JP2012082285A - 接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】プリカット加工により所定の平面形状に形成されたフィルム状接着剤を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、フィルム状接着剤に転写が発生することを十分に抑制し、半導体ウエハとシート状接着剤を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】支持部材６００と、剥離基材２１０と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層２４０と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルム２２０と、を有する接着シートであって、所定の形状にプリカットもしくは打ち抜きにより加工された接着シートをロール状に巻いた形態であり、前記支持部材が、剥離基材の短手方向の両端部を折り曲げられたことにより設けられたものである、接着シート。
【選択図】図９

Description

本発明は、接着シートに関する。

近年、半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材として、半導体ウエハを個片化する際に固定用として使用されているダイシングテープと、半導体素子をリードフレームや有機基板などに接合するためのフィルム状接着剤が組み合わされたダイシングダイボンディング材料が開発されている。従来、半導体用の接着剤としては銀ペーストが主に使用されている。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されるようになってきている。こうした要求に対して、銀ペーストでは、はみ出しや半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、銀ペーストからなる接着剤層の膜厚の制御困難性、及び接着剤層のボイド発生などにより上記要求に対処しきれなくなってきている。

この様なダイシングダイボンデイング材料は、ウエハ及びウエハリングへの貼り付けを容易にするためプリカット加工が施されたものがある。ロール状（リール状）に巻き取られた状態でフィルム状接着剤をカッティング又はパンチングによって任意のサイズに切り出し、フィルム状接着剤の個片を得る。この個片を、半導体素子搭載用の支持部材に貼り付け、フィルム状接着剤付き支持部材を得る。その後、ダイシング工程によって個片化した半導体素子をフィルム状接着剤付き支持部材に接合（ダイボンド）して半導体素子付き支持部材を作製する。更に、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程等を経ることにより半導体装置を作製する。

従来のプリカットが施されたダイシングダイボンデイング材料は例えば図１、図２に示す構造を有している。ダイシングダイボンディング材料１００は、剥離基材１１０の上部に、フィルム状接着剤１４０と、粘着フィルム１２０と、その外周部を囲む様に粘着フィルムが積層された構造を有している。

かかるプリカット加工を施す場合、接着シートは一般的に、フィルム状接着剤において接着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、それとダイシングテープとを貼り合わせた後、このダイシングテープに対してウェハリング形状に合わせたプリカット加工を施すか、又は、あらかじめウェハリング形状にプリカット加工したダイシングテープを、プリカット加工したフィルム状接着剤と貼り合わせることによって作製される。

特開平７−４５５５７号公報 実公平６−１８３８３号公報 特開２００７−２１７３号公報

上記のようなダイシングダイボンディング材料１００は、図１及び図２に示すように、フィルム状接着剤１４０と粘着フィルム１２０とが積層した構造を有しているおり、各部位の厚みが異なる構造を有している。このため、図５に示すように、製品としてロール状（リール状）に巻かれた際に、フィルム状接着剤１４０と粘着フィルム１２０及びその周辺の粘着フィルムの積層部分１３０、または、各部位と、その上部、又は下部に位置する柔軟なフィルム状接着剤１４０表面、または裏面にそれらの段差が転写される現象、すなわち図６に示すような転写（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写の発生は、特に、フィルム状接着剤が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープの巻き数が多い場合又はテープを巻き芯に巻き取りが強い場合に顕著に生ずる現象である。そして転写は、フィルム状接着剤と半導体ウエハとの間に図７に示すような接着不良を生じさせ、ウエハ加工時に不具合が生じるおそれがある。

上記転写を抑制するためには、テープの巻き取り力を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となり、テープの実使用時に支障を来すおそれがある。

また、特許文献１には、上記のような転写の発生を抑制するために、剥離基材上のフィルム状接着剤を粘着フィルムの短手方向の裏面の両端に、長手方向に連続的、又は断続的に支持層を設けて、巻き取り応力を分散させる手法がとられている。また、特許文献２には、剥離基材の剥離面と反対の面の短手方向両端に、フィルム状接着剤に接しないように支持部材を接着させる方法が報告されているが、これは追加部材を必要とする事に加え、２次加工を伴う為、製品価格が高くなる問題点がある。また、接着フィルムは保管時及び輸送時の低温状態から使用温度へ戻す場合、また、ウエハへの貼り付けにより高温にさらされる様な環境では、支持部材と剥離基材を接着させるための接着剤及び支持部材の線膨張係数が異なる場合、各材料の寸法変化の違いにより、剥離などが発生する事が懸念される。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、プリカット加工により所定の平面形状に形成されたフィルム状接着剤を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、フィルム状接着剤に転写が発生することを十分に抑制し、半導体ウエハとシート状接着剤を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供することを目的とする。

本発明は以下の通りである。
（１） 支持部材と、剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、所定の形状にプリカットもしくは打ち抜きにより加工された接着シートをロール状に巻いた形態であり、前記支持部材が、剥離基材の短手方向の両端部を折り曲げられたことにより設けられたものであることを特徴とする接着シート。
（２） 支持部材において、剥離基材の両端部が接着剤層を有しない面側に折り曲げられていることを特徴とする（１）に記載の接着シート。
（３） 支持部材が、剥離基材の長手方向に連続的に設けられていることを特徴とする（１）又は（２）に記載の接着シート。

