JP2012124267A - Back chassis and casing - Google Patents
Back chassis and casing Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012124267A JP2012124267A JP2010272712A JP2010272712A JP2012124267A JP 2012124267 A JP2012124267 A JP 2012124267A JP 2010272712 A JP2010272712 A JP 2010272712A JP 2010272712 A JP2010272712 A JP 2010272712A JP 2012124267 A JP2012124267 A JP 2012124267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back chassis
- synthetic resin
- resin
- resin body
- carbon fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、金属製のバックシャーシ本体を合成樹脂体と炭素繊維強化合成樹脂又はアルミニウム材よりなる補強片で補強したバックシャーシに関する。詳しくは、本発明は、例えばパソコンやOA機器、携帯機器、フラットパネルディスプレイ等の電子機器の筐体に用いるのに好適なバックシャーシに関する。 The present invention relates to a back chassis in which a metal back chassis body is reinforced with a reinforcing piece made of a synthetic resin body and a carbon fiber reinforced synthetic resin or an aluminum material. Specifically, the present invention relates to a back chassis suitable for use in a housing of an electronic device such as a personal computer, OA device, portable device, and flat panel display.
近年、パソコン、OA機器、AV機器、携帯電話、電話機、ファクシミリ、家電製品、玩具用品、フラットパネルディスプレイなどの電気・電子機器の携帯化、薄型化、軽量化が進むにつれ、高放熱性・高耐熱寸法安定性が要求されている。そして、これらの電子機器の筐体には、薄型化による製品の捩じれを抑制し、これらに搭載される内蔵部品の破損を防ぐ必要があるため、高剛性、軽量化を達成しつつ、かつ高放熱性、高耐熱寸法安定性が求められている。 In recent years, with the progress of portability, thinning, and weight reduction of electric and electronic devices such as personal computers, OA equipment, AV equipment, mobile phones, telephones, facsimiles, home appliances, toy supplies, and flat panel displays, high heat dissipation and high Heat resistant dimensional stability is required. And since it is necessary to suppress the twist of the product by thinning and to prevent the damage of the built-in component mounted in these electronic device housings, while achieving high rigidity and light weight, Heat dissipation and high heat resistance dimensional stability are required.
中でも、薄型を目的とする液晶TVに搭載される導光板を用いるタイプのバックライトについては、LED光源化に伴い、その発熱によるバックライトシャーシの熱変形が問題となっている。熱変形が大きいと、LED光源と導光板との光軸が維持できず、画像の表示品位が低下するという問題があった。このため、LED光源を用いた筐体用部材は従来使用されてきた筐体用部材に対し更なる高剛性、高放熱性、高耐熱寸法安定性が要求されている。 Among them, with respect to a backlight using a light guide plate mounted on a liquid crystal TV for the purpose of thinness, along with the use of an LED light source, thermal deformation of the backlight chassis due to heat generation becomes a problem. If the thermal deformation is large, there is a problem that the optical axis between the LED light source and the light guide plate cannot be maintained, and the display quality of the image is deteriorated. For this reason, the housing member using the LED light source is required to have higher rigidity, higher heat dissipation, and higher heat-resistant dimensional stability than the conventionally used housing member.
特開2007−38519(特許文献1)には、強化繊維を含んでいる熱可塑性樹脂の積層成形品を有した筐体が記載されている。この筐体は、広い面を含む殆ど全体が強化繊維含有合成樹脂、特に炭素繊維強化合成樹脂を用いているため、高価である。また、合成樹脂や炭素繊維強化合成樹脂は金属に比べて熱伝導率が低く、筐体内に熱が篭り易い。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-38519 (Patent Document 1) describes a housing having a laminated molded product of a thermoplastic resin containing reinforcing fibers. This casing is expensive because almost the entire surface including a wide surface uses a reinforced fiber-containing synthetic resin, particularly a carbon fiber reinforced synthetic resin. In addition, synthetic resin and carbon fiber reinforced synthetic resin have lower thermal conductivity than metal, and heat is easily generated in the housing.
