JP2012099352A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012099352A5 JP2012099352A5 JP2010246400A JP2010246400A JP2012099352A5 JP 2012099352 A5 JP2012099352 A5 JP 2012099352A5 JP 2010246400 A JP2010246400 A JP 2010246400A JP 2010246400 A JP2010246400 A JP 2010246400A JP 2012099352 A5 JP2012099352 A5 JP 2012099352A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- substrate
- connection terminal
- pad
- structure according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本接続端子構造は、表面に複数のパッドが形成された基板と、一端に被接続物と当接する接続部が設けられ、他端に第1面とその反対面とを有する板状の固定部が設けられ、前記固定部の第1面が前記パッドに接合されている複数の接続端子と、2つの電極端子を備えた電子部品と、を有し、前記電子部品は、隣接する前記接続端子の各前記固定部の前記第1面の反対面上に各電極端子が配置されるように実装されていることを要件とする。
Claims (10)
- 表面に複数のパッドが形成された基板と、
一端に被接続物と当接する接続部が設けられ、他端に第1面とその反対面とを有する板状の固定部が設けられ、前記固定部の第1面が前記パッドに接合されている複数の接続端子と、
2つの電極端子を備えた電子部品と、を有し、
前記電子部品は、隣接する前記接続端子の各前記固定部の前記第1面の反対面上に各電極端子が配置されるように実装されている接続端子構造。 - 平面視において、前記接続端子の長手方向は、前記2つの電極端子を結ぶ方向に対して傾いている請求項1記載の接続端子構造。
- 前記接続部と前記固定部とは、ばね性を有する湾曲部を介して対向配置され、
前記電子部品は、前記接続部が前記湾曲部の有するばね性により可動しても前記接続部とは接触しない領域に実装されている請求項1又は2記載の接続端子構造。 - 前記基板は、
前記表面から反対面に貫通する貫通孔と、
前記基板の反対面に形成された第2パッドと、
前記貫通孔を介して前記パッドと前記第2パッドとを電気的に接続する配線と、を有する請求項1乃至3の何れか一項記載の接続端子構造。 - 前記第2パッドにはバンプが形成されている請求項4記載の接続端子構造。
- 前記基板は、前記表面の反対面に半導体チップを実装可能な配線基板である請求項1乃至3の何れか一項記載の接続端子構造。
- 請求項1乃至5の何れか一項記載の接続端子構造を有し、前記接続部を介して前記被接続物を着脱可能な状態で実装基板に接続するソケット。
- 前記基板の前記表面の外縁部には、前記接続部と前記被接続物とを位置決めする位置決め部が設けられている請求項7記載のソケット。
- 2つの電極端子を備えた電子部品を配列するための複数の第1の溝、及び接続端子を配列するための複数の第2の溝が設けられた治具を準備し、前記第1の溝に前記電子部品を配列する第1工程と、
一端に被接続物と接続する接続部、他端に板状の固定部を備えた複数の接続端子を作製する第2工程と、
各電極端子の前記複数の第1の溝から露出する面に第1接合部を形成し、前記接続部が前記第2の溝の底面側に位置し、前記固定部が前記第1接合部を介して前記電極端子と対向するように前記第2の溝に前記接続端子を配列する第3工程と、
表面に複数のパッドが形成され、各前記パッドの表面に第2接合部が形成された基板を準備し、前記第2接合部が前記固定部を介して前記第1接合部と対向する位置に来るようにアライメントし、前記基板を前記治具上に載置する第4工程と、
前記第1接合部及び前記第2接合部により前記パッドと前記電極端子とを前記固定部を介して接合する第5工程と、
前記治具を取り外す第6工程と、を有する接続端子構造の製造方法。 - 前記第3工程では、平面視において、それぞれの長手方向が前記2つの電極端子を結ぶ方向に対して傾くように前記接続端子を配列する請求項9記載の接続端子構造の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010246400A JP5788166B2 (ja) | 2010-11-02 | 2010-11-02 | 接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット |
US13/285,139 US8770987B2 (en) | 2010-11-02 | 2011-10-31 | Connecting terminal structure, manufacturing method of the same and socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010246400A JP5788166B2 (ja) | 2010-11-02 | 2010-11-02 | 接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012099352A JP2012099352A (ja) | 2012-05-24 |
JP2012099352A5 true JP2012099352A5 (ja) | 2013-10-31 |
JP5788166B2 JP5788166B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=45997241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010246400A Expired - Fee Related JP5788166B2 (ja) | 2010-11-02 | 2010-11-02 | 接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8770987B2 (ja) |
JP (1) | JP5788166B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6046392B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2016-12-14 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット |
JP2014165210A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Fujitsu Component Ltd | モジュール基板 |
JP6032212B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品およびその実装構造体 |
DE102013213497A1 (de) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verfahren zur Fertigung eines Kontaktelements, Kontaktelement sowie dessen Verwendung |
KR102400529B1 (ko) * | 2015-10-26 | 2022-05-20 | 삼성전자주식회사 | 금속 케이스를 구비한 전자기기 및 이에 사용되는 금속 케이스 |
JP2018174017A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ソケット |
JP7215206B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2023-01-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN110726918B (zh) * | 2019-09-25 | 2022-04-05 | 苏州韬盛电子科技有限公司 | 阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法 |
CN110838634A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-25 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168945A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置用ソケツト |
US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
JPH04116539A (ja) | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Canon Inc | 磁気記憶部付フィルムを用いるカメラ |
US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
EP1408337A3 (en) * | 1994-11-15 | 2007-09-19 | FormFactor, Inc. | Probe card assembly |
JP2856706B2 (ja) | 1996-05-22 | 1999-02-10 | 新潟日本電気株式会社 | Cpuソケット |
US6210176B1 (en) * | 1999-11-18 | 2001-04-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Land grid array connector |
JP2002231401A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Molex Inc | ソケットコネクタ |
US6730134B2 (en) | 2001-07-02 | 2004-05-04 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6884087B2 (en) * | 2003-09-24 | 2005-04-26 | Intel Corporation | Socket with multiple contact pad area socket contacts |
US6923656B2 (en) * | 2003-10-14 | 2005-08-02 | Sun Microsystems, Inc. | Land grid array socket with diverse contacts |
US7204701B1 (en) * | 2004-03-08 | 2007-04-17 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for reducing capacitively coupled radio frequency energy between a semiconductor device and an adjacent metal structure |
US6935867B1 (en) * | 2004-05-24 | 2005-08-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Connection unit between substrated and component and method for fabricating connection unit |
US7118401B2 (en) * | 2004-06-02 | 2006-10-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Electrical connector with continuous support member |
WO2007052358A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
JP2008096390A (ja) | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Sharp Corp | コンタクトプローブユニット、及び検査用ソケット |
-
2010
- 2010-11-02 JP JP2010246400A patent/JP5788166B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-10-31 US US13/285,139 patent/US8770987B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012099352A5 (ja) | ||
JP2015516693A5 (ja) | ||
JP2008283195A5 (ja) | ||
JP2012028408A5 (ja) | ||
US8022558B2 (en) | Semiconductor package with ribbon with metal layers | |
JP2011003715A5 (ja) | ||
JP5930565B1 (ja) | 半導体モジュール | |
JP6732118B2 (ja) | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 | |
JP2010277829A (ja) | 接続端子付き基板 | |
WO2018069476A1 (en) | Mounting assembly with a heatsink | |
JP2009141169A5 (ja) | ||
KR20130111401A (ko) | 반도체 모듈 | |
JP2015115419A5 (ja) | ||
TWI430717B (zh) | 基板結構、半導體裝置陣列及其半導體裝置 | |
JP2010130004A (ja) | 集積回路基板及びマルチチップ集積回路素子パッケージ | |
JP2015012170A5 (ja) | 積層型半導体装置、プリント回路板、電子機器及び積層型半導体装置の製造方法 | |
TWI621241B (zh) | 半導體晶片及具有半導體晶片之半導體裝置 | |
JP2014007039A5 (ja) | ||
TWI528516B (zh) | 晶片組裝結構及晶片組裝方法 | |
JP2010040955A5 (ja) | ||
TWI578862B (zh) | 側邊具有表面黏著型接腳的電路模組以及其對應的系統 | |
JP5822468B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010153491A5 (ja) | 電子装置及びその製造方法、並びに半導体装置 | |
JP2017199897A (ja) | 半導体装置 | |
TWI528510B (zh) | 晶片組裝結構及晶片組裝方法 |