JP2012119385A - 積層インダクタ部品の製造方法 - Google Patents
積層インダクタ部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012119385A JP2012119385A JP2010265410A JP2010265410A JP2012119385A JP 2012119385 A JP2012119385 A JP 2012119385A JP 2010265410 A JP2010265410 A JP 2010265410A JP 2010265410 A JP2010265410 A JP 2010265410A JP 2012119385 A JP2012119385 A JP 2012119385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator green
- insulator
- carrier film
- green sheet
- green sheets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターン25,26が形成された複数の絶縁体グリーンシート23,24と、絶縁体グリーンシート23,24のキャリアフィルムよりも厚みが小さいキャリアフィルム29上に形成され且つ導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシート22と、を準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシート23,24を積層した後に、絶縁体グリーンシート22を積層して積層体14を得る積層工程と、積層体14を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、絶縁体グリーンシート22〜24を積層する度に、キャリアフィルムを介して押圧し、キャリアフィルムを剥離する。
【選択図】図7
【解決手段】キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターン25,26が形成された複数の絶縁体グリーンシート23,24と、絶縁体グリーンシート23,24のキャリアフィルムよりも厚みが小さいキャリアフィルム29上に形成され且つ導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシート22と、を準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシート23,24を積層した後に、絶縁体グリーンシート22を積層して積層体14を得る積層工程と、積層体14を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、絶縁体グリーンシート22〜24を積層する度に、キャリアフィルムを介して押圧し、キャリアフィルムを剥離する。
【選択図】図7
Description
本発明は、積層インダクタ部品の製造方法に関する。
積層インダクタ部品の製造方法として、キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートと、キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートと、をそれぞれ積層する度に、キャリアフィルムを介して押圧し、キャリアフィルムを剥離するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記製造方法では、各絶縁体グリーンシートは、キャリアフィルムと共に配置されて押圧され、各キャリアフィルムが剥離される。キャリアフィルムの厚みを大きくすると、配置する際の各絶縁体グリーンシートの皺や弛み等が抑制される。これにより、各絶縁体グリーンシートを積層する際に、各絶縁体グリーンシートの導体パターンが正確な位置に配置され、積層された導体パターン同士の位置ずれが抑制される。しかしながら、キャリアフィルムの厚みが大きいと、各絶縁体グリーンシートは、押圧されても導体パターンの厚みに対応して変形し難く、導体パターンが形成されていない部分において絶縁体グリーンシート同士の間に圧力が作用し難い。このため、キャリアフィルムの厚みが、各絶縁体グリーンシートの皺や弛み等を抑制可能な厚みであると、導体パターンが形成されていない部分において絶縁体グリーンシート同士が密着し難く、絶縁体グリーンシート間での剥離が生じる懼れがあった。
そこで、本発明の課題は、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することである。
本発明による積層インダクタ部品の製造方法は、第1キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成された複数の第1絶縁体グリーンシートと、第1キャリアフィルムよりも厚みが小さい第2キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成されていない第2絶縁体グリーンシートと、を準備する準備工程と、複数の第1絶縁体グリーンシートを積層した後に、第2絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、第1絶縁体グリーンシートを積層する度に、第1キャリアフィルムを介して押圧し、第1キャリアフィルムを剥離し、第2絶縁体グリーンシートを積層する際に、第2キャリアフィルムを介して押圧し、第2キャリアフィルムを剥離することを特徴とする。
