JP2012119920A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材２１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に搭載され、基部１１１と、基部１１１の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂの間に位置する基部１１１の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部１１３と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子１００と、凹部空間Ｋ１を気密封止する蓋体２３０と、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関するものである。

従来の圧電振動子は、その例として素子搭載部材、音叉型屈曲水晶振動素子、蓋体とから主に構成されている。
素子搭載部材は、基板部と枠部で構成されている。
この素子搭載部材は、基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成される。
その凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、音叉型水晶振動素子が搭載される。
また、基板部は、積層構造となっており、基板部の内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッドは、素子搭載部材の基板部の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子と接続している。
この音叉型屈曲水晶振動素子を囲繞する素子搭載部材の枠部の頂面には金属製の蓋体が被せられ、接合されている。これにより、凹部空間が気密封止されている。

また、このような音叉型屈曲水晶振動素子は、基部と、前記基部の側面より同一の方向に延びる２本の平板形状の振動腕部とによって構成されている。
これらの基部、振動腕部の表面には、素子搭載部材の圧電振動素子搭載パッドと電気的に接続を取る接続用電極、励振用電極、周波数調整用金属膜が形成されている。
この音叉型屈曲水晶振動素子は、接続用電極を圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤で固着することで片持ち固定されている。このときの振動腕部において、基部と反対側を向く端部が先端部となる（例えば、特許文献１参照）。
また、この先端部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触すると、周波数が変動してしまうため、従来の圧電デバイスでは、前記素子搭載部材の凹部空間内底面の圧電振動素子搭載パッドにバンプが形成されている構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
このバンプによって、音叉型屈曲水晶振動素子を支持すると共に梃子の原理が働き、音叉型屈曲水晶振動素子の振動腕部の先端部が凹部空間内底面に接触しないように浮かすことができる。

特開２００８−２５２８００号公報 特開２００１−１０２８９１号公報

しかしながら、従来の圧電デバイスは、音叉型屈曲水晶振動素子を搭載する際に、音叉型水晶振動素子の振動腕部の先端部が素子搭載部材の凹部空間内に露出した基板部に接触した場合、振動が阻害されるため、圧電デバイスの発振周波数が変動してしまうといった課題があった。

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供することを課題とする。

本発明の圧電デバイスは、基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、基部と、基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部と、２本の振動腕部の間に位置する基部の側面より同一の方向に延出する１本のバランス用腕部と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、圧電振動素子搭載パッドに設けられた第一のバンプと、素子搭載部材に設けられた第二のバンプと、を備え、第二のバンプが、バランス用腕部と対向する位置に設けられていることを特徴とするものである。

また、前記第二のバンプが金属で設けられており、前記第二のバンプの先端が前記バランス用腕部の電極が設けられていない箇所と接触するように配置されていることを特徴とするものである。

また、前記第二のバンプが、絶縁性樹脂により設けられていることを特徴とすることを特徴とするものである。

本発明の圧電デバイスによれば、圧電振動素子搭載パッドに設けられた第一のバンプと、素子搭載部材に設けられた第二のバンプと、を備え、第二のバンプが、バランス用腕部と対向する位置に設けられていることによって、第一のバンプが音叉型屈曲水晶振動素子の基部と接触し、第二のバンプがバランス用腕部と接触することで、音叉型屈曲水晶振動素子の振動腕部の先端部が素子搭載部材の凹部空間内に露出する基板部に接触するのを低減することができる。これにより本発明の圧電デバイスは、発振周波数の変動を低減することができる。

また、前記第二のバンプが金属で設けられており、前記第二のバンプの先端が前記バランス用腕部の電極が設けられていない箇所と接触するように配置されていることによって、２個一対の振動腕部にそれぞれ設けられている励振用電極同士が短絡することを低減することができる。

また、前記第二のバンプが、絶縁性樹脂により設けられていることによって、２個一対の振動腕部にそれぞれ設けられている励振用電極同士が短絡することを防ぎつつ、振動腕部が下がるのを防ぐことができる。

本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを構成する音叉型圧電振動素子を搭載した状態の素子搭載部材を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを構成する素子搭載部材を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの第２のバンプを拡大した部分断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。

