JP2012094600A - 基板処理装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】スループットの低下を抑制しつつ、処理室内壁に付着した副生成物を除去することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、前記第1のガスを処理室に導入している間及び前記第2のガスを処理室に導入している間、前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部とから基板処理装置を構成する。
【選択図】図1
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、前記第1のガスを処理室に導入している間及び前記第2のガスを処理室に導入している間、前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部とから基板処理装置を構成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板上にIC(Integrated Circuit)等の半導体装置を製造する基板処理技術に係り、特に、マイクロ波を用いて、半導体ウェハ(以下、ウェハという。)等の基板を処理し、半導体装置を製造する半導体製造装置や、基板を処理する基板処理装置、あるいは、半導体装置の製造方法に関する。
ICの製造工程においては、ウェハ上にIC回路を作製する前工程が終了した後、ウェハを研磨して薄くするバック・グラインド、ウェハをチップに切断するダイシング、チップをパッドに装着するマウント、接着、モールド、仕上げプロセス、テストという後工程に進む。
WLP(Wafer Level Packing)は、ICが作製されたウェハ上に、半導体パッケージとして必要な再配線、封止樹脂、はんだバンプを形成し個片化するものである。WLPの一種であるSiP(System in Package)の製造では、前工程と後工程の間に中間工程が必要となり、前工程のウェハを受取った後、バック・グラインドの前に、チップの配線上部に加工を施す再配線などの工程が入り、ポリイミド系材料等で層間絶縁膜を形成して銅再配線を形成し、その先端にはんだボールを搭載する。
WLP(Wafer Level Packing)は、ICが作製されたウェハ上に、半導体パッケージとして必要な再配線、封止樹脂、はんだバンプを形成し個片化するものである。WLPの一種であるSiP(System in Package)の製造では、前工程と後工程の間に中間工程が必要となり、前工程のウェハを受取った後、バック・グラインドの前に、チップの配線上部に加工を施す再配線などの工程が入り、ポリイミド系材料等で層間絶縁膜を形成して銅再配線を形成し、その先端にはんだボールを搭載する。
従来、ポリイミド系材料の加熱・硬化には、抵抗加熱型ヒータが使用されてきたが、近年、低温での硬化、ウェハの反りの減少を目的として、マイクロ波を用いる試みがなされている。これは、例えば4〜8GHzの範囲でマイクロ波の周波数を変化させ、特定箇所のみが集中電界により加熱されることを防止しつつ、処理室内にマイクロ波を導入し、ウェハ上のポリイミド系材料を加熱処理して硬化するものである。このような、ポリイミド系材料を硬化する工程を、同一処理室内で繰り返すと、処理室内壁にポリマーであるN−メチルピロリドン(N-methylpyrrolidone:C5H9NO)が付着して、処理室内壁のマイクロ波の反射率を低下させ、ウェハ間での再現性の良い処理ができなくなる。また、マイクロ波エネルギーの損失になり、また、製品ウェハにパーティクルが付着する要因となる。
しかし、生産を止めて処理室内を薬品等により清掃することは容易でなく、メンテナンス時間を増大させることにより、スループットの低下をもたらす。スループットの低下をもたらすことなく、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去することが望まれている。
本発明の目的は、上述した課題を解決し、スループットの低下を抑制しつつ、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去することのできる基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明では、マイクロ波を発生させ、該マイクロ波により励起したプラズマを用いて、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去するものである。本発明に係る基板処理装置の代表的な構成は、次のとおりである。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記第1のガスを処理室に導入している間及び前記第2のガスを処理室に導入している間、前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
を備える基板処理装置。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記第1のガスを処理室に導入している間及び前記第2のガスを処理室に導入している間、前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
を備える基板処理装置。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法の代表的な構成は、次のとおりである。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部とを備える半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内に基板を搬入し、前記基板保持部に基板を載置する工程と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを供給するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
前記処理室内から基板を搬出する工程と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部とを備える半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内に基板を搬入し、前記基板保持部に基板を載置する工程と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを供給するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
前記処理室内から基板を搬出する工程と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
上記のように基板処理装置や半導体装置の製造方法を構成すると、スループットの低下を抑制しつつ、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去することができ、さらに、第1のガスで基板処理したときに発生し、処理室に付着した反応副生成物を、基板に影響しない状態でクリーニングすることができる。
本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成について、図を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の垂直断面図である。基板処理装置10は、後述する搬送室70と電磁波加熱装置12とを備える。電磁波加熱装置12は、処理容器18と電磁波発生部20と導波路22とを備える。
電磁波発生部20は、例えば、固定マイクロ波又は可変周波数マイクロ波等の電磁波を発生する。電磁波発生部20としては、例えばマイクロトロン等が用いられる。電磁波発生部20で発生した電磁波は、導波路22を介して導波口24から処理室16内に導入される。電磁波発生部20と導波路22と導波口24から、マイクロ波供給部が構成される。
処理容器18内には、基板としてのウェハ14を処理する処理室16が備えられる。処理容器18は、例えばアルミニウム(Al)やステンレス(SUS)など金属材料により構成されており、処理室16を電磁波的に遮蔽する構造となっている。
処理室16内には、ウェハ14を保持する基板保持部としてのボート30が設けられている。ボート30は、保持したウェハ14の中心と処理室16の中心とが垂直方向で略一致するように設けられている。ボート30は、例えば石英又はテフロン(登録商標)等からなる複数(本実施形態においては3本)の柱32を備える。柱32にはそれぞれ、ウェハ14を載置する載置溝34が設けられている。載置溝34を挟んで上下の位置に、反射板36、38が設けられている。反射板36、38は、リング状に形成されており、電磁波を反射する。
処理室16内には、ウェハ14の温度を検出する温度検出器26が設けられている。温度検出器26は、後述する制御部80に電気的に接続されている。
処理室16内には、ウェハ14を保持する基板保持部としてのボート30が設けられている。ボート30は、保持したウェハ14の中心と処理室16の中心とが垂直方向で略一致するように設けられている。ボート30は、例えば石英又はテフロン(登録商標)等からなる複数(本実施形態においては3本)の柱32を備える。柱32にはそれぞれ、ウェハ14を載置する載置溝34が設けられている。載置溝34を挟んで上下の位置に、反射板36、38が設けられている。反射板36、38は、リング状に形成されており、電磁波を反射する。
処理室16内には、ウェハ14の温度を検出する温度検出器26が設けられている。温度検出器26は、後述する制御部80に電気的に接続されている。
ボート30に保持されるウェハ14よりも上方に、電磁波を処理室16内に供給する導波口24が設けられ、ウェハ14と導波口24が所定の距離に保たれている。このような構成とすることで、この構成を有さない場合と比較して、ウェハ14上の位置による加熱度合いのばらつきを抑制することができる。すなわち、ウェハ14に、加熱し過ぎる箇所や、加熱されない箇所が生じるのを防止することができる。
処理容器18の下部であって処理室16の底面の略中心には、例えば窒素(N2)等の第1のガスを導入する第1のガス導入管40が設けられている。第1のガス導入管40には、上流から順に、第1のガス供給源81a、ガス流量を調整するMFC82a、ガス流路を開閉するバルブ83aが設けられており、このバルブ83aを開閉することで、処理室16内にガス導入管40からガスが導入、又は導入停止される。第1のガス導入管40から導入される導入ガスは、ウェハ14や後述する壁面52を冷却したり、パージガスとして処理室16内のガスを押し出したりするのに用いられる。
第1のガス供給源81aと第1のガス導入管40とMFC82aとバルブ83aから、第1のガス導入部が構成される。MFC82aとバルブ83aは、制御部80と電気的に接続されており、制御部80により制御される。
第1のガス供給源81aと第1のガス導入管40とMFC82aとバルブ83aから、第1のガス導入部が構成される。MFC82aとバルブ83aは、制御部80と電気的に接続されており、制御部80により制御される。
処理容器18の各壁面には、例えば酸素(O2)等の第2のガスを導入する第2のガス導入管41b〜41eが設けられている。図1の例では、底面にはガス導入管41b、右側面にはガス導入管41c、左側面にはガス導入管41d、上面にはガス導入管41eが設けられている。第2のガス導入管41b〜41eには、それぞれ、上流から順に、第2のガス供給源81bと、MFC82b〜82e、バルブ83b〜83eが設けられている。手前側の正面と向こう側の背面にも、同様の第2のガス導入管が設けられているが、ガス導入管41b〜41eと同様の構成であるので、説明を省略する。
第2のガス導入管41b〜41eから導入されたガスは、それぞれ、処理容器18の各壁面内部に設けられたガス流路46b〜46eに接続され、それぞれ、処理容器18の内壁に設けられたガス導入孔47b〜47e(図3参照)から、処理室16内に導入されるようになっている。例えば、ガス導入管41bから導入されたガスは、ガス流路46bを経てガス導入孔47bから、処理室16内に導入される。ガス流路46b〜46eは、それぞれ、互いに分離された別構造のガス流路であり、互いに連通することはない。したがって、第2のガスを、処理容器18の各壁面から、互いに独立した経路で、互いに独立のタイミングで、処理室16内に導入することができる。
ガス流路46bとガス導入孔47bの例を、図3に示す。図3は、本発明の実施形態に係る処理容器18の壁の構造を示す図であり、図3(a)は、処理室16内から処理容器18の壁面内側を見た図であり、複数のガス導入孔47bが格子状に配列されている。図3(b)は、図3(a)の平面図であり、図3(c)は、図3(a)の側面図である。図3の例では、処理容器18の壁面内部に、互いに連通する複数のガス流路46bが設けられ、各ガス流路46bに、それぞれ複数のガス導入孔47bが、処理室16内に向けて開口している。ガス導入孔47bは、1cm2当たり、1つ程度、又はそれ以上の密度で設けるのが好ましい。ガス導入孔47bは、本例では、孔径が0.5mmである。
第2のガス供給源81bと第2のガス導入管41b〜41eとMFC82b〜82eとバルブ83b〜83eとガス導入孔47b〜47eから、第2のガス導入部が構成される。MFC82b〜82eとバルブ83b〜83eは、制御部80と電気的に接続されており、制御部80により制御される。
第2のガス供給源81bと第2のガス導入管41b〜41eとMFC82b〜82eとバルブ83b〜83eとガス導入孔47b〜47eから、第2のガス導入部が構成される。MFC82b〜82eとバルブ83b〜83eは、制御部80と電気的に接続されており、制御部80により制御される。
図2は、本発明の実施形態に係る電磁波加熱装置の斜視図である。図2に示すように、例えば直方体である処理容器18の上部であって処理室16の四隅には、導入ガスを排気するガス排出管42が設けられている。図1に示すように、4つのガス排出管42は、統合されてガス排出管43となり、ガス排出管43には、上流から順に、圧力調整バルブ44と排気装置としての真空ポンプ45が設けられており、この圧力調整バルブ44の開度を調整することで、処理室16内の圧力が所定の値に調整される。
ガス排出管43と圧力調整バルブ44と真空ポンプ45からガス排出部が構成される。圧力調整バルブ44と真空ポンプ45は、制御部80と電気的に接続されており、制御部80により圧力調整制御される。
ガス排出管42は、それぞれ、水平方向の位置が、ウェハ14の外周部よりも外側に設けられている。このため、ガス排出管42に付着した不純物がウェハ14上へ落下することを防止することができる。
ガス排出管43と圧力調整バルブ44と真空ポンプ45からガス排出部が構成される。圧力調整バルブ44と真空ポンプ45は、制御部80と電気的に接続されており、制御部80により圧力調整制御される。
ガス排出管42は、それぞれ、水平方向の位置が、ウェハ14の外周部よりも外側に設けられている。このため、ガス排出管42に付着した不純物がウェハ14上へ落下することを防止することができる。
図3に示すように、処理容器18の各壁面52の内部には、この壁面52を冷却する冷却路54が設けられている。冷却路54には冷却水が供給されており、例えば加熱処理過程において、ウェハ14からの放射熱や加熱されたガス等により壁面52が温度上昇するのを抑制することができる。これにより、温度上昇に伴う壁面52の電磁波の反射効率の低下を抑制することができる。壁面52の温度を一定とすることで、壁面52の電磁波の反射効率を一定とし、延いては、実質的な電磁波電力を安定させることが可能となる。
図1に示すように、処理容器18の壁面52の一側面には、処理室16の内外にウェハ14を搬送するためのウェハ搬送口60が設けられている。ウェハ搬送口60には、ゲートバルブ62が設けられており、このゲートバルブ62を開けることにより、処理室16内と搬送室70内とが連通するように構成されている。搬送室70は密閉容器72内に形成されている。
ゲートバルブ62とウェハ搬送口60との接触部分には、シール材としての非金属製のガスケット(導電性Oリング)64が取り付けられている。このため、ゲートバルブ62とウェハ搬送口60との接触部分は密閉され、処理室16から電磁波が漏洩しないようになっている。
搬送室70内には、ウェハ14を搬送する搬送ロボット74が設けられている。搬送ロボット74には、ウェハ14を搬送する際にウェハ14を支持する搬送アーム74aが備えられている。ゲートバルブ62を開くことによって、搬送ロボット74により処理室16内と搬送室70内との間で、ウェハ14を搬送することが可能なように構成されている。処理室16内に搬送されたウェハ14は、載置溝34に載置される。
次に、電磁波加熱装置12について、図2を用いて説明する。
ボート30の柱32は、例えば石英やテフロン(登録商標)等により構成されているため、電磁波を透過させるようになっている。これにより、本構成を有さない場合と比較して、効果的にウェハ14全体に電磁波が照射される。
ボート30の柱32は、例えば石英やテフロン(登録商標)等により構成されているため、電磁波を透過させるようになっている。これにより、本構成を有さない場合と比較して、効果的にウェハ14全体に電磁波が照射される。
反射板36、38は、金属等の電磁波を反射する材料(本例ではステンレス)から、リング板状に構成される。反射板36、38の外径は、ウェハ14の外径よりも大きく、内径は、ウェハ14の外径よりも小さい。すなわち、リング状の反射板36、38の外周部は、ウェハ14の外周部よりも半径方向において外側にあり、反射板36、38の内周部は、ウェハ14の外周部よりも半径方向おいて内側にある。このため、載置溝34に載置されたウェハ14の端部(外周部近傍)は、垂直方向において、反射板36、38と重なる。
ここで、電磁波による加熱においては、被加熱物に端面や突起等がある場合、その部分に電磁波エネルギーで発生する電界が集中する傾向(端面効果)があり、それにより被加熱物が不均一に加熱されることがある。
そこで、本実施形態においては、反射板36、38の水平面とウェハ14の端部が、垂直方向において重なるように設けている。このようにすることで、反射板36、38により電磁波を反射し、ウェハ14の端部に照射される電磁波の集中を抑制し、調整することができる。その結果、電磁波の端面効果によってウェハ14の端部が過度に加熱されること、つまり、ウェハ14が不均一に加熱されることを防止し、ウェハ14を均一に加熱することができる。
