JP2012099690A - Component supply device and component mounting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component supply device and a component mounting device which can effectively utilize the capacity of a tape ejection box to efficiently recover tape waste.SOLUTION: In a component supply device 4 in which a plurality of tape feeders 5 are attached to a feeder base 23 in a carriage 6, a tape ejection duct 27 ejects tape waste 15* downward, which is empty tape 15a cut after an electronic component is taken out. A tape ejection box 29 disposed below the tape ejection duct 27 stores the tape waste 15* ejected from the tape ejection duct 27. The tape ejection box 29 is inclined toward an operation side where height is lower than that of device body part side of a component mounting device. Thereby, the tape waste 15* can be accumulated on a bottom face 29e of the tape ejection box 29 without unevenness so as to effectively utilize capacity of the tape ejection box 29 to efficiently recover the tape waste.

Description

本発明は、複数のテープフィーダが着脱自在に装着された部品供給装置およびこの部品供給装置から実装ヘッドによって取り出した電子部品を基板に移送搭載する部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component supply apparatus in which a plurality of tape feeders are detachably mounted, and a component mounting apparatus that transports and mounts electronic components taken out of the component supply apparatus by a mounting head onto a substrate.

電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する部品実装装置において、電子部品を実装ヘッドによる取り出し位置に供給する部品供給装置として、複数のテープフィーダが予め装着された台車を装置本体部に連結する方式が広く用いられている（例えば特許文献１参照）。テープフィーダによる部品供給ではキャリアテープから電子部品が取り出された後の空テープが排出される。この空テープを回収するため、この特許文献例に示す先行技術を含め部品供給装置には、テープフィーダから排出された後に短尺に切断された空テープをテープ屑として回収するテープ排出箱が配置される。そしてテープ排出箱が満杯になるとテープ排出箱を取り出してテープ屑を産業廃棄物として廃棄する。   In a component mounting apparatus that takes out an electronic component by a mounting head and mounts it on a substrate, as a component supply device that supplies the electronic component to a take-out position by the mounting head, a cart on which a plurality of tape feeders are mounted in advance is connected to the apparatus main body. A method is widely used (see, for example, Patent Document 1). In the parts supply by the tape feeder, the empty tape after the electronic parts are taken out from the carrier tape is discharged. In order to collect this empty tape, the parts supply apparatus including the prior art shown in this patent document example is provided with a tape discharge box for collecting the empty tape cut short after being discharged from the tape feeder as tape waste. The When the tape discharge box becomes full, the tape discharge box is taken out and the tape waste is discarded as industrial waste.

特開２００９−７１０３０号公報JP 2009-71030 A

しかしながら上述の特許文献を含め、先行技術にはテープ排出箱の形状や配置に起因して、テープ屑を効率よく回収することが難しいという課題がある。この課題について、図６を参照して説明する。図６は従来の部品供給装置におけるテープ屑回収の説明図である。テープカッタによって切断された後のテープ屑Ａは、図６（ａ）に示すように、テープ排出ダクトＢによって下方に導かれてテープ排出箱Ｃに落下回収されるが、落下したテープ屑Ａは流動性を有していないため、テープ排出箱Ｃ内でテープ排出ダクトＢの直下で堆積する挙動を示す。このためテープ排出箱Ｃのサイズを大きく設定しても、テープ排出箱Ｃの容積をテープ屑Ａの回収に有効に活用することが難しい。また図６（ｂ）に示すように、回収されたテープ屑Ａを廃棄するためのテープ排出箱Ｃを引き出す際に、テープ排出ダクトＢの直下で堆積したテープ屑Ａの山が崩れてテープ排出箱Ｃの外部に崩落する不具合が生じやすい。このため図６（ｃ）に示すように、テープ排出箱Ｃから作業床面上にこぼれ落ちたテープ屑Ａを清掃除去する作業を必要とする場合があった。   However, the prior art including the above-mentioned patent documents has a problem that it is difficult to efficiently collect the tape waste due to the shape and arrangement of the tape discharge box. This problem will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram of tape scrap recovery in a conventional component supply apparatus. The tape scrap A after being cut by the tape cutter is guided downward by the tape discharge duct B and dropped and collected in the tape discharge box C as shown in FIG. 6 (a). Since it does not have fluidity, the behavior of depositing in the tape discharge box C directly below the tape discharge duct B is shown. For this reason, even if the size of the tape discharge box C is set large, it is difficult to effectively use the volume of the tape discharge box C for collecting the tape waste A. Further, as shown in FIG. 6B, when the tape discharge box C for discarding the collected tape waste A is pulled out, the piles of the tape waste A accumulated immediately below the tape discharge duct B collapse and the tape is discharged. Problems that collapse outside the box C are likely to occur. For this reason, as shown in FIG.6 (c), the operation | work which cleans and removes the tape waste A which spilled on the work floor surface from the tape discharge box C may be needed.

