JP2012086532A - Printer and printing method - Google Patents
Printer and printing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012086532A JP2012086532A JP2010237692A JP2010237692A JP2012086532A JP 2012086532 A JP2012086532 A JP 2012086532A JP 2010237692 A JP2010237692 A JP 2010237692A JP 2010237692 A JP2010237692 A JP 2010237692A JP 2012086532 A JP2012086532 A JP 2012086532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- printing
- substrate
- height
- printing machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 329
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 47
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 46
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 180
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 20
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 18
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004612 CdTe—CdS Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N trans-p-Menthane-1,8-diol Chemical compound CC(C)(O)C1CCC(C)(O)CC1 RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Abstract
Description
本発明は、印刷装置および印刷方法に関し、より詳細には、多層印刷を行う印刷装置および印刷方法に関する。 The present invention relates to a printing apparatus and a printing method, and more particularly to a printing apparatus and a printing method for performing multilayer printing.
微細パターンは、例えば、フォトリソグラフィー法を用いて形成される。例えば、微細な配線は、CVD(Chemical Vapor Deposition)法またはスパッタ法による膜形成、フォトレジスト膜形成、および、エッチングなどのステップで形成される。しかしながら、所定のフォトレジスト膜を形成するためには、レジスト塗布、露光および現像などの複雑なステップが必要となる。また、成膜装置およびエッチング装置などの装置のための巨額の設備投資が必要となる。このため、より簡便なプロセスが求められている。 The fine pattern is formed using, for example, a photolithography method. For example, fine wiring is formed by steps such as film formation by CVD (Chemical Vapor Deposition) or sputtering, photoresist film formation, and etching. However, in order to form a predetermined photoresist film, complicated steps such as resist coating, exposure and development are required. In addition, huge capital investment is required for apparatuses such as a film forming apparatus and an etching apparatus. For this reason, a simpler process is required.
簡便に配線を作成するための手法として、スクリーン印刷法およびオフセット印刷法が知られている。スクリーン印刷法は、厚さ数μm〜数十μmの膜を形成することができ、太陽電池電極などの電子回路の形成に用いられている。しかし、スクリーン印刷法は、数十μmレベルの解像度が限度であり、これ以上の微細な配線を形成するには適していない。これに対して、オフセット印刷法は、版上のインクをブランケットに転写した後、基板に転写することによって、基板上にインクを印刷する方法であり、スクリーン印刷法よりも微細な配線の形成に適している。 Screen printing and offset printing are known as methods for easily creating wiring. The screen printing method can form a film having a thickness of several μm to several tens of μm, and is used for forming an electronic circuit such as a solar cell electrode. However, the screen printing method is limited to a resolution of several tens of μm, and is not suitable for forming fine wiring beyond this. On the other hand, the offset printing method is a method of printing ink on a substrate by transferring the ink on the plate to the blanket and then transferring it to the substrate, so that finer wiring can be formed than the screen printing method. Is suitable.
例えば、特許文献1には、オフセット印刷法で多層印刷を行う印刷装置が開示されている。このような印刷装置により、アスペクト比の高い配線を作製することができる。
For example,
本願発明者は、基板にインクを印刷する際、または、インクを積層する際に、インクが印刷すべき位置からずれることがあることを見出した。その理由は以下のように考えられる。 The inventor of the present application has found that the ink may deviate from the position to be printed when the ink is printed on the substrate or when the ink is stacked. The reason is considered as follows.
印刷装置に用いられる部品の公差があり、その公差の影響により、印刷位置がずれることがある。また、部品の摩耗により、印刷位置がずれることも考えられる。さらに、コンベアで搬送される基板にも公差がある。具体的には、幅、長さおよび高さの等しい基板を複数用意した場合でも、厳密には、基板の幅、長さおよび高さは各々の基板で一定ではない。このため、同様の印刷が異なる基板に対して行われる場合、基板ごとに印刷位置が若干変化することがある。 There is a tolerance of parts used in the printing apparatus, and the printing position may shift due to the influence of the tolerance. Further, it is conceivable that the printing position is shifted due to wear of parts. In addition, there are tolerances for the substrates conveyed by the conveyor. Specifically, even when a plurality of substrates having the same width, length, and height are prepared, strictly, the width, length, and height of the substrate are not constant for each substrate. For this reason, when the same printing is performed on different substrates, the printing position may change slightly for each substrate.
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、先に印刷されたインクに対する印刷ずれを抑制する印刷装置および印刷方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a printing apparatus and a printing method that suppress printing misalignment with respect to previously printed ink.
上記課題を解決するために、本発明に係る印刷装置の特徴的な構成は、表面を有する基板を搬送方向に搬送するコンベアと、前記コンベアで搬送される前記基板の前記表面に第1インクを印刷する第1印刷機と、前記基板の前記表面に印刷された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方を測定するインク測定部と、前記インク測定部が測定を行った後に、前記基板の前記表面に第2インクを印刷する第2印刷機と、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記第2印刷機が印刷を行う前に、前記第2印刷機が前記基板の表面に印刷すべき前記第2インクの位置を補正する第1補正部とを備える。本発明に係る印刷装置によれば、第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて第2インクの印刷すべき位置を補正することにより、第1インクに対する第2インクの印刷ずれを抑制することができる。 In order to solve the above problems, a characteristic configuration of a printing apparatus according to the present invention includes: a conveyor that transports a substrate having a surface in a transport direction; and a first ink on the surface of the substrate that is transported by the conveyor. A first printing machine for printing, an ink measuring unit for measuring at least one of the position and height of the first ink printed on the surface of the substrate, and the substrate after the ink measuring unit performs measurement. Before the second printing machine performs printing based on at least one of the position and height of the first ink measured by the ink measuring unit. In addition, the second printing machine includes a first correction unit that corrects the position of the second ink to be printed on the surface of the substrate. According to the printing apparatus of the present invention, by correcting the position where the second ink should be printed based on at least one of the position and height of the first ink, it is possible to suppress the printing deviation of the second ink relative to the first ink. can do.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記第2印刷機は、回転可能に取り付けられた版と、前記版とともに回転可能に取り付けられた転写ロールとを有しており、前記第1補正部は、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記版および前記転写ロールの両方の回転速度を制御する。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus according to the present invention, the second printing machine has a plate that is rotatably attached, and a transfer roll that is rotatably attached together with the plate, The first correction unit controls the rotational speeds of both the plate and the transfer roll based on at least one of the position and height of the first ink measured by the ink measurement unit.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記第2印刷機は、回転可能に取り付けられた版と、前記版とともに回転可能に取り付けられた転写ロールとを有しており、前記第1補正部は、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて前記版の回転速度を制御する。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus according to the present invention, the second printing machine has a plate that is rotatably attached, and a transfer roll that is rotatably attached together with the plate, The first correction unit controls the rotational speed of the plate based on at least one of the position and height of the first ink measured by the ink measurement unit.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記第1補正部は、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置に基づいて、前記コンベアに対する前記第2印刷機の位置を前記搬送方向に対してほぼ直交する方向に移動させる。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus according to the present invention, the first correction unit is configured such that the position of the second printing machine with respect to the conveyor is based on the position of the first ink measured by the ink measurement unit. Is moved in a direction substantially perpendicular to the conveying direction.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記コンベアは、モータと、前記モータによって回転される複数のシャフトであって、前記複数のシャフトのそれぞれは回転方向変換部を介して連結している、複数のシャフトと、前記複数のシャフトのいずれかに支持された歯車であって、前記第2印刷機と連結された歯車とを有しており、前記第1補正部は、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置に基づいて前記歯車を回転させる。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus according to the present invention, the conveyor is a motor and a plurality of shafts rotated by the motor, and each of the plurality of shafts is connected via a rotation direction conversion unit. A plurality of shafts, and a gear supported on any of the plurality of shafts, the gear coupled to the second printing press, and the first correction unit includes the gear The gear is rotated based on the position of the first ink measured by the ink measuring unit.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記モータは、前記第1印刷機および前記第2印刷機の印刷および前記コンベアの搬送を駆動する。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus according to the present invention, the motor drives printing of the first printing machine and the second printing machine and conveyance of the conveyor.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記回転方向変換部はベベルギアを含む。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus according to the present invention, the rotation direction conversion unit includes a bevel gear.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記印刷装置は、前記第1印刷機が印刷を行う前に、前記コンベアに対する前記基板の位置および高さの少なくとも一方を測定する基板測定部と、前記基板測定部において測定された前記基板および高さの少なくとも一方の位置に基づいて、前記第1印刷機が印刷を行う前に、前記第1印刷機が前記基板の表面に印刷すべき前記第1インクの位置を補正する第2補正部をさらに備える。 According to a preferred embodiment of the printing device according to the present invention, the printing device measures the substrate at least one of the position and height of the substrate relative to the conveyor before the first printing machine performs printing. And the first printing machine prints on the surface of the substrate before the first printing machine performs printing based on at least one position of the board and the height measured by the board measuring unit. And a second correction unit for correcting the position of the first ink.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記コンベアで搬送される前記基板の前記表面にはマークが形成されており、前記基板測定部は前記基板のマークの位置を測定する。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus of the present invention, a mark is formed on the surface of the substrate conveyed by the conveyor, and the substrate measuring unit measures the position of the mark on the substrate.
本発明に係る印刷装置の好適な実施形態によれば、前記基板測定部は前記基板のエッジを測定する。 According to a preferred embodiment of the printing apparatus according to the present invention, the substrate measuring unit measures an edge of the substrate.