特開2006−297929(特許文献2)には、電子機器用筐体を枠体と天板とで構成し、天板を金属層/繊維強化樹脂層/金属層の3層サンドイッチ板としたものが記載されている。枠体は樹脂、金属、コンクリート、木材などよりなる。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-297929 (Patent Document 2) includes a casing for an electronic device including a frame and a top plate, and the top plate is a three-layer sandwich plate of metal layer / fiber reinforced resin layer / metal layer. Is described. The frame is made of resin, metal, concrete, wood or the like.
この筐体では、枠体の強度や剛性が低く、筐体に反りなどの変形が生じ易い。 In this housing, the strength and rigidity of the frame body are low, and deformation such as warpage is likely to occur in the housing.
本発明は、軽量、高剛性、安価で、かつ放熱性、耐熱寸法安定性に優れたバックシャーシと、このバックシャーシを用いた筐体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a back chassis that is lightweight, highly rigid, inexpensive, excellent in heat dissipation and heat-resistant dimensional stability, and a housing using the back chassis.
請求項1のバックシャーシは、金属製のバックシャーシ本体と、該バックシャーシ本体に付着された合成樹脂体と、該合成樹脂体のバックシャーシ本体と反対側の面に付着された炭素繊維強化合成樹脂又はアルミニウム材よりなる補強片と、を有するものである。
The back chassis of
請求項2のバックシャーシは、請求項1において、前記合成樹脂体は、バックシャーシ本体に接する前面と、該前面と平行な後面とを有しており、該後面に前面補強片が付着されていることを特徴とするものである。
The back chassis according to
請求項3のバックシャーシは、請求項1又は2において、前記合成樹脂体は、発泡合成樹脂よりなることを特徴とするものである。
The back chassis of
請求項4のバックシャーシは、請求項1又は2において、前記合成樹脂体は中空リブ構造又はハニカム構造を有することを特徴とするものである。
The back chassis of
請求項5の筐体は、請求項1ないし4のいずれか1項に記載のバックシャーシを有するものである。 A housing according to a fifth aspect includes the back chassis according to any one of the first to fourth aspects.
本発明のバックシャーシ及び筐体にあっては、バックシャーシがバックシャーシ本体と、該バックシャーシ本体に合成樹脂体を介して付着された炭素繊維強化合成樹脂又はアルミニウム材製の補強片とを備えている。炭素繊維強化合成樹脂及びアルミニウム材は比剛性が高いので、ねじれやよじれが抑えられ、バックシャーシの軽量性も高い。特に、炭素繊維強化合成樹脂は、熱膨張係数がきわめて小さいので、バックシャーシは寸法安定性に優れる。炭素繊維強化合成樹脂は黒色であり、熱の放射特性も良好である。本発明では、バックシャーシに対し合成樹脂体を付着させ、この合成樹脂体のバックシャーシ本体と反対側の面に、炭素繊維強化合成樹脂又はアルミニウム材製の補強片を付着させているため、バックシャーシ本体に直接に補強片を付着させた場合に比べてバックシャーシの断面二次モーメントが大きく、バックシャーシの反り(面反り)が防止される。 In the back chassis and casing of the present invention, the back chassis includes a back chassis main body, and a reinforcing piece made of carbon fiber reinforced synthetic resin or aluminum material attached to the back chassis main body via a synthetic resin body. ing. Since the carbon fiber reinforced synthetic resin and the aluminum material have high specific rigidity, twisting and kinking are suppressed, and the back chassis is also lightweight. In particular, since the carbon fiber reinforced synthetic resin has a very small coefficient of thermal expansion, the back chassis is excellent in dimensional stability. The carbon fiber reinforced synthetic resin is black and has good heat radiation characteristics. In the present invention, a synthetic resin body is attached to the back chassis, and a reinforcing piece made of carbon fiber reinforced synthetic resin or aluminum material is attached to the surface of the synthetic resin body opposite to the back chassis body. Compared to the case where the reinforcing piece is directly attached to the chassis main body, the cross-sectional secondary moment of the back chassis is large, and the back chassis warpage (surface warpage) is prevented.