そこで本発明は、テープ排出箱の容積を有効に活用してテープ屑回収を効率よく行うことができる部品供給装置および部品実装装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a component supply device and a component mounting device that can efficiently collect tape scraps by effectively utilizing the volume of a tape discharge box.

本発明の部品供給装置は、部品供給装置から実装ヘッドによって取り出した電子部品を基板に移送搭載する部品実装装置に用いられる部品供給装置であって、電子部品を収納保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより前記電子部品を前記実装ヘッドによる取り出し位置に供給するテープフィーダと、前記テープフィーダの下方に配置され、前記取り出し位置において電子部品が取り出された後に前記テープフィーダから排出された空テープを短尺寸法に切断するテープカット部と、前記空テープが切断されたテープ屑を下方に排出するテープ排出ダクトと、前記テープ排出ダクトの下方に、作業者による作業操作側が前記部品実装装置の装置本体部側よりも低い傾斜姿勢で配置され、このテープ排出ダクトから排出されたテープ屑を収納するテープ排出箱とを備えた。   A component supply apparatus according to the present invention is a component supply apparatus used in a component mounting apparatus for transferring and mounting an electronic component taken out from a component supply apparatus by a mounting head onto a substrate, and pitch-feeds a carrier tape that stores and holds the electronic component. Accordingly, the tape feeder that supplies the electronic component to the take-out position by the mounting head and the empty tape that is disposed below the tape feeder and is ejected from the tape feeder after the electronic component is taken out at the take-out position are shortened. A tape cutting section that cuts to the scale, a tape discharge duct that discharges the tape scraps from which the empty tape has been cut down, and a work operating side by an operator on the lower side of the tape discharge duct. Tape scraps that are placed in a slanted posture lower than the head side and discharged from this tape discharge duct And a tape discharge box for storage.

本発明の部品実装装置は、部品供給装置から実装ヘッドによって取り出した電子部品を基板に移送搭載する部品実装装置であって、前記基板を搬送して位置決めする基板搬送機構と、前記電子部品を前記実装ヘッドによる取り出し位置に供給する複数のテープフィーダが着脱自在に装着された部品供給装置と、前記実装ヘッドを前記部品供給装置と前記基板搬送機構に保持された基板との間で移動させるヘッド移動機構とを備え、前記部品供給装置は、電子部品を収納保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより前記電子部品を前記実装ヘッドによる取り出し位置に供給するテープフィーダと、前記テープフィーダの下方に配置され、前記取り出し位置において電子部品が取り出された後に前記テープフィーダから排出された空テープを短尺寸法に切断するテープカット部と、前記空テープが切断されたテープ屑を下方に排出するテープ排出ダクトと、前記テープ排出ダクトの下方に、作業者による作業操作側が前記部品実装装置の装置本体部側よりも低い傾斜姿勢で配置され、このテープ排出ダクトから排出されたテープ屑を収納するテープ排出箱とを備えた。   The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus that transports and mounts an electronic component taken out from a component supply device by a mounting head onto a substrate, and includes a substrate transport mechanism that transports and positions the substrate, and the electronic component as described above. A component supply device in which a plurality of tape feeders to be supplied to a take-out position by the mounting head are detachably mounted, and a head movement that moves the mounting head between the component supply device and the substrate held by the substrate transport mechanism The component supply device is disposed below the tape feeder, and a tape feeder that feeds the electronic component to a take-out position by the mounting head by pitch-feeding a carrier tape that stores and holds the electronic component. The empty tape ejected from the tape feeder after the electronic component is taken out at the take-out position. A tape cut portion that cuts the tape into a short dimension, a tape discharge duct that discharges the tape scraps from which the empty tape has been cut down, and a work operation side by an operator below the tape discharge duct. A tape discharge box that is disposed in an inclined posture lower than the apparatus main body side and stores the tape waste discharged from the tape discharge duct is provided.

