JP2010157623A - Electronic component mounting device and electronic component mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を部品供給装置より取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置及びその電子部品装着方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply device and mounts the electronic component on a printed circuit board that has been positioned, and an electronic component mounting method thereof.
この種の電子部品装着装置は、例えば、特許文献1などに開示されている。送り出し方向に間隔を存して並んで形成されたそれぞれの収納部に電子部品を収納したテープが巻かれた新しいリールの最初の部分には電子部品が収納されていなく、新しいリールのテープをセットした電子部品供給装置を電子部品装着装置に取り付けた後、或いは、新しいリールのテープをセットした電子部品供給装置を接続したカートを電子部品装着装置に接続した後、テープからの電子部品の取り出しのときに、テープの部品収納部に部品が収納されていなく、取り出し異常が発生しないように、予め、作業者が手動によって電子部品供給装置を動作させて、例えば、部品が収納されている位置までにテープを1ピッチずつ送る必要があった。
プリント基板の機種が変更され、部品供給装置を交換するとき、部品切れによる新しいテープを部品供給装置に装填するとき等、上述したように、部品の取り出し異常を回避するために、その度に作業者が手動によってテープを送る必要があり、準備作業が煩雑になり時間がかかるという問題が発生する。また、準備作業が煩雑で時間がかかるので、作業者によるテープ送りが不十分であったときには、取り出し異常が発生する虞があった。更に、準備作業に要する時間が長くなり、電子部品装着装置の運転開始が遅れ、稼働時間が減少する虞がある。 As described above, when the model of the printed circuit board is changed and the component supply device is replaced, or when a new tape due to a component shortage is loaded into the component supply device, work is performed each time to avoid abnormal component removal. It is necessary for a person to manually feed the tape, which causes a problem that preparation work becomes complicated and takes time. Further, since the preparation work is complicated and takes time, there is a possibility that an abnormality in taking out may occur when the tape feeding by the operator is insufficient. Furthermore, the time required for the preparation work becomes longer, the start of operation of the electronic component mounting apparatus is delayed, and the operation time may be reduced.
そこで、本発明は、プリント基板の機種が変更され、部品供給装置を交換するとき、部品切れによる新しいテープを部品供給装置に装填するとき等の作業を簡略化することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to simplify operations such as when a model of a printed circuit board is changed and a component supply device is replaced, or when a new tape due to component breakage is loaded into the component supply device.
また、電子部品の取り出し異常が発生ことを回避すること、或いは、電子部品装着装置の運転開始が遅れること、また、稼働時間が減少することを防止することも目的とする。 It is another object of the present invention to prevent the occurrence of an abnormality in taking out an electronic component, or to prevent the operation start of the electronic component mounting apparatus from being delayed and the operating time from being reduced.
このため第1の発明は、送り出し方向に間隔を存して並んで形成されたそれぞれの収納部に電子部品を収納したテープを送り電子部品を部品取出位置に送る電子部品供給装置を着脱自在に備え、取り付けられた前記電子部品供給装置のテープから電子部品を取出して移動しプリント基板上に装着する装着ヘッドを備えた電子部品装着装置において、前記部品取出位置の前記収納部を撮像するカメラと、前記電子部品供給装置を取り付けたとき、前記カメラが撮像した画像に基づいて前記収納部に電子部品が収納されているかいないかを認識する認識装置と、この認識装置により電子部品が認識されないときには、テープ送りさせる制御装置とを備えたことを特徴とする。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, an electronic component supply device that feeds a tape storing electronic components to respective storage portions formed side by side in the delivery direction and sends the electronic components to a component extraction position is detachable. An electronic component mounting apparatus comprising a mounting head for removing and moving an electronic component from a tape of the electronic component supply device that is mounted and mounting the electronic component on a printed circuit board; and a camera that images the storage unit at the component extraction position; A recognition device for recognizing whether or not an electronic component is stored in the storage unit based on an image captured by the camera when the electronic component supply device is attached, and an electronic component not recognized by the recognition device And a control device for feeding the tape.