上記課題を解決するために、本発明に係る印刷方法の特徴的な構成は、コンベアで搬送方向に搬送される基板の表面に第1インクを印刷するステップと、前記基板の前記表面に印刷された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方を測定するステップと、前記測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記基板の表面に印刷すべき第2インクの位置を補正するステップと、前記補正が行われた後に、前記基板の前記表面に前記第2インクを印刷するステップとを包含する。本発明に係る印刷方法によれば、第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて第2インクの印刷すべき位置を補正することにより、第1インクに対する第2インクの印刷ずれを抑制することができる。 In order to solve the above-described problems, a characteristic configuration of the printing method according to the present invention includes a step of printing a first ink on a surface of a substrate conveyed in a conveyance direction by a conveyor, and printing on the surface of the substrate. And measuring at least one of the position and height of the first ink, and the second ink to be printed on the surface of the substrate based on the measured position and height of the first ink. And a step of printing the second ink on the surface of the substrate after the correction is performed. According to the printing method of the present invention, the printing displacement of the second ink with respect to the first ink is suppressed by correcting the position where the second ink is to be printed based on at least one of the position and height of the first ink. can do.
本発明に係る印刷方法の好適な実施形態によれば、前記第2インクを印刷するステップは、印刷機の版および転写ロールをそれぞれ回転するステップを含み、前記補正するステップは、前記測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記版および前記転写ロールのうちの少なくとも前記版の回転速度を制御するステップを含む。 According to a preferred embodiment of the printing method according to the present invention, the step of printing the second ink includes a step of rotating a printing plate and a transfer roll, respectively, and the step of correcting includes measuring the measured value. Controlling the rotational speed of at least the plate of the plate and the transfer roll based on at least one of the position and height of the first ink.
本発明に係る印刷方法の好適な実施形態によれば、前記補正するステップは、前記測定された前記第1インクの位置に基づいて、前記第2インクの印刷する位置を、前記搬送方向に対してほぼ直交する方向に移動させるステップを含む。 According to a preferred embodiment of the printing method of the present invention, in the correcting step, based on the measured position of the first ink, the printing position of the second ink is set with respect to the transport direction. Moving in a substantially orthogonal direction.
本発明に係る印刷方法の好適な実施形態によれば、前記印刷方法は、前記第1インクを印刷する前に、前記コンベアに対する前記基板の位置および高さの少なくとも一方を測定するステップと、前記測定された前記基板の位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記第1インクが印刷される前に、前記基板の表面に印刷すべき前記第1インクの位置を補正するステップとをさらに包含する。 According to a preferred embodiment of the printing method of the present invention, the printing method comprises measuring at least one of the position and height of the substrate relative to the conveyor before printing the first ink; Correcting the position of the first ink to be printed on the surface of the substrate before the first ink is printed based on at least one of the measured position and height of the substrate. To do.
本発明に係る印刷方法の好適な実施形態によれば、前記基板の位置および高さの少なくとも一方を測定するステップにおいて前記基板の前記表面に形成されたマークの位置を測定する。 According to a preferred embodiment of the printing method of the present invention, the position of the mark formed on the surface of the substrate is measured in the step of measuring at least one of the position and height of the substrate.
本発明に係る印刷方法の好適な実施形態によれば、前記基板の位置および高さの少なくとも一方を測定するステップにおいて前記基板のエッジを測定する。 According to a preferred embodiment of the printing method of the present invention, the edge of the substrate is measured in the step of measuring at least one of the position and height of the substrate.
以下、図面を参照して、本発明の印刷装置および印刷方法に関する実施形態を説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されることを意図せず、当該構成と均等な構成も含む。 Hereinafter, an embodiment relating to a printing apparatus and a printing method of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not intended to be limited to the following embodiments, and includes a configuration equivalent to this configuration.
(実施形態1)
図1〜図4を参照して、本発明の実施形態1に係る印刷装置を説明する。
図1(a)に本実施形態の印刷装置100の模式図を示し、図1(b)に本実施形態の印刷装置100の模式的な上面図を示す。印刷装置100は多層印刷を行うことができる。
印刷装置100は、基板sを搬送するコンベア10と、印刷部20とを備える。コンベア10は基板sを搬送方向x方向に搬送する。ここでは、公差を除いてほぼ等しいサイズの基板sが搬送される。なお、図1においてx方向およびz方向を示しており、y方向は紙面の法線方向である。コンベア10の表面および基板sの下面はxy平面に平行である。
(Embodiment 1)
A printing apparatus according to
FIG. 1A shows a schematic diagram of the printing apparatus 100 of the present embodiment, and FIG. 1B shows a schematic top view of the printing apparatus 100 of the present embodiment. The printing apparatus 100 can perform multi-layer printing.
The printing apparatus 100 includes a
印刷部20は複数の印刷機22を有している。印刷機22の数は、印刷回数の数と対応している。ここでは、印刷部20は、インクKaを印刷する印刷機22aと、インクKbを印刷する印刷機22bとを有している。例えば、インクKa、Kbは、樹脂および溶剤を含むビヒクルを有している。インクKa、Kbは同じであってもよいし、異なってもよい。なお、本明細書において、印刷機22a、22bをそれぞれ第1印刷機22a、第2印刷機22bと呼ぶことがあり、インクKa、Kbをそれぞれ第1インクKa、第2インクKbと呼ぶことがある。
The
本実施形態の印刷装置100は、インク測定部30および補正部40をさらに備える。インク測定部30は、第1印刷機22aが印刷を行った後に、基板sに印刷されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方を測定する。例えば、インク測定部30は、印刷機22a、22bの間に配置されている。
The printing apparatus 100 according to the present embodiment further includes an
インク測定部30は撮像部を含む。撮像部は、例えば、CCDカメラである。CCDカメラがコンベア10の主面の法線方向と平行に撮影を行う場合、CCDカメラはインクKaのエッジのxy平面の位置を測定できる。あるいは、CCDカメラがコンベア10の主面の法線方向に対して斜めに撮影を行う場合、CCDカメラはインクKaのエッジのxy平面の位置に加えてインクKaの高さ(z方向)を測定できる。あるいは、測定部30は、CCDカメラを備えたレーザ変位計を用いてインクKaの位置および高さを測定してもよい。なお、本明細書において、インク測定部30を単に測定部30と呼ぶことがある。
The
補正部40は、測定部30において測定されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方に基づいて印刷機22bが基板sの表面に印刷すべきインクKbの位置を補正する。補正部40は、例えば、コンピュータである。印刷機22bは補正の行われた位置にインクKbを印刷する。ここでは、インクKbはインクKaの上に積層される。
The correction unit 40 corrects the position of the ink Kb to be printed on the surface of the substrate s by the printing machine 22b based on at least one of the position and height of the ink Ka measured by the
以下、図2を参照して、本実施形態の印刷装置100による印刷を説明する。なお、図2ではコンベア10に1つの基板sのみが搬送されるように示しているが、コンベア10は同時刻に複数の基板sを搬送してもよい。図2(a)に示すように、コンベア10の上に基板sが載置され、コンベア10は基板sを搬送する。図2(b)に示すように、コンベア10によって搬送された基板sが印刷機22aの下に到達すると、印刷機22aは基板sにインクKaを印刷する。図2(c)に示すように、印刷機22aが印刷を行った後に、測定部30は、基板sに印刷されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方を測定する。その後、補正部40は、測定部30において測定されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方に基づいて印刷機22bを補正する。例えば、コンベア10に対する印刷機22bの位置が補正されてもよく、または、印刷機22bの印刷するタイミングが補正されてもよい。あるいは、コンベア10に対する印刷機22bの位置が補正されるとともに印刷機22bの印刷するタイミングが補正されてもよい。
Hereinafter, printing by the printing apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to FIG. 2 shows that only one substrate s is transported to the
図2(d)に示すように、基板sが印刷機22bの下に到達すると、印刷機22bは基板sにインクKbを印刷する。以上のように、印刷装置100では、印刷機22aによって印刷されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方を測定して次に印刷する印刷機22bを補正することにより、インクKaに対するインクKbの印刷ずれを抑制することができる。また、印刷装置100によれば、印刷機22aの印刷が設定から若干ずれたとしても、印刷機22bはインクKaに対して設定どおりにインクKbを印刷することができる。 As shown in FIG. 2D, when the substrate s reaches below the printer 22b, the printer 22b prints the ink Kb on the substrate s. As described above, in the printing apparatus 100, by measuring at least one of the position and height of the ink Ka printed by the printing machine 22a and correcting the printing machine 22b to be printed next, the ink Kb with respect to the ink Ka is corrected. Printing misalignment can be suppressed. Further, according to the printing apparatus 100, even if the printing of the printing machine 22a is slightly deviated from the setting, the printing machine 22b can print the ink Kb with respect to the ink Ka as set.
なお、一般に、インクKa、Kbは、印刷後に加熱される。このため、印刷装置100は、図3に示すように、加熱装置110を備えてもよい。加熱または自然乾燥によって溶剤を蒸発させることにより、インクKa、Kbはそれぞれ印刷層Ea、Ebへと変化する。 In general, the inks Ka and Kb are heated after printing. For this reason, the printing apparatus 100 may include a heating device 110 as shown in FIG. By evaporating the solvent by heating or natural drying, the inks Ka and Kb are changed into the printing layers Ea and Eb, respectively.
