JP2012119551A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上流側から伝達されたマーク読取りデータ34に基づいて、対象基板データ34bと実際に対象となる対象基板との対応関係の正否を判定する対応関係判定において、上流側に滞留する滞留基板についての滞留基板データ34aと対象基板についての対象基板データ34bとを比較対照して、滞留基板データ34aと対象基板データ34bにおいてマーク読取り結果が相異なる単位実装区画を抽出し、対象基板の当該単位実装区画について判別マークの読取りを行うことにより対応関係の正否を判定する。
【選択図】図5
Description
2 LANシステム
3 基板
3a 単位実装区画
3b 区画番号
3* 対象基板
5 基板搬送機構
6 マーク読取り部
7 基板滞留部
8 基板搬送機構
10基板搬送機構
15 実装ヘッド
16 基板認識カメラ
M1 マーク読取り装置
M2,M3 電子部品実装装置
BM バッドマーク
Claims (8)
- 基板搬送機構を有する複数の電子部品実装装置を連結して構成され、前記基板搬送機構を結んで一繋ぎとした基板搬送経路に沿って、複数の単位実装区画に区分された基板を搬送しながら各電子部品実装装置によって前記単位実装区画を対象として順次部品実装作業を実行する部品実装システムであって、
前記基板搬送経路において前記複数の電子部品実装装置よりも上流に配置され、前工程にて前記単位実装区画毎に印加され当該基板におけるそれぞれの単位実装区画についての部品実装作業の実行要否を判別するための判別マークを読み取って、読取り結果を実行要否判別情報として各基板毎に出力するマーク読取り装置と、
前記マーク読取り装置に順次搬入されマーク読取り後に搬出される複数の前記基板についての前記実行要否判別情報を、当該基板の搬入・搬出順序と関連付けて前記マーク読取り装置から下流側の前記電子部品実装装置に対して順次伝達する情報伝達手段と、
前記各電子部品実装装置に設けられ、上流側から伝達された前記実行要否判別情報に基づいて、当該電子部品実装装置に実際に搬入されて部品実装作業の対象となる対象基板と上流側から伝達された前記複数の基板についての実行要否判別情報のうち当該対象基板に相当するとされている対象基板判別情報との対応関係の正否を判定する処理を行う対応関係判定部とを備え、
前記対応関係判定部は、前記基板搬送経路において前記対象基板よりも上流側に作業待ちのために滞留する滞留基板についての実行要否判別情報である滞留基板判別情報と前記対象基板判別情報とを比較対照して、前記滞留基板判別情報と対象基板判別情報において前記マーク読取り結果が相異なる単位実装区画を抽出し、前記対象基板における当該単位実装区画について前記判別マークの読取りを行うことにより前記対応関係の正否を判定するものであり、
前記対応関係判定のための前記判別マークの読取りを、予め設定された比較対照実行パターンに従って抽出された単位実装区画について、前記滞留基板の枚数と等しい回数を上限回数として実行することを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記比較対照実行パターンは、前記判別マークが前記対象基板判別情報において存在し且つ前記滞留基板判別情報においては全ての滞留基板について判別マークが存在しない単位実装区画をまず第1に抽出するように設定されており、
この抽出された単位実装区画についての前記判別マークの読取りにおいて判別マークが検出されたならば、前記対応関係は正しいと判定することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。 - 前記比較対照実行パターンは、請求項2において抽出対象として規定する単位実装区画が抽出されなかった場合には、前記滞留基板判別情報において判別マークが存在し且つ前記対象基板判別情報において判別マークが存在しない単位実装区画を、前記滞留基板の枚数と等しい数だけ抽出するように設定されており、
これらの抽出された単位実装区画についての前記判別マークの読取りにおいて判別マークが検出されなかったならば、前記対応関係は正しいと判定することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。 - 前記比較対照実行パターンは、請求項3において抽出対象として規定する単位実装区画の抽出個数を示す第1抽出個数が前記滞留基板の枚数と等しい数に満たなかった場合には、前記請求項3に規定される比較対照実行パターンによって滞留基板との対応関係が特定される滞留基板判別情報を除いた残余滞留基板判別情報のうち、前記判別マークが前記対象基板判別情報において存在し且つ前記残余滞留基板判別情報においては判別マークが存在しない単位実装区画を、前記第1抽出個数との和が前記滞留基板の枚数と等しい数となる第2抽出個数だけ抽出するように設定されており、