第１の実施形態は、圧電デバイスの例の１つである圧電振動子について説明する。
図１及び図２に示すように、圧電振動子２００は、素子搭載部材２１０と音叉型屈曲圧電振動素子１００と蓋体２３０で主に構成されている。この圧電振動子２００は、前記素子搭載部材２１０に形成されている第一の凹部空間Ｋ１内に音叉型屈曲水晶振動素子１００が搭載されている。この第一の凹部空間Ｋ１が蓋体２３０により気密封止された構造となっている。

（音叉型水晶振動素子）
図１〜図３に示すように、音叉型屈曲水晶振動素子１００は、水晶片１１０と、その水晶片１１０の表面に設けられた励振用電極１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ及び１２２ｂと、接続用電極１２３ａ及び１２３ｂと、周波数調整用金属膜１２４ａ及び１２４ｂと、導配線パターン１２５、１２６とにより概略構成される。

図１及び図３（ａ）に示すように、水晶片１１０は、基部１１１と振動腕部１１２とバランス用腕部１１３とからなり、振動腕部１１２が第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂとから成る。
基部１１１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。
第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂは、基部１１１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。
また、バランス用腕部１１３は、第一の振動腕部１１２ａと第二の振動腕部１１２ｂとの間に位置する基部１１１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。
このような水晶片１１０は、基部１１１と各振動腕部１１２とバランス用腕部１１３が一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。

水晶片１１０ａは、平板状となる基部１１１と、この基部１１１の一辺から同一方向に延出している２本一対の振動腕部１１２と、前記基部１１１の一辺から同一方向に延出し、前記２本一対の振動腕部１１２の間に設けられているバランス用腕部１１３と、から構成されている。
なお、振動腕部１１２は、２本一対であることから、第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂとして説明する。

また、図１に示すように、励振用電極１２２ａは、第一の振動腕部１１２ａの表裏主面に設けられている。また、励振用電極１２２ｂは、第一の振動腕部１１２ａの対向する両側面に設けられている。
周波数調整用金属膜１２４ａは、第一の振動腕部１１２ａの表主面及び側面の先端部に設けられている。
また、接続用電極１２３ａは、基部１１１の第一の振動腕部１１２ａ側であって、基部１１１の表裏主面に設けられている。

図１に示すように、励振用電極１２１ａは、第二の振動腕部１１２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振用電極１２１ｂは、第二の振動腕部１１２ｂの対向する両側面に設けられている。
周波数調整用金属膜１２４ｂは、第二の振動腕部１１２ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。
接続用電極１２３ｂは、基部１１１の第二の振動腕部１１２ｂ側であって、基部１１１の表裏主面に設けられている。

なお、音叉型屈曲水晶振動素子１００は、周波数調整用金属膜１２４ａ及び１２４ｂを構成する金属の量を増減させることにより、その振動周波数値を所望する値に調整することができる。

図１に示すように、励振用電極１２１ａ及び１２２ｂと、周波数調整用金属膜１２４ａと接続用電極１２３ａとは、水晶素板１１０表面に設けられた、例えば導配線パターン１２５により電気的に接続している。
接続用電極１２３ａは、基部１１１に設けられている導配線パターン１２５により励振用電極１２１ａと電気的に接続している。また、接続用電極１２３ａは、励振用電極１２２ｂと電気的に接続している。

また、図１に示すように、励振用電極１２１ｂ及び１２２ａと、周波数調整用金属膜１２４ｂと接続用電極１２３ｂとは、水晶片１１０表面に設けられた、例えば導配線パターン１２６により電気的に接続している。
接続用電極１２３ｂは、励振用電極１２１ｂ及び周波数調整用金属膜１２４ｂと電気的に接続している。また、基部１１１の表主面に設けられた導配線パターン１２６は、励振用電極１２２ａ及び励振用電極１２１ｂと電気的に接続している。

なお、各励振用電極１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ及び１２２ｂと、接続用電極１２３ａ、１２３ｂと、周波数調整用金属膜１２４ａ、１２４ｂと、導配線パターン１２５、１２６とは、例えば下地金属としてのＣｒ層と、その下地金属の上に重ねて設けられたＡｕ層とから構成されている。

バランス用腕部１１３は、前記基部１１１の一辺から同一方向に延出し、前記２本一対の振動腕部１１２の間に設けられている。
バランス用腕部１１３は、前記励振用電極１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ及び１２２ｂを電気的に接続するための中継地点である。また、バランス用腕部１１３は、第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂの位置を均衡にする役割を果たす。