本発明による積層インダクタ部品の製造方法では、積層工程において、各第1絶縁体グリーンシートは、第1キャリアフィルムと共に配置されて押圧される。第2絶縁体グリーンシートは、第1キャリアフィルムよりも厚みが小さい第2キャリアフィルムと共に配置されて押圧される。第2キャリアフィルムの厚みが第1キャリアフィルムの厚みよりも小さいため、第2絶縁体グリーンシートは、第1絶縁体グリーンシートに比べ、押圧された際に導体パターンの厚みに対応して変形しやすい。導体パターンが形成されておらず、各第1絶縁体グリーンシートを積層する際には圧力が作用し難かった部分にも、第2絶縁体グリーンシートを積層する際には圧力が作用しやすい。そこで、第1キャリアフィルムの厚みを、絶縁体グリーンシート同士の間の剥離を考慮せずに設定し、各第1絶縁体グリーンシートの皺や弛み等を抑制することが可能な厚みとすることができる。これにより、各第1絶縁体グリーンシートの導体パターンが正確な位置に配置され、積層された導体パターン同士の位置ずれが抑制される。各第1絶縁体グリーンシートを積層する際に十分な圧力が作用しなかった部分には、第2絶縁体グリーンシートを積層する際に十分な圧力が作用し、絶縁体グリーンシート間での剥離が抑制される。
積層工程では、第2絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することが好ましい。この場合、第2絶縁体グリーンシートが積層される際に、弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するため、導体パターンが形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
積層工程では、第1絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することが好ましい。この場合、第1絶縁体グリーンシートが積層される際に、弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形し、導体パターンが形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。
積層工程では、第1絶縁体グリーンシートを積層する際に、第1弾性部材を介して押圧し、第2絶縁体グリーンシートを積層する際に、第1弾性部材よりも軟らかい第2弾性部材を介して押圧することが好ましい。この場合、第1絶縁体グリーンシートを押圧する第1弾性部材が、第2絶縁体グリーンシートを押圧する第2弾性部材よりも変形し難い。弾性部材が変形し難いと、導体パターンが形成された部分に圧力が作用しやすい。このため、第1絶縁体グリーンシートを積層する際には、第2絶縁体グリーンシートを積層する際に比べ、導体パターンが形成されている部分が強く圧着され、積層された導体パターン同士の位置ずれが更に抑制される。
本発明によれば、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
まず、図1及び図2に基づいて、本実施形態に係る積層インダクタ部品の構成を説明する。図1は、本実施形態に係る積層インダクタ部品を示す斜視図である。図2は、図1に示された積層インダクタ部品に含まれる素子の分解斜視図である。
図1に示されるように、積層インダクタ部品1は、直方体形状の素子2と、この素子2の両端部に形成された一対の端子電極3と、を備えている。素子2は、コイル4を内部に有している。コイル4の両端部は、それぞれ端子電極3に電気的に接続されている。
図2に示されるように、素子2は、3種類の絶縁体層5,6,7が積層され、一体となったものである。以下、積層方向を素子2の上下方向とする。コイル4は、複数(例えば、数十)の絶縁体層7を積層することで構成されている。各絶縁体層7上には、U字状の導体9が形成されている。導体9は、コイル4の略1/2ターンを構成している。導体9の一端部には、絶縁体層7を貫通する貫通導体11が形成されている。複数枚の絶縁体層7は、導体9の一端部と、積層方向に隣り合う他の導体9の他端部と、が貫通導体11によって電気的に接続されるように積層されている。複数の導体9がコイル状に連結され、コイル4が構成されている。
積層された複数枚の絶縁体層7の上方及び下方には、それぞれ絶縁体層6が配置されている。各絶縁体層6上には、線状の導体8が形成されている。導体8の一端部には、絶縁体層6を貫通する貫通導体10が形成されている。上方の絶縁体層6は、導体8の一端部と、当該導体8の下にある導体9の上記他端部と、が貫通導体10によって電気的に接続されるように積層されている。下方の絶縁体層6は、導体8の一端部と、当該導体8の上にある導体9の上記一端部と、が貫通導体11によって電気的に接続されるように積層されている。上方の導体8の他端部は、素子2の一側面に露出し、下方の導体8の他端部は、一側面と逆側の他側面に露出している。一対の端子電極3は、それぞれ素子2の一側面及び他側面上に形成されている。素子2の一側面上に形成された端子電極3は、上方の導体8と電気的に接続されている。素子2の他側面上に形成された端子電極3は、下方の導体8と電気的に接続されている。コイル4の両端部は、それぞれ導体8を介し、端子電極3と電気的に接続されている。
上側の絶縁体層6の上方、及び下側の絶縁体層6の下方には、それぞれ1又は複数枚(ここでは3枚)の絶縁体層5が配置されている。絶縁体層5には、導体が形成されていない。
次に、図3〜8を参照して、本実施形態に係る積層インダクタ部品1の製造過程について説明する。図3〜8は、本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。
