JP2012076132A - 押出加工方法及び押出加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】押出加工方法は、コンテナ1内のビレット6をステム2により押圧することにより、ビレット6を押出ダイス3内に通過させて押出材20を成形するビレット押圧工程と、コンテナ1によるディスカード7の外周面の拘束を解除した後で又は解除しながら、ディスカード7をその厚さ方向にステム2により押圧することにより、ディスカード7の厚さを減少させるディスカード減厚工程と、ディスカード減厚工程の後で、ディスカード7を切除するディスカード切除工程と、ビレット押圧工程の前に、ステム2のビレット6への押圧面2zとビレット6の上流側端面6zとの少なくとも一方に、押圧面2zにディスカード7が付着するのを防止する離型剤8を塗布する離型剤塗布工程と、を含む。
【選択図】図4
Description
前記ビレット押圧工程の後に前記コンテナ内に残存する前記ビレットのディスカードについて、前記コンテナによる前記ディスカードの外周面の拘束を解除した後で又は解除しながら、前記ディスカードをその厚さ方向に前記ステムにより押圧することにより、前記ディスカードの厚さを減少させるディスカード減厚工程と、
前記ディスカード減厚工程の後で、前記ディスカードをシャー刃により切除するディスカード切除工程と、
前記ビレット押圧工程の前に、前記ステムの前記ビレットへの押圧面と前記ビレットの上流側端面との少なくとも一方に、前記押圧面に前記ディスカードが付着するのを防止する離型剤を塗布する離型剤塗布工程と、
を含むことを特徴とする押出加工方法。
前記新ビレット押継ぎ工程の後で、押出加工を再開する押出加工再開工程と、
を含む前項1〜3のいずれかに記載の押出加工方法。
前記ディスカード減厚工程における前記ディスカードの温度が400〜520℃の範囲内である前項1〜4のいずれかに記載の押出加工方法。
コンテナ内に装填されたビレットを押圧するステムと、
前記ビレットのディスカードを切除するシャー刃と、
前記ステムの前記ビレットへの押圧面と前記ビレットの上流側端面との少なくとも一方に、前記押圧面に前記ディスカードが付着するのを防止する離型剤を塗布する離型剤塗布手段と、を具備し、
前記ステムは、更に、前記コンテナによるディスカードの外周面の拘束が解除された後で又は解除されながら、前記ディスカードをその厚さが減少するように厚さ方向に押圧するものとなされていることを特徴とする押出加工装置。
実施例1〜9では、上記実施形態の押出加工方法に従って押出管20を押出加工により製造した。その際に適用した押出加工条件は次のとおりである。
比較例1では、離型剤8をステム2の押圧面2zとビレット6の上流側端面6zとにそれぞれ塗布しなかったことを除いて、上記実施例1〜9と同じ押出加工条件で押出管20を押出加工により製造した。そして、上記実施例1〜9と同様に、押出ダイス3内の残存押出材料のもぎ取られの発生率を調べた。その結果を表1中の評価欄に示した。
表1中の評価欄に示すように、実施例1〜9では、押出ダイス3内の残存押出材料のもぎ取られの発生率が比較例1に比べて小さかった。そのため、押出ダイス3内に空所xが発生するのを防止することができた。
2:ステム
2z:ステムの押圧面
3:押出ダイス
4:シャー刃
6:ビレット
6z:ビレットの上流側端面
7:ディスカード
8:離型剤
9:離型剤塗布手段
10:押出加工装置
20:押出管(押出材)
39:感光ドラム基体用素管
E:押出方向
x:空所
Claims (7)
- コンテナ内に装填されたビレットをステムにより押圧することにより、ビレットを押出ダイス内に通過させて押出材を成形するビレット押圧工程と、
前記ビレット押圧工程の後に前記コンテナ内に残存する前記ビレットのディスカードについて、前記コンテナによる前記ディスカードの外周面の拘束を解除した後で又は解除しながら、前記ディスカードをその厚さ方向に前記ステムにより押圧することにより、前記ディスカードの厚さを減少させるディスカード減厚工程と、
前記ディスカード減厚工程の後で、前記ディスカードをシャー刃により切除するディスカード切除工程と、
前記ビレット押圧工程の前に、前記ステムの前記ビレットへの押圧面と前記ビレットの上流側端面との少なくとも一方に、前記押圧面に前記ディスカードが付着するのを防止する離型剤を塗布する離型剤塗布工程と、
を含むことを特徴とする押出加工方法。 - 前記離型剤塗布工程では、前記押圧面と前記ビレットの上流側端面との少なくとも一方に、その面積に対する離型剤の塗布面積が50%以上になるように前記離型剤を塗布する請求項1記載の押出加工方法。
- 前記離型剤塗布工程では、前記押圧面と前記ビレットの上流側端面とにそれぞれ前記離型剤を塗布する請求項1又は2記載の押出加工方法。
- 前記ディスカード切除工程の後で、前記コンテナ内に装填された新たなビレットを押出ダイス内の残留押出材料に押し付けて圧着する新ビレット押継ぎ工程と、
前記新ビレット押継ぎ工程の後で、押出加工を再開する押出加工再開工程と、
を含む請求項1〜3のいずれかに記載の押出加工方法。 - 前記押出加工方法は、アルミニウム合金の押出加工方法であり、
前記ディスカード減厚工程における前記ディスカードの温度が400〜520℃の範囲内である請求項1〜4のいずれかに記載の押出加工方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の押出加工方法を行った後、前記押出加工方法で得られた押出管を引抜加工することを特徴とする感光ドラム基体用素管の製造方法。
- コンテナと、
コンテナ内に装填されたビレットを押圧するステムと、
前記ビレットのディスカードを切除するシャー刃と、
前記ステムの前記ビレットへの押圧面と前記ビレットの上流側端面との少なくとも一方に、前記押圧面に前記ディスカードが付着するのを防止する離型剤を塗布する離型剤塗布手段と、を具備し、
前記ステムは、更に、前記コンテナによるディスカードの外周面の拘束が解除された後で又は解除されながら、前記ディスカードをその厚さが減少するように厚さ方向に押圧するものとなされていることを特徴とする押出加工装置。
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