この音叉型屈曲水晶振動素子１００を振動させる場合、接続用電極１２３ａ及び１２３ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二の振動腕部１１２ｂの励振用電極１２１ｂは＋（プラス）電位となり、励振用電極１２１ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一の振動腕部１１２ａの励振用電極は、第二の振動腕部１１２ｂの励振用電極に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一の振動腕部１１２ａ及び第二の振動腕部１１２ｂに伸縮現象が生じ、各振動腕部１１２に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。

図１〜図２に示すように、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａと、枠部２１０ｂ（図２参照）とで主に構成されている。
この素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に枠部２１０ｂが設けられて、凹部空間Ｋ１が形成されている。
前記素子搭載部材２１０の凹部空間Ｋ１を囲繞する枠部２１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン２１２が形成されている。
凹部空間Ｋ１内で露出した基板部１１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられている。
前記圧電振動素子搭載パッド２１１の主面には、それぞれに２個一対の第一のバンプＢＰ１が設けられている。
また、前記素子搭載部材２１０の主面には、第二のバンプＢＰ２が設けられている。
素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの他方の主面の両端には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。
基板部２１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられており、所定の圧電振動素子搭載パッド２１１と外部接続用電極端子Ｇを接続している。

図３に示すように、第一のバンプＢＰ１は、前記圧電振動素子搭載パッド２１１の主面の所定の範囲で設けられている。
第一のバンプＢＰ１は、音叉型屈曲水晶振動素子１００の基部１１１の位置になるように設けられている。つまり、第一のバンプＢＰ１が基部１１１に接触し、第１のバンプＢＰ１を支点にして音叉型屈曲水晶振動素子１００の振動腕部１１２の先端部を浮かせている。
第一のバンプＢＰ１は、圧電振動素子搭載パッド２１１と同様に、例えば、タングステン（Ｗ）等のメタライズにニッケル（Ｎｉ）メッキや金（Ａｕ）メッキ等を施すことにより設けられている。
図３に示す第一のバンプＢＰ１の縦幅は、例えば１００〜２００μｍであり、第一のバンプＢＰ１の横幅は、例えば２００〜３００μｍである。

また、図３に示すように、導電性接着剤ＤＳは、圧電振動素子搭載パッド２１１の主面に、第一のバンプＢＰ１にかからないように塗布されている。つまり、音叉型屈曲水晶振動素子１００の基部１１１の位置に導電性接着剤ＤＳは塗布されている。
導電性接着剤ＤＳと第一のバンプＢＰ１との間隔は、例えば１００〜２００μｍである。
このように圧電振動素子搭載パッド２１１に、導電性接着剤ＤＳが塗布されるので、音叉型屈曲水晶振動素子１００を導電性接着剤ＤＳ上に搭載しても、導電性接着剤ＤＳの厚みを確保することができる。
導電性接着剤ＤＳの厚みは、第一のバンプＢＰ１の厚みと同じ厚みとなる。つまり、この際の導電性接着剤ＤＳの厚みは、音叉型屈曲水晶振動素子１００を搭載した状態で１５μｍ〜３０μｍである。

図３に示すように、第二のバンプＢＰ２は、前記素子搭載部材２１０の主面で、音叉型屈曲水晶振動素子１００のバランス用腕部１１３の対向する位置に設けられている。つまり、第二のバンプＢＰ２は、音叉型屈曲水晶振動素子１００のバランス用腕部１１３と接触する位置に設けられている。
また、第二のバンプＢＰ２は、前記バランス用腕部１１３に接触し、音叉型屈曲水晶振動素子１００の振動腕部１１２の先端部を素子搭載部材２１０の第一の凹部空間Ｋ１内に露出する基板部２１０ａに接触するのを防ぐことができる。
第二のバンプＢＰ２は、例えば、タングステン（Ｗ）等の金属により設けられている。
また、図４に示すように、第二のバンプＢＰ２が金属で構成されている場合、前記第二のバンプＢＰ２の先端が前記バランス用腕部１１３の電極が設けられていない箇所と接触するように配置されている。このようにすることで、２個一対の振動腕部１１２にそれぞれ設けられている励振用電極同士が短絡することを低減することができる。
また、図３に示す第二のバンプＢＰ２の縦幅は、例えば１５０〜３５０μｍであり、第二のバンプＢＰ２の横幅は、例えば５０〜２５０μｍである。

なお、第二のバンプＢＰ２は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等により構成されている絶縁性樹脂により設けられていても良い。
このように、第二のバンプＢＰ２が、絶縁性樹脂により設けられていることによって、２個一対の振動腕部１１２にそれぞれ設けられている励振用電極同士が短絡することを防ぎつつ、振動腕部１１２が下がるのを防ぐことができる。

蓋体２３０は、図１及び図２に示すように、素子搭載部材２１０の封止用導体パターン２１２上に第一の凹部空間Ｋ１の開口部を覆うように配置接合される。この蓋体２３０には、前記封止用導体パターン２１２に相対する箇所に封止部材２３１が設けられている。
また、このような封止部材２３１は、前記封止用導体パターン２１２表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。

また、前記素子搭載部材２１０上に配置される蓋体２３０は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体２３０の上面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にニッケル（Ｎｉ）層の上面に少なくとも封止用導体パターン２１２に相対する箇所に封止部材２３１である金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成される。金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。

前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。

尚、前記素子搭載部材２１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、圧電振動素子搭載パッド２１１、封止用導体パターン２１２、外部接続用電極端子Ｇ等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔（図示せず）内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。

本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイス２００によれば、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられていることによって、第一のバンプＢＰ１が音叉型屈曲水晶振動素子１００の基部１１１と接触し、第二のバンプＢＰ２がバランス用腕部１１３と接触することで、音叉型屈曲水晶振動素子１００の振動腕部１１２の先端部が素子搭載部材２１０の第１の凹部空間Ｋ１内に露出する基板部２１０ａに接触するのを低減することができる。これにより本発明の圧電デバイス２００は、発振周波数の変動を低減することができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、圧電デバイスの一例である圧電発振器で説明する。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス３００は、素子搭載部材３１０の基板部３１０ａと第２の枠部３１０ｃによって設けられた第２の凹部空間Ｋ２内に搭載されている集積回路素子３４０とを備えている点で第１の実施形態と異なる。

図５に示すように、本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器３００は、素子搭載部材３１０と音叉型屈曲水晶振動素子１００と蓋体２３０と集積回路素子３４０で主に構成されている。この圧電発振器３００は、前記素子搭載部材３１０に形成されている第１の凹部空間Ｋ１内に音叉型屈曲水晶振動素子１００が搭載され、第二の凹部空間Ｋ２内には、集積回路素子３４０が搭載されている。その第一の凹部空間Ｋ１が蓋体２３０により気密封止された構造となっている。

集積回路素子３４０は、図５に示すように、回路形成面に前記音叉型屈曲水晶振動素子１００からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子Ｇを介して圧電発振器３００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また、集積回路素子３４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子３４０は、素子搭載部材３１０の第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部３１０ａに形成された集積回路素子搭載パッド３１４に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。

図５に示すように、素子搭載部材３１０は、基板部３１０ａと、枠部３１０ｂ、３１０ｃとで主に構成されている。
この素子搭載部材３１０は、基板部３１０ａの一方の主面に枠部３１０ｂが設けられて、第１の凹部空間Ｋ１が形成されている。また、素子搭載部材３１０の他方の主面に枠部３１０ｃが設けられて、第２の凹部空間Ｋ２が形成されている。
前記素子搭載部材３１０の第１の凹部空間Ｋ１を囲繞する枠部３１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン３１２が形成されている。
第一の凹部空間Ｋ１内で露出しつつ基板部３１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド３１１が設けられている。
また、図５に示すように素子搭載部材３１０は、基板部３１０ａの他方の主面と枠部２１０ｃによって第二の凹部空間Ｋ２が形成されている。
基板部３１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。
第二の凹部空間Ｋ２内で露出しつつ基板部３１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド３１３と２個一対の圧電振動素子測定用パッド（図示せず）が形成されている。
素子搭載部材３１０の枠部３１０ｃの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。

