JP2012089843A - 流体ハンドリング構造、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造は、液浸流体を収容する空間から該流体ハンドリング構造の外部の領域への境界に、該空間からの半径方向外向きの液浸流体の通過に抗するための1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部と、該1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側の気体供給開口と、該1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側にあり該気体供給開口を少なくとも部分的に囲む少なくとも1つの気体回収開口と、を有する。
【選択図】図1
Description
−放射ビームB(例えばUV放射またはDUV放射)を調整するよう構成されている照明システム(イルミネータ)ILと、
−パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するよう構成され、いくつかのパラメタに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするよう構成されている第1の位置決め装置PMに接続されている支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
−支持テーブル(例えば、1つまたは複数のセンサを支持するセンサテーブル)または基板(例えばレジストで被覆されたウエーハ)Wを保持するよう構成された基板テーブルWTであって、いくつかのパラメタに従って当該テーブルの表面(例えば基板W)を正確に位置決めするよう構成されている第2の位置決め装置PWに接続されているテーブルと、
−パターニングデバイスMAにより放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの(例えば1つまたは複数のダイからなる)目標部分Cに投影するよう構成されている投影システム(例えば屈折投影レンズ系)PSと、を備える。
γLGcosθC=γSG−γSL
Claims (15)
- リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造であって、
液浸流体を収容する空間から該流体ハンドリング構造の外部の領域への境界に、
該空間からの半径方向外向きの液浸流体の通過に抗するための1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部と、
該1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側の少なくとも1つの気体供給開口と、
該1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側にあり該少なくとも1つの気体供給開口を少なくとも部分的に囲む少なくとも1つの気体回収開口と、を有する、流体ハンドリング構造。 - 前記少なくとも1つの気体回収開口は、前記少なくとも1つの気体供給開口の周囲の大半を囲む、請求項1に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記少なくとも1つの気体供給開口は、ガスナイフの開口である、請求項1または2に記載の流体ハンドリング構造。
- 少なくとも1つの流体供給開口をさらに備える、請求項1から3のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
- リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造であって、
液浸流体を収容する空間から該流体ハンドリング構造の外部の領域への境界に、
該空間からの半径方向外向きの液浸流体の通過に抗するための1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部と、
該1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側の少なくとも1つの気体回収開口と、
該少なくとも1つの気体回収開口の半径方向外側の少なくとも1つの気体供給開口と、を逐次に有する、流体ハンドリング構造。 - 前記1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部は、単相抽出器を備える、請求項5に記載の流体ハンドリング構造。
- リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造であって、
液浸流体を収容する空間から該流体ハンドリング構造の外部の領域への境界に、
該空間からの半径方向外向きの液浸流体の通過に抗するための1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部と、
該1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側の少なくとも1つの気体供給開口と、
該少なくとも1つの気体供給開口の半径方向外側にあり、液浸流体に溶解可能であり液浸流体への溶解により液浸流体の表面張力を低下させる可溶性流体を供給するための少なくとも1つの流体供給開口と、を逐次に有する、流体ハンドリング構造。 - 液浸リソグラフィ装置のためのモジュールであって、
請求項1から7のいずれかに記載の流体ハンドリング構造を備えるモジュール。 - 前記少なくとも1つの気体供給開口に、液浸液への溶解度が前記空間に隣接する領域に20℃、全圧1気圧で5×10−3mol/kgより大きい気体を供給するよう構成されている気体供給装置をさらに備える、請求項8に記載のモジュール。
- 前記少なくとも1つの気体供給開口に、液浸液に溶解したとき液浸液のpHを小さくする気体を供給するよう構成されている気体供給装置をさらに備える、請求項8または9に記載のモジュール。
- 液浸流体に溶解可能であり液浸流体への溶解により液浸流体のメニスカスの表面張力を低下させ、前記少なくとも1つの流体供給開口に供給されるための流体の可溶性流体源をさらに備える、請求項8から10のいずれかに記載のモジュール。
- 液浸リソグラフィ装置であって、
請求項1から7のいずれかに記載の流体ハンドリング構造、及び/または、請求項8から11のいずれかに記載のモジュールを備える装置。 - 流体ハンドリング構造と、該流体ハンドリング構造から熱的に構成要素を保護するためのサーマルカバーと、を備えるリソグラフィ装置であって、
該流体ハンドリング構造は、液浸流体を収容する空間から該流体ハンドリング構造の外部の領域への境界に、該空間からの半径方向外向きの液浸流体の通過に抗するための1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部と、該1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側の少なくとも1つの気体供給開口と、を有し、
前記サーマルカバーは、前記1つ又は複数のメニスカス釘付け特徴部の半径方向外側にあり前記少なくとも1つの気体供給開口を少なくとも部分的に囲む少なくとも1つの気体回収開口を備える、リソグラフィ装置。 - パターン付けられた放射ビームを投影システムの最終要素と基板との間の空間に閉じ込められた液浸液を通じて投影し、液浸液のメニスカスに隣接する場所に開口を通じて気体を提供することと、
前記開口からの気体を気体回収開口を通じて回収することと、を備えるデバイス製造方法。 - 前記気体は、液浸液への溶解度が前記空間に隣接する領域に20℃、全圧1気圧で5×10−3mol/kgより大きい、請求項14に記載の方法。
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