JP2012073358A - コネクタ用光導波路の製法 - Google Patents
コネクタ用光導波路の製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012073358A JP2012073358A JP2010217372A JP2010217372A JP2012073358A JP 2012073358 A JP2012073358 A JP 2012073358A JP 2010217372 A JP2010217372 A JP 2010217372A JP 2010217372 A JP2010217372 A JP 2010217372A JP 2012073358 A JP2012073358 A JP 2012073358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- core
- optical waveguide
- forming
- cores
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1228—Tapered waveguides, e.g. integrated spot-size transformers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12133—Functions
- G02B2006/1215—Splitter
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】コア2A,2Bを交差パターン,分岐パターンまたは直線パターンに形成した後、このコア2A,2Bを被覆するようオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層3Aを形成する。そして、70〜130℃の範囲内で加熱処理することにより、上記コア2A,2Bと上記感光性樹脂層3Aとの界面部分を、適正な混合層4に形成する。このようにして上記混合層4を形成することにより、光結合損失の小さいコネクタ用光導波路を作製することができる。
【選択図】図2
Description
成分A(固形エポキシ樹脂):芳香環骨格を含むエポキシ樹脂(三菱化学社製、エピコート1002)70重量部。
成分B(固形エポキシ樹脂):脂環骨格を含むエポキシ樹脂(ダイセル化学社製、EHPE3150)30重量部。
成分C(光酸発生剤):トリアリールスルホチニウム塩の50%プロピオンカーボネイト溶液(サンアプロ社製、CPI−200K)2重量部。
これら成分A〜Cを乳酸エチル(武蔵野化学研究所社製)55重量部に撹拌溶解(温度80℃、撹拌250rpm×3時間)させ、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料(感光性樹脂組成物)を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、デジタル粘度計(ブルックフィールド社製、HBDV−I+CP)を用いて測定したところ、1320mPa・sであった。
成分D:O−クレゾールノボラックグリシジルエーテル(新日鐡化学社製、YDCN−700−10)100重量部。
この成分Dと上記成分C1重量部とを乳酸エチル(武蔵野化学研究所社製)60重量部に撹拌溶解(温度80℃、撹拌250rpm×3時間)させ、コアの形成材料(感光性樹脂組成物)を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、上記デジタル粘度計を用いて測定したところ、1900mPa・sであった。
〔アンダークラッド層の形成〕
ガラス製基板〔セントラルガラス社製、140mm×140mm×1.1mm(厚み)〕の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をスピンコーター(ミカサ社製、1X−DX2)を用いて塗布した後、130℃×10分間の乾燥処理を行い、塗布層を形成した。ついで、露光機(ミカサ社製、MA−60F)および超高圧水銀灯(ウシオ電機社製、USH−250D)を用いて、上記塗布層の全面に、紫外線(波長365nm)を照射し、積算光量2000mJ/cm2 の露光を行った。つづいて、130℃×10分間の加熱処理を行い、アンダークラッド層を形成した。
つぎに、上記アンダークラッド層の表面に、上記コアの形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布した後、130℃×5分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した。ついで、フォトマスクを介して、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線(波長365nm)を照射し、積算光量4000mJ/cm2 の露光を行った。つづいて、130℃×15分間の加熱処理を行った。その後、γ−ブチロラクトン(三菱化学社製)の現像液に3分間浸して現像(ディップ現像)することにより、未露光部分を溶解除去した後、120℃×10分間の加熱処理を行い、交差パターンのコア2A,2Bおよび直線パターンのコア2を形成した(図6参照)。
そして、上記コア2A,2B,2を被覆するよう、上記アンダークラッド層の表面に、上記オーバークラッド層の形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布し、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成した。そして、70℃×10分間の加熱処理を行った。この加熱処理により、上記コア2A,2B,2と感光性樹脂層との界面部分を混合層4(図6参照)に形成した。つぎに、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線を照射(波長365nm)し、積算光量2000mJ/cm2 の露光を行った。つづいて、130℃×10分間の加熱処理を行い、オーバークラッド層3(図6参照)を形成した。
上記実施例1において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、100℃×10分間とした。それ以外は上記実施例1と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例1において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、130℃×10分間とした。それ以外は上記実施例1と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例1において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、150℃×10分間とした。それ以外は上記実施例1と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
無色透明のPET製基板(TORAY社製、タイプT60、品番188、厚み188μm)を準備した。そして、そのPET製基板の表面に、上記実施例1と同様にして、アンダークラッド層と、コア2A,2B,2と、混合層4と、オーバークラッド層3とを形成し、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例4において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、100℃×10分間とした。それ以外は上記実施例4と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例4において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、130℃×10分間とした。それ以外は上記実施例4と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例4において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、150℃×10分間とした。それ以外は上記実施例4と同様にした。しかし、上記加熱処理の際に、上記PET製基板と、アンダークラッド層と、コア2A,2B,2と、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層とからなる積層体に歪みが生じ、コネクタ用光導波路を得ることができなかった。
