JP2012047793A - Photomask cleaning device and photomask cleaning system - Google Patents

Photomask cleaning device and photomask cleaning system Download PDF

Info

Publication number
JP2012047793A
JP2012047793A JP2010187092A JP2010187092A JP2012047793A JP 2012047793 A JP2012047793 A JP 2012047793A JP 2010187092 A JP2010187092 A JP 2010187092A JP 2010187092 A JP2010187092 A JP 2010187092A JP 2012047793 A JP2012047793 A JP 2012047793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photomask
processing tank
discharge pipe
flow rate
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010187092A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5174103B2 (en
Inventor
Hideyuki Tomita
英之 富田
Yoshimitsu Watanabe
善光 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toho Technology Corp
Original Assignee
Toho Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toho Technology Corp filed Critical Toho Technology Corp
Priority to JP2010187092A priority Critical patent/JP5174103B2/en
Publication of JP2012047793A publication Critical patent/JP2012047793A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5174103B2 publication Critical patent/JP5174103B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photomask cleaning device for suppressing reattachment of particles or mist without causing large size of a device.SOLUTION: A plurality of first guide vanes 24 are provided in the peripheral direction of a wall part 21 in the inside of a treatment tank 12. The first guide vanes 24 shift the upper edges and the lower edges thereof in the peripheral direction and form center parts in a curved surface shape curved in the peripheral direction. Consequently, clean air and processing fluid supplied in cleaning of a photomask 19 and moved in the direction of the wall part 21 by rotation of the photomask 19 are guided downward by the first guide vane 24. Moreover, a plurality of second guide vanes 25 are provided in the peripheral direction of the wall part 21 in the lower part of the first guide vane 24. The second guide vanes 25 guide the clean air guided by the first guide vanes 24 to exhaust pipe parts 15 connected to the bottom part 22 of the treatment tank 12. Consequently, the clean air including particles or mist, is exhausted from the treatment tank 12.

Description

本発明は、フォトリソグラフィプロセスに用いるフォトマスクを洗浄するフォトマスクの洗浄装置およびフォトマスクの洗浄システムに関する。   The present invention relates to a photomask cleaning apparatus and a photomask cleaning system for cleaning a photomask used in a photolithography process.

フォトマスクは、半導体ウェハや液晶あるいはカラーフィルタなどの製造プロセスにおいて広く利用されている。フォトマスクは、フォトリソグラフィプロセス、より具体的には露光プロセスにおいて、露光パターンを形成する上で非常に重要な部材である。このフォトマスクにゴミやホコリなどが付着すると、露光不良を引き起こすおそれがある。そのため、フォトマスクは、使用前又は使用後の洗浄が必須である。   Photomasks are widely used in manufacturing processes such as semiconductor wafers, liquid crystals, and color filters. A photomask is a very important member for forming an exposure pattern in a photolithography process, more specifically, in an exposure process. If dust or dust adheres to the photomask, exposure failure may occur. Therefore, the photomask must be cleaned before use or after use.

フォトマスクは、一般的に、例えば図9(A)に示すような洗浄装置100により洗浄される。洗浄装置100は、フォトマスク101を回転可能に支持する回転支持部102と、回転支持部102に支持されたフォトマスク101の外周を覆う壁部103を有する処理槽104と、処理槽104から排出される気体および液体が流れる排出管部105とから主に構成されている。フォトマスク101は、処理槽104の内側において、回転支持部102により支持された状態で回転する。その状態で例えば洗剤やリンスなどの液体、あるいは例えば窒素ガスや空気などの清浄な気体を供給することにより、フォトマスク101の洗浄が行われる。また、洗浄後には、フォトマスク101の回転を継続させることにより、フォトマスク101の乾燥も行われる。フォトマスク101を洗浄した後の気体および液体は、排出管部105から外部に排出される。このような洗浄装置100は、スピン洗浄装置などとも呼ばれている(例えば、特許文献1参照)。以下、液体を処理液と称し、気体をクリーンエアと称する。   The photomask is generally cleaned by a cleaning apparatus 100 as shown in FIG. 9A, for example. The cleaning apparatus 100 includes a rotation support unit 102 that rotatably supports the photomask 101, a treatment tank 104 having a wall 103 that covers the outer periphery of the photomask 101 supported by the rotation support part 102, and a discharge from the treatment tank 104. It is mainly composed of a discharge pipe portion 105 through which gas and liquid flow. The photomask 101 rotates inside the processing tank 104 while being supported by the rotation support unit 102. In this state, the photomask 101 is cleaned by supplying a liquid such as a detergent or a rinse, or a clean gas such as nitrogen gas or air. In addition, after cleaning, the photomask 101 is also dried by continuing the rotation of the photomask 101. The gas and liquid after washing the photomask 101 are discharged from the discharge pipe portion 105 to the outside. Such a cleaning apparatus 100 is also called a spin cleaning apparatus or the like (see, for example, Patent Document 1). Hereinafter, the liquid is referred to as a processing liquid, and the gas is referred to as clean air.

さて、洗浄時に供給された処理液は、フォトマスク101が回転していることから、遠心力によってフォトマスクから飛散する。この飛散した処理液は、フォトマスク101の外周において壁部103に衝突する。このとき、衝突した処理液の一部は、微細なパーティクルやミストになる。このパーティクルやミストは、フォトマスク101に付着すると、上記した露光不良などの原因になる。そのため、壁部103をフォトマスク101に対して傾斜して設けることにより、処理液の反射方向を制限している。例えば図9(A)の場合、処理液が壁部103に衝突したときの跳ね返り方向は、矢印Xで示すように、下向きすなわち排出管部105側になる。つまり、パーティクルやミストのフォトマスク101側への移動は、壁部103を傾斜させることによりある程度制限される。   Now, since the photomask 101 is rotating, the processing liquid supplied at the time of cleaning is scattered from the photomask by centrifugal force. The scattered processing liquid collides with the wall 103 on the outer periphery of the photomask 101. At this time, a part of the colliding processing liquid becomes fine particles or mist. When these particles and mist adhere to the photomask 101, they cause the above-mentioned exposure failure. For this reason, the reflection direction of the processing liquid is limited by providing the wall portion 103 so as to be inclined with respect to the photomask 101. For example, in the case of FIG. 9A, the rebound direction when the processing liquid collides with the wall portion 103 is downward, that is, toward the discharge pipe portion 105 as indicated by an arrow X. That is, the movement of particles and mist toward the photomask 101 is limited to some extent by inclining the wall 103.

しかしながら、壁部103を傾斜させたとしても、パーティクルやミストは、壁部103とフォトマスク101の外縁との水平距離Hが短い場合、フォトマスク101に再付着するおそれがある。換言すると、パーティクルやミストのフォトマスク101への再付着を抑制するためには、例えば図9(B)に示すように、壁部103とフォトマスク101の外縁との水平距離Hをある程度大きくする必要がある。この場合、洗浄装置100の体格の大型化を回避するためには、壁部103とフォトマスク101の外縁との直線距離Lをなるべく短くすることが望ましい。   However, even if the wall portion 103 is inclined, particles and mist may reattach to the photomask 101 if the horizontal distance H between the wall portion 103 and the outer edge of the photomask 101 is short. In other words, in order to suppress reattachment of particles or mist to the photomask 101, for example, as shown in FIG. 9B, the horizontal distance H between the wall 103 and the outer edge of the photomask 101 is increased to some extent. There is a need. In this case, in order to avoid an increase in the size of the cleaning apparatus 100, it is desirable to shorten the linear distance L between the wall 103 and the outer edge of the photomask 101 as much as possible.

一方、壁部103とフォトマスク101の外縁との直線距離Lを短くした場合、他の問題が引き起こされる。フォトマスク101の洗浄時には、処理液に加えてクリーンエアYも供給される。このため、直線距離Lを短くすると、フォトマスク101の外縁付近におけるクリーンエアYの流速は上昇する。そして、流速の上昇は、フォトマスク101の外縁付近の圧力の低下や乱流状態を引き起こす。その結果、本来であれば排出管部105に向かうはずのパーティクルやミストは、乱流などにより巻き上げられる。つまり、直線距離を短くした場合、パートティクルやミストがフォトマスク101に再付着するおそれは高くなる。そのような状況を回避するためには、例えば図9(C)に示すように、壁部103とフォトマスク101の外縁との直線距離Lを大きくすることが考えられる。しかし、直線距離Lを大きくすると、フォトマスク101の回転により上昇気流を伴った随伴流Zが発生し易くなる。その結果、パーティクルやミストが随伴流Zによってフォトマスク101側に移動する可能性が高くなる。さらに、直線距離Lを大きくすると、洗浄装置100の体格の大型化を招くことにもなる。   On the other hand, when the linear distance L between the wall 103 and the outer edge of the photomask 101 is shortened, another problem is caused. When cleaning the photomask 101, clean air Y is also supplied in addition to the processing liquid. For this reason, when the linear distance L is shortened, the flow velocity of the clean air Y near the outer edge of the photomask 101 increases. Then, the increase in the flow velocity causes a decrease in pressure near the outer edge of the photomask 101 and a turbulent state. As a result, the particles and mist that would normally go to the discharge pipe portion 105 are wound up by turbulent flow or the like. That is, when the linear distance is shortened, there is a high possibility that particles and mist will reattach to the photomask 101. In order to avoid such a situation, it is conceivable to increase the linear distance L between the wall portion 103 and the outer edge of the photomask 101 as shown in FIG. However, when the linear distance L is increased, an accompanying flow Z accompanied by an updraft is easily generated by the rotation of the photomask 101. As a result, the possibility that particles and mist move to the photomask 101 side by the accompanying flow Z is increased. Furthermore, when the linear distance L is increased, the size of the cleaning apparatus 100 is increased.

このように、従来構成の洗浄装置は、フォトマスクへのパーティクルやミストの再付着を防止するためにはある程度の大型化が不可避である一方、大形化した場合にはパーティクルやミストが再付着する可能性が高くなるという背反する問題があった。また、近年、液晶パネルやカラーフィルタの大形化に伴ってフォトマスク自体も大形化している。その結果、洗浄装置もさらに大型化してしまう傾向にあった。   As described above, in the conventional cleaning apparatus, it is inevitable that the size of the cleaning device is increased to some extent in order to prevent the reattachment of particles and mist to the photomask. There was a contradictory problem that the possibility of doing so would increase. In recent years, the size of photomasks has increased with the increase in size of liquid crystal panels and color filters. As a result, the cleaning apparatus tends to be further increased in size.

特開平10−260522号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-260522

本発明は、装置の大型化を招くことなくパーティクルやミストの再付着を抑制するフォトマスクの洗浄装置およびフォトマスクの洗浄システムを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a photomask cleaning device and a photomask cleaning system that suppresses reattachment of particles and mist without increasing the size of the device.