そこで、本実施形態においては、反射板36、38の水平面とウェハ14の端部が、垂直方向において重なるように設けている。このようにすることで、反射板36、38により電磁波を反射し、ウェハ14の端部に照射される電磁波の集中を抑制し、調整することができる。その結果、電磁波の端面効果によってウェハ14の端部が過度に加熱されること、つまり、ウェハ14が不均一に加熱されることを防止し、ウェハ14を均一に加熱することができる。
反射板36、38は、ウェハ14との重なりが、ウェハ14の外周部からλ/4(1/4波長)程度の範囲となるように設けられている。つまり、反射板36、38の内周部の半径は、ウェハ14の半径よりもλ/4程度小さく、反射板36、38の外周部の半径は、ウェハ14の半径よりもλ/4程度大きくなっている。ここでλは、処理室16内に導入されるマイクロ波の波長である。この反射板36、38とウェハ14との重なりがλ/4未満であると、端面効果による不均一な加熱を防止する効果が弱まる。また、この重なりがλ/4より大きくなると、ウェハ14が反射対36、38で覆われる部分が増加するため、ウェハ14に対する加熱作用が弱まる。
反射板36、38は、それぞれ、ウェハ14からの垂直方向における距離が、ウェハ14の搬送を阻害しない範囲で、λ(1波長)未満の範囲となるように配置されている。この距離がλ以上になると、端面効果による不均一な加熱を防止する効果が弱まる。
反射板36、38が、それぞれ、ウェハ14の搬送を阻害しない範囲で最も近づく位置に設けられている場合、それよりも遠くに配置されている場合と比較して、より効果的に端面効果による不均一な加熱を防止することができる。
反射板36、38が、それぞれ、ウェハ14の搬送を阻害しない範囲で最も近づく位置に設けられている場合、それよりも遠くに配置されている場合と比較して、より効果的に端面効果による不均一な加熱を防止することができる。
基板処理装置10は、この基板処理装置10の各構成部分の動作を制御する制御部80を備え、制御部80は、電磁波発生部20、ゲートバルブ62、搬送ロボット74、MFC82a〜82e、バルブ83a〜83e、圧力調整バルブ44等の各構成部の動作を制御する。
次に、本実施形態の基板処理の内容について説明する。本実施形態の基板処理は、半導体装置を製造する複数の工程の中の一工程を構成するものである。
本実施形態の基板は、WLP(ウェハレベルパッケージ)技術が使用され、ポリイミド系材料を絶縁膜として使用している。ポリイミド系材料のキュア(硬化)処理では、例えば、層間絶縁膜を形成し、Cu配線にはんだボールを付着させた状態で、マイクロ波によって基板温度を250℃程度まで加熱する。このときの処理室内雰囲気は、処理室及び基板の酸化を防止するために、例えば窒素雰囲気とする。キュア処理によって層間絶縁膜が硬化され、層間をより高絶縁状態とすることが可能となる。
ポリイミド系材料を硬化させるためのキュア処理においては、副生成物として例えばN−メチルピロリドンが発生し、処理室の壁面に付着してしまう。N−メチルピロリドンが壁面に付着すると、壁面から反射するマイクロ波の反射率が変動してしまい、基板間での再現性の良い処理ができなくなる。
付着したN−メチルピロリドンを除去するために、キュア処理を所定の回数行った後、例えばプラズマ酸素によるクリーニング処理を行う。プラズマ酸素を壁面に当てることで、N−メチルピロリドンがNO,H2O,CO2など、Oと結合した気体となり、その雰囲気を排除することで、処理室の壁面がクリーニングされる。
本実施形態の基板は、WLP(ウェハレベルパッケージ)技術が使用され、ポリイミド系材料を絶縁膜として使用している。ポリイミド系材料のキュア(硬化)処理では、例えば、層間絶縁膜を形成し、Cu配線にはんだボールを付着させた状態で、マイクロ波によって基板温度を250℃程度まで加熱する。このときの処理室内雰囲気は、処理室及び基板の酸化を防止するために、例えば窒素雰囲気とする。キュア処理によって層間絶縁膜が硬化され、層間をより高絶縁状態とすることが可能となる。
ポリイミド系材料を硬化させるためのキュア処理においては、副生成物として例えばN−メチルピロリドンが発生し、処理室の壁面に付着してしまう。N−メチルピロリドンが壁面に付着すると、壁面から反射するマイクロ波の反射率が変動してしまい、基板間での再現性の良い処理ができなくなる。
付着したN−メチルピロリドンを除去するために、キュア処理を所定の回数行った後、例えばプラズマ酸素によるクリーニング処理を行う。プラズマ酸素を壁面に当てることで、N−メチルピロリドンがNO,H2O,CO2など、Oと結合した気体となり、その雰囲気を排除することで、処理室の壁面がクリーニングされる。
次に、基板処理装置10における本実施形態の基板処理動作について、即ち、半導体装置を製造する複数の工程の中の1工程を説明する。
(基板搬入工程)
ウェハ14を処理室16に搬入する基板搬入工程において、まず、ゲートバルブ62を開き、処理室16と搬送室70とを連通させる。次に、処理対象のウェハ14を搬送アーム74aで支持し、搬送ロボット74により、搬送室70内から処理室16内へ搬入する。処理室16内に搬入されたウェハ14は、搬送ロボット74により柱32の載置溝34に載置され、ボート30に保持される。次に、搬送ロボット74の搬送アーム74aが処理室16内から搬送室70内へ戻ると、ゲートバルブ62が閉じられる。
(基板搬入工程)
ウェハ14を処理室16に搬入する基板搬入工程において、まず、ゲートバルブ62を開き、処理室16と搬送室70とを連通させる。次に、処理対象のウェハ14を搬送アーム74aで支持し、搬送ロボット74により、搬送室70内から処理室16内へ搬入する。処理室16内に搬入されたウェハ14は、搬送ロボット74により柱32の載置溝34に載置され、ボート30に保持される。次に、搬送ロボット74の搬送アーム74aが処理室16内から搬送室70内へ戻ると、ゲートバルブ62が閉じられる。
(窒素ガス置換工程)
次に、処理室16内を窒素(N2)雰囲気に置換する。ガス排出管42から、真空ポンプ45により処理室16内のガス(雰囲気)を排出するとともに、ガス導入管40から、第1のガスとしてのN2ガスを処理室16内に導入する。このとき、圧力調整バルブ44により処理室16内の圧力を所定の値(大気圧)に調整する。