本発明によれば、空テープが切断されたテープ屑を下方に排出するテープ排出ダクトの下方に配置され、テープ排出ダクトから排出されたテープ屑を収納するテープ排出箱を、作業者による作業操作側が部品実装装置の装置本体部側よりも低い傾斜姿勢とすることにより、テープ排出箱の容積を有効に活用してテープ屑回収を効率よく行うことができる。   According to the present invention, the tape discharge box that is disposed below the tape discharge duct that discharges the tape waste from which the empty tape has been cut and stores the tape waste discharged from the tape discharge duct is operated by the operator. By setting the side to an inclined posture lower than the apparatus main body side of the component mounting apparatus, it is possible to efficiently collect the tape scrap by effectively utilizing the volume of the tape discharge box.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図The top view of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の断面図Sectional drawing of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置の構成説明図Structure explanatory drawing of the components supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置の正面図The front view of the components supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置におけるテープ屑回収の説明図Explanatory drawing of tape scrap collection | recovery in the components supply apparatus of one embodiment of this invention 従来の部品供給装置におけるテープ屑回収の説明図Explanatory drawing of tape scrap recovery in a conventional parts supply device

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照して、部品実装装置１の構造を説明する。図１において、基台１ａの上面には、基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されており、基板搬送機構２は実装対象の基板３を搬送して以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構２の両側方にはそれぞれ部品供給装置４が配設されている。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the structure of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a substrate transport mechanism 2 is disposed in the X direction (substrate transport direction) on the upper surface of a base 1a. The substrate transport mechanism 2 transports a substrate 3 to be mounted and is described below. Position at the mounting work position by the mounting mechanism. Component supply devices 4 are disposed on both sides of the substrate transport mechanism 2.

部品供給装置４は、図２に示すように、複数のテープフィーダ５が並列に装着された台車６が、置本体部に対して着脱自在にセットされる。テープフィーダ５は実装対象の電子部品を部品実装機構の実装ヘッドによる取り出し位置に供給する機能を有している。すなわち台車６には実装対象の電子部品を保持したキャリアテープ１５を巻回収納した供給リール１４がセットされており、供給リール１４から引き出されたキャリアテープ１５はテープフィーダ５に引き込まれ、テープフィーダ５においてキャリアテープ１５をピッチ送りすることにより、キャリアテープ１５に保持された電子部品が供給される。   As shown in FIG. 2, the component supply device 4 is configured such that a carriage 6 on which a plurality of tape feeders 5 are mounted in parallel is detachably set with respect to the mounting body. The tape feeder 5 has a function of supplying an electronic component to be mounted to a take-out position by a mounting head of a component mounting mechanism. In other words, a supply reel 14 is set on the carriage 6 and wound around a carrier tape 15 holding an electronic component to be mounted. The carrier tape 15 drawn out from the supply reel 14 is drawn into the tape feeder 5 and the tape feeder. 5, the carrier tape 15 is pitch-fed to supply the electronic components held on the carrier tape 15.

基台１ａのＸ方向の一端部には、リニアモータ駆動のＹ軸移動テーブル７がＹ方向に配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には２基のＸ軸移動テーブル８がＹ方向に移動自在に結合されている。それぞれのＸ軸移動テーブル８には、実装ヘッド９がリニア駆動機構によってＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９は複数の単位移載ヘッド１０を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位移載ヘッド１０の下端部には吸着ノズル１０ａ（図２参照）が交換自在に装着されている。   A Y-axis moving table 7 driven by a linear motor is arranged in the Y direction at one end of the base 1a in the X direction. The Y-axis moving table 7 has two X-axis moving tables 8 in the Y direction. It is connected movably. A mounting head 9 is mounted on each X-axis moving table 8 so as to be movable in the X direction by a linear drive mechanism. The mounting head 9 is a multiple head including a plurality of unit transfer heads 10, and suction nozzles 10 a (see FIG. 2) are exchangeably attached to the lower ends of the unit transfer heads 10.

Ｙ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８を駆動することにより、実装ヘッド９はそれぞれの部品供給装置４と基板搬送機構２に保持された基板３との間で水平移動し、吸着ノズル１０ａによって電子部品を吸着保持して取り出し、基板３に移送搭載する。したがってＹ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８は、実装ヘッド９を部品供給装置４と基板３との間で水平移動させるヘッド移動機構を構成する。それぞれの実装ヘッド９には、Ｘ軸移動テーブル８の下面側に位置して実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１１が設けられている。基板認識カメラ１１は実装ヘッド９と一体的に基板３の上方に移動し、ここで基板認識カメラ１１によって基板３を撮像することにより、基板３の位置認識が行われる。   By driving the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8, the mounting head 9 moves horizontally between the component supply device 4 and the substrate 3 held by the substrate transport mechanism 2, and is sucked by the suction nozzle 10a. The electronic component is sucked and held and taken out and mounted on the substrate 3. Therefore, the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8 constitute a head moving mechanism that horizontally moves the mounting head 9 between the component supply device 4 and the substrate 3. Each mounting head 9 is provided with a substrate recognition camera 11 that is located on the lower surface side of the X-axis moving table 8 and moves integrally with the mounting head 9. The substrate recognition camera 11 moves integrally with the mounting head 9 above the substrate 3, and the substrate recognition camera 11 images the substrate 3 so that the position of the substrate 3 is recognized.