バックシャーシ本体を構成する金属部材は高強度であり、バックシャーシの強度が高いものとなる。また、金属部材は熱伝導度が高い(アルミニウム及びアルミニウム合金の場合、通常90〜240w/mK(面方向)程度)ので、光源部材等の機器からの熱がバックシャーシに伝播し易い。特にアルミニウム又はアルミニウム合金は、軽量、高強度であり、熱伝導度が大きく、安価であり、好適である。金属部材は熱膨張係数が大きいが、合成樹脂体を断熱層として介して付着させた炭素繊維強化合成樹脂やアルミニウム材製の補強片がバックシャーシ本体の熱膨張を拘束するので、バックシャーシの熱寸法安定性が高い。 The metal member constituting the back chassis main body has high strength, and the back chassis has high strength. Further, since the metal member has high thermal conductivity (usually about 90 to 240 w / mK (surface direction) in the case of aluminum and an aluminum alloy), heat from a device such as a light source member easily propagates to the back chassis. In particular, aluminum or an aluminum alloy is light and high in strength, has high thermal conductivity, is inexpensive, and is suitable. Although the metal member has a large coefficient of thermal expansion, a reinforcing piece made of carbon fiber reinforced synthetic resin or aluminum material to which a synthetic resin body is attached as a heat insulating layer restrains the thermal expansion of the back chassis body. High dimensional stability.
以下、本発明について図面を参照してさらに詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
第1図及び第2図は実施の形態に係るバックシャーシの斜視図、第3図は第2図のIII−III線断面図、第4図は第3図のIV部分の拡大図である。 1 and 2 are perspective views of the back chassis according to the embodiment, FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view of a portion IV of FIG.
バックシャーシ1は、アルミニウム又はアルミニウム合金製の板状のバックシャーシ本体2と、該バックシャーシ本体2の後面に付着された合成樹脂体3と、該合成樹脂体3のバックシャーシ本体2と反対側に付着させたCFRP又はアルミニウム材製の補強片4とを有する。
The
バックシャーシ本体2は長方形の平板状であるが、この実施の形態ではその平たい主板状部の周縁に起立壁部2aが設けられている。ただし、この起立壁部2aは省略されてもよい。
The back chassis
合成樹脂体3は、バックシャーシ本体2の短手方向に延在する1対の短手部3a,3aと、これらの短手部3a,3a同士を結ぶ2条の長手部3b,3bを有した略「II」字形状であるが、長手部3bを1条だけ設けた略「I」字形や、3条設けた略「III」形としてもよく、長手部3bを4条以上設けてもよい。短手部3aを3条設けて略「丑」字形の合成樹脂体としてもよく、短手部3aを4条以上設けてもよい。
The
合成樹脂体3の前面側は接着剤、粘着剤、両面接着テープなどによってバックシャーシ本体2の平たい主板状部に付着されている。合成樹脂体3の後面すなわち合成樹脂体3のバックシャーシ本体2と反対側の面は前面と平行面となっている。合成樹脂体の好適な材料等については後述する。
The front surface side of the
補強片4は、この実施の形態では合成樹脂体3と同形の略「II」字形の板状体よりなる。この補強片4は、接着剤、粘着剤、両面接着テープなどによって合成樹脂体3の後面に付着されている。
In this embodiment, the reinforcing
補強片4は、アルミニウム材又は炭素繊維強化樹脂であるが、炭素繊維とマトリックス樹脂とを含む組成物を硬化させた成形体よりなることが好ましく、特に炭素長繊維を引き揃えてマトリックス樹脂を含浸させた一方向引き揃え炭素繊維強化合成樹脂製であることが好ましい。この炭素繊維の詳細については後述する。また、アルミニウム材はアルミニウム又はアルミニウム合金を表わす。さらにアルミニウム材の表面をアルマイト処理等の酸化処理をしたり、黒色に塗装したりすることにより、炭素繊維強化樹脂を用いた場合と同様に放射特性を持たせたものも好ましい。
The reinforcing