以下、図4を参照して印刷機22bの構成を説明する。図4に、印刷機22bの模式図を示す。印刷機22bは、インクトレー221と、インク供給ロール222と、凹版ロール223と、転写ロール224と、スクレーパー225と、クリーニングロール226とを備えている。凹版ロール223は版とも呼ばれ、転写ロール224はブランケットとも呼ばれる。インク供給ロール222、凹版ロール223および転写ロール224は、それぞれ回転可能に取り付けられている。
Hereinafter, the configuration of the printing machine 22b will be described with reference to FIG. FIG. 4 shows a schematic diagram of the printing machine 22b. The printing machine 22b includes an ink tray 221, an ink supply roll 222, an
例えば、転写ロール224は凹版ロール223の回転に伴って回転する。凹版ロール223の表面は金属メッキで処理されている。転写ロール224はゴム系材料から形成されている。このため、両者の摩擦係数は比較的低い。ここでは、凹版ロール223および転写ロール224のそれぞれの直径は異なるように示しているが、凹版ロール223および転写ロール224のそれぞれの直径はほぼ等しくてもよい。
For example, the
この印刷機22bでは、インクトレー221内のインクKbは、インク供給ロール222から、凹版ロール223の周面に移動し、さらに、転写ロール224の周面に移動して、転写ロール224の下方を順次に通過する基板sの表面へ転写される。このような印刷はオフセット印刷とも呼ばれる。
In this printing machine 22b, the ink Kb in the ink tray 221 moves from the ink supply roll 222 to the peripheral surface of the
以下、具体的に説明する。インクトレー221には基板sに印刷されるインクKbが入っている。インクトレー221内のインクKbが減少した場合、下方のポンプ(図示せず)により、インクトレー221内にインクKbが補充される。インクトレー221は印刷機22bの下部寄り位置にしている。 This will be specifically described below. The ink tray 221 contains ink Kb to be printed on the substrate s. When the ink Kb in the ink tray 221 decreases, the ink Kb is replenished in the ink tray 221 by a lower pump (not shown). The ink tray 221 is positioned closer to the lower part of the printing machine 22b.
インク供給ロール222の下部分はインクトレー221内のインクKbに浸漬しており、インク供給ロール222はインクトレー221内のインクKbに浸漬しながら回転する。インク供給ロール222に付着したインクKbは凹版ロール223に移転する。なお、凹版ロール223の近傍にはスクレーパー225が設けられている。凹版ロール223がインクトレー221内のインクKbから出て転写ロール224と接触する前に、スクレーパー225は凹版ロール223に付着した余分なインクKbを除去する。
The lower part of the ink supply roll 222 is immersed in the ink Kb in the ink tray 221, and the ink supply roll 222 rotates while being immersed in the ink Kb in the ink tray 221. The ink Kb adhering to the ink supply roll 222 is transferred to the
凹版ロール223の表面には凹部が設けられており、凹部は、基板sに印刷される線・図形・模様その他に対応する。例えば、凹版ロール223の外径は100mmであり、幅は145mmである。
A concave portion is provided on the surface of the
凹版ロール223の凹部に付着したインクKbは転写ロール224に付着する。転写ロール224は、凹版ロール223の周面と接触しながら回転すると共に、下方を通過する基板sの表面を押圧してインクKbを基板sに転写する。転写ロール224は、インクKbが転写ロール224から基板sの表面にスムーズかつ確実に転写可能となるように剥離性の良い材質から形成される。例えば、転写ロール224はシリコンゴムの一種から形成される。転写ロール224は、外径200mmで、幅135mmである。凹版ロール223の凹部に対応してインクKbが転写される。例えば、幅30μmの印刷層Ebを形成する場合、対応する凹版ロール223の凹部の幅は幅30μmである。
The ink Kb adhering to the concave portion of the
なお、転写ロール224の近傍にはクリーニングロール226が設けられている。クリーニングロール226により、転写ロール224に付着した余分なインクKbが除去される。
A cleaning
ここでは図示していないが、印刷機22aは上述した印刷機22bと同様の構成を有している。以上のように印刷装置100はオフセット印刷によってインクKa、Kbを印刷する。 Although not shown here, the printing machine 22a has the same configuration as the printing machine 22b described above. As described above, the printing apparatus 100 prints the inks Ka and Kb by offset printing.
本実施形態の印刷装置100では、補正部40がインクKbの印刷位置を搬送方向(x方向)にずらす場合、例えば、印刷機22bの凹版ロール223および転写ロール224の両方の回転速度を制御する。
In the printing apparatus 100 of the present embodiment, when the correction unit 40 shifts the printing position of the ink Kb in the transport direction (x direction), for example, the rotational speeds of both the
あるいは、例えば、印刷機22bの転写ロール224の回転速度を制御することなく凹版ロール223の回転速度を制御してもよい。また、次の印刷まで時間がある場合には、凹版ロール223および転写ロール224の互いの回転が影響しないように凹版ロール223および転写ロール224の少なくとも一方を切り離すように移動させた状態で凹版ロール223の回転速度の変更を行ってもよい。
Alternatively, for example, the rotational speed of the
あるいは、補正部40は、インクKaの高さに応じて印刷機22bの凹版ロール223および転写ロール22のうちの少なくとも凹版ロール223の回転速度を制御してもよい。もちろん、補正部40は、位置ずれの距離およびインクKaの高さの両方に応じて印刷機22bの凹版ロール223および転写ロール224の回転速度を制御してもよい。
Alternatively, the correction unit 40 may control the rotational speed of at least the
また、本実施形態の印刷装置100では、補正部40がインクKbの位置を搬送方向に直交する方向(y方向)にずらす場合、印刷機22bの位置を移動させる。 Further, in the printing apparatus 100 of the present embodiment, when the correction unit 40 shifts the position of the ink Kb in a direction (y direction) orthogonal to the transport direction, the position of the printing machine 22b is moved.
このように、印刷機22bがインクKbの印刷すべき位置を補正することにより、印刷ずれを抑制することができ、これにより、異なる基板sに印刷された印刷層Ea、Ebのz方向(高さ方向)のサイズを制御することができる。 In this way, the printing press 22b corrects the position where the ink Kb is to be printed, so that printing misalignment can be suppressed. As a result, the printing layers Ea and Eb printed on the different substrates s can be controlled in the z direction (high (Size) can be controlled.
また、印刷層Ea、Ebを積層することにより、たとえ印刷層Ea、Ebのそれぞれの粘度が低い場合であっても、所望のサイズ(例えば、アスペクト比)の印刷物Eを形成することができる。例えば、印刷層Eaのアスペクト比が0.3となるインクKaと同じインクをインクKbとして用いることにより、アスペクト比0.6の印刷物Eを形成することができる。 Further, by stacking the printing layers Ea and Eb, a printed matter E having a desired size (for example, an aspect ratio) can be formed even when the viscosity of each of the printing layers Ea and Eb is low. For example, the printed material E having an aspect ratio of 0.6 can be formed by using, as the ink Kb, the same ink as the ink Ka in which the aspect ratio of the printed layer Ea is 0.3.
なお、上述した説明では、インクKa、Kbは樹脂および溶剤を含むビヒクルを有していたが、インクKa、Kbは導電性材料をさらに含んでもよい。例えば、インクKa、Kbは同じ導電性材料を含んでもよいし、異なる導電性材料を含んでもよい。 In the above description, the inks Ka and Kb have a vehicle containing a resin and a solvent, but the inks Ka and Kb may further contain a conductive material. For example, the inks Ka and Kb may include the same conductive material or different conductive materials.
導電性材料は銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。また、樹脂はバインダ樹脂とも呼ばれる。樹脂は、例えばポリエステルーメラミン樹脂のような熱硬化性樹脂、アクリル樹脂のような紫外線硬化性樹脂、ポリエステル樹脂のような熱可塑性の樹脂等である。また、例えば、溶剤は室温で揮発する低温揮発性溶剤である。具体的には、例えば、溶剤は、ケトン、トルエンまたはテレピノールである。インクKa、Kbは適度なチクソ性を有している。インクKa、Kbを焼成して導電層Ea、Ebを形成する場合、加熱温度は、例えば、500℃以上850℃以下である。 The conductive material is a simple substance or a mixture of silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel, aluminum or the like. The resin is also called a binder resin. Examples of the resin include a thermosetting resin such as a polyester-melamine resin, an ultraviolet curable resin such as an acrylic resin, and a thermoplastic resin such as a polyester resin. For example, the solvent is a low-temperature volatile solvent that volatilizes at room temperature. Specifically, for example, the solvent is ketone, toluene or terpinol. The inks Ka and Kb have moderate thixotropy. When the conductive layers Ea and Eb are formed by firing the inks Ka and Kb, the heating temperature is, for example, 500 ° C. or higher and 850 ° C. or lower.
なお、上述した印刷機22bにおいて、転写ロール224を交換してこのようなインクKbの転写を行う場合、交換された転写ロール224上のインクKbの付着状態が安定化するまでしばらく時間がかかるため、一般に、しばらくの間、試し印刷を行う。上述したように、転写ロール224はゴム系材料から形成されており、転写ロール224を使い始めた時は、インクKbを比較的強くはじき、濡れ性が低いが、転写ロール224を長く使用すると、濡れ性が向上し、安定化する。
In the above-described printing machine 22b, when transferring the ink Kb by exchanging the
一般に、インクKbは、印刷機22bの転写ロール224の同じ位置に付着するが、凹版ロール223のみの回転速度を制御すると、インクKbは転写ロール224の異なる位置に付着することになり、回転速度の制御前と比べてインクKbの付着状態が変化してしまう。このため、インクKbが導電性材料(例えば、銀)および溶剤などを含む場合、補正部40がインクKbの印刷するタイミングを変化させるときに印刷機22bの凹版ロール223および転写ロール224の両方の回転速度を制御することが好ましい。
In general, the ink Kb adheres to the same position of the
図5に、導電層Ea、Ebの積層された積層構造Wを示す。ここでは、基板sは絶縁性基板である。 FIG. 5 shows a stacked structure W in which the conductive layers Ea and Eb are stacked. Here, the substrate s is an insulating substrate.
