JP2012119385A - Manufacturing method of laminated inductor component - Google Patents

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久 阿部
Masato Sudo
正人 須藤
Yoshihiro Miyazaki
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a laminated inductor component capable of suppressing displacement between laminated conductor patterns and peeling between insulator green sheets.SOLUTION: A manufacturing method of a laminated inductor component comprises: a preparation step of preparing a plurality of insulator green sheets 23, 24 which are formed on a carrier film and on which conductor patterns 25, 26 are formed and an insulator green sheet 22 which is formed on a carrier film 29 whose thickness is smaller than that of the carrier film of the insulator green sheets 23, 24 and on which the conductor patterns are not formed; a lamination step of acquiring a laminate 14 by laminating the insulator green sheet 22 after laminating the plurality of green sheets 23, 24; and a burning step of burning the laminate 14. In the lamination step, each time the insulator green sheets 22 to 24 are laminated, the insulator green sheets are pressed via the carrier film to peel the carrier film.

Description

本発明は、積層インダクタ部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer inductor component.

積層インダクタ部品の製造方法として、キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートと、キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートと、をそれぞれ積層する度に、キャリアフィルムを介して押圧し、キャリアフィルムを剥離するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。   As a method for manufacturing a multilayer inductor component, a plurality of insulator green sheets formed on a carrier film and formed with a conductor pattern, and an insulator green sheet formed on a carrier film and not formed with a conductor pattern, It is known that each time they are laminated, they are pressed through a carrier film to peel off the carrier film (see, for example, Patent Document 1).

特開平６−２３１９９６号公報JP-A-6-231996

上記製造方法では、各絶縁体グリーンシートは、キャリアフィルムと共に配置されて押圧され、各キャリアフィルムが剥離される。キャリアフィルムの厚みを大きくすると、配置する際の各絶縁体グリーンシートの皺や弛み等が抑制される。これにより、各絶縁体グリーンシートを積層する際に、各絶縁体グリーンシートの導体パターンが正確な位置に配置され、積層された導体パターン同士の位置ずれが抑制される。しかしながら、キャリアフィルムの厚みが大きいと、各絶縁体グリーンシートは、押圧されても導体パターンの厚みに対応して変形し難く、導体パターンが形成されていない部分において絶縁体グリーンシート同士の間に圧力が作用し難い。このため、キャリアフィルムの厚みが、各絶縁体グリーンシートの皺や弛み等を抑制可能な厚みであると、導体パターンが形成されていない部分において絶縁体グリーンシート同士が密着し難く、絶縁体グリーンシート間での剥離が生じる懼れがあった。   In the said manufacturing method, each insulator green sheet is arrange | positioned and pressed with a carrier film, and each carrier film is peeled. When the thickness of the carrier film is increased, wrinkles and slack of each insulator green sheet during placement are suppressed. Thereby, when each insulator green sheet is laminated | stacked, the conductor pattern of each insulator green sheet is arrange | positioned in the exact position, and the position shift of the laminated conductor patterns is suppressed. However, when the thickness of the carrier film is large, each insulator green sheet is not easily deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern even when pressed, and the conductor green sheet is not formed between the insulator green sheets in a portion where the conductor pattern is not formed. Pressure is hard to act. For this reason, when the thickness of the carrier film is a thickness that can suppress wrinkles or slack of each insulator green sheet, it is difficult for the insulator green sheets to closely adhere to each other in the portion where the conductor pattern is not formed. There was a wrinkle that caused separation between sheets.

そこで、本発明の課題は、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer inductor component capable of suppressing misalignment between stacked conductor patterns and suppressing separation between insulator green sheets.

本発明による積層インダクタ部品の製造方法は、第１キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成された複数の第１絶縁体グリーンシートと、第１キャリアフィルムよりも厚みが小さい第２キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成されていない第２絶縁体グリーンシートと、を準備する準備工程と、複数の第１絶縁体グリーンシートを積層した後に、第２絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、第１絶縁体グリーンシートを積層する度に、第１キャリアフィルムを介して押圧し、第１キャリアフィルムを剥離し、第２絶縁体グリーンシートを積層する際に、第２キャリアフィルムを介して押圧し、第２キャリアフィルムを剥離することを特徴とする。   A method for manufacturing a multilayer inductor component according to the present invention includes a plurality of first insulator green sheets formed on a first carrier film and having a conductor pattern formed thereon, and a second carrier film having a thickness smaller than that of the first carrier film. And preparing a second insulator green sheet that is not formed with a conductor pattern, and laminating a plurality of first insulator green sheets and then laminating and stacking the second insulator green sheets A lamination step for obtaining a body, and a firing step for firing the laminate. In the lamination step, each time the first insulator green sheet is laminated, the first carrier film is pressed through the first carrier film. When peeling and laminating the second insulator green sheet, it is pressed through the second carrier film to peel off the second carrier film. To.

本発明による積層インダクタ部品の製造方法では、積層工程において、各第１絶縁体グリーンシートは、第１キャリアフィルムと共に配置されて押圧される。第２絶縁体グリーンシートは、第１キャリアフィルムよりも厚みが小さい第２キャリアフィルムと共に配置されて押圧される。第２キャリアフィルムの厚みが第１キャリアフィルムの厚みよりも小さいため、第２絶縁体グリーンシートは、第１絶縁体グリーンシートに比べ、押圧された際に導体パターンの厚みに対応して変形しやすい。導体パターンが形成されておらず、各第１絶縁体グリーンシートを積層する際には圧力が作用し難かった部分にも、第２絶縁体グリーンシートを積層する際には圧力が作用しやすい。そこで、第１キャリアフィルムの厚みを、絶縁体グリーンシート同士の間の剥離を考慮せずに設定し、各第１絶縁体グリーンシートの皺や弛み等を抑制することが可能な厚みとすることができる。これにより、各第１絶縁体グリーンシートの導体パターンが正確な位置に配置され、積層された導体パターン同士の位置ずれが抑制される。各第１絶縁体グリーンシートを積層する際に十分な圧力が作用しなかった部分には、第２絶縁体グリーンシートを積層する際に十分な圧力が作用し、絶縁体グリーンシート間での剥離が抑制される。   In the method for manufacturing a multilayer inductor component according to the present invention, each first insulator green sheet is arranged and pressed together with the first carrier film in the multilayer process. The second insulator green sheet is arranged and pressed together with the second carrier film having a thickness smaller than that of the first carrier film. Since the thickness of the second carrier film is smaller than the thickness of the first carrier film, the second insulator green sheet is deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern when pressed compared to the first insulator green sheet. Cheap. The conductor pattern is not formed, and the pressure is easily applied when the second insulator green sheet is laminated to the portion where the pressure is difficult to act when the first insulator green sheets are laminated. Therefore, the thickness of the first carrier film is set without considering the separation between the insulator green sheets, and is set to a thickness that can suppress wrinkles and slack of each first insulator green sheet. Can do. Thereby, the conductor pattern of each 1st insulator green sheet is arrange | positioned in an exact position, and the position shift of the laminated conductor patterns is suppressed. When a sufficient pressure is not applied when the first insulator green sheets are stacked, a sufficient pressure is applied when the second insulator green sheets are stacked. Is suppressed.

積層工程では、第２絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することが好ましい。この場合、第２絶縁体グリーンシートが積層される際に、弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するため、導体パターンが形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   In the laminating step, when laminating the second insulator green sheet, it is preferable to press the elastic member via the elastic member so as to be deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern. In this case, when the second insulator green sheet is laminated, the elastic member is deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern, so that pressure is more easily applied to the portion where the conductor pattern is not formed, and the insulator green Peeling between sheets is further suppressed.

積層工程では、第１絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することが好ましい。この場合、第１絶縁体グリーンシートが積層される際に、弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形し、導体パターンが形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   In the laminating step, when laminating the first insulator green sheets, it is preferable to press the elastic member via the elastic member so as to deform corresponding to the thickness of the conductor pattern. In this case, when the first insulator green sheet is laminated, the elastic member is deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern, and the pressure is more easily applied to the portion where the conductor pattern is not formed. Separation between them is further suppressed.

積層工程では、第１絶縁体グリーンシートを積層する際に、第１弾性部材を介して押圧し、第２絶縁体グリーンシートを積層する際に、第１弾性部材よりも軟らかい第２弾性部材を介して押圧することが好ましい。この場合、第１絶縁体グリーンシートを押圧する第１弾性部材が、第２絶縁体グリーンシートを押圧する第２弾性部材よりも変形し難い。弾性部材が変形し難いと、導体パターンが形成された部分に圧力が作用しやすい。このため、第１絶縁体グリーンシートを積層する際には、第２絶縁体グリーンシートを積層する際に比べ、導体パターンが形成されている部分が強く圧着され、積層された導体パターン同士の位置ずれが更に抑制される。   In the laminating step, when the first insulator green sheet is laminated, the second elastic member is pressed through the first elastic member, and the second elastic member softer than the first elastic member is laminated when the second insulator green sheet is laminated. It is preferable to press through. In this case, the first elastic member that presses the first insulator green sheet is less likely to be deformed than the second elastic member that presses the second insulator green sheet. If the elastic member is difficult to deform, pressure is likely to act on the portion where the conductor pattern is formed. For this reason, when laminating the first insulator green sheets, compared to laminating the second insulator green sheets, the portion where the conductor pattern is formed is strongly pressed, and the positions of the laminated conductor patterns are The deviation is further suppressed.

本発明によれば、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while suppressing the position shift of the laminated conductor patterns, the manufacturing method of the multilayer inductor component which can suppress peeling between insulator green sheets can be provided.

本実施形態に係る積層インダクタ部品を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 図１に示された積層インダクタ部品に含まれる素子の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of elements included in the multilayer inductor component shown in FIG. 1. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

まず、図１及び図２に基づいて、本実施形態に係る積層インダクタ部品の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層インダクタ部品を示す斜視図である。図２は、図１に示された積層インダクタ部品に含まれる素子の分解斜視図である。   First, based on FIG.1 and FIG.2, the structure of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer inductor component according to the present embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of elements included in the multilayer inductor component shown in FIG.

図１に示されるように、積層インダクタ部品１は、直方体形状の素子２と、この素子２の両端部に形成された一対の端子電極３と、を備えている。素子２は、コイル４を内部に有している。コイル４の両端部は、それぞれ端子電極３に電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, the multilayer inductor component 1 includes a rectangular parallelepiped element 2 and a pair of terminal electrodes 3 formed at both ends of the element 2. The element 2 has a coil 4 inside. Both ends of the coil 4 are electrically connected to the terminal electrode 3 respectively.

図２に示されるように、素子２は、３種類の絶縁体層５，６，７が積層され、一体となったものである。以下、積層方向を素子２の上下方向とする。コイル４は、複数（例えば、数十）の絶縁体層７を積層することで構成されている。各絶縁体層７上には、Ｕ字状の導体９が形成されている。導体９は、コイル４の略１／２ターンを構成している。導体９の一端部には、絶縁体層７を貫通する貫通導体１１が形成されている。複数枚の絶縁体層７は、導体９の一端部と、積層方向に隣り合う他の導体９の他端部と、が貫通導体１１によって電気的に接続されるように積層されている。複数の導体９がコイル状に連結され、コイル４が構成されている。   As shown in FIG. 2, the element 2 is formed by laminating three types of insulator layers 5, 6, and 7. Hereinafter, the stacking direction is the vertical direction of the element 2. The coil 4 is configured by laminating a plurality (for example, several tens) of insulating layers 7. A U-shaped conductor 9 is formed on each insulator layer 7. The conductor 9 constitutes approximately ½ turn of the coil 4. A penetrating conductor 11 that penetrates the insulator layer 7 is formed at one end of the conductor 9. The plurality of insulator layers 7 are laminated such that one end of the conductor 9 and the other end of another conductor 9 adjacent in the lamination direction are electrically connected by the through conductor 11. A plurality of conductors 9 are connected in a coil shape to constitute the coil 4.

積層された複数枚の絶縁体層７の上方及び下方には、それぞれ絶縁体層６が配置されている。各絶縁体層６上には、線状の導体８が形成されている。導体８の一端部には、絶縁体層６を貫通する貫通導体１０が形成されている。上方の絶縁体層６は、導体８の一端部と、当該導体８の下にある導体９の上記他端部と、が貫通導体１０によって電気的に接続されるように積層されている。下方の絶縁体層６は、導体８の一端部と、当該導体８の上にある導体９の上記一端部と、が貫通導体１１によって電気的に接続されるように積層されている。上方の導体８の他端部は、素子２の一側面に露出し、下方の導体８の他端部は、一側面と逆側の他側面に露出している。一対の端子電極３は、それぞれ素子２の一側面及び他側面上に形成されている。素子２の一側面上に形成された端子電極３は、上方の導体８と電気的に接続されている。素子２の他側面上に形成された端子電極３は、下方の導体８と電気的に接続されている。コイル４の両端部は、それぞれ導体８を介し、端子電極３と電気的に接続されている。   Insulator layers 6 are respectively disposed above and below the plurality of stacked insulator layers 7. A linear conductor 8 is formed on each insulator layer 6. A through conductor 10 that penetrates the insulator layer 6 is formed at one end of the conductor 8. The upper insulator layer 6 is laminated so that one end of the conductor 8 and the other end of the conductor 9 under the conductor 8 are electrically connected by the through conductor 10. The lower insulator layer 6 is laminated so that one end of the conductor 8 and the one end of the conductor 9 on the conductor 8 are electrically connected by the through conductor 11. The other end of the upper conductor 8 is exposed on one side of the element 2 and the other end of the lower conductor 8 is exposed on the other side opposite to the one side. The pair of terminal electrodes 3 are formed on one side and the other side of the element 2, respectively. The terminal electrode 3 formed on one side surface of the element 2 is electrically connected to the upper conductor 8. The terminal electrode 3 formed on the other side surface of the element 2 is electrically connected to the lower conductor 8. Both ends of the coil 4 are electrically connected to the terminal electrode 3 via conductors 8 respectively.