バックシャーシ本体2又は補強片4を構成するアルミニウムとしては、例えばA1050やA1070等、アルミニウム合金としては、例えば押出し成形、板金加工用のAl−Mg系であるA5054等の5000番台やAl−Cu系であるA2014等の2000番台、ダイカスト用のAl−Si−Cu系合金(JIS規格 ADC12やADC10等)などを用いることができるが、これに限定されない。このアルミニウム又はアルミニウム合金製のバックシャーシ本体2は、軽量、高強度であり、熱伝導性が高く(例えば、面方向の熱伝導率が、アルミダイキャストの場合は90W/mK以上であり、金属アルミニウム板の場合240W/mK程度)、しかも安価である。アルミニウム又はアルミニウム合金は熱膨張係数が大きく(アルミニウムの場合は通常24×10−6/K)、熱変形が起きやすいが、補強片4を構成するCFRPの室温付近における熱膨張係数が10―6〜10−7/Kというアルミニウムの1/10以下程度の非常に低い値であるので、バックシャーシ1の熱寸法安定性が確保される。
The aluminum constituting the back chassis
特に、このバックシャーシ1では、バックシャーシ本体2に対し直接に補強片4を付着させるのではなく、バックシャーシ本体2と補強片4との間に合成樹脂体3を介在させ、合成樹脂体3の厚み分だけ補強片4をバックシャーシ本体2から離隔させているので、バックシャーシ本体2に対し直接に補強片4を付着させた場合よりもバックシャーシ1の断面二次モーメントが大きく、バックシャーシ1の剛性が高いものとなる。
In particular, in the
また、補強片4がアルミニウム材の場合は、バックシャーシ本体2を同材のアルミニウム材とすることで、熱膨張係数が同じであるため、熱による変形が小さい。しかも合成樹脂体3が断熱層として働くことにより、CFRPより熱膨張係数が大きいアルミニウムを使用した場合でも、熱変形が小さい。
Further, when the reinforcing
合成樹脂体3としては、ポリカーボネート、硬質ポリウレタン、硬質ポリエチレン、硬質ポリスチレン、又は硬質ポリプロピレンよりなるものが好ましい。また、合成樹脂は難燃剤を含有するものが好ましい。
The
合成樹脂体3は、重量軽減のために、発泡体、中空リブ構造、ハニカム構造等とされることが好ましい。発泡体としては、連続気孔のものであってもよく、独立気孔のものであってもよい。発泡体の発泡倍率としては例えば2倍、1.3〜5倍程度が例示されるが、これに限定されない。
The
なお、通常の液晶表示装置(例えば19〜52インチ程度のテレビジョン)に用いる場合、バックシャーシ本体2の厚みcは0.1〜3mm特に0.5〜1.5mm、合成樹脂体3の厚みbは0.5〜40mm特に1〜10mm、補強片4の厚みaは0.03〜10mm特に0.05〜5mm、合成樹脂体3及び補強片4の幅wは5〜200mm特に10〜100mm程度が好ましいが、これに限定されない。
When used in a normal liquid crystal display device (for example, a television of about 19 to 52 inches), the thickness c of the back chassis
次に、CFRPを構成する炭素繊維及びマトリックス樹脂について説明する。 Next, the carbon fiber and matrix resin constituting the CFRP will be described.
[炭素繊維]
炭素繊維は、好ましくは単繊維を100〜50000本集束剤により集束したものである。この炭素繊維は、PAN系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維のいずれでもよい。炭素繊維に高弾性が必要であるときには、ピッチ系炭素繊維を用いるのが好ましい。
[Carbon fiber]
The carbon fiber is preferably a single fiber bundled with 100 to 50,000 sizing agents. This carbon fiber may be either a PAN-based carbon fiber or a pitch-based carbon fiber. When the carbon fiber requires high elasticity, it is preferable to use pitch-based carbon fiber.
なお、炭素繊維の繊維軸方向の引張弾性率は好ましくは200GPa以上、特に400GPa以上、更に好ましくは440GPa以上、例えば500〜900GPaである。また、繊維軸方向の熱伝導率は、好ましくは60W/mK以上、特に好ましくは110W/mK以上、例えば120〜600W/mKである。 In addition, the tensile elastic modulus of the carbon fiber in the fiber axis direction is preferably 200 GPa or more, particularly 400 GPa or more, more preferably 440 GPa or more, for example, 500 to 900 GPa. The thermal conductivity in the fiber axis direction is preferably 60 W / mK or more, particularly preferably 110 W / mK or more, for example, 120 to 600 W / mK.