無色透明のPEN製基板(帝人デュポンフィルム社製、タイプQ51、品番C4368、厚み188μm)を準備した。そして、そのPEN製基板の表面に、上記実施例1と同様にして、アンダークラッド層と、コア2A,2B,2と、混合層4と、オーバークラッド層3とを形成し、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例7において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、100℃×10分間とした。それ以外は上記実施例7と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例7において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、130℃×10分間とした。それ以外は上記実施例7と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例7において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、150℃×10分間とした。それ以外は上記実施例7と同様にした。しかし、上記加熱処理の際に、上記PEN製基板と、アンダークラッド層と、コア2A,2Bと、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層とからなる積層体に歪みが生じ、コネクタ用光導波路を得ることができなかった。
SUS304箔(東洋製箔社製、厚み20μm)からなるステンレス製基板を準備した。そして、そのステンレス製基板の表面に、上記実施例1と同様にして、アンダークラッド層と、コア2A,2B,2と、混合層4と、オーバークラッド層3とを形成し、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例10において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、100℃×10分間とした。それ以外は上記実施例10と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例10において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、130℃×10分間とした。それ以外は上記実施例10と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例10において、オーバークラッド層形成工程での、紫外線照射に先立つ加熱処理(混合層の形成)を、150℃×10分間とした。それ以外は上記実施例10と同様にして、長さ30mmのコネクタ用光導波路を得た。
上記実施例1〜12および比較例1,4の、長さ30mmのコネクタ用光導波路について、図7に示すように、光ビーム測定システム(浜松ホトニクス社製、LEPAS−12)14を用いて、交差パターンの直線状のコア2Aの光強度分布を測定した。比較例2,3は、上記のようにコネクタ用光導波路を得ることができなかったため、測定していない。なお、光源11として波長850nmの光を放つVCSEL(三喜社製、OP250)を用いた。また、その光源11からの光は、グレーテッド型のマルチモードファイバ(φ50μm)12を用いて、上記コア2Aの入射側端面に導いた。さらに、上記光源11からの光を適正な励起条件にするために、上記ファイバ12の途中に、モードスクランブラ(DIAMOND社製、0600123)13を配置した。なお、図7では、コア2A,2B,2を鎖線で示しており、鎖線の太さがコア2A,2B,2の太さを示している。
上記光強度分布を測定値から、コア2Aの横端面における混合層の占める面積の割合を算出し、下記の表1に示した。
上記実施例1〜12および比較例1,4の、長さ30mmのコネクタ用光導波路について、図8(a),(b)に示すように、オプティカルマルチパワーメータ(アドバンテスト社製、Q822)15を用いて、光伝搬損失(全損失)を測定した。比較例2,3は、上記のようにコネクタ用光導波路を得ることができなかったため、測定していない。なお、光源11,ファイバ12およびモードスクランブラ13は、上記と同様のものを用いた。また、出射側端面と上記オプティカルマルチパワーメータ15との間にレンズ16を配置した。なお、図8(a),(b)でも、コア2A,2B,2を鎖線で示しており、鎖線の太さがコア2A,2B,2の太さを示している。
上記交差損失と、上記光強度分布の評価とを考慮し、コネクタ用光導波路として優れているものを○、なかでも特に優れているものを◎、劣っているものを×と評価し、下記の表1に示した。
上記実施例1〜12および比較例1〜4において、コアとして、図9に示すように、分岐パターンのコア2C,2Dおよび直線パターンのコア2を形成した。上記分岐パターンは、均一幅50μmの1本の直線状のコア2Cが、先端部においてテーパ角度4°で徐々に幅が広くなり(略二等辺三角形状部2E)、その先5箇所で分岐し、各分岐箇所においてテーパ角度2°で徐々に幅が狭くなり、各箇所で均一幅50μmの直線状のコア2Dに形成されるパターンとした。各コア2C,2D,2の高さは50μmとした。それ以外は上記実施例1〜12および比較例1〜4と同様にした。
上記実施例1〜12および比較例1〜4において、コアとして、3本の直線状のコア2Gを平行に形成した〔図5(a),(b)参照〕。各コア2Gは、高さ50μm、幅50μmとした。それ以外は上記実施例1〜12および比較例1〜4と同様にした。
アンダークラッド層の形成材料,オーバークラッド層の形成材料として、下記のものを準備した。コアの形成材料は、上記実施例1〜12および比較例1〜4と同様のものを準備した。
成分B(固形エポキシ樹脂):脂環骨格を含むエポキシ樹脂(ダイセル化学社製、EHPE3150)65重量部。
成分C(光酸発生剤):トリアリールスルホチニウム塩の50%プロピオンカーボネイト溶液(サンアプロ社製、CPI−200K)1重量部。
これら成分B,Cをシクロヘキサノン(和光純薬工業社製)35重量部に撹拌溶解(温度80℃、撹拌250rpm×3時間)させ、アンダークラッド層の形成材料(感光性樹脂組成物)を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、前記デジタル粘度計を用いて測定したところ、1800mPa・sであった。
成分E(液状エポキシ樹脂):脂環骨格を含むエポキシ樹脂(ADEKA社製、アデカレジンEP4080E)100重量部。
この成分Eと上記成分Cを撹拌溶解(温度60℃、超音波洗浄機で2時間)させ、オーバークラッド層の形成材料(感光性樹脂組成物)を調製した。この感光性樹脂組成物の粘度を、前記デジタル粘度計を用いて測定したところ、1850mPa・sであった。
上記実施例1〜12および比較例1〜4と同様の各種基板(下記の表4参照)の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をスピンコーター(ミカサ社製、1X−DX2)を用いて塗布した後、100℃×5分間の乾燥処理を行い、塗布層を形成した。ついで、露光機(ミカサ社製、MA−60F)および超高圧水銀灯(ウシオ電機社製、USH−250D)を用いて、上記塗布層の全面に、紫外線(波長365nm)を照射し、積算光量2000mJ/cm2 の露光を行った。つづいて、100℃×5分間の加熱処理を行い、アンダークラッド層を形成した。
上記実施例1〜12および比較例1〜4と同様にして、交差パターンのコア2A,2Bおよび直線パターンのコア2を形成した(図6参照)。
そして、上記コア2A,2B,2を被覆するよう、上記アンダークラッド層の表面に、上記オーバークラッド層の形成材料を上記スピンコーターを用いて塗布し、オーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成した。そして、70℃×10分間の加熱処理を行った。この加熱処理により、上記コア2A,2B,2と感光性樹脂層との界面部分を混合層4(図6参照)に形成した。つぎに、上記露光機および上記超高圧水銀灯を用いて、紫外線を照射(波長365nm)し、積算光量1000mJ/cm2 の露光を行った。つづいて、120℃×10分間の加熱処理を行い、オーバークラッド層3(図6参照)を形成した。
上記実施例37〜48および比較例13〜16において、コアとして、上記実施例13〜24および比較例5〜8と同様の分岐パターンのコア2C,2Dおよび直線パターンのコア2を形成した(図9参照)。それ以外は上記実施例37〜48および比較例13〜16と同様にした。
上記実施例37〜48および比較例13〜16において、コアとして、上記実施例25〜36および比較例9〜12と同様の直線パターンのコア2Gを形成した〔図5(a),(b)参照〕。それ以外は上記実施例37〜48および比較例13〜16と同様にした。
3A 感光性樹脂層
4 混合層
Claims (4)
- 基板の表面に,アンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、コアを所定のパターンに形成する工程と、このコアを被覆するようオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成する工程と、70〜130℃の範囲内での加熱処理により、上記コアと上記感光性樹脂層との界面部分を、上記コアの形成材料と上記感光性樹脂層の形成材料とが混合した混合層に形成する工程と、上記感光性樹脂層に対して照射線を照射して露光し、その露光部分をオーバークラッド層に形成する工程と、上記基板を上記アンダークラッド層から剥離し、上記アンダークラッド層,コア,混合層,オーバークラッド層からなるフィルム状の光導波路コネクタを得る工程とを備えることを特徴とするコネクタ用光導波路の製法。
- 上記加熱処理の時間が、1〜20分間の範囲内である請求項1記載のコネクタ用光導波路の製法。
- 上記コアが、交差パターンに形成される請求項1または2記載のコネクタ用光導波路の製法。
- 上記コアが、分岐パターンに形成される請求項1または2記載のコネクタ用光導波路の製法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010217372A JP2012073358A (ja) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | コネクタ用光導波路の製法 |
US13/235,932 US8415090B2 (en) | 2010-09-28 | 2011-09-19 | Production method of optical waveguide for connector |
EP11182149A EP2434318A3 (en) | 2010-09-28 | 2011-09-21 | Production method of optical waveguide for connector |
CN201110294172.0A CN102419461B (zh) | 2010-09-28 | 2011-09-26 | 连接器用光波导路的制法 |
KR1020110096792A KR101843583B1 (ko) | 2010-09-28 | 2011-09-26 | 커넥터용 광도파로의 제법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010217372A JP2012073358A (ja) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | コネクタ用光導波路の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012073358A true JP2012073358A (ja) | 2012-04-12 |
Family
ID=44735843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010217372A Pending JP2012073358A (ja) | 2010-09-28 | 2010-09-28 | コネクタ用光導波路の製法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8415090B2 (ja) |
EP (1) | EP2434318A3 (ja) |
JP (1) | JP2012073358A (ja) |
KR (1) | KR101843583B1 (ja) |
CN (1) | CN102419461B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11119274B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-09-14 | Nitto Denko Corporation | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, producing method of optical waveguide, producing method of opto-electric hybrid board, and opto-electric hybrid module |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140119703A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Cisco Technology, Inc. | Printed Circuit Board Comprising Both Conductive Metal and Optical Elements |
CH710969B1 (fr) * | 2014-02-21 | 2019-08-30 | Dow Corning | Procédé de préparation d’un connecteur optique et dispositifs optiques comprenant le connecteur optique ainsi préparé. |
JP6959731B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-11-05 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
US20220066092A1 (en) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Waveguide with trapezoidal core |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10186187A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フレキシブル光導波路デバイス |