次に、処理室16内を窒素(N2)雰囲気に置換する。ガス排出管42から、真空ポンプ45により処理室16内のガス(雰囲気)を排出するとともに、ガス導入管40から、第1のガスとしてのN2ガスを処理室16内に導入する。このとき、圧力調整バルブ44により処理室16内の圧力を所定の値(大気圧)に調整する。
(加熱処理工程)
次に、電磁波発生部20で発生させた電磁波であるマイクロ波を、導波口24から処理室16内に導入し、ウェハ14を加熱し、ウェハ14上のポリイミド系絶縁層のキュア処理を行う。このとき、冷却路54に冷却水を供給しておくことで、壁面52の温度上昇を抑制する。所定時間、電磁波を導入して基板加熱処理を行った後、電磁波の導入を停止する。
キュア処理では、ポリイミド系材料の分子をマイクロ波により振動させることで加熱している。その結果、ポリイミド系材料の層における不要な成分(この場合はN−メチルピロリドン)が排出され、ポリイミド系材料の層を硬化させる。
次に、電磁波発生部20で発生させた電磁波であるマイクロ波を、導波口24から処理室16内に導入し、ウェハ14を加熱し、ウェハ14上のポリイミド系絶縁層のキュア処理を行う。このとき、冷却路54に冷却水を供給しておくことで、壁面52の温度上昇を抑制する。所定時間、電磁波を導入して基板加熱処理を行った後、電磁波の導入を停止する。
キュア処理では、ポリイミド系材料の分子をマイクロ波により振動させることで加熱している。その結果、ポリイミド系材料の層における不要な成分(この場合はN−メチルピロリドン)が排出され、ポリイミド系材料の層を硬化させる。
加熱処理工程において、制御部80はバルブ83aを開いて、処理室16内にガス導入管40からN2ガスを導入するとともに、圧力調整バルブ44により処理室16内の圧力を所定の値(大気圧)に調整しつつ、ガス排出管42から処理室16内のN2ガスを排出する。このようにして、加熱処理工程において、ウェハ14が所定の温度となるようにN2ガスにより冷却し、また、処理室16内を所定の圧力値に維持する。本例では、周波数5.85〜6.65GHzのマイクロ波をパワー500W、ウェハ14の温度250℃、処理室16内の圧力を大気圧として10分間、加熱処理を行った。
(基板搬出工程)
加熱処理工程が終了すると、上述した基板搬入工程に示した手順とは逆の手順により、加熱処理したウェハ14を処理室16から搬送室70内へ搬出する。
加熱処理工程が終了すると、上述した基板搬入工程に示した手順とは逆の手順により、加熱処理したウェハ14を処理室16から搬送室70内へ搬出する。
(酸素ガス置換工程)
次に、処理室16内にウェハ14がない状態で、ゲートバルブ62を閉じた後、処理室16内を真空引きして処理室16内のN2ガスを排出する。その後、ガス導入管41b〜41eのいずれか又は複数から、第2のガスとしてのO2ガスを処理室16内に導入しつつ、圧力調整バルブ44により処理室16内の圧力を、マイクロ波を照射してもプラズマが発生しない低圧である基底圧力に調整する。基底圧力は、例えば200Pa以下であり、本例では、5Paとした。
次に、処理室16内にウェハ14がない状態で、ゲートバルブ62を閉じた後、処理室16内を真空引きして処理室16内のN2ガスを排出する。その後、ガス導入管41b〜41eのいずれか又は複数から、第2のガスとしてのO2ガスを処理室16内に導入しつつ、圧力調整バルブ44により処理室16内の圧力を、マイクロ波を照射してもプラズマが発生しない低圧である基底圧力に調整する。基底圧力は、例えば200Pa以下であり、本例では、5Paとした。
(クリーニング工程)
次に、所定の時間、処理室16内にマイクロ波を供給しつつ、ガス導入管41b〜41eのいずれか、例えばガス導入管41bから、第2のガスとしてのO2ガスを処理室16内に導入する。このとき、プラズマを生成しやすいように、マイクロ波の周波数を単一周波数でなく、例えば、5.85〜6.65GHzの帯域のなかで、1秒間に約4000周期で変更する。こうすることにより、O2ガスを導入したガス導入管41bの近くの処理容器18の壁面52付近の圧力を高くして、O2ガスを導入したガス導入管41bの近くの壁面52にのみ、プラズマを発生させることができる。このプラズマにより、ガス導入管41bの近くの壁面52に付着した副生成物を除去(クリーニング)する。本例では、マイクロ波パワー150W、処理室16内の温度を室温(約25℃)とし、処理室16内の圧力20〜50Paで、20秒間、クリーニング処理を行った。
クリーニング処理後は、ガス導入管41bから処理室16内へO2ガスを導入しつつ、あるいは、ガス導入管40とガス導入管41bから、処理室16内へN2ガスとO2ガスを導入しつつ、処理室16内のプラズマを含む雰囲気をガス排気管42から排気して、処理室16内を所定の基底圧力へ戻す。
次に、所定の時間、処理室16内にマイクロ波を供給しつつ、ガス導入管41b〜41eのいずれか、例えばガス導入管41bから、第2のガスとしてのO2ガスを処理室16内に導入する。このとき、プラズマを生成しやすいように、マイクロ波の周波数を単一周波数でなく、例えば、5.85〜6.65GHzの帯域のなかで、1秒間に約4000周期で変更する。こうすることにより、O2ガスを導入したガス導入管41bの近くの処理容器18の壁面52付近の圧力を高くして、O2ガスを導入したガス導入管41bの近くの壁面52にのみ、プラズマを発生させることができる。このプラズマにより、ガス導入管41bの近くの壁面52に付着した副生成物を除去(クリーニング)する。本例では、マイクロ波パワー150W、処理室16内の温度を室温(約25℃)とし、処理室16内の圧力20〜50Paで、20秒間、クリーニング処理を行った。
クリーニング処理後は、ガス導入管41bから処理室16内へO2ガスを導入しつつ、あるいは、ガス導入管40とガス導入管41bから、処理室16内へN2ガスとO2ガスを導入しつつ、処理室16内のプラズマを含む雰囲気をガス排気管42から排気して、処理室16内を所定の基底圧力へ戻す。
なお、上述のように処理容器18の壁面52の一部の圧力のみを高くするのではなく、処理室16内全体の圧力を高くした場合は、導波口24近傍にのみプラズマが生成するため、全ての壁面52にプラズマが行き渡らない。プラズマは、電導性を有するので、最初に導波口24近傍にプラズマが生成されると、そのプラズマが、導波口24から出ようとするマイクロ波を反射するからである。
