JP2012107194A - Self-adhesive composition and self-adhesive tape for semiconductor processing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープに関する。 The present invention has a high initial adhesive force and can firmly fix the adherend, and can be easily peeled off by light irradiation or heating even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing using the pressure-sensitive adhesive composition.
粘着剤成分を含有する粘着剤組成物は、接着剤、シーリング剤、塗料、コーティング剤等のバインダー剤、粘着テープ又は自立テープ等の粘着剤等に広く用いられている。
これらの粘着剤組成物に求められる性能はその用途により様々であるが、用途によっては、必要な間だけ粘着性を示すがその後は容易に剥がせることが要求されることがある。
A pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive component is widely used for a binder such as an adhesive, a sealing agent, a paint, and a coating agent, and a pressure-sensitive adhesive such as a pressure-sensitive adhesive tape or a self-supporting tape.
The performance required for these pressure-sensitive adhesive compositions varies depending on the application, but depending on the application, it may be required to be easily peeled off after exhibiting adhesiveness only for the required time.
例えば、半導体チップの製造工程において、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研磨して薄膜ウエハとする工程等において、厚膜ウエハを支持板に接着して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々の半導体チップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。このような半導体の製造工程に用いる粘着剤組成物には、工程中には強固に接着する一方で、工程終了後には得られた薄膜ウエハや半導体チップ等を損傷することなく剥離できること（以下、「高接着易剥離性」ともいう。）が求められる。 For example, in a semiconductor chip manufacturing process, a thick film wafer cut from a high-purity silicon single crystal or the like is polished to a predetermined thickness to form a thin film wafer, and the thick film wafer is bonded to a support plate. It has been proposed to work efficiently by reinforcing. An adhesive tape called a dicing tape is also used when dicing a thin film wafer ground to a predetermined thickness into individual semiconductor chips. The pressure-sensitive adhesive composition used in such a semiconductor manufacturing process can be firmly bonded during the process, and can be peeled without damaging the thin film wafer or semiconductor chip obtained after the process is finished (hereinafter, It is also called “high adhesion easy peelability”).
次世代の技術として、複数の半導体チップを積層させてデバイスを飛躍的に高性能化、小型化したＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビヤ／Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉ ｖｉａ）を使った３次元積層技術が注目されている。ＴＳＶは、半導体実装の高密度化が可能であり、アクセススピードが飛躍的に速く、使用中に発生する熱の放出にも優れる。
このようなＴＳＶの製造では、研削して得た薄膜ウエハをバンピングしたり、裏面にバンプ形成したり、３次元積層時にリフローを行ったりする等の２００℃以上の高温処理プロセスを行うことが必要となる。従って、ＴＳＶの製造工程に用いる粘着剤組成物には、高接着易剥離性に加えて、２００℃以上の高温環境下でも粘着性を維持できる耐熱性が求められる。
As a next-generation technology, a three-dimensional stacking technology using a TSV (Through Si via) that has been dramatically improved in performance by stacking a plurality of semiconductor chips has attracted attention. TSV can increase the density of semiconductor mounting, has an extremely fast access speed, and is excellent in releasing heat generated during use.
In manufacturing such a TSV, it is necessary to perform a high-temperature processing process of 200 ° C. or higher, such as bumping a thin film wafer obtained by grinding, bump formation on the back surface, or reflow during three-dimensional lamination. It becomes. Therefore, the pressure-sensitive adhesive composition used in the TSV manufacturing process is required to have heat resistance capable of maintaining the pressure-sensitive adhesive property even in a high temperature environment of 200 ° C. or higher, in addition to the high adhesion easy peelability.
高接着易剥離性を実現した粘着剤組成物として特許文献１には、紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。このような粘着テープは、加工工程中には確実に半導体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができるとされている。しかしながら特許文献１に記載された粘着テープでは、紫外線等を照射した後の粘着力の低下が不充分であり、薄膜ウエハや半導体チップ等を損傷することなく剥離するのは困難であった。 Patent Document 1 discloses a pressure-sensitive adhesive tape that uses a photocurable pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays and has reduced adhesive strength as a pressure-sensitive adhesive composition that achieves high adhesion and easy peelability. Yes. It is said that such an adhesive tape can reliably fix the semiconductor during the processing step and can be easily peeled off by irradiating ultraviolet rays or the like. However, the pressure-sensitive adhesive tape described in Patent Document 1 has insufficient reduction in adhesive strength after irradiation with ultraviolet rays and the like, and it has been difficult to peel the film without damaging the thin film wafer, the semiconductor chip, or the like.
特許文献２には、熱膨張性微小球を含有する粘着層を有する加熱剥離型粘着シートが開示されている。特許文献２の加熱剥離型粘着シートを一定の温度以上に加熱すると、熱膨張性微小球が膨張して粘着層全体が発泡して表面に凹凸が形成され、被着体との接着面積が減少することから、容易に被着体を剥離することができる。しかしながら特許文献２に記載された加熱剥離型粘着シートでは、加熱して熱膨張性微小球が膨張し、粘着剤表面に微細な凹凸が生じる。この形状変化により被着体と面で接着していたものが、膨張過程で被着体より粘着層を引き剥がす応力が発現し剥離が進行するが、微細な凹凸は被着体と点接着となり、接着力が残るため、薄膜ウエハや半導体チップ等を損傷することなく剥離するのは困難であった。また、剥離した被着体の表面に糊残りするという問題もあった。更に、比較的耐熱性の高い熱膨張性微小球を用いた場合でも、せいぜい１３０℃程度の耐熱性しかなく、ＴＳＶの製造工程に用いることは困難であった。 Patent Document 2 discloses a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer containing thermally expandable microspheres. When the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of Patent Document 2 is heated to a certain temperature or more, the thermally expandable microspheres expand, the entire pressure-sensitive adhesive layer is foamed and irregularities are formed on the surface, and the adhesion area with the adherend decreases. Therefore, the adherend can be easily peeled off. However, in the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet described in Patent Document 2, the heat-expandable microspheres are expanded by heating, and fine irregularities are generated on the pressure-sensitive adhesive surface. The surface that adheres to the adherend due to this shape change develops stress that peels off the adhesive layer from the adherend during the expansion process, and the peeling progresses, but the fine irregularities become point adherence to the adherend. Since the adhesive force remains, it is difficult to peel the thin film wafer or the semiconductor chip without damaging them. In addition, there is also a problem that glue remains on the surface of the peeled adherend. Furthermore, even when heat-expandable microspheres having relatively high heat resistance are used, they have only heat resistance of about 130 ° C. and are difficult to use in the TSV manufacturing process.
特許文献３には、アゾ化合物等の刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着層を有する両面粘着テープが記載されている。特許文献３の両面粘着テープに刺激を与えると、気体発生剤から発生した気体がテープの表面と被着体との界面に放出され、その圧力によって被着体の少なくとも一部が剥離される。特許文献３の両面粘着テープを用いれば、薄膜ウエハや半導体チップ等を損傷することなく、かつ、糊残りもすることなく剥離できる。しかしながら、特許文献３の両面粘着テープも、高温工程時にアゾ化合物から気体が発生してしまうことがあり、耐熱性の点では問題があってＴＳＶの製造工程に用いることは困難であった。 Patent Document 3 describes a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having an adhesive layer containing a gas generating agent that generates a gas by stimulation with an azo compound or the like. When the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of Patent Document 3 is stimulated, gas generated from the gas generating agent is released to the interface between the surface of the tape and the adherend, and at least a part of the adherend is peeled off by the pressure. If the double-sided adhesive tape of patent document 3 is used, it can peel, without damaging a thin film wafer, a semiconductor chip, etc., and without the adhesive residue. However, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of Patent Document 3 may generate gas from an azo compound during a high-temperature process, which is problematic in terms of heat resistance and difficult to use in a TSV manufacturing process.
現在のところＴＳＶの製造工程では、カーボンブラックのような光吸収体微粒子粉を含む粘接着剤を用いて接着を行い、レーザー誘導熱を利用して分解・分離を行うことが行われている（非特許文献１）。しかしながら、非特許文献１の技術を用いるには、レーザー照射装置が必要となるという設備的な問題があることに加え、レーザー照射による粘接着剤の分解によって微粒子粉が飛散し、製造環境のクリーン度を低下させるという問題があった。 At present, in the TSV manufacturing process, adhesion is performed using an adhesive containing light absorber fine particles such as carbon black, and decomposition / separation is performed using laser-induced heat. (Non-Patent Document 1). However, in order to use the technique of Non-Patent Document 1, in addition to the facility problem that a laser irradiation device is required, fine particle powder is scattered due to decomposition of the adhesive by laser irradiation, and the production environment There was a problem of lowering the cleanliness.
本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。 The present invention has a high initial adhesive force and can firmly fix the adherend, and can be easily peeled off by light irradiation or heating even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher. It aims at providing the adhesive composition which can be used, and the adhesive tape for semiconductor processing using this adhesive composition.
本発明は、粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention provides an adhesive component, an acid generator, at least one selected from alkali metal carbonates, alkali metal hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates, magnesium carbonate, cadmium carbonate, and cobalt carbonate. A pressure-sensitive adhesive composition containing a salt.
The present invention is described in detail below.
本発明者は、粘着剤成分に対して、アゾ化合物等に代えて、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩との組み合わせを気体発生剤として用いることにより、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。 The present inventor uses an acid generator, an alkali metal carbonate, an alkali metal hydrogen carbonate, an alkaline earth metal carbonate, magnesium carbonate, cadmium carbonate, and By using a combination with at least one salt selected from cobalt carbonate as a gas generating agent, the adherend can be firmly fixed with a high initial adhesive force, and a high temperature processing process of 200 ° C. or higher can be performed. It has been found that a pressure-sensitive adhesive composition that can be easily peeled off by irradiation with light or heating can be obtained even after a lapse of time, and the present invention has been completed.
本発明の粘着剤組成物における剥離の機構は以下のようであると考えられる。
本発明の粘着剤組成物に、光を照射したり、一定以上の温度に加熱する等の上記酸発生剤から酸を発生させる刺激を付与することにより、上記酸発生剤から酸が発生する。次いで、発生した酸により、アルカリ土類金属炭酸塩等の塩が分解して二酸化炭素が発生し、その働きにより粘着剤組成物の剥離力が発生する。
上記アルカリ金属炭酸塩等の塩は、酸の不存在下ではそれ自身の分解温度が高いため、２００℃以上の高温プロセスを経ても分解しにくく、粘着剤の粘着力に悪影響を及ぼさない。また、酸発生剤も、分解温度は高いため、通常の半導体チップ等の電子部品に施す高温プロセスを経ても酸を発生することがなく、粘着剤の粘着力に悪影響を及ぼさない。
The peeling mechanism in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is considered as follows.
An acid is generated from the acid generator by applying a stimulus to the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention to generate an acid from the acid generator, such as irradiation with light or heating to a certain temperature or higher. Next, the generated acid decomposes a salt such as an alkaline earth metal carbonate to generate carbon dioxide, and the peeling force of the pressure-sensitive adhesive composition is generated by its action.
The salt such as alkali metal carbonate has a high decomposition temperature in the absence of an acid, so that it is difficult to decompose even after a high temperature process of 200 ° C. or higher, and does not adversely affect the adhesive strength of the adhesive. In addition, since the acid generator also has a high decomposition temperature, it does not generate acid even after a high-temperature process applied to an electronic component such as a normal semiconductor chip, and does not adversely affect the adhesive strength of the adhesive.
本発明の粘着剤組成物は、粘着剤成分を含有する。
上記粘着剤成分は、光や熱等の刺激を与えても硬化しない非硬化型の粘着剤、光や熱等の刺激を与えることにより硬化する硬化型の粘着剤のいずれを含有するものであってもよい。
上記粘着剤成分が非硬化型の粘着剤を含有する場合には、本発明の粘着剤組成物に上記酸発生剤から酸を発生させる刺激を与えることにより特許文献２に記載された態様の剥離機構で剥離が生じる。即ち、上記酸発生剤から酸を発生させる刺激を与えることにより上記酸発生剤から酸が発生し、該酸によって上記アルカリ金属炭酸塩等の塩が分解して二酸化炭素が発生し、発生した二酸化炭素により柔らかい粘着剤成分の全体が発泡して表面に凹凸が形成されることにより剥離応力が発生し、また被着体との接着面積が減少して剥離する。
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains a pressure-sensitive adhesive component.