請求項1に記載した発明は、フォトリソグラフィプロセスに用いるフォトマスクを洗浄するフォトマスクの洗浄装置であって、天地方向に延びる回転軸を中心に、前記フォトマスクを前記回転軸の上端側に支持した状態で回転する回転支持部と、上端が開口し、前記回転支持部に支持された前記フォトマスクの外周を覆う壁部を有する処理槽と、前記処理槽の下端側に接続され、前記処理槽から排出される気体および液体が流れる排出管部と、前記処理槽の内側において前記壁部の周方向に複数固定され、前記処理槽から排出される気体および液体を前記排出管側に導く複数の第一案内翼と、を備えることを特徴とする。   The invention described in claim 1 is a photomask cleaning apparatus for cleaning a photomask used in a photolithography process, wherein the photomask is supported on an upper end side of the rotary shaft around a rotary shaft extending in a vertical direction. A rotation support portion that rotates in a state of being carried out, a processing tank having a wall portion that covers an outer periphery of the photomask supported at the upper end and supported by the rotation support portion; A plurality of discharge pipe parts through which gas and liquid discharged from the tank flow, and a plurality of gas pipes and liquids fixed in the circumferential direction of the wall part inside the processing tank and guiding the gas and liquid discharged from the processing tank to the discharge pipe side And a first guide vane.

請求項2に記載した発明は、前記第一案内翼は、前記処理槽の前記壁部の上端から下端まで延びており、上端部と下端部とが周方向にずれつつ、中央部が周方向に湾曲する曲面状に形成されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, the first guide vane extends from the upper end to the lower end of the wall portion of the processing tank, and the central portion is in the circumferential direction while the upper end portion and the lower end portion are displaced in the circumferential direction. It is formed in the curved surface shape which curves in this.

請求項3に記載した発明は、前記第一案内翼の前記下端部よりも下方において前記壁部の周方向に複数固定され、前記第一案内翼により導かれた気体および液体を前記排出管部に案内する第二案内翼をさらに備えることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, a plurality of gases and liquids fixed in the circumferential direction of the wall portion below the lower end portion of the first guide vane and guided by the first guide vane are supplied to the discharge pipe portion. And further comprising a second guide vane for guiding the guide.

請求項4に記載した発明は、前記排出管部に接続され、前記処理槽内の気体および液体を強制的に排出する強制排出部をさらに備えることを特徴とする。
請求項5に記載した発明は、前記排出管部は、前記第二案内翼の下方において前記処理槽に接続していることを特徴とする。
The invention described in claim 4 is characterized by further comprising a forcible discharge part connected to the discharge pipe part and forcibly discharging the gas and liquid in the processing tank.
The invention described in claim 5 is characterized in that the discharge pipe portion is connected to the treatment tank below the second guide vane.

請求項6に記載した発明は、請求項1から5のいずれか一項に記載のフォトマスクの洗浄装置を用いるフォトマスクの洗浄システムであって、前記回転支持部の回転数を取得する回転数取得部と、前記前記排出管部を流れる気体の流量を取得する流量取得部と、前記前記排出管部を流れる気体の流量を調整する流量調整部と、前記回転数取得部で取得する前記回転支持部の回転数および前記フォトマスクの大きさに基づいて、前記流量取得部により取得される前記排出管部を流れる気体の流量が前記処理槽に吸引される気体の流量以上になるように前記流量調整部を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。   A sixth aspect of the present invention is a photomask cleaning system using the photomask cleaning apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the number of rotations for acquiring the number of rotations of the rotation support portion An acquisition unit, a flow rate acquisition unit that acquires a flow rate of gas flowing through the discharge pipe unit, a flow rate adjustment unit that adjusts a flow rate of gas flowing through the discharge pipe unit, and the rotation acquired by the rotation speed acquisition unit Based on the number of rotations of the support unit and the size of the photomask, the flow rate of the gas flowing through the discharge pipe unit acquired by the flow rate acquisition unit is equal to or higher than the flow rate of the gas sucked into the processing tank. And a control unit that controls the flow rate adjusting unit.

請求項1に記載した発明によれば、処理槽から排出される気体および液体は、処理槽の壁部に設けられた第一案内翼により排出管部側に導かれる。上記したように、洗浄時に供給される液体は、処理槽の壁部に衝突することによりパーティクルやミストを発生させる。このパーティクルやミストは、微細であることから、処理槽に供給される気体によって運ばれる。このとき、気体の流れ方向によっては、パーティクルやミストがフォトマスクに再付着する可能性がある。そのため、第一案内翼を設けることにより、フォトマスクの洗浄に用いられた後に処理槽から排出される液体および気体は、排出管部側に導かれる。これにより、パーティクルやミストを含む気体の流れは、フォトマスク側ではなく、排出管部側に向かう。したがって、パーティクルやミストのフォトマスクへの再付着を抑制することができる。
また、この場合、パーティクルやミストを第一案内翼によって排出管部側に導くことから、壁部を傾斜させる必要がない。そのため、壁部を略円筒形状に形成することができる。したがって、処理槽の大形化を招くことがない。
According to the first aspect of the present invention, the gas and liquid discharged from the processing tank are guided to the discharge pipe section side by the first guide vanes provided on the wall section of the processing tank. As described above, the liquid supplied during the cleaning generates particles and mist by colliding with the wall of the processing tank. Since the particles and mist are fine, they are carried by the gas supplied to the treatment tank. At this time, depending on the gas flow direction, particles or mist may be reattached to the photomask. Therefore, by providing the first guide vanes, the liquid and gas discharged from the processing tank after being used for cleaning the photomask are guided to the discharge pipe portion side. Thereby, the flow of the gas containing particles and mist is directed not to the photomask side but to the discharge pipe portion side. Therefore, reattachment of particles and mist to the photomask can be suppressed.
In this case, since the particles and mist are guided to the discharge pipe portion side by the first guide vanes, it is not necessary to incline the wall portion. Therefore, the wall portion can be formed in a substantially cylindrical shape. Therefore, the processing tank is not increased in size.

請求項2に記載した発明によれば、第一案内翼は、処理槽の壁部の上端から下端まで延びている。つまり、第一案内翼は、処理槽に収納された状態のフォトマスクの上面側および下面側の双方において、気体および液体を排出管部側に導いている。これにより、フォトマスクの上面および下面の双方に対してパーティクルやミストが再付着することを抑制することができる。
また、フォトマスクから飛散する液体は、フォトマスクの回転に伴って生じる回転方向の成分と遠心力による径方向外側に向かう成分とのベクトル和で示される合成ベクトル方向に飛び出して、壁部へ移動する。つまり、液体は、壁部に対して斜め方向から衝突する。このため、壁部に衝突した液体は、一旦第一案内翼に向かって跳ね返った後、第一案内翼において下方すなわち排出管部側に跳ね返される。これにより、液体がフォトマスク側に跳ね返ることを効率良く抑制することができる。
According to the invention described in claim 2, the first guide blade extends from the upper end to the lower end of the wall portion of the processing tank. That is, the first guide vanes guide gas and liquid to the discharge pipe portion side on both the upper surface side and the lower surface side of the photomask stored in the processing tank. Thereby, it can suppress that a particle | grain and mist adhere again to both the upper surface and lower surface of a photomask.
In addition, the liquid splashed from the photomask jumps out in the direction of the combined vector indicated by the vector sum of the component in the rotational direction generated by the rotation of the photomask and the component outward in the radial direction due to centrifugal force, and moves to the wall. To do. That is, the liquid collides with the wall portion from an oblique direction. For this reason, the liquid which collided with the wall part once bounces back toward the first guide vane, and then bounces back downward, that is, toward the discharge pipe part. Thereby, it is possible to efficiently suppress the liquid from splashing back toward the photomask.

請求項3に記載した発明によれば、第一案内翼よりも下方に第二案内翼を設けている。第一案内翼により処理槽の下方に導かれた気体および液体は、処理槽の底部に衝突して巻き上げられる可能性がある。そこで、第二案内翼を設けることにより、フォトマスクの下方における気体および液体を排出管部側に導いている。これにより、フォトマスク洗浄後の気体および液体を確実に排出管部から排出することができる。   According to the invention described in claim 3, the second guide vane is provided below the first guide vane. There is a possibility that the gas and liquid guided to the lower side of the processing tank by the first guide vanes collide with the bottom of the processing tank and be wound up. Therefore, by providing the second guide vanes, the gas and liquid below the photomask are guided to the discharge pipe portion side. Thereby, the gas and liquid after photomask washing | cleaning can be reliably discharged | emitted from a discharge pipe part.

請求項4に記載した発明によれば、処理槽内の気体および液体を強制的に排出する強制排出部を設けている。処理槽の上部の開口は、フォトマスクを出し入れするためにフォトマスクの外径よりも大きく形成されている。一方、排出管部は、上部の開口に対して小さく形成されていることが多い。そのため、上部の開口からの気体および液体の供給量が排出管部からの排出量よりも多い場合、パーティクルやミストを含んだ気体が処理槽内に滞留する可能性がある。そこで、強制排出部によって処理槽内の気体および液体を強制的に排出する。これにより、処理槽内における気体の滞留を防止することができる。   According to invention described in Claim 4, the forced discharge part which forcibly discharges the gas and liquid in a processing tank is provided. The opening at the top of the processing tank is formed larger than the outer diameter of the photomask so that the photomask can be taken in and out. On the other hand, the discharge pipe part is often formed smaller than the upper opening. Therefore, when the supply amount of gas and liquid from the upper opening is larger than the discharge amount from the discharge pipe part, the gas containing particles and mist may stay in the treatment tank. Then, the gas and liquid in a processing tank are forcedly discharged by a forced discharge part. Thereby, the stay of the gas in a processing tank can be prevented.

請求項5に記載した発明によれば、排出管部は第二案内翼の下方において処理槽に接続している。すなわち、第二案内翼は、接続配管部の開口の上方に位置している。このため、排出管部には、第二案内翼に導かれた気体および液体が流れ込む。そのため、強制排出部により処理槽内の気体および液体を排出する場合であっても、第一案内翼および第二案内翼を経由する気体および液体の流れを妨げることがない。したがって、処理槽内における乱流などの発生を防止することができる。   According to the invention described in claim 5, the discharge pipe portion is connected to the treatment tank below the second guide vane. That is, the second guide vane is located above the opening of the connection pipe part. For this reason, the gas and liquid led to the second guide vane flow into the discharge pipe portion. Therefore, even when the gas and liquid in the treatment tank are discharged by the forced discharge unit, the flow of the gas and liquid passing through the first guide blade and the second guide blade is not hindered. Therefore, generation | occurrence | production of the turbulent flow etc. in a processing tank can be prevented.

請求項6に記載した発明によれば、制御部は、処理槽内に吸引される気体の流量を、回転支持部の回転数すなわちフォトマスクの回転数と、フォトマスクの大きさとに基づいて取得する。そして、制御部は、排出管部を流れて処理槽から排出される気体の流量が処理槽内に吸引される気体の流量以上になるように制御を行う。これにより、処理槽内に吸引された気体が排出管部以外から排出されること、および、処理槽内に吸引された気体が処理槽内に滞留することが抑制される。したがって、パーティクルやミストがフォトマスクに再付着することを抑制することができる。   According to the invention described in claim 6, the control unit obtains the flow rate of the gas sucked into the processing tank based on the number of rotations of the rotation support unit, that is, the number of rotations of the photomask and the size of the photomask. To do. And a control part performs control so that the flow volume of the gas which flows through a discharge pipe part and is discharged | emitted from a processing tank becomes more than the flow volume of the gas attracted | sucked in a processing tank. Thereby, it is suppressed that the gas sucked into the processing tank is discharged from other than the discharge pipe section, and the gas sucked into the processing tank is retained in the processing tank. Therefore, particles and mist can be prevented from reattaching to the photomask.