炭素繊維の繊維径は3〜20μm、特に5〜12μmであることが好ましい。炭素繊維の繊維径が細過ぎると、取り扱い性に劣り、また、一般に極細の炭素繊維は高コストであるため、製品コストを押し上げる原因となる。炭素繊維の繊維径が太過ぎると、繊維強度が低下し、折れ易くなるため、好ましくない。 The fiber diameter of the carbon fiber is preferably 3 to 20 μm, particularly preferably 5 to 12 μm. If the fiber diameter of the carbon fiber is too thin, the handleability is inferior, and the ultrafine carbon fiber is generally high in cost, which increases the product cost. If the fiber diameter of the carbon fiber is too thick, the fiber strength is lowered and the fiber is easily broken, which is not preferable.
この炭素繊維としては、長繊維が好適である。前述の通り、補強片4としては、この長繊維が補強片4の長手方向に引き揃えられ、合成樹脂が含浸され、硬化処理された一方向引き揃え炭素繊維強化合成樹脂よりなるものが好適である。補強片4中における炭素繊維の含有量は5〜80重量%特に20〜65重量%程度が好適である。ただし、補強片4は、織布又は不織布に合成樹脂を含浸させて成形し硬化させたものであってもよい。
As this carbon fiber, a long fiber is suitable. As described above, the reinforcing
[マトリックス樹脂]
次に、炭素繊維と複合化するマトリックス樹脂について説明する。
[Matrix resin]
Next, the matrix resin that is combined with the carbon fiber will be described.
炭素繊維と複合化する樹脂は、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂のいずれでもよい。 The resin compounded with the carbon fiber may be either a thermoplastic resin or a curable resin.
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂(PE)、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリメチルペンテン樹脂(PMP)、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリスチレン樹脂(PS)、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体(ABS)、ポリメチルメタクリレート樹脂(PMMA)、ポリアミド樹脂(PA)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリカーボネート樹脂(PC)、変性ポリフェニレンエーテル樹脂(変性PPE)、ポリエーテルサルホン樹脂(PES)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)、ポリエーテルニトリル樹脂(PEN)、ポリアセタール樹脂(POM)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)、ポリエーテルケトン樹脂(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK)、ポリフェニルサルフォン樹脂(PPSU)、ポリフタルアミド樹脂(PPA)等の芳香族ポリアミド樹脂などが挙げられる。
これらの樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
The thermoplastic resins include polyethylene resin (PE), polypropylene resin (PP), polymethylpentene resin (PMP), polyvinyl chloride resin (PVC), polystyrene resin (PS), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS). ), Polymethyl methacrylate resin (PMMA), polyamide resin (PA), polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polycarbonate resin (PC), modified polyphenylene ether resin (modified PPE), polyether sulfone Resin (PES), Polyimide resin (PI), Polyetherimide resin (PEI), Polyethernitrile resin (PEN), Polyacetal resin (POM), Polyphenylene sulfide resin (PPS), Polyether ketone Down resin (PEK), polyether ether ketone resin (PEEK), polyphenyl sulfone resin (PPSU), such as polyphthalamide resin (PPA) aromatic polyamide resins, and the like.
These resins may be used alone or in combination of two or more.
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂(例えば紫外線硬化性樹脂)、湿気硬化性樹脂等が挙げられる。 Examples of the curable resin include a thermosetting resin, a photocurable resin (for example, an ultraviolet curable resin), and a moisture curable resin.
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコーン樹脂等を挙げることができる。特に、炭素繊維との接着性や剛性、取り扱い易さの観点からエポキシ樹脂が好ましい。 The thermosetting resin is not particularly limited as long as it is a resin that exhibits fluidity at room temperature and exhibits curability when heated. Examples thereof include polyurethane, unsaturated polyester, phenol resin, urea resin, epoxy resin, acrylic resin, polybutadiene, and silicone resin. In particular, an epoxy resin is preferable from the viewpoints of adhesion to carbon fiber, rigidity, and ease of handling.
光硬化性樹脂としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物が用いることができる。本発明では、特に制限はないが好ましくは硬化後の樹脂剛性を考慮した場合、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物を用いることが好ましい。 As the photo-curable resin, a composition comprising a radical polymerizable component and a photo radical polymerization initiator, a cationic polymerizable component and a photo cationic polymerization initiator can be used. In the present invention, although there is no particular limitation, it is preferable to use a composition comprising a cationically polymerizable component and a photocationic polymerization initiator when considering the resin rigidity after curing.