本発明によれば、プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供することができる。

従来のプリカットが施されたダイシングダイボンデイング材料を示す平面図である。 従来のプリカットが施されたダイシングダイボンデイング材料を示す、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した場合の断面図である。 本発明の接着シートの実施形態を示す模式図であり、（ａ）は、本発明の接着シートの第１実施形態を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の接着シートの第２実施形態を示す平面図であり、（ｃ）は、本発明の接着シートの第３実施形態を示す平面図である。 本発明の接着シートの実施形態を示す模式図であり、（ａ）は、本発明の接着シートの第１実施形態を示す模式端面図であり、（ｂ）は、本発明の接着シートの第２実施形態を示す模式端面図であり、（ｃ）は、本発明の接着シートの第３実施形態を示す模式端面図である。 ロール状（リール状）に巻かれたダイシングダイボンディング材料を示す模式図である。 ダイシングダイボンディング材料に発生した転写（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）を示す模式図である。 フィルム状接着剤と半導体ウエハとの間に発生した接着不良を示す模式図である。 本発明の接着シートの支持部材を示す模式図である。 本発明の接着シートの製造方法を示す一連の工程図である。 支持部材を有しない形状の接着シートを示す模式図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はｄ−ｄ線に沿って切断した場合の端面図である。

本発明の接着シートは、支持部材と、剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムとを有する接着シートである。また、所定の形状にプリカットもしくは打ち抜きにより加工された接着シートをロール状に巻いた形態であって、支持部材が、好ましくは、剥離基材の短手方向の両端部に連続的、又は断続的に設けられたものである。そして、支持部材が、剥離基材の短手方向の両端部を折り曲げられたことにより設けられたものであることを特徴とする。
また、支持部材と剥離基材が同一の材料であることが好ましい。支持部材を設ける際は、剥離基材を機械的に折り曲げることも可能だが、フィルム状接着剤、又は粘着フィルムをプリカット、もしくは打ち抜き加工する際に、所定の折り曲げ部分に切り込みを入れるなどの加工を施すことで、支持部材の寸法精度を向上する事ができる。前記接着剤層は、フィルム状接着剤とも表す。この時の剥離基材への切り込み量は、特に限定されるものではないが、２５〜５０μｍの剥離基材を使用する場合の切り込み量としては、好ましくは３〜３０μｍ、更に好ましくは、５〜２０μｍ、特に好ましくは７〜１５μｍである。剥離基材への切り込み量が３μｍ未満の場合、支持部材の折り曲げ加工時の精度が低くなる傾向があり、切り込み量が３０μｍを超える場合は、折り曲げ加工時に剥離基材に破れが生じる可能性がある。

剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン系、ポリプロピレン、ポリイミド、その他、剥離処理されたフィルムを使用することが出来る。剥離基材の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

また、本発明の接着シートの支持部材は、剥離基材の両端部がフィルム状接着剤を有しない面側に折り曲げられており、剥離基材と支持部材が同一材料で構成されていることが好ましい。
支持部材を折り曲げる長さとしては、特に限定されるものではないが、折り曲げ長さが短い場合、十分な転写防止効果を得ることが出来ず、長すぎる場合、支持部材がフィルム状接着剤に覆い被さることによる転写が生ずる。この事から、支持部材の折り曲げ長さは特に限定されるものではないが、例えば、接着剤シートの寸法が図８の場合、好ましくは５〜４５ｍｍ、更に好ましくは１０〜４０ｍｍ、特に好ましくは３６〜４０ｍｍである。
支持部材の折り曲げ長さが５ｍｍ未満の場合、加工が困難であるとともに、十分な転写防止効果を得る事が出来ない。また、４５ｍｍよりも多い場合、ウエハ貼り付け位置と重なる為、フィルム状接着剤に転写が発生するため、ウエハに貼り付けた際、空気の巻き込みによるボイドが発生する可能性がある。

また、支持部材の厚みについては、例えば、接着シートの寸法が図８の場合、支持部材の折り曲げ量が５〜１０ｍｍでは、フィルム状接着剤２４０と粘着フィルム２２０の合計した厚みと同等以上の厚みを有することが好ましく、支持部材の折り曲げ量が１１〜３５ｍｍでは、フィルム状接着剤２４０と同等以上の厚みを有することが好ましく、支持部材の折り曲げ量が３６〜４０ｍｍの場合、支持部材の厚みに制限はないが、２５〜５０μｍが好ましい。

また、本発明の接着シートの支持部材は、剥離基材の短手方向の両端部に長手方向に連続的に設けられていることが好ましい。支持部材は断続的に設けることも可能だが、連続的に設けた方がより高い効果が得られるため好ましい。

また、本発明の接着シートにおいて、上記接着剤層は、熱可塑性樹脂及び熱重合性成分を含有してなるものであることが好ましい。

これにより、かかるフィルム状接着剤を介して、半導体素子を半導体素子搭載用の支持部材あるいは別の半導体素子に十分に固定することができる。

ここで、上記熱可塑性樹脂は、官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分であることが好ましい。これにより、半導体装置作製における作業環境下でフィルム形状を維持し、取り扱い易い接着シートにすることができる。また、重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を用いることにより、接着剤層の室温（２５℃）での硬さを高めることができ、接着シートを巻き取った際の圧力により接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制することができる。更に、何らかの原因で接着剤層に巻き跡の転写が生じた場合でも、上記の熱可塑性樹脂を用いていることで、接着剤層を半導体ウェハに貼り付ける際の熱により容易に変形し、ボイドを低減することができる。

