JP2012019205A - 熱電変換素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モールド基板に複数の孔を形成したのち、前記孔の内部にエアロゾルデポジション法を用いて熱電変換材料を充填して熱電変換材料構造体2を形成する。エアロゾルデポジション法を用いることによって柱状の熱電変換材料構造体2の内部に微細孔(ナノボイド)が形成される。柱状の熱電変換材料構造体2は、内部にナノボイドを含有することにより、高電気伝導率、低熱伝導率の特性を持つ。
【選択図】図1
Description
次いで、フォトレジストパターン97をマスクとしてドライエッチングにより、シリコン層93をエッチングしたのち、SiO2層92の露呈部を除去して柱状孔98を形成する。
(付記1)複数の熱電変換材料粒子と、前記複数の熱電変換材料粒子間の少なくとも一部を埋める前記熱電変換材料粒子と同じ成分の非晶質部分と、前記非晶質部分の存在しない空孔とからなる柱状或いは格子状の熱電変換材料構造体と前記熱電変換材料構造体の一方の端面に設けられた第1の電極と、前記熱電変換材料構造体の他方の端面に設けられた第2の電極とを有する熱電変換素子。
(付記2)前記熱電変換材料構造体は、高さが50μm乃至500μmであり、水平断面の最短径が5μm乃至100μmであり、且つ、アスペクト比が2以上であることを特徴とする付記1に記載の熱電変換素子。
(付記3)前記熱電変換材料が、金属酸化物半導体からなることを特徴とする付記2または付記3に記載の熱電変換素子。
(付記4)前記熱電変換材料構造体の側壁の少なくとも一部が、電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料で被覆されることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1に記載の熱電変換素子。
(付記5)前記補強部材が、電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料粒子と、前記複数の補強部材間の少なくとも一部を埋める前記補強部材と同じ成分の非晶質部分と、前記非晶質部分の存在しない空孔とからなることを特徴とする付記4に記載の熱電変換素子。
(付記6)前記複数の熱電変換材料構造体が互いに導電型の異なった二種類の熱電変換材料構造体からなり、前記熱電変換材料構造体の一方の端面において、一導電型の前記熱電変換材料構造体と反対導電型の前記熱電変換材料構造体を第1の電極で交互に接続するとともに、前記熱電変換材料構造体の他方の端面において、一導電型の前記熱電変換材料構造体と反対導電型の前記熱電変換材料構造体を第2の電極で交互に接続して、前記第1の導電型の熱電変換材料構造体と前記第2の熱電変換材料構造体を交互に直列接続することを特徴とする付記1乃至付記5のいずれか1に記載の熱電変換素子。
(付記7)モールド基板に複数の孔を形成する孔製造工程と、前記孔の内部にエアロゾルデポジション法を用いて熱電変換材料を充填して熱電変換材料構造体を形成する充填工程とを有することを特徴とする熱電変換素子の製造方法。
(付記8)前記熱電変換材料構造体を形成したのち、前記モールド基板の少なくとも一部を除去して前記熱電変換材料構造体の少なくとも一部の側壁を露呈する工程と、前記露呈した熱電変換材料構造体の側壁を、電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料で被覆する工程とを有することを特徴とする付記7に記載の熱電変換素子の製造方法。
(付記9)前記孔形成工程の前に、前記モールド基板に格子状の開口を形成する開口形成工程と、前記開口の内部にエアロゾルデポジッション法を用いて電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料を充填して補強部を形成する充填工程とを有し、前記孔形成工程において、格子状に充填された前記補強部の内部に孔を形成することを特徴とする付記7に記載の熱電変換素子の製造方法。
(付記10)前記モールド基板が、シリコン基板、シリコン基板上に絶縁膜を介してシリコン層を設けたシリコン複合基板、或いは、シリコン基板上に有機物層を設けた複合基板のいずれかであることを特徴とする付記7乃至付記9のいずれか1に記載の熱電変換素子の製造方法。
(付記11)前記モールド基板に複数の孔を形成する孔製造工程及び前記孔の内部にエアロゾルデポジション法を用いて熱電変換材料を充填して熱電変換材料構造体を形成する充填工程が、前記モールド基板に複数の第1の孔を形成する第1の孔製造工程及び前記第1の孔の内部に一導電型の熱電変換材料構造体を設ける第1の充填工程と、前記モールド基板の前記一導電型の熱電変換材料構造体の存在しない領域に複数の第2の孔を形成する第2の孔製造工程及び前記第2の孔の内部に反対導電型の熱電変換材料構造体を設ける第2の充填工程と、からなることを特徴とする付記7乃至付記10のいずれか1に記載の熱電変換素子の製造方法。
