JP6345981B2 - Support jig - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削装置のチャックテーブルに保持するための支持治具に関する。 The present invention relates to a support jig for holding a chuck table of a grinding apparatus for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。また、サファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、分割予定ラインに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚みに加工される。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by division lines arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially disc-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned regions. . Then, by cutting the semiconductor wafer along the planned dividing line, the region where the device is formed is divided to manufacture individual devices. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into optical devices such as individual light-emitting diodes and laser diodes by cutting along the planned division lines, and are widely used in electrical equipment. It's being used. The wafer to be divided in this manner is ground to a predetermined thickness by a grinding device before being cut along the planned dividing line.
研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、該研削手段が回転スピンドルと該回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントと該ホイールマウントに取り付けられた研削ホイールとからなり、該研削ホイールを構成する研削砥石による研削部に研削水を供給しつつ被加工物を研削する。 The grinding apparatus includes a chuck table for holding a workpiece and a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and the grinding means is provided at a rotary spindle and one end of the rotary spindle. The workpiece is made up of a wheel mount and a grinding wheel attached to the wheel mount, and the workpiece is ground while supplying grinding water to a grinding portion by a grinding wheel constituting the grinding wheel.
また、チャックテーブルの被加工物を吸引保持する吸着面は、被加工物としての例えば半導体ウエーハの大きさに対応した大きさに形成されていることから、例えばサファイア基板のように吸着面より小さい被加工物を研削する場合には、吸着面に対応した大きさの支持治具に複数の被加工物を貼り付けて研削している。
（例えば、特許文献１参照）
Further, the suction surface for sucking and holding the workpiece of the chuck table is formed in a size corresponding to the size of the semiconductor wafer as the workpiece, for example, and is smaller than the suction surface such as a sapphire substrate. When grinding a workpiece, a plurality of workpieces are pasted and ground on a support jig having a size corresponding to the suction surface.
(For example, see Patent Document 1)
しかるに、支持治具に貼り付けられた複数の被加工物を研削する際に、研削ホイールを構成する研削砥石による研削部に供給される研削水が隣接する被加工物に流れ込み、研削屑や研削砥石から脱落した砥粒によって被加工物が損傷するという問題がある。 However, when grinding a plurality of workpieces attached to the support jig, the grinding water supplied to the grinding part by the grinding wheel constituting the grinding wheel flows into the adjacent workpieces, and grinding debris and grinding There is a problem that the workpiece is damaged by the abrasive grains dropped from the grindstone.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削ホイールを構成する研削砥石による研削部に供給される研削水の流出を良好にすることができる被加工物の支持治具を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and a main technical problem thereof is support of a workpiece that can improve the outflow of grinding water supplied to a grinding portion by a grinding wheel constituting a grinding wheel. To provide a jig.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、研削ホイールを構成する研削砥石による研削部に研削水を供給して被加工物を研削する研削装置のチャックテーブルに保持され被加工物を支持する支持治具であって、
該チャックテーブルの大きさに対応した基板と、該基板の上面に立設し被加工物を支持する支持面を備えた複数の支持台と、からなり、
該複数の支持台の支持面に該基板に対応する大きさのプレートが装着され、該プレートには該複数の支持台に対応する領域以外の領域に研削水を流出する複数の貫通穴が形成されている支持治具が提供される。
In order to solve the above-mentioned main technical problem, according to the present invention, a workpiece held by a chuck table of a grinding apparatus that supplies grinding water to a grinding portion by a grinding wheel constituting a grinding wheel to grind the workpiece. A supporting jig for supporting,
A substrate corresponding to the size of the chuck table, and a plurality of supports erected on the upper surface of the substrate comprising a supporting surface for supporting the workpiece, Ri Tona,
A plate having a size corresponding to the substrate is mounted on the support surface of the plurality of support bases, and a plurality of through holes through which the grinding water flows out to areas other than the areas corresponding to the plurality of support bases are formed on the plate. A supported jig is provided.