これらの抽出された単位実装区画についての前記判別マークの読取りにおいて、前記第1抽出個数の単位実装区画について判別マークが検出されず且つ前記第2抽出個数の単位実装区画について判別マークが検出されたならば前記対応関係は正しいと判定することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。 - 複数の電子部品実装装置の基板搬送機構を結んで一繋ぎとした基板搬送経路に沿って、複数の単位実装区画に区分された基板を搬送しながら各電子部品実装装置によって前記単位実装区画を対象として順次部品実装作業を実行する電子部品実装方法であって、
前記基板搬送経路において前記複数の電子部品実装装置よりも上流に配置されたマーク読取り装置によって、前工程にて前記単位実装区画毎に形成され当該基板におけるそれぞれの単位実装区画についての部品実装作業の実行要否を判別するための判別マークを読み取って、読取り結果を実行要否判別情報として各基板毎に出力するマーク読取り工程と、
前記マーク読取り装置に順次搬入されマーク読取り後に搬出される複数の前記基板についての前記実行要否判別情報を、当該基板の搬入・搬出順序と関連付けて前記マーク読取り装置から下流側の前記電子部品実装装置に対して順次伝達する情報伝達工程と、
上流側から伝達された前記実行要否判別情報に基づいて、当該電子部品実装装置に実際に搬入されて部品実装作業の対象となる対象基板と上流側から伝達された前記複数の基板についての実行要否判別情報のうち当該対象基板に相当するとされている対象基板判別情報との対応関係の正否を判定する処理を行う対応関係判定工程と、
前記対応関係が正しいと判定された前記対象基板ついて、前記対象基板判別情報に基づいて各単位実装区画毎に部品実装作業を選択的に実行する部品実装作業実行工程とを含み、
前記対応関係判定工程において、前記基板搬送経路において前記対象基板よりも上流側に作業待ちのために滞留する滞留基板についての実行要否判別情報である滞留基板判別情報と前記対象基板判別情報とを比較対照して、前記滞留基板判別情報と対象基板判別情報において前記マーク読取り結果が相異なる単位実装区画を抽出し、前記対象基板における当該単位実装区画について前記判別マークの読取りを行うことにより前記対応関係の正否を判定し、
前記対応関係判定のための前記判別マークの読取りを、予め設定された比較対照実行パターンに従って抽出された単位実装区画について、前記滞留基板の枚数と等しい回数を上限回数として実行することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記比較対照実行パターンは、前記判別マークが前記対象基板判別情報において存在し且つ前記滞留基板判別情報においては全ての滞留基板について判別マークが存在しない単位実装区画をまず第1に抽出するように設定されており、
この抽出された単位実装区画についての前記判別マークの読取りにおいて判別マークが検出されたならば、前記対応関係は正しいと判定することを特徴とする請求項5記載の電子部品実装方法。 - 前記比較対照実行パターンは、請求項6において抽出対象として規定する単位実装区画が抽出されなかった場合には、前記滞留基板判別情報において判別マークが存在し且つ前記対象基板判別情報において判別マークが存在しない単位実装区画を、前記滞留基板の枚数と等しい数だけ抽出するように設定されており、
これらの抽出された単位実装区画についての前記判別マークの読取りにおいて判別マークが検出されなかったならば、前記対応関係は正しいと判定することを特徴とする請求項5に記載の電子部品実装方法。 - 前記比較対照実行パターンは、請求項7において抽出対象として規定する単位実装区画の抽出個数を示す第1抽出個数が前記滞留基板の枚数と等しい数に満たなかった場合には、前記請求項7に規定される比較対照実行パターンによって滞留基板との対応関係が特定される滞留基板判別情報を除いた残余滞留基板判別情報のうち、前記判別マークが前記対象基板判別情報において存在し且つ前記残余滞留基板判別情報においては判別マークが存在しない単位実装区画を、前記第1抽出個数との和が前記滞留基板の枚数と等しい数となる第2抽出個数だけ抽出するように設定されており、
これらの抽出された単位実装区画についての前記判別マークの読取りにおいて、前記第1抽出個数の単位実装区画について判別マークが検出されず且つ前記第2抽出個数の単位実装区画について判別マークが検出されたならば前記対応関係は正しいと判定することを特徴とする請求項5に記載の電子部品実装方法。
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