まず、図3に示されるように、キャリアフィルム12と、キャリアフィルム12よりも厚みが小さいキャリアフィルム29と、を準備する。ここでは、例えば、キャリアフィルム12として厚みが90μmのPETフィルムを準備し、キャリアフィルム29として厚みが30μmのPETフィルムを準備する。
図3(a)に示されるように、キャリアフィルム29上に絶縁体グリーンシート22を形成し、図3(b)に示されるように、キャリアフィルム12上に絶縁体グリーンシート23,24を形成する。絶縁体グリーンシート22〜24は、磁性材料(例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu系フェライト等)、あるいは非磁性材料であるガラス系セラミック(例えば、Sr,Ca,Al2O3,SiO2等)を用い、公知の手法により形成される。絶縁体グリーンシート22〜24は、例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト粉末に、バインダー樹脂(例えば、有機バインダー樹脂等)と溶剤とを加えて混錬することにより得たスラリーを、ドクターブレード法によりキャリアフィルム12,29上に塗布し、乾燥させることで形成される。
図4に示されるように、絶縁体層7に対応する絶縁体グリーンシート24上には、複数の導体パターン26及び貫通導体パターン28を形成する。貫通導体パターン28を形成する予定の複数の位置に、レーザー加工等によってスルーホール13を形成する。導体パターン26は、例えば、複数のスルーホール13に対応する複数の位置に導体材料をスクリーン印刷し、乾燥させることで形成される。貫通導体パターン28は、導体パターン26を形成する際に、スルーホール13に導体材料が充填されて形成される。導体材料は、導電性を有する金属材料と、バインダー樹脂(例えば、有機バインダー樹脂等)と、溶剤と、を混合したペースト状の組成物である。金属材料としては、例えば、Ag粉を用いることができる。
絶縁体層6に対応する絶縁体グリーンシート23上には、導体パターン26及び貫通導体パターン28と同材料且つ同手法により、複数の導体パターン25及び貫通導体パターン27を形成する。
次に、図5〜8に示されるように、絶縁体グリーンシート22〜24を積層して積層体14(図8参照)を得る。ここでは、一対の金型である下金型15及び上金型16を用いる。下金型15は、積層の土台となる金型であり、上部に設置されたものを陰圧で吸い付ける吸引手段17を有している。下金型15の上面には、吸引手段17の複数の吸引孔が開口している。下金型15の上部には、通気紙18が配置されている。通気紙18は、下金型15の吸引孔が積層体14の下面に転写されることを抑制する。上金型16は、下金型15上に設置されたものを上方から圧縮する金型である。上金型16の下部には、板状の弾性部材19が取り付けられている。弾性部材19としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。
図5に示されるように、通気紙18上に絶縁体グリーンシート22を積層し、その上に絶縁体グリーンシート23を積層する。各絶縁体グリーンシート22,23を積層する際には、図5(a)に示されるように、キャリアフィルム12,29が上になった状態で、各絶縁体グリーンシート22,23を下層の絶縁体グリーンシートの上方に運ぶ。図5(b)に示されるように、各絶縁体グリーンシート22,23を下層の絶縁体グリーンシート22上に配置する。各絶縁体グリーンシート22,23を配置する際には、例えば画像認識などの手段により、各絶縁体グリーンシート22〜24の位置を認識する。各絶縁体グリーンシート22〜24上に、画像認識用のマークを設けておいてもよい。
図6(a)に示されるように、各絶縁体グリーンシート22,23を上金型16により押圧する。各絶縁体グリーンシート22,23は、キャリアフィルム12,29を介して押圧される。上金型16の下部には、弾性部材19が取り付けられているため、各絶縁体グリーンシート22,23は弾性部材19を介して押圧される。絶縁体グリーンシート23は、弾性部材19が、導体パターン25の厚みに対応して変形するように押圧される。押圧によって、絶縁体グリーンシート22,23と下層の絶縁体グリーンシート22とが圧着されると、図6(b)に示されるようにキャリアフィルム12,29を剥離する。絶縁体グリーンシート23を積層するのと同様の手順を繰り返し、図7に示されるように絶縁体グリーンシート24を積層していく。
図8に示されるように、絶縁体グリーンシート24を全て積層すると、その上に絶縁体グリーンシート23を積層し、さらにその上に絶縁体グリーンシート22を積層する。絶縁体グリーンシート22を積層する際には、弾性部材19を弾性部材19よりも軟らかい弾性部材21に替える。絶縁体グリーンシート23上に積層される絶縁体グリーンシート22は、弾性部材21を介して押圧される。弾性部材21としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。
次に、積層体14を更に押圧する。ここでは、例えば、静水圧プレス法により積層体14を押圧する。続いて、各絶縁体グリーンシート23,24に形成された複数の導体パターン25同士及び26同士の間で積層体14を切断し、複数の積層体に分離する。
次に、複数の積層体に分離された積層体14を焼成する。焼成により、複数の積層体は、それぞれ素子2となる。絶縁体グリーンシート22〜24は絶縁体層5〜7となって一体化する。導体パターン25,26は、導体8,9となる。貫通導体パターン27,28は、貫通導体10,11となる。