該支持治具に支持される被加工物は、複数の支持台の支持面に対応する領域にワックスを介して支持される。 The work piece supported by the support jig is supported via a wax in a region corresponding to the support surfaces of the plurality of support bases.
本発明による研削ホイールを構成する研削砥石による研削部に研削水を供給して被加工物を研削する研削装置のチャックテーブルに保持され被加工物を支持する支持治具は、チャックテーブルの大きさに対応した基板と、該基板の上面に立設し被加工物を支持する支持面を備えた複数の支持台とからなり、該複数の支持台の支持面に該基板に対応する大きさのプレートが装着され、該プレートには該複数の支持台に対応する領域以外の領域に研削水を流出する複数の貫通穴が形成されているので、研削砥石による研削部に研削水を供給しつつ研削しても、研削水が支持台と支持台との間から流出して隣接する支持台に支持された被加工物への流れ込みが激減するため、研削屑や研削砥石から脱落した砥粒によって被加工物が損傷するという問題が解消する。 The support jig for supporting the workpiece held by the chuck table of the grinding apparatus for supplying the grinding water to the grinding portion of the grinding wheel constituting the grinding wheel according to the present invention to grind the workpiece is the size of the chuck table. a substrate corresponding to, standing on the upper surface of the substrate Ri Do and a plurality of supports having a supporting surface for supporting the workpiece, the size corresponding to the substrate to the support base of the support surface of the plurality of The plate is provided with a plurality of through holes through which the grinding water flows out in a region other than the region corresponding to the plurality of support bases, so that the grinding water is supplied to the grinding portion by the grinding wheel. Even if grinding is performed, grinding water flows out from between the support bases and flows into the work piece supported by the adjacent support bases, so that the abrasive grains dropped from the grinding scraps and grinding wheels. That the workpiece is damaged by There eliminated.
以下、本発明に従って構成された支持治具の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された支持治具に支持された被加工物を研削するための研削装置の斜視図が示されている。図１に示す研削装置１は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に移動基台３が摺動可能に装着されている。移動基台３は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１、３１が設けられており、この一対の脚部３１、３１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１１、３１１が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３の前面には前方に突出した支持部３２が設けられている。この支持部３２に研削手段としてのスピンドルユニット４が取り付けられる。
Hereinafter, a preferred embodiment of a support jig configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 shows a perspective view of a grinding apparatus for grinding a workpiece supported on a support jig constructed according to the present invention. A grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 includes an apparatus housing generally indicated by numeral 2. This device housing 2 has a rectangular parallelepiped main portion 21 that extends elongated and an upright wall 22 that is provided at the rear end portion (upper right end in FIG. 1) of the main portion 21 and extends upward. A pair of guide rails 221 and 221 extending in the vertical direction are provided on the front surface of the upright wall 22. The movable base 3 is slidably mounted on the pair of guide rails 221 and 221. The movable base 3 is provided with a pair of legs 31 and 31 extending vertically on both sides of the rear surface, and the pair of legs 31 and 31 is slidably engaged with the pair of guide rails 221 and 221. Guided grooves 311 and 311 are formed. As described above, a support portion 32 protruding forward is provided on the front surface of the movable base 3 slidably mounted on the pair of guide rails 221 and 221 provided on the upright wall 22. The spindle unit 4 as a grinding means is attached to the support portion 32.
スピンドルユニット４は、支持部３２に装着された円筒状のスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３とを具備している。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部（図１において下端部）がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端（図１において下端）にホイールマウント４４が設けられている。そして、このホイールマウント４４の下面に研削ホイール５が取り付けられる。研削ホイール５は、環状のホイール基台５１と該ホイール基台５１の下面における外周部の砥石装着部に環状に装着された複数の研削砥石５２とからなっており、環状のホイール基台５１が締結ボルト５３によってホイールマウント４４に装着される。なお、回転スピンドル４２の軸心には研削液供給手段４０に接続された研削水供給通路（図示せず）が形成されており、研削ホイール５の研削砥石５２による研削部に研削水を供給するように構成されている。 The spindle unit 4 includes a cylindrical spindle housing 41 attached to the support portion 32, a rotary spindle 42 rotatably disposed on the spindle housing 41, and a drive source for rotationally driving the rotary spindle 42. The servo motor 43 is provided. One end (lower end in FIG. 1) of the rotary spindle 42 rotatably supported by the spindle housing 41 is disposed so as to protrude from the lower end of the spindle housing 41, and a wheel mount is mounted on one end (lower end in FIG. 1). 44 is provided. Then, the grinding wheel 5 is attached to the lower surface of the wheel mount 44. The grinding wheel 5 includes an annular wheel base 51 and a plurality of grinding wheels 52 that are annularly attached to the outer peripheral grinding wheel attachment portion on the lower surface of the wheel base 51. The mounting bolt 53 is attached to the wheel mount 44. Note that a grinding water supply passage (not shown) connected to the grinding fluid supply means 40 is formed at the center of the rotary spindle 42 and supplies the grinding water to the grinding portion by the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5. It is configured as follows.
図示の実施形態における研削装置１は、上記スピンドルユニット４を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段６を備えている。この研削送り手段６は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド６１を具備している。この雄ねじロッド６１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材６２および６３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材６２には雄ねじロッド６１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ６４が配設されており、このパルスモータ６４の出力軸が雄ねじロッド６１に伝動連結されている。上記移動基台３の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド６１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ６４が正転すると移動基台３およびスピンドルユニット４が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ６４が逆転すると移動基台３およびスピンドルユニット４が上昇即ち後退せしめられる。 The grinding apparatus 1 in the illustrated embodiment has a grinding feed means 6 for moving the spindle unit 4 in the vertical direction (a direction perpendicular to a holding surface of a chuck table described later) along the pair of guide rails 221 and 221. It has. The grinding feed means 6 includes a male screw rod 61 disposed on the front side of the upright wall 22 and extending in the vertical direction. The male threaded rod 61 is rotatably supported by bearing members 62 and 63 whose upper end and lower end are attached to the upright wall 22. The upper bearing member 62 is provided with a pulse motor 64 as a drive source for rotationally driving the male screw rod 61, and the output shaft of the pulse motor 64 is connected to the male screw rod 61 by transmission. A connecting portion (not shown) that protrudes rearward from the central portion in the width direction is also formed on the rear surface of the movable base 3, and a through female screw hole (not shown) is formed in the connecting portion. The male screw rod 61 is screwed into the female screw hole. Accordingly, when the pulse motor 64 is rotated forward, the moving base 3 and the spindle unit 4 are lowered or advanced, and when the pulse motor 64 is reversed, the movable base 3 and the spindle unit 4 are raised or retracted.
図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構７は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル７１と、該チャックテーブル７１の周囲を覆うカバー部材７２と、該カバー部材７２の前後に配設された蛇腹手段７３および７４を具備している。チャックテーブル７１は多孔性材料から形成された吸着チャック７１１を具備しており、吸着チャック７１１の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル７１は、図示しない回転駆動機構によって回転せしめられるようになっている。また、チャックテーブル７１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域２４と上記スピンドルユニット４を構成する研削ホイール５と対向する研削域２５との間で移動せしめられる。蛇腹手段７３および７４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段７３の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材７２の前端面に固定されている。また、蛇腹手段７４の前端はカバー部材７２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル７１が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が伸張されて蛇腹手段７４が収縮され、チャックテーブル７１が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が収縮されて蛇腹手段７４が伸張せしめられる。 Continuing the description with reference to FIG. 1, the chuck table mechanism 7 is disposed in the main portion 21 of the housing 2. The chuck table mechanism 7 includes a chuck table 71 as a workpiece holding means, a cover member 72 that covers the periphery of the chuck table 71, and bellows means 73 and 74 disposed in front of and behind the cover member 72. ing. The chuck table 71 includes a suction chuck 711 formed of a porous material, and holds a workpiece on a holding surface which is the upper surface of the suction chuck 711 by suction means (not shown). The chuck table 71 configured as described above is rotated by a rotation driving mechanism (not shown). Further, the chuck table 71 is moved between a workpiece placing area 24 shown in FIG. 1 and a grinding area 25 facing the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4 by a chuck table moving means (not shown). The bellows means 73 and 74 can be formed from any suitable material such as campus cloth. The front end of the bellows means 73 is fixed to the front wall of the main portion 21, and the rear end is fixed to the front end surface of the cover member 72. The front end of the bellows means 74 is fixed to the rear end surface of the cover member 72, and the rear end is fixed to the front surface of the upright wall 22 of the apparatus housing 2. When the chuck table 71 is moved in the direction indicated by the arrow 23a, the bellows means 73 is expanded and the bellows means 74 is contracted. When the chuck table 71 is moved in the direction indicated by the arrow 23b, the bellows means 73 is By being contracted, the bellows means 74 is extended.
図２には、上述した研削装置１によって研削加工される被加工物としてのサファイア基板１０の斜視図が示されている。図２に示すサファイア基板１０は、例えば直径が５０ｍｍ、厚みが３００μｍに形成されている。 FIG. 2 is a perspective view of a sapphire substrate 10 as a workpiece to be ground by the grinding apparatus 1 described above. The sapphire substrate 10 shown in FIG. 2 has a diameter of 50 mm and a thickness of 300 μm, for example.
次に、上記サファイア基板１０を複数支持する支持治具について、図３および図４を参照して説明する。
図３には、参考例として構成された支持治具の実施形態が示されている。図３に示す支持治具８は、円形状の基板８１と、該基板８１の上面に立設して設けられた複数（図示の実施形態においては３個）の支持台８２とからなっている。円形状の基板８１は、上記チャックテーブル７１の吸着チャック７１１の大きさと対応する大きさ（例えば２００ｍｍ）で厚みが例えば３ｍｍのセラミックス円板によって形成されている。支持台８２は、上記サファイア基板１０の直径より僅かに大きい直径を有し厚みが５ｍｍ程度に形成されており、上面がサファイア基板１０を支持する支持面８２１として機能する。なお、支持台８２は、基板８１と一体に形成してもよく、それぞれ別体で形成して適宜の接着剤によって接合してもよい。
Next, a support jig for supporting a plurality of the sapphire substrates 10 will be described with reference to FIGS.
3 shows, the implementation form of the configuration as a reference example the supporting jig is shown. A support jig 8 shown in FIG. 3 includes a circular substrate 81 and a plurality of (three in the illustrated embodiment) support bases 82 provided upright on the upper surface of the substrate 81. . The circular substrate 81 is formed of a ceramic disk having a size (for example, 200 mm) corresponding to the size of the suction chuck 711 of the chuck table 71 and a thickness of, for example, 3 mm. The support 82 has a diameter slightly larger than the diameter of the sapphire substrate 10 and has a thickness of about 5 mm, and the upper surface functions as a support surface 821 that supports the sapphire substrate 10. The support base 82 may be formed integrally with the substrate 81, or may be formed separately from each other and bonded with an appropriate adhesive.
次に、本発明に従って構成された支持治具の実施形態について、図４の（ａ）および（ｂ）を参照して説明する。
図４の（ａ）および（ｂ）に示す支持治具８０は、上記図３に示す支持治具８と、該支持治具８の複数（図示の実施形態においては３個）の支持台８２の支持面８２１に装着される基板８１に対応する大きさを有する円形のプレート８３とから構成される。プレート８３は、複数の支持台８２に対応する領域８３１以外の領域に研削水を流出する複数の貫通穴８３２が形成されている。このように形成されたプレート８３の支持台８２に対応する複数（図示の実施形態においては３個）の領域８３１の下面を支持治具８の複数（図示の実施形態においては３個）の支持台８２の支持面８２１に適宜の接着剤によって接合することにより図４の（ｂ）に示すように支持治具８０を構成する。
Next, the implementation form of the supporting jig constructed in accordance with the present invention will be described with reference to the FIGS. 4 (a) and (b).
The support jig 80 shown in FIGS. 4A and 4B includes the support jig 8 shown in FIG. 3 and a plurality of support jigs 8 (three in the illustrated embodiment). And a circular plate 83 having a size corresponding to the substrate 81 mounted on the support surface 821. In the plate 83, a plurality of through holes 832 through which the grinding water flows out are formed in a region other than the region 831 corresponding to the plurality of support bases 82. The lower surface of a plurality of (in the illustrated embodiment, three) regions 831 corresponding to the support table 82 of the plate 83 formed in this way is supported by a plurality of (three in the illustrated embodiment) support jigs 8. A support jig 80 is configured as shown in FIG. 4B by joining the support surface 821 of the table 82 with an appropriate adhesive.
図３に示す支持治具８および図４に示す支持治具８０は以上のように構成されており、以下支持治具８にサファイア基板１０を支持して上述した研削装置１によって研削加工する例について説明する。
先ず、図５の（ａ）および（ｂ）に示すように支持治具８を構成する３個の支持台８２の上面である支持面８２１にそれぞれサファイア基板１０をワックスを介して支持する。
The support jig 8 shown in FIG. 3 and the support jig 80 shown in FIG. 4 are configured as described above, and an example in which the sapphire substrate 10 is supported on the support jig 8 and is ground by the grinding apparatus 1 described above. Will be described.
First, as shown in FIGS. 5A and 5B, the sapphire substrate 10 is supported on a support surface 821, which is the upper surface of the three support bases 82 constituting the support jig 8, via wax.
次に、サファイア基板１０を支持した支持治具８を図１に示す研削装置１における被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル７１の吸着チャック７１１の上面である保持面上に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル７１上に支持治具８を介してサファイア基板１０を吸引保持する。このようにして、チャックテーブル７１上に支持治具８を介してサファイア基板１０を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル７１を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。 Next, the support jig 8 that supports the sapphire substrate 10 is placed on a holding surface that is the upper surface of the suction chuck 711 of the chuck table 71 positioned in the workpiece placement area 24 in the grinding apparatus 1 shown in FIG. Put. Then, the sapphire substrate 10 is sucked and held on the chuck table 71 via the support jig 8 by operating a suction means (not shown). If the sapphire substrate 10 is sucked and held on the chuck table 71 via the support jig 8 in this way, the chuck table moving means (not shown) is operated to move the chuck table 71 in the direction indicated by the arrow 23a and perform grinding. Position in area 25.
このようにして支持治具８を介してサファイア基板１０を吸引保持したチャックテーブル７１が研削域２５に位置付けられたならば、図６に示すようにチャックテーブル７１を矢印７１ａで示す方向に３００ｒｐｍの回転速度で回転させるとともに、研削ホイール５を矢印５ａで示す方向に６００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ研削送り手段６のパルスモータ６４を正転駆動してスピンドルユニット４を０．１μｍ／秒の速度で下降し、研削ホイール５の複数の研削砥石５２の研削面をチャックテーブル７１に保持されたサファイア基板１０の上面に接触させ所定量（１００μｍ）研削送りする。この結果、チャックテーブル７１に保持されたサファイア基板１０は、１００μｍ研削される（研削工程）。この研削工程においては、研削液供給手段４０が作動して研削水が回転スピンドル４２に形成された図示しない研削水供給通路を介して研削ホイール５の研削砥石５２による研削部に純水からなる研削水が供給される。このように、支持治具８を構成する３個の支持台８２の上面である支持面８２１にそれぞれ支持されたサファイア基板１０における研削砥石５２による研削部に研削水を供給しつつ研削しても、研削水が図６において破線で示す矢印のように支持台８２と支持台８２との間から流出して隣接する支持台８２に支持されたサファイア基板１０への流れ込みが激減するため、研削屑や研削砥石５２から脱落した砥粒によってサファイア基板１０が損傷するという問題が解消する。 When the chuck table 71 that sucks and holds the sapphire substrate 10 through the support jig 8 is positioned in the grinding area 25 in this way, the chuck table 71 is moved at 300 rpm in the direction indicated by the arrow 71a as shown in FIG. The spindle unit 4 is rotated at a speed of 0.1 μm / second by rotating the grinding wheel 5 in the direction indicated by the arrow 5a at a rotational speed of 600 rpm while rotating the pulse motor 64 of the grinding feed means 6 in the forward direction. Then, the grinding surfaces of the plurality of grinding wheels 52 of the grinding wheel 5 are brought into contact with the upper surface of the sapphire substrate 10 held by the chuck table 71 and are ground and fed by a predetermined amount (100 μm). As a result, the sapphire substrate 10 held on the chuck table 71 is ground by 100 μm (grinding step). In this grinding process, the grinding fluid supply means 40 is actuated to grind pure water in the grinding portion by the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5 through the grinding water supply passage (not shown) formed in the rotating spindle 42 with the grinding water. Water is supplied. As described above, even if grinding is performed while supplying grinding water to the grinding portion by the grinding wheel 52 in the sapphire substrate 10 supported on the support surface 821 which is the upper surface of the three support bases 82 constituting the support jig 8. Since the grinding water flows out from between the support 82 and the support 82 as shown by the broken line in FIG. 6 and flows into the sapphire substrate 10 supported by the adjacent support 82, the grinding waste is reduced. And the problem that the sapphire substrate 10 is damaged by the abrasive grains dropped from the grinding wheel 52 is solved.
次に、図４に示す支持治具８０にサファイア基板１０を支持して上述した研削装置１によって研削加工する例について説明する。
先ず、図７の（ａ）および（ｂ）に示すように支持治具８０を構成する３個の支持台８２の支持面８２１に装着されたプレート８３における支持台８２に対応する領域８３１にそれぞれサファイア基板１０をワックスを介して支持する。次に、サファイア基板１０を支持した支持治具８０を図１に示す研削装置１における被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル７１の吸着チャック７１１の上面である保持面上に載置し、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル７１上に支持治具８０を介してサファイア基板１０を吸引保持する。そして、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル７１を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。
Next, an example in which the sapphire substrate 10 is supported on the support jig 80 shown in FIG.
First, as shown in FIGS. 7A and 7B, regions 831 corresponding to the support bases 82 of the plates 83 mounted on the support surfaces 821 of the three support bases 82 constituting the support jig 80 are respectively provided. The sapphire substrate 10 is supported via wax. Next, the support jig 80 that supports the sapphire substrate 10 is placed on the holding surface, which is the upper surface of the suction chuck 711 of the chuck table 71 positioned in the workpiece placement area 24 in the grinding apparatus 1 shown in FIG. The sapphire substrate 10 is sucked and held on the chuck table 71 via the support jig 80 by operating a suction means (not shown). Then, the chuck table moving means (not shown) is operated to move the chuck table 71 in the direction indicated by the arrow 23a and position it in the grinding zone 25.
次に、図６に示す実施形態と同様に図８に示すようにチャックテーブル７１を矢印７１ａで示す方向に３００rpｍの回転速度で回転させるとともに、研削ホイール５を矢印５ａで示す方向に６００rpｍの回転速度で回転しつつ研削送り手段６のパルスモータ６４を正転駆動してスピンドルユニット４を０．１μｍ／秒の速度で下降し、研削ホイール５の複数の研削砥石５２の研削面をチャックテーブル７１に保持されたサファイア基板１０の上面に接触させ所定量（１００μｍ）研削送りすることにより、チャックテーブル７１に保持されたサファイア基板１０を１００μｍ研削する（研削工程）。この研削工程においては、研削液供給手段４０が作動して研削水が回転スピンドル４２に形成された図示しない研削水供給通路を介して研削ホイール５の研削砥石５２による研削部に純水からなる研削水が供給される。このように、支持治具８０を構成するプレート８３における支持台８２に対応する領域８３１にそれぞれ支持されたサファイア基板１０における研削砥石５２による研削部に研削水を供給しつつ研削しても、研削水が図８において破線で示す矢印のようにプレート８３に形成された複数の貫通穴８３２を通して流出し、プレート８３と基板８１との間の隙間から排出されるので、プレート８３の支持台８２に対応する領域８３１に支持された隣接するサファイア基板１０への流れ込みが激減するため、研削屑や研削砥石５２から脱落した砥粒によってサファイア基板１０が損傷するという問題が解消する。 Next, as in the embodiment shown in FIG. 6, as shown in FIG. 8, the chuck table 71 is rotated at a rotational speed of 300 rpm in the direction indicated by the arrow 71a, and the grinding wheel 5 is rotated at 600 rpm in the direction indicated by the arrow 5a. While rotating at the speed, the pulse motor 64 of the grinding feed means 6 is driven to rotate forward to lower the spindle unit 4 at a speed of 0.1 μm / second, and the grinding surfaces of the plurality of grinding wheels 52 of the grinding wheel 5 are brought to the chuck table 71. The sapphire substrate 10 held on the chuck table 71 is ground by 100 μm (grinding step) by contacting the upper surface of the sapphire substrate 10 held on the surface and grinding and feeding a predetermined amount (100 μm). In this grinding process, the grinding fluid supply means 40 is actuated to grind pure water in the grinding portion by the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5 through the grinding water supply passage (not shown) formed in the rotating spindle 42 with the grinding water. Water is supplied. In this way, even if grinding is performed while supplying grinding water to the grinding portion by the grinding wheel 52 in the sapphire substrate 10 supported in the region 831 corresponding to the support table 82 in the plate 83 constituting the support jig 80, grinding is performed. Water flows out through a plurality of through holes 832 formed in the plate 83 as shown by the broken arrows in FIG. 8 and is discharged from the gaps between the plate 83 and the substrate 81. Since the flow into the adjacent sapphire substrate 10 supported by the corresponding region 831 is drastically reduced, the problem that the sapphire substrate 10 is damaged by the grinding scraps or the abrasive grains dropped from the grinding wheel 52 is solved.
２：装置ハウジング
３：移動基台
４：スピンドルユニット
４０：研削液供給手段
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４４：ホイールマウント
５：研削ホイール
５１：ホイール基台
５２：研削砥石
６：研削送り手段
７：チャックテーブル機構
７１：チャックテーブル
８、８０：支持治具
８１：基板
８２：支持台
８３：プレート
８３２：貫通穴
１０：サファイア基板
2: Device housing 3: Moving base 4: Spindle unit 40: Grinding fluid supply means 41: Spindle housing 42: Rotating spindle 44: Wheel mount 5: Grinding wheel 51: Wheel base 52: Grinding wheel 6: Grinding feed means 7 : Chuck table mechanism 71: Chuck table 8, 80: Support jig 81: Substrate 82: Support base 83: Plate 832: Through hole 10: Sapphire substrate
Claims (2)
該チャックテーブルの大きさに対応した基板と、該基板の上面に立設し被加工物を支持する支持面を備えた複数の支持台と、からなり、
該複数の支持台の支持面に該基板に対応する大きさのプレートが装着され、該プレートには該複数の支持台に対応する領域以外の領域に研削水を流出する複数の貫通穴が形成されている支持治具。 A support jig for supporting a workpiece that is held by a chuck table of a grinding device that supplies grinding water to a grinding portion by a grinding wheel constituting a grinding wheel to grind the workpiece,
A substrate corresponding to the size of the chuck table, and a plurality of supports erected on the upper surface of the substrate comprising a supporting surface for supporting the workpiece, Ri Tona,
A plate having a size corresponding to the substrate is mounted on the support surface of the plurality of support bases, and a plurality of through holes through which the grinding water flows out to areas other than the areas corresponding to the plurality of support bases are formed on the plate. Support jig that has been .
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