第1実施形態によるフォトマスクの洗浄装置の概略を示す図The figure which shows the outline of the washing | cleaning apparatus of the photomask by 1st Embodiment. 第1実施形態による処理槽の外観の概略を示す斜視図The perspective view which shows the outline of the external appearance of the processing tank by 1st Embodiment. 第1実施形態による処理槽の外観の概略を示す平面図The top view which shows the outline of the external appearance of the processing tank by 1st Embodiment 第1実施形態による第一案内翼により導かれるクリーンエアの流れを模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the flow of the clean air guide | induced by the 1st guide blade by 1st Embodiment 第1実施形態による第二案内翼により導かれるクリーンエアの流れを模式的に示す図で、(A)は断面図、(B)は処理槽を展開した状態を示すモデル図It is a figure which shows typically the flow of the clean air guide | induced by the 2nd guide blade by 1st Embodiment, (A) is sectional drawing, (B) is a model figure which shows the state which expand | deployed the processing tank 第1実施形態による処理槽内のクリーンエアの流れを模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the flow of the clean air in the processing tank by 1st Embodiment 第2実施形態によるフォトマスクの洗浄システムの概略を示す図The figure which shows the outline of the washing | cleaning system of the photomask by 2nd Embodiment. 第2実施形態によるクリーンエアの流れを模式的に示す図で、(A)はQ0>Q1の状態を示す図、(B)はQ0≦Q1の状態を示す図FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a flow of clean air according to the second embodiment, where (A) illustrates a state of Q 0 > Q 1 and (B) illustrates a state of Q 0 ≦ Q 1 . 従来構成のフォトマスクの洗浄装置の概略を示す断面図Sectional drawing which shows the outline of the cleaning apparatus of the photomask of conventional structure

以下、本発明の一実施形態によるフォトマスクの洗浄装置について図1から図6を参照して説明する。フォトマスクの洗浄装置は、図1に示すように、回転支持部11、処理槽12、処理液供給部13、エア供給部14、排出管部15および排気ユニット16を備えている。以下、フォトマスクの洗浄装置を単に洗浄装置10と称する。
回転支持部11は、回転軸17および支持台18を有している。回転軸17は、天地方向に延びる棒状に形成されている。以下、本明細書では、図1に示すように、天地方向を上下方向とする。支持台18は、回転軸17の上端に取り付けられている。支持台18は、その上面側にフォトマスク19を支持している。回転軸17は、下端が駆動部20に接続している。駆動部20は、図示しないモータにより回転軸17を回転させる。これにより、回転支持部11は、フォトマスク19を支持した状態で回転軸17を中心に回転する。本実施形態では、回転支持部11およびフォトマスク19は、洗浄装置10を上方から見た場合において右回りに回転する。
Hereinafter, a photomask cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the photomask cleaning apparatus includes a rotation support unit 11, a processing tank 12, a processing liquid supply unit 13, an air supply unit 14, a discharge pipe unit 15, and an exhaust unit 16. Hereinafter, the photomask cleaning device is simply referred to as a cleaning device 10.
The rotation support unit 11 includes a rotation shaft 17 and a support base 18. The rotating shaft 17 is formed in a rod shape extending in the vertical direction. Hereinafter, in the present specification, as shown in FIG. The support base 18 is attached to the upper end of the rotating shaft 17. The support base 18 supports a photomask 19 on the upper surface side. The rotating shaft 17 has a lower end connected to the drive unit 20. The drive unit 20 rotates the rotary shaft 17 by a motor (not shown). Thereby, the rotation support part 11 rotates around the rotating shaft 17 in a state where the photomask 19 is supported. In the present embodiment, the rotation support unit 11 and the photomask 19 rotate clockwise when the cleaning device 10 is viewed from above.

処理槽12は、フォトマスク19の外周を覆う壁部21を有している。壁部21は、上下方向すなわちフォトマスク19の上面側および下面側に延びている。壁部21は、その上端側および下端側が径方向内側に若干傾斜している。つまり、壁部21は、回転支持部11の回転軸17を中心とした概ね円筒状に形成されている。壁部21の下端には、底部22が接続している。底部22は、処理槽12の下端を塞いでいる。壁部21の上端は、さらに上方へ延びており、開口23を形成している。つまり、処理槽12は、上方が開口した概ね有底円筒状に形成されている。この処理槽12は、その内側において、壁部21の周方向に複数設けられた第一案内翼24を有している。また、処理槽12は、第一案内翼24よりも下方において、壁部21に複数設けられた第二案内翼25を有している。各第一案内翼24および各第二案内翼25は、例えば溶接やねじ止めなどにより壁部21に固定されている。   The processing tank 12 has a wall portion 21 that covers the outer periphery of the photomask 19. The wall portion 21 extends in the vertical direction, that is, the upper surface side and the lower surface side of the photomask 19. As for the wall part 21, the upper end side and lower end side incline slightly in the radial direction inner side. That is, the wall portion 21 is formed in a substantially cylindrical shape centered on the rotation shaft 17 of the rotation support portion 11. A bottom 22 is connected to the lower end of the wall 21. The bottom 22 closes the lower end of the processing tank 12. The upper end of the wall portion 21 extends further upward to form an opening 23. That is, the processing tank 12 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape having an upper opening. The treatment tank 12 has a plurality of first guide vanes 24 provided in the circumferential direction of the wall portion 21 inside thereof. Further, the processing tank 12 has a plurality of second guide vanes 25 provided on the wall portion 21 below the first guide vanes 24. Each first guide vane 24 and each second guide vane 25 are fixed to the wall portion 21 by welding or screwing, for example.

フォトマスク19は、フォトリソグラフィプロセスの露光プロセスに用いられる。フォトマスク19は、例えば長方形や正方形などの四角形に形成されている。このフォトマスク19は、回転支持部11に支持された状態で回転する。このため、回転時におけるフォトマスク19の外縁は、回転軸17を中心とした円形の軌跡になる。処理槽12には、外縁の軌跡の直径が開口23の直径よりも小さいフォトマスク19が収容される。   The photomask 19 is used for an exposure process of a photolithography process. The photomask 19 is formed in a quadrangle such as a rectangle or a square, for example. The photomask 19 rotates while being supported by the rotation support portion 11. For this reason, the outer edge of the photomask 19 during rotation has a circular locus centering on the rotation shaft 17. The processing tank 12 accommodates a photomask 19 in which the diameter of the outer edge locus is smaller than the diameter of the opening 23.

排出管部15は、処理槽12の底部22に接続している。排出管部15は、処理槽12の周方向に複数設けられている。なお、図1では、簡略化のため2本の排出管部15を示している。この排出管部15は、処理槽12内に連通している。このため、排出管部15は、処理槽12内の気体および液体が流れる。具体的には、排出管部15は、フォトマスク19の洗浄に使用される例えば洗浄液、リンス、純水などの液体や、フォトマスク19の洗浄や乾燥などに用いられる例えば窒素ガスや空気などの気体が流れる。以下、処理槽12に供給される洗浄液、リンス、純水などの液体を処理液と称し、窒素ガスや空気などの気体を便宜的にクリーンエアと称する。   The discharge pipe part 15 is connected to the bottom part 22 of the treatment tank 12. A plurality of discharge pipe portions 15 are provided in the circumferential direction of the processing tank 12. In FIG. 1, two discharge pipe portions 15 are shown for simplification. The discharge pipe portion 15 communicates with the processing tank 12. For this reason, the gas and the liquid in the processing tank 12 flow through the discharge pipe portion 15. Specifically, the discharge pipe unit 15 is used for cleaning the photomask 19 such as cleaning liquid, rinse, pure water, etc., and used for cleaning or drying the photomask 19 such as nitrogen gas or air. Gas flows. Hereinafter, a liquid such as a cleaning liquid, rinse, or pure water supplied to the processing tank 12 is referred to as a processing liquid, and a gas such as nitrogen gas or air is referred to as clean air for convenience.

排出管部15は、処理槽12と反対側の端部が強制排気手段としての排気ユニット16に接続している。排気ユニット16は、例えば電動送風機などにより構成されている。排気ユニット16は、排出管部15から吸入した気体を外部へ排出する。また、排出管部15は、処理槽12と排気ユニット16との間に、気液分離部26を有している。気液分離部26は、処理槽12から排出される気体と液体とを分離する。気液分離部26により分離された気体は、排出管部15を通り、排気ユニット16から排出される。一方、気液分離部26により分離された液体は、図示しない排水管部を流れ、排液タンクなどに貯えられる。
これら回転支持部11、処理槽12、排出管部15、第一案内翼24および第二案内翼25などは、処理液などに対する耐腐食性を高めるために、例えばステンレスやフッ素含有樹脂などにより形成されている。
The end of the discharge pipe 15 opposite to the treatment tank 12 is connected to an exhaust unit 16 as a forced exhaust means. The exhaust unit 16 is configured by, for example, an electric blower. The exhaust unit 16 discharges the gas sucked from the discharge pipe portion 15 to the outside. Further, the discharge pipe section 15 has a gas-liquid separation section 26 between the processing tank 12 and the exhaust unit 16. The gas-liquid separator 26 separates the gas and liquid discharged from the processing tank 12. The gas separated by the gas-liquid separation unit 26 passes through the discharge pipe unit 15 and is discharged from the exhaust unit 16. On the other hand, the liquid separated by the gas-liquid separator 26 flows through a drain pipe (not shown) and is stored in a drain tank or the like.
The rotation support portion 11, the processing tank 12, the discharge pipe portion 15, the first guide blade 24, the second guide blade 25, and the like are formed of, for example, stainless steel or fluorine-containing resin in order to improve the corrosion resistance against the processing liquid. Has been.

処理液供給部13は、処理槽12の上方に設けられている。処理液供給部13は、アーム部27およびノズル28を有している。アーム部27は、中空のパイプ状に形成されている。アーム部27は、その内側に処理液が流れる。この処理液は、ノズル28からフォトマスク19に供給される。なお、処理液供給部13は、供給する処理液の種類ごとに複数設けてもよい。エア供給部14は、処理槽12の上方に設けられている。エア供給部14は、アーム部29およびノズル30を有している。アーム部29は、中空のパイプ状に形成されている。アーム部29は、その内側にクリーンエアが流れる。クリーンエアは、ノズル30からフォトマスク19に供給される。処理液供給部13およびエア供給部14は、処理槽12の上方、より厳密には開口23の上方から外れた待避位置に移動可能に構成されている。なお、処理液供給部13のアーム部27およびエア供給部14のアーム部29は、液体または気体を供給するホースやパイプを保持する保持部とする構成であってもよい。その場合、処理液供給部13のノズル28およびエア供給部14のノズル30にホースを接続すればよい。   The processing liquid supply unit 13 is provided above the processing tank 12. The processing liquid supply unit 13 includes an arm unit 27 and a nozzle 28. The arm portion 27 is formed in a hollow pipe shape. The treatment liquid flows inside the arm portion 27. This processing liquid is supplied from the nozzle 28 to the photomask 19. A plurality of processing liquid supply units 13 may be provided for each type of processing liquid to be supplied. The air supply unit 14 is provided above the processing tank 12. The air supply unit 14 includes an arm unit 29 and a nozzle 30. The arm portion 29 is formed in a hollow pipe shape. The arm portion 29 has clean air flowing inside thereof. Clean air is supplied from the nozzle 30 to the photomask 19. The processing liquid supply unit 13 and the air supply unit 14 are configured to be movable to a retreat position that is out of the processing tank 12, more precisely, from above the opening 23. The arm part 27 of the treatment liquid supply unit 13 and the arm part 29 of the air supply unit 14 may be configured as holding units that hold hoses or pipes that supply liquid or gas. In that case, a hose may be connected to the nozzle 28 of the treatment liquid supply unit 13 and the nozzle 30 of the air supply unit 14.