上側の絶縁体層６の上方、及び下側の絶縁体層６の下方には、それぞれ１又は複数枚（ここでは３枚）の絶縁体層５が配置されている。絶縁体層５には、導体が形成されていない。   One or a plurality (three in this case) of insulator layers 5 are disposed above the upper insulator layer 6 and below the lower insulator layer 6, respectively. A conductor is not formed on the insulator layer 5.

次に、図３〜８を参照して、本実施形態に係る積層インダクタ部品１の製造過程について説明する。図３〜８は、本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。   Next, a manufacturing process of the multilayer inductor component 1 according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 3-8 is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment.

まず、図３に示されるように、キャリアフィルム１２と、キャリアフィルム１２よりも厚みが小さいキャリアフィルム２９と、を準備する。ここでは、例えば、キャリアフィルム１２として厚みが９０μｍのＰＥＴフィルムを準備し、キャリアフィルム２９として厚みが３０μｍのＰＥＴフィルムを準備する。   First, as shown in FIG. 3, a carrier film 12 and a carrier film 29 having a thickness smaller than that of the carrier film 12 are prepared. Here, for example, a PET film having a thickness of 90 μm is prepared as the carrier film 12, and a PET film having a thickness of 30 μm is prepared as the carrier film 29.

図３（ａ）に示されるように、キャリアフィルム２９上に絶縁体グリーンシート２２を形成し、図３（ｂ）に示されるように、キャリアフィルム１２上に絶縁体グリーンシート２３，２４を形成する。絶縁体グリーンシート２２〜２４は、磁性材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）、あるいは非磁性材料であるガラス系セラミック（例えば、Ｓｒ，Ｃａ，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２等）を用い、公知の手法により形成される。絶縁体グリーンシート２２〜２４は、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末に、バインダー樹脂（例えば、有機バインダー樹脂等）と溶剤とを加えて混錬することにより得たスラリーを、ドクターブレード法によりキャリアフィルム１２，２９上に塗布し、乾燥させることで形成される。 As shown in FIG. 3A, the insulator green sheet 22 is formed on the carrier film 29, and as shown in FIG. 3B, the insulator green sheets 23 and 24 are formed on the carrier film 12. To do. The insulator green sheets 22 to 24 are made of a magnetic material (for example, Ni—Cu—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite, Cu—Zn ferrite, Ni—Cu ferrite, etc.) or a nonmagnetic material. It is formed by a known method using a glass-based ceramic (for example, Sr, Ca, Al 2 O 3 , SiO 2 or the like). For example, the insulator green sheets 22 to 24 are prepared by adding a binder resin (for example, an organic binder resin) and a solvent to Ni—Cu—Zn ferrite powder and kneading the slurry, using a doctor blade method. Is formed on the carrier films 12 and 29 and dried.

図４に示されるように、絶縁体層７に対応する絶縁体グリーンシート２４上には、複数の導体パターン２６及び貫通導体パターン２８を形成する。貫通導体パターン２８を形成する予定の複数の位置に、レーザー加工等によってスルーホール１３を形成する。導体パターン２６は、例えば、複数のスルーホール１３に対応する複数の位置に導体材料をスクリーン印刷し、乾燥させることで形成される。貫通導体パターン２８は、導体パターン２６を形成する際に、スルーホール１３に導体材料が充填されて形成される。導体材料は、導電性を有する金属材料と、バインダー樹脂（例えば、有機バインダー樹脂等）と、溶剤と、を混合したペースト状の組成物である。金属材料としては、例えば、Ａｇ粉を用いることができる。   As shown in FIG. 4, a plurality of conductor patterns 26 and through conductor patterns 28 are formed on the insulator green sheet 24 corresponding to the insulator layer 7. Through holes 13 are formed by laser processing or the like at a plurality of positions where through conductor patterns 28 are to be formed. The conductor pattern 26 is formed, for example, by screen-printing a conductor material at a plurality of positions corresponding to the plurality of through holes 13 and drying. The through conductor pattern 28 is formed by filling the through hole 13 with a conductor material when the conductor pattern 26 is formed. The conductive material is a paste-like composition obtained by mixing a conductive metal material, a binder resin (for example, an organic binder resin) and a solvent. As the metal material, for example, Ag powder can be used.