次に、素子2の上記一側面及び他側面に、それぞれ端子電極3を形成する。端子電極3は、素子2の側面に露出した導体8の上記他端部と電気的に接続される。端子電極3は、例えば、Agを主成分とする導体ペーストを塗布した後に焼き付け、更に電気めっきを施すことによって形成される。電気めっきには、CuとNiとSn、NiとSn、NiとAu、NiとPdとAu、NiとPdとAg等を用いることができる。
これらの工程を経て、図1及び図2に示された構成を有する積層インダクタ部品1が完成する。
以上のように、本実施形態に係る積層インダクタ部品1の製造過程では、積層工程において、各絶縁体グリーンシート23,24は、キャリアフィルム12と共に配置されて押圧され、キャリアフィルム12が剥離される。キャリアフィルム12により、配置する際の各絶縁体グリーンシート23,24の皺や弛み等が抑制される。これにより、各絶縁体グリーンシート23,24を積層する際に、各絶縁体グリーンシート23,24の導体パターン25,26が正確な位置に配置され、積層された導体パターン25,26同士の位置ずれが抑制される。各絶縁体グリーンシート22は、キャリアフィルム29と共に配置されて押圧され、キャリアフィルム29が剥離される。キャリアフィルム29の厚みがキャリアフィルム12の厚みよりも小さいため、各絶縁体グリーンシート22は、各絶縁体グリーンシート23,24に比べ、押圧された際に導体パターン25,26の厚みに対応して変形しやすい。このため、導体パターン25,26が形成されておらず、各絶縁体グリーンシート23,24を積層する際に十分な圧力が作用しなかった部分には、各絶縁体グリーンシート22を積層する際に十分な圧力が作用し、絶縁体グリーンシート22〜24間での剥離が抑制される。
積層工程では、絶縁体グリーンシート22が積層される際に、弾性部材21が導体パターン25,26の厚みに対応して変形するため、導体パターン25,26が形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート22〜24間での剥離が更に抑制される。
積層工程では、絶縁体グリーンシート23,24が積層される際に、弾性部材19が導体パターン25,26の厚みに対応して変形し、導体パターン25,26が形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート22〜24間での剥離が更に抑制される。
積層工程では、絶縁体グリーンシート23,24を押圧する弾性部材19が、絶縁体グリーンシート22を押圧する弾性部材21よりも変形し難い。弾性部材19が変形し難いと、導体パターン25,26が形成された部分に圧力が作用しやすい。このため、絶縁体グリーンシート23,24を積層する際には、絶縁体グリーンシート22を積層する際に比べ、導体パターン25,26が形成されている部分が強く圧着され、積層された導体パターン25,26同士の位置ずれが更に抑制される。
なお、本実施形態では、積層インダクタ部品1は、素子2の側面、即ち絶縁体グリーンシート22〜24の積層方向に平行な面に端子電極3が形成されものとされているが、これに限られない。素子2の上下面、即ち絶縁体グリーンシート22〜24の積層方向に直行する面に端子電極3が形成されたものであってもよい。
コイル4は、略U字状の導体9がコイル状に連結されたものとされているが、これに限られず、各絶縁体層7の導体9がコイル状に連結されたものであれば他のどのようなものであってもよい。例えば、導体9の形状を略C字状、略I字状、略J字状、略L字状等とし、それをコイル状に連結してもよい。
1…積層インダクタ部品、22,23,24…絶縁体グリーンシート、25,26…導体パターン、12,29…キャリアフィルム、14…積層体、19,21…弾性部材。
Claims (4)
- 第1キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成された複数の第1絶縁体グリーンシートと、前記第1キャリアフィルムよりも厚みが小さい第2キャリアフィルム上に形成され且つ前記導体パターンが形成されていない第2絶縁体グリーンシートと、を準備する準備工程と、
前記複数の第1絶縁体グリーンシートを積層した後に、前記第2絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、を備え、
前記積層工程では、前記第1絶縁体グリーンシートを積層する度に、前記第1キャリアフィルムを介して押圧し、前記第1キャリアフィルムを剥離し、前記第2絶縁体グリーンシートを積層する際に、前記第2キャリアフィルムを介して押圧し、前記第2キャリアフィルムを剥離することを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。 - 前記積層工程では、前記第2絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して前記弾性部材が前記導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ部品の製造方法。
- 前記積層工程では、前記第1絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して前記弾性部材が前記導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ部品の製造方法。