The pressure-sensitive adhesive component contains either a non-curing pressure-sensitive adhesive that does not cure even when a stimulus such as light or heat is applied, or a curable pressure-sensitive adhesive that cures when a light or heat stimulus is applied. May be.
In the case where the pressure-sensitive adhesive component contains a non-curable pressure-sensitive adhesive, the peeling according to the aspect described in Patent Document 2 is performed by giving a stimulus for generating an acid from the acid generator to the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention. Peeling occurs in the mechanism. That is, an acid is generated from the acid generator by applying a stimulus for generating an acid from the acid generator, and the acid decomposes a salt such as the alkali metal carbonate to generate carbon dioxide. The whole soft pressure-sensitive adhesive component is foamed by carbon and unevenness is formed on the surface, whereby peeling stress is generated, and the adhesion area with the adherend is reduced and peeling occurs.
上記粘着剤成分が硬化型の粘着剤を含有する場合には、本発明の粘着剤組成物に上記酸発生剤から酸を発生させる刺激を与えることにより特許文献３に記載された態様の剥離機構で剥離が生じる。即ち、上記酸発生剤から酸を発生させる刺激を与えることにより上記酸発生剤から酸が発生し、該酸によって上記アルカリ金属炭酸塩等の塩が分解して二酸化炭素が発生し、発生した二酸化炭素は、刺激を与えることにより硬化した粘着剤成分から被着体との界面へと放出され、その応力によって被着体の少なくとも一部が剥離する。
なかでも、糊残りを生ずることなく確実な剥離を行うことができることから、刺激により弾性率が上昇する硬化型の粘着剤を含有することが好ましい。
なお、上記非硬化型の粘着剤を含有する場合であっても、粘着剤の凝集力を高める目的で、各種多官能性化合物によって架橋されている非硬化型の粘着剤を含有する場合には、上記硬化型の粘着剤を用いた場合と同様に、発生した二酸化炭素が被着体との界面に放出され、その応力によって被着体の少なくとも一部が剥離する。
In the case where the pressure-sensitive adhesive component contains a curable pressure-sensitive adhesive, the peeling mechanism of the aspect described in Patent Document 3 is given to the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention by stimulating generation of acid from the acid generator. Peeling occurs. That is, an acid is generated from the acid generator by applying a stimulus for generating an acid from the acid generator, and the acid decomposes a salt such as the alkali metal carbonate to generate carbon dioxide. Carbon is released from the cured adhesive component to the interface with the adherend by applying a stimulus, and at least a part of the adherend is peeled off by the stress.
Among them, it is preferable to contain a curable pressure-sensitive adhesive whose elastic modulus is increased by stimulation because reliable peeling can be performed without causing adhesive residue.
Even when the non-curable pressure-sensitive adhesive is contained, in order to increase the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive, it contains a non-curable pressure-sensitive adhesive that is crosslinked with various polyfunctional compounds. Similarly to the case of using the curable adhesive, the generated carbon dioxide is released to the interface with the adherend, and at least a part of the adherend is peeled off by the stress.
上記非硬化型の粘着剤は、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン・ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。 Examples of the non-curable adhesive include rubber adhesives, acrylic adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, styrene / Examples include diene block copolymer-based pressure-sensitive adhesives.
上記硬化型の粘着剤は、例えば、重合性ポリマーを主成分として、光重合開始剤や熱重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤や熱硬化型粘着剤が挙げられる。
このような光硬化型粘着剤や熱硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い硬化物中で二酸化炭素を発生させると、発生した二酸化炭素の大半は外部に放出され、放出された二酸化炭素は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし粘着力を低下させる。
Examples of the curable pressure-sensitive adhesive include a photocurable pressure-sensitive adhesive and a thermosetting pressure-sensitive adhesive containing a polymerizable polymer as a main component and a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator.
Such photo-curing pressure-sensitive adhesives and thermosetting pressure-sensitive adhesives are uniformly and rapidly polymerized and integrated by light irradiation or heating, so that the elastic modulus is significantly increased by polymerization and curing. The adhesive strength is greatly reduced. In addition, when carbon dioxide is generated in a hard cured product having an increased elastic modulus, most of the generated carbon dioxide is released to the outside, and the released carbon dioxide is at least one of the adhesive adhesive surfaces from the adherend. Remove the part to reduce the adhesive strength.
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。 The polymerizable polymer is prepared by, for example, previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) and reacting with the functional group in the molecule. It can obtain by making it react with the compound (henceforth a functional group containing unsaturated compound) which has a functional group to perform and a radically polymerizable unsaturated bond.
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。 The functional group-containing (meth) acrylic polymer is an acrylic having an alkyl group usually in the range of 2 to 18 as a polymer having adhesiveness at room temperature, as in the case of a general (meth) acrylic polymer. By copolymerizing an acid alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable therewith by a conventional method It is obtained. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーや、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。 Examples of the functional group-containing monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate, and epoxy such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Examples thereof include group-containing monomers, isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate, and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。 Examples of other modifying monomers that can be copolymerized include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。 The functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. it can. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm. Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone, Benzoin ether compounds such as benzoinpropyl ether and benzoin isobutyl ether, ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal, phosphine oxide derivative compounds, bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, Benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl group Examples include photo radical polymerization initiators such as lopan. These photoinitiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。
ただし、本発明の粘着剤組成物が高い耐熱性を発揮するためには、上記熱重合開始剤は、熱分解温度が２００℃以上である熱重合開始剤を用いることが好ましい。このような熱分解温度が高い熱重合開始剤は、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーペンタＨ（以上いずれも日油社製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
Examples of the thermal polymerization initiator include those that decompose by heat and generate active radicals that initiate polymerization, such as dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, t -Butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide and the like.