例えば、導電層Ea、Ebはそれぞれ銀を含む。あるいは、導電層Eaが銀を含み、導電層Ebは銅を含んでもよい。インクKaの導電性材料は基板sの表面saを形成する材料に応じて選択される。例えば、表面saがシリコンから形成される場合、インクKaの導電性材料として銀を用いることにより、接触抵抗を抑制することができる。典型的には、インクKa、Kbの導電性材料として抵抗率の低い金属材料が用いられる。 For example, the conductive layers Ea and Eb each contain silver. Alternatively, the conductive layer Ea may contain silver and the conductive layer Eb may contain copper. The conductive material of the ink Ka is selected according to the material that forms the surface sa of the substrate s. For example, when the surface sa is formed of silicon, contact resistance can be suppressed by using silver as the conductive material of the ink Ka. Typically, a metal material having a low resistivity is used as the conductive material of the inks Ka and Kb.
このような印刷物Eは電極として好適に用いられる。電極Eの幅が比較的小さくても断面積を増大させることができ低抵抗を実現できる。また、導電層Ebが導電層Eaの導電性材料とは異なる場合、基板sの表面saに実質的に影響されることなく導電層Ebの導電性材料を選択することができ、電極Eの設計の自由度を向上させることができる。また、電極Eでは、銀を含む導電層Ea、および、銅を含む導電層Ebが積層しており、電極E自体の抵抗の低下を抑制しつつ高価な銀の使用量を減少させることができる。 Such printed matter E is suitably used as an electrode. Even if the width of the electrode E is relatively small, the cross-sectional area can be increased and low resistance can be realized. When the conductive layer Eb is different from the conductive material of the conductive layer Ea, the conductive material of the conductive layer Eb can be selected without being substantially affected by the surface sa of the substrate s, and the design of the electrode E The degree of freedom can be improved. Moreover, in the electrode E, the conductive layer Ea containing silver and the conductive layer Eb containing copper are laminated, and the amount of expensive silver used can be reduced while suppressing a decrease in the resistance of the electrode E itself. .
電極Eはパネルに好適に用いられる。パネルは、例えば、ソーラーパネルである。 The electrode E is suitably used for a panel. The panel is, for example, a solar panel.
以下、図6および図7を参照してパネルpを説明する。図6に、パネルpの受光面の模式図を示す。電極Eは、バスバー電極E1と、フィンガー電極E2とを有しており、バスバー電極E1はフィンガー電極E2と電気的に接続している。電極Eは集電極とも呼ばれる。1つのバスバー電極E1からフィンガー電極E2が延びており、典型的には、フィンガー電極E2は一定のピッチで配列される。一般に、フィンガー電極E2の幅はバスバー電極E1の幅よりも小さい。なお、図7は、図6の7−7’線に沿った断面である。 Hereinafter, the panel p will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. 6 shows a schematic diagram of the light receiving surface of the panel p. The electrode E has a bus bar electrode E1 and a finger electrode E2, and the bus bar electrode E1 is electrically connected to the finger electrode E2. The electrode E is also called a collector electrode. Finger electrodes E2 extend from one bus bar electrode E1, and the finger electrodes E2 are typically arranged at a constant pitch. In general, the width of the finger electrode E2 is smaller than the width of the bus bar electrode E1. FIG. 7 is a cross section taken along the line 7-7 'of FIG.
例えば、パネルpは、主面の長さおよび幅がそれぞれ170mmの矩形状である。また、例えば、バスバー電極E1の幅は2mm以上3mm以下であり、フィンガー電極E2の幅は15μm以上70μmである。フィンガー電極E2のピッチ(すなわち、あるフィンガー電極E2の中心と、それに隣接するフィンガー電極E2の中心との間の距離)は2mmである。フィンガー電極E2のピッチが大きすぎると、基板sにおいて生成されたキャリアがフィンガー電極E2にまで充分に到達にしないため、電流を効率的に取り出すことができない。一方、フィンガー電極E2のピッチが小さすぎると、フィンガー電極E2の本数が多くなり、開口面積が減少する。 For example, the panel p has a rectangular shape with a main surface length and width of 170 mm. Further, for example, the width of the bus bar electrode E1 is 2 mm or more and 3 mm or less, and the width of the finger electrode E2 is 15 μm or more and 70 μm. The pitch of the finger electrodes E2 (that is, the distance between the center of a certain finger electrode E2 and the center of the finger electrode E2 adjacent thereto) is 2 mm. If the pitch of the finger electrodes E2 is too large, the carriers generated in the substrate s do not reach the finger electrodes E2 sufficiently, so that the current cannot be taken out efficiently. On the other hand, if the pitch of the finger electrodes E2 is too small, the number of finger electrodes E2 increases and the opening area decreases.
なお、上述した印刷機22a、22bにおける凹版ロール223はバスバー電極E1およびフィンガー電極E2の両方に対応しており、印刷部20は、バスバー電極E1およびフィンガー電極E2を含む電極Eに対応する導電性インクを一度に印刷してもよい。あるいは、印刷部20は、バスバー電極E1およびフィンガー電極E2の一方を先に形成し、他方を後に形成してよい。例えば、印刷機22aにおける凹版ロール223はフィンガー電極E2に対応しており、印刷部22aがフィンガー電極E2に対応する導電性インクを印刷した後に、印刷機22bがバスバー電極E1に対応する導電性インクを印刷してもよい。
The
図7に、パネルpの側面図を示す。パネルpは、基板sの表面saに設けられた電極Eだけでなく裏面sbに設けられた電極Euをさらに備えている。典型的には、電極Euは基板sの裏面sb全体を覆うように設けられている。例えば、電極Euはアルミニウムから形成される。 FIG. 7 shows a side view of the panel p. The panel p further includes an electrode Eu provided on the back surface sb as well as the electrode E provided on the front surface sa of the substrate s. Typically, the electrode Eu is provided so as to cover the entire back surface sb of the substrate s. For example, the electrode Eu is made of aluminum.
なお、パネルpがソーラーパネルとして用いられる場合、基板sは光電変換層を有している。例えば、基板sはシリコン基板であり、基板sは、p型シリコン層およびn型シリコン層を有している。具体的には、光電変換層はアモルファスシリコンを含んでもよく、あるいは、光電変換層は結晶性シリコンを含んでもよい。例えば、光電変換層は単結晶シリコン、多結晶シリコンまたは微結晶シリコンを含んでもよい。あるいは、光電変換層は無機化合物材料を含んでもよく、または、InGaAs、GaAs、カルコパイライト系、Cu2ZnSnS4、CdTe−CdSを含んでもよい。あるいは、光電変換層は有機化合物を含んでもよい。また、パネルpをソーラーパネルとして用いる場合、パネルpを複数個まとめて配列されてもよい。 In addition, when the panel p is used as a solar panel, the board | substrate s has a photoelectric converting layer. For example, the substrate s is a silicon substrate, and the substrate s has a p-type silicon layer and an n-type silicon layer. Specifically, the photoelectric conversion layer may include amorphous silicon, or the photoelectric conversion layer may include crystalline silicon. For example, the photoelectric conversion layer may include single crystal silicon, polycrystalline silicon, or microcrystalline silicon. Alternatively, the photoelectric conversion layer may include an inorganic compound material, or may include InGaAs, GaAs, chalcopyrite, Cu 2 ZnSnS 4 , CdTe—CdS. Alternatively, the photoelectric conversion layer may contain an organic compound. Further, when the panel p is used as a solar panel, a plurality of panels p may be arranged together.
図8に、パネルpの配列された太陽電池モジュールMを示す。太陽電池モジュールMには、パネルpが複数の行および複数の列のマトリクス状に配列されており、パネルpは互いに直列または並列に接続されている。 FIG. 8 shows a solar cell module M in which the panels p are arranged. In the solar cell module M, panels p are arranged in a matrix of a plurality of rows and a plurality of columns, and the panels p are connected to each other in series or in parallel.
なお、上述した説明において、パネルpはソーラーパネルであったが、本発明はこれに限定されない。パネルpはタッチパネルや電波防止パネルであってもよい。また、上述した説明では、印刷物Eは集電極であったが、本発明はこれに限定されない。印刷物Eは配線の一部であってもよく、印刷物Eは導電性積層構造として好適に用いられる。 In the above description, the panel p is a solar panel, but the present invention is not limited to this. The panel p may be a touch panel or a radio wave prevention panel. In the above description, the printed material E is a collector electrode, but the present invention is not limited to this. The printed matter E may be a part of the wiring, and the printed matter E is suitably used as a conductive laminated structure.