- 前記積層工程では、前記第1絶縁体グリーンシートを積層する際に、第1弾性部材を介して押圧し、前記第2絶縁体グリーンシートを積層する際に、前記第1弾性部材よりも軟らかい第2弾性部材を介して押圧することを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010265410A JP2012119385A (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 積層インダクタ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010265410A JP2012119385A (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 積層インダクタ部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012119385A true JP2012119385A (ja) | 2012-06-21 |
Family
ID=46501927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010265410A Withdrawn JP2012119385A (ja) | 2010-11-29 | 2010-11-29 | 積層インダクタ部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012119385A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017514309A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 誘導コンポーネントの製造方法及び誘導コンポーネント |
-
2010
- 2010-11-29 JP JP2010265410A patent/JP2012119385A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017514309A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 誘導コンポーネントの製造方法及び誘導コンポーネント |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010278301A (ja) | 積層型コモンモードフィルタ | |
JP5971447B2 (ja) | セラミック基板およびモジュール部品の製造方法 | |
JP2013162037A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2012009679A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2007173456A (ja) | 積層型圧電バイモルフ素子およびその製造方法 | |
JP2010267915A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2009001008A (ja) | セラミックス積層体の製造方法 | |
JP2012119384A (ja) | 積層インダクタ部品の製造方法 | |
JP2012119385A (ja) | 積層インダクタ部品の製造方法 | |
JP3933844B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
KR20130063362A (ko) | 세라믹 적층체의 층간 연결 방법 | |
JP4775174B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP4461814B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2013016727A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP2002270432A (ja) | 積層部品及びその製造方法 | |
JP5245645B2 (ja) | 積層型コイル部品の製造方法 | |
KR20020090852A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 및 적층 인덕터 제조 방법 | |
WO2015097728A1 (ja) | コイル部品 | |
JP2003209016A (ja) | 積層インダクタ | |
JP5957895B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2011138833A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JPH06283375A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP4275428B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JPH11111551A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
TW200911072A (en) | Multi-layer ceramic substrate with embedded cavity and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20140204 |