また、上記高分子量成分は、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体であることが好ましい。これにより、かかる接着剤層を介して、半導体装置作製の作業の中で、半導体素子を半導体素子搭載用の支持部材あるいは別の半導体素子に十分に固定することができ、作製上の不具合を低減することができる。

また、上記熱重合性成分は、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有してなるものであることが好ましい。これにより、かかる接着剤層を介して、半導体装置作製後、半導体素子を半導体素子搭載用の支持部材あるいは別の半導体素子に十分に固定することができ、半導体装置が使用される環境下で半導体装置の破損や故障を防ぐことができる。

また、本発明の接着シートにおいて、上記接着剤層は、２５℃での硬化前の貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることが好ましい。

ここで、本発明における貯蔵弾性率は、強制振動非共振法による引張り試験によって求めることができる。

本発明の接着シートにおいて、接着剤層が上記範囲の貯蔵弾性率を有することにより、半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材との間の応力を緩和し、幅広い温度域で十分な接着力を確保することが可能となる。これにより、半導体装置作製の作業中あるいは半導体装置が使用される環境下で、半導体装置の破損や故障を防ぐことができる。

更に、本発明の接着シートには、高エネルギー線の照射により、上記接着剤層と上記粘着フィルムとの間の粘着力が低下する特性を有することが好ましいが、これに限定されるものではなく、感圧型などの粘着シートも使用することが出来る。

また、上記本発明の接着シートを製造するための方法としては、例えば、上記剥離基材上に上記接着剤層を積層する第１の積層工程と、上記接着剤層の面から上記剥離基材に達するまで切り込みを入れ、所定の平面形状の接着剤層を断続的に配置される第１の切断工程と、上記所定の平面形状の上記接着剤層と上記剥離基材を覆うように、上記粘着フィルムを積層する第２の積層工程と、上記粘着フィルム面から上記剥離基材に達するまで切り込みを入れ、上記所定の平面形状の接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で上記剥離基材に接する上記粘着フィルムと、上記剥離基材層を支持部材として折り曲げるための切り込みを入れる、又はその後に粘着フィルムを有しない面に対して折り曲げて連続的又は断続的に配置される支持部材を形成する第２の切断工程と、を含む製造方法などがある。

これらの接着シートの製造方法によれば、ロール状に巻き取った際に、接着剤層に他の接着剤層の巻き跡が転写されることを十分に抑制することが可能な本発明の接着シートを効率的に製造することができる。

また、上記本発明の接着シートにおいて、上記接着剤層及び上記粘着フィルムからなる積層体を上記剥離基材から剥離し、上記積層体を、上記接着剤層側の面から半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程と、上記積層体付き半導体ウェハを、上記接着剤層と上記粘着フィルムとの界面までダイシングし、上記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、必要に応じて上記積層体に高エネルギー線を照射して上記粘着フィルムの上記接着剤層に対する粘着力を低下させた後、上記粘着フィルムから上記半導体素子を上記接着剤層とともにピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得るピックアップ工程と、上記接着剤層付き半導体素子における上記半導体素子を、上記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程にて使用できる半導体用接着シートとすることが可能である。

かかる製造方法によれば、その製造工程において本発明の接着シートを用いているため半導体ウェハに接着剤層を貼り付ける際に、空気の巻き込みによるボイド等の発生を十分に抑制することができ、半導体装置を効率的に製造することができる。

（接着シート）
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

図３、図４は、接着シート（ダイシングダイボンディング材料）２００、３００、４００の平面図、端面図である。接着シート（ダイシングダイボンディング材料）２００、３００、４００は、剥離基材２１０の両端部が折り返されており、更に剥離基材２１０の上部に、フィルム状接着剤２４０と、粘着フィルム２２０が積層された構造を有している。フィルム状接着剤２４０は、ウエハとの接着を考慮し円形形状を有している。また、粘着フィルム２２０は、ウエハリングフレームとの形状に対応するためその周辺部分が除去され円形形状を有している。
図３、４は、それぞれ本発明の接着シートの第１〜第３の実施形態を示す模式図である。ここで、図３（ａ）は、本発明の接着シートの第１実施形態を示す平面図であり、図４（ａ）は、図３（ａ）に示す接着シート２００を図３（ａ）のａ−ａ線に沿って切断した場合の模式端面図である。図３（ｂ）は、本発明の接着シートの第２実施形態を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図３（ｂ）に示す接着シート３００を図３（ｂ）のｂ−ｂ線に沿って切断した場合の模式端面図である。図３（ｃ）は、本発明の接着シートの第３実施形態を示す平面図であり、図４（ｃ）は、図３（ｃ）に示す接着シート４００を図３（ｃ）のｃ−ｃ線に沿って切断した場合の模式端面図である。

図３〜４に示すように、接着シートは、長尺の剥離基材２１０上に、接着剤層２４０及び粘着フィルム２２０からなる積層体が形成された構成を有している。また、接着剤層２４０は所定の平面形状を有して剥離基材２１０上に部分的に積層されており、粘着フィルム２２０は、接着剤層２４０を覆い、且つ、剥離基材２１０に接するように積層されている。そして、各積層体には、支持部材が形成されている。この支持部材は、図４（ａ）では、剥離基材の膜厚に制限はない。図４（ｂ）では、フィルム状接着剤２４０と同等以上の厚みを有することが好ましく、図４（ｃ）では、フィルム状接着剤２４０と粘着フィルム２２０の合計した厚みと同等以上の厚みを有することが好ましい。支持部材がフィルム状接着剤２４０上のウエハ貼り付け位置にかかる場合、転写が発生するため、フィルム状接着剤２４０とウエハ間にボイドが発生し、不具合が生じる可能性がある。

以下、これら本発明の接着シートの各構成要素について詳細に説明する。
支持部材は、剥離基材を折り曲げることにより設けられ、積層体の裏面へ折り曲げられる。更に支持部材の長さが５ｍｍ未満の場合、十分な応力緩和効果が得られない為、転写が発生する。また、図８の場合、４６ｍｍ以上となると、フィルム状接着剤上のウエハ貼り付け位置にかかるため、支持部材の転写が発生し、ボイドによる不具合を生じる可能性がある。

支持部材の寸法としては、例えば、図８であれば、折り曲げ量が５〜１０ｍｍでは、フィルム状接着剤２４０と粘着フィルム２２０の合計した厚みと同等以上の厚みを有することが好ましく、支持部材の折り曲げ量が１１〜３５ｍｍでは、フィルム状接着剤２４０と同等以上の厚みを有することが好ましく、支持部材の折り曲げ量が３６〜４５ｍｍの場合、支持部材の厚みに制限はないが、２５〜５０ｍｍが好ましい。そのため、支持部材の折り曲げ長さが５ｍｍ以上であれば、特に規定されるものではないが、フィルム状接着剤上のウエハ貼り付け位置にかからないことが必要である。

また、本発明の接着シートの支持部材は、剥離基材の短手方向の両端部に長手方向に連続的に設けられていることを特徴とする。支持部材は断続的に設けることも可能だが、連続的に設けた方がより高い効果が得られるため好ましい。

本発明の接着シートにおいては、これら支持部材は、積層体の端部の段差の影響を小さくするという観点から、上述したように、支持部材の折り曲げ長さに応じた、剥離基材の厚みを有し、且つ剥離基材と同一の材質からなっていることを特徴としている。

本発明の接着シートにおいて、フィルム状接着剤と粘着フィルムとの積層状態は、それぞれが同じ大きさでちょうど重なり合うように積層されている構造も考えられるが、ウェハリングと半導体素子の大きさの関係上、粘着フィルム２２０はその外周部の５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは９０％以上が、フィルム状接着剤の外周の外側にあることが好ましい。その部分は剥離基材２１０と粘着フィルム２２０とがこの順に備えた形状であることが好ましい。更に、本発明の接着シートにおいて、フィルム状接着剤２４０と粘着フィルム２２０との積層状態は、粘着フィルム２２０がフィルム状接着剤２４０を覆い、且つ、フィルム状接着剤２４０の周囲で剥離基材２１０に接するように形成されていることが好ましい。すなわち、フィルム状接着剤２４０の平面形状の面積よりも粘着フィルム２２０の平面形状の面積が大きく、フィルム状接着剤２４０が包み込まれており、フィルム状接着剤２４０の周囲において剥離基材２１０と粘着フィルム２２０とが直接接している状態となっていることが好ましい。なお、フィルム状接着剤２４０は、剥離起点として外周の一部に突出部を有していてもよく、この突出部は粘着フィルム２２０で覆われていなくてもよい。
支持部材については、通常、剥離基材２１０と同一の材質であり、積層体の裏面方向に折り曲げられる。この時、折り曲げ方は特に規定されるものではないが、金属、又はゴム状のローラーにより、十分に折り曲げられることが好ましいが、これに規定されるものではなく、断続的、又は連続的に設けることが出来るが、効果を十分に得る為には連続的に設けることが好ましい。

フィルム状接着剤２４０の形状としては、半導体ウェハの貼り付けが可能な形状であれば特に制限はなく、例えば、平面形状として、円形、ウェハ形状（円の外周の一部が直線である形状）、四角形、五角形、六角形、八角形などが挙げられる。なお、フィルム状接着剤２４０において、半導体ウェハを貼り付ける部分以外の部分は無駄になるため、作製工程の観点から円形の平面形状を有する一般的な半導体ウェハと貼り合わせる場合には、フィルム状接着剤２４０は、円形の平面形状又は半導体ウェハの平面形状に合致する平面形状（半導体ウェハ形状）であることが好ましい。また、フィルム状接着剤２４０の外周の一部が粘着フィルム２２０の外周の一部の近傍にあるようにするために、外周の一部に凸部を有していてもよい。

粘着フィルム２２０の形状としては、ウェハリングと密着させることが可能な形状であれば特に制限はなく、例えば、平面形状として、円形、四角形、五角形、六角形、八角形、菱形形状、星型などが挙げられる。なお、現在のウェハリングの形状及び半導体素子の形状を考慮すると、粘着フィルム２２０の平面形状は、円形もしくは円形に順ずる形状であることが好ましい。更に、半導体素子との貼付けを考慮すると、フィルム状接着剤２４０の平面形状と同様な平面形状であることが好ましい。

フィルム状接着剤２４０は、特に制限されないが、例えば、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、及び、酸素反応性接着剤等により構成される。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができるが、接着剤として半導体素子の固定に使用されることを考慮すると、フィルム状接着剤２４０は熱硬化性接着剤により構成されていることが好ましい。

熱硬化性接着剤としては、熱により硬化するものであれば特に制限はなく、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ熱重合性成分を含むものが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができるが、接着シートとしての耐熱性及び熱硬化による接着力を考慮すると、上記の熱重合性成分と熱可塑性樹脂とを含有してなる熱硬化性接着剤を用いることが好ましい。

ここで、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性を有する樹脂、または少なくとも未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂であれば特に制限されないが、（Ａ）Ｔｇ（ガラス転移温度）が１０〜１００℃であり、且つ、重量平均分子量が５０００〜２０００００であるもの、又は（Ｂ）Ｔｇが−５０℃〜１０℃であり、且つ、重量平均分子量が１０００００以上であるもの、が好ましい。

前者の熱可塑性樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などが挙げられる。これらの中でもポリイミド樹脂を用いることが好ましい。

後者の熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、官能性モノマーを含む重合体を使用することが好ましく、この重合体の官能性モノマーの官能基としてはグリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基などが挙げられ、中でもグリシジル基が好ましい。より具体的には、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートなどの官能基モノマーを含むグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体などが好ましく、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と非相溶であることがより好ましい。

上記官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分としては、例えば、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを含有し、かつ重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体等が挙げられ、それらの中でもエポキシ樹脂と非相溶であるものが好ましい。グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体の具体例としては、例えば、ナガセケムテックス株式会社製のＨＴＲ−８６０Ｐ−３（商品名）等が挙げられる。

上記グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、（メタ）アクリルエステル共重合体、アクリルゴム等を使用することができ、アクリルゴムがより好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体等からなるゴムである。

上記グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体における、上記グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ樹脂含有モノマー単位の量は、モノマー全量を基準として０．５〜６．０質量％が好ましく、０．５〜５．０質量％がより好ましく、０．８〜５．０質量％が特に好ましい。グリシジル基含有モノマー単位の量がこの範囲にあると、十分な接着力が確保できるとともに、ゲル化を防止することができる。

グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート以外の上記官能性モノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、本発明において、エチル（メタ）アクリレートとは、エチルアクリレートとエチルメタクリレートの両方を示す。官能性モノマーを組み合わせて使用する場合の混合比率は、グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体のＴｇを考慮して決定し、Ｔｇが−１０℃以上となるようにすることが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であると、Ｂステージ状態での接着剤層のタック性が適当であり、取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。

上記モノマーを重合させて、官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を製造する場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合等の方法を使用することができる。

官能性モノマーを含む高分子量成分の重量平均分子量は、１０万以上であるが、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。重量平均分子量がこの範囲にあると、シート状又はフィルム状としたときの強度、可とう性、及びタック性が適当であり、また、フロー性が適当であるため、配線の回路充填性が確保きる傾向にある。なお、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を意味する。

また、官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分の使用量は、熱重合性成分１００質量部に対して、１０〜４００質量部が好ましい。この範囲にあると、貯蔵弾性率及び成形時のフロー性抑制が確保でき、また高温での取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。また、高分子量成分の使用量は、熱重合性成分１００質量部に対して、１５〜３５０質量部がより好ましく、２０〜３００質量部が特に好ましい。

また、熱重合性成分としては、熱により重合するものであれば特に制限は無く、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられ、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができるが、接着シートとしての耐熱性を考慮すると、熱によって硬化し接着作用を及ぼす熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、特に、耐熱性、作業性、信頼性に優れるダイボンドダイシングシートが得られる点でエポキシ樹脂を使用することが最も好ましい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂硬化剤を合わせて使用することが好ましい。

上記エポキシ樹脂としては、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものを使用することができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記エポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコートシリーズ（エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９）、ダウケミカル社製のＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１、及び、東都化成株式会社製のＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート１５２、エピコート１５４、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製のＤＥＮ−４３８等が挙げられる。更に、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製のＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７、東都化成株式会社製のＹＤＣＮ７０１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４等が挙げられる。

多官能エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のＥｐｏｎ １０３１Ｓ、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイト０１６３、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３２１等が挙げられる。

アミン型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート６０４、東都化成株式会社製のＹＨ−４３４、三菱ガス化学株式会社製のＴＥＴＲＡＤ−Ｘ及びＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、住友化学株式会社製のＥＬＭ−１２０等が挙げられる。複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイトＰＴ８１０、ＵＣＣ社製のＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

エポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂硬化剤を使用することが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができ、例えば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスェノールＡノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げる。これらの中でも、特に吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂などのフェノール樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂硬化剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記フェノール樹脂硬化剤の中で好ましいものとしては、例えば、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ−４１５０、フェノライトＶＨ４１７０、明和化成株式会社製、商品名：Ｈ−１、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：エピキュアＭＰ４０２ＦＰＹ、エピキュアＹＬ６０６５、エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５、及び、三井化学株式会社製、商品名：ミレックスＸＬ、ミレックスＸＬＣ、ミレックスＲＮ、ミレックスＲＳ、ミレックスＶＲ等が挙げられる。

フィルム状接着剤２４０は、２５℃での硬化前の貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることが好ましい。ここで、フィルム状接着剤２４０の貯蔵弾性率を大きくする方法として、例えば、エポキシ樹脂の使用量を増やす方法、グリシジル基濃度の高いエポキシ樹脂又は水酸基濃度の高いフェノール樹脂を使用する等してポリマー全体の架橋密度を上げる方法、フィラーを添加する方法等が挙げられる。

上記フィルム状接着剤２４０が熱重合性成分を含む場合、フィルム状接着剤２４０には更に硬化促進剤を添加してもよい。硬化促進剤としては、特に制限はなく、例えば、イミダゾール類等が挙げられる。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。

この硬化促進剤の添加量は、熱重合性成分の総量１００質量部に対して５質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましい。この添加量が５質量部を超えると保存安定性が低下する傾向がある。

フィルム状接着剤２４０には、可とう性や耐リフロークラック性を向上させる目的で、熱重合性成分と相溶性がある高分子量樹脂を添加することができる。このような高分子量樹脂としては、特に限定されず、たとえばフェノキシ樹脂、高分子量熱重合性成分、超高分子量熱重合性成分などが挙げられる。これらは、単独でまたは２種類以上を組み合わせて使用することもできる。

熱重合性成分と相溶性がある高分子量樹脂の使用量は、接着剤層が熱重合性成分を含む場合、熱重合性成分の総量１００質量部に対して、４０質量部以下とすることが好ましい。この範囲であると、接着剤層のＴｇを確保することができる。

また、フィルム状接着剤２４０には、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整およびチキソトロピック性付与などを目的として、無機フィラーを添加することもできる。無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられる。また、フィラーの形状は特に制限されるものではない。これらのフィラーは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、熱伝導性向上の観点からは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカが好ましい。また、溶融粘度の調整やチキソトロピック性の付与の観点からは、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカが好ましい。

無機フィラーの添加量は、接着剤層の総量を基準として１〜５０質量％が好ましい。添加量が１質量％未満であると添加効果が十分に得られない傾向があり、５０質量％を超えると、接着剤層の粘接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こす傾向がある。

また、フィルム状接着剤２４０には、異種材料間の界面結合を良くするために、各種カップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、例えば、シラン系、チタン系、アルミニウム系等が挙げられ、中でも効果が高い点でシラン系カップリング剤が好ましい。

上記カップリング剤の使用量は、その効果や耐熱性及びコストの面から、接着剤層全量を基準として０．０１〜１０質量％とするのが好ましい。

更に、フィルム状接着剤２４０には、イオン性不純物を吸着して、吸湿時の絶縁信頼性を向上させるために、イオン捕捉剤を添加することもできる。このようなイオン捕捉剤としては特に制限はなく、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤等の、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、ジルコニウム系、アンチモンビスマス系マグネシウムアルミニウム化合物等の無機イオン吸着剤などが挙げられる。

上記イオン捕捉剤の使用量は、添加による効果や耐熱性、コスト等の点から、接着剤層全量を基準として０．１〜１０質量％が好ましい。

フィルム状接着剤の厚さは、０．１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、５〜４０μｍであることが特に好ましい。厚さが０．１μｍ未満であると、接着剤として十分な接着力が確保できなくなる傾向があり、１００μｍを超えると、半導体装置が肉厚になり、半導体装置の使用用途が制限される傾向がある。

粘着フィルム２２０は、基材フィルムに粘着剤層を設けたものが好ましい。この場合、粘着フィルム２２０におけるフィルム状接着剤２４０と接する側の層が上記接着剤層となっている。

粘着フィルム２２０に使用する基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポイエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。

また、上記基材フィルムは異なる２種類以上のフィルムを積層したものであっても良い。この場合、粘着剤層が形成される側のフィルムは、半導体素子のピックアップ作業性が向上する点で、２５℃での引張弾性率が２０００ＭＰａ以上であることが好ましく、２２００ＭＰａ以上であることがより好ましく、２４００ＭＰａ以上であることが特に好ましい。

また、粘着剤層が形成される側と反対側のフィルムは、フィルムの伸びが大きく、エキスパンド工程での作業性がよい点で、２５℃での引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、８００ＭＰａ以下であることがより好ましく、６００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。この引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１１３号に準じて測定されるものである。

基材フィルムが２種以上のフィルムを積層したものである場合、その積層方法としては一方のフィルムを押出しラミネートする方法、２種類以上のフィルムを押出し塗工しながら貼り合せる方法、一方のフィルムの原料となるポリマーを溶剤に溶解あるいは分散してワニスとし、他方のフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去する方法、及び、接着剤を用いて２種以上のフィルムを貼り合わせる方法等、公知の方法を使用することができる。

粘着フィルム２２０を構成する上記粘着剤層としては、高エネルギー線又は熱によって硬化する（すなわち、粘着力を制御できる）ものが好ましく、高エネルギー線によって硬化するものがより好ましく、紫外線によって硬化するものが特に好ましいが、特に制限されるものではない。

かかる粘着剤層を構成する粘着剤としては、従来から種々のタイプが知られている。それらの中から、高エネルギー線の照射によって、フィルム状接着剤２４０に対する粘着力が低下するものを適宜選んで用いることが好ましい。

上記粘着剤としては、特に制限されないが、例えば、ジオール基を有する化合物、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する高エネルギー線重合性共重合体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、粘着フィルム２２０が熱により硬化する熱重合性成分を含む場合、粘着フィルムには更に硬化促進剤を添加してもよい。硬化促進剤としては、特に制限はなく、例えば、イミダゾール類等が挙げられる。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。

硬化促進剤の添加量は、熱重合性成分の総量１００質量部に対して５質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましい。この添加量が５質量部を超えると保存安定性が低下する傾向がある。

また、粘着剤層が高エネルギー線の照射により硬化する高エネルギー線重合性成分を含む場合、粘着剤層には、活性光線の照射によって遊離ラジカルを生成する光重合開始剤を添加することもできる。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１，２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体などが挙げられる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記光重合開始剤の使用量としては、特に制限はないが、高エネルギー線重合性成分の総量１００質量部に対して通常０．０１〜３０質量部である。

粘着フィルム２２０において、粘着剤層の厚さは、０．１〜２０μｍであることが好ましい。この厚さが０．１μｍ未満であると、十分な粘着力を確保することが困難となる傾向があり、ダイシング時に半導体チップが飛散する可能性があり、２０μｍを超えると、経済的でなくなる上に、特性上特に有利な点はない。

剥離基材２１０は、支持部材としての役割を果たすと共に、フィルム状接着剤の使用時においてはキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。かかる剥離基材２１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等を使用することができる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができる。

また、剥離基材２１０の接着剤層と接する側の面は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理されていてもよい。

剥離基材２１０の厚さは、使用時の作業性を損なわない範囲で適宜選択することができるが、１０〜５００μｍであることが好ましく、２５〜１００μｍであることがより好ましく、３０〜５０μｍであることが特に好ましいが、支持部材として十分な効果を得るためには、フィルム状接着剤２４０及び粘着フィルム２２０から構成される積層体の総厚み及び支持部材の折り曲げ量を考慮した設計が必要であり、例えば、図８であれば、折り曲げ量が５〜１０ｍｍでは、フィルム状接着剤２４０と粘着フィルム２２０の合計した厚みと同等以上の厚みを有することが好ましく、支持部材の折り曲げ量が１１〜３５ｍｍでは、フィルム状接着剤２４０と同等以上の厚みを有することが好ましく、支持部材の折り曲げ量が３６〜４５ｍｍの場合、支持部材の厚みに制限はないが、２５〜５０μｍが好ましい。

以上説明した本発明の接着シートは、上記各層を形成する組成物を溶剤に溶解又は分散してワニスとし、剥離基材２１０上に塗布し、加熱により溶剤を除去することによって得ることができる。

（接着シートの製造方法）
次に本発明の接着シートを製造する方法について説明する。
本発明の接着シートは、例えば、フィルム状接着剤２４０を剥離基材２１０に塗布する前にあらかじめ、剥離基材２１０の支持部材部分に切り込みを入れておく方法や、フィルム状接着剤２４０を剥離基材２１０に塗布後、フィルム状接着剤２４０を所定の形状に加工する際に、剥離基材２１０の支持部材部分に切り込みを入れる方法や、フィルム状接着剤２４０を剥離基材２１０に塗布後、フィルム状接着剤２４０を所定の形状に加工し、フィルム状接着剤２４０を粘着フィルム２２０にて覆い、粘着フィルム２２０を所定の形状に加工する際に、剥離基材２１０の支持部材部分に切り込みを入れる方法が挙げられる。作業の簡便さを考慮すると、接着フィルムの加工最終工程にて、剥離基材２１０の支持部材部分へ切り込み又は打ち抜き加工により、折り曲げ精度が得られるよう加工した後、支持部材部分を折り曲げ、戻りが生じないようローラーなどで圧力を加える方法が好ましい。この時、不要となったフィルム状接着剤及び粘着フィルムは除去することが好ましい。

ここで、図９（ａ）〜（ｄ）は本発明の接着シートの製造方法を示す一連の工程図である。なお、図９において、上段は、平面図であり、下段は、断面図である。本発明の接着シートの製造方法においては、まず、図９（ａ）に示すように剥離基材２１０上全面にフィルム状接着剤２４０を積層する。次に円環状の切断刃でフィルム状接着剤２４０を打ち抜き、次に図９（ｂ）に示すように切断刃でくりぬかれた円部を残して、残りを剥離・除去する。さらに図９（ｃ）に示すように粘着フィルム２２０を積層し、円環状のフィルム状接着剤２４０よりも大きい径をもつ切断刃を使用し、粘着フィルム２２０を打ち抜くとともに、剥離基材上の支持部材部分に切り込みを入れる。更に図９（ｄ）に示すように、不要となった粘着フィルムを除去するとともに、支持部材部分をフィルム状接着剤２４０及び粘着フィルム２２０の積層体と反対側へ折り曲げることにより、所定の接着シート構造を形成することが出来る。

これらの接着シートの製造方法において、（ａ）の積層工程によるフィルム状接着剤２４０の積層は、例えば、フィルム状接着剤２４０を構成する材料を溶剤に溶解又は分散してなるフィルム状接着剤層形成用ワニスを剥離基材２１０上に塗布し、加熱により溶剤を除去することで行うことができる。

また、（ｃ）の積層工程における粘着フィルム２２０は、例えば、その粘着剤層を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して粘着剤層形成用ワニスとし、これを粘着フィルム２２０の基材フィルム上に塗布した後、加熱により溶剤を除去して、基材フィルム及び粘着剤層からなる粘着フィルム２２０を形成する。そして、得られた粘着フィルム２２０を、フィルム状接着剤２４０及び露出している剥離基材２１０の全体を覆うように積層することによって行うことができる。

ここで、剥離基材２１０及び粘着フィルム２２０の基材フィルムへのワニスの塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等を用いることができる。

また、粘着フィルム２２０の積層は、従来公知の方法によって行うことができ、例えば、ラミネーター等を用いて行うことができる。

ここで、フィルム状接着剤２４０及び粘着フィルム２２０及び剥離基材２１０の支持部材折り曲げ部分への切り込み加工に関しては、公知の方法を用いる事ができ、例えば、パンチング装置、プリカット装置などによる方法を用いることができる。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（接着剤層形成用ワニスの作製）
まず、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤＣＮ−７０３、東都化成株式会社製）６０質量部、及び、硬化剤として低吸水性フェノール樹脂（商品名：ＸＬＣ−ＬＬ、三井化学株式会社製、フェノールキシレングリコールジメチルエーテル縮合物）４０質量部に、シクロヘキサノン１５００質量部を加えて撹拌混合し、第１のワニスを調製した。次に、この第１のワニスに、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＮＵＣ Ａ−１８９、日本ユニカー株式会社製）１．５質量部、及び、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＮＣＵ Ａ−１１６０、日本ユニカー株式会社製）３質量部を加え、更に無機物フィラーとしてシリカフィラー（商品名：Ｒ９７２Ｖ、日本アエロジル株式会社製）３２質量部を加えて撹拌混合した後、ビーズミルにより分散処理を行うことで第２のワニスを調製した。次に、この第２のワニスに、エポキシ基含有アクリル系共重合体（商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、帝国化学産業株式会社製）２００質量部、及び、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（商品名：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株式会社製）０．５質量部を加えて撹拌混合し、接着剤層形成用ワニスを調整した。

（接着剤層の作製）
上記接着剤層形成用ワニスを、剥離基材ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックス、帝人デュポンフィルム株式会社製）上に塗布し、１４０℃で７分間加熱乾燥を行い、膜厚４０μｍのＢステージ状態のフィルム状接着剤を形成した。

（第一の切断工程）
得られたフィルム状接着剤に対して、剥離基材への切り込み深さが１０μｍとなるように調節して直径３２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。

（第二の切断工程）
その後、フィルム状接着剤の不要部分を除去し、粘着フィルム（１１０μｍ）をそのフィルム状接着剤と接するように、室温（２５℃）、線圧１〜３ｋｇ／ｃｍ、速度０．５ｍ／分の条件で貼付けた。そして、粘着フィルムに対して、剥離基材への切り込み深さが１０μｍとなるように調節して接着剤層と同心円状に直径３７０ｍｍの円形プリカット加工を行うとともに、剥離基材上の支持部材部分へ切り込み深さが１０μｍとなるように調整して連続的に切り込みを入れ、粘着フィルムの不要部分を除去した後、支持部材を積層体の反対側へ折り曲げ、ローラーで成形加工を行った。これにより、図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）示す構造を有する接着シートを得た。

（実施例１）
図３（ａ）及び図４（ａ）の形状の接着シートを得た。支持部材の折り曲げ量を４５ｍｍとし、剥離基材厚を３８μｍとした。

（実施例２）
図３（ｂ）及び図４（ｂ）の形状の接着シートを得た。支持部材の折り曲げ量を２０ｍｍとし、剥離基材厚みを５０μｍとした。

（実施例３）
図３（ｃ）及び図４（ｃ）の形状の接着シートを得た。支持部材の折り曲げ量を５ｍｍとし、剥離基材厚みを１５０μｍとした。

（比較例１）
図１０に示した支持部材を有しない形状の接着シートを得た。剥離基材厚みは、５０μｍとした。

（比較例２）
図１及び図２の支持部材を有しない形状の接着シートを得た。剥離基材厚みは、５０μｍとした。

［巻き跡の転写抑制性評価試験］
実施例１〜３及び比較例１〜２の接着シートを、円形形状の粘着フィルムの数が３００枚になるように、巻き取り張力を１ｋｇ又は３ｋｇとしてロール状に巻き取り、接着シートロールを作製した。得られた接着シートロールを４週間冷蔵庫内（５℃）で保管した。その後、接着シートロールを室温（２５℃）に戻してからロールを解き、３００枚目のフィルムについて半導体ウェハに貼り付けたときのボイドの発生の有無を目視にて評価した。
以下の評価基準に従って、○、△、×の３段階で接着シートの巻き跡の転写抑制性を評価した。その結果を表１に示した。
○：ボイドを全く確認できない。
△：連続的ではないがボイドを確認。
×：目立つボイを確認。

以上の結果から明らかなように、本発明の接着シート（実施例１〜３）によれば、比較例の接着シート（比較例１〜２）と比較して、ロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制することができ、それによって、接着剤層を半導体ウェハに貼り付ける際にボイドの発生を十分に抑制することができることが確認された。

１００、２００、３００、４００、５００；接着シート（ダイシングダイボンディング材料）
１１０、２１０；剥離基材
１２０、２２０；粘着フィルム
１３０；粘着フィルムの積層部分
１４０、２４０；フィルム状接着剤（接着剤層）
６００；支持部材

Claims (3)

1. 支持部材と、剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、所定の形状にプリカットもしくは打ち抜きにより加工された接着シートをロール状に巻いた形態であり、前記支持部材が、剥離基材の短手方向の両端部を折り曲げられたことにより設けられたものであることを特徴とする接着シート。
2. 支持部材において、剥離基材の両端部が接着剤層を有しない面側に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の接着シート。
3. 支持部材が、剥離基材の長手方向に連続的に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着シート。

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