JP2010177659A - セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ1Aにおいては、内部電極18a、18b、18cの電極片19及びセラミック誘電体21の誘電体片21aが基板10の基板面に対して垂直に立設されているため、複数の電極片19と複数の誘電体片21aとは基板面に対して平行な方向に沿って交互に配列される。すなわち、電極片19と誘電体片21aとは基板面に対して平行な方向に沿って多層化されているため、公知のパターニング技術によって容易にセラミックコンデンサの多層化が実現される。
【選択図】 図11
Description
る。
(第1実施形態)
(第2実施形態)
10・・・基板
14・・・第1のシード層
17・・・第1の厚膜マスク
18A、18B・・・第1のメッキ層
18a、18b、18c・・・第1の内部電極
19、19A・・・電極片
19a・・・枝葉部
19b・・・再付着部
21・・・第1のセラミック誘電体
21a・・・誘電体片
22・・・絶縁層
24A、24B・・・外部電極
34・・・第2のシード層
37・・・第2の厚膜マスク
38・・・第2のメッキ層
38a、38b、38c・・・第2の内部電極
39・・・電極片
39a・・・再付着部
41・・・第2のセラミック誘電体
41a・・・誘電体片
50a、50b・・・接続領域
G、g・・・間隙
L、L1、L2・・・積層体
S1、S2・・・端面
Claims (13)
- 基板上に、その基板面に対して垂直に立設され、それぞれ複数の電極片を有する一対の第1の内部電極と、
前記基板上に、前記基板面に対して垂直に立設され、複数の誘電体片を有する第1のセラミック誘電体と、
前記一対の第1の内部電極に接続された一対の外部電極と
を備え、
前記第1の内部電極の前記複数の電極片と前記第1のセラミック誘電体の前記複数の誘電体片とが交互に配列されている、セラミックコンデンサ。 - 前記第1の内部電極上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に、前記基板面に対して垂直に立設され、それぞれ複数の電極片を有する一対の第2の内部電極と、
前記絶縁層上に、前記基板面に対して垂直に立設され、複数の誘電体片を有する第2のセラミック誘電体と
をさらに備え、
前記一対の外部電極のうち、一方が前記第1の内部電極に接続され、他方が前記第2の内部電極に接続されている、請求項1記載のセラミックコンデンサ。 - 前記絶縁層、前記第2の内部電極及び前記第2のセラミック誘電体を含む構造体を複数備える、請求項2記載のセラミックコンデンサ。
- 前記一対の内部電極が、前記セラミック誘電体を介して櫛歯状にかみ合う形状を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記一対の内部電極の面のうちの互いに対向する面に、一方の前記内部電極から他方の前記内部電極に向かって延びて櫛歯状にかみ合う枝葉部が形成されている、請求項4に記載のセラミックコンデンサ。
- 表面に第1のシード層が形成された基板表面に、所定パターンの第1の厚膜マスクを形成するステップと、
前記第1のシード層のメッキをおこない、前記第1の厚膜マスクから露出する部分の前記第1のシード層上に、前記基板の厚さ方向に延び、それぞれ複数の電極片を有する一対の第1の内部電極を形成するステップと、
前記第1の厚膜マスクを除去するステップと、
前記第1の厚膜マスクの除去により形成された前記一対の第1の内部電極の間隙に、複数の誘電体片を有する第1のセラミック誘電体を充填するステップと、
前記一対の第1の内部電極に接続される一対の外部電極を形成するステップと
を含み、
前記第1の内部電極の複数の電極片と前記第1のセラミック誘電体の複数の誘電体片とが交互に配列される、セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記第1のセラミック誘電体を充填するステップの後に、前記第1の内部電極上に、絶縁層、第2のシード層及び所定パターンの第2の厚膜マスク層を順次形成するステップと、
前記第2のシード層のメッキをおこない、前記第2の厚膜マスクから露出する部分の前記第2のシード層上に、前記基板の基板面に対して略垂直方向に延び、櫛歯状にかみ合う一対の第2の内部電極を形成するステップと、
前記第2の厚膜マスクを除去するステップと、
前記第2の厚膜マスクの除去により形成された前記一対の前記第2の内部電極の間隙に、第2のセラミック誘電体を充填するステップと
をさらに含み、
前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極に接続されるように前記一対の外部電極を形成する、請求項6記載のセラミックコンデンサの製造方法。 - 前記絶縁層、前記第2のシード層及び所定パターンの前記第2の厚膜マスク層を順次形成するステップ、前記第2の内部電極を形成するステップ、前記第2の厚膜マスクを除去するステップ及び前記第2のセラミック誘電体を充填するステップを複数回繰り返して多層化する、請求項7記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記内部電極を形成するステップの際に用いるメッキ材料が、Ni、Cu、Cr及びRuのいずれかである、請求項6〜8のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記内部電極の幅を拡げるステップをさらに含む、請求項6〜9のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記内部電極の幅を拡げるステップとして、イオンビームエッチングにより、前記内部電極の間隙から露出する前記シード層材料を前記内部電極の側面に再付着させる、請求項10記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記内部電極の幅を拡げるステップとして、前記内部電極に対して再メッキをおこなう、請求項10記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記一対の内部電極の面のうちの互いに対向する面に、一方の前記内部電極から他方の前記内部電極に向かって延びて櫛歯状にかみ合う枝葉部が形成されている、請求項6〜12のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサの製造方法。
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