湿気硬化性樹脂としては、特開平2−16180、特開2000−36026、特開2000−219855、特開2000−211278、特開2000−219855、特開2002−175510等に記載の樹脂、具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコーン系樹脂などが挙げられる。湿気硬化型接着剤の1例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。湿気硬化型接着剤としては、例えば積水化学工業社製9613N、住友スリーエム社製TE030、TE100、日立化成ポリマー社製ハイボン4820、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター170シリーズ、Henkel社製MacroplastQR3460等があげられる。 Examples of the moisture curable resin include the resins described in JP-A-2-16180, JP-A-2000-36026, JP-A-2000-21855, JP-A-2000-21278, JP-A-2000-21855, JP-A-2002-175510, and the like. Examples thereof include urethane resins and alkoxide group-containing silicone resins. As one example of the moisture curable adhesive, there is one in which an isocyanate group-containing urethane polymer is a main component at a molecular end, and this isocyanate group reacts with moisture to form a crosslinked structure. Examples of the moisture curable adhesive include 9613N manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., TE030 and TE100 manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd., Hibon 4820 manufactured by Hitachi Chemical Polymer Co., Ltd., Bond Master 170 series manufactured by Kanebo UESC, Inc. .
これらの樹脂には、難燃剤、カップリング剤、導電性付与剤、無機フィラー、紫外線吸収剤、酸化防止剤、各種染顔料等、通常、樹脂に配合される各種の添加剤を配合してもよい。 These resins may be blended with various additives that are usually blended in resins, such as flame retardants, coupling agents, conductivity-imparting agents, inorganic fillers, ultraviolet absorbers, antioxidants, and various dyes and pigments. Good.
[液晶表示装置]
上記バックシャーシ1を用いた液晶表示装置の断面構成の一例を第8図に示す。
[Liquid Crystal Display]
An example of a cross-sectional configuration of a liquid crystal display device using the
この液晶表示装置にあっては、バックシャーシ1の上に反射層31を介して導光板32が配置されている。導光板32の周縁部は押え部材36によって押えられている。この導光板32の端面に沿ってLED等の発光装置35が設置されている。この発光装置35は、バックシャーシ本体2の立壁部2aに沿って配置されたアルミニウム又はアルミニウム合金製のブロック34の内向き側面に沿って配置されている。ブロック34はビス留め等によりバックシャーシ本体2に固定されている。導光板32上に光学シート(図示略)を介して液晶パネル33が設置されている。液晶パネル33の前面の周縁部がL字形断面形状の枠状部材37で覆われている。
In this liquid crystal display device, a
なお、この枠状部材37がアルミニウム、アルミニウム合金等の金属製である場合、該枠状部材37に対し、上記補強片4と同様の炭素繊維強化樹脂材料よりなる帯状の補強片を付着させて補強してもよい。
When the frame-shaped
[別の実施の形態]
第5図(a)は、合成樹脂体3Aとして中空リブ構造のものを採用したバックシャーシ1Aの断面図であり、前記第4図と同様部分の断面を示している。第5図(b)は、合成樹脂体3Aの斜視図である。図示の通り、この合成樹脂体3Aは中空形であるが、長手方向に2条のリブ3rが延設されており、3個の貫通孔状の空洞部3sが形成されている。リブ3rの数は1又は3以上であってもよい。
[Another embodiment]
FIG. 5 (a) is a cross-sectional view of the
なお、このように貫通孔状の空洞部3sを有する合成樹脂体3Aをバックシャーシ本体2の後面に付着させる場合、液晶表示装置の通常の設置状態において空洞部3sが上下方向に延在するように合成樹脂体3Aを設けるのが好ましい。これは、空洞部3s内に空気の上昇流を形成して放熱を促進させるためである。
When the
第6図のバックシャーシ1Bは、バックシャーシ本体2の後面に平板状の合成樹脂体3Bを付着させ、この合成樹脂体3Bの後面に該合成樹脂体3Bと同一大きさの板状補強片4Bを付着させたものである。合成樹脂3B及び補強片4Bの板面の面積はバックシャーシ本体2の板面の面積の30〜80%程度となっている。
The
第7図のバックシャーシ1Cは、バックシャーシ本体2の後面に囲枠状部3wと該囲枠状部3w内に筋交い状に配置されたX字形状部3xとを有した合成樹脂体3Cを付着させ、この合成樹脂体3Cの後面に該合成樹脂体3Cと同一形状の補強片4Cを付着させたものである。
The back chassis 1C of FIG. 7 includes a
なお、図示は省略するが、囲枠状部3wを省略し、X字形状部3xのみからなる合成樹脂体及びそれと同形のX字形状の補強片を用いてもよい。
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the surrounding frame-shaped part 3w may be abbreviate | omitted and the synthetic resin body which consists only of
上記実施の形態はいずれも本発明の一例であり、本発明は図示以外の形態とされてもよい。 Each of the above embodiments is an example of the present invention, and the present invention may be configured other than illustrated.