第一のバンプＢＰ１は、第１の実施形態と同様に、前記圧電振動素子搭載パッド３１１の主面の所定の範囲で設けられている。
第一のバンプＢＰ１は、音叉型屈曲水晶振動素子１００の基部１１１の位置になるように設けられている。つまり、第一のバンプＢＰ１が基部１１１に接触し、これを支点にして音叉型屈曲水晶振動素子１００の振動腕部１１２の先端部を浮かせている。

第二のバンプＢＰ２は、前記素子搭載部材３１０の主面で、音叉型屈曲水晶振動素子１００のバランス用腕部１１３の対向する位置に設けられている。つまり、第二のバンプＢＰ２は、音叉型屈曲水晶振動素子１００のバランス用腕部３１３と接触する位置に設けられている。
また、第二のバンプＢＰ２は、前記バランス用腕部１１３に接触し、音叉型屈曲水晶振動素子１００の振動腕部１１２の先端部を素子搭載部材３１０の第一の凹部空間Ｋ１内に露出する基板部３１０ａに接触するのを防ぐことができる。
第二のバンプＢＰ２は、第一のバンプＢＰ１と同様に、例えば、タングステン（Ｗ）等のメタライズにニッケル（Ｎｉ）メッキや金（Ａｕ）メッキ等を施すことにより設けられている。
また、第二のバンプＢＰ２が金属で構成されている場合、前記第二のバンプＢＰ２の先端が前記バランス用腕部１１３の電極が設けられていない箇所と接触するように配置されている。このようにすることで、２個一対の振動腕部１１２にそれぞれ設けられている励振用電極同士が短絡することを低減することができる。

なお、第二のバンプＢＰ２は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等により構成されている絶縁性樹脂により設けられていても良い。
このように、第二のバンプＢＰ２が、絶縁性樹脂により設けられていることによって、２個一対の振動腕部１１２にそれぞれ設けられている励振用電極同士が短絡することを防ぎつつ、振動腕部１１２が下がるのを防ぐことができる。

また、蓋体２３０は、第１の実施形態と同様に、素子搭載部材３１０の封止用導体パターン３１２上に第一の凹部空間Ｋ１の開口部を覆うように配置接合される。この蓋体２３０には、前記封止用導体パターン３１２に相対する箇所に封止部材２３１が設けられている。
導電性接着剤ＤＳは、第１の実施形態と同様に、圧電振動素子搭載パッド３１１の主面に、第一のバンプＢＰ１にかからないように塗布されている。つまり、音叉型屈曲水晶振動素子１００の第１の基部３２１ａの位置に導電性接着剤ＤＳは塗布されている。

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。

１００・・・音叉型屈曲水晶振動素子
１１０・・・水晶素板
１１１・・・基部
１１２ａ、１１２ｂ・・・振動腕部
１１３・・・バランス用腕部
１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ、１２２ｂ・・・励振用電極
１２３ａ、１２３ｂ・・・接続用電極
１２４ａ、１２４ｂ・・・周波数調整用電極
２１０、３１０・・・素子搭載部材
２１０ａ、３１０ａ・・・基板部
２１０ｂ、３１０ｂ・・・枠部
２１１、３１１・・・圧電振動素子搭載パッド
２１２、３１２・・・封止用導体パターン
３１３・・・集積回路素子搭載パッド
２３０・・・蓋体
３５０・・・集積回路素子
２００、３００・・・圧電デバイス
Ｋ１・・・第１の凹部空間（凹部空間）
Ｋ２・・・第２の凹部空間
Ｇ・・・外部接続用電極端子
ＢＰ１・・・第一のバンプ
ＢＰ２・・・第二のバンプ
ＤＳ・・・導電性接着剤

Claims (3)

1. 基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間が形成された素子搭載部材と、
   前記凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、基部と、前記基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部と、前記２本の振動腕部の間に位置する前記基部の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子と、
   前記凹部空間を気密封止する蓋体と、
   前記圧電振動素子搭載パッドに設けられた第一のバンプと、
   前記素子搭載部材に設けられた第二のバンプと、を備え、
   前記第二のバンプが、前記バランス用腕部と対向する位置に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
2. 前記第二のバンプが金属で設けられており、前記第二のバンプの先端が前記バランス用腕部の電極が設けられていない箇所と接触するように配置されていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
3. 前記第二のバンプが、絶縁性樹脂により設けられていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。

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