JP2000241647A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Sony Corp | 光学部品の製造装置およびその製造方法ならびに光学部品 |
JP2004534262A (ja) * | 2001-05-01 | 2004-11-11 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 最適化された多層光導波システム |
WO2006001434A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Omron Corporation | フィルム光導波路及びその製造方法並びに電子機器装置 |
JP2006038962A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | 保護層付き光導波路 |
JP2006063288A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物、光導波路およびその製造方法 |
JP2007191432A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Nitto Denko Corp | フルオレン構造を有するビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
JP2007302581A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Nitto Denko Corp | ビスオキセタン化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
JP2009103827A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光電複合基板及びその製造方法 |
JP2010091734A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | コア部形成用樹脂組成物及びこれを用いたコア部形成用樹脂フィルム、ならびにこれらを用いた光導波路 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5143577A (en) | 1991-02-08 | 1992-09-01 | Hoechst Celanese Corporation | Smooth-wall polymeric channel and rib waveguides exhibiting low optical loss |
JPH11183747A (ja) | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 三次元高分子光導波路アレイおよびその製造方法 |
JP2004503799A (ja) | 2000-07-10 | 2004-02-05 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | グレーデッドインデックス導波路 |
DE10043267A1 (de) | 2000-08-28 | 2002-03-14 | Infineon Technologies Ag | Lichtwellenleiteranordnung |
DE60008121T2 (de) | 2000-11-28 | 2004-09-16 | National University Of Ireland, Cork | Herstellung von Materialien für Wellenleiter mit Stufenbrechungsindex |
DE10103273A1 (de) | 2001-01-25 | 2002-08-01 | Sel Alcatel Ag | Optische Wellenleiterstruktur und Verfahren zur Herstellung einer solchen Wellenleiterstruktur |
JP4539031B2 (ja) | 2002-05-28 | 2010-09-08 | パナソニック電工株式会社 | 光電気混載基板の製造方法 |
EP1512996A4 (en) | 2002-05-28 | 2005-11-16 | Matsushita Electric Works Ltd | MATERIAL FOR JOINT MOUNTING OF OPTICAL CIRCUIT SUBSTRATE / ELECTRICAL CIRCUIT AND MIXED MOUNTING OF OPTICAL CIRCUIT SUBSTRATE / ELECTRICAL CIRCUIT |
US7037637B2 (en) * | 2002-07-17 | 2006-05-02 | Nitto Denko Corporation | Photosensitive polyimide resin precursor composition, optical polyimide obtained from the composition, optical waveguide using the polyimide, and process for producing the optical waveguide |
US7776236B2 (en) | 2003-07-25 | 2010-08-17 | General Electric Company | Index contrast enhanced optical waveguides and fabrication methods |
JP2006099009A (ja) | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 光分岐デバイス及び光カプラモジュール |
US7400809B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-07-15 | General Electric Company | Optical waveguide devices and method of making the same |
KR101576268B1 (ko) | 2007-11-30 | 2015-12-08 | 다우 코닝 코포레이션 | 저손실, 저누화 광신호 라우팅을 위한 집적 플래너 폴리머 도파관 |
JP2009276724A (ja) | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 光導波路装置の製造方法 |
JP4994310B2 (ja) | 2008-06-10 | 2012-08-08 | 日東電工株式会社 | 光導波路の製造方法 |
JP2010066667A (ja) | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 光導波路装置の製造方法 |
JP5106332B2 (ja) | 2008-09-18 | 2012-12-26 | 日東電工株式会社 | 光導波路装置の製造方法およびそれによって得られた光導波路装置 |
JP2010117380A (ja) | 2008-10-14 | 2010-05-27 | Nitto Denko Corp | 光導波路装置の製造方法 |
JP2011039489A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-24 | Nitto Denko Corp | 光導波路装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-09-28 JP JP2010217372A patent/JP2012073358A/ja active Pending
-
2011
- 2011-09-19 US US13/235,932 patent/US8415090B2/en active Active
- 2011-09-21 EP EP11182149A patent/EP2434318A3/en not_active Withdrawn
- 2011-09-26 CN CN201110294172.0A patent/CN102419461B/zh active Active
- 2011-09-26 KR KR1020110096792A patent/KR101843583B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10186187A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フレキシブル光導波路デバイス |
JP2000241647A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Sony Corp | 光学部品の製造装置およびその製造方法ならびに光学部品 |
JP2004534262A (ja) * | 2001-05-01 | 2004-11-11 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 最適化された多層光導波システム |
WO2006001434A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Omron Corporation | フィルム光導波路及びその製造方法並びに電子機器装置 |
JP2006038962A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | 保護層付き光導波路 |
JP2006063288A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物、光導波路およびその製造方法 |
JP2007191432A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Nitto Denko Corp | フルオレン構造を有するビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
JP2007302581A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Nitto Denko Corp | ビスオキセタン化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
JP2009103827A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光電複合基板及びその製造方法 |
JP2010091734A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | コア部形成用樹脂組成物及びこれを用いたコア部形成用樹脂フィルム、ならびにこれらを用いた光導波路 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11119274B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-09-14 | Nitto Denko Corporation | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, producing method of optical waveguide, producing method of opto-electric hybrid board, and opto-electric hybrid module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120077129A1 (en) | 2012-03-29 |
KR20120032432A (ko) | 2012-04-05 |
CN102419461B (zh) | 2016-01-20 |
US8415090B2 (en) | 2013-04-09 |
EP2434318A3 (en) | 2013-02-06 |
EP2434318A2 (en) | 2012-03-28 |
KR101843583B1 (ko) | 2018-03-29 |
CN102419461A (zh) | 2012-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI432806B (zh) | 具有鏡面之光波導的製造方法 | |
KR101430266B1 (ko) | 광도파로의 제조 방법 | |
CN100575995C (zh) | 生产光波导的方法 | |
EP2278366B1 (en) | Method of manufacturing optical waveguide device | |
KR101843583B1 (ko) | 커넥터용 광도파로의 제법 | |
KR101534344B1 (ko) | 광도파로 장치의 제조 방법 | |
JP2011191438A (ja) | 光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法 | |
JP2010190994A (ja) | 光電気混載モジュールおよびその製造方法 | |
JP5820233B2 (ja) | 光導波路の製法 | |
CN102016666A (zh) | 制造光波导的方法 | |
JP2010032584A (ja) | 光導波路及び光モジュール、並びにそれらの製造方法 | |
TW201122967A (en) | Optical waveguide with light-emitting element and optical touch panel with the same | |
US20110243516A1 (en) | Optical waveguide device, electronic device, and manufacturing method of optical waveguide device | |
TW201445203A (zh) | 光導波路及電子機器 | |
KR20180121488A (ko) | 광 도파로 | |
US20220057586A1 (en) | Photoinduced optical interconnect | |
JP4589293B2 (ja) | 光導波路の製造方法 | |
JP2004279789A (ja) | 多層光配線基板 | |
KR101049709B1 (ko) | 발광 소자가 형성된 광 도파로, 및 그것을 구비한 광학식 터치 패널 | |
Pitwon et al. | Polymer optical waveguides with reduced in-plane bend loss for electro-optical PCBs | |
Pitwon et al. | Passive assembly of parallel optical devices onto polymer‐based optical printed circuit boards | |
JP4458328B2 (ja) | 光導波路の製法 | |
JP2005165133A (ja) | 光導波路の製法 | |
JP2013083840A (ja) | 入力デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130807 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140121 |