1,1A,1B,1C バックシャーシ
2 バックシャーシ本体
3,3A,3B,3C 合成樹脂体
4,4B,4C 補強片
1, 1A, 1B,
Claims (5)
該バックシャーシ本体に付着された合成樹脂体と、
該合成樹脂体のバックシャーシ本体と反対側の面に付着された炭素繊維強化合成樹脂又はアルミニウム材よりなる補強片と、
を有するバックシャーシ。 A metal back chassis body,
A synthetic resin body attached to the back chassis body;
A reinforcing piece made of carbon fiber reinforced synthetic resin or aluminum material attached to the surface opposite to the back chassis body of the synthetic resin body;
Having a back chassis.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010272712A JP2012124267A (en) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | Back chassis and casing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010272712A JP2012124267A (en) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | Back chassis and casing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012124267A true JP2012124267A (en) | 2012-06-28 |
Family
ID=46505429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010272712A Pending JP2012124267A (en) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | Back chassis and casing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012124267A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3737216A1 (en) | 2015-09-18 | 2020-11-11 | Toray Industries, Inc. | Electronic device housing |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6467334A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-14 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for reinforcing thin plate |
JP2003029643A (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Display device |
JP2005041210A (en) * | 2003-07-04 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | Reinforcement steel for steel plate |
JP2007313879A (en) * | 2006-04-24 | 2007-12-06 | Nitto Denko Corp | Reinforcing sheet for image display, image display and method for reinforcing the same |
-
2010
- 2010-12-07 JP JP2010272712A patent/JP2012124267A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6467334A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-14 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for reinforcing thin plate |
JP2003029643A (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Display device |
JP2005041210A (en) * | 2003-07-04 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | Reinforcement steel for steel plate |
JP2007313879A (en) * | 2006-04-24 | 2007-12-06 | Nitto Denko Corp | Reinforcing sheet for image display, image display and method for reinforcing the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3737216A1 (en) | 2015-09-18 | 2020-11-11 | Toray Industries, Inc. | Electronic device housing |
US10908651B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-02-02 | Toray Industries, Inc. | Electronic device housing |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI747840B (en) | Electronic equipment frame | |
JP6942961B2 (en) | Electronic device housing | |
JP4670532B2 (en) | Composite molded product | |
TWI689580B (en) | Thermally conductive composite material and its manufacturing method | |
JP2008230235A (en) | Sandwich structure and molded product using it, and electronic instrument casing | |
JP6932926B2 (en) | Housing | |
WO2017047439A1 (en) | Housing | |
JP2005317942A (en) | Electrical/electronic equipment | |
JP6168242B1 (en) | Enclosure | |
JP2012240302A (en) | Laminated panel and panel for housing | |
JP5668349B2 (en) | Heat dissipation member and housing | |
JP2012218363A (en) | Casing panel and method for manufacturing the same | |
JP2004209717A (en) | Fiber reinforced molded product | |
JP2009220478A (en) | Fiber-reinforced sandwich structure composite and composite molding | |
US20070127198A1 (en) | Plasma display module | |
JP2012028508A (en) | Frame-like member and housing | |
JP2012124267A (en) | Back chassis and casing | |
JP2012124224A (en) | Frame like member and housing | |
JP6728607B2 (en) | Electronic device housing | |
JP2005271583A (en) | Injection molding mold and composite injection molding | |
US8581156B2 (en) | Apparatus with heating part | |
JP2008114525A (en) | Composite molded article | |
JP2012124225A (en) | Back chassis and housing | |
JP6728606B2 (en) | Electronic device housing | |
JP6736859B2 (en) | Electronic device housing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140701 |