それぞれの部品供給装置４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１２およびノズル収納部１３が配設されている。電子部品を保持した実装ヘッド９が部品認識カメラ１２の上方を移動することにより部品認識カメラ１２はこれらの電子部品を撮像し、この撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド９に保持された状態における電子部品の識別や位置認識が行われる。ノズル収納部１３には実装対象となる電子部品の種類に応じて複数の吸着ノズル１０ａが収納されている。実装ヘッド９がノズル収納部１３に対してアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、実装ヘッド９の各単位移載ヘッド１０において吸着ノズル１０ａを電子部品の種類に応じて交換することができる。   A component recognition camera 12 and a nozzle storage unit 13 are disposed between each component supply device 4 and the substrate transport mechanism 2. When the mounting head 9 holding the electronic components moves above the component recognition camera 12, the component recognition camera 12 images these electronic components, and recognizes the imaging result to hold the mounting head 9. Identification and position recognition of the electronic component in the state are performed. A plurality of suction nozzles 10a are stored in the nozzle storage portion 13 according to the type of electronic component to be mounted. When the mounting head 9 accesses the nozzle storage unit 13 and performs the nozzle replacement operation, the suction nozzle 10a can be replaced in each unit transfer head 10 of the mounting head 9 according to the type of electronic component.

次に図３，図４を参照して、部品供給装置４の詳細構成および機能を説明する。図３，図４において台車６は、Ｙ方向に平行配列された２つの水平なフレーム部材２０ａを横連結部材２０ｂによって連結した構造の台車基部２０を備えており、横連結部材２０ｂに立設された支柱部材２２の上部には、複数のテープフィーダ５が着脱自在に装着されるフィーダベース２３が結合されている。台車６は、フレーム部材２０ａの下面に装着された複数のキャスタ２１によって作業床上で移動自在となっており、これにより複数のテープフィーダ５が装着された台車６の装置本体部への着脱時の移動が行われる。   Next, the detailed configuration and function of the component supply device 4 will be described with reference to FIGS. 3 and 4, the carriage 6 includes a carriage base 20 having a structure in which two horizontal frame members 20a arranged in parallel in the Y direction are connected by a horizontal connecting member 20b, and is erected on the horizontal connecting member 20b. A feeder base 23 to which a plurality of tape feeders 5 are detachably attached is coupled to the upper portion of the support member 22. The carriage 6 is movable on the work floor by a plurality of casters 21 attached to the lower surface of the frame member 20a, whereby the carriage 6 to which the plurality of tape feeders 5 are attached is attached to and detached from the apparatus main body. A move is made.

台車６には複数のリール保持部２４が設けられており、それぞれのリール保持部２４には、電子部品を保持したキャリアテープ１５を卷回収納した供給リール１４が着脱自在に装着される。なお台車６には、サイズ・種類の異なる電子部品を保持するキャリアテープ１５Ａを卷回収納した大型の供給リール１４Ａを装着するためのリール保持部２４Ａが設けられており、本実施の形態では作業対象となる電子部品に応じて、リール保持部２４、２４Ａを選択的に使い分けるようにしている。   The carriage 6 is provided with a plurality of reel holders 24, and the reels 24 are detachably mounted with supply reels 14 each having a carrier tape 15 holding electronic components. The carriage 6 is provided with a reel holding portion 24A for mounting a large supply reel 14A in which a carrier tape 15A for holding electronic components of different sizes and types is wound. The reel holders 24 and 24A are selectively used in accordance with the target electronic component.

供給リール１４または供給リール１４Ａから引き出されたキャリアテープ１５、１５Ａはテープフィーダ５内に引き込まれてテープフィーダ５内をピッチ送りされ、装置本体側の先端部に設定された取り出し位置５ａにて、保持された電子部品は単位移載ヘッド１０の吸着ノズル１０ａによって取り出される。そして電子部品が取り出された後の空テープ１５ａは、フィーダベース２３の前面に配設されたテープガイド２５によってテープフィーダ５の先端から下方に配置されたテープカット部２６に導かれる。   The carrier tapes 15 and 15A drawn out from the supply reel 14 or the supply reel 14A are drawn into the tape feeder 5 and pitch-fed through the tape feeder 5, and at the take-out position 5a set at the tip of the apparatus main body side, The held electronic component is taken out by the suction nozzle 10 a of the unit transfer head 10. Then, the empty tape 15 a after the electronic components are taken out is guided from the front end of the tape feeder 5 to the tape cut portion 26 disposed below by the tape guide 25 disposed on the front surface of the feeder base 23.