このような構成の処理槽12は、クリーンルームに設けられた装置内の図示しないユニットボックス内に設置される。そして、このユニットボックス内には、処理槽12の上方に位置して、処理槽12にクリーンエアを供給する例えばHEPAフィルタやULPAフィルタなどを備えたファンフィルターユニット31が設けられている。処理槽12には、主としてこのファンフィルターユニット31からクリーンエアが供給される。そして、フォトマスク19の回転に伴ってクリーンエアの流れにおける特異点となるフォトマスク19の回転中心に対して、エア供給部14のノズル30から強制的にクリーンエアが供給される。これにより、フォトマスク19が乾燥される。なお、装置内には、例えばフォトマスク19を搬送するための図示しないロボットなども設けられている。   The processing tank 12 having such a configuration is installed in a unit box (not shown) in an apparatus provided in a clean room. In the unit box, a fan filter unit 31 including, for example, a HEPA filter or a ULPA filter that supplies clean air to the processing tank 12 is provided above the processing tank 12. Clean air is mainly supplied from the fan filter unit 31 to the processing tank 12. As the photomask 19 rotates, clean air is forcibly supplied from the nozzle 30 of the air supply unit 14 to the rotation center of the photomask 19 that is a singular point in the flow of clean air. Thereby, the photomask 19 is dried. In the apparatus, for example, a robot (not shown) for transporting the photomask 19 is also provided.

ここで、第一案内翼24および第二案内翼25について図2および図3を参照しながら詳細に説明する。なお、図2および図3は、回転支持部11及びフォトマスク19の図示を省略している。
処理槽12に設けられている第一案内翼24は、図2に示すように、処理槽12の内側において壁部21の周方向に第一案内翼241、242、243、244、245、246の順に設けられている。以下、第一案内翼241〜246に共通の説明をする場合には単に第一案内翼24と称する。第一案内翼24は、上下の傾斜面を含む壁部21の上端から下端まで延びている。第一案内翼24は、その上端部と下端部とが、処理槽12を上方から視た場合に右回りすなわちフォトマスク19の回転方向にずれている。すなわち、第一案内翼24は、上下方向に対して傾斜して設けられている。また、第一案内翼24は、その中央部が周方向に湾曲している。
Here, the first guide blade 24 and the second guide blade 25 will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3. 2 and 3, illustration of the rotation support portion 11 and the photomask 19 is omitted.
As shown in FIG. 2, the first guide vanes 24 provided in the treatment tank 12 are arranged in the circumferential direction of the wall portion 21 inside the treatment tank 12, and the first guide vanes 241, 242, 243, 244, 245, 246. Are provided in this order. Hereinafter, when the description is common to the first guide vanes 241 to 246, the first guide vanes 24 are simply referred to. The first guide vane 24 extends from the upper end to the lower end of the wall portion 21 including the upper and lower inclined surfaces. The first guide blade 24 has an upper end portion and a lower end portion that are shifted clockwise when the treatment tank 12 is viewed from above, that is, in the rotational direction of the photomask 19. That is, the first guide vanes 24 are provided to be inclined with respect to the vertical direction. Moreover, the center part of the 1st guide vane 24 is curving in the circumferential direction.

この第一案内翼24は、図3に示すように、壁部21の径方向外側の外縁部から処理槽12の開口23までの幅を有している。第一案内翼24は、下端部と隣接する第一案内翼24の上端部とが平面視において近接した位置に設けられている。また、第一案内翼24は、幅方向の外側が壁部21にそって湾曲し、幅方向の内側が開口23に沿って湾曲している。つまり、第一案内翼24は、例えば送風機のガイドあるいはディフューザに用いられるような、三次元的なねじれを有する曲面状に形成されている。   As shown in FIG. 3, the first guide blade 24 has a width from the outer edge portion on the radially outer side of the wall portion 21 to the opening 23 of the treatment tank 12. The first guide vane 24 is provided at a position where the lower end portion and the upper end portion of the adjacent first guide vane 24 are close to each other in plan view. The first guide vane 24 is curved along the wall portion 21 on the outer side in the width direction and curved along the opening 23 on the inner side in the width direction. That is, the first guide vanes 24 are formed in a curved surface having a three-dimensional twist, such as used for a guide or diffuser of a blower.

第二案内翼25は、図2に示すように、処理槽12の内側において壁部21の周方向に第二案内翼251、252、253、254、255、256の順で設けられている。以下、第二案内翼251〜256に共通の説明をする場合には単に第二案内翼25と称する。第二案内翼251〜256は、それぞれ第一案内翼241〜246の下方に設けられている。具体的には、第二案内翼251は、第一案内翼241の下方に設けられている。以下、第二案内翼252〜256と第一案内翼242〜246との位置関係も同様である。第二案内翼25は、フォトマスク19の回転方向において上流側の端部が、下流側の端部よりも上方に位置している。つまり、第二案内翼25は、フォトマスク19の回転方向において下流側が徐々に下方に向かって設けられている。また、第二案内翼25は、その下端側が底部22よりも上方に位置している。このため、第二案内翼25と底部22との間には、空間部が形成されている。この空間部は、上記したように第二案内翼25が周方向に傾斜して設けられていることから、フォトマスク19の回転方向において上流側のほうが下流側よりも大きく形成されている。   As shown in FIG. 2, the second guide vanes 25 are provided in the order of the second guide vanes 251, 252, 253, 254, 255, and 256 in the circumferential direction of the wall portion 21 inside the processing tank 12. Hereinafter, when the description common to the second guide vanes 251 to 256 is given, it is simply referred to as the second guide vane 25. The second guide vanes 251 to 256 are provided below the first guide vanes 241 to 246, respectively. Specifically, the second guide vane 251 is provided below the first guide vane 241. Hereinafter, the positional relationship between the second guide vanes 252 to 256 and the first guide vanes 242 to 246 is the same. The second guide blade 25 has an upstream end positioned above the downstream end in the rotational direction of the photomask 19. That is, the second guide blade 25 is provided on the downstream side in the rotational direction of the photomask 19 gradually downward. In addition, the lower end side of the second guide vane 25 is located above the bottom portion 22. For this reason, a space is formed between the second guide vane 25 and the bottom 22. As described above, since the second guide vanes 25 are inclined in the circumferential direction, the space portion is formed larger on the upstream side than on the downstream side in the rotation direction of the photomask 19.

また、第二案内翼25は、周方向に間隔をおいて複数設けられている。つまり、各第二案内翼25の間には、隙間が形成されている。この隙間は、各第一案内翼24の下端部位置するように配置されている。具体的には、第一案内翼241の下端部は、第二案内翼251と第二案内翼252との間に位置している。また、第二案内翼25は、その中央部が上方に湾曲した形状に形成されている。   A plurality of second guide vanes 25 are provided at intervals in the circumferential direction. That is, a gap is formed between the second guide vanes 25. This gap is disposed so as to be positioned at the lower end of each first guide vane 24. Specifically, the lower end portion of the first guide vane 241 is located between the second guide vane 251 and the second guide vane 252. Further, the second guide vane 25 is formed in a shape whose central portion is curved upward.

排出管部15は、図3に示すように、処理槽12の内側において底部22の周方向に排出管部151、152、153、154、155、156の順に接続されている。以下、排出管部151〜156に共通の説明をする場合には単に排出管部15と称する。排出管部151〜156は、第二案内翼251〜256の下方において処理槽12の底部22にそれぞれ接続している。具体的には、排出管部151は、第二案内翼251の下方において処理槽12の底部22に接続している。以下、排出管部152〜156と第二案内翼252〜256との位置関係も同様である。上記したように第二案内翼251〜256が周方向に傾斜して設けられていることから、例えば排出管部151には、第二案内翼256と第二案内翼251との隙間からのクリーンエア、および、第二案内翼256の上面からその隙間に流れ込む処理液が流れることになる。   As shown in FIG. 3, the discharge pipe portion 15 is connected in the order of the discharge pipe portions 151, 152, 153, 154, 155, and 156 in the circumferential direction of the bottom portion 22 inside the processing tank 12. Hereinafter, when the description common to the discharge pipe portions 151 to 156 is given, it is simply referred to as the discharge pipe portion 15. The discharge pipe portions 151 to 156 are respectively connected to the bottom portion 22 of the processing tank 12 below the second guide vanes 251 to 256. Specifically, the discharge pipe portion 151 is connected to the bottom portion 22 of the processing tank 12 below the second guide blade 251. Hereinafter, the positional relationship between the discharge pipe portions 152 to 156 and the second guide vanes 252 to 256 is the same. As described above, since the second guide vanes 251 to 256 are provided so as to be inclined in the circumferential direction, for example, the discharge pipe portion 151 has a clean space from the gap between the second guide vanes 256 and the second guide vanes 251. Air and the processing liquid flowing into the gap from the upper surface of the second guide vane 256 will flow.

次に、上記した構成の洗浄装置10の作用について図4および図5を参照しながら説明する。
フォトマスク19は、図4に模式的に示すように、処理槽12の上下方向における中央付近に支持されている。つまり、フォトマスク19は、第一案内翼24の上下方向における中央付近において回転する。エア供給部14から供給されるクリーンエアYは、回転するフォトマスク19の上面で周方向に移動する。周方向に移動したクリーンエアYは、フォトマスク19の外周側において第一案内翼24に接触する。そして、クリーンエアYは、第一案内翼24の傾斜に沿って下方に導かれる。つまり、フォトマスク19の上面に供給されたクリーンエアYは、第一案内翼24によって下方に向かって整流される。
Next, the operation of the cleaning apparatus 10 having the above-described configuration will be described with reference to FIGS.
As schematically shown in FIG. 4, the photomask 19 is supported near the center of the processing tank 12 in the vertical direction. That is, the photomask 19 rotates in the vicinity of the center of the first guide blade 24 in the vertical direction. Clean air Y supplied from the air supply unit 14 moves in the circumferential direction on the upper surface of the rotating photomask 19. The clean air Y that has moved in the circumferential direction contacts the first guide vanes 24 on the outer peripheral side of the photomask 19. Then, the clean air Y is guided downward along the inclination of the first guide blade 24. That is, the clean air Y supplied to the upper surface of the photomask 19 is rectified downward by the first guide vanes 24.