第2の発明は、送り出し方向に間隔を存して並んで形成されたそれぞれの収納部に電子部品を収納したテープを間欠的に送り電子部品を部品取出位置に送る電子部品供給装置を着脱自在に備え、取り付けられた前記電子部品供給装置のテープから電子部品を取出して移動しプリント基板上に装着する装着ヘッドを備えた電子部品装着装置において、前記部品取出位置の前記収納部を撮像するカメラと、前記電子部品供給装置を取り付けたとき、テープ送り動作毎に前記カメラが撮像した画像に基づいて前記収納部に電子部品が収納されているかいないか判断し、判断結果が収納無しのときにはテープ送りし、前記収納無しから収納有りに変わったときには、テープ送り動作を停止させる制御装置とを備えたことを特徴とする。 2nd invention can attach and detach the electronic component supply apparatus which intermittently sends the tape which accommodated the electronic component in each accommodating part formed in a line in the delivery direction at intervals, and sends an electronic component to a component pick-up position The electronic component mounting apparatus includes a mounting head that takes out an electronic component from the tape of the electronic component supply device that is attached, moves, and mounts it on a printed circuit board. The camera picks up an image of the storage portion at the component extraction position. When the electronic component supply device is attached, it is determined whether or not an electronic component is stored in the storage unit based on an image captured by the camera for each tape feeding operation. And a control device for stopping the tape feeding operation when the storage is changed from being not stored to being stored.
第3の発明は、送り出し方向に間隔を存して並んで形成されたそれぞれの収納部に電子部品を収納したテープを間欠的に送り電子部品を部品取出位置に送る電子部品供給装置を着脱自在に備え、取り付けられた前記電子部品供給装置のテープから電子部品を取出して移動しプリント基板上に装着する装着ヘッドを備えた電子部品装着装置において、前記部品取出位置の前記収納部を撮像するカメラと、前記電子部品装着装置を取り付けたとき、テープ送り動作毎に前記カメラが撮像した画像に基づいて前記収納部に電子部品が収納されているかいないか判断し、判断結果が収納無しのときにはテープ送りし、前記収納無しから収納有りに変わったときには、前記装着ヘッドによる部品取り出し動作を開始させる制御装置とを備えたことを特徴とする。 3rd invention can attach or detach the electronic component supply apparatus which sends the tape which accommodated the electronic component intermittently in each accommodating part formed in a line in the delivery direction at intervals, and sends an electronic component to a component pick-up position The electronic component mounting apparatus includes a mounting head that takes out an electronic component from the tape of the electronic component supply device that is attached, moves, and mounts it on a printed circuit board. The camera picks up an image of the storage portion at the component extraction position. When the electronic component mounting device is attached, it is determined whether or not the electronic component is stored in the storage unit based on an image captured by the camera for each tape feeding operation. And a control device for starting a component picking-up operation by the mounting head when the storage is changed from no storage to storage. To.
第4の発明は、送り出し方向に間隔を存して並んで形成されたそれぞれの収納部に電子部品を収納したテープを間欠的に送り電子部品を部品取出位置に送る電子部品供給装置が着脱自在なカートが接続され、接続されたカートの前記電子部品供給装置のテープから電子部品を取出して移動しプリント基板上に装着する装着ヘッドを備えた電子部品装着装置において、前記部品取出位置の前記収納部を撮像するカメラと、前記カートを接続したとき、テープ送り動作毎に前記カメラが撮像した画像に基づいて前記収納部に電子部品が収納されているかいないか判断し、判断結果が収納無しのときにはテープ送りし、前記収納無しから収納有りに変わったときには、前記装着ヘッドによる部品取り出し動作を開始させる制御装置とを備えたことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, an electronic component supply device for intermittently feeding a tape containing electronic components to respective storage portions formed side by side in the delivery direction and sending the electronic components to a component extraction position is detachable. In an electronic component mounting apparatus having a mounting head to which a cart is connected and an electronic component is removed from the tape of the electronic component supply device of the connected cart and moved and mounted on a printed circuit board, the storage of the component extraction position When the cart that connects the camera and the cart is connected, it is determined whether or not an electronic component is stored in the storage unit based on an image captured by the camera for each tape feeding operation. And a controller that feeds the tape sometimes and starts the component picking-up operation by the mounting head when the storage is changed from the absence to the storage. And butterflies.
第5の発明は、送り出し方向に間隔を存して並んで形成されたそれぞれの収納部に電子部品を収納したテープを間欠的に送り電子部品を部品取出位置に送る電子部品供給装置を着脱自在に備え、装着ヘッドにより前記電子部品供給装置から電子部品を取出して移動しプリント基板上に装着する電子部品装着方法において、前記電子部品供給装置を取り付けたとき、テープ送り動作毎にカメラが撮像した画像に基づいて前記収納部に電子部品が収納されているかいないか判断し、判断結果が収納無しのときにはテープ送りし、判断結果が前記収納無しから収納有りに変わったときには、前記装着ヘッドによる部品取り出し動作を開始させることを特徴とする。 5th invention can attach and detach the electronic component supply apparatus which intermittently sends the tape which accommodated the electronic component in each accommodating part formed side by side with the space | interval in the delivery direction, and sends an electronic component to a component extraction position In the electronic component mounting method in which the electronic component is taken out from the electronic component supply device by the mounting head and moved and mounted on the printed circuit board, the camera picks up an image every time the tape feeding operation is performed. Based on the image, it is determined whether or not an electronic component is stored in the storage unit. When the determination result is not stored, the tape is fed. When the determination result is changed from not stored to stored, the component by the mounting head is used. The take-out operation is started.
本発明は、プリント基板の機種が変更され、電子部品供給装置を交換するとき、部品切れによる新しいテープを電子部品供給装置に装填するとき等の作業を簡略化することができる。 The present invention can simplify operations such as changing the model of a printed circuit board and replacing an electronic component supply device, or loading a new tape due to component failure into the electronic component supply device.
また、電子部品の取り出し異常が発生ことを回避すること、或いは、電子部品装着装置の運転開始が遅れること、また、稼働時間が減少することを防止することもできる。 In addition, it is possible to avoid the occurrence of an abnormality in taking out the electronic component, or to prevent the operation start of the electronic component mounting apparatus from being delayed and the operating time from being reduced.
以下図1乃至図3に基づいて、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置について、第1の実施の形態を説明する。電子部品装着装置1には、プリント基板PをX方行に搬送する搬送装置2と、この搬送装置2の一方の側、即ち奥側(設置した装置では後側であり、図1においては上)に設けられ電子部品を供給する例えば複数の部品供給ユニット13を着脱自在に並べたカートなどの部品供給装置5と、搬送装置2の他方の側、即ち手前側(設置した装置では前側であり、図1においては下)に設けられ電子部品を供給する例えば複数の部品供給ユニット13を着脱自在に並べたカートなどの部品供給装置3と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビーム7、8と、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビーム7、8に沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド10、11とが設けられている。
A first embodiment of an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. The electronic