以下、図9を参照して印刷装置100の一例を説明する。コンベア10は、歯付ベルト10aおよびスプロケット10bを有している。歯付ベルト10aはコグドベルトとも呼ばれる。なお、ソーラーパネルを作製する場合、例えば、コンベア10のx方向の長さは5m、y方向の長さは1mである。
Hereinafter, an example of the printing apparatus 100 will be described with reference to FIG. The
ここでは、シャフトHaはモータMに連結されており、モータMの回転はシャフトHaに伝達される。シャフトHaは回転方向変換部Bgを介してシャフトHbと連結されており、シャフトHbは回転方向変換部Bgを介してシャフトHxと連結されている。このため、シャフトHa、Hb、HxはそれぞれモータMの回転に伴って回転している。シャフトHbはアイドルシャフトとも呼ばれ、シャフトHxはコンベアシャフトとも呼ばれる。回転方向変換部Bgは、例えば、べベルギアである。ここでは、モータMによって、印刷機22aおよび印刷機22bの印刷およびコンベア10の搬送が駆動される。
Here, the shaft Ha is connected to the motor M, and the rotation of the motor M is transmitted to the shaft Ha. The shaft Ha is connected to the shaft Hb via the rotation direction changing portion Bg, and the shaft Hb is connected to the shaft Hx via the rotation direction changing portion Bg. For this reason, the shafts Ha, Hb, and Hx rotate with the rotation of the motor M, respectively. The shaft Hb is also called an idle shaft, and the shaft Hx is also called a conveyor shaft. The rotation direction converter Bg is, for example, a bevel gear. Here, printing of the printing machine 22a and the printing machine 22b and conveyance of the
ここでは図示していないが、印刷機22a、22bはLMガイドにぶら下がっている。また、印刷機22a、22bは図4を参照して上述した印刷機22bと同様の構成を有しており、凹版ロール223および転写ロール224はシャフトHxからべベルギアBgを介して連結された軸とともに回転する。このため、補正を行わない状態で、印刷装置100の印刷および搬送は同期している。また、コンベア10のスプロケットはシャフトHbとともに回転する。
Although not shown here, the printing machines 22a and 22b are suspended from the LM guide. The printing machines 22a and 22b have the same configuration as the printing machine 22b described above with reference to FIG. 4, and the
例えば、スプロケットの直径と凹版ロール223の直径の比を整数にすることにより、基板の搬送と印刷の同期を簡便に行うことができる。例えば、スプロケットの直径と凹版ロール223の直径の比は2:1である。あるいは、この比は1:1であってもよい。
このように、搬送および印刷の同期を機械的に行う場合、後述の印刷機22bの補正を除いて、基本的に調整しなくてもよいため、搬送および印刷の同期を簡便に行うことができる。
For example, when the ratio of the diameter of the sprocket to the diameter of the
Thus, when carrying out the synchronization of conveyance and printing mechanically, it is not necessary to adjust fundamentally except for correction | amendment of the below-mentioned printing machine 22b, Therefore A synchronization of conveyance and printing can be performed simply. .
印刷機22aがインクKaを印刷した後、測定部30がインクKaを測定する。測定部30において測定された画像の輝度は二値化され、これにより、インクKaのエッジ(および、必要に応じて高さ)が確認される。測定部30は、所定の間隔でコンベア10に搬送される基板sを撮影する。
After the printing machine 22a prints the ink Ka, the measuring
なお、基板sの搬送速度および印刷周期はモータMの回転を変化させることによって調整可能である。例えば、基板sは1秒おきに測定部30の下方を搬送される。
The conveyance speed and printing cycle of the substrate s can be adjusted by changing the rotation of the motor M. For example, the substrate s is conveyed below the measuring
インクKaのあるエッジを基準にとる場合、測定部30により、このエッジが所定のポイント(例えば、測定部30の直下点)を通過する時刻が得られる。補正部40は、測定部30の下方を搬送した基板sに対して印刷機22bが現在設定されている状態で印刷して適切に印刷されるためには、このエッジが所定のポイントをいつ通過する必要があるかを記憶しており、実際の通過時刻と必要とされる時刻との差分から、位置ずれの距離を特定する。さらに、インクKaの高さを考慮する場合、測定部30は、この高さを測定する。補正部40は、この高さのインクKaの上に適切に印刷を行うに必要なタイミングを特定する。
When taking an edge with ink Ka as a reference, the
補正部40は、この位置ずれの距離に応じて印刷機22bのインクKbの印刷すべき位置を補正する。具体的には、インクKbの位置をx方向に変化させる場合、印刷機22bの凹版ロール223および転写ロール224の回転速度を制御する。この制御は市販の位相装置を用いて行われる。あるいは、補正部40は、インクKaの高さに応じて印刷機22bの凹版ロール223および転写ロール224の回転速度を制御してもよい。もちろん、補正部40は、位置ずれの距離およびインクKaの高さの両方に応じて印刷機22bの凹版ロール223および転写ロール224の回転速度を制御してもよい。
The correcting unit 40 corrects the position where the ink Kb of the printing machine 22b is to be printed according to the distance of the positional deviation. Specifically, when the position of the ink Kb is changed in the x direction, the rotational speeds of the
また、インクKbの位置をy方向に変化させる場合、印刷機22bは、位相装置によって回転の制御される歯車(ねじ)scと連結されており、ねじを所定の方向に所定数回転させることにより、印刷機22bをy方向に移動させる。 Further, when the position of the ink Kb is changed in the y direction, the printing machine 22b is connected to a gear (screw) sc whose rotation is controlled by the phase device, and rotates the screw a predetermined number of times in a predetermined direction. The printer 22b is moved in the y direction.
例えば、補正を行わない場合、x方向の印刷精度は±250〜350nm、y方向の印刷精度は±30〜40μmであるのに対して、補正を行うことにより、x方向の印刷精度を±50〜60nm、y方向の印刷精度を±10μmに低減させることができる。 For example, when the correction is not performed, the printing accuracy in the x direction is ± 250 to 350 nm and the printing accuracy in the y direction is ± 30 to 40 μm. However, by performing the correction, the printing accuracy in the x direction is ± 50. Printing accuracy of ˜60 nm and y direction can be reduced to ± 10 μm.
なお、コンベア10の搬送方向に位相装置を設けることにより、コンベア10全体の位置をずらしてもよい。
In addition, you may shift the position of the
図9を参照した印刷装置100では、印刷および搬送は機械的に同期されたが、本発明はこれに限定されない。印刷および搬送はサーボシステムを用いて同期してもよい。 In the printing apparatus 100 with reference to FIG. 9, printing and conveyance are mechanically synchronized, but the present invention is not limited to this. Printing and transport may be synchronized using a servo system.
なお、上述した説明では、少なくとも一部の領域において印刷層Ebの幅は印刷層Eaの幅と等しく、印刷層Ebは印刷層Eaと積層されたが、本発明はこれに限定されない。印刷層Ebの幅は印刷層Eaの幅と異なってもよい。 In the above description, the width of the print layer Eb is equal to the width of the print layer Ea in at least a part of the region, and the print layer Eb is laminated with the print layer Ea. However, the present invention is not limited to this. The width of the print layer Eb may be different from the width of the print layer Ea.
図10に、積層構造w’の模式図を示す。積層構造w’では、印刷層Ebは印刷層Eaを覆うように設けられており、印刷層Ebの幅は印刷層Eaの幅よりも大きい。例えば、印刷層Eaをソーラーパネルの電極フィンガー電極およびバスバー電極の少なくとも一方として用いてもよい。また、ソーラーパネルを作製する場合、印刷層Ebは、導電層Eaの少なくとも一部の酸化を防止することが好ましい。例えば、導電層Eaが銀を主成分とする場合にも経年劣化が生じることがあるが、酸化防止層として印刷層Ebを設けることにより、その劣化を抑制することができる。このように、積層構造w’では、酸化防止層Ebにより、導電層Eaの少なくとも一部の酸化を防止することにより、特性の劣化を抑制できる。 FIG. 10 shows a schematic diagram of the laminated structure w ′. In the stacked structure w ′, the printing layer Eb is provided so as to cover the printing layer Ea, and the width of the printing layer Eb is larger than the width of the printing layer Ea. For example, the printed layer Ea may be used as at least one of an electrode finger electrode and a bus bar electrode of a solar panel. Moreover, when producing a solar panel, it is preferable that the printing layer Eb prevents at least one part oxidation of the conductive layer Ea. For example, when the conductive layer Ea contains silver as a main component, deterioration over time may occur. However, by providing the printing layer Eb as an antioxidant layer, the deterioration can be suppressed. As described above, in the stacked structure w ′, deterioration of characteristics can be suppressed by preventing oxidation of at least a part of the conductive layer Ea by the antioxidant layer Eb.
例えば、酸化防止層Ebは透明導電性材料から形成されてもよい。具体的には、透明導電性材料は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide:ITO)である。または、透明導電性材料は、酸化亜鉛、酸化スズであってもよい。なお、酸化防止層Ecは導電性ではない透明材料を含んでもよい。あるいは、酸化防止層Ecは透明ではない導電性材料を含んでもよい。 For example, the antioxidant layer Eb may be formed from a transparent conductive material. Specifically, the transparent conductive material is indium tin oxide (ITO). Alternatively, the transparent conductive material may be zinc oxide or tin oxide. The antioxidant layer Ec may include a transparent material that is not conductive. Alternatively, the antioxidant layer Ec may include a conductive material that is not transparent.
なお、印刷層Eaをソーラーパネルの電極として用いる場合、酸化防止層Ebは透明導電性材料を含むことが好ましく、これにより、導電層Eaのピッチを増大させることができる。積層構造w’では、酸化防止層Ebが導電層Eaを覆っている。この酸化防止層Ebが導電性を有する場合、基板s内で生成されたキャリアが導電層Eaだけでなく酸化防止層Ebに到達すれば、生成したキャリアを電流として取り出すことができる。このため、導電層Eaの本数を減らすことができ、コストの低減を図るとともに開口面積を増大させることができる。このような積層構造w’は印刷装置100を用いて好適に作製される。 In addition, when using printing layer Ea as an electrode of a solar panel, it is preferable that antioxidant layer Eb contains a transparent conductive material, and can increase the pitch of the conductive layer Ea by this. In the stacked structure w ′, the antioxidant layer Eb covers the conductive layer Ea. In the case where the antioxidant layer Eb has conductivity, the generated carriers can be taken out as a current if the carriers generated in the substrate s reach not only the conductive layer Ea but also the antioxidant layer Eb. For this reason, the number of conductive layers Ea can be reduced, the cost can be reduced, and the opening area can be increased. Such a laminated structure w ′ is preferably manufactured using the printing apparatus 100.