第一案内翼24により整流されたクリーンエアYは、図5に模式的に示すように、第二案内翼25により排出管部15の開口に導かれる。このとき、上記したように、第一案内翼24の下端が第二案内翼25間の隙間に位置している。このため、第一案内翼24により導かれたクリーンエアYは、第二案内翼25の下方にまず流れ込む。また、上記したように、第二案内翼25の下方の空間部は、フォトマスク19の回転方向において上流側が大きく形成されている。このため、クリーンエアYは、第二案内翼25の下方の空間部に流れ込むとき、その流れが妨げられることがない。つまり、処理槽12に供給されたクリーンエアYは、各第一案内翼24および各第二案内翼25によって、スムーズに排出管部15に導かれる。   The clean air Y rectified by the first guide vanes 24 is guided to the opening of the discharge pipe portion 15 by the second guide vanes 25 as schematically shown in FIG. At this time, as described above, the lower end of the first guide vane 24 is located in the gap between the second guide vanes 25. For this reason, the clean air Y guided by the first guide vanes 24 first flows below the second guide vanes 25. Further, as described above, the space portion below the second guide vane 25 is formed larger on the upstream side in the rotation direction of the photomask 19. For this reason, when the clean air Y flows into the space below the second guide vanes 25, the flow is not hindered. That is, the clean air Y supplied to the processing tank 12 is smoothly guided to the discharge pipe portion 15 by the first guide vanes 24 and the second guide vanes 25.

次に、処理液および処理液が壁部21に衝突することにより発生するパーティクルやミストについて説明する。処理液は、上記したように、フォトマスク19の回転にともなって壁部21に向かって飛散する。このとき、壁部21に付着した処理液は、重力によって下方に移動する。ここで、排出管部15は、図4に示すように、底部22の最下端において処理槽12に接続している。つまり、排出管部15の開口は、底部22において最も下方に位置している。このため、壁部21に衝突したときに液状を保ったままの処理液は、排出管部15に流れ込む。一方、壁部21への衝突によりパーティクルやミストとなった処理液は、クリーンエアYとともに移動する。つまり、パーティクルやミストは、上記したクリーンエアYの排出管部15への移動に伴って、排出管部15に導かれる。   Next, the processing liquid and the particles and mist generated when the processing liquid collides with the wall portion 21 will be described. As described above, the processing liquid scatters toward the wall portion 21 as the photomask 19 rotates. At this time, the treatment liquid adhering to the wall portion 21 moves downward by gravity. Here, as shown in FIG. 4, the discharge pipe portion 15 is connected to the treatment tank 12 at the lowermost end of the bottom portion 22. That is, the opening of the discharge pipe portion 15 is located at the lowest position in the bottom portion 22. For this reason, when the liquid collides with the wall portion 21, the processing liquid that remains in a liquid state flows into the discharge pipe portion 15. On the other hand, the processing liquid that has become particles or mist due to the collision with the wall 21 moves together with the clean air Y. That is, particles and mist are guided to the discharge pipe portion 15 as the clean air Y moves to the discharge pipe portion 15.

このように、クリーンエアYは、第一案内翼24および第二案内翼25により排出管部15に導かれる。この場合、図6に示すように、例えば第一案内翼244により処理槽12の下方に導かれたクリーンエアYは、第二案内翼254および第二案内翼255の間の隙間に導かれる。そして、この隙間に導かれたクリーンエアYは、第二案内翼255により、排出管部155に導かれる。そして、クリーンエアYは、排出管部155を経由して処理槽12から排出される。また、パーティクルやミストもクリーンエアYとともに処理槽12から排出される。なお、図6は、説明の簡略化のためフォトマスク19の図示を省略している。   As described above, the clean air Y is guided to the discharge pipe portion 15 by the first guide blade 24 and the second guide blade 25. In this case, as shown in FIG. 6, for example, the clean air Y guided to the lower side of the processing tank 12 by the first guide blade 244 is guided to the gap between the second guide blade 254 and the second guide blade 255. Then, the clean air Y guided to the gap is guided to the discharge pipe portion 155 by the second guide blade 255. Then, the clean air Y is discharged from the processing tank 12 via the discharge pipe portion 155. Particles and mist are also discharged from the processing tank 12 together with the clean air Y. In FIG. 6, the photomask 19 is not shown for the sake of simplicity.

このとき、排出管部15は、第二案内翼25の下方において処理槽12に接続している。このため、処理槽12からクリーンエアYを強制的に排出する場合であっても、排出管部15には、第二案内翼25ひいては第一案内翼24に導かれたクリーンエアYが流れ込む。すなわち、排出管部15の上方且つフォトマスク19の下方に位置する空間において、強制排出される気体の流れによる乱流や気圧の低下などが発生することがない。   At this time, the discharge pipe portion 15 is connected to the treatment tank 12 below the second guide blade 25. For this reason, even when the clean air Y is forcibly discharged from the treatment tank 12, the clean air Y guided to the second guide blade 25 and the first guide blade 24 flows into the discharge pipe portion 15. That is, in the space located above the discharge pipe portion 15 and below the photomask 19, turbulent flow or a decrease in atmospheric pressure due to the forced exhaust gas flow does not occur.

以上説明した洗浄装置10によれば、次のような効果を得ることができる。
処理槽12から排出されるクリーンエアは、処理槽12の壁部21に設けられた第一案内翼24により排出管部15側に導かれる。また、処理液が壁部21に衝突することにより発生するパーティクルやミストは、クリーンエアによって排出管部15側に導かれる。これにより、パーティクルやミストを含むクリーンエアの流れは、フォトマスク19側ではなく、排出管部15側に向かうことになる。つまり、フォトマスク19の上部へのパーティクルやミストの戻りを抑制することができる。したがって、パーティクルやミストのフォトマスク19への再付着を抑制することができる。
According to the cleaning apparatus 10 described above, the following effects can be obtained.
Clean air discharged from the processing tank 12 is guided to the discharge pipe section 15 side by the first guide vanes 24 provided on the wall section 21 of the processing tank 12. Further, particles and mist generated by the treatment liquid colliding with the wall portion 21 are guided to the discharge pipe portion 15 side by clean air. As a result, the flow of clean air containing particles and mist is directed to the discharge pipe portion 15 side instead of the photomask 19 side. That is, the return of particles and mist to the upper part of the photomask 19 can be suppressed. Therefore, reattachment of particles and mist to the photomask 19 can be suppressed.

第一案内翼24を設けたことにより、パーティクルやミストを含むクリーンエアの流れを整流している。このため、処理液が衝突する壁部21は、傾斜させる必要がない。これにより、処理槽12を略円筒形状に形成することが可能となる。したがって、処理槽12の大形化を招くことがない。この場合、洗浄装置10を設置する例えばクリーンルームにおいて、洗浄装置10が占有する床面積を低減することができる。このため、洗浄装置10の運用に掛かる費用を低減することが可能になる。   By providing the first guide vanes 24, the flow of clean air containing particles and mist is rectified. For this reason, it is not necessary to incline the wall part 21 which a process liquid collides. Thereby, it becomes possible to form the processing tank 12 in a substantially cylindrical shape. Therefore, the processing tank 12 is not increased in size. In this case, for example, in a clean room where the cleaning apparatus 10 is installed, the floor area occupied by the cleaning apparatus 10 can be reduced. For this reason, it becomes possible to reduce the expense concerning the operation of the cleaning apparatus 10.

第一案内翼24は、処理槽12の上端から下端まで延びている。このため、第一案内翼24は、処理槽12に収納されたフォトマスク19の上面側および下面側の双方において、クリーンエアを排出管部15側に導くことが可能になる。したがって、フォトマスク19の上面および下面に対するパーティクルやミストの再付着を抑制することができる。
第一案内翼24は、その上端部と下端部とが周方向にずれつつ、中央部が周方向に湾曲した3次元的な曲面を有する形状に形成されている。このため、第一案内翼24に沿って流れるクリーンエアの流れを妨げるおそれがない。さらに、処理液は、一旦壁部21に衝突した後に第一案内翼24側に跳ね返ったとしても、第一案内翼24において下方に向かって跳ね返る。したがって、処理液がフォトマスク19側に跳ね返ることを防止することができる。
The first guide vane 24 extends from the upper end to the lower end of the processing tank 12. For this reason, the first guide vanes 24 can guide clean air to the discharge pipe portion 15 side on both the upper surface side and the lower surface side of the photomask 19 accommodated in the processing tank 12. Therefore, reattachment of particles and mist to the upper and lower surfaces of the photomask 19 can be suppressed.
The first guide vane 24 is formed in a shape having a three-dimensional curved surface in which a central portion is curved in the circumferential direction while an upper end portion and a lower end portion thereof are shifted in the circumferential direction. For this reason, there is no possibility of obstructing the flow of clean air flowing along the first guide vanes 24. Furthermore, even if the treatment liquid once collides with the wall portion 21 and then bounces back to the first guide vane 24 side, it bounces downward at the first guide vane 24. Therefore, the treatment liquid can be prevented from splashing back to the photomask 19 side.

また、第一案内翼24は、平面視において処理槽12の壁部21のほぼ全周に形成されている。これにより、フォトマスク19の外周側全域において、例えば随伴流によるパーティクルやミストの巻き上げを抑制することができる。
処理槽12には、第一案内翼24に加えて、第二案内翼25を設けている。これにより、第一案内翼24によって整流され処理槽12の下方側に導かれたクリーンエアは、さらに第二案内翼25によって整流される。このとき、第二案内翼25をクリーンエアの流れ方向に向かって徐々に傾斜させていることから、クリーンエアは、その流れを妨げられることなく排出管部15に導かれる。これにより、処理槽12内のクリーンエアの流れをさらにスムーズに整流することができる。
The first guide vanes 24 are formed on substantially the entire circumference of the wall portion 21 of the processing tank 12 in plan view. Thereby, it is possible to suppress, for example, rolling up of particles and mist due to the accompanying flow in the entire outer peripheral side of the photomask 19.
The treatment tank 12 is provided with a second guide blade 25 in addition to the first guide blade 24. Thereby, the clean air rectified by the first guide vanes 24 and guided to the lower side of the processing tank 12 is further rectified by the second guide vanes 25. At this time, since the second guide vanes 25 are gradually inclined toward the flow direction of the clean air, the clean air is guided to the discharge pipe portion 15 without being hindered by the flow. Thereby, the flow of clean air in the processing tank 12 can be rectified more smoothly.

第二案内翼25は、処理槽12の周方向に間隔をおいて設けられている。このとき、第一案内翼24の下端部を、第二案内翼25間の隙間に対応する位置に設けている。これにより、第一案内翼24に導かれたクリーンエアは、その流れを妨げられることなく第二案内翼25の下方側に流れ込む。したがって、処理槽12から排出されるクリーンエアの流れをさらにスムーズにすることができる。   The second guide vanes 25 are provided at intervals in the circumferential direction of the processing tank 12. At this time, the lower end portion of the first guide vane 24 is provided at a position corresponding to the gap between the second guide vanes 25. Thereby, the clean air guided to the first guide vanes 24 flows into the lower side of the second guide vanes 25 without being hindered in the flow thereof. Therefore, the flow of clean air discharged from the processing tank 12 can be further smoothed.

第二案内翼25は、第一案内翼24により処理槽12の下方に導かれたクリーンエアおよび処理液を排出管部15側に導く。この場合、壁部21に衝突した場合に液状を保ったままの処理液は、自重により下方に移動した後、第二案内翼25の上面を流れて排出管部15に導かれる。さらに、処理液が壁部21に衝突することにより発生したパーティクルやミストは、クリーンエアの流れに沿って排出管部15に流れ込む。これにより、フォトマスク19を洗浄したクリーンエアおよび処理液を確実に排出管部15から排出することができる。   The second guide blade 25 guides the clean air and the processing liquid guided to the lower side of the processing tank 12 by the first guide blade 24 to the discharge pipe portion 15 side. In this case, when the liquid collides with the wall portion 21, the processing liquid that remains in a liquid state moves downward due to its own weight, and then flows through the upper surface of the second guide vane 25 and is guided to the discharge pipe portion 15. Furthermore, particles and mist generated by the treatment liquid colliding with the wall portion 21 flow into the discharge pipe portion 15 along the flow of clean air. Thereby, the clean air and processing liquid which cleaned the photomask 19 can be reliably discharged | emitted from the discharge pipe part 15. FIG.

パーティクルやミストを含んだクリーンエアは、排気ユニット16により処理槽12から強制的に排出される。これにより、パーティクルやミストを含んだクリーンエアが処理槽12内に滞留することが防止される。したがって、パーティクルやミストがフォトマスク19へ再付着することを防止できる。
また、排気ユニット16を設けたことにより、排出管部15から排出される気体の流量は、エア供給部14から供給されるクリーンエアの流量よりも大きくすることが可能になる。このため、処理槽12に供給されるクリーンエアは、排出管部15の内径が小さい場合であっても、その流れが滞ることがない。さらに、排出管部15は、第二案内翼25の下方において処理槽12に接続しているので、処理槽12内の空気の流れを乱すことがない。
Clean air containing particles and mist is forcibly exhausted from the processing tank 12 by the exhaust unit 16. This prevents clean air containing particles and mist from staying in the treatment tank 12. Therefore, it is possible to prevent particles and mist from reattaching to the photomask 19.
Further, by providing the exhaust unit 16, the flow rate of the gas discharged from the discharge pipe unit 15 can be made larger than the flow rate of clean air supplied from the air supply unit 14. For this reason, the flow of clean air supplied to the treatment tank 12 does not stagnate even when the inner diameter of the discharge pipe portion 15 is small. Furthermore, since the discharge pipe portion 15 is connected to the processing tank 12 below the second guide vane 25, the air flow in the processing tank 12 is not disturbed.

第一案内翼24および第二案内翼25は、処理槽12の壁部21に固定されている。つまり、第一案内翼24および第二案内翼25は、可動部位を有していない。このため、第一案内翼24および第二案内翼25は、修理や清掃などを容易に行うことができる。さらに、第一案内翼24あるいは第二案内翼25が壁部などと摩擦などにより微粒子などが発生するおそれがない。つまり、第一案内翼24および第二案内翼25と設けたとしても、フォトマスク19が汚染される可能性はない。   The first guide blade 24 and the second guide blade 25 are fixed to the wall portion 21 of the processing tank 12. That is, the first guide vane 24 and the second guide vane 25 do not have a movable part. For this reason, the 1st guide vane 24 and the 2nd guide vane 25 can perform repair, cleaning, etc. easily. Furthermore, there is no possibility that the first guide vane 24 or the second guide vane 25 may generate fine particles due to friction with the wall portion. That is, even if the first guide blade 24 and the second guide blade 25 are provided, there is no possibility that the photomask 19 is contaminated.

(第2実施形態)
次に、上記した第1実施形態で説明したフォトマスクの洗浄装置を用いたフォトマスクの洗浄システムについて図7および図8を参照して説明する。以下、フォトマスクの洗浄装置を単に洗浄システムと称する。
図7に示すように、洗浄システム50は、第1実施形態で説明した回転支持部11、処理槽12および排出管部15などに加えて、回転計51、流量計52、バルブ53および制御部54を備えている。回転計51は、駆動部20に内蔵され、回転軸17の回転数を取得する。回転数取得部としての回転計51は、回転軸17の回転数を取得することにより、回転支持部11に支持されたフォトマスク19の回転数を取得する。なお、回転計51は、駆動部20に内蔵するのではなく、回転軸17の回転数を直接取得する構成でもよく、あるいは、フォトマスク19の回転数を直接取得する構成であってもよい。
(Second Embodiment)
Next, a photomask cleaning system using the photomask cleaning apparatus described in the first embodiment will be described with reference to FIGS. Hereinafter, the photomask cleaning apparatus is simply referred to as a cleaning system.
As shown in FIG. 7, the cleaning system 50 includes a rotation meter 51, a flow meter 52, a valve 53, and a control unit in addition to the rotation support unit 11, the treatment tank 12 and the discharge pipe unit 15 described in the first embodiment. 54. The tachometer 51 is built in the drive unit 20 and acquires the number of rotations of the rotating shaft 17. The tachometer 51 as the rotation number acquisition unit acquires the rotation number of the photomask 19 supported by the rotation support unit 11 by acquiring the rotation number of the rotation shaft 17. The tachometer 51 may not be built in the drive unit 20 but may be configured to directly acquire the rotation speed of the rotating shaft 17 or may be configured to directly acquire the rotation speed of the photomask 19.

流量取得部としての流量計52は、各排出管部15の合流部Pと排気ユニット16の吸気側との間の排出管部15に設けられている。流量計52は、処理槽12から排出され、排出管部15を流れるクリーンエアの流量を取得する。流量計52は、例えば熱線風速計などにより直接クリーンエアの流量を取得してもよいし、あるいは、ピエゾ型やダイアフラム型などの圧力センサを用い、間接的にクリーンエアの流量を取得してもよい。このような場合、流量計52の正確な取り付け位置は、日本であれば日本工業規格により規定されている。ただし、フォトマスクの洗浄装置においてはそのほとんどが乱流域であるため、おおよその流量を知るのであれば、合流部Pと排気ユニット16の吸気側との間に例えば1メートル程度の直管部を設け、その中間部に流量計52を設けてもよい。流量調整部としてのバルブ53は、排気ユニット16の排気側に設けられ、排気ユニット16から排出される気体の流量を調整する。すなわち、バルブ53の開度を制御することにより、排出管部15を流れるクリーンエアの流量を調整することができる。   A flow meter 52 as a flow rate acquisition unit is provided in the discharge pipe portion 15 between the merging portion P of each discharge pipe portion 15 and the intake side of the exhaust unit 16. The flow meter 52 acquires the flow rate of clean air that is discharged from the processing tank 12 and flows through the discharge pipe unit 15. The flow meter 52 may acquire the flow rate of clean air directly using, for example, a hot wire anemometer, or may indirectly acquire the flow rate of clean air using a pressure sensor such as a piezo type or a diaphragm type. Good. In such a case, the correct mounting position of the flow meter 52 is defined by Japanese Industrial Standards in Japan. However, since most of the photomask cleaning devices are in a turbulent flow region, if an approximate flow rate is known, a straight pipe portion of, for example, about 1 meter is provided between the merging portion P and the intake side of the exhaust unit 16. The flow meter 52 may be provided in the middle portion. The valve 53 serving as a flow rate adjusting unit is provided on the exhaust side of the exhaust unit 16 and adjusts the flow rate of the gas discharged from the exhaust unit 16. That is, by controlling the opening degree of the valve 53, the flow rate of clean air flowing through the discharge pipe portion 15 can be adjusted.

制御部54は、回転計51で取得したフォトマスク19の回転数と、流量計52で取得した排出管部15を流れるクリーンエアの流量とに基づいて、バルブ53および排気ユニット16を制御することにより、クリーンエアの流量を調整する。制御部54は、図示しない入力部を有している。制御部54には、入力部からフォトマスク19の大きさが入力される。入力部としては、例えば洗浄システム50を操作するための操作パネルや外部の制御装置に接続した通信回線などが想定される。作業者は、この入力部から、例えばフォトマスク19の大きさなどのデータを入力する。   The control unit 54 controls the valve 53 and the exhaust unit 16 based on the rotation speed of the photomask 19 acquired by the tachometer 51 and the flow rate of clean air flowing through the discharge pipe unit 15 acquired by the flow meter 52. Adjust the flow rate of clean air. The control unit 54 has an input unit (not shown). The size of the photomask 19 is input to the control unit 54 from the input unit. As the input unit, for example, an operation panel for operating the cleaning system 50, a communication line connected to an external control device, or the like is assumed. The operator inputs data such as the size of the photomask 19 from the input unit.

次に、上記した構成の洗浄システム50の作用および効果について説明する。
処理槽12には、第1実施形態で説明したように、主としてファンフィルターユニット31から、また、エア供給部14からクリーンエアが供給される。ファンフィルターユニット31は、開口23よりもやや大きい範囲にクリーンエアを供給する。このため、供給されるクリーンエアは、その一部、より厳密にはその大部分が、開口23を介して処理槽12内に吸引されることになる。ここで、開口23から処理槽12内に吸引されたクリーンエアの流量を吸引流量Q0とし、処理槽12から排出管部15を流れて排出されるクリーンエアの流量の全量を排気流量Q1とする。この場合、各排出管部15には、図7に示すように、それぞれΔQ1のクリーンエアが流れることになり、排気流量Q1は、各排出管部15を流れるクリーンエアの流量ΔQ1の合計となる。即ち、排気流量Q1=ΣΔQ1で算出される。このとき、吸引流量Q0と排気流量Q1との大小関係によっては、処理槽12内に吸引されたクリーンエアは、排出管部15を流れることなく処理槽12から排出されることがある。
Next, the operation and effect of the cleaning system 50 having the above-described configuration will be described.
As described in the first embodiment, clean air is mainly supplied from the fan filter unit 31 and from the air supply unit 14 to the processing tank 12. The fan filter unit 31 supplies clean air to a range slightly larger than the opening 23. For this reason, a part of the supplied clean air, more strictly, most of the clean air is sucked into the treatment tank 12 through the opening 23. Here, the flow rate of the clean air sucked into the processing tank 12 from the opening 23 is defined as a suction flow rate Q 0, and the entire flow rate of the clean air discharged from the processing tank 12 through the discharge pipe portion 15 is the exhaust flow rate Q 1. And In this case, as shown in FIG. 7, the clean air of ΔQ 1 flows through each discharge pipe portion 15, and the exhaust flow rate Q 1 is equal to the flow rate ΔQ 1 of clean air flowing through each discharge pipe portion 15. Total. That is, the exhaust gas flow rate Q 1 = ΣΔQ 1 is calculated. At this time, depending on the magnitude relationship between the suction flow rate Q 0 and the exhaust flow rate Q 1 , the clean air sucked into the processing tank 12 may be discharged from the processing tank 12 without flowing through the discharge pipe portion 15.

具体的には、吸引流量Q0>排気流量Q1の関係が成り立つとき、クリーンエアの一部は、図8(A)に示すように、処理槽12の開口23から排出される。つまり、吸引流量Q0が排気流量Q1を越えると、クリーンエアは、開口23すなわち排出管部15以外の部位から、排出される。この場合、クリーンエアの流れには、処理槽12内から開口23に向かう上昇流が発生する。この上昇流は、処理液やミスト、パーティクルなどの巻き上げを引き起こし、その結果、ミストやパーティクルがフォトマスク19に再付着する要因となる。 Specifically, when the relationship of suction flow rate Q 0 > exhaust flow rate Q 1 is established, a part of the clean air is discharged from the opening 23 of the processing tank 12 as shown in FIG. That is, when the suction flow rate Q 0 exceeds the exhaust flow rate Q 1 , clean air is discharged from the opening 23, that is, from a portion other than the discharge pipe portion 15. In this case, an upward flow from the inside of the processing tank 12 toward the opening 23 is generated in the clean air flow. This upward flow causes the treatment liquid, mist, particles and the like to be wound up, and as a result, the mist and particles are reattached to the photomask 19.

一方、吸引流量Q0≦排気流量Q1の関係が成り立つとき、処理槽12内に吸引されたクリーンエアは、図8(B)に示すように、その全量が排出管部15を流れて排出される。この場合、処理槽12内に吸引されたクリーンエアは、上記した上昇流を発生させることがない。このため、ミストやパーティクルがフォトマスク19に再付着することを抑制できる。換言すると、ミストやパーティクルがフォトマスク19に再付着することを抑制するためには、吸引流量Q0≦排気流量Q1の関係が成り立つように調整する必要がある。 On the other hand, when the relationship of suction flow rate Q 0 ≦ exhaust flow rate Q 1 holds, the entire amount of clean air sucked into the treatment tank 12 flows through the discharge pipe portion 15 and is discharged as shown in FIG. Is done. In this case, the clean air sucked into the treatment tank 12 does not generate the upward flow described above. For this reason, it is possible to suppress mist and particles from reattaching to the photomask 19. In other words, in order to prevent mist and particles from reattaching to the photomask 19, it is necessary to adjust so that the relationship of suction flow rate Q 0 ≦ exhaust flow rate Q 1 is satisfied.

さて、洗浄対象となるフォトマスク19が1種類の場合、その大きさや、洗浄あるいは乾燥に最適な回転数などが予め決まっていることから、排気流量Q1を予め設定しておくことができる。しかし、一台の洗浄装置10で複数種類のフォトマスク19の洗浄を行う場合、洗浄対象となるフォトマスク19の大きさや最適な回転数が変わることがある。この場合、クリーンエアの吸引流量Q0は、フォトマスク19の大きさや回転数によって変化する。このため、排気流量Q1を予め設定することが困難である。 Now, when there is only one type of photomask 19 to be cleaned, the size and the optimum rotational speed for cleaning or drying are determined in advance, so the exhaust flow rate Q 1 can be set in advance. However, when a plurality of types of photomasks 19 are cleaned with one cleaning apparatus 10, the size and the optimum number of rotations of the photomask 19 to be cleaned may change. In this case, the clean air suction flow rate Q 0 varies depending on the size and the rotational speed of the photomask 19. For this reason, it is difficult to set the exhaust flow rate Q 1 in advance.

そこで、本実施形態の洗浄システム50は、フォトマスク19の回転数に応じて変化する吸引流量Q0に基づいて、排気流量Q1を制御する。制御部54は、フォトマスク19の大きさおよび回転数と吸引流量Q0の関係とを、予め例えば実験などによりテーブルとして記憶している。あるいは、制御部54は、フォトマスク19の大きさおよび回転計51で取得したフォトマスク19の回転数に基づいて、吸引流量Q0を算出する。吸引流量Q0を算出する場合、一般的には、フォトマスク19が大きいほど、そして、その回転数が高いほど、吸引流量Q0は大きくなる。そこで、制御部54は、例えば流体力学に基づく理論式や、理論式を補正係数などで補正した補正式などの関数により、吸引流量Q0を算出する。 Therefore, the cleaning system 50 of the present embodiment controls the exhaust flow rate Q 1 based on the suction flow rate Q 0 that changes according to the rotation speed of the photomask 19. The control unit 54 stores in advance the relationship between the size and rotation speed of the photomask 19 and the suction flow rate Q 0 as a table, for example, through experiments. Alternatively, the control unit 54 calculates the suction flow rate Q 0 based on the size of the photomask 19 and the number of rotations of the photomask 19 acquired by the tachometer 51. When calculating the suction flow rate Q 0, in general, the more the photo mask 19 is large, and, the higher the rotational speed, the suction flow rate Q 0 is increased. Therefore, the control unit 54 calculates the suction flow rate Q 0 using a function such as a theoretical formula based on fluid dynamics or a correction formula obtained by correcting the theoretical formula with a correction coefficient.

続いて、制御部54は、テーブルから取得、あるいは関数により算出した吸引流量Q0に基づいて、排気ユニット16の排気側に接続されたバルブ53の開度を調整する。このとき、制御部54は、上記したように、吸引流量Q0≦排気流量Q1の関係が成立するようにバルブ53の開度を調整する。これにより、排気ユニット16から排出されるクリーンエアの流量すなわち排出管部を流れる排気流量Q1は、吸引流量Q0よりも多くなるように制御される。なお、排気ユニット16が例えば単純な排気ファンで構成されている場合には、バルブ53がないことから、制御部54は、排気ファンの回転数を調整することにより排気流量Q1を制御すればよい。 Subsequently, the control unit 54 adjusts the opening degree of the valve 53 connected to the exhaust side of the exhaust unit 16 based on the suction flow rate Q 0 obtained from the table or calculated by the function. At this time, as described above, the control unit 54 adjusts the opening degree of the valve 53 so that the relationship of the suction flow rate Q 0 ≦ the exhaust flow rate Q 1 is satisfied. Thus, the exhaust flow rate Q 1 through the flow i.e. discharge pipe portion of the clean air discharged from the exhaust unit 16 is controlled to be larger than the suction flow rate Q 0. Incidentally, when the exhaust unit 16 is configured with a simple exhaust fan for example, since there is no valve 53, the control unit 54, by controlling the exhaust flow rate Q 1 by adjusting the rotational speed of the exhaust fan Good.

このように、洗浄システム50では、制御部54は、処理槽12内に吸引されるクリーンエアの吸引流量Q0を、回転支持部11の回転数すなわちフォトマスク19の回転数と、フォトマスク19の大きさとに基づいて取得または算出する。そして、制御部54は、吸引流量Q0よりも排気流量Q1が多くなるように制御を行う。これにより、処理槽12内に吸引された気体が排出管部15以外の部位から排出されること、および、処理槽12内に吸引された気体が処理槽12内に滞留することが抑制される。したがって、パーティクルやミストがフォトマスクに再付着することを抑制することができる。 As described above, in the cleaning system 50, the control unit 54 sets the suction flow rate Q 0 of clean air sucked into the processing tank 12 to the rotation number of the rotation support unit 11, that is, the rotation number of the photomask 19 and the photomask 19. Is obtained or calculated based on the size of. Then, the control unit 54 performs control so that the exhaust flow rate Q 1 is larger than the suction flow rate Q 0 . Thereby, it is suppressed that the gas sucked into the processing tank 12 is discharged from a portion other than the discharge pipe portion 15 and the gas sucked into the processing tank 12 is retained in the processing tank 12. . Therefore, particles and mist can be prevented from reattaching to the photomask.

フォトマスク19の回転数とフォトマスク19の大きさとに基づいて吸引流量Q0を取得しているので、処理槽12内に流量計などをもうける必要がない。このため、一般的な洗浄システムであれば既設の回転計51や流量計52を用いて吸引流量Q0を取得することができ、処理槽12内に余分な計測器を設置する必要がない。このため、メンテナンスなどが容易なことからコストの増加を抑制することができるとともに、フォトマスク19が汚染される可能性を低減することができる。
入力部を設け、洗浄対象となるフォトマスク19の大きさなどを作業者が設定できるようにしたので、大きさが異なるフォトマスク19を洗浄する場合であっても、容易に対応することができる。
Since the suction flow rate Q 0 is acquired based on the rotation speed of the photomask 19 and the size of the photomask 19, it is not necessary to provide a flow meter or the like in the processing tank 12. For this reason, if it is a general cleaning system, the suction flow rate Q 0 can be acquired using the existing tachometer 51 and the flow meter 52, and there is no need to install an extra measuring instrument in the processing tank 12. For this reason, since maintenance etc. are easy, while being able to suppress an increase in cost, possibility that the photomask 19 will be contaminated can be reduced.
Since the input unit is provided so that the operator can set the size of the photomask 19 to be cleaned, etc., even when the photomask 19 having a different size is cleaned, it is possible to easily cope with it. .

(その他の実施形態)
本発明は、上記した一実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲において次のように変形または拡張することができる。
第一案内翼24および第二案内翼25は、設置する枚数、形状、傾き加減および板厚などを処理槽12の仕様に応じて適宜設定すればよい。処理槽12の仕様は、例えば洗浄対象となるフォトマスク19の大きさ、フォトマスク19の回転速度、フォトマスク19の回転に伴い発生する随伴流の大きさ、エア供給部14から供給されるクリーンエアの流量などが挙げられる。第一案内翼24および第二案内翼25は、例えば流体力学に基づくシミュレーションなどにより、処理槽12の仕様に応じて設計すればよい。なお、洗浄対象となるフォトマスク19の種類が複数ある場合には、第一案内翼24および第二案内翼25は、個別に設計してもよいし、最も頻繁に洗浄されるフォトマスク19の大きさに合わせて設計してもよい。また、排出管部15の数、内径の大きさ、あるいは取り付け部位などは、第一案内翼24および第二案内翼25の設置状況に応じて、適宜変更すればよい。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified or expanded as follows without departing from the gist thereof.
The first guide vanes 24 and the second guide vanes 25 may be appropriately set according to the specifications of the processing tank 12 such as the number, shape, inclination adjustment, and plate thickness of the first guide vanes 24 and the second guide vanes 25. The specifications of the processing tank 12 include, for example, the size of the photomask 19 to be cleaned, the rotational speed of the photomask 19, the magnitude of the accompanying flow generated with the rotation of the photomask 19, and the clean supplied from the air supply unit 14. Examples include air flow rate. What is necessary is just to design the 1st guide blade 24 and the 2nd guide blade 25 according to the specification of the processing tank 12, for example by simulation based on fluid dynamics. In addition, when there are a plurality of types of photomasks 19 to be cleaned, the first guide vanes 24 and the second guide vanes 25 may be individually designed, or the photomask 19 to be cleaned most frequently. You may design according to a magnitude | size. Further, the number of the discharge pipe portions 15, the size of the inner diameter, or the attachment site may be appropriately changed according to the installation status of the first guide blade 24 and the second guide blade 25.

第2実施形態では単に吸引流量Q0≦排気流量Q1の関係式を満たすように制御を行ったが、例えば処理液の量や乾燥時間などを考慮した制御を行ってもよい。例えば、吸引流量Q0と排気流量Q1との差分が大きくなるように、すなわち、吸引流量Q0<<排気流量Q1の関係となるようにすることなどが考えられる。 In the second embodiment, the control is simply performed so as to satisfy the relational expression of the suction flow rate Q 0 ≦ the exhaust flow rate Q 1 , but the control may be performed in consideration of, for example, the amount of the processing liquid and the drying time. For example, the difference between the suction flow rate Q 0 and the exhaust flow rate Q 1 may be increased, that is, the relationship of the suction flow rate Q 0 << exhaust flow rate Q 1 may be considered.

第2実施形態では、各排出管部15の合流点よりもクリーンエアの流れ方向において下流側に流量計52を設けたが、流量計52の位置はこれに限定されない。例えば、各排出管部15それぞれに流量計および流量調整弁を設け、フォトマスク19の形状に応じて流量を増減する構成としてもよい。これにより、例えば長方形のフォトマスク19を洗浄するとき、フォトマスク19と壁部21との間の距離の変化に応じて排出管部15の流量を制御することが可能になる。これにより、フォトマスク19の外周側全域において、クリーンエアの流れをよりスムーズにすることができる。   In the second embodiment, the flow meter 52 is provided on the downstream side in the flow direction of the clean air with respect to the joining point of each discharge pipe portion 15, but the position of the flow meter 52 is not limited to this. For example, a flow meter and a flow rate adjustment valve may be provided in each discharge pipe portion 15 so that the flow rate is increased or decreased according to the shape of the photomask 19. Thereby, for example, when the rectangular photomask 19 is cleaned, the flow rate of the discharge pipe portion 15 can be controlled in accordance with the change in the distance between the photomask 19 and the wall portion 21. Thereby, the flow of clean air can be made smoother in the entire outer peripheral side of the photomask 19.

図面中、10、100はフォトマスクの洗浄装置、11、102は回転支持部、12、104は処理槽、15、151、152、153、154、155、156は排出管部、17は回転軸、19、101はフォトマスク、21、103は壁部、24、241、242、243、244、245、246は第一案内翼、25、251、252、253、254、255、256は第二案内翼、50はフォトマスクの洗浄システム、51は回転計(回転数取得部)、52流量計(流量取得部)、53はバルブ(流量調整部)、54は制御部を示す。   In the drawings, 10 and 100 are photomask cleaning devices, 11 and 102 are rotation support units, 12 and 104 are treatment tanks, 15, 151, 152, 153, 154, 155 and 156 are discharge pipe units, and 17 is a rotation shaft. , 19, 101 are photomasks, 21, 103 are wall portions, 24, 241, 242, 243, 244, 245, 246 are first guide vanes, 25, 251, 252, 253, 254, 255, 256 are second portions. Guide vanes, 50 is a photomask cleaning system, 51 is a tachometer (rotation speed acquisition unit), 52 is a flow meter (flow rate acquisition unit), 53 is a valve (flow rate adjustment unit), and 54 is a control unit.

Claims (6)

フォトリソグラフィプロセスに用いるフォトマスクを洗浄するフォトマスクの洗浄装置であって、
天地方向に延びる回転軸を中心に、前記フォトマスクを前記回転軸の上端側に支持した状態で回転する回転支持部と、
上端が開口し、前記回転支持部に支持された前記フォトマスクの外周を覆う壁部を有する処理槽と、
前記処理槽の下端側に接続され、前記処理槽から排出される気体および液体が流れる排出管部と、
前記処理槽の内側において前記壁部の周方向に複数固定され、前記処理槽から排出される気体および液体を前記排出管側に導く複数の第一案内翼と、
を備えることを特徴とするフォトマスクの洗浄装置。
A photomask cleaning apparatus for cleaning a photomask used in a photolithography process,
A rotation support unit that rotates around a rotation axis extending in the vertical direction while supporting the photomask on the upper end side of the rotation axis;
A processing tank having a wall portion covering an outer periphery of the photomask, the upper end of which is open and supported by the rotation support portion;
Connected to the lower end side of the processing tank, and a discharge pipe part through which gas and liquid discharged from the processing tank flow;
A plurality of first guide blades fixed in the circumferential direction of the wall portion inside the processing tank, and leading the gas and liquid discharged from the processing tank to the discharge pipe side,
An apparatus for cleaning a photomask, comprising:
前記第一案内翼は、前記処理槽の前記壁部の上端から下端まで延びており、上端部と下端部とが周方向にずれつつ、中央部が周方向に湾曲する曲面状に形成されていることを特徴とする請求項1記載のフォトマスクの洗浄装置。   The first guide vane extends from the upper end to the lower end of the wall portion of the processing tank, and the upper end portion and the lower end portion are formed in a curved shape in which the central portion is curved in the circumferential direction while being shifted in the circumferential direction. The photomask cleaning apparatus according to claim 1, wherein 前記第一案内翼の前記下端部よりも下方において前記壁部の周方向に複数固定され、前記第一案内翼により導かれた気体および液体を前記排出管部に案内する第二案内翼をさらに備えることを特徴とする請求項2記載のフォトマスクの洗浄装置。   A plurality of second guide blades that are fixed in the circumferential direction of the wall portion below the lower end portion of the first guide blades and guide the gas and liquid guided by the first guide blades to the discharge pipe portion; The photomask cleaning apparatus according to claim 2, further comprising: 前記排出管部に接続され、前記処理槽内の気体および液体を強制的に排出する強制排出部をさらに備えることを特徴とする請求項3記載のフォトマスクの洗浄装置。   4. The photomask cleaning apparatus according to claim 3, further comprising a forcible discharge unit that is connected to the discharge pipe unit and forcibly discharges gas and liquid in the processing tank. 前記排出管部は、前記第二案内翼の下方において前記処理槽に接続していることを特徴とする請求項4記載のフォトマスクの洗浄装置。   5. The photomask cleaning apparatus according to claim 4, wherein the discharge pipe portion is connected to the processing tank below the second guide vane. 請求項1から5のいずれか一項に記載のフォトマスクの洗浄装置を用いるフォトマスクの洗浄システムであって、
前記回転支持部の回転数を取得する回転数取得部と、
前記前記排出管部を流れる気体の流量を取得する流量取得部と、
前記前記排出管部を流れる気体の流量を調整する流量調整部と、
前記回転数取得部で取得する前記回転支持部の回転数および前記フォトマスクの大きさに基づいて前記処理槽に吸引される気体の流量を取得し、前記流量取得部により取得される前記排出管部を流れる気体の流量が前記処理槽に吸引される気体の流量以上になるように前記流量調整部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするフォトマスクの洗浄システム。
A photomask cleaning system using the photomask cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A rotation speed acquisition unit for acquiring the rotation speed of the rotation support unit;
A flow rate acquisition unit for acquiring a flow rate of gas flowing through the discharge pipe unit;
A flow rate adjusting unit for adjusting a flow rate of gas flowing through the discharge pipe unit;
The discharge pipe acquired by the flow rate acquisition unit by acquiring the flow rate of the gas sucked into the processing tank based on the rotation number of the rotation support unit acquired by the rotation number acquisition unit and the size of the photomask. A control unit for controlling the flow rate adjusting unit so that the flow rate of the gas flowing through the unit is equal to or higher than the flow rate of the gas sucked into the processing tank;
A photomask cleaning system comprising:
JP2010187092A 2010-08-24 2010-08-24 Photomask cleaning apparatus and photomask cleaning system Active JP5174103B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010187092A JP5174103B2 (en) 2010-08-24 2010-08-24 Photomask cleaning apparatus and photomask cleaning system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010187092A JP5174103B2 (en) 2010-08-24 2010-08-24 Photomask cleaning apparatus and photomask cleaning system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012047793A true JP2012047793A (en) 2012-03-08
JP5174103B2 JP5174103B2 (en) 2013-04-03

Family

ID=45902788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010187092A Active JP5174103B2 (en) 2010-08-24 2010-08-24 Photomask cleaning apparatus and photomask cleaning system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5174103B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050263A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 芝浦メカトロニクス株式会社 Spin processing apparatus
JP2016195980A (en) * 2015-04-06 2016-11-24 トヨタ自動車株式会社 Spin coating device
CN114273329A (en) * 2021-12-31 2022-04-05 辽宁新瑞碳材料科技有限公司 A cleaning equipment for synthetic diamond

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108971129B (en) * 2018-06-27 2021-09-17 合肥名龙电子科技有限公司 Quick belt cleaning device of computer display

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10260522A (en) * 1997-03-19 1998-09-29 Toray Ind Inc Method and device for washing photomask
JPH10281643A (en) * 1997-04-09 1998-10-23 Mitsubishi Electric Corp Substrate processing equipment
JP2002159904A (en) * 2000-11-27 2002-06-04 Sumitomo Precision Prod Co Ltd Rotary substrate processing apparatus
JP2004071964A (en) * 2002-08-08 2004-03-04 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus
JP2004207407A (en) * 2002-12-24 2004-07-22 Wakomu Denso:Kk Spin cleaner
JP2005072333A (en) * 2003-08-26 2005-03-17 Tokyo Electron Ltd Method of processing substrate with liquid and liquid processing apparatus for substrate
JP2008060107A (en) * 2006-08-29 2008-03-13 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Spin cleaner

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10260522A (en) * 1997-03-19 1998-09-29 Toray Ind Inc Method and device for washing photomask
JPH10281643A (en) * 1997-04-09 1998-10-23 Mitsubishi Electric Corp Substrate processing equipment
JP2002159904A (en) * 2000-11-27 2002-06-04 Sumitomo Precision Prod Co Ltd Rotary substrate processing apparatus
JP2004071964A (en) * 2002-08-08 2004-03-04 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus
JP2004207407A (en) * 2002-12-24 2004-07-22 Wakomu Denso:Kk Spin cleaner
JP2005072333A (en) * 2003-08-26 2005-03-17 Tokyo Electron Ltd Method of processing substrate with liquid and liquid processing apparatus for substrate
JP2008060107A (en) * 2006-08-29 2008-03-13 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Spin cleaner

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050263A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 芝浦メカトロニクス株式会社 Spin processing apparatus
JP2016195980A (en) * 2015-04-06 2016-11-24 トヨタ自動車株式会社 Spin coating device
CN114273329A (en) * 2021-12-31 2022-04-05 辽宁新瑞碳材料科技有限公司 A cleaning equipment for synthetic diamond

Also Published As

Publication number Publication date
JP5174103B2 (en) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5833046B2 (en) Substrate liquid processing apparatus and air flow abnormality detection method
KR20220161239A (en) Air Cleaner
TWI540001B (en) Substrate processing device
JP5174103B2 (en) Photomask cleaning apparatus and photomask cleaning system
JP2006521013A (en) Apparatus and method for wet processing of disk-shaped objects
JP2012015180A (en) Two-fluid nozzle, substrate processing apparatus, method of generating liquid droplet, and substrate processing method
JP5842876B2 (en) Dust collector for painting system
TWI704953B (en) Exhaust gas purification device and exhaust gas detoxification device using this device
WO2017138056A1 (en) Single wafer cleaning device and wafer cleaning method
JP2008060107A (en) Spin cleaner
JP5432336B2 (en) pump
JP4912020B2 (en) Liquid processing equipment
CN106324981B (en) Photomask plate cleaning device and method for cleaning photomask plate
JP7437600B2 (en) Rotary coating device
JP6925185B2 (en) Board processing equipment
JP5913937B2 (en) Cup and substrate processing equipment
JP5698088B2 (en) Vertical shaft pump
CN207126885U (en) Nozzle automatically cleaning and guard system
JP4825038B2 (en) Air cleaner and clean room using the same
JP2006073938A (en) Substrate processing device
JP5467583B2 (en) Substrate cleaning device
JP2017044466A (en) Range hood
JP4447673B2 (en) Spin processing equipment
KR102440093B1 (en) Coating apparatus
JP5878720B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120830

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5174103

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250