部品供給装置3は電子部品装着装置1の本体に対して着脱自在であり、複数の部品供給ユニット13を搭載した部品供給装置3を電子部品装着装置1の本体に接続したときには、部品供給ユニット13に設けられた図示しないテープ送り駆動装置(モータ)及び制御装置が部品供給装置3を介して電子部品装着装置本体の電源及びCPU16に接続される。
The
前記搬送装置2は電子部品装着装置1の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Pを受け継ぐ基板供給部と、前記各装着ヘッド10、11の各吸着ノズル101、111に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部から供給されたプリント基板Pを位置決め固定する位置決め部と、この位置決め部で電子部品が装着されたプリント基板Pを受け継いで下流側装置に搬送する排出部とから構成される。
The
また、前記部品供給装置3、5はフィーダベース12を備え、それぞれのフィーダベース12の各レーンには複数の部品供給ユニット13が着脱自在に並べられており、種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する。
Each of the
X方向に長い前後一対の一方の側(部品供給装置5側)のビーム7と、他方の側(部品供給装置3側)のビーム8は、Y方向駆動モータである各Y方向リニアモータ9、99の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ9、99は、左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された一対の固定子と、前記ビーム7、8の両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9a、99aとから構成される。
A pair of front and
また、前記ビーム7、8にはその長手方向(X方向)にX方向駆動モータであるX方向リニアモータ23、223(図2参照)によりガイドに沿って移動する装着ヘッド10、11が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータは各ビーム7、8に固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド10、11に設けられた可動子とから構成される。
The
従って、各装着ヘッド10、11は向き合うように各ビーム7、8の内側に設けられ、前記搬送装置2の位置決め部上のプリント基板Pや部品供給装置3、5の部品供給ユニット(電子部品供給装置)13の部品取出し位置上方を移動する。
Accordingly, the
そして、各装着ヘッド10、11には例えば4本の各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズル101、111が円周上に所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド10、11の3時と9時の位置に位置する吸着ノズルにより並設された複数の部品供給ユニット13から電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズルは上下軸モータ25、225(図2参照)により昇降可能であり、またθ軸モータ26、226(図2参照)により装着ヘッド10、11を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド10、11の各吸着ノズル5はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
Each
また、各装着ヘッド10、11には基板認識カメラ14、14が設けられ、位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像する。また、部品認識カメラ15で、各吸着ノズルに吸着保持された電子部品を一括して撮像する。
The
更に、電子部品装着装置1の前後には、操作画面等を表示するモニタ20、201が設けられている。これらのモニタ20、201には、入力手段としてのタッチパネルスイッチ21、211(図2及び図3参照)及び操作パネル31、32が設けられている。
Furthermore,
操作パネル31、32は同様に構成され、図3に示したようにモニタ20の下部に設けられ、操作パネル31には、左側から右側に間隔を存して部品供給ユニット準備(FEEDER READY)ボタン51、電源(POWER)ボタン52、スタート(START)ボタン53、停止(STOP)ボタン54及び操作パネル指定(PANEL)ボタン55が配置されている。
The
各ボタン51乃至55はそれぞれ着色されたカバー61乃至65と各カバーの内側に設けられた例えば発光素子(LED)等の発光体71乃至75等から構成されている。
Each of the
部品供給ユニット準備ボタン51は部品供給ユニット13を交換するときに作業者によって押され、押すことによって部品供給ユニット3のロック状態が解除され、交換が可能になる。また、電源ボタン52は電源を投入する或いは遮断するときに押され、スタートスイッチ53は電源投入後、装置の運転をスタートするときに押される。また、停止スイッチ54は運転している装置を停止するときに押される。更に、操作パネル指定ボタン55は作業者によって操作されるタッチパネルスイッチ21、211を指定するときに押され、タッチパネルスイッチ21、211のうち、操作パネル指定ボタン55が押された一方のタッチパネルスイッチのスイッチのみが作業者の操作を受け付け、他方のモニタのタッチパネルスイッチのスイッチの操作は受け付けない。
The component supply
図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素は制御装置であるCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)16が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)36及び各種データを格納するRAM(ランダム・アクセス・メモリ)17がバスライン18を介して接続されている。また、CPU16にはモニタ20、201及びタッチパネルスイッチ21、211がインターフェース22を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ9等が駆動回路24、インターフェース22を介して前記CPU16に接続されている。
FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic
前記RAM17には、生産するプリント基板Pの種類(基板種)毎にNCデータが格納されているが、このNCデータはオペレーションデータ、段取りデータ、装着データ等から構成される。前記オペーレーションデータはNCデータ名であるコメント、プリント基板のX方向及びY方向のサイズ、プリント基板の厚み、先付部品の有無、先付部品の高さ、基板仕上げモードから構成される。また、RAM17には、生産する異なる複数の基板種のプリント基板に電子部品を供給する部品供給ユニット13を極力載置し、生産する基板種が変った場合でも、部品供給装置3、5の部品供給ユニット13の交換作業を極力回避するように予め設定した部品配置データが格納されている。
The
また、前記RAM13には、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから構成して各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。
The
また、CPU16にはスタートボタン53が押されてからの時間をカウントするタイマ33が接続されている。
The
27はインターフェース22を介して前記CPU16に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ14や部品認識カメラ15により撮像して取込まれた画像の認識処理が認識処理装置27にて行われ、CPU16に処理結果が送られる。即ち、CPU16は基板認識カメラ14や部品認識カメラ15により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置27に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置27から受取るものである。
A
以上の構成により、以下、電子部品装着装置の動作について説明する。
プリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて搬送装置2の供給部上に存在すると、供給部上のプリント基板Pを位置決め部へ移動させ、このプリント基板Pの平面方向及び上下方向における位置決めがなされて固定する。
The operation of the electronic component mounting apparatus having the above configuration will be described below.
When the printed circuit board P is inherited from the upstream device (not shown) and exists on the supply unit of the
そして、プリント基板Pの位置決めがされると、奥側のビーム7がY方向リニアモータ9の駆動により前後に延びたガイドに沿ってスライダが摺動してY方向に移動すると共にX方向リニアモータ23により装着ヘッド10がX方向に移動し、部品供給ユニット13の部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータの駆動により吸着ノズル101を下降させて部品供給ユニット13から電子部品を取り出す。この場合、装着ヘッド10をX方向に移動させると共に回転させ、更に吸着ノズル101を昇降させることにより、複数の吸着ノズル101がトレイ4から電子部品を取り出すことができる。また、奥側のビーム7と同様に、手前側のビーム8がY方向リニアモータの駆動により前後に延びたガイドに沿ってY方向に移動すると共にX方向リニアモータにより装着ヘッド11がX方向に移動し、部品供給ユニット13の部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータの駆動により吸着ノズル111を下降させて部品供給ユニット13から電子部品を取り出す。この場合、装着ヘッド11をX方向に移動させると共に回転させ、更に吸着ノズル111を昇降させることにより、複数の吸着ノズル111が部品供給ユニット13から電子部品を取り出すことができる。
When the printed circuit board P is positioned, the
即ち、初めに、装着データの例えばステップに従って、部品供給装置5の部品供給ユニット13から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10により4個の電子部品が順に取出されると同時に、部品供給装置3の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により4個の電子部品が順に取出される。即ち、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の4本の吸着ノズル101が部品供給ユニット13から電子部品を順番に取り出すと同時に、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11の4本の吸着ノズル111が部品供給ユニット13から電子部品を取り出すというように、それぞれの装着ヘッド10、11が対応するステップに従って4個の電子部品を吸着して取り出す。このとき、手前側の装着ヘッド11による部品吸着の開始と奥側の装着ヘッド10による部品吸着の開始とが、また手前側の装着ヘッド11による全ての部品の吸着の終了と奥側の装着ヘッド10による全ての部品の吸着の終了とがずれるときもある。
That is, first, in accordance with, for example, the step of the mounting data, four electronic components are sequentially taken out from the
また、この取出した後は、両装着ヘッド10、11の吸着ノズル101、111を上昇させて、装着ヘッド10、11を部品認識カメラ15上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド10、11の4本の吸着ノズル101、111に吸着保持されたそれぞれ4個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置27が認識処理して各吸着ノズル101、111に対する電子部品の位置ズレを把握する。
Further, after the removal, the
その後、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置27が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
Thereafter, the substrate recognition camera 8 provided on the mounting heads 10 and 11 of both
上述したように、電子部品をプリント基板P上に装着しているとき、部品供給装置3の部品供給ユニット13に部品切れが発生したときには、CPU16が動作して部品切れが発生したことがモニタ20、201に表示され、また、電子部品装着装置1に設けられた図示しない表示灯などの表示装置が点滅し、作業者に報知する。また、CPU16が動作し、Y方向リニアモータ9、99、X方向リニアモータ23、223等のモータが停止し、電子部品の装着運転が停止する。そして、作業者がモニタ20或いはモニタ201のフィーダ準備ボタン51を押すと、点灯していた発光体71が消灯し、フィーダ準備ボタン51は消灯する。また、部品供給ユニット13が交換可能になり、作業者は、部品切れが発生した部品供給ユニット13を交換する。
As described above, when an electronic component is mounted on the printed circuit board P, if the
交換作業の終了後、まず、作業者がフィーダ準備ボタン51を押すと、発光体71が点灯し、フィーダ準備ボタン51は点灯する。次に、作業者がスタートボタン53を押すと、電子部品の装着運転が開始する。
After the replacement work is completed, first, when the operator presses the
以下、部品供給ユニット13が交換されるときの電子部品の自動頭出動作について、図4のフローチャートに基づいて説明する。
Hereinafter, the automatic cueing operation of the electronic component when the
CPU16では、部品供給ユニット13からの電子部品の吸着取り出し動作行う前に、吸着対象の部品供給ユニット(以下、吸着対象部品供給ユニットという)13について、自動頭出し動作の要否を判定する(ステップ1)。そして、上述したように吸着対象部品供給ユニット13が、それまでセットされていなく、交換された新たに取り付けられた部品供給ユニット13のときには、例えば、CPU16は吸着対象部品供給ユニット13に設けられた制御装置から送られたフィーダ番号(シリアル番号)に基づいて、自動頭出処理が必要だと判断する。
The
この結果、CPU16は対象の吸着対象部品供給ユニット3にピッチ送りの信号を出力し、吸着対象部品供給ユニット13は指定ピッチである1ピッチ、即ち、電子部品を収納するポケットの間隔分の距離だけテープを送る(ステップ2)。このテープ送りの動作と併行し、CPU16は吸着対象部品供給ユニット13と装着ヘッド10、11の位置とに基づいて装着ヘッド10又は11に設けられた基板認識カメラ14、14のうち吸着対象部品供給ユニット13に近い基板認識カメラ14を選択する。そして、装着ヘッド10又は11の移動に伴い選択された基板認識カメラ14が吸着対象部品供給ユニット13に設けられたテープ押さえであるサプレッサに形成された部品取出口の上方へ移動する(ステップ3)。
As a result, the
部品取出口の上方に到達した基板認識カメラ14は部品取出口45を介してテープ46のポケット47を撮像する。そして、図5に示したような部品取出口45、テープ46及びポケット47の画像が認識処理装置27に取り込まれ、画像処理される(ステップ4)。画像処理結果はCPU16に送られ、CPU16はポケット内に電子部品が有るか否かを判断する(ステップ5)。そして、電子部品がポケットに無いときには、再びステップ2に戻り、上述した吸着対象部品供給ユニット13で、テープが1ピッチ送られる。
その後、上述したように、基板認識カメラ14は部品取出口を介してテープのポケットを撮像し、ポケットの画像が認識処理装置27に取り込まれ、画像処理される。画像処理結果はCPU16に送られ、CPU16はポケット内に電子部品が有るか否かを判断する。そして、電子部品が無いときには、再びステップ2は戻り、上述した吸着対象部品供給ユニット13で、テープが1ピッチ送られる。なお、認識カメラ14が撮像した画像に基づいて、認識処理装置27により電子部品がポケット内に有るか否かを認識し、この結果をCPU16に送るようにしてもよい。
The
Thereafter, as described above, the
以後、同様にステップ5の電子部品の有無判断により電子部品が有ると判断されるまで、ステップ2からステップ5までのテープの1ピッチ送り、ポケットの撮像、画像認識、ポケットでの電子部品の有無判断が繰り返される。
Thereafter, similarly, until it is determined by the presence / absence determination of the electronic component in
そして、電子部品を収納したポケットが部品取出口45に到達し、基板認識カメラ14が部品取出口を介してテープのポケットを撮像する。そして、図6に示したような部品取出口45、テープ46、ポケット47及び電子部品48の画像が認識処理装置27に取り込まれ、画像処理される。画像処理結果はCPU16に送られ、CPU16はポケット内に電子部品が有るか否かを判断する。そして、CPU16は電子部品がポケットに有ると判断すると、電子部品の頭出し処理が終了してCPU16は、頭出しが終了した電子部品を吸着する動作を開始するための信号を出力し、上述したように装着ヘッド10によりその電子部品が取出される。また、自動頭出しが終了した部品供給ユニット13については、頭出しが完了したことを示すフラグをRAM17に設けて、その部品供給ユニット13についての以後の自動頭出しの要否の判定に用いてもよい。更に、自動頭出しが終了した部品供給ユニット13については、部品供給装置で交換されなく、その後、生産機種の変更があったとき、生産に使用されなく、生産機種の切替に伴い、再び使用される場合にも、その部品供給ユニット13については自動頭出し動作を行わないようにCPU16により継続管理する。
And the pocket which accommodated the electronic component reaches | attains the
このように、吸着対象部品供給ユニット13が、それまでセットされていなく、交換されて新たに取り付けられた部品供給ユニット13のときには、CPU16は自動頭出処理が必要だと判断し、上述したように基板認識カメラ14によるポケットの撮像結果に基づいて電子部品を収納したポケットが部品取出口に到達するまでテープが1ピッチずつ送られ、自動的に電子部品の頭出し動作が行われるので、吸着対象部品供給ユニット13を交換したとき、作業者は頭出し作業を行う必要が無くなり、この結果、準備作業を簡略化することができ、作業時間を短縮することができる。また、作業者による頭出し作業が不十分であったときの発生する電子部品の取り出し異常を確実に回避することもできる。
As described above, when the suction target
更に、準備作業に要する時間を短縮でき、電子部品装着装置1の非稼働時間を低減して稼働時間を増加させることも可能になる。
Furthermore, the time required for the preparation work can be shortened, and the non-operating time of the electronic
また、部品供給装置3又は5のフィーダベース12の空きレーンに新たに部品供給装置3を搭載した場合においても、部品供給ユニット13から電子部品を始めて取り出す際に、上記部品供給ユニット13の交換時と同様に、各部品供給ユニット13に対してテープを1ピッチずつ送り、自動的に電子部品の頭出し動作を行うことにより、同様の作用効果を得ることができる。
Even when the
更に、電子部品装着装置1での1つの基板機種の生産が終了して次の機種の基板を生産するときに、部品供給ユニット13を搭載した部品供給装置3又は5交換した場合においても、各部品供給ユニット13から電子部品を取り出す際に、上記部品供給ユニット13の交換時と同様に、各部品供給ユニット13に対してテープを1ピッチずつ送り、自動的に電子部品の頭出し動作を行うことにより、同様の作用効果を得ることができる。
Further, when the production of one board model in the electronic
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置
2 搬送装置
3 部品供給装置
5 部品供給装置
7、8 ビーム
10、11 装着ヘッド
13 部品供給ユニット
16 CPU(制御装置)
17 RAM(記憶装置
20 モニタ
47 ポケット
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17 RAM (
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