上述のように、クリーニング時は、処理室内に供給した酸素をプラズマ状態とするために、マイクロ波照射により、酸素分子を振動させ励起させるものである。特に、酸素プラズマ生成時、酸素プラズマを継続的に生成するために、周波数を変動させている。酸素分子を様々な周波数で振動させることで、継続して効率良くプラズマを生成することが容易となる。
次に、所定の時間、ガス導入管41cから、第2のガスとしてのO2ガスを処理室16内に導入する。こうすることにより、ガス導入管41cの近くの壁面52付近のみの圧力を高くして、その壁面52にのみ、プラズマを発生させることができる。このプラズマにより、ガス導入管41cの近くの壁面52に付着した副生成物を除去する。
ガス導入管41cの近くの壁面52のクリーニング処理後は、ガス導入管41cから処理室16内へO2ガスを導入しつつ、あるいは、ガス導入管40とガス導入管41bから、処理室16内へN2ガスとO2ガスを導入しつつ、処理室16内のプラズマを含む雰囲気をガス排気管42から排気して、処理室16内を基底圧力へ戻す。
ガス導入管41cの近くの壁面52のクリーニング処理後は、ガス導入管41cから処理室16内へO2ガスを導入しつつ、あるいは、ガス導入管40とガス導入管41bから、処理室16内へN2ガスとO2ガスを導入しつつ、処理室16内のプラズマを含む雰囲気をガス排気管42から排気して、処理室16内を基底圧力へ戻す。
以下同様にして、ガス導入管41d、41eから順次、O2ガスを処理室16内に導入し、O2ガスを導入した付近の壁面52に付着した副生成物を除去し、処理容器18の全ての壁面52をクリーニングする。このように、壁面52付近にプラズマを生成することで、壁面52に付着した副生成物に確実にプラズマを当てることができる。O2ガスを噴射する壁面52の噴射区域の順番は任意であり、事前に順番など設定して実施する。
壁面52を順次クリーニングする様子を図4に示す。図4の例では、処理容器18の壁面52を複数のゾーン(噴射区域)、すなわち、ゾーン1〜ゾーンnに分割し、各ゾーンに設けたガス導入管から順次、O2ガスを処理室16内に導入する。図4は、本発明の実施形態に係るO2ガス噴射時の圧力とマイクロ波パワーの関係を示す図であり、図4(a)は、ゾーン1〜ゾーンnに順次、ガス噴射する様子を示し、図4(b)は、ガス噴射されたゾーン1〜ゾーンn付近の圧力が、ガス噴射により、プラズマを発生できない低圧である基底圧力から、プラズマを発生できる圧力へ上昇する様子を示し、図4(c)は、ゾーン1〜ゾーンnへのガス噴射のタイミングに合わせて、マイクロ波を発生させる様子を示す。
図4に示すように、まず、所定時間、処理容器18内のゾーン1へO2ガスを噴射するとともに、マイクロ波を発生させ処理室16内に供給し、ゾーン1をクリーニングする。所定時間後、O2ガス噴射は継続しつつマイクロ波供給を停止し、処理室16内のプラズマを含む雰囲気を排気して、処理室16内を基底圧力へ戻す。O2ガスを流し続けることで、処理室16内を基底圧力に保つ。
次に、所定時間、処理容器18内のゾーン2へO2ガスを噴射するとともに、マイクロ波を発生させ処理室16内に供給し、ゾーン2をクリーニングする。所定時間後、O2ガス噴射は継続しつつマイクロ波供給を停止し、処理室16内のプラズマを含む雰囲気を排気して、処理室16内を基底圧力へ戻す。以下同様にして、ゾーンnまでの全てのゾーンをクリーニングする。
次に、所定時間、処理容器18内のゾーン2へO2ガスを噴射するとともに、マイクロ波を発生させ処理室16内に供給し、ゾーン2をクリーニングする。所定時間後、O2ガス噴射は継続しつつマイクロ波供給を停止し、処理室16内のプラズマを含む雰囲気を排気して、処理室16内を基底圧力へ戻す。以下同様にして、ゾーンnまでの全てのゾーンをクリーニングする。
上述の実施形態によれば、(1)処理室内をムラなくクリーニングできる、(2)in-situクリーニングが容易かつ効果的にできる、(3)加熱処理に用いたマイクロ波設備を有効に活用できる等の効果のうち、少なくとも1つを奏することができる。
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。本発明は、層間絶縁膜だけでなく、封止材や緩衝材等のキュア処理にも適用できる。上述の実施形態では、第1のガスに窒素ガスを用いたが、アルゴン等の不活性ガスを用いることもできる。また、第2のガスとして、窒素ガス、三フッ化窒素ガス、三フッ化塩素ガス等を用いることもできる。
また、上述の実施形態では、マイクロ波の周波数を変動させることで、継続的にプラズマを生成したが、それに限るものではなく、マイクロ波の周波数は固定されていてもよい。固定周波数の場合は、周波数を変動させる場合に比べ、プラズマの生成効率が低いものの、周波数変動機能を持たない電源を使用できるので、基板処理装置の製造コストを低減できる。
また、上述の実施形態では、ウェハに処理が施される場合について説明したが、処理対象はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
また、上述の実施形態では、マイクロ波の周波数を変動させることで、継続的にプラズマを生成したが、それに限るものではなく、マイクロ波の周波数は固定されていてもよい。固定周波数の場合は、周波数を変動させる場合に比べ、プラズマの生成効率が低いものの、周波数変動機能を持たない電源を使用できるので、基板処理装置の製造コストを低減できる。
また、上述の実施形態では、ウェハに処理が施される場合について説明したが、処理対象はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
本明細書には、少なくとも次の発明が含まれる。すなわち、第1の発明は、
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記第1のガスを処理室に導入している間及び前記第2のガスを処理室に導入している間、前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
を備える基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、スループットの低下を抑制しつつ、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去することができ、さらに、第1のガスで基板処理したときに発生し、処理室に付着した反応副生成物を、基板に影響しない状態でクリーニングすることができる。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記第1のガスを処理室に導入している間及び前記第2のガスを処理室に導入している間、前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
を備える基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、スループットの低下を抑制しつつ、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去することができ、さらに、第1のガスで基板処理したときに発生し、処理室に付着した反応副生成物を、基板に影響しない状態でクリーニングすることができる。
第2の発明は、前記第1の発明における基板処理装置であって、
前記第2のガス導入部は、前記処理室の壁面に設けられた基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、処理室の壁面近辺にクリーニングガスを維持させることができるので、効率よくクリーニング処理が可能となる。
前記第2のガス導入部は、前記処理室の壁面に設けられた基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、処理室の壁面近辺にクリーニングガスを維持させることができるので、効率よくクリーニング処理が可能となる。
第3の発明は、前記第1の発明又は第2の発明における基板処理装置であって、
前記マイクロ波供給部は、前記第2のガスを処理室に導入している間、供給するマイクロ波の周波数を変化させる基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、第2のガスのガス分子を様々な周波数で振動させることで、継続して効率良くプラズマを生成することが容易となる。
前記マイクロ波供給部は、前記第2のガスを処理室に導入している間、供給するマイクロ波の周波数を変化させる基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、第2のガスのガス分子を様々な周波数で振動させることで、継続して効率良くプラズマを生成することが容易となる。
第4の発明は、
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部とを備える半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内に基板を搬入し、前記基板保持部に基板を載置する工程と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを供給するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
前記処理室内から基板を搬出する工程と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、スループットの低下を抑制しつつ、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去することができ、さらに、第1のガスで基板処理したときに発生し、処理室に付着した反応副生成物を、基板に影響しない状態でクリーニングすることができる。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部とを備える半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内に基板を搬入し、前記基板保持部に基板を載置する工程と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを供給するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
前記処理室内から基板を搬出する工程と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、スループットの低下を抑制しつつ、処理室内壁に付着したポリマー等の副生成物を除去することができ、さらに、第1のガスで基板処理したときに発生し、処理室に付着した反応副生成物を、基板に影響しない状態でクリーニングすることができる。
第5の発明は、
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記処理室の第1の壁面及び第2の壁面にそれぞれガス導入孔を有し、該ガス導入孔から前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室内に前記第1のガス導入部から第1のガスを導入し、前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第1の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入し、その後、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第2の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入するよう制御する制御部と、
を備える基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、処理室の壁面近辺にクリーニングガスを維持させることができるので、効率よくクリーニング処理が可能となる。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記処理室の第1の壁面及び第2の壁面にそれぞれガス導入孔を有し、該ガス導入孔から前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室内に前記第1のガス導入部から第1のガスを導入し、前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第1の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入し、その後、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第2の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入するよう制御する制御部と、
を備える基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、処理室の壁面近辺にクリーニングガスを維持させることができるので、効率よくクリーニング処理が可能となる。
第6の発明は、
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記処理室の第1の壁面及び第2の壁面にそれぞれガス導入孔を有し、該ガス導入孔から前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に前記第1のガス導入部から第1のガスを導入し、前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第1の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入し、その後、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第2の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入するよう制御する制御部と、
を備える基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、処理室の壁面近辺にクリーニングガスを維持させることができるので、効率よくクリーニング処理が可能となる。
基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記処理室の第1の壁面及び第2の壁面にそれぞれガス導入孔を有し、該ガス導入孔から前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に前記第1のガス導入部から第1のガスを導入し、前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第1の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入し、その後、前記処理室内に前記マイクロ波供給部からマイクロ波を供給しつつ、前記処理室の第2の壁面のガス導入孔からのみ第2のガスを導入するよう制御する制御部と、
を備える基板処理装置。
このように基板処理装置を構成すると、処理室の壁面近辺にクリーニングガスを維持させることができるので、効率よくクリーニング処理が可能となる。
第7の発明は、前記第5の発明又は前記第6の発明における基板処理装置であって、
前記マイクロ波供給部が、前記第2のガスを処理室に導入している間、供給するマイクロ波の周波数を変化させるマイクロ波供給部である基板処理装置。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、第2のガスのプラズマ状態を維持し続けることが容易になる。
前記マイクロ波供給部が、前記第2のガスを処理室に導入している間、供給するマイクロ波の周波数を変化させるマイクロ波供給部である基板処理装置。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、第2のガスのプラズマ状態を維持し続けることが容易になる。
10…基板処理装置、12…電磁波加熱装置、14…ウエハ、16…処理室、18…処理容器、20…電磁波発生部、22…導波路、24…導波口、26…温度検出器、30…ボート、32…柱、34…載置溝、36、38…反射板、40…第1のガス導入管、41b〜41e…第2のガス導入管、42、43…ガス排出管、44…圧力調整バルブ、45…真空ポンプ、46b〜46e…ガス流路、47b〜47e…ガス導入孔、52…壁面、54…冷却路、62…ゲートバルブ、70…搬送室、80…制御部、81a…第1のガス供給源、81b…第2のガス供給源、82a〜82e…MFC、83a〜83e…バルブ。
Claims (2)
- 基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記第1のガスを処理室に導入している間及び前記第2のガスを処理室に導入している間、前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、
を備える基板処理装置。 - 基板を処理する処理室と、
前記処理室内に設けられ基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを導入する第1のガス導入部と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入する第2のガス導入部と、
前記処理室内にマイクロ波を供給するマイクロ波供給部とを備える半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内に基板を搬入し、前記基板保持部に基板を載置する工程と、
前記基板保持部に基板が保持された状態で、前記処理室内に第1のガスを供給するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
前記処理室内から基板を搬出する工程と、
前記基板保持部に基板が保持されてない状態で、前記処理室内に第2のガスを導入するとともに、前記マイクロ波供給部から前記処理室内にマイクロ波を供給する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
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