However, in order for the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention to exhibit high heat resistance, it is preferable to use a thermal polymerization initiator having a thermal decomposition temperature of 200 ° C. or higher as the thermal polymerization initiator. Examples of the thermal polymerization initiator having a high thermal decomposition temperature include cumene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, and the like. Of these thermal polymerization initiators, for example, perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, perpenta H (all of which are manufactured by NOF Corporation) are suitable. These thermal polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記光硬化型粘着剤や熱硬化型粘着剤は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、光硬化性、熱硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
The photocurable pressure-sensitive adhesive or thermosetting pressure-sensitive adhesive preferably further contains a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer. By containing a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, photocurability and thermosetting are improved.
The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently formed by heating or light irradiation. And the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2-20.
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The polyfunctional oligomer or monomer is, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or the same methacrylate as described above. And the like. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
本発明の粘着剤組成物は、酸発生剤を含有する。
本明細書において酸発生剤とは、光を照射したり、一定以上の温度に加熱する等の刺激を与えることにより酸を発生する材料を意味する。
上記酸発生剤は、例えば、スルホニウム塩系、ヨードニウム塩系、等の従来公知の酸発生剤を用いることができる。
なかでも、光を照射することにより酸を発生し、かつ、２００〜２５０℃程度に加熱しても分解して酸を発生しない、耐熱性に優れる光酸発生剤が好適である。
より具体的には、示差熱−熱重量同時測定装置（以下、ＴＧ−ＤＴＡ測定装置）を用いて、窒素ガス雰囲気下に昇温速度５℃／分の条件で２３℃から３００℃まで昇温させたときの熱重量減少率が１０％以下である光酸発生剤が好適である。
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an acid generator.
In this specification, an acid generator means a material that generates an acid by applying a stimulus such as irradiation with light or heating to a certain temperature or higher.
As the acid generator, for example, a conventionally known acid generator such as a sulfonium salt type or an iodonium salt type can be used.
Among these, a photoacid generator excellent in heat resistance that generates an acid by irradiation with light and does not decompose to generate an acid even when heated to about 200 to 250 ° C. is preferable.
More specifically, using a differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement device (hereinafter referred to as TG-DTA measurement device), the temperature is increased from 23 ° C. to 300 ° C. under a temperature increase rate of 5 ° C./min in a nitrogen gas atmosphere. A photoacid generator having a thermogravimetric reduction rate of 10% or less is preferable.
上記耐熱性に優れる光酸発生剤は、具体的には例えば、下記一般式（１）で表される光酸発生剤が挙げられる。 Specific examples of the photoacid generator excellent in heat resistance include a photoacid generator represented by the following general formula (1).
式（１）中、Ｒ１〜Ｒ１５は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、ＣＦ３ＳＯ３又はＣ４Ｆ９ＳＯ３を表す。 In formula (1), R 1 to R 15 represent a hydrogen atom or a methyl group, and X represents CF 3 SO 3 or C 4 F 9 SO 3 .
上記耐熱性に優れる光酸発生剤の市販品としては、例えば、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−２８１、和光純薬工業社製）、ジフェニル−４−メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３３６、和光純薬工業社製）、ジフェニル−２，４，６−トリメチルフェニルスルフォニウムｐ−トルエンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３６７、和光純薬工業社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available photoacid generators having excellent heat resistance include triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (WPAG-281, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), diphenyl-4-methylphenylsulfonium trifluoromethane. Sulfonate (WPAG-336, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), diphenyl-2,4,6-trimethylphenylsulfonium p-toluenesulfonate (WPAG-367, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and the like. It is done.
本発明の粘着剤組成物における上記酸発生剤の含有量は、上記粘着剤成分１００重量部に対して好ましい下限は２．５重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記酸発生剤の含有量が２．５重量部未満であると、上記アルカリ金属炭酸塩等の塩から充分に二酸化炭素を発生させることができず、充分に粘着力を低下できないことがあり、５０重量部を超えると、高い初期粘着力が得られず、強固に被着体を固定できないことがある。上記酸発生剤の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は２５重量部である。 The content of the acid generator in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is preferably 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive component, and 50 parts by weight with a preferred upper limit. When the content of the acid generator is less than 2.5 parts by weight, carbon dioxide cannot be sufficiently generated from a salt such as the alkali metal carbonate, and the adhesive strength may not be sufficiently reduced. If it exceeds 50 parts by weight, a high initial adhesive strength cannot be obtained, and the adherend may not be firmly fixed. The minimum with more preferable content of the said acid generator is 5 weight part, and a more preferable upper limit is 25 weight part.
本発明の粘着剤組成物は、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩を含有する。これらの塩は、上記酸発生剤から発生した酸により分解して、二酸化炭素を放出する役割を有する。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains at least one salt selected from alkali metal carbonates, alkali metal hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates, magnesium carbonate, cadmium carbonate, and cobalt carbonate. These salts have the role of decomposing by the acid generated from the acid generator and releasing carbon dioxide.
上記アルカリ金属炭酸塩は、例えば、炭酸リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、等が挙げられる。上記アルカリ金属炭酸水素塩は、例えば、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等が挙げられる。
上記アルカリ土類金属炭酸塩は、例えば、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム等が挙げられる。
Examples of the alkali metal carbonate include lithium carbonate, potassium carbonate, and sodium carbonate. Examples of the alkali metal hydrogen carbonate include potassium hydrogen carbonate and sodium hydrogen carbonate.
Examples of the alkaline earth metal carbonate include calcium carbonate, strontium carbonate, and barium carbonate.
上記アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトは、平均粒子径が１００μｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。平均粒子径が１００ｎｍ以下であるアルカリ金属炭酸塩等を用いることにより、本発明の粘着剤組成物に光を照射したときの剥離性がより優れたものとなる。
これは、平均粒子径が１００ｎｍ以下であるアルカリ金属炭酸塩等を用いることにより、光の散乱や遮蔽が抑制され、照射された光が有効に反応に利用されて、二酸化炭素の発生効率が高まるためと考えられる。
なお、上記アルカリ金属炭酸塩等の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（以下、ＳＥＭ）を用いて倍率１０万倍の観察像から任意の２０個の粒子を選択して長径を測定したときの平均値を意味する。
The alkali metal carbonate, alkali metal hydrogen carbonate, alkaline earth metal carbonate, magnesium carbonate, cadmium carbonate, and cobalt carbonate preferably have an average particle size of 100 μm or less, more preferably 100 nm or less. preferable. By using an alkali metal carbonate or the like having an average particle size of 100 nm or less, the peelability when the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is irradiated with light becomes more excellent.