この場合、印刷機22bは以下のように構成される。以下、図4を参照して印刷機22bの構成を説明する。印刷機22bにおいて、インクトレー221には、インクKbが入っている。ここでは、インクKbは、粒子状のITOおよびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。基板sには凹版ロール223の凹部に対応してインクKbが転写される。
In this case, the printing machine 22b is configured as follows. Hereinafter, the configuration of the printing machine 22b will be described with reference to FIG. In the printing machine 22b, the ink tray 221 contains ink Kb. Here, the ink Kb has particulate ITO and a vehicle, and the vehicle includes a resin and a solvent. The ink Kb is transferred onto the substrate s corresponding to the concave portions of the
なお、上述した説明では、印刷部20は、インクKbがインクKaと重なるように印刷を行ったが、本発明はこれに限定されない。印刷部20は、インクKbがインクKaと重ならないように印刷を行ってもよい。
In the above description, the
また、上述した説明では、コンベアには、公差を除いてほぼ等しいサイズの基板sが搬送されたが、本発明はこれに限定されない。公差以外の基板のサイズも異なっていてもよい。印刷装置100では、3次元形状構造体のサイズに影響されることなく、その上に印刷ずれの抑制された印刷物Eを印刷することができる。 Further, in the above description, the substrates s having substantially the same size except for tolerances are transported to the conveyor, but the present invention is not limited to this. Substrate sizes other than tolerances may be different. The printing apparatus 100 can print the printed matter E on which printing deviation is suppressed without being influenced by the size of the three-dimensional shape structure.
(実施形態2)
上述した説明では、印刷機は前に印刷されたインクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて補正されたが、本発明はこれに限定されない。
以下、図11を参照して本発明の実施形態2に係る印刷装置を説明する。図11(a)に、本実施形態の印刷装置100Aの模式図を示し、図11(b)に印刷装置100Aの模式的な上面図を示す。
(Embodiment 2)
In the above description, the printing press has been corrected based on at least one of the position and height of previously printed ink, but the present invention is not limited to this.
Hereinafter, a printing apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11A shows a schematic diagram of the printing apparatus 100A of the present embodiment, and FIG. 11B shows a schematic top view of the printing apparatus 100A.
印刷装置100Aは、印刷機22aが印刷を行う前の基板sの位置および高さの少なくとも一方を測定する基板測定部30A、および、基板sの位置および高さの少なくとも一方に基づいて印刷機22aが基板sの表面に印刷すべきインクKaの位置を補正する補正部40Aを備える点を除いて上述した印刷装置100と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。なお、本明細書において、補正部40、40Aをそれぞれ第1補正部、第2補正部と呼ぶことがあり、基板測定部30Aを単に測定部30Aと呼ぶことがある。 The printing apparatus 100A includes a substrate measuring unit 30A that measures at least one of the position and height of the substrate s before the printing machine 22a performs printing, and the printing machine 22a based on at least one of the position and height of the substrate s. Has the same configuration as that of the printing apparatus 100 described above except that it includes a correction unit 40A that corrects the position of the ink Ka to be printed on the surface of the substrate s, and redundant description is omitted to avoid redundancy. To do. In this specification, the correction units 40 and 40A may be referred to as a first correction unit and a second correction unit, respectively, and the substrate measurement unit 30A may be simply referred to as a measurement unit 30A.
基板測定部30Aは、印刷機22aが印刷を行う前に、基板sの位置および高さの少なくとも一方を測定する。例えば、測定部30Aは印刷機22aの前に配置されており、測定部30Aは、コンベア10の上に基板sが載置されてコンベア10を搬送する基板sの位置および高さの少なくとも一方を測定する。例えば、基板sの表面には予めマークが形成されており、測定部30Aは基板sの表面に形成されたマークの位置を測定してもよい。あるいは、測定部30Aは基板sのエッジを測定してもよい。
The board measuring unit 30A measures at least one of the position and the height of the board s before the printing machine 22a performs printing. For example, the measurement unit 30A is arranged in front of the printing machine 22a, and the measurement unit 30A determines at least one of the position and height of the substrate s on which the substrate s is placed on the
補正部40Aは、測定部30Aにおいて測定された基板sの位置および高さの少なくとも一方に基づいて印刷機22aを補正する。例えば、コンベア10に対する印刷機22aの位置が補正されてもよく、または、印刷機22aの印刷するタイミングが補正されてもよい。あるいは、コンベア10に対する印刷機22aの位置が補正されるとともに印刷機22aの印刷するタイミングが補正されてもよい。例えば、印刷機22aが図4に示したような構成を有する場合、印刷機22aは上述した印刷機22bと同様に補正が行われてもよい。
The correction unit 40A corrects the printing machine 22a based on at least one of the position and height of the substrate s measured by the measurement unit 30A. For example, the position of the printing machine 22a with respect to the
このように、印刷機22aが基板sの表面に印刷すべきインクKaの位置が補正され、印刷機22aは補正の行われた位置にインクKaを印刷する。その後の印刷は、上述した印刷装置100と同様に行われる。なお、補正部40A、40は1つのコンピュータによって具現化されてもよい。 Thus, the position of the ink Ka to be printed on the surface of the substrate s by the printer 22a is corrected, and the printer 22a prints the ink Ka at the corrected position. Subsequent printing is performed in the same manner as the printing apparatus 100 described above. Note that the correction units 40A and 40 may be embodied by a single computer.
以上のように、印刷装置100Aでは、基板sの位置および高さの少なくとも一方を測定して印刷機22aを補正することにより、基板sに対して印刷機22aによって印刷されるインクKaの印刷ずれを抑制することができる。 As described above, in the printing apparatus 100 </ b> A, by measuring at least one of the position and height of the substrate s and correcting the printer 22 a, the printing deviation of the ink Ka printed by the printer 22 a on the substrate s. Can be suppressed.
(実施形態3)
上述した説明では、印刷物Eは2層構造であり、印刷装置100、100Aは2つの印刷機22a、22bを有していたが、本発明はこれに限定されない。印刷物Eは3層以上の積層構造であり、印刷装置は3以上の印刷機を有してもよい。以下、図12を参照して、本発明の実施形態3に係る印刷装置を説明する。図12に、本実施形態の印刷装置100Bの模式図を示す。
(Embodiment 3)
In the above description, the printed matter E has a two-layer structure, and the printing apparatuses 100 and 100A have the two printing machines 22a and 22b. However, the present invention is not limited to this. The printed material E has a laminated structure of three or more layers, and the printing apparatus may have three or more printing machines. Hereinafter, a printing apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12 shows a schematic diagram of a printing apparatus 100B of the present embodiment.
印刷装置100Bは、印刷部20が印刷機22a、22bに加えて印刷機22cを有しており、また、インク測定部30a、30bおよび補正部40a、40bを備える点を除いて上述した印刷装置100と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。
The printing apparatus 100B is the above-described printing apparatus except that the
印刷部20は複数の印刷機22を有している。印刷機22の数は、印刷回数と対応している。ここでは、印刷部20は、インクKaを印刷する印刷機22aと、インクKbを印刷する印刷機22bに加えて、インクKcを印刷する印刷機22cを有している。インクKa、Kb、Kcは同じであってもよいし、いずれかが異なってもよい。
The
本実施形態の印刷装置100Bは、インク測定部30a、30bおよび補正部40a、40bを備えている。 The printing apparatus 100B of the present embodiment includes ink measurement units 30a and 30b and correction units 40a and 40b.
インク測定部30aは、印刷機22aが印刷を行った後に、基板sに印刷されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方を測定する。例えば、インク測定部30aは、印刷機22a、22bの間に配置されている。補正部40aは、測定部30aにおいて測定されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方に基づいて印刷機22bが基板sの表面に印刷すべきインクKbの位置を補正する。例えば、コンベア10に対する印刷機22bの位置が補正されてもよく、または、印刷機22bの印刷するタイミングが補正されてもよい。あるいは、コンベア10に対する印刷機22bの位置が補正されるとともに印刷機22bの印刷するタイミングが補正されてもよい。その後、印刷機22bは補正の行われた位置にインクKbを印刷する。
The ink measuring unit 30a measures at least one of the position and height of the ink Ka printed on the substrate s after the printing machine 22a performs printing. For example, the ink measuring unit 30a is disposed between the printing machines 22a and 22b. The correction unit 40a corrects the position of the ink Kb to be printed on the surface of the substrate s by the printing machine 22b based on at least one of the position and height of the ink Ka measured by the measurement unit 30a. For example, the position of the printing machine 22b with respect to the
インク測定部30bは、印刷機22bが印刷を行った後に、基板sに印刷されたインクKbの位置および高さの少なくとも一方を測定する。例えば、インク測定部30bは、印刷機22b、22cの間に配置されている。補正部40bは、測定部30bにおいて測定されたインクKbの位置および高さの少なくとも一方に基づいて印刷機22cが基板sの表面に印刷すべきインクKcの位置を補正する。例えば、コンベア10に対する印刷機22cの位置が補正されてもよく、または、印刷機22cの印刷するタイミングが補正されてもよい。あるいは、コンベア10に対する印刷機22cの位置が補正されるとともに印刷機22cの印刷するタイミングが補正されてもよい。印刷機22cは補正の行われた位置にインクKcを印刷する。
The ink measuring unit 30b measures at least one of the position and height of the ink Kb printed on the substrate s after the printing machine 22b performs printing. For example, the ink measuring unit 30b is disposed between the printing machines 22b and 22c. The correction unit 40b corrects the position of the ink Kc to be printed on the surface of the substrate s by the printing machine 22c based on at least one of the position and height of the ink Kb measured by the measurement unit 30b. For example, the position of the printing machine 22c with respect to the
以上のように、印刷装置100Bでは、印刷機22aによって印刷されたインクKaの位置および高さの少なくとも一方を測定して次に印刷する印刷機22bを補正し、さらに、印刷機22bによって印刷されたインクKbの位置および高さの少なくとも一方を測定して次に印刷する印刷機22cを補正することにより、インクKa、Kb、Kcの印刷ずれを抑制することができる。 As described above, in the printing apparatus 100B, at least one of the position and height of the ink Ka printed by the printing machine 22a is measured to correct the printing machine 22b to be printed next, and further printed by the printing machine 22b. By measuring at least one of the position and height of the ink Kb and correcting the printing machine 22c to be printed next, it is possible to suppress printing misalignment of the inks Ka, Kb, and Kc.
なお、ここでは、印刷装置100Bの印刷部20は3つの印刷機22a、22b、22cを有していたが、本発明はこれに限定されない。印刷部20は4以上の印刷機22を有してもよく、インク測定部30および補正部40も3以上あってもよい。あるいは、補正部40a、40bは1つのコンピュータによって具現化されてもよい。
Here, the
また、印刷装置100Bにおいても図11を参照して上述した基板測定部30Aおよび補正部40Aをさらに備えていてもよい。 Further, the printing apparatus 100B may further include the board measurement unit 30A and the correction unit 40A described above with reference to FIG.
図13(a)に、積層構造waの模式図を示す。積層構造waでは、印刷層Ea、Eb、Ecが積層されている。少なくとも一部の領域において、印刷層Ea、Eb、Ecの幅はほぼ等しい。例えば、積層構造waを電子回路として用いる場合、印刷層Ea、Eb、Ecとして導電層を積層することにより、小さい幅で低抵抗の配線を実現することができる。 FIG. 13A shows a schematic diagram of the laminated structure wa. In the stacked structure wa, the print layers Ea, Eb, and Ec are stacked. In at least some of the regions, the widths of the print layers Ea, Eb, and Ec are substantially equal. For example, when the stacked structure wa is used as an electronic circuit, a wiring having a small width and a low resistance can be realized by stacking conductive layers as the printed layers Ea, Eb, and Ec.
なお、図13(a)では、印刷層Ea、Eb、Ecの幅がほほ等しかったが、本発明はこれに限定されない。印刷層Ea、Eb、Ecの幅は一定でなくてもよい。印刷層Ea、Eb、Ecの幅は、Ea>Eb>Ecであり得る。図13(b)に、積層構造wa’の模式図を示す。積層構造wa’では、印刷層Ecは印刷層Ea、Ebを覆うように設けられており、印刷層Ecの幅は印刷層Ea、Ebの幅よりも大きい。 In FIG. 13A, the widths of the print layers Ea, Eb, and Ec are almost the same, but the present invention is not limited to this. The widths of the print layers Ea, Eb, and Ec may not be constant. The widths of the print layers Ea, Eb, Ec may be Ea> Eb> Ec. FIG. 13B is a schematic diagram of the stacked structure wa ′. In the stacked structure wa ′, the print layer Ec is provided so as to cover the print layers Ea and Eb, and the width of the print layer Ec is larger than the width of the print layers Ea and Eb.
例えば、印刷層Ea、Ebをソーラーパネルの電極フィンガー電極およびバスバー電極の少なくとも一方として用いる場合、印刷層Ecは、導電層Ea、Ebの少なくとも一部の酸化を防止することが好ましい。例えば、上述したように、導電層Eaが銀を含み、導電層Ebが銅を含む場合、銅は酸化しやすく、また、酸化すると、比抵抗値が増大してしまうことがあるが、酸化防止層Ecを設けることにより、酸化を抑制して比抵抗の増大を抑制することができる。また、銀は比較的酸化しにくいものの、厳密には銀を主成分とする導電層Eaでも経年劣化が生じることがあるが、酸化防止層Ecにより、その劣化を抑制することができる。このように、積層構造wa’では、酸化防止層Ecにより、導電層Ea、Ebの少なくとも一部の酸化を防止することにより、特性の劣化を抑制できる。 For example, when the printing layers Ea and Eb are used as at least one of the electrode finger electrode and the bus bar electrode of the solar panel, it is preferable that the printing layer Ec prevents oxidation of at least a part of the conductive layers Ea and Eb. For example, as described above, when the conductive layer Ea contains silver and the conductive layer Eb contains copper, the copper is easily oxidized, and the oxidation may increase the specific resistance value. By providing the layer Ec, oxidation can be suppressed and increase in specific resistance can be suppressed. Although silver is relatively difficult to oxidize, strictly speaking, the conductive layer Ea mainly composed of silver may deteriorate over time, but the deterioration can be suppressed by the antioxidant layer Ec. As described above, in the stacked structure wa ', deterioration of characteristics can be suppressed by preventing oxidation of at least part of the conductive layers Ea and Eb by the antioxidant layer Ec.
例えば、酸化防止層Ecは透明導電性材料から好適に形成される。具体的には、透明導電性材料は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide:ITO)である。または、透明導電性材料は、酸化亜鉛、酸化スズであってもよい。なお、酸化防止層Ecは導電性ではない透明材料を含んでもよい。あるいは、酸化防止層Ecは透明ではない導電性材料を含んでもよい。 For example, the antioxidant layer Ec is preferably formed from a transparent conductive material. Specifically, the transparent conductive material is indium tin oxide (ITO). Alternatively, the transparent conductive material may be zinc oxide or tin oxide. The antioxidant layer Ec may include a transparent material that is not conductive. Alternatively, the antioxidant layer Ec may include a conductive material that is not transparent.
なお、積層構造wa’をソーラーパネルとして用いる場合、酸化防止層Ecは透明導電性材料を含むことが好ましく、これにより、導電層Ea、Ebのピッチを増大させることができる。積層構造wa’では、酸化防止層Ecが導電層Ea、Ebを覆っている。この酸化防止層Ecが導電性を有する場合、基板s内で生成されたキャリアが電極Ebだけでなく酸化防止層Ecに到達すれば、生成したキャリアを電流として取り出すことができる。積層構造wa’では導電層Ea、Ebの本数を減らすことができ、コストの低減を図るとともに開口面積を増大させることができる。このような積層構造wa’は印刷装置100Bを用いて好適に作製される。 In addition, when using laminated structure wa 'as a solar panel, it is preferable that antioxidant layer Ec contains a transparent conductive material, and can thereby increase the pitch of conductive layers Ea and Eb. In the stacked structure wa ′, the antioxidant layer Ec covers the conductive layers Ea and Eb. In the case where the antioxidant layer Ec has conductivity, the generated carriers can be taken out as a current if the carriers generated in the substrate s reach not only the electrode Eb but also the antioxidant layer Ec. In the stacked structure wa ′, the number of the conductive layers Ea and Eb can be reduced, so that the cost can be reduced and the opening area can be increased. Such a laminated structure wa 'is preferably produced using the printing apparatus 100B.
本発明によれば、先に印刷されたインクに対する印刷ずれを抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress printing misalignment with respect to previously printed ink.
10 コンベア
20 印刷部
22 印刷機
30 インク測定部
30A 基板測定部
40 第1補正部
40A 第2補正部
DESCRIPTION OF
Claims (16)
前記コンベアで搬送される前記基板の前記表面に第1インクを印刷する第1印刷機と、
前記基板の前記表面に印刷された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方を測定するインク測定部と、
前記インク測定部が測定を行った後に、前記基板の前記表面に第2インクを印刷する第2印刷機と、
前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記第2印刷機が印刷を行う前に、前記第2印刷機が前記基板の表面に印刷すべき前記第2インクの位置を補正する第1補正部と
を備える、印刷装置。 A conveyor for transporting a substrate having a surface in the transport direction;
A first printing machine for printing a first ink on the surface of the substrate conveyed by the conveyor;
An ink measuring unit that measures at least one of the position and height of the first ink printed on the surface of the substrate;
A second printing machine that prints a second ink on the surface of the substrate after the ink measurement unit performs the measurement;
Based on at least one of the position and height of the first ink measured in the ink measuring unit, the second printing machine should print on the surface of the substrate before the second printing machine performs printing. And a first correction unit that corrects the position of the second ink.
前記第1補正部は、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記版および前記転写ロールの両方の回転速度を制御する、請求項1に記載の印刷装置。 The second printing machine has a plate attached rotatably, and a transfer roll attached rotatably with the plate,
The said 1st correction | amendment part controls the rotational speed of both the said plate and the said transfer roll based on at least one of the position and height of the said 1st ink measured in the said ink measurement part. The printing apparatus as described.
前記第1補正部は、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて前記版の回転速度を制御する、請求項1に記載の印刷装置。 The second printing machine has a plate attached rotatably, and a transfer roll attached rotatably with the plate,
The printing apparatus according to claim 1, wherein the first correction unit controls a rotation speed of the plate based on at least one of a position and a height of the first ink measured by the ink measurement unit.