絶縁体層６に対応する絶縁体グリーンシート２３上には、導体パターン２６及び貫通導体パターン２８と同材料且つ同手法により、複数の導体パターン２５及び貫通導体パターン２７を形成する。   On the insulator green sheet 23 corresponding to the insulator layer 6, a plurality of conductor patterns 25 and penetrating conductor patterns 27 are formed by the same material and the same method as the conductor patterns 26 and penetrating conductor patterns 28.

次に、図５〜８に示されるように、絶縁体グリーンシート２２〜２４を積層して積層体１４（図８参照）を得る。ここでは、一対の金型である下金型１５及び上金型１６を用いる。下金型１５は、積層の土台となる金型であり、上部に設置されたものを陰圧で吸い付ける吸引手段１７を有している。下金型１５の上面には、吸引手段１７の複数の吸引孔が開口している。下金型１５の上部には、通気紙１８が配置されている。通気紙１８は、下金型１５の吸引孔が積層体１４の下面に転写されることを抑制する。上金型１６は、下金型１５上に設置されたものを上方から圧縮する金型である。上金型１６の下部には、板状の弾性部材１９が取り付けられている。弾性部材１９としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。   Next, as shown in FIGS. 5 to 8, the insulator green sheets 22 to 24 are laminated to obtain a laminate 14 (see FIG. 8). Here, a lower mold 15 and an upper mold 16 which are a pair of molds are used. The lower mold 15 is a mold that serves as a base of the stack, and has a suction means 17 that sucks what is installed on the upper part with a negative pressure. A plurality of suction holes of the suction means 17 are opened on the upper surface of the lower mold 15. A ventilation paper 18 is disposed on the upper part of the lower mold 15. The ventilation paper 18 prevents the suction hole of the lower mold 15 from being transferred to the lower surface of the laminated body 14. The upper mold 16 is a mold that compresses what is installed on the lower mold 15 from above. A plate-like elastic member 19 is attached to the lower part of the upper mold 16. As the elastic member 19, for example, silicone rubber can be used.

図５に示されるように、通気紙１８上に絶縁体グリーンシート２２を積層し、その上に絶縁体グリーンシート２３を積層する。各絶縁体グリーンシート２２，２３を積層する際には、図５（ａ）に示されるように、キャリアフィルム１２，２９が上になった状態で、各絶縁体グリーンシート２２，２３を下層の絶縁体グリーンシートの上方に運ぶ。図５（ｂ）に示されるように、各絶縁体グリーンシート２２，２３を下層の絶縁体グリーンシート２２上に配置する。各絶縁体グリーンシート２２，２３を配置する際には、例えば画像認識などの手段により、各絶縁体グリーンシート２２〜２４の位置を認識する。各絶縁体グリーンシート２２〜２４上に、画像認識用のマークを設けておいてもよい。   As shown in FIG. 5, the insulator green sheet 22 is laminated on the ventilation paper 18, and the insulator green sheet 23 is laminated thereon. When laminating the insulator green sheets 22 and 23, as shown in FIG. 5A, the insulator green sheets 22 and 23 are placed on the lower layer with the carrier films 12 and 29 facing upward. Carry above the insulator green sheet. As shown in FIG. 5B, the respective insulator green sheets 22 and 23 are arranged on the lower insulator green sheet 22. When the insulator green sheets 22 and 23 are arranged, the positions of the insulator green sheets 22 to 24 are recognized by means such as image recognition. An image recognition mark may be provided on each of the insulator green sheets 22 to 24.