テープカット部２６は取り出し位置５ａにおいて電子部品が取り出された後にテープフィーダ５から排出された空テープを短尺寸法に切断する機能を有する。すなわち、テープカット部２６は、可動刃２６ｂ、固定刃２６ｃを有し固定刃２６ｃに対して可動刃２６ｂを水平方向に往復動（矢印ａ）させる構成の切断機構２６ａを備えており、リール保持部２４によってテープカット部２６内に導かれた空の空テープ１５ａは、テープカット部２６によって小片のテープ屑１５＊に切断され、下方に落下する（矢印ｂ）。   The tape cut unit 26 has a function of cutting the empty tape discharged from the tape feeder 5 after the electronic component is taken out at the take-out position 5a into short dimensions. In other words, the tape cut portion 26 includes a cutting mechanism 26a having a movable blade 26b and a fixed blade 26c, and configured to reciprocate the movable blade 26b in the horizontal direction (arrow a) with respect to the fixed blade 26c, and holds the reel. The empty blank tape 15a guided into the tape cut portion 26 by the portion 24 is cut into small pieces of tape waste 15 * by the tape cut portion 26 and falls downward (arrow b).

テープカット部２６の下面には、下面側に排出開口部２７ａが開口して設けられたダクト状部材であるテープ排出ダクト２７が連結されている。テープ排出ダクト２７は、空テープ１５ａが切断されたテープ屑１５＊を下方に排出する機能を有している。テープ排出ダクト２７において装置本体側の排出ガイド面２７ｂは作業者による作業操作側に傾斜して設けられており、テープカット部２６内を落下したテープ屑１５＊は排出ガイド面２７ｂに沿って下方へ移動し（矢印ｃ）、排出開口部２７ａから落下する（矢印ｄ）。   A tape discharge duct 27, which is a duct-like member provided with a discharge opening 27 a on the lower surface side, is connected to the lower surface of the tape cut portion 26. The tape discharge duct 27 has a function of discharging the tape waste 15 * from which the empty tape 15a has been cut down. In the tape discharge duct 27, the discharge guide surface 27b on the apparatus main body side is provided so as to be inclined toward the work operation side by the operator, and the tape scrap 15 * dropped in the tape cut portion 26 is lowered along the discharge guide surface 27b. (Arrow c) and falls from the discharge opening 27a (arrow d).

台車基部２０において両側のフレーム部材２０ａの間には、フレーム部材２０ａの底面を塞ぐ形で底板２８が張り渡されており、底板２８の上面には、上面が開放された箱形状のテープ排出箱２９が載置されている。テープ排出箱２９は、テープ排出ダクト２７から排出されたテープ屑１５＊を収納する機能を有している。ここで、テープ排出箱２９は、装置本体側の先端部２９ａに設けられた傾斜面２９ｂおよび作業操作側の後端部２９ｃに設けられた傾斜面２９ｄがいずれも外側方向に傾斜した上広がり形状となっている。さらに本実施の形態では、テープ排出箱２９を底板２８上に配置した状態において、装置本体側の先端部２９ａが、テープ排出ダクト２７の下端部の水平位置よりも装置本体部側に所定の突出寸法Ｄだけ突出した配置となるよう、テープ排出箱２９の位置が設定されている。   A bottom plate 28 is stretched between the frame members 20a on both sides of the carriage base 20 so as to close the bottom surface of the frame member 20a. A box-shaped tape discharge box having an open top surface is provided on the top surface of the bottom plate 28. 29 is placed. The tape discharge box 29 has a function of storing the tape waste 15 * discharged from the tape discharge duct 27. Here, the tape discharge box 29 has an upwardly spread shape in which an inclined surface 29b provided at the front end portion 29a on the apparatus main body side and an inclined surface 29d provided on the rear end portion 29c on the operation side are inclined outward. It has become. Further, in the present embodiment, in a state where the tape discharge box 29 is arranged on the bottom plate 28, the front end portion 29 a on the apparatus main body side protrudes a predetermined distance toward the apparatus main body side from the horizontal position of the lower end of the tape discharge duct 27. The position of the tape discharge box 29 is set so that the arrangement is protruded by the dimension D.

また底板２８は、作業操作側に傾斜して、すなわち作業操作側の高さＨ１が装置本体側の高さＨ２よりも低くなるように設けられており、底板２８上に載置されたテープ排出箱２９は、作業操作側が装置本体側よりも低い傾斜姿勢で配置される。底板２８の作業操作側の端部には、係止凸部２８ａが上方に突出して設けられており、テープ排出箱２９が底板２８上に載置された状態において、係止凸部２８ａは、傾斜した底板２８上に載置されたテープ排出箱２９を係止する。これにより、底板２８上でテープ排出箱２９が傾斜方向に滑動するのを防止する。すなわち係止凸部２８ａは、テープ排出箱２９を係止することにより傾斜姿勢のテープ排出箱２９が作業操作側に滑動するのを防止する滑動防止部材となっている。そしてテープ排出ダクト２７の排出開口部２７ａから落下し（矢印ｄ）、さらにテープ排出箱２９によって捕集されたテープ屑１５＊は、底面２９ｅ上を傾斜方向に移動し（矢印ｅ）、後端部２９ｃ側から順次堆積する。   The bottom plate 28 is provided so as to be inclined toward the work operation side, that is, the height H1 on the work operation side is lower than the height H2 on the apparatus main body side, and the tape discharged on the bottom plate 28 is discharged. The box 29 is arranged in an inclined posture whose work operation side is lower than the apparatus main body side. At the end of the bottom plate 28 on the operation side, a locking projection 28a is provided so as to protrude upward. When the tape discharge box 29 is placed on the bottom plate 28, the locking projection 28a is The tape discharge box 29 placed on the inclined bottom plate 28 is locked. This prevents the tape discharge box 29 from sliding on the bottom plate 28 in the inclined direction. That is, the locking projection 28a is a non-sliding member that prevents the inclined tape discharge box 29 from sliding to the work operation side by locking the tape discharge box 29. Then, the tape scrap 15 * dropped from the discharge opening 27a of the tape discharge duct 27 (arrow d) and further collected by the tape discharge box 29 moves on the bottom surface 29e in the inclined direction (arrow e), and the rear end. The layers are sequentially deposited from the part 29c side.

次に図５を参照して、テープ排出ダクト２７からテープ排出箱２９内に落下したテープ屑１５＊の挙動およびテープ屑１５＊によって満杯となったテープ排出箱２９を台車６から取り外して回収する作業について説明する。図５（ａ）は、テープ排出ダクト２７から落下したテープ屑１５＊がテープ排出箱２９内に堆積する様子を示している。すなわち排出開口部２７ａを介して落下するテープ屑１５＊は（矢印ｆ）、まずテープ排出ダクト２７の直下の底面２９ｅに落下した後、底面２９ｅの傾斜方向に移動して（矢印ｇ）、堆積する。このとき、テープ屑１５＊は底面２９ｅにおいて低い部分から順に堆積することから、従来技術における課題、すなわち排出ダクトの直下のみにテープ屑１５＊が堆積することに起因してテープ回収箱の容量の有効利用がはかれないという課題が解消され、テープ排出箱２９内の内容積を有効に活用して、より多量のテープ屑１５＊を捕集回収することが可能となっている。   Next, referring to FIG. 5, the behavior of the tape scrap 15 * dropped into the tape discharge box 29 from the tape discharge duct 27 and the tape discharge box 29 filled with the tape scrap 15 * are removed from the cart 6 and collected. The work will be described. FIG. 5A shows a state in which the tape scrap 15 * dropped from the tape discharge duct 27 is accumulated in the tape discharge box 29. FIG. That is, the tape scrap 15 * that falls through the discharge opening 27a (arrow f) first drops on the bottom surface 29e immediately below the tape discharge duct 27, and then moves in the direction of inclination of the bottom surface 29e (arrow g) to accumulate. To do. At this time, the tape scraps 15 * are deposited in order from the lower part on the bottom surface 29e. Therefore, due to the problem in the prior art, that is, the tape scraps 15 * are deposited only directly under the discharge duct. The problem that effective use cannot be prevented is solved, and it is possible to collect and collect a larger amount of tape waste 15 * by effectively using the internal volume in the tape discharge box 29.

そして、テープ排出ダクト２７の直下におけるテープ屑１５＊の堆積高さがテープ排出箱２９の深さを超えるようになると、テープ排出箱２９の容量の限界までテープ屑１５＊が回収されたと判断して、満杯になったテープ排出箱２９を台車６から引き出す作業が行われる。すなわち、図５（ｂ）に示すように、まずテープ排出箱２９の後端部２９ｃを持ち上げて（矢印ｈ）、係止凸部２８ａによる係止状態を解除した後、後端部２９ｃを操作作業側へ引き出す（矢印ｉ）。この移動においては、テープ排出ダクト２７の直下において凸状に堆積していたテープ屑１５＊の山が、テープ排出箱２９の移動によって崩れる場合がある（矢印ｊ）。   When the accumulated height of the tape scrap 15 * immediately below the tape discharge duct 27 exceeds the depth of the tape discharge box 29, it is determined that the tape scrap 15 * has been recovered to the limit of the capacity of the tape discharge box 29. Thus, an operation of pulling out the full tape discharge box 29 from the carriage 6 is performed. That is, as shown in FIG. 5B, the rear end portion 29c of the tape discharge box 29 is first lifted (arrow h) to release the locked state by the locking convex portion 28a, and then the rear end portion 29c is operated. Pull out to the working side (arrow i). In this movement, the piles of the tape scraps 15 * that have been deposited in a convex shape immediately below the tape discharge duct 27 may collapse due to the movement of the tape discharge box 29 (arrow j).

このとき、テープ排出箱２９は当初位置において先端部２９ａがテープ排出ダクト２７の下端部から装置本体側に突出した状態にあることから、凸状の堆積部の堆積位置は先端部２９ａから図３に示す突出寸法Ｄよりも内側にある。したがってこの堆積部が崩れた場合にあっても、テープ屑１５＊が先端部２９ａを超えて外部にこぼれて落下することがない。したがって、従来技術において生じていたような不具合、すなわちテープ排出ダクトの直下で堆積したテープ屑の山が崩れてテープ排出箱の外部に崩落する不具合が生じることがなく、テープ排出箱から作業床面上にこぼれ落ちたテープ屑を清掃除去する作業を必要としない。   At this time, since the front end portion 29a of the tape discharge box 29 protrudes from the lower end portion of the tape discharge duct 27 toward the apparatus main body at the initial position, the deposition position of the convex accumulation portion is shown in FIG. It is inside the protrusion dimension D shown in FIG. Therefore, even when the accumulation portion collapses, the tape scrap 15 * does not spill outside the tip portion 29a and fall. Therefore, there is no problem that has occurred in the prior art, that is, the problem that the pile of tape debris deposited directly under the tape discharge duct collapses and falls outside the tape discharge box does not occur. There is no need to clean and remove tape scraps spilled on.

本発明の部品供給装置および部品実装装置は、テープ排出箱の容積を有効に活用してテープ屑回収を効率よく行うことができるという効果を有し、キャリアテープをピッチ送りするテープフィーダから電子部品を取り出して基板に実装する分野において有用である。   The component supply device and the component mounting device according to the present invention have an effect that tape scrap recovery can be efficiently performed by effectively utilizing the volume of the tape discharge box, and the electronic component is supplied from the tape feeder that pitches the carrier tape. This is useful in the field of taking out and mounting on a substrate.

１ 部品実装装置
２ 基板搬送機構
３ 基板
４ 部品供給装置
５ テープフィーダ
６ 台車
７ Ｙ軸移動テーブル
８ Ｘ軸移動テーブル
９ 実装ヘッド
１４，１４Ａ 供給リール
１５，１５Ａ キャリアテープ
１５ａ 空テープ
１５＊ テープ屑
２０ 台車基部
２３ フィーダベース
２４ リール保持部
２５ テープガイド
２６ テープカット部
２７ テープ排出ダクト
２８ 底板
２８ａ 係止凸部
２９ テープ排出箱
２９ａ 先端部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Board | substrate conveyance mechanism 3 Board | substrate 4 Component supply apparatus 5 Tape feeder 6 Cart 7 Y-axis movement table 8 X-axis movement table 9 Mounting head 14, 14A Supply reel 15, 15A Carrier tape 15a Empty tape 15 * Tape waste 20 Carriage base 23 Feeder base 24 Reel holding part 25 Tape guide 26 Tape cut part 27 Tape discharge duct 28 Bottom plate 28a Locking convex part 29 Tape discharge box 29a Tip part

Claims (6)