This is because by using an alkali metal carbonate or the like having an average particle diameter of 100 nm or less, light scattering and shielding are suppressed, and the irradiated light is effectively used for the reaction, and the carbon dioxide generation efficiency is increased. This is probably because of this.
The average particle diameter of the alkali metal carbonate or the like is a value obtained by measuring the major axis by selecting 20 arbitrary particles from an observation image with a magnification of 100,000 times using a scanning electron microscope (hereinafter, SEM). Mean value.
上記アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトのなかでも、安全であり、かつ、安価であることから炭酸カルシウムが好適である。
上記炭酸カルシウムは、石灰石（ＣａＣＯ３）を石炭及びコークスで高温にし、生石灰（ＣａＯ）と炭酸ガス（ＣＯ２）とに分解させた後、生成した生石灰を水と反応させて石灰乳（ＣａＯＨ２）を得、得られた石灰乳を前工程で発生した炭酸ガスと反応させる方法により製造する方法が知られている（いわゆる炭酸ガス法）。炭酸ガス法によれば、反応条件を調整することにより、平均粒子径が１００ｎｍ以下である炭酸カルシウムを比較的容易に製造することができる。
Among the alkali metal carbonates, alkali metal hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates, magnesium carbonate, cadmium carbonate, and cobalt carbonate, calcium carbonate is preferable because it is safe and inexpensive. .
The calcium carbonate is obtained by making limestone (CaCO 3 ) high temperature with coal and coke, decomposing it into quick lime (CaO) and carbon dioxide (CO 2 ), and reacting the generated quick lime with water to produce lime milk (CaOH 2 And the lime milk obtained by the method of reacting with the carbon dioxide generated in the previous step is known (so-called carbon dioxide method). According to the carbon dioxide method, calcium carbonate having an average particle size of 100 nm or less can be produced relatively easily by adjusting the reaction conditions.
本発明の粘着剤組成物における上記アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩の含有量は、上記粘着剤成分１００重量部に対して好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩の含有量が０．５重量部未満であると、充分に二酸化炭素を発生させることができず、充分に粘着力を低下できないことがあり、２０重量部を超えると、高い初期粘着力が得られず、強固に被着体を固定できないことがある。上記アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩の含有量のより好ましい上限は１０重量部である。 The content of at least one salt selected from the alkali metal carbonates, alkali metal hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates, magnesium carbonate, cadmium carbonate, and cobalt carbonate in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is The preferable lower limit is 0.5 parts by weight and the preferable upper limit is 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive component. The content of at least one salt selected from the alkali metal carbonates, alkali metal hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates, magnesium carbonate, cadmium carbonate and cobalt carbonate is less than 0.5 parts by weight. And carbon dioxide cannot be generated sufficiently, and the adhesive strength may not be sufficiently reduced. If the amount exceeds 20 parts by weight, a high initial adhesive strength cannot be obtained and the adherend cannot be firmly fixed. There is. A more preferable upper limit of the content of at least one salt selected from the alkali metal carbonates, alkali metal hydrogen carbonates, alkaline earth metal carbonates, magnesium carbonate, cadmium carbonate, and cobalt carbonate is 10 parts by weight. is there.
本発明の粘着剤組成物は、光増感剤を含有してもよい。
上記光増感剤は、上記酸発生剤から酸を発生させる刺激が光である場合に、光による刺激を増幅する効果を有することから、より少ない光の照射により酸を発生させ、二酸化炭素を発生させることができる。また、より広い波長領域の光により酸を発生させ、二酸化炭素を発生させることができる。
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain a photosensitizer.
Since the photosensitizer has an effect of amplifying the stimulus by light when the stimulus for generating the acid from the acid generator is light, the photosensitizer generates acid by irradiation with less light, and generates carbon dioxide. Can be generated. Moreover, an acid can be generated by light in a wider wavelength region, and carbon dioxide can be generated.
上記光増感剤は、耐熱性に優れるものであれば特に限定されない。
耐熱性に優れた光増感剤は、例えば、アルコキシ基を１つ以上有する多環芳香族化合物が挙げられる。なかでも、一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物が好適である。これらの光増感剤は、耐昇華性が高く、高温下で使用することができる。また、アルコキシ基の一部がグリシジル基や水酸基で置換されることにより、上記粘着剤成分への溶解性が高まり、ブリードアウトを防止することができる。
The photosensitizer is not particularly limited as long as it has excellent heat resistance.
Examples of the photosensitizer excellent in heat resistance include polycyclic aromatic compounds having one or more alkoxy groups. Among these, a substituted alkoxy polycyclic aromatic compound having an alkoxy group partially substituted with a glycidyl group or a hydroxyl group is preferable. These photosensitizers have high resistance to sublimation and can be used at high temperatures. Moreover, when a part of the alkoxy group is substituted with a glycidyl group or a hydroxyl group, the solubility in the pressure-sensitive adhesive component is increased, and bleeding out can be prevented.
上記多環芳香族化合物は、アントラセン誘導体が好ましい。上記アルコキシ基は、炭素数１〜１８のものが好ましく、炭素数１〜８のものがより好ましい。 The polycyclic aromatic compound is preferably an anthracene derivative. The alkoxy group preferably has 1 to 18 carbon atoms, and more preferably has 1 to 8 carbon atoms.
上記アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物は、例えば、９，１０−ジメトキシアントラセン、９−メトキシ−１０−メチルアントラセン等のアントラセン誘導体等が挙げられる。 Examples of the polycyclic aromatic compound having at least one alkoxy group include anthracene derivatives such as 9,10-dimethoxyanthracene and 9-methoxy-10-methylanthracene.