図６（ａ）に示されるように、各絶縁体グリーンシート２２，２３を上金型１６により押圧する。各絶縁体グリーンシート２２，２３は、キャリアフィルム１２，２９を介して押圧される。上金型１６の下部には、弾性部材１９が取り付けられているため、各絶縁体グリーンシート２２，２３は弾性部材１９を介して押圧される。絶縁体グリーンシート２３は、弾性部材１９が、導体パターン２５の厚みに対応して変形するように押圧される。押圧によって、絶縁体グリーンシート２２，２３と下層の絶縁体グリーンシート２２とが圧着されると、図６（ｂ）に示されるようにキャリアフィルム１２，２９を剥離する。絶縁体グリーンシート２３を積層するのと同様の手順を繰り返し、図７に示されるように絶縁体グリーンシート２４を積層していく。   As shown in FIG. 6A, the insulator green sheets 22 and 23 are pressed by the upper mold 16. The insulator green sheets 22 and 23 are pressed through the carrier films 12 and 29. Since the elastic member 19 is attached to the lower part of the upper mold 16, the insulator green sheets 22 and 23 are pressed via the elastic member 19. The insulator green sheet 23 is pressed so that the elastic member 19 is deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern 25. When the insulator green sheets 22 and 23 and the lower insulator green sheet 22 are pressure-bonded by pressing, the carrier films 12 and 29 are peeled off as shown in FIG. The same procedure as that for laminating the insulator green sheet 23 is repeated, and the insulator green sheet 24 is laminated as shown in FIG.

図８に示されるように、絶縁体グリーンシート２４を全て積層すると、その上に絶縁体グリーンシート２３を積層し、さらにその上に絶縁体グリーンシート２２を積層する。絶縁体グリーンシート２２を積層する際には、弾性部材１９を弾性部材１９よりも軟らかい弾性部材２１に替える。絶縁体グリーンシート２３上に積層される絶縁体グリーンシート２２は、弾性部材２１を介して押圧される。弾性部材２１としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。   As shown in FIG. 8, when all the insulator green sheets 24 are laminated, the insulator green sheet 23 is laminated thereon, and the insulator green sheet 22 is further laminated thereon. When laminating the insulator green sheets 22, the elastic member 19 is replaced with an elastic member 21 that is softer than the elastic member 19. The insulator green sheet 22 laminated on the insulator green sheet 23 is pressed via the elastic member 21. For example, silicone rubber can be used as the elastic member 21.

次に、積層体１４を更に押圧する。ここでは、例えば、静水圧プレス法により積層体１４を押圧する。続いて、各絶縁体グリーンシート２３，２４に形成された複数の導体パターン２５同士及び２６同士の間で積層体１４を切断し、複数の積層体に分離する。   Next, the laminate 14 is further pressed. Here, for example, the laminate 14 is pressed by an isostatic pressing method. Subsequently, the multilayer body 14 is cut between the plurality of conductor patterns 25 and 26 formed on each of the insulator green sheets 23 and 24 and separated into a plurality of multilayer bodies.

次に、複数の積層体に分離された積層体１４を焼成する。焼成により、複数の積層体は、それぞれ素子２となる。絶縁体グリーンシート２２〜２４は絶縁体層５〜７となって一体化する。導体パターン２５，２６は、導体８，９となる。貫通導体パターン２７，２８は、貫通導体１０，１１となる。   Next, the laminate 14 separated into a plurality of laminates is fired. The plurality of laminated bodies become the elements 2 by firing. The insulator green sheets 22 to 24 are integrated as insulator layers 5 to 7. Conductor patterns 25 and 26 become conductors 8 and 9. The through conductor patterns 27 and 28 become the through conductors 10 and 11.

次に、素子２の上記一側面及び他側面に、それぞれ端子電極３を形成する。端子電極３は、素子２の側面に露出した導体８の上記他端部と電気的に接続される。端子電極３は、例えば、Ａｇを主成分とする導体ペーストを塗布した後に焼き付け、更に電気めっきを施すことによって形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ等を用いることができる。   Next, the terminal electrodes 3 are respectively formed on the one side surface and the other side surface of the element 2. The terminal electrode 3 is electrically connected to the other end of the conductor 8 exposed on the side surface of the element 2. The terminal electrode 3 is formed, for example, by applying a conductor paste containing Ag as a main component, baking it, and further performing electroplating. For electroplating, Cu and Ni and Sn, Ni and Sn, Ni and Au, Ni and Pd and Au, Ni, Pd and Ag, and the like can be used.

これらの工程を経て、図１及び図２に示された構成を有する積層インダクタ部品１が完成する。   Through these steps, the multilayer inductor component 1 having the configuration shown in FIGS. 1 and 2 is completed.

以上のように、本実施形態に係る積層インダクタ部品１の製造過程では、積層工程において、各絶縁体グリーンシート２３，２４は、キャリアフィルム１２と共に配置されて押圧され、キャリアフィルム１２が剥離される。キャリアフィルム１２により、配置する際の各絶縁体グリーンシート２３，２４の皺や弛み等が抑制される。これにより、各絶縁体グリーンシート２３，２４を積層する際に、各絶縁体グリーンシート２３，２４の導体パターン２５，２６が正確な位置に配置され、積層された導体パターン２５，２６同士の位置ずれが抑制される。各絶縁体グリーンシート２２は、キャリアフィルム２９と共に配置されて押圧され、キャリアフィルム２９が剥離される。キャリアフィルム２９の厚みがキャリアフィルム１２の厚みよりも小さいため、各絶縁体グリーンシート２２は、各絶縁体グリーンシート２３，２４に比べ、押圧された際に導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形しやすい。このため、導体パターン２５，２６が形成されておらず、各絶縁体グリーンシート２３，２４を積層する際に十分な圧力が作用しなかった部分には、各絶縁体グリーンシート２２を積層する際に十分な圧力が作用し、絶縁体グリーンシート２２〜２４間での剥離が抑制される。   As described above, in the production process of the multilayer inductor component 1 according to the present embodiment, in the lamination process, the insulator green sheets 23 and 24 are arranged and pressed together with the carrier film 12, and the carrier film 12 is peeled off. . The carrier film 12 suppresses wrinkles and slack of the insulator green sheets 23 and 24 when they are arranged. Thus, when the insulator green sheets 23 and 24 are stacked, the conductor patterns 25 and 26 of the insulator green sheets 23 and 24 are arranged at correct positions, and the positions of the stacked conductor patterns 25 and 26 are determined. Deviation is suppressed. Each insulator green sheet 22 is arranged and pressed together with the carrier film 29, and the carrier film 29 is peeled off. Since the thickness of the carrier film 29 is smaller than the thickness of the carrier film 12, each insulator green sheet 22 corresponds to the thickness of the conductor patterns 25 and 26 when pressed compared to each insulator green sheet 23 and 24. Easy to deform. For this reason, the conductor patterns 25 and 26 are not formed, and when the insulating green sheets 23 and 24 are stacked, the insulating green sheets 22 are stacked in portions where sufficient pressure is not applied. Sufficient pressure acts on the insulating green sheets 22 to 24 to suppress peeling.

積層工程では、絶縁体グリーンシート２２が積層される際に、弾性部材２１が導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形するため、導体パターン２５，２６が形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート２２〜２４間での剥離が更に抑制される。   In the laminating process, when the insulator green sheet 22 is laminated, the elastic member 21 is deformed corresponding to the thickness of the conductor patterns 25 and 26, so that pressure is further applied to portions where the conductor patterns 25 and 26 are not formed. It is easy to act and peeling between insulator green sheets 22-24 is further controlled.

積層工程では、絶縁体グリーンシート２３，２４が積層される際に、弾性部材１９が導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形し、導体パターン２５，２６が形成されていない部分に更に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート２２〜２４間での剥離が更に抑制される。   In the laminating step, when the insulator green sheets 23 and 24 are laminated, the elastic member 19 is deformed corresponding to the thickness of the conductor patterns 25 and 26, and further pressure is applied to the portions where the conductor patterns 25 and 26 are not formed. Is more likely to act, and peeling between the insulator green sheets 22 to 24 is further suppressed.

積層工程では、絶縁体グリーンシート２３，２４を押圧する弾性部材１９が、絶縁体グリーンシート２２を押圧する弾性部材２１よりも変形し難い。弾性部材１９が変形し難いと、導体パターン２５，２６が形成された部分に圧力が作用しやすい。このため、絶縁体グリーンシート２３，２４を積層する際には、絶縁体グリーンシート２２を積層する際に比べ、導体パターン２５，２６が形成されている部分が強く圧着され、積層された導体パターン２５，２６同士の位置ずれが更に抑制される。   In the lamination step, the elastic member 19 that presses the insulator green sheets 23 and 24 is less likely to be deformed than the elastic member 21 that presses the insulator green sheet 22. If the elastic member 19 is not easily deformed, pressure is likely to act on the portions where the conductor patterns 25 and 26 are formed. For this reason, when laminating the insulator green sheets 23 and 24, compared to laminating the insulator green sheets 22, the portions where the conductor patterns 25 and 26 are formed are strongly pressed and laminated. The positional deviation between 25 and 26 is further suppressed.

なお、本実施形態では、積層インダクタ部品１は、素子２の側面、即ち絶縁体グリーンシート２２〜２４の積層方向に平行な面に端子電極３が形成されものとされているが、これに限られない。素子２の上下面、即ち絶縁体グリーンシート２２〜２４の積層方向に直行する面に端子電極３が形成されたものであってもよい。   In the present embodiment, the multilayer inductor component 1 is configured such that the terminal electrode 3 is formed on the side surface of the element 2, that is, the surface parallel to the lamination direction of the insulator green sheets 22 to 24. I can't. The terminal electrode 3 may be formed on the upper and lower surfaces of the element 2, that is, on the surface perpendicular to the stacking direction of the insulator green sheets 22 to 24.

コイル４は、略Ｕ字状の導体９がコイル状に連結されたものとされているが、これに限られず、各絶縁体層７の導体９がコイル状に連結されたものであれば他のどのようなものであってもよい。例えば、導体９の形状を略Ｃ字状、略Ｉ字状、略Ｊ字状、略Ｌ字状等とし、それをコイル状に連結してもよい。   The coil 4 is configured such that a substantially U-shaped conductor 9 is connected in a coil shape. However, the present invention is not limited to this, and any other conductor may be used as long as the conductor 9 of each insulator layer 7 is connected in a coil shape. Any of these may be used. For example, the conductor 9 may have a substantially C shape, a substantially I shape, a substantially J shape, a substantially L shape, and the like, and may be connected in a coil shape.

１…積層インダクタ部品、２２，２３，２４…絶縁体グリーンシート、２５，２６…導体パターン、１２，２９…キャリアフィルム、１４…積層体、１９，２１…弾性部材。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated inductor component, 22, 23, 24 ... Insulator green sheet, 25, 26 ... Conductor pattern, 12, 29 ... Carrier film, 14 ... Laminated body, 19, 21 ... Elastic member.

Claims (4)

第１キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターンが形成された複数の第１絶縁体グリーンシートと、前記第１キャリアフィルムよりも厚みが小さい第２キャリアフィルム上に形成され且つ前記導体パターンが形成されていない第２絶縁体グリーンシートと、を準備する準備工程と、
前記複数の第１絶縁体グリーンシートを積層した後に、前記第２絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、を備え、
前記積層工程では、前記第１絶縁体グリーンシートを積層する度に、前記第１キャリアフィルムを介して押圧し、前記第１キャリアフィルムを剥離し、前記第２絶縁体グリーンシートを積層する際に、前記第２キャリアフィルムを介して押圧し、前記第２キャリアフィルムを剥離することを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。 A plurality of first insulator green sheets formed on the first carrier film and having a conductor pattern formed thereon, a second carrier film having a thickness smaller than that of the first carrier film, and the conductor pattern being formed. A second step of preparing a second insulator green sheet,
A stacking step of stacking the plurality of first insulator green sheets and then stacking the second insulator green sheets to obtain a stack;
A firing step of firing the laminate,
In the laminating step, each time the first insulator green sheet is laminated, the first carrier film is pressed through the first carrier film, the first carrier film is peeled off, and the second insulator green sheet is laminated. A method for manufacturing a multilayer inductor component, comprising pressing through the second carrier film to peel off the second carrier film. 前記積層工程では、前記第２絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して前記弾性部材が前記導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする請求項１記載の積層インダクタ部品の製造方法。   2. In the laminating step, when laminating the second insulator green sheet, the elastic member is pressed through an elastic member so as to be deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern. The manufacturing method of the multilayer inductor component as described. 前記積層工程では、前記第１絶縁体グリーンシートを積層する際に、弾性部材を介して前記弾性部材が前記導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする請求項１記載の積層インダクタ部品の製造方法。   2. In the laminating step, when laminating the first insulator green sheet, the elastic member is pressed through an elastic member so as to be deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern. The manufacturing method of the multilayer inductor component as described. 前記積層工程では、前記第１絶縁体グリーンシートを積層する際に、第１弾性部材を介して押圧し、前記第２絶縁体グリーンシートを積層する際に、前記第１弾性部材よりも軟らかい第２弾性部材を介して押圧することを特徴とする請求項１記載の積層インダクタ部品の製造方法。   In the laminating step, when the first insulator green sheet is laminated, the first elastic member is pressed through the first elastic member, and when the second insulator green sheet is laminated, the first insulator green sheet is softer than the first elastic member. 2. The method of manufacturing a multilayer inductor component according to claim 1, wherein pressing is performed through two elastic members.
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