JP2012089817A - 半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体記憶装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012089817A JP2012089817A JP2011073248A JP2011073248A JP2012089817A JP 2012089817 A JP2012089817 A JP 2012089817A JP 2011073248 A JP2011073248 A JP 2011073248A JP 2011073248 A JP2011073248 A JP 2011073248A JP 2012089817 A JP2012089817 A JP 2012089817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- charge storage
- storage layer
- element isolation
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 32
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940070337 ammonium silicofluoride Drugs 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 150000002831 nitrogen free-radicals Chemical class 0.000 description 4
- -1 oxygen radicals Chemical class 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- MFHHXXRRFHXQJZ-UHFFFAOYSA-N NONON Chemical compound NONON MFHHXXRRFHXQJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(dinaphthalen-2-ylamino)phenyl]phenyl]-n-naphthalen-2-ylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C3=CC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- UAJUXJSXCLUTNU-UHFFFAOYSA-N pranlukast Chemical compound C=1C=C(OCCCCC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)NC(C=1)=CC=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C=1N=NNN=1 UAJUXJSXCLUTNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004583 pranlukast Drugs 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76224—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using trench refilling with dielectric materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42324—Gate electrodes for transistors with a floating gate
- H01L29/42336—Gate electrodes for transistors with a floating gate with one gate at least partly formed in a trench
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/51—Insulating materials associated therewith
- H01L29/518—Insulating materials associated therewith the insulating material containing nitrogen, e.g. nitride, oxynitride, nitrogen-doped material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体記憶装置の製造方法は、基板10上に、トンネル絶縁膜11を形成し、前記トンネル絶縁膜上に、導電体で構成される電荷蓄積層12を形成し、前記電荷蓄積層、前記トンネル絶縁膜、および前記基板を加工して、前記基板内に、前記電荷蓄積層および前記トンネル絶縁膜を分離する素子分離溝22を形成し、前記素子分離溝内に、上面が前記電荷蓄積層の下面より高く上面より低くなるように素子分離絶縁膜13を埋め込み、前記電荷蓄積層の表面に形成された自然酸化膜30を除去し、前記素子分離絶縁膜および前記電荷蓄積層の表面に、絶縁膜14を形成し、前記自然酸化膜の除去から前記絶縁膜の形成までが、その内部の酸素濃度がコントロールされた製造装置内で行われる。
【選択図】 図1
Description
図1乃至図6を用いて、第1の実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。第1の実施形態は、浮遊ゲート電極の表面に形成される酸化膜を除去した後、大気に晒さずに電極間絶縁膜を形成する例である。
以下に、図1を用いて、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の構造について説明する。
以下に、図2乃至図5を用いて、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。
上記第1の実施形態によれば、半導体記憶装置の製造工程において、浮遊ゲート電極12の表面に自然に形成された自然酸化膜30を除去する工程から、電極間絶縁膜20の一部であるシリコン窒化膜14を形成する工程まで、浮遊ゲート電極12の表面を大気に晒すことなく連続的に行われる。これにより、電極間絶縁膜20の電子の注入側(浮遊ゲート電極12との界面側)に酸素量が少なく誘電率の高いシリコン窒化膜14を形成することができる。したがって、書き込みの際の高電界印加時のリーク電流を低減することができる。その結果、書き込み時において浮遊ゲート電極12に注入する電子量を増加させることが可能になり、メモリセルMCの書き込み閾値をさらに上げることができる。
図7乃至図10を用いて、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について説明する。第2の実施形態は、浮遊ゲート電極の表面に自然に形成される酸化膜を除去する前に、浮遊ゲート電極の表層を酸化してスリミングし、その後、大気に晒さずに電極間絶縁膜を形成する例である。なお、第2の実施形態において、上記第1の実施形態と同様の点については説明を省略し、異なる点について説明する。
以下に、図7を用いて、第2の実施形態に係る半導体記憶装置の構造について説明する。
以下に、図8乃至図10を用いて、第2の実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法について説明する。第2の実施形態に係る半導体記憶装置の製造方法は、浮遊ゲート電極の表面を酸化してスリミングすることにより、微細化を図る例である。
上記第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
Claims (6)
- 基板上に、トンネル絶縁膜を形成し、
前記トンネル絶縁膜上に、導電体で構成される電荷蓄積層を形成し、
前記電荷蓄積層、前記トンネル絶縁膜、および前記基板を加工して、前記基板内に、前記電荷蓄積層および前記トンネル絶縁膜を分離する素子分離溝を形成し、
前記素子分離溝内に、上面が前記電荷蓄積層の下面より高く上面より低くなるように素子分離絶縁膜を埋め込み、
前記電荷蓄積層の表面に形成された自然酸化膜を除去し、
前記素子分離絶縁膜および前記電荷蓄積層の表面に、絶縁膜を形成し、
前記自然酸化膜の除去から前記絶縁膜の形成までが、その内部の酸素濃度がコントロールされた製造装置内で行われることを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 前記自然酸化膜の除去はドライクリーニング法により行われ、
前記絶縁膜の形成は前記素子分離絶縁膜および前記電荷蓄積層の表層を窒化することにより行われることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置の製造方法。 - 前記電荷蓄積層はポリシリコンであり、前記絶縁膜はシリコン窒化膜であることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記絶縁膜の形成前に、前記電荷蓄積層の表層を酸化することにより、前記電荷蓄積層の表面に酸化膜を形成し、
前記酸化膜も除去することにより、チャネル幅方向において前記電荷蓄積層における前記素子分離絶縁膜の上面よりも上部側を下部側の第1幅よりも小さい第2幅にする
ことを特徴とする請求項1乃至3に記載の半導体記憶装置の製造方法。 - 基板と、
前記基板内に形成された複数の素子分離溝内に埋め込まれ、上面が前記基板の表面よりも高い複数の素子分離絶縁膜と、
前記素子分離絶縁膜間に位置する前記基板上に形成されたメモリセルと、
を具備し、
前記メモリセルは、
前記基板上に形成されたトンネル絶縁膜と、
前記トンネル絶縁膜上に形成され、導電体で構成される電荷蓄積層と、
前記電荷蓄積層上に形成された電極間絶縁膜と、
前記電極間絶縁膜上に形成された制御ゲート電極と、
を有し、
前記電荷蓄積層は、
前記トンネル絶縁膜上に形成され、上面が前記素子分離絶縁膜の上面と同等のレベルであり、チャネル幅方向において第1幅を有する第1部分と、
前記第1部分の上方に形成され、前記チャネル幅方向において前記第1幅より小さい第2幅を有する第2部分と、
前記第1部分と前記第2部分とを接続する接続部分と、
を有し、
前記接続部分は、前記第1部分側から前記第2部分側に向かって、前記チャネル幅方向において前記第1幅から前記第2幅に連続的に変化していることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記接続部分は、前記第1部分側から前記第2部分側に向かって、前記チャネル幅方向において前記第1幅から前記第2幅に曲線的に変化していることを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011073248A JP2012089817A (ja) | 2010-09-21 | 2011-03-29 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010211379 | 2010-09-21 | ||
JP2010211379 | 2010-09-21 | ||
JP2011073248A JP2012089817A (ja) | 2010-09-21 | 2011-03-29 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012089817A true JP2012089817A (ja) | 2012-05-10 |
Family
ID=45816964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011073248A Withdrawn JP2012089817A (ja) | 2010-09-21 | 2011-03-29 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8383481B2 (ja) |
JP (1) | JP2012089817A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014082494A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Psk Inc | 基板処理方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8994089B2 (en) * | 2011-11-11 | 2015-03-31 | Applied Materials, Inc. | Interlayer polysilicon dielectric cap and method of forming thereof |
TWI565035B (zh) * | 2014-04-11 | 2017-01-01 | 旺宏電子股份有限公司 | 記憶單元及其製造方法 |
JP6779165B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 金属汚染防止方法及び成膜装置 |
CN114068345A (zh) * | 2020-08-05 | 2022-02-18 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构的处理方法及形成方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004247444A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Sony Corp | 薄膜パターンの形成方法 |
US7154779B2 (en) * | 2004-01-21 | 2006-12-26 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory cell using high-k material inter-gate programming |
JP4761747B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2011-08-31 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2007258510A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
US7737031B2 (en) * | 2007-08-02 | 2010-06-15 | Intel Corporation | Insitu formation of inverse floating gate poly structures |
KR100953034B1 (ko) * | 2008-02-21 | 2010-04-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 및 이의 제조 방법 |
JP2009289974A (ja) | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010103389A (ja) | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置の製造方法 |
US20100213534A1 (en) | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Katsuyuki Sekine | Nonvolatile semiconductor memory device and manufacturing method for the same |
KR101652879B1 (ko) * | 2010-05-25 | 2016-09-02 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 소자 및 이의 제조방법 |
-
2011
- 2011-03-29 JP JP2011073248A patent/JP2012089817A/ja not_active Withdrawn
- 2011-05-10 US US13/104,815 patent/US8383481B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014082494A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Psk Inc | 基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8383481B2 (en) | 2013-02-26 |
US20120068246A1 (en) | 2012-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9450108B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device provided with charge storage layer in memory cell | |
JP5361328B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 | |
KR100906526B1 (ko) | 불휘발성 반도체 기억 장치 | |
JP5068442B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5238332B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR101042584B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
JP2004281662A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
US8319273B2 (en) | Self-aligned charge storage region formation for semiconductor device | |
EP3087605B1 (en) | Memory structure with self-aligned floating and control gates and associated methods | |
JP4855958B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 | |
US20090311856A1 (en) | Flash memory device having recessed floating gate and method for fabricating the same | |
KR101294495B1 (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5613105B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 | |
KR20120026313A (ko) | 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법 | |
KR101139556B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
TWI441283B (zh) | 抑制傳送程式干擾之具位元線溝渠的oro與orpro | |
JP2012089817A (ja) | 半導体記憶装置およびその製造方法 | |
KR20090036850A (ko) | 플래시 메모리 소자 및 그 제조 방법 | |
CN105977259A (zh) | 分栅式快闪存储器的版图、掩膜版及制造方法 | |
JP5620426B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 | |
KR100880341B1 (ko) | 플래시 메모리 소자의 소자 분리막 형성 방법 | |
JP2010027967A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 | |
JP2010045239A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 | |
JP2009239156A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 | |
CN105870066B (zh) | 非挥发性存储器的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131205 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131212 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131219 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131226 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140109 |
|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20140603 |