JP2010188433A - Machining device with rotary tool - Google Patents

Machining device with rotary tool Download PDF

Info

Publication number
JP2010188433A
JP2010188433A JP2009032268A JP2009032268A JP2010188433A JP 2010188433 A JP2010188433 A JP 2010188433A JP 2009032268 A JP2009032268 A JP 2009032268A JP 2009032268 A JP2009032268 A JP 2009032268A JP 2010188433 A JP2010188433 A JP 2010188433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spindle
rotary
grinding
liquid
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009032268A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Watanabe
裕之 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2009032268A priority Critical patent/JP2010188433A/en
Publication of JP2010188433A publication Critical patent/JP2010188433A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a machining device with a rotary tool capable of preventing generation of resonance by adjusting natural frequency of a machining unit corresponding to rotating speed of a motor for rotating the rotary tool. <P>SOLUTION: The machining device with the rotary tool includes a workpiece holding means for holding the workpiece and the machining unit for applying machining to the workpiece held by the workpiece holding means. The machining unit includes a rotary spindle, a spindle housing for rotatably supporting the rotary spindle, the rotary tool mounted at the one end of the rotary spindle, and the motor for rotating the rotary spindle. The machining device with the rotary tool has a tank for storing liquid at the spindle housing and includes a liquid adjusting means for adjusting the natural frequency of the machining unit by adjusting the amount of the liquid to be stored in the tank. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削装置や半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等のように回転工具を備えた加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus provided with a rotary tool such as a grinding apparatus for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer or a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板や炭化珪素(SiC)基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. In addition, optical device wafers in which gallium nitride compound semiconductors are laminated on the surface of sapphire substrates and silicon carbide (SiC) substrates are also cut into individual optical devices such as light-emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets. Widely used in electrical equipment. The wafer divided in this way is ground to a predetermined thickness by a grinding device before being cut along the street.

半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削ユニットと、該研削ユニットをチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り機構とを具備している。研削ユニットは、回転スピンドルと、該回転スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該回転スピンドルの一端に装着される研削ホイールと、該回転スピンドルの他端部に配設され該回転スピンドルを回転駆動するためのサーボモータとを具備している。（例えば、特許文献１参照）   A grinding apparatus for grinding a back surface of a semiconductor wafer includes a chuck table having a holding surface for holding a wafer, a grinding unit for grinding a wafer held on the chuck table, and the grinding unit as a holding surface of the chuck table. And a grinding feed mechanism for grinding and feeding in a direction perpendicular to the vertical direction. The grinding unit includes a rotary spindle, a spindle housing that rotatably supports the rotary spindle, a grinding wheel that is mounted on one end of the rotary spindle, and a rotary spindle that is disposed at the other end of the rotary spindle and rotates the rotary spindle. And a servo motor for driving. (For example, see Patent Document 1)

実開平６−２３２４１号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-23241

而して、被加工物の研削特性に適応するために回転スピンドルを回転駆動するためのサーボモータの回転速度を調整する際に、研削ユニットの固有振動数と一致するサーボモータの回転速度を選択すると、研削ユニットが共振して激しく振動し、ウエーハを適正に研削することができないという問題がある。
このような問題は、サーボモータによって回転駆動される回転スピンドルに装着された切削ブレードによって被加工物を切削する切削装置においても現れる。 Thus, when adjusting the rotation speed of the servo motor for driving the rotary spindle to adapt to the grinding characteristics of the workpiece, select the rotation speed of the servo motor that matches the natural frequency of the grinding unit. Then, there is a problem that the grinding unit vibrates and vibrates violently, so that the wafer cannot be properly ground.
Such a problem also appears in a cutting apparatus that cuts a workpiece with a cutting blade mounted on a rotary spindle that is driven to rotate by a servo motor.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、回転工具を回転駆動するモータの回転速度に応じて加工ユニットの固有振動数を調整することにより、共振の発生を防止することができる回転工具を備えた加工装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to prevent the occurrence of resonance by adjusting the natural frequency of the machining unit according to the rotational speed of the motor that rotationally drives the rotary tool. It is providing the processing apparatus provided with the rotary tool which can do.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工ユニットとを具備し、
該加工ユニットが回転スピンドルと、該回転スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該回転スピンドルの一端に装着された回転工具と、該回転スピンドルを回転駆動するためのモータを具備する、回転工具を備えた加工装置において、
該スピンドルハウジングに液体を収容するタンクを設け、該タンクに収容する液体の量を調整して該加工ユニットの固有振動数を調整する液体調整手段を備えている、
ことを特徴とする回転工具を備えた加工装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, there is provided a workpiece holding means for holding a workpiece and a processing unit for processing the workpiece held by the workpiece holding means. And
A rotary tool, wherein the processing unit includes a rotary spindle, a spindle housing that rotatably supports the rotary spindle, a rotary tool attached to one end of the rotary spindle, and a motor for rotationally driving the rotary spindle. In a processing apparatus equipped with
A tank for storing liquid is provided in the spindle housing, and liquid adjusting means for adjusting the natural frequency of the processing unit by adjusting the amount of liquid stored in the tank is provided.
The processing apparatus provided with the rotating tool characterized by the above is provided.

本発明による回転工具を備えた加工装置は、回転工具を備えた加工ユニットのスピンドルハウジングに液体を収容するタンクを設け、該タンクに収容する液体の量を調整して加工ユニットの固有振動数を調整する液体調整手段を備えているので、回転工具の回転速度を被加工物の材質に適した回転速度に設定し、この回転速度で加工ユニットが共振した場合には、液体調整手段を作動してタンクの液体の量を増加または減少せしめてスピンドルハウジングの重量を調整し、加工ユニットの固有振動数を調整することにより加工ユニットの共振を抑制することができる。従って、回転工具の回転速度を被加工物の材質に適した回転速度に設定しても加工ユニットが共振することがないので、被加工物を良好に加工することができる。   A processing apparatus having a rotary tool according to the present invention includes a tank for storing liquid in a spindle housing of a processing unit having a rotary tool, and adjusting the amount of liquid stored in the tank to adjust the natural frequency of the processing unit. Since the liquid adjustment means for adjustment is provided, the rotation speed of the rotary tool is set to a rotation speed suitable for the material of the workpiece, and when the machining unit resonates at this rotation speed, the liquid adjustment means is activated. Thus, the resonance of the machining unit can be suppressed by adjusting the weight of the spindle housing by increasing or decreasing the amount of liquid in the tank and adjusting the natural frequency of the machining unit. Therefore, even if the rotational speed of the rotary tool is set to a rotational speed suitable for the material of the workpiece, the machining unit does not resonate, so that the workpiece can be processed satisfactorily.

本発明に従って構成された研削装置の斜視図。1 is a perspective view of a grinding apparatus constructed according to the present invention. 図１に示す研削装置に装備される研削ユニットの断面図。Sectional drawing of the grinding unit with which the grinding apparatus shown in FIG. 1 is equipped.

以下、本発明に従って構成された回転工具を備えた加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された回転工具を備えた加工装置としての研削装置の斜視図が示されている。図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に移動基台３が摺動可能に装着されている。移動基台３は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１、３１が設けられており、この一対の脚部３１、３１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１１、３１１が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３２が設けられている。この支持部３２に加工ユニットとしての研削ユニット４が取り付けられる。 Hereinafter, a preferred embodiment of a processing apparatus provided with a rotary tool configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 shows a perspective view of a grinding apparatus as a processing apparatus provided with a rotary tool constructed according to the present invention. The grinding apparatus shown in FIG. 1 is provided with an apparatus housing generally indicated by numeral 2. This device housing 2 has a rectangular parallelepiped main portion 21 that extends elongated and an upright wall 22 that is provided at the rear end portion (upper right end in FIG. 1) of the main portion 21 and extends upward. A pair of guide rails 221 and 221 extending in the vertical direction are provided on the front surface of the upright wall 22. The movable base 3 is slidably mounted on the pair of guide rails 221 and 221. The movable base 3 is provided with a pair of legs 31 and 31 extending vertically on both sides of the rear surface, and the pair of legs 31 and 31 is slidably engaged with the pair of guide rails 221 and 221. Guided grooves 311 and 311 are formed. Thus, a support portion 32 protruding forward is provided on the front surface of the movable base 31 slidably mounted on the pair of guide rails 221 and 221 provided on the upright wall 22. A grinding unit 4 as a processing unit is attached to the support portion 32.

研削ユニット４は、支持部３２に装着された円筒状のスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２とを具備している。このスピンドルユニット４について、図２を参照して説明する。図２に示す回転スピンドル４２は、外周面に径方向に突出するスラストプレート４２１が設けられており、その下端部がスピンドルハウジング４１の下端より下方に突出して配設されている。この回転スピンドル４２の下端にはホイールマウント４３が設けられており、該ホイールマウント４３の下面に研削ホイール４４が取付けられる。研削ホイール４４は、円環状のホイール基台４４１と該ホイール基台４４１の下面に装着される複数の研削砥石４４２とからなっており、ホイール基台４４１がホイールマウント４３の下面に締結ボルト４５によって取付けられる。   The grinding unit 4 includes a cylindrical spindle housing 41 mounted on the support portion 32 and a rotating spindle 42 that is rotatably disposed on the spindle housing 41. The spindle unit 4 will be described with reference to FIG. A rotating spindle 42 shown in FIG. 2 is provided with a thrust plate 421 that protrudes in the radial direction on the outer peripheral surface, and a lower end portion of the rotating spindle 42 protrudes downward from a lower end of the spindle housing 41. A wheel mount 43 is provided at the lower end of the rotary spindle 42, and a grinding wheel 44 is attached to the lower surface of the wheel mount 43. The grinding wheel 44 includes an annular wheel base 441 and a plurality of grinding wheels 442 mounted on the lower surface of the wheel base 441, and the wheel base 441 is attached to the lower surface of the wheel mount 43 by fastening bolts 45. Mounted.

上記回転スピンドル４２を回転自在に支持する円筒状のスピンドルハウジング４１は、軸方向に貫通する軸穴４１１を備えている。このスピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１を挿通して上記回転スピンドル４２が配設される。スピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１の中央部内周面には、軸方向に所定の間隔を置いて複数の環状のエアー供給溝４１２が形成されている。また、スピンドルハウジング４１には、複数の環状のエアー供給溝４１２にそれぞれ開口する複数のエアー供給孔４１３と、該エアー供給孔４１３と連通する連通路４１４が形成されている。この連通路４１４がエアー供給手段４７に接続されている。従って、エアー供給手段４７によって高圧エアーを供給することにより、連通路４１４および複数の流体供給孔４１３を介して複数の環状の流体供給溝４１２に高圧エアーが供給される。この結果、スピンドルハウジング４１の軸穴４１１の内周面と回転スピンドル４２の外周面との間には高圧エアーによって空気層が形成され、回転スピンドル４２は空気層によって回転自在にエアー軸受される。   A cylindrical spindle housing 41 that rotatably supports the rotary spindle 42 includes a shaft hole 411 that penetrates in the axial direction. The rotating spindle 42 is disposed through a shaft hole 411 formed in the spindle housing 41. A plurality of annular air supply grooves 412 are formed at predetermined intervals in the axial direction on the inner peripheral surface of the central portion of the shaft hole 411 formed in the spindle housing 41. The spindle housing 41 is formed with a plurality of air supply holes 413 that open to the plurality of annular air supply grooves 412, and a communication path 414 that communicates with the air supply holes 413. This communication path 414 is connected to the air supply means 47. Therefore, by supplying the high pressure air by the air supply means 47, the high pressure air is supplied to the plurality of annular fluid supply grooves 412 through the communication path 414 and the plurality of fluid supply holes 413. As a result, an air layer is formed between the inner peripheral surface of the shaft hole 411 of the spindle housing 41 and the outer peripheral surface of the rotary spindle 42 by high-pressure air, and the rotary spindle 42 is air-bearing rotatably by the air layer.

上記スピンドルハウジング４１の下部には回転スピンドル４２に設けられたスラストプレート４２１を収容するプレート収容室４１５が形成されている。このプレート収容室４１５を形成する上壁４１５aには、軸穴４１１を中心として径が異なる複数の環状のエアー供給溝４１６が径方向に所定の間隔を置いて形成されており、この複数の環状のエアー供給溝４１６によって複数の領域が区画されている。また、プレート収容室４１５を形成する下壁４１５bには、軸穴４１１を中心として径が異なる複数の環状のエアー供給溝４１７が径方向に所定の間隔を置いて形成されおり、この複数の環状のエアー供給溝４１７によって複数の領域が区画されている。また、スピンドルハウジング４１には、複数の環状のエアー供給溝４１６および４１７にそれぞれ開口する複数のエアー供給孔４１８が形成されており、この複数のエアー供給孔４１８が連通路４１９を介して上記連通路４１４に連通されている。従って、上記エアー供給手段４７によって高圧エアーを供給することにより、連通路４１４、連通路４１９、複数のエアー供給孔４１８、複数の環状のエアー供給溝４１６および４１７を介して高圧エアーがプレート収容室４１５に供給される。この結果、プレート収容室４１５の上壁４１５aおよび下壁４１５bとスラストプレート４２１との間に高圧エアーによって空気層が形成され、スラストプレート４２１は空気層によってエアー軸受される。   A plate accommodation chamber 415 for accommodating a thrust plate 421 provided on the rotary spindle 42 is formed in the lower portion of the spindle housing 41. A plurality of annular air supply grooves 416 having different diameters around the shaft hole 411 are formed in the upper wall 415a forming the plate accommodating chamber 415 at predetermined intervals in the radial direction. The air supply groove 416 defines a plurality of regions. A plurality of annular air supply grooves 417 having different diameters around the shaft hole 411 are formed in the lower wall 415b forming the plate accommodating chamber 415 at predetermined intervals in the radial direction. The air supply groove 417 defines a plurality of regions. The spindle housing 41 is formed with a plurality of air supply holes 418 that open to a plurality of annular air supply grooves 416 and 417, respectively. The plurality of air supply holes 418 are connected to the communication passage 419 through the communication path 419. It communicates with the passage 414. Accordingly, by supplying high-pressure air by the air supply means 47, the high-pressure air is supplied to the plate accommodating chamber via the communication passage 414, the communication passage 419, the plurality of air supply holes 418, and the plurality of annular air supply grooves 416 and 417. 415 is supplied. As a result, an air layer is formed by the high-pressure air between the upper wall 415a and lower wall 415b of the plate housing chamber 415 and the thrust plate 421, and the thrust plate 421 is air-bearing by the air layer.

図示の実施形態における研削ユニット４は、上記回転スピンドル４２を回転駆動するためのサーボモータ４６を備えている。図示のサーボモータ４６は、永久磁石式モータによって構成されている。永久磁石式のサーボモータ４６は、回転スピンドル４２の上端部に形成されたモータ装着部４２２に装着された永久磁石からなるロータ４６１と、該ロータ４６１の外周側においてスピンドルハウジング４１に配設されたステータコイル４６２とからなっている。このように構成されたサーボモータ４６は、ステータコイル４６２に交流電力を印加することによりロータ４６１が回転し、該ロータ４６１を装着した回転スピンドル４２を回転せしめる。   The grinding unit 4 in the illustrated embodiment includes a servo motor 46 for driving the rotary spindle 42 to rotate. The illustrated servomotor 46 is constituted by a permanent magnet motor. The permanent magnet type servo motor 46 is disposed in the spindle housing 41 on the outer peripheral side of the rotor 461 and a rotor 461 made of a permanent magnet mounted on a motor mounting portion 422 formed at the upper end of the rotary spindle 42. It consists of a stator coil 462. In the servo motor 46 configured in this manner, the rotor 461 rotates by applying AC power to the stator coil 462, and the rotating spindle 42 to which the rotor 461 is mounted is rotated.

図２を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の上端部には、液体を収容するタンク４１０が設けられている。また、スピンドルハウジング４１には、タンク４１０の上端部に連通する液体供給口４１０aとタンク４１０の下端部に連通する液体排出口４１０bが設けられているとともに、タンク４１０の上端部に連通する空気抜き穴４１０cが設けられている。液体供給口４１０aおよび液体排出口４１０bは、タンク４１０に収容する液体の量を調整して研削ユニット４の固有振動数を調整するための液体調整手段５に接続されている。液体調整手段５は、水等の液体源５１と、該液体源５１と液体供給口４１０aとを連通する液体供給管５２と、液体源５１と液体排出口４１０bとを連通する液体戻し管５３と、液体供給管５２に配設された第１の電磁開閉弁５４と、液体戻し管５３に配設された第２の電磁開閉弁５５およびポンプ５６とからなっている。このように構成された液体調整手段５は、第１の電磁開閉弁５４を附勢(ON)して開路すると、液体源５１から液体供給管５２を通してタンク４１０に液体が供給される。また、第１の電磁開閉弁５４を除勢(OFF)して閉路し、第２の電磁開閉弁５５を附勢(ON)して開路するとともにポンプ５６を作動すると、タンク４１０に収容された液体が排出され液体戻し管５３を通して液体源５１に戻される。従って、液体調整手段５を作動してタンク４１０に収容する液体の量を調整することにより、スピンドルハウジング４１の重量が調整され、研削ユニット４の固有振動数を調整することができる。   Continuing the description with reference to FIG. 2, a tank 410 for storing liquid is provided at the upper end of the spindle housing 41. The spindle housing 41 is provided with a liquid supply port 410 a communicating with the upper end of the tank 410 and a liquid discharge port 410 b communicating with the lower end of the tank 410, and an air vent hole communicating with the upper end of the tank 410. 410c is provided. The liquid supply port 410 a and the liquid discharge port 410 b are connected to the liquid adjusting means 5 for adjusting the natural frequency of the grinding unit 4 by adjusting the amount of liquid stored in the tank 410. The liquid adjusting means 5 includes a liquid source 51 such as water, a liquid supply pipe 52 that communicates the liquid source 51 and the liquid supply port 410a, and a liquid return pipe 53 that communicates the liquid source 51 and the liquid discharge port 410b. The first electromagnetic opening / closing valve 54 disposed in the liquid supply pipe 52, the second electromagnetic opening / closing valve 55 disposed in the liquid return pipe 53, and the pump 56. The liquid adjusting means 5 configured as described above supplies liquid to the tank 410 from the liquid source 51 through the liquid supply pipe 52 when the first electromagnetic switching valve 54 is energized (ON) to open the circuit. When the first electromagnetic on / off valve 54 is deenergized (OFF) to close the circuit, the second electromagnetic on / off valve 55 is energized (ON) to open the circuit and the pump 56 is operated, the tank 410 is accommodated. The liquid is discharged and returned to the liquid source 51 through the liquid return pipe 53. Therefore, the weight of the spindle housing 41 is adjusted by adjusting the amount of liquid stored in the tank 410 by operating the liquid adjusting means 5, and the natural frequency of the grinding unit 4 can be adjusted.

図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段６を備えている。この研削送り手段６は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド６１を具備している。この雄ねじロッド６１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材６２および６３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材６２には雄ねじロッド６１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ６４が配設されており、このパルスモータ６４の出力軸が雄ねじロッド６１に伝動連結されている。移動基台３の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド６１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ６４が正転すると移動基台３および研削ユニット４が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ６４が逆転すると移動基台３および研削ユニット４が上昇即ち後退せしめられる。   Referring back to FIG. 1, the grinding apparatus in the illustrated embodiment moves the grinding unit 3 up and down along the pair of guide rails 221 and 221 (perpendicular to a holding surface of a chuck table described later). Grinding feeding means 6 that is moved in the direction) is provided. The grinding feed means 6 includes a male screw rod 61 disposed on the front side of the upright wall 22 and extending in the vertical direction. The male threaded rod 61 is rotatably supported by bearing members 62 and 63 whose upper end and lower end are attached to the upright wall 22. The upper bearing member 62 is provided with a pulse motor 64 as a drive source for rotationally driving the male screw rod 61, and the output shaft of the pulse motor 64 is connected to the male screw rod 61 by transmission. A connecting portion (not shown) that protrudes rearward from the central portion in the width direction is also formed on the rear surface of the movable base 3, and a through female screw hole (not shown) is formed in the connecting portion. The male screw rod 61 is screwed into the female screw hole. Therefore, when the pulse motor 64 is rotated forward, the moving base 3 and the grinding unit 4 are lowered or advanced, and when the pulse motor 64 is reversed, the movable base 3 and the grinding unit 4 are raised or moved backward.

図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構７は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル７１と、該チャックテーブル７１の周囲を覆うカバー部材７２と、該カバー部材７２の前後に配設された蛇腹手段７３および７４を具備している。チャックテーブル７１は、図示しない回転駆動機構によって回転せしめられるようになっており、その上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル７１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域２４と上記研削ユニット４を構成する研削ホイール４４と対向する研削域２５との間で移動せしめられる。蛇腹手段７３および７４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段７３の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材７２の前端面に固定されている。また、蛇腹手段７４の前端はカバー部材７２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル７１が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が伸張されて蛇腹手段７４が収縮され、チャックテーブル６１が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が収縮されて蛇腹手段７４が伸張せしめられる。   Continuing the description with reference to FIG. 1, the chuck table mechanism 7 is disposed in the main portion 21 of the housing 2. The chuck table mechanism 7 includes a chuck table 71 as a workpiece holding means, a cover member 72 that covers the periphery of the chuck table 71, and bellows means 73 and 74 disposed in front of and behind the cover member 72. ing. The chuck table 71 is configured to be rotated by a rotation drive mechanism (not shown), and is configured to suck and hold a wafer as a workpiece on the upper surface thereof by operating a suction means (not shown). Further, the chuck table 71 is moved between a workpiece placement area 24 shown in FIG. 1 and a grinding area 25 facing the grinding wheel 44 constituting the grinding unit 4 by a chuck table moving means (not shown). The bellows means 73 and 74 can be formed from any suitable material such as campus cloth. The front end of the bellows means 73 is fixed to the front wall of the main portion 21, and the rear end is fixed to the front end surface of the cover member 72. The front end of the bellows means 74 is fixed to the rear end surface of the cover member 72, and the rear end is fixed to the front surface of the upright wall 22 of the apparatus housing 2. When the chuck table 71 is moved in the direction indicated by the arrow 23a, the bellows means 73 is expanded and the bellows means 74 is contracted. When the chuck table 61 is moved in the direction indicated by the arrow 23b, the bellows means 73 is By being contracted, the bellows means 74 is extended.

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図１に示すように研削装置の被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル７１の上面である保持面上に被加工物としてのウエーハWを載置する。なお、ウエーハWにはデバイスが形成された表面にデバイスを保護するための保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル７１の上面に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル７１上に保護テープTを介してウエーハWを吸引保持する。このようにして、チャックテーブル７１上にウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル７１を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
As shown in FIG. 1, a wafer W as a workpiece is placed on a holding surface, which is the upper surface of a chuck table 71 positioned in a workpiece placement area 24 of a grinding apparatus. A protective tape T for protecting the device is attached to the surface on which the device is formed on the wafer W, and the protective tape T side is placed on the upper surface of the chuck table 71. Then, the wafer W is sucked and held on the chuck table 71 via the protective tape T by operating a suction means (not shown). When the wafer W is sucked and held on the chuck table 71 in this way, the chuck table moving means (not shown) is operated to move the chuck table 71 in the direction indicated by the arrow 23a and position it in the grinding zone 25.

このようにチャックテーブル７１が研削域２５に位置付けられたならば、研削ユニット４を構成するサーボモータ４６を駆動して回転スピンドル４２を回転し研削ホイール４４を所定の方向に被加工物としてのウエーハWの材質に適した回転速度（例えば６０００rpm）で回転せしめる。この回転速度において研削ユニット４が共振した場合には、上述したように液体調整手段５を作動してタンク４１０内の液体の量を増加または減少せしめて、スピンドルハウジング４１の重量を調整することにより研削ユニット４の固有振動数を調整する。そして、研削ユニット４の共振が抑制された時点で、液体調整手段５の作動を停止する。このようにして研削ユニット４の共振が抑制されたならば、チャックテーブル７１を所定の方向に例えば３００rpmの回転速度で回転させるとともに、研削ホイール４４を上記回転速度で回転しつつ研削送り手段６のパルスモータ６４を正転駆動して研削ユニット４を下降し、研削ホイール４４の複数の研削砥石４４２の研削面をチャックテーブル７１に保持されたウエーハWの上面（裏面）に接触させ所定量研削送りする。この結果、チャックテーブル７１に保持されたウエーハWは、所定の厚みに研削される。この研削においては研削ホイール４４の回転速度がウエーハWの材質に適した回転速度に設定されているとともに、この回転速度による研削ユニット４の共振が抑制されているので、チャックテーブル７１に保持されたウエーハWは良好に研削される。   When the chuck table 71 is positioned in the grinding area 25 in this way, the servo motor 46 constituting the grinding unit 4 is driven to rotate the rotary spindle 42 so that the grinding wheel 44 is moved as a workpiece in a predetermined direction. It is rotated at a rotation speed suitable for the material of W (for example, 6000 rpm). When the grinding unit 4 resonates at this rotational speed, the weight of the spindle housing 41 is adjusted by operating the liquid adjusting means 5 to increase or decrease the amount of liquid in the tank 410 as described above. The natural frequency of the grinding unit 4 is adjusted. Then, when the resonance of the grinding unit 4 is suppressed, the operation of the liquid adjusting means 5 is stopped. If the resonance of the grinding unit 4 is suppressed in this way, the chuck table 71 is rotated in a predetermined direction at a rotational speed of, for example, 300 rpm, and the grinding wheel 44 is rotated at the rotational speed of the grinding feed means 6. The pulse motor 64 is driven to rotate forward to lower the grinding unit 4, and the grinding surfaces of the plurality of grinding wheels 442 of the grinding wheel 44 are brought into contact with the upper surface (back surface) of the wafer W held on the chuck table 71 to feed a predetermined amount of grinding. To do. As a result, the wafer W held on the chuck table 71 is ground to a predetermined thickness. In this grinding, the rotation speed of the grinding wheel 44 is set to a rotation speed suitable for the material of the wafer W, and the resonance of the grinding unit 4 due to this rotation speed is suppressed. Wafer W is ground well.

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては本発明を研削装置に適用した例を示したが、本発明は回転工具としての切削ブレードを備えた切削装置や、回転工具としてのドリルを備えたボール盤等、回転工具を備えた他の加工装置に広く適用することができる。   Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to a grinding device has been shown. However, the present invention can be applied to a cutting device having a cutting blade as a rotating tool, a drilling machine having a drill as a rotating tool, or the like. The present invention can be widely applied to other processing apparatuses provided with tools.

２：装置ハウジング
３：移動基台
４：研削ユニット
４１：スピンドルハウジング
４１０：タンク
４２：回転スピンドル
４４：研削ホイール
４６：サーボモータ
４７：エアー供給手段
５：液体調整手段
６：研削送り手段
７：チャックテーブル機構
７１：チャックテーブル 2: Device housing 3: Moving base 4: Grinding unit 41: Spindle housing 410: Tank 42: Rotating spindle 44: Grinding wheel 46: Servo motor 47: Air supply means 5: Liquid adjustment means 6: Grinding feed means 7: Chuck Table mechanism 71: Chuck table

Claims (1)

被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工ユニットとを具備し、
該加工ユニットが回転スピンドルと、該回転スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該回転スピンドルの一端に装着された回転工具と、該回転スピンドルを回転駆動するためのモータを具備する、回転工具を備えた加工装置において、
該スピンドルハウジングに液体を収容するタンクを設け、該タンクに収容する液体の量を調整して該加工ユニットの固有振動数を調整する液体調整手段を備えている、
ことを特徴とする回転工具を備えた加工装置。 A workpiece holding means for holding the workpiece, and a processing unit for processing the workpiece held by the workpiece holding means;
A rotary tool in which the processing unit includes a rotary spindle, a spindle housing that rotatably supports the rotary spindle, a rotary tool attached to one end of the rotary spindle, and a motor for rotationally driving the rotary spindle. In a processing apparatus equipped with
A tank for storing liquid is provided in the spindle housing, and liquid adjusting means for adjusting the natural frequency of the processing unit by adjusting the amount of liquid stored in the tank is provided.
The processing apparatus provided with the rotating tool characterized by the above-mentioned.
JP2009032268A 2009-02-16 2009-02-16 Machining device with rotary tool Pending JP2010188433A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009032268A JP2010188433A (en) 2009-02-16 2009-02-16 Machining device with rotary tool

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009032268A JP2010188433A (en) 2009-02-16 2009-02-16 Machining device with rotary tool

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010188433A true JP2010188433A (en) 2010-09-02

Family

ID=42815053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009032268A Pending JP2010188433A (en) 2009-02-16 2009-02-16 Machining device with rotary tool

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010188433A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012171050A (en) * 2011-02-22 2012-09-10 Disco Corp Spindle unit
CN103203689A (en) * 2012-01-12 2013-07-17 株式会社迪思科 Processing apparatus
JP2014012324A (en) * 2012-07-05 2014-01-23 Toshiba Mach Co Ltd Precision machine tool
JP2014012321A (en) * 2012-07-05 2014-01-23 Toshiba Mach Co Ltd Precision machine tool
JP2016119263A (en) * 2014-12-22 2016-06-30 トヨタ自動車株式会社 Fuel cell system
CN106334988A (en) * 2015-07-10 2017-01-18 株式会社迪思科 Accordion cover and cutting apparatus using same
WO2019054280A1 (en) * 2017-09-13 2019-03-21 キヤノンセミコンダクターエクィップメント株式会社 Processing device
KR20190122148A (en) 2018-04-19 2019-10-29 가부시기가이샤 디스코 Machining apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56102441A (en) * 1980-01-09 1981-08-15 Daiwa Juko Kk Method and device for suppressing chutter vibration of grinding wheel or tool in machine tool
JP2008082439A (en) * 2006-09-27 2008-04-10 Toyota Motor Corp Vibration reducing method and vibration reducing system
JP2009006434A (en) * 2007-06-27 2009-01-15 Nsk Ltd Main spindle device and its natural frequency regulating method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56102441A (en) * 1980-01-09 1981-08-15 Daiwa Juko Kk Method and device for suppressing chutter vibration of grinding wheel or tool in machine tool
JP2008082439A (en) * 2006-09-27 2008-04-10 Toyota Motor Corp Vibration reducing method and vibration reducing system
JP2009006434A (en) * 2007-06-27 2009-01-15 Nsk Ltd Main spindle device and its natural frequency regulating method

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012171050A (en) * 2011-02-22 2012-09-10 Disco Corp Spindle unit
CN103203689A (en) * 2012-01-12 2013-07-17 株式会社迪思科 Processing apparatus
JP2014012324A (en) * 2012-07-05 2014-01-23 Toshiba Mach Co Ltd Precision machine tool
JP2014012321A (en) * 2012-07-05 2014-01-23 Toshiba Mach Co Ltd Precision machine tool
US10252391B2 (en) 2012-07-05 2019-04-09 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Precision machine tool
US9511465B2 (en) 2012-07-05 2016-12-06 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Precision machine tool
US10096854B2 (en) 2014-12-22 2018-10-09 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Fuel cell system
JP2016119263A (en) * 2014-12-22 2016-06-30 トヨタ自動車株式会社 Fuel cell system
JP2017019044A (en) * 2015-07-10 2017-01-26 株式会社ディスコ Bellows cover and cutting device using the same
CN106334988A (en) * 2015-07-10 2017-01-18 株式会社迪思科 Accordion cover and cutting apparatus using same
TWI680823B (en) * 2015-07-10 2020-01-01 日商迪思科股份有限公司 Snake belly cover and cutting device using the same
WO2019054280A1 (en) * 2017-09-13 2019-03-21 キヤノンセミコンダクターエクィップメント株式会社 Processing device
CN111065488A (en) * 2017-09-13 2020-04-24 佳能半导体制造设备股份有限公司 Processing device
JPWO2019054280A1 (en) * 2017-09-13 2020-11-12 キヤノンセミコンダクターエクィップメント株式会社 Processing equipment
CN111065488B (en) * 2017-09-13 2021-10-08 佳能半导体制造设备股份有限公司 Processing device
KR20190122148A (en) 2018-04-19 2019-10-29 가부시기가이샤 디스코 Machining apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010188433A (en) Machining device with rotary tool
JP4977416B2 (en) Grinding equipment and grinding wheel
JP2011121128A (en) Removal jig of grinding wheel, and grinding wheel case
JP5342826B2 (en) Cutting device
JP2011148028A (en) Grinding wheel
JP2007258206A (en) Wafer holding pad
US10974364B2 (en) Cutting blade mounting mechanism
JP2009246098A (en) Method for grinding wafer
JP6166106B2 (en) Processing method of sapphire substrate
JP2009255239A (en) Spindle unit mechanism mounted with rotary tool
JP6938087B2 (en) Cutting blade mounting mechanism
JP2007103582A (en) Processing method and grinding apparatus of wafer
JP2012000702A (en) Cutting apparatus
JP2012016770A (en) Method and device for grinding
JP5123029B2 (en) Grinding equipment
JP5689596B2 (en) Grinding equipment
JP4944569B2 (en) