JP2012064700A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012064700A JP2012064700A JP2010206793A JP2010206793A JP2012064700A JP 2012064700 A JP2012064700 A JP 2012064700A JP 2010206793 A JP2010206793 A JP 2010206793A JP 2010206793 A JP2010206793 A JP 2010206793A JP 2012064700 A JP2012064700 A JP 2012064700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- column member
- groove
- heat
- heat sink
- heat radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
- F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2102/00—Exterior vehicle lighting devices for illuminating purposes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】発熱するデバイス1が取り付けられる柱部材2と、柱部材2の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィン4とを備える。柱部材2の外周に装着可能な環状の保持部材8に各放熱フィン4をそれぞれ挿入可能な溝10を柱部材2の長手方向に沿って形成し、各溝10に放熱フィン4を挿入した際に放熱フィン4が外側へ抜けるのを規制する抜け止め部6を放熱フィン4に形成し、保持部材8の各溝10に放熱フィン4を挿入して放熱フィン4を柱部材2に保持する。また、板状の保持部材18の中央に柱部材2を挿入可能な挿着孔21を形成し、挿着孔21から外側に向かった溝20を形成して、保持部材18の各溝20に放熱フィン4を挿入して放熱フィン4を柱部材2に保持し、放熱フィン4を柱部材2にろう付した。
【選択図】図1
Description
発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の外周に装着可能な環状の保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能な溝を前記柱部材の長手方向に沿って形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
板状の保持部材の中央に前記柱部材を挿入可能な挿着孔を形成すると共に、前記保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能で、かつ、前記挿着孔から外側に向かった溝を形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の長手方向両端にそれぞれ円板状の前記保持部材を設け、また、前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて抜け止め部を形成し、
かつ、両端の前記各保持部材に前記各放熱フィン毎の複数の溝を前記柱部材の外周形状に応じて形成して、前記両保持部材の溝に両端を挿入した棒材と前記柱部材の外周との間に前記抜け止め部を挟んで前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて重ね部を形成し、該重ね部に溝を形成すると共に、前記重ね部の先端を更に外側に折り曲げて隣の前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成し、
前記重ね部に隣の前記放熱フィンの前記重ね部を重ねて前記抜け止め部を隣の前記溝に挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。その際、一端側に前記放熱フィンの前記抜け止め部を挿入可能な溝を形成すると共に、他端側に前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成した保持部材を前記放熱フィンの間に配置した構成としてもよい。
図15に示すように、本第3実施形態では、第1実施形態の放熱フィン4と同様に、放熱フィン34の柱部材2側を柱部材2の長手方向に沿って折り曲げられて抜け止め部36が形成されている。また、この折り曲げ箇所に、上端側からスリット38を形成し、スリット38は環状の保持部材8を挿入可能に形成する。
図22に示すように、本第4実施形態では、放熱フィン64は平板状に形成され、放熱フィン64の上端側にスリット65を形成して、放熱フィン64の柱部材2側に抜け止め部66を形成している。また、放熱フィン64の下端側に段差70を形成し、柱部材2側を下方に突き出した抜け止め部72を設けている。
図24に示すように、本第5実施形態では、放熱フィン84は、柱部材2側を柱部材2の長手方向に沿って折り曲げられて抜け止め部86が形成されている。抜け止め部86は直角に2度折り曲げられて、溝が形成されており、抜け止め部86の幅は多数の放熱フィン84を柱部材2の外周に沿って並べ、各抜け止め部86を柱部材2の外周に接触させた際に、柱部材2の外周に隙間なく抜け止め部86を並べることができるように形成されている。また、抜け止め部86の幅は、隣の放熱フィン4との間の隙間が空気の通過による放熱に適した間隔でもある。
図28に示すように、本第6実施形態では、放熱フィン94には、柱部材2側を柱部材2の長手方向に沿って折り曲げて重ね部95が形成されている。重ね部95はほぼ直角に折り曲げられており、重ね部95の幅は多数の放熱フィン4を柱部材2の外周に沿って並べ、各重ね部95を柱部材2の外周に接触させた際に、隣の重ね部95に一部を重ね合わせて柱部材2の外周に並べることができるように形成されている。
4,24,34,64,84,94…放熱フィン
6,26,36,66,72,86,96,104…抜け止め部
8,18,58,68,78,88…保持部材
10,20,90,98,102…溝
21…挿着孔 22…ガイド部 28…折返し部
30,35,37…ワッシャ部材 38,62,65…スリット
60…放熱フィン部 70…段差 91,92…棒材
95…重ね部 100…保持部材
Claims (11)
- 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の外周に装着可能な環状の保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能な溝を前記柱部材の長手方向に沿って形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 前記抜け止め部は前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて形成され、前記抜け止め部を前記柱部材の外周と前記保持部材の内周との間に挟んだことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記各放熱フィンに前記保持部材を挿入可能な溝を前記柱部材の長手方向に沿って形成して前記抜け止め部を設け、前記抜け止め部を前記柱部材の外周と前記保持部材の内周との間に挟んだことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
板状の保持部材の中央に前記柱部材を挿入可能な挿着孔を形成すると共に、前記保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能で、かつ、前記挿着孔から外側に向かった溝を形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 前記保持部材は前記挿着孔側を前記柱部材側に折り曲げて、前記溝を傾斜させ前記溝に前記放熱フィンを挿入可能としたことを特徴とする請求項4に記載のヒートシンク。
- 前記抜け止め部は前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて形成され、前記抜け止め部を前記柱部材の外周と前記保持部材の前記挿着孔の内周との間に挟んだことを特徴とする請求項5に記載のヒートシンク。
- 前記放熱フィンに段差を設けて前記保持部材の前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成したことを特徴とする請求項4に記載のヒートシンク。
- 前記柱部材の両端側にそれぞれ前記保持部材を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のヒートシンク。
- 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の長手方向両端にそれぞれ円板状の前記保持部材を設け、また、前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて抜け止め部を形成し、
かつ、両端の前記各保持部材に前記各放熱フィン毎の複数の溝を前記柱部材の外周形状に応じて形成して、前記両保持部材の溝に両端を挿入した棒材と前記柱部材の外周との間に前記抜け止め部を挟んで前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて重ね部を形成し、該重ね部に溝を形成すると共に、前記重ね部の先端を更に外側に折り曲げて隣の前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成し、
前記重ね部に隣の前記放熱フィンの前記重ね部を重ねて前記抜け止め部を隣の前記溝に挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 一端側に前記放熱フィンの前記抜け止め部を挿入可能な溝を形成すると共に、他端側に前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成した保持部材を前記放熱フィンの間に配置したことを特徴とする請求項10に記載のヒートシンク。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010206793A JP5185346B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ヒートシンク |
US13/199,948 US20120061067A1 (en) | 2010-09-15 | 2011-09-13 | Heat sink |
CN2011102812151A CN102403443A (zh) | 2010-09-15 | 2011-09-14 | 散热器 |
DE102011053586A DE102011053586A1 (de) | 2010-09-15 | 2011-09-14 | Wärmeableiter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010206793A JP5185346B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012064700A true JP2012064700A (ja) | 2012-03-29 |
JP5185346B2 JP5185346B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=45805528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010206793A Expired - Fee Related JP5185346B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ヒートシンク |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120061067A1 (ja) |
JP (1) | JP5185346B2 (ja) |
CN (1) | CN102403443A (ja) |
DE (1) | DE102011053586A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015050158A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 三菱電機株式会社 | 照明装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102760705A (zh) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | 鼎元光电科技股份有限公司 | 散热器 |
TW201243266A (en) * | 2012-07-05 | 2012-11-01 | chong-xian Huang | Heat dissipator with internal fan |
JP6293869B2 (ja) | 2014-03-28 | 2018-03-14 | 株式会社東芝 | 照明装置 |
CN105023891A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-11-04 | 华中科技大学 | 一种igbt散热器 |
CN105444064A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-03-30 | 昆山恩都照明有限公司 | 易组装式冷锻型散热器筒灯 |
DK178968B1 (en) * | 2016-02-26 | 2017-07-10 | Louis Poulsen As | Heat sink and lighting assembly comprising a heat sink |
CN105603364B (zh) * | 2016-03-16 | 2018-11-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 导热装置与蒸镀坩埚 |
IT201700013281A1 (it) * | 2017-02-07 | 2018-08-07 | A A G Stucchi S R L | Dispositivo dissipatore di calore in particolare per l’impiego in un apparecchio di illuminazione tubolare e apparecchio di illuminazione tubolare impiegante lo stesso |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0914879A (ja) * | 1995-04-26 | 1997-01-17 | Hino Motors Ltd | 放熱フィンの取付構造 |
JPH10126076A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-05-15 | Fujikura Ltd | 結合フィン |
JP2002026201A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Masayuki Kobayashi | 放熱器 |
JP3155521U (ja) * | 2009-09-08 | 2009-11-19 | 信睿企業有限公司 | 放熱モジュール |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0415146A (ja) | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Seiko Epson Corp | 窓払拭装置 |
US20040118552A1 (en) * | 2002-12-24 | 2004-06-24 | Wen-Shi Huang | Heat-dissipating device |
CN2763970Y (zh) * | 2004-01-07 | 2006-03-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
CN100518468C (zh) * | 2005-10-14 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20070169928A1 (en) * | 2006-01-26 | 2007-07-26 | Dayan Richard A | Heat sink for controlling dissipation of a thermal load |
US20080149305A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Te-Chung Chen | Heat Sink Structure for High Power LED Lamp |
CN101451694B (zh) * | 2007-12-07 | 2012-10-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
TW200934362A (en) * | 2008-01-16 | 2009-08-01 | Neng Tyi Prec Ind Co Ltd | Method of manufacturing heat dissipaters having heat sinks and structure thereof |
TWM336390U (en) * | 2008-01-28 | 2008-07-11 | Neng Tyi Prec Ind Co Ltd | LED lamp |
TWM337229U (en) * | 2008-02-01 | 2008-07-21 | Neng Tyi Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating element and heat radiator containing the same |
US7826227B2 (en) * | 2008-02-13 | 2010-11-02 | Inventec Corporation | Heat dissipation device |
US20090279314A1 (en) * | 2008-05-06 | 2009-11-12 | Chung Wu | Heat dissipating device with protection function and heat dissipating fins thereof |
US20100046168A1 (en) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | Green Lighting, Inc. | Heat dissipating device |
CN101526201A (zh) * | 2008-09-03 | 2009-09-09 | 依利高电器(中山)有限公司 | Led灯的散热装置及led灯具 |
US7918587B2 (en) * | 2008-11-05 | 2011-04-05 | Chaun-Choung Technology Corp. | LED fixture and mask structure thereof |
US7992624B2 (en) * | 2008-11-27 | 2011-08-09 | Tsung-Hsien Huang | Heat sink module |
US8184163B2 (en) | 2009-03-05 | 2012-05-22 | Tektronix, Inc. | Methods and systems for detecting and locating skipped frames in a video sequence |
CN201523504U (zh) * | 2009-04-30 | 2010-07-07 | 黄崇贤 | 具有辐射形散热片的散热器 |
US8227960B2 (en) * | 2010-03-11 | 2012-07-24 | Tsung-Hsien Huang | LED projector lamp with improved structure of radiation fins |
US8242669B2 (en) * | 2010-04-22 | 2012-08-14 | Ningbo Futai Electric CO., LTD. | LED light device |
CN102588757B (zh) * | 2011-01-14 | 2015-06-17 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 灯具 |
CN102661580B (zh) * | 2012-04-24 | 2013-08-28 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | Led灯座绝缘接头与散热鳍片的紧配结构 |
-
2010
- 2010-09-15 JP JP2010206793A patent/JP5185346B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-13 US US13/199,948 patent/US20120061067A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-14 CN CN2011102812151A patent/CN102403443A/zh active Pending
- 2011-09-14 DE DE102011053586A patent/DE102011053586A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0914879A (ja) * | 1995-04-26 | 1997-01-17 | Hino Motors Ltd | 放熱フィンの取付構造 |
JPH10126076A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-05-15 | Fujikura Ltd | 結合フィン |
JP2002026201A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Masayuki Kobayashi | 放熱器 |
JP3155521U (ja) * | 2009-09-08 | 2009-11-19 | 信睿企業有限公司 | 放熱モジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015050158A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 三菱電機株式会社 | 照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120061067A1 (en) | 2012-03-15 |
DE102011053586A1 (de) | 2012-04-19 |
JP5185346B2 (ja) | 2013-04-17 |
CN102403443A (zh) | 2012-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5185346B2 (ja) | ヒートシンク | |
KR101247391B1 (ko) | 히트파이프 마운팅 방법과 히트파이프 구조체 | |
JP3140755U (ja) | コルゲートフィン型放熱器 | |
US20100270014A1 (en) | Heat sink with radially arranged radiation fins | |
CN101730446B (zh) | 散热装置 | |
EP2378185A2 (en) | Lamp assembly | |
DE102014106342B4 (de) | Lichtmodul für einen Scheinwerfer eines Fahrzeugs | |
JP2006308239A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法 | |
US20110290449A1 (en) | Cooler device | |
KR200454183Y1 (ko) | 방사형핀을 구비한 히트싱크 | |
JP2015153706A (ja) | 照明装置 | |
JP2018098396A (ja) | ヒートシンク | |
US20090183863A1 (en) | Connecting Structure for Connecting Heat Radiation Fins | |
US20080179043A1 (en) | Heat sink fin with joining structure | |
JP2009238988A (ja) | ヒートシンク固定用部材 | |
JP4068996B2 (ja) | ヒートシンク | |
KR20150124836A (ko) | 엘이디 조명등용 방열판 어셈블리 | |
WO2015129101A1 (ja) | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 | |
JP5785972B2 (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
CN106032893B (zh) | 散热组件及具有该散热组件的灯具 | |
US9352380B2 (en) | Thermal module and manufacturing method thereof | |
JP6136471B2 (ja) | 照明装置およびヒートシンク | |
KR101407768B1 (ko) | Led 조명등 방열 모듈 | |
TW201723413A (zh) | 散熱模組 | |
JP5466676B2 (ja) | 放熱ユニット構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5185346 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |