JP2012016770A - Method and device for grinding - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding method that controls the oxidation of a grinding stone, and to provide a grinding device.SOLUTION: The grinding method grinds a workpiece held on a chuck table by operating a grinding stone while feeding an inert gas in a grinding area where the grinding stone operates.

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削方法および研削装置に関する。   The present invention relates to a grinding method and a grinding apparatus for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of sapphire substrates are divided into individual light emitting diodes, laser diodes, CCDs and other optical devices by cutting along the streets. It's being used.

上述したようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚みに加工される。ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該研削手段を研削送りする研削送り手段とを具備している。研削手段は、スピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに回転自在に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルに取付けられたマウンターと、該マウンターに装着される研削ホイールを具備している。この研削ホイールは円形状の基台と該基台の下面に環状に装着された研削砥石とから構成されており、研削砥石はcＢＮ（立法晶窒化ホウ素）またはダイヤモンド砥粒のような超砥粒がレジンボンドやビトリファイドボンド等のボンド材によって固められて形成されている。（例えば、特許文献１参照。）   The wafer to be divided as described above is ground to a predetermined thickness by a grinding device before being cut along the street. A grinding apparatus for grinding a back surface of a wafer includes a chuck table having a holding surface for holding a wafer, a grinding means for grinding a wafer held on the holding surface of the chuck table, and a grinding for feeding the grinding means by grinding. And feeding means. The grinding means includes a spindle housing, a rotating spindle rotatably supported on the spindle housing, a mounter attached to the rotating spindle, and a grinding wheel attached to the mounter. This grinding wheel is composed of a circular base and a grinding wheel mounted in an annular shape on the lower surface of the base. The grinding wheel is a superabrasive such as cBN (regular boron nitride) or diamond abrasive. Is hardened with a bond material such as a resin bond or a vitrified bond. (For example, refer to Patent Document 1.)

特開２００５−２４６４９１号公報JP 2005-246491 A

而して、研削ホイールの研削砥石を構成する超砥粒は、ウエーハ等の被加工物との摩擦熱と大気の酸素とによって酸化し、比較的頻繁に目立て（ドレッシング）を行わなければならず生産性が悪いとともに不経済であるという問題がある。   Thus, the superabrasive grains constituting the grinding wheel of the grinding wheel are oxidized by frictional heat with the workpiece such as a wafer and oxygen in the atmosphere, and must be dressed relatively frequently. There is a problem that productivity is low and uneconomical.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、研削砥石の酸化を抑制することができる研削方法および研削装置を提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said fact, The main technical subject is to provide the grinding method and grinding apparatus which can suppress the oxidation of a grinding stone.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石を作用せしめて研削する研削方法であって、
該研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給しつつ研削する、
ことを特徴とする研削方法が提供される。 In order to solve the above-mentioned main technical problem, according to the present invention, a grinding method of grinding by applying a grinding wheel to a workpiece held on a chuck table,
Grinding while supplying an inert gas to the grinding area by the grinding wheel,
A grinding method is provided.

また、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を備えた研削ホイールとを具備する研削装置を用いて被加工物を研削する研削方法であって、
研削装置を密閉室内に収容し、該密閉室内に不活性ガスを充填した状態で研削砥石を被加工物に作用せしめて研削する、
ことを特徴とする研削方法が提供される。 In addition, according to the present invention, a workpiece is used by using a grinding apparatus that includes a chuck table that holds the workpiece and a grinding wheel that includes a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table. A grinding method for grinding
The grinding apparatus is accommodated in a sealed chamber, and grinding is performed by applying a grinding wheel to the workpiece in a state where the sealed chamber is filled with an inert gas.
A grinding method is provided.

更に、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削砥石を備えた研削ホイールと、該研削ホイールを研削送りする研削送り手段と、を具備する研削装置において、
少なくとも該研削ホイールおよび該チャックテーブルを囲うカバー手段と、該カバー手段内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。 Furthermore, according to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a grinding wheel having a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table, and a grinding feed for grinding and feeding the grinding wheel And a grinding apparatus comprising:
Cover means for enclosing at least the grinding wheel and the chuck table; and inert gas supply means for supplying an inert gas into the cover means.
A grinding device is provided.

本発明による研削方法においては、研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給し酸素が遮断された状態で研削するので、研削砥石を構成する砥粒の酸化が抑制される。従って、研削砥石の目立て（ドレッシング）回数が減少して生産性が向上するとともに、研削砥石の寿命が伸び経済的である。
また、本発明によれば研削装置を密閉室内に収容し、密閉室内に不活性ガスを充填した状態で研削砥石を被加工物に作用せしめて研削するので、研削砥石は酸素が遮断されるため砥粒の酸化が抑制される。従って、研削砥石の目立て（ドレッシング）回数が減少して生産性が向上するとともに、研削砥石の寿命が伸び経済的である。
更に、本発明による研削装置は、少なくとも研削ホイールおよびチャックテーブルを囲うカバー手段と、カバー手段内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を具備しているので、カバー手段内に不活性ガスを供給することにより、研削砥石を酸素から遮断することができるため砥粒の酸化が抑制される。従って、研削砥石の目立て（ドレッシング）回数が減少して生産性が向上するとともに、研削砥石の寿命が伸び経済的である。 In the grinding method according to the present invention, since the inert gas is supplied to the grinding region by the grinding wheel and the grinding is performed in a state where oxygen is shut off, the oxidation of the abrasive grains constituting the grinding wheel is suppressed. Therefore, the number of sharpening (dressing) times of the grinding wheel is reduced, the productivity is improved, and the life of the grinding wheel is extended, which is economical.
Further, according to the present invention, the grinding apparatus is accommodated in the sealed chamber, and the grinding wheel is applied to the work piece in a state in which the sealed chamber is filled with the inert gas. Oxidation of the abrasive grains is suppressed. Therefore, the number of sharpening (dressing) times of the grinding wheel is reduced, the productivity is improved, and the life of the grinding wheel is extended, which is economical.
Further, the grinding apparatus according to the present invention includes at least cover means for enclosing the grinding wheel and the chuck table, and inert gas supply means for supplying inert gas into the cover means. Since the grinding wheel can be shielded from oxygen by supplying, oxidation of the abrasive grains is suppressed. Therefore, the number of sharpening (dressing) times of the grinding wheel is reduced, the productivity is improved, and the life of the grinding wheel is extended, which is economical.

本発明に従って構成された研削装置の斜視図。1 is a perspective view of a grinding apparatus constructed according to the present invention. 図１に示す研削装置に装備されるカバー手段が分解された状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state by which the cover means with which the grinding apparatus shown in FIG. 1 was equipped was decomposed | disassembled. 図１に示す研削装置によって実施する研削工程の説明図。Explanatory drawing of the grinding process implemented by the grinding apparatus shown in FIG.

以下、本発明による研削方法および研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a grinding method and a grinding apparatus according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図１には本発明に従って構成された研削装置の斜視が示されており、図２には図１に示す研削装置に装備されるカバー手段が分解された状態を示す斜視図が示されている。
図１および図２に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。 FIG. 1 shows a perspective view of a grinding apparatus constructed according to the present invention, and FIG. 2 shows a perspective view showing a state in which cover means provided in the grinding apparatus shown in FIG. 1 is disassembled. .
The grinding apparatus shown in FIG. 1 and FIG. This device housing 2 has a rectangular parallelepiped main portion 21 that extends elongated and an upright wall 22 that is provided at the rear end portion (upper right end in FIG. 1) of the main portion 21 and extends upward. A pair of guide rails 221 and 221 extending in the vertical direction are provided on the front surface of the upright wall 22. A grinding unit 3 as grinding means is mounted on the pair of guide rails 221 and 221 so as to be movable in the vertical direction.

研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３２が設けられている。この支持部３２にスピンドルユニット４が取り付けられる。   The grinding unit 3 includes a moving base 31 and a spindle unit 4 mounted on the moving base 31. The movable base 31 is provided with a pair of legs 311 and 311 extending in the vertical direction on both sides of the rear surface. The pair of legs 311 and 311 is slidably engaged with the pair of guide rails 221 and 221. Guided grooves 312 and 312 are formed. Thus, a support portion 32 protruding forward is provided on the front surface of the movable base 31 slidably mounted on the pair of guide rails 221 and 221 provided on the upright wall 22. The spindle unit 4 is attached to the support portion 32.

図２を参照して説明を続けると、スピンドルユニット４は、支持部３２に装着された円筒状のスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３とを具備している。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部(図２において下端部)がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端(図２において下端)にホイールマウント４４が設けられている。そして、このホイールマウント４４の下面に研削ホイール５が取り付けられる。研削ホイール５は、円環状のホイール基台５１と該ホイール基台５１の下面に装着される複数の研削砥石５２とからなっており、ホイール基台５１がホイールマウント４４の下面に締結ボルト４５によって取付けられる。   2, the spindle unit 4 includes a cylindrical spindle housing 41 mounted on the support portion 32, a rotating spindle 42 rotatably disposed on the spindle housing 41, and the rotation. And a servo motor 43 as a drive source for rotationally driving the spindle 42. One end (lower end in FIG. 2) of the rotary spindle 42 rotatably supported by the spindle housing 41 is disposed so as to protrude from the lower end of the spindle housing 41, and a wheel mount is mounted on one end (lower end in FIG. 2). 44 is provided. Then, the grinding wheel 5 is attached to the lower surface of the wheel mount 44. The grinding wheel 5 includes an annular wheel base 51 and a plurality of grinding wheels 52 mounted on the lower surface of the wheel base 51. The wheel base 51 is attached to the lower surface of the wheel mount 44 by fastening bolts 45. Mounted.

図示の実施形態における研削装置は、上記スピンドルユニット４を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段６を備えている。この研削送り手段６は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド６１を具備している。この雄ねじロッド６１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材６２および６３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材６２には雄ねじロッド６１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ６４が配設されており、このパルスモータ６４の出力軸が雄ねじロッド６１に伝動連結されている。上記移動基台３1の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド６１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ６４が正転すると移動基台３1およびスピンドルユニット４が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ６４が逆転すると移動基台３1およびスピンドルユニット４が上昇即ち後退せしめられる。   The grinding apparatus in the illustrated embodiment includes a grinding feed means 6 for moving the spindle unit 4 in the vertical direction (a direction perpendicular to a holding surface of a chuck table described later) along the pair of guide rails 221 and 221. I have. The grinding feed means 6 includes a male screw rod 61 disposed on the front side of the upright wall 22 and extending in the vertical direction. The male threaded rod 61 is rotatably supported by bearing members 62 and 63 whose upper end and lower end are attached to the upright wall 22. The upper bearing member 62 is provided with a pulse motor 64 as a drive source for rotationally driving the male screw rod 61, and the output shaft of the pulse motor 64 is connected to the male screw rod 61 by transmission. A connecting portion (not shown) that protrudes rearward from the center in the width direction is also formed on the rear surface of the movable base 31, and a through female screw hole (not shown) is formed in the connecting portion. The male screw rod 61 is screwed into the female screw hole. Accordingly, when the pulse motor 64 is rotated forward, the moving base 31 and the spindle unit 4 are lowered or advanced, and when the pulse motor 64 is reversed, the moving base 31 and the spindle unit 4 are raised or retracted.

上記装置ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構７は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル７１と、該チャックテーブル７１の周囲を覆う支持テーブル７２と、該支持テーブル７２の前後に配設された蛇腹手段７３および７４を具備している。チャックテーブル７１は、上面に多孔性材料から形成された吸着チャック７１１が配設されており、該吸着チャック７１１が図示しない吸引手段に連通されている。従って、吸着チャック７１１の上面である保持面に被加工物であるウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック７１１上に被加工物であるウエーハを吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル７１は、図示しない回転駆動機構によって回転せしめられるようになっている。また、チャックテーブル７１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域２４と上記スピンドルユニット４を構成する研削ホイール５と対向する研削域２５との間で移動せしめられる。蛇腹手段７３および７４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。支持テーブル７２の前側に配設された蛇腹手段７３の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端は支持テーブル７２の前端面に固定されている。また、支持テーブル７２の後ろ側に配設された蛇腹手段７４の前端は支持テーブル７２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル７１が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が伸張されて蛇腹手段７４が収縮され、チャックテーブル７１が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が収縮されて蛇腹手段７４が伸張せしめられる。   A chuck table mechanism 7 is disposed in the main portion 21 of the apparatus housing 2. The chuck table mechanism 7 includes a chuck table 71 as a workpiece holding means, a support table 72 that covers the periphery of the chuck table 71, and bellows means 73 and 74 disposed before and after the support table 72. ing. The chuck table 71 is provided with a suction chuck 711 formed of a porous material on the upper surface thereof, and the suction chuck 711 communicates with suction means (not shown). Therefore, the wafer as the workpiece is placed on the holding surface which is the upper surface of the suction chuck 711, and the wafer as the workpiece is sucked and held on the suction chuck 711 by operating the suction means (not shown). The chuck table 71 configured as described above is rotated by a rotation driving mechanism (not shown). Further, the chuck table 71 is moved between a workpiece placing area 24 shown in FIG. 1 and a grinding area 25 facing the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4 by a chuck table moving means (not shown). The bellows means 73 and 74 can be formed from any suitable material such as campus cloth. The front end of the bellows means 73 disposed on the front side of the support table 72 is fixed to the front wall of the main portion 21, and the rear end is fixed to the front end surface of the support table 72. The front end of the bellows means 74 disposed on the rear side of the support table 72 is fixed to the rear end surface of the support table 72, and the rear end is fixed to the front surface of the upright wall 22 of the apparatus housing 2. When the chuck table 71 is moved in the direction indicated by the arrow 23a, the bellows means 73 is expanded and the bellows means 74 is contracted. When the chuck table 71 is moved in the direction indicated by the arrow 23b, the bellows means 73 is By being contracted, the bellows means 74 is extended.

図示の実施形態における研削装置は、上記研削域２５に配設され研削ホイール５およびチャックテーブル７１を囲うカバー手段８を具備している。カバー手段８は、図２に示すように全体として箱型であり、上壁８１、前壁８２および両側壁８３、８３を備えており、装置ハウジング２におけるチャックテーブル機構７の両側に配設された研削水受け板２１１，２１１上に配設される。図２に示すようにカバー手段８の上壁８１には円形開口８１１が設けられ、この円形開口８１１の周縁から上方に延びる円筒部材８１２が設けられており、カバー手段８を研削域２５に配設する際には図１に示すように研削ホイール５を嵌挿して配設される。また、カバー手段８の上壁８１の後部には、上記研削送り手段６の雄ねじロッド６１が挿通する挿通穴８１３が設けられており、カバー手段８を研削域２５に配設する際には図１に示すように雄ねじロッド６１を挿通して配設する。更に、カバー手段８の上壁８１にはガス供給ダクト８５が接続されており、このガス供給ダクト８５が図２に示すように窒素ガス等の不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段９に接続されている。従って、不活性ガス供給手段９を作動することにより、カバー手段８内に不活性ガスが供給される。   The grinding apparatus in the illustrated embodiment includes cover means 8 disposed in the grinding area 25 and surrounding the grinding wheel 5 and the chuck table 71. As shown in FIG. 2, the cover means 8 has a box shape as a whole and includes an upper wall 81, a front wall 82 and both side walls 83, 83, and is disposed on both sides of the chuck table mechanism 7 in the apparatus housing 2. It is disposed on the ground water receiving plates 211 and 211. As shown in FIG. 2, a circular opening 811 is provided in the upper wall 81 of the cover means 8, and a cylindrical member 812 extending upward from the peripheral edge of the circular opening 811 is provided, and the cover means 8 is arranged in the grinding area 25. When installing, as shown in FIG. 1, the grinding wheel 5 is inserted and arrange | positioned. Further, an insertion hole 813 through which the male thread rod 61 of the grinding feed means 6 is inserted is provided in the rear part of the upper wall 81 of the cover means 8, and when the cover means 8 is disposed in the grinding area 25, As shown in FIG. 1, a male screw rod 61 is inserted and arranged. Further, a gas supply duct 85 is connected to the upper wall 81 of the cover means 8, and the gas supply duct 85 is connected to the inert gas supply means 9 for supplying an inert gas such as nitrogen gas as shown in FIG. It is connected. Therefore, the inert gas is supplied into the cover means 8 by operating the inert gas supply means 9.

カバー手段８を構成する前壁８２にはチャックテーブル機構７の通過を許容するための矩形状の開口８２１が形成されている。なお、カバー手段８を構成する上壁８１には、矩形状の開口８２１を開閉するためのシャッター８６が挿通する細長い穴８１４が設けられている。この穴８１４にシャッター８６を挿通して配設し、シャッター８６を上下に移動することにより、矩形状の開口８２１を開閉することができる。   A rectangular opening 821 for allowing passage of the chuck table mechanism 7 is formed in the front wall 82 constituting the cover means 8. The upper wall 81 constituting the cover means 8 is provided with an elongated hole 814 through which the shutter 86 for opening and closing the rectangular opening 821 is inserted. The rectangular opening 821 can be opened and closed by arranging the shutter 86 through the hole 814 and moving the shutter 86 up and down.

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図１に示すように研削装置の被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル７１の上面である保持面上に被加工物としてのウエーハWを載置する。なお、ウエーハWにはデバイスが形成された表面にデバイスを保護するための保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル７１の上面に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル７１上に保護テープTを介してウエーハWを吸引保持する。このようにして、チャックテーブル７１上にウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル７１を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。このとき、カバー手段８を構成するシャッター８６を上方に移動して矩形開口８２１を開くことにより、チャックテーブル７１の移動を許容する。このようにして、チャックテーブル７１が研削域２５に位置付けられたならば、シャッター８６を下方に移動して矩形開口８２１を閉じる。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
As shown in FIG. 1, a wafer W as a workpiece is placed on a holding surface, which is the upper surface of a chuck table 71 positioned in a workpiece placement area 24 of a grinding apparatus. A protective tape T for protecting the device is attached to the surface on which the device is formed on the wafer W, and the protective tape T side is placed on the upper surface of the chuck table 71. Then, the wafer W is sucked and held on the chuck table 71 via the protective tape T by operating a suction means (not shown). When the wafer W is sucked and held on the chuck table 71 in this way, the chuck table moving means (not shown) is operated to move the chuck table 71 in the direction indicated by the arrow 23a and position it in the grinding zone 25. At this time, the movement of the chuck table 71 is allowed by moving the shutter 86 constituting the cover means 8 upward to open the rectangular opening 821. In this way, when the chuck table 71 is positioned in the grinding area 25, the shutter 86 is moved downward to close the rectangular opening 821.

上述したようにチャックテーブル７１を研削域２５に位置付けるとともにシャッター８６を下方に移動して矩形開口８２１を閉じたならば、不活性ガス供給手段９を作動してカバー手段８内に不活性ガスを供給する。そして、図３に示すようにチャックテーブル７１を矢印７１aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転させるとともに、研削ホイール５を矢印５aで示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転しつつ研削送り手段６のパルスモータ６４を正転駆動して研削ユニット３を矢印５bで示す方向に例えば１μm／秒の加工送り速度で研削送りし、研削ホイール５の複数の研削砥石５２の研削面をチャックテーブル７１に保持されたウエーハWの上面（裏面）に接触させ所定量研削送りする。この結果、チャックテーブル７１に保持されたウエーハWは、所定の厚みに研削される（研削工程）。なお、研削工程においては研削砥石５２による研削加工部に研削水が供給される。   As described above, when the chuck table 71 is positioned in the grinding area 25 and the shutter 86 is moved downward to close the rectangular opening 821, the inert gas supply means 9 is operated to supply the inert gas into the cover means 8. Supply. Then, as shown in FIG. 3, the chuck table 71 is rotated in the direction indicated by the arrow 71a at a rotational speed of, for example, 300 rpm, and the grinding feed means is rotated while rotating the grinding wheel 5 in the direction indicated by the arrow 5a, for example, at a rotational speed of 6000 rpm 6, the grinding unit 3 is ground and fed in the direction indicated by the arrow 5 b at a processing feed rate of 1 μm / second, for example, and the grinding surfaces of the plurality of grinding wheels 52 of the grinding wheel 5 are chucked on the chuck table 71. The wafer W held in contact with the upper surface (back surface) of the wafer W is ground and fed by a predetermined amount. As a result, the wafer W held on the chuck table 71 is ground to a predetermined thickness (grinding step). In the grinding process, grinding water is supplied to a grinding portion by the grinding wheel 52.

上述した研削工程は、研削ホイール５およびウエーハWを保持したチャックテーブル７１を囲うカバー手段８内に不活性ガスが供給され、酸素が遮断された状態で実施するので、研削砥石５２の砥粒の酸化が抑制される。従って、研削砥石５２の目立て（ドレッシング）回数が減少して生産性が向上するとともに、研削砥石５２の寿命が伸び経済的である。   The above-described grinding process is performed in a state where the inert gas is supplied into the cover means 8 surrounding the grinding wheel 5 and the chuck table 71 holding the wafer W and oxygen is shut off. Oxidation is suppressed. Therefore, the number of times of dressing (dressing) of the grinding wheel 52 is reduced to improve productivity, and the life of the grinding wheel 52 is extended and economical.

なお、上述した実施形態においては、研削ホイール５およびウエーハWを保持したチャックテーブル７１を囲うカバー手段８を設け、このカバー手段８内に不活性ガスが供給する例を示したが、研削装置を密閉室内に収容し、密閉室内に不活性ガスを供給して研削工程を実施することにより、研削砥石５２を酸素から遮断することができるため砥粒の酸化が抑制される。従って、研削砥石５２の目立て（ドレッシング）回数が減少して生産性が向上するとともに、研削砥石の寿命が伸び経済的である。   In the above-described embodiment, the cover means 8 surrounding the grinding wheel 5 and the chuck table 71 holding the wafer W is provided and the inert gas is supplied into the cover means 8. Since the grinding wheel 52 can be shielded from oxygen by being housed in the sealed chamber and supplying the inert gas into the sealed chamber to perform the grinding process, the oxidation of the abrasive grains is suppressed. Therefore, the number of times of dressing (dressing) of the grinding wheel 52 is reduced, the productivity is improved, and the life of the grinding wheel is extended, which is economical.

２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４４：ホイールマウント
５：研削ホイール
５１：ホイール基台
５２：研削砥石
６：研削送り手段
７：チャックテーブル機構
７１：チャックテーブル
８：カバー手段
８５：ガス供給ダクト
８６：シャッター
９：不活性ガス供給手段
W：ウエーハ
T：保護テープ 2: Device housing 3: Grinding unit 31: Moving base 4: Spindle unit 41: Spindle housing 42: Rotating spindle 44: Wheel mount 5: Grinding wheel 51: Wheel base 52: Grinding wheel 6: Grinding feed means 7: Chuck Table mechanism 71: Chuck table 8: Cover means 85: Gas supply duct 86: Shutter 9: Inert gas supply means
W: Wafer
T: Protective tape

Claims (3)

チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石を作用せしめて研削する研削方法であって、
該研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給しつつ研削する、
ことを特徴とする研削方法。 A grinding method of grinding by applying a grinding wheel to a workpiece held on a chuck table,
Grinding while supplying an inert gas to the grinding area by the grinding wheel,
A grinding method characterized by the above. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を備えた研削ホイールとを具備する研削装置を用いて被加工物を研削する研削方法であって、
研削装置を密閉室内に収容し、該密閉室内に不活性ガスを充填した状態で研削砥石を被加工物に作用せしめて研削する、
ことを特徴とする研削方法。 A grinding method for grinding a workpiece using a grinding device comprising a chuck table for holding the workpiece and a grinding wheel having a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table. ,
The grinding apparatus is accommodated in a sealed chamber, and grinding is performed by applying a grinding wheel to the workpiece in a state where the sealed chamber is filled with an inert gas.
A grinding method characterized by the above. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削砥石を備えた研削ホイールと、該研削ホイールを研削送りする研削送り手段と、を具備する研削装置において、
少なくとも該研削ホイールおよび該チャックテーブルを囲うカバー手段と、該カバー手段内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置。 A grinding apparatus comprising: a chuck table for holding a workpiece; a grinding wheel having a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table; and a grinding feed means for grinding and feeding the grinding wheel. In
Cover means for enclosing at least the grinding wheel and the chuck table; and inert gas supply means for supplying an inert gas into the cover means.
A grinding apparatus characterized by that.
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