JP2012066486A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平板状の支持基板および支持基板に対して積層状態に配される平板状の上板基板の少なくとも一方の一表面に開口する凹部を形成する凹部形成工程SA1と、凹部形成工程SA1により形成された凹部の幅寸法を測定する測定工程SA2と、支持基板と上板基板とを凹部の開口を閉塞するように積層状態に接合する接合工程SA4と、接合工程SA4により支持基板に接合された上板基板を、測定工程SA2により測定された凹部の幅寸法に基づいて設定される厚さまで薄板化する薄板化工程SA5と、薄板化された上板基板の表面における凹部に対向する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程SA6とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【選択図】図4
Description
本発明は、平板状の第1基板および該第1基板に対して積層状態に配される平板状の第2基板の少なくとも一方の一表面に開口する溝部を形成する溝部形成工程と、該溝部形成工程により形成された前記溝部の幅寸法を測定する測定工程と、前記第1基板と前記第2基板とを前記溝部形成工程により形成された前記溝部の開口を閉塞するように積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記第1基板に接合された前記第2基板を、前記測定工程により測定された前記溝部の幅寸法に基づいて設定される厚さまで薄板化する薄板化工程と、該薄板化工程により薄板化された前記第2基板の表面における前記溝部に対向する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。
本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、例えば、図1および図2に示すように、サーマルプリンタ(図示略)に用いられるサーマルヘッド10を製造するものである。本実施形態においては、図3(a),(b)に示すような大型の支持基板(第1基板)12および上板基板(第2基板)14から複数のサーマルヘッド10を製造する方法について説明する。
以下、各工程について具体的に説明する。
個別電極17Aに選択的に電圧を印加すると、選択された個別電極17Aとこれに対向する共通電極17Aとが接続されている発熱抵抗体15に電流が流れて発熱する。発熱抵抗体15において発生した熱は、保護膜19側へ伝達されることにより印字等に利用される一方、一部が上板基板14を介して支持基板12側へも伝達される。
例えば、本実施形態においては、条件設定工程SA3において、凹部21の幅と深さの評価点を用いて上板基板14の加工条件を設定することとしたが、これに代えて、凹部21の幅寸法および深さ寸法の測定値から、以下の式を用いて加工条件(上板基板14の適正な厚さc(μm))を設定することとしてもよい。
c=ln(e−0.0084×c×(1−0.0005×(a−A)+(0.0055×b−0.69)×(b−B)))/−0.0084
ここで、A:凹部21の幅の基本設計値(μm)、B:凹部21の深さの基本設計値(μm)a:凹部21の幅の実際の測定値(μm)、b:凹部21の深さの実際の測定値(μm)
このようにして、上記式を用いて、上板基板14の適正な厚さ、すなわち、薄板化工程SA5における上板基板14の狙い値(μm)を設定することとしてもよい。
例えば、上記実施形態においては、大型の積層基板13単位で上板基板14を加工することとしたが、個々のサーマルヘッド10ごとに凹部21の寸法を求め、サーマルヘッド10ごとに設定された厚さに上板基板14を加工することとしてもよい。このようにすることで、品質がより均一性に優れたサーマルヘッド10を製造することができる。また、個々のサーマルヘッド10ごとに予め切り分けられた支持基板12および上板基板14を用いて、サーマルヘッド10を個別に製造することとしてもよい。
12 支持基板(第1基板)
14 上板基板(第2基板)
15 発熱抵抗体
21 凹部(溝部)
SA1 凹部形成工程(溝部形成工程)
SA2 測定工程
SA4 接合工程
SA5 薄板化工程
SA6 抵抗体形成工程
Claims (3)
- 平板状の第1基板および該第1基板に対して積層状態に配される平板状の第2基板の少なくとも一方の一表面に開口する溝部を形成する溝部形成工程と、
該溝部形成工程により形成された前記溝部の幅寸法を測定する測定工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを前記溝部形成工程により形成された前記溝部の開口を閉塞するように積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記第1基板に接合された前記第2基板を、前記測定工程により測定された前記溝部の幅寸法に基づいて設定される厚さまで薄板化する薄板化工程と、
該薄板化工程により薄板化された前記第2基板の表面における前記溝部に対向する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。 - 平板状の第1基板および該第1基板に対して積層状態に配される平板状の第2基板の少なくとも一方の一表面に開口する溝部を形成する溝部形成工程と、
該溝部形成工程により形成された前記溝部の深さ寸法を測定する測定工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを前記溝部形成工程により形成された前記溝部の開口を閉塞するように積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記第1基板に接合された前記第2基板を、前記測定工程により測定された前記溝部の深さ寸法に基づいて設定される厚さまで薄板化する薄板化工程と、
該薄板化工程により薄板化された前記第2基板の表面における前記溝部に対向する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。 - 平板状の第1基板および該第1基板に対して積層状態に配される平板状の第2基板の少なくとも一方の一表面に開口する溝部を形成する溝部形成工程と、
該溝部形成工程により形成された前記溝部の幅寸法および深さ寸法を測定する測定工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを前記溝部形成工程により形成された前記溝部の開口を閉塞するように積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記第1基板に接合された前記第2基板を、前記測定工程により測定された前記溝部の幅寸法および深さ寸法に基づいて設定される厚さまで薄板化する薄板化工程と、
該薄板化工程により薄板化された前記第2基板の表面における前記溝部に対向する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPH0299647U (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-08 | ||
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---|---|---|---|---|
JPH0299647U (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-08 | ||
JPH1178030A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-23 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2001239689A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Ricoh Elemex Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの調整方法および装置、サーマルヘッドの製造方法 |
JP2007245668A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sony Corp | サーマルヘッド及びプリンタ装置 |
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