JP2012079927A5 - - Google Patents
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本体部(1) を小径のロッド状または小径のパイプ状の長尺物の形で製造するときは、生産性の観点から、押出成形法を採用することが多い。本体部(1) を広巾のシート状物の形で製造するときは、押出成形法のほか、適当な支持面またはシート上にキャスティングする方法によって製膜することもできる。
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粘着性を与えると共に架橋点となる官能基含有モノマー（つまり、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基などの極性基または官能基含有モノマー）としては、たとえば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどの水酸基含有アクリルモノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基含有アクリルモノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基含有アクリルモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリリレート；などがあげられる。参考までに述べると、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミドのホモポリマーのガラス転移点は、この順に＋１０６℃、＋２２８℃、＋１０９℃である。
粘着性を与えると共に架橋点となる官能基含有モノマー（つまり、水酸基、エポキシ基、アミド基、アミノ基などの極性基または官能基含有モノマー）としては、たとえば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどの水酸基含有アクリルモノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基含有アクリルモノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基含有アクリルモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリリレート；などがあげられる。参考までに述べると、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミドのホモポリマーのガラス転移点は、この順に＋１０６℃、＋２２８℃、＋１０９℃である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010223784A JP2012079927A (ja) | 2010-10-01 | 2010-10-01 | 半田付け可能な導電性構造物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010223784A JP2012079927A (ja) | 2010-10-01 | 2010-10-01 | 半田付け可能な導電性構造物 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2012079927A JP2012079927A (ja) | 2012-04-19 |
| JP2012079927A5 true JP2012079927A5 (ja) | 2012-11-01 |
Family
ID=46239826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010223784A Pending JP2012079927A (ja) | 2010-10-01 | 2010-10-01 | 半田付け可能な導電性構造物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012079927A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5994424B2 (ja) * | 2012-06-25 | 2016-09-21 | Dic株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物及び粘着剤 |
| JP7377536B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2023-11-10 | 北川工業株式会社 | 熱伝導性ガスケット |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2558142B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1996-11-27 | 日東電工株式会社 | 感圧接着剤 |
| JPH05222346A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Surion Tec:Kk | 導電性粘着テープ |
| JPH09228079A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-09-02 | Togo Seisakusho:Kk | 金属の防食方法及び防食材料並びに導電性シート |
| US6255581B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-07-03 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace |
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2010
- 2010-10-01 JP JP2010223784A patent/JP2012079927A/ja active Pending
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