上記一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物は、例えば、９，１０−ジ（２−ヒドロキシエトキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシプロポキシ）アントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシブトキシ）アントラセン等が挙げられる。 The substituted alkoxy polycyclic aromatic compound having an alkoxy group partially substituted with a glycidyl group or a hydroxyl group is, for example, 9,10-di (2-hydroxyethoxy) anthracene, 9,10-di (2-hydroxypropoxy). ) Anthracene, 9,10-di (2-hydroxybutoxy) anthracene and the like.
上記光増感剤の含有量は、上記粘着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記光増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、充分な増感効果が得られないことがあり、１０重量部を超えると、光増感剤に由来する残存物が増え、充分な剥離を行えなくなることがある。上記光増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the photosensitizer is preferably 0.05 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive component. When the content of the photosensitizer is less than 0.05 parts by weight, a sufficient sensitizing effect may not be obtained. When the content exceeds 10 parts by weight, the residue derived from the photosensitizer increases. , Sufficient peeling may not be performed. The minimum with more preferable content of the said photosensitizer is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の粘着剤組成物は、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜含有してもよい。
本発明の粘着剤組成物は、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention appropriately contains various polyfunctional compounds blended in general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds as needed for the purpose of adjusting the cohesive force as the pressure-sensitive adhesive. You may contain.
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain known additives such as a plasticizer, a resin, a surfactant, a wax, and a fine particle filler.
本発明の粘着剤組成物は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能である一方、光を照射したり、一定以上の温度に加熱する等の上記酸発生剤から酸を発生させる刺激を与えることにより容易に剥離することができる。特に、耐熱性にも優れることから、ＴＳＶの製造工程においてウエハを支持板に固定する等の、２００℃以上の高温処理を行う用途にも用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has a high initial pressure-sensitive adhesive force and can firmly fix an adherend. On the other hand, an acid is generated from the acid generator such as irradiating with light or heating to a certain temperature or higher. It can be easily peeled off by applying a stimulus to be generated. In particular, since it has excellent heat resistance, it can also be used for applications in which high-temperature treatment at 200 ° C. or higher, such as fixing a wafer to a support plate in the TSV manufacturing process, is performed.
本発明の粘着剤組成物は、様々な接着性製品に用いることができる。
上記接着性製品としては、例えば、本発明の粘着剤組成物をバインダー樹脂として用いた接着剤、粘着剤、塗料、コーティング剤、シーリング剤等、又は、本発明の粘着剤組成物を粘着剤として用いた片面粘着テープ、両面粘着テープ、ノンサポートテープ（自立テープ）等の粘着テープ等が挙げられる。
なかでも、半導体チップの製造工程において、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研磨して薄膜ウエハとする工程等において、効率よく作業を進める目的で厚膜ウエハを支持板に接着して補強したり、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々の半導体チップにダイシングする際に薄膜ウエハに接着して補強したりする半導体加工用粘着テープとして好適である。
基材の少なくとも一方の面に、本発明の粘着剤組成物からなる粘着層を有する半導体加工用粘着テープもまた、本発明の１つである。
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be used for various adhesive products.
Examples of the adhesive product include an adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a paint, a coating agent, a sealing agent, and the like using the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention as a binder resin, or the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention as a pressure-sensitive adhesive. Examples of the adhesive tape include single-sided adhesive tape, double-sided adhesive tape, and non-support tape (self-supporting tape).
In particular, in the process of manufacturing a semiconductor chip, a thick film for the purpose of efficiently working in a process of polishing a thick film wafer cut from a high-purity silicon single crystal or the like to a predetermined thickness to make a thin film wafer. It is suitable as an adhesive tape for semiconductor processing that reinforces the wafer by bonding it to the support plate, or adheres and reinforces the thin film wafer ground to a predetermined thickness when dicing into individual semiconductor chips. is there.
An adhesive tape for semiconductor processing having an adhesive layer made of the adhesive composition of the present invention on at least one surface of the substrate is also one aspect of the present invention.
本発明の半導体加工用粘着テープは、高い初期粘着力を有し強固にウエハに固定可能であるとともに、研削して得た薄膜ウエハをバンピングしたり、裏面にバンプ形成したり、３次元積層時にリフローを行ったりする等の２００℃以上の高温処理プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる。従って、ＴＳＶの製造工程に特に好適に用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing of the present invention has a high initial adhesive force and can be firmly fixed to the wafer, and bumps a thin film wafer obtained by grinding, forms bumps on the back surface, Even after a high temperature treatment process of 200 ° C. or higher, such as reflow, can be easily peeled off by light irradiation or heating. Therefore, it can be particularly suitably used in the TSV manufacturing process.
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。 The base material is, for example, a sheet made of a transparent resin such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), nylon, urethane, polyimide, or a network structure. And a sheet having a hole and the like.
本発明によれば、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供することができる。 According to the present invention, the adherend can be firmly fixed with a high initial adhesive force, and is easily peeled off by light irradiation or heating even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher. An adhesive composition that can be used, and an adhesive tape for semiconductor processing using the adhesive composition can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（１）粘着剤成分の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート９５重量部、アクリル酸２．５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２．５重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部、酢酸エチル８２重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
Example 1
(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive component A reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube was prepared. In this reactor, 95 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 2.5 parts by weight of acrylic acid, 2-hydroxyethyl After adding 2.5 parts by weight of acrylate, 0.01 parts by weight of lauryl mercaptan, and 82 parts by weight of ethyl acetate, the reactor was heated to start refluxing. Subsequently, 0.01 parts by weight of 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane was added as a polymerization initiator in the reactor, and polymerization was started under reflux. It was. Next, after 1 hour and 2 hours from the start of polymerization, 0.01 parts by weight of 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane was added, and the polymerization was started. 4 hours later, 0.05 part by weight of t-hexylperoxypivalate was added to continue the polymerization reaction. And 8 hours after the start of polymerization, an acrylic copolymer having a solid content of 55% by weight and a weight average molecular weight of 600,000 was obtained.
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）０．１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）２．５重量部を混合し粘着剤成分の酢酸エチル溶液を調製した。 To 100 parts by weight of the solid content of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer obtained, 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added and reacted, and further, the resin solid of the ethyl acetate solution after the reaction 0.1 parts by weight of photopolymerization initiator (Esacure One, manufactured by Nippon Shibel Hegner) and 2.5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent (Coronate L45, manufactured by Nippon Polyurethane) are mixed with 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive. A solution of the components in ethyl acetate was prepared.
（２）粘着剤組成物の調製
粘着剤成分の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、酸発生剤としてジフェニル−４−メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３３６、和光純薬工業社製、上記一般式（１）においてＲ１３がメチル基であり、それ以外のＲ１〜Ｒ１２、Ｒ１４、Ｒ１５は水素原子である化合物、ＴＧ−ＤＴＡ測定装置を用いて、窒素ガス雰囲気下に昇温速度５℃／分の条件で２３℃から３００℃まで昇温させたときの熱重量減少率が０％）８重量部、二酸化炭素を発生する塩として炭酸カルシウム（平均粒子径が４５μｍ）１重量部を混合して、粘着剤組成物を得た。
(2) Preparation of pressure-sensitive adhesive composition With respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive component, diphenyl-4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (WPAG-336, A compound manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., wherein R 13 is a methyl group in the above general formula (1), and other R 1 to R 12 , R 14 and R 15 are hydrogen atoms, and a TG-DTA measuring device is used. 8 parts by weight of calcium carbonate as a salt that generates carbon dioxide when the temperature is raised from 23 ° C. to 300 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min in a nitrogen gas atmosphere. 1 part by weight (average particle size is 45 μm) was mixed to obtain an adhesive composition.
（３）粘着テープの製造
得られた粘着剤組成物を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、粘着テープを得た。
(3) Manufacture of pressure-sensitive adhesive tape The obtained pressure-sensitive adhesive composition has a dry film thickness of 30 μm on the corona-treated surface of a transparent polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm with one side subjected to corona treatment. Coating was performed with a doctor knife, and the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes. Thereafter, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days to obtain an adhesive tape.
（実施例２）
酸発生剤としてトリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−２８１、和光純薬工業社製、上記一般式（１）においてＲ１〜Ｒ１５が全て水素原子である化合物、ＴＧ−ＤＴＡ測定装置を用いて、窒素ガス雰囲気下に昇温速度５℃／分の条件で２３℃から３００℃まで昇温させたときの熱重量減少率が０％）８重量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
(Example 2)
Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate as an acid generator (WPAG-281, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., a compound in which R 1 to R 15 are all hydrogen atoms in the above general formula (1), TG-DTA measuring apparatus Example 1 except that 8 parts by weight were used in a nitrogen gas atmosphere at a rate of temperature rise of 5 ° C./min. In the same manner, an adhesive composition and an adhesive tape were obtained.
（実施例３）
酸発生剤としてジフェニル−２，４，６−トリメチルフェニルスルフォニウムｐ−トルエンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３６７、和光純薬工業社製、上記一般式（１）においてＲ１１、Ｒ１３、Ｒ１５がメチル基、それ以外のＲ１〜Ｒ１０、Ｒ１２、Ｒ１４が全て水素原子である化合物、ＴＧ−ＤＴＡ測定装置を用いて、窒素ガス雰囲気下に昇温速度５℃／分の条件で２３℃から３００℃まで昇温させたときの熱重量減少率が０％）９重量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
(Example 3)
As an acid generator, diphenyl-2,4,6-trimethylphenylsulfonium p-toluenesulfonate (WPAG-367, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., R 11 , R 13 , R 15 in the above general formula (1)) Is a methyl group, other compounds in which R 1 to R 10 , R 12 , and R 14 are all hydrogen atoms, using a TG-DTA measuring device, under a nitrogen gas atmosphere at a temperature rising rate of 5 ° C./min. A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that 9 parts by weight of the thermal weight reduction rate when the temperature was raised from 23 ° C. to 300 ° C. was 0%.
（実施例４）
酸発生剤としてジフェニル−４−メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３３６、和光純薬工業社製）４重量部、二酸化炭素を発生する塩として炭酸水素ナトリウム（ファイン重曹ＥＢ１００、旭硝子社製、平均粒子径が１００μｍ）０．８重量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
Example 4
4 parts by weight of diphenyl-4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (WPAG-336, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as an acid generator, sodium hydrogen carbonate (fine sodium bicarbonate EB100, Asahi Glass as a salt that generates carbon dioxide) A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.8 part by weight (manufactured by Co., Ltd., average particle diameter: 100 μm) was used.
（実施例５）
酸発生剤としてジフェニル−４−メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３３６、和光純薬工業社製）８重量部、二酸化炭素を発生する塩として炭酸ナトリウム（平均粒子径が５０μｍ）１．１重量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
(Example 5)
8 parts by weight of diphenyl-4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (WPAG-336, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as an acid generator, sodium carbonate (average particle size is 50 μm) as a salt that generates carbon dioxide A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that 1.1 parts by weight were used.
（実施例６）
粘着剤成分の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、酸発生剤としてジフェニル−４−メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３３６、和光純薬工業社製）１６重量部、二酸化炭素を発生する塩として炭酸カルシウム（平均粒子径が４５μｍ）２重量部を用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
(Example 6)
16 parts by weight of diphenyl-4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (WPAG-336, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as an acid generator with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of the adhesive component Parts and a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that 2 parts by weight of calcium carbonate (average particle size: 45 μm) was used as a salt for generating carbon dioxide.
（実施例７）
炭酸ガス法により製造された、平均粒子径が１００ｎｍの炭酸カルシウムを用いた以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
(Example 7)
A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape were obtained in the same manner as in Example 1 except that calcium carbonate having an average particle size of 100 nm manufactured by the carbon dioxide method was used.
（比較例１）
酸発生剤としてジフェニル−４−メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート（ＷＰＡＧ−３３６、和光純薬工業社製）８重量部と二酸化炭素を発生する塩として炭酸カルシウム１重量部との代わりに、光の照射により窒素ガスを発生する２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）２０重量部とジエチルチオキサントン（光増感剤）３．５重量部とを配合した以外は実施例１と同様にして粘着剤組成物及び粘着テープを得た。
(Comparative Example 1)
Instead of 8 parts by weight of diphenyl-4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (WPAG-336, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as an acid generator and 1 part by weight of calcium carbonate as a salt generating carbon dioxide , Except that 20 parts by weight of 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) that generates nitrogen gas by light irradiation and 3.5 parts by weight of diethylthioxanthone (photosensitizer) are blended Obtained an adhesive composition and an adhesive tape in the same manner as in Example 1.
（評価）
実施例及び比較例で得た粘着剤成分、粘着剤組成物及び粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
(Evaluation)
About the adhesive component, adhesive composition, and adhesive tape obtained by the Example and the comparative example, it evaluated by the following method.
The results are shown in Table 1.
（１）粘着性評価、二酸化炭素発生性評価、及び、剥離性評価
直径２０ｃｍの円形に切断した接着テープを、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。
粘着性評価として、この状態で接着テープの端部をめくり、全く剥離できなかった場合を「○」と、比較的軽く剥離できた場合を「△」と、ほとんど抵抗なく剥離できた場合を「×」と評価した。
(1) Evaluation of adhesiveness, evaluation of carbon dioxide generation and evaluation of peelability An adhesive tape cut into a circle having a diameter of 20 cm was attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 μm.
As an evaluation of adhesiveness, the end of the adhesive tape was turned in this state, “○” when it could not be peeled at all, “△” when it could be peeled relatively lightly, “×”.
次いで、透明なポリエチレンテレフタレートフィルム側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をフィルム表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
紫外線照射後の二酸化炭素発生性評価として、フィルム側から目視にて観察して、接着界面の９０％以上の面積でフィルムからシリコンウエハが剥離していた場合を「◎」と、７０％以上の面積でフィルムからシリコンウエハが剥離していた場合を「○」と、５０％以上の面積でフィルムからシリコンウエハが剥離していた場合を「△」と、５０％未満の面積でフィルムからシリコンウエハが剥離していた場合を「×」と評価した。
紫外線照射後の剥離性評価として、自然に剥がれてしまっていた場合を「◎」と、接着テープを引張り、全く抵抗なく剥離できた場合を「○」と、抵抗はあったものの剥離できた場合を「△」と、全く剥離できなかった場合を「×」と評価した。
Next, using an ultra-high pressure mercury lamp from the transparent polyethylene terephthalate film side, 365 nm ultraviolet rays were irradiated for 2 minutes while adjusting the illuminance so that the irradiation intensity on the film surface was 40 mW / cm 2 .
As a carbon dioxide generation evaluation after ultraviolet irradiation, the case where the silicon wafer was peeled off from the film in an area of 90% or more of the adhesive interface was visually observed from the film side, and “70” or more. When the silicon wafer is peeled from the film in the area, “◯”, and when the silicon wafer is peeled from the film in the area of 50% or more, “△”, the silicon wafer from the film in the area of less than 50% The case where was peeled was evaluated as “×”.
As the peelability evaluation after UV irradiation, when it was peeled off naturally, “◎”, when the adhesive tape was pulled and peeled without any resistance, “○”, when there was resistance, but it was peeled off Was evaluated as “C” when no peeling was possible.
（２）耐熱性評価
直径２０ｃｍの円形に切断した接着テープを、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。この積層体を、２００℃、１時間加熱した後、室温に戻した。
加熱後の積層体について、上記の粘着性評価、二酸化炭素発生性評価、及び、剥離性評価を行った。
ただし、比較例１で得られた接着テープでは、２００℃、１時間の加熱中にガスを発生して剥がれてしまったことから、粘着性の評価を「×」とし、剥離性評価は中止した。
(2) Evaluation of heat resistance An adhesive tape cut into a circle having a diameter of 20 cm was attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 μm. The laminate was heated at 200 ° C. for 1 hour and then returned to room temperature.
About the laminated body after a heating, said adhesive evaluation, carbon dioxide generation | occurrence | production evaluation, and peelability evaluation were performed.
However, in the adhesive tape obtained in Comparative Example 1, gas was generated during heating at 200 ° C. for 1 hour, and thus the adhesive tape was evaluated as “x”, and the peelability evaluation was stopped. .
本発明によれば、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供することができる。 According to the present invention, the adherend can be firmly fixed with a high initial adhesive force, and is easily peeled off by light irradiation or heating even after a high temperature processing process of 200 ° C. or higher. An adhesive composition that can be used, and an adhesive tape for semiconductor processing using the adhesive composition can be provided.
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|---|---|---|---|---|
| JP2014080524A (en) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Dic Corp | Adhesive composition and easy-disassembly adhesive tape |
| WO2015029622A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | デクセリアルズ株式会社 | Radical polymerization type adhesive composition, and method for producing electrical connection body |
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-
2011
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014080524A (en) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Dic Corp | Adhesive composition and easy-disassembly adhesive tape |
| US9165817B2 (en) | 2013-02-20 | 2015-10-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of grinding substrate and method of manufacturing semiconductor light emitting device using the same |
| WO2015029622A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | デクセリアルズ株式会社 | Radical polymerization type adhesive composition, and method for producing electrical connection body |
| JP2015048403A (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | デクセリアルズ株式会社 | Radical polymerization type adhesive composition and manufacturing method of electrical connection body |
| KR20160048032A (en) * | 2013-08-30 | 2016-05-03 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Radical polymerization type adhesive composition, and method for producing electrical connection body |
| US9453144B2 (en) | 2013-08-30 | 2016-09-27 | Dexerials Corporation | Radical polymerizable adhesive composition and method of producing electrical connection body |
| CN110591570A (en) * | 2013-08-30 | 2019-12-20 | 迪睿合株式会社 | Radical polymerization type adhesive composition and method for producing electric connection body |
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| CN110591570B (en) * | 2013-08-30 | 2022-03-11 | 迪睿合株式会社 | Radical polymerization type adhesive composition and method for producing electric connection body |
| WO2015163201A1 (en) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | セントラル硝子株式会社 | Curable composition, temporary adhesive material, and method for temporarily bonding member using same and substrate |
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