部品供給装置から実装ヘッドによって取り出した電子部品を基板に移送搭載する部品実装装置に用いられる部品供給装置であって、
電子部品を収納保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより前記電子部品を前記実装ヘッドによる取り出し位置に供給するテープフィーダと、
前記テープフィーダの下方に配置され、前記取り出し位置において電子部品が取り出された後に前記テープフィーダから排出された空テープを短尺寸法に切断するテープカット部と、
前記空テープが切断されたテープ屑を下方に排出するテープ排出ダクトと、
前記テープ排出ダクトの下方に、作業者による作業操作側が前記部品実装装置の装置本体部側よりも低い傾斜姿勢で配置され、このテープ排出ダクトから排出されたテープ屑を収納するテープ排出箱とを備えたことを特徴とする部品供給装置。 A component supply apparatus used in a component mounting apparatus for transferring and mounting an electronic component taken out from a component supply apparatus by a mounting head onto a substrate,
A tape feeder that feeds the electronic component to a take-out position by the mounting head by pitch-feeding a carrier tape containing and holding the electronic component; and
A tape cutting part that is arranged below the tape feeder and cuts the empty tape discharged from the tape feeder after the electronic component is taken out at the take-out position into short dimensions;
A tape discharge duct for discharging downward the waste tape from which the empty tape has been cut;
Below the tape discharge duct, a work operation side by an operator is arranged with an inclined posture lower than an apparatus main body side of the component mounting apparatus, and a tape discharge box for storing tape waste discharged from the tape discharge duct. A component supply device comprising: 前記テープ排出箱は、先端部が前記排出ダクトの下端部よりも前記装置本体部側に突出して配置されることを特徴とする請求項１記載の部品供給装置。   2. The component supply device according to claim 1, wherein the tape discharge box is arranged such that a tip end portion projects from the lower end portion of the discharge duct toward the apparatus main body. 前記テープ排出箱を係止することにより前記傾斜姿勢のテープ排出箱が前記作業操作側に滑動するのを防止する滑動防止部材を備えたことを特徴とする請求項２または３に記載の部品供給装置。   4. The component supply according to claim 2, further comprising a slip prevention member that prevents the tape discharge box in the inclined posture from sliding toward the work operation side by locking the tape discharge box. 5. apparatus. 部品供給装置から実装ヘッドによって取り出した電子部品を基板に移送搭載する部品実装装置であって、
前記基板を搬送して位置決めする基板搬送機構と、
前記電子部品を前記実装ヘッドによる取り出し位置に供給する複数のテープフィーダが着脱自在に装着された部品供給装置と、
前記実装ヘッドを前記部品供給装置と前記基板搬送機構に保持された基板との間で移動させるヘッド移動機構とを備え、
前記部品供給装置は、
電子部品を収納保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより前記電子部品を前記実装ヘッドによる取り出し位置に供給するテープフィーダと、
前記テープフィーダの下方に配置され、前記取り出し位置において電子部品が取り出された後に前記テープフィーダから排出された空テープを短尺寸法に切断するテープカット部と、
前記空テープが切断されたテープ屑を下方に排出するテープ排出ダクトと、
前記テープ排出ダクトの下方に、作業者による作業操作側が前記部品実装装置の装置本体部側よりも低い傾斜姿勢で配置され、このテープ排出ダクトから排出されたテープ屑を収納するテープ排出箱とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus for transferring and mounting an electronic component taken out from a component supply apparatus by a mounting head on a substrate,
A substrate transport mechanism for transporting and positioning the substrate;
A component supply device in which a plurality of tape feeders for supplying the electronic component to the take-out position by the mounting head are detachably mounted;
A head moving mechanism for moving the mounting head between the component supply device and the substrate held by the substrate transport mechanism;
The component supply device includes:
A tape feeder that feeds the electronic component to a take-out position by the mounting head by pitch-feeding a carrier tape containing and holding the electronic component; and
A tape cutting part that is arranged below the tape feeder and cuts the empty tape discharged from the tape feeder after the electronic component is taken out at the take-out position into short dimensions;
A tape discharge duct for discharging downward the waste tape from which the empty tape has been cut;
Below the tape discharge duct, a work operation side by an operator is arranged with an inclined posture lower than an apparatus main body side of the component mounting apparatus, and a tape discharge box for storing tape waste discharged from the tape discharge duct. A component mounting apparatus comprising: 前記テープ排出箱は、一方側の端部が前記排出ダクトの下端部よりも前記装置本体部側に突出して配置されることを特徴とする請求項４記載の部品実装装置。   5. The component mounting apparatus according to claim 4, wherein the tape discharge box is arranged such that an end portion on one side protrudes toward the apparatus main body side with respect to a lower end portion of the discharge duct. 前記テープ排出箱を係止することにより前記傾斜姿勢のテープ排出箱が前記作業操作側に滑動するのを防止する滑動防止部材を備えたことを特徴とする請求項４または５に記載の部品実装装置。   6. The component mounting according to claim 4, further comprising a slip prevention member that prevents the tape discharge box in the inclined posture from sliding to the work operation side by locking the tape discharge box. apparatus.
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