2 熱電変換材料構造体
3 補強部材
4 上部電極
5 下部電極
11 成膜室
12 基板保持部材
13 モールド基板
14 成膜ノズル
15 エアロゾル用配管
16 微粒子分級器
17 エアロゾル発生器
18 キャリアガスタンク
19 粒子サイズ測定器
20,24 配管
21 真空ポンプ
22 メカニカルブースタポンプ
23 超音波振動器
25 流量計
26 原料粉末
27 エアロゾル
28 支柱
29 XYZθステージ
41 単一基板
42,46,50,53,56,120,124 柱状孔
43,47,54 支持基板
44 SiO2膜
45,49,52,55 デバイス基板
48 貼り合わせ材料
51 支持テープ
61 シリコン基板
62,66,94,97 フォトレジストパターン
63,83,95,98 柱状孔
64,84,96,99,121,125 熱電変換材料構造体
65,85 ZnO薄膜
67 凹部
68,100 補強部材
69,86,101,127 上部電極
70,87,102,128 サブキャリヤ
71,88,103,129,134 貼り合わせ材料
72,89,104,130 下部電極
81,91,111 シリコン支持基板
82 永久レジスト
92,112 SiO2層
93,113 シリコン層
105,106,131,132 引出電極
114 SiO2パターン
115,119,123 レジストパターン
116 開口部
117 格子状溝
118 補強部
122,126 ステンシルマスク
133 アルミナ基板
141 シリコン基板
142 柱状孔
143 塗布膜
144 圧電セラミクス
Claims (7)
- 複数の熱電変換材料粒子と、
前記複数の熱電変換材料粒子間の少なくとも一部を埋める前記熱電変換材料粒子と同じ成分の非晶質部分と、
前記非晶質部分の存在しない空孔と
からなる柱状或いは格子状の熱電変換材料構造体と
前記熱電変換材料構造体の一方の端面に設けられた第1の電極と、
前記熱電変換材料構造体の他方の端面に設けられた第2の電極と
を有する熱電変換素子。 - 前記熱電変換材料構造体の側壁の少なくとも一部が、電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料で被覆されることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換素子。
- 前記補強部材が、
電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料粒子と、
前記複数の補強部材粒子間の少なくとも一部を埋める前記補強部材粒子と同じ成分の非晶質部分と、
前記非晶質部分の存在しない空孔と
からなることを特徴とする請求項2に記載の熱電変換素子。 - 前記複数の熱電変換材料構造体が互いに導電型の異なった二種類の熱電変換材料構造体からなり、前記熱電変換材料構造体の一方の端面において、一導電型の前記熱電変換材料構造体と反対導電型の前記熱電変換材料構造体を第1の電極で交互に接続するとともに、前記熱電変換材料構造体の他方の端面において、一導電型の前記熱電変換材料構造体と反対導電型の前記熱電変換材料構造体を第2の電極で交互に接続して、前記第1の導電型の熱電変換材料構造体と前記第2の熱電変換材料構造体を交互に直列接続することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の熱電変換素子。
- モールド基板に複数の孔を形成する孔形成工程と、
前記孔の内部にエアロゾルデポジション法を用いて熱電変換材料を充填して熱電変換材料構造体を形成する充填工程と
を有することを特徴とする熱電変換素子の製造方法。 - 前記熱電変換材料構造体を形成したのち、前記モールド基板の少なくとも一部を除去して前記熱電変換材料構造体の少なくとも一部の側壁を露呈する工程と、
前記露呈した熱電変換材料構造体の側壁を、電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料で被覆する工程と
を有していることを特徴とする請求項5に記載の熱電変換素子の製造方法。 - 前記孔形成工程の前に、
前記モールド基板に格子状の開口を形成する開口形成工程と、
前記開口の内部にエアロゾルデポジッション法を用いて電気抵抗及び熱抵抗が前記熱電変換材料の電気抵抗及び熱抵抗より高い補強材料を充填して補強部を形成する充填工程とを有し、
前記孔形成工程において、格子状に充填された前記補強部の内部に孔を形成することを特徴とする請求項5に記載の熱電変換素子の製造方法。
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