モータと、
前記モータによって回転される複数のシャフトであって、前記複数のシャフトのそれぞれは回転方向変換部を介して連結している、複数のシャフトと、
前記複数のシャフトのいずれかに支持された歯車であって、前記第2印刷機と連結された歯車と
を有しており、
前記第1補正部は、前記インク測定部において測定された前記第1インクの位置に基づいて前記歯車を回転させる、請求項4に記載の印刷装置。 The conveyor is
A motor,
A plurality of shafts rotated by the motor, wherein each of the plurality of shafts is connected via a rotation direction converter;
A gear supported on any of the plurality of shafts, the gear connected to the second printing press;
The printing apparatus according to claim 4, wherein the first correction unit rotates the gear based on the position of the first ink measured by the ink measurement unit.
前記基板測定部において測定された前記基板および高さの少なくとも一方の位置に基づいて、前記第1印刷機が印刷を行う前に、前記第1印刷機が前記基板の表面に印刷すべき前記第1インクの位置を補正する第2補正部をさらに備える、請求項1から7のいずれかに記載の印刷装置。 A substrate measuring unit that measures at least one of the position and height of the substrate relative to the conveyor before the first printing machine performs printing;
Based on the position of at least one of the substrate and the height measured by the substrate measuring unit, the first printer should print on the surface of the substrate before the first printer performs printing. The printing apparatus according to claim 1, further comprising a second correction unit that corrects the position of one ink.
前記基板測定部は前記基板のマークの位置を測定する、請求項8に記載の印刷装置。 A mark is formed on the surface of the substrate conveyed by the conveyor,
The printing apparatus according to claim 8, wherein the board measurement unit measures a position of a mark on the board.
前記基板の前記表面に印刷された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方を測定するステップと、
前記測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記基板の表面に印刷すべき第2インクの位置を補正するステップと、
前記補正が行われた後に、前記基板の前記表面に前記第2インクを印刷するステップと
を包含する、印刷方法。 Printing the first ink on the surface of the substrate transported in the transport direction by the conveyor;
Measuring at least one of the position and height of the first ink printed on the surface of the substrate;
Correcting the position of the second ink to be printed on the surface of the substrate based on at least one of the measured position and height of the first ink;
Printing the second ink on the surface of the substrate after the correction is performed.
前記補正するステップは、前記測定された前記第1インクの位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記版および前記転写ロールのうちの少なくとも前記版の回転速度を制御するステップを含む、請求項11に記載の印刷方法。 Printing the second ink includes rotating a printing plate and a transfer roll, respectively;
The correcting step includes a step of controlling a rotational speed of at least the plate of the plate and the transfer roll based on at least one of the measured position and height of the first ink. The printing method according to 11.
前記測定された前記基板の位置および高さの少なくとも一方に基づいて、前記第1インクが印刷される前に、前記基板の表面に印刷すべき前記第1インクの位置を補正するステップと
をさらに包含する、請求項11から13のいずれかに記載の印刷方法。 Measuring at least one of the position and height of the substrate relative to the conveyor before printing the first ink;
Correcting the position of the first ink to be printed on the surface of the substrate before the first ink is printed based on at least one of the measured position and height of the substrate; The printing method according to claim 11, which includes the printing method.
The printing method according to claim 14, wherein an edge of the substrate is measured in the step of measuring at least one of a position and a height of the substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010237692A JP5473858B2 (en) | 2010-10-22 | 2010-10-22 | Printing apparatus and printing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010237692A JP5473858B2 (en) | 2010-10-22 | 2010-10-22 | Printing apparatus and printing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012086532A true JP2012086532A (en) | 2012-05-10 |
JP5473858B2 JP5473858B2 (en) | 2014-04-16 |
Family
ID=46258674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010237692A Expired - Fee Related JP5473858B2 (en) | 2010-10-22 | 2010-10-22 | Printing apparatus and printing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5473858B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI580586B (en) * | 2015-02-24 | 2017-05-01 | 寫真化學股份有限公司 | Printing device and printing method |
CN109808300A (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 东伸工业株式会社 | Composite print device |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5525304A (en) * | 1978-08-10 | 1980-02-23 | Tetsuo Rai | Method of producing laminated printed matter and fullautomatic laminated printing machine |
JPH02181493A (en) * | 1988-09-29 | 1990-07-16 | Juki Corp | Detection of height in direct lithography device |
JPH05332745A (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspecting device for cream solder printed appearance |
JPH0825616A (en) * | 1994-05-13 | 1996-01-30 | Sagawa Insatsu Kk | Method and device for registering in multicolor printer |
JPH0890763A (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-09 | Inax Corp | Method and jig for regulating gap of roll printing press |
JPH0970948A (en) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Toshiba Electron Eng Corp | Printer |
JPH11348228A (en) * | 1998-06-10 | 1999-12-21 | Toshiba Mach Co Ltd | Printing device |
JP2004048030A (en) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Toshiba Corp | Method of manufacturing electronic circuit and device for manufacturing the electronic circuit |
JP2004096082A (en) * | 2002-06-27 | 2004-03-25 | Xerox Corp | Method for forming pattern on substrate and method for forming polymer semiconductor thin film transistor |
JP2006213007A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Toppan Printing Co Ltd | Offset printing apparatus |
JP2008006705A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Printing press |
JP2008168578A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Takanoha Sangyo Kk | Offset printer |
JP2009034823A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nissha Printing Co Ltd | Manufacturing method of printed material including metallic lustrous region and printing equipment |
JP2009054832A (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | Method and device for forming lamination pattern, laminated body, electronic circuit component, and method for manufacturing multilayered circuit board |
JP2009190254A (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Toppan Printing Co Ltd | Method for alignment of relief printing apparatus, relief printing apparatus and printed matter |
JP2010082841A (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Sharp Corp | Method for printing, printing apparatus, and display device |
JP2010089461A (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Coating device, apparatus for manufacturing printing plate, and coating method |
-
2010
- 2010-10-22 JP JP2010237692A patent/JP5473858B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5525304A (en) * | 1978-08-10 | 1980-02-23 | Tetsuo Rai | Method of producing laminated printed matter and fullautomatic laminated printing machine |
JPH02181493A (en) * | 1988-09-29 | 1990-07-16 | Juki Corp | Detection of height in direct lithography device |
JPH05332745A (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspecting device for cream solder printed appearance |
JPH0825616A (en) * | 1994-05-13 | 1996-01-30 | Sagawa Insatsu Kk | Method and device for registering in multicolor printer |
JPH0890763A (en) * | 1994-09-28 | 1996-04-09 | Inax Corp | Method and jig for regulating gap of roll printing press |
JPH0970948A (en) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Toshiba Electron Eng Corp | Printer |
JPH11348228A (en) * | 1998-06-10 | 1999-12-21 | Toshiba Mach Co Ltd | Printing device |
JP2004096082A (en) * | 2002-06-27 | 2004-03-25 | Xerox Corp | Method for forming pattern on substrate and method for forming polymer semiconductor thin film transistor |
JP2004048030A (en) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Toshiba Corp | Method of manufacturing electronic circuit and device for manufacturing the electronic circuit |
JP2006213007A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Toppan Printing Co Ltd | Offset printing apparatus |
JP2008006705A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Printing press |
JP2008168578A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Takanoha Sangyo Kk | Offset printer |
JP2009034823A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nissha Printing Co Ltd | Manufacturing method of printed material including metallic lustrous region and printing equipment |
JP2009054832A (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | Method and device for forming lamination pattern, laminated body, electronic circuit component, and method for manufacturing multilayered circuit board |
JP2009190254A (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Toppan Printing Co Ltd | Method for alignment of relief printing apparatus, relief printing apparatus and printed matter |
JP2010082841A (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Sharp Corp | Method for printing, printing apparatus, and display device |
JP2010089461A (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Coating device, apparatus for manufacturing printing plate, and coating method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI580586B (en) * | 2015-02-24 | 2017-05-01 | 寫真化學股份有限公司 | Printing device and printing method |
CN109808300A (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 东伸工业株式会社 | Composite print device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5473858B2 (en) | 2014-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5864512B2 (en) | Printer | |
JP5372253B2 (en) | Panel, panel manufacturing method, solar cell module, printing apparatus, and printing method | |
WO2007106699A1 (en) | Roll-to-roll manufacturing of electronic and optical materials | |
TW201043472A (en) | Screen printing method | |
JP6080054B2 (en) | Pattern formation method | |
JP2007015235A (en) | Image forming method, and image forming device using it | |
Phung et al. | Hybrid fabrication of LED matrix display on multilayer flexible printed circuit board | |
JP5473858B2 (en) | Printing apparatus and printing method | |
WO2012127779A1 (en) | Flexible semiconductor device and method for producing same | |
TWI433623B (en) | Manufacturing method of wiring circuit substrate | |
TWI422085B (en) | Process to produce an electronic part | |
CN100469216C (en) | Manufacturing method of multilayer flexible wiring plate | |
CN102469683A (en) | Circuit substrate and manufacturing method of circuit substrate | |
JP5968344B2 (en) | Touch panel and method for manufacturing touch panel | |
CN109844964B (en) | Apparatus and method for processing substrate used in solar cell manufacturing | |
TWI643356B (en) | Method for screen printing on a substrate for the production of a solar cell, screen used in screen printing on a substrate for the production of a solar cell, and apparatus for screen printing on a substrate for the production of a solar cell | |
De la Fuente Vornbrock | Roll printed electronics: Development and scaling of gravure printing techniques | |
Furukawa | Printing technology for electronics | |
JPH0575234A (en) | Manufacture of wiring board | |
JP2011258932A (en) | Laminated electronic component manufacturing device and method for manufacturing laminated electronic components | |
TW200938927A (en) | Production process of a display, method for manufacturing a display and apparatus for producing thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130619 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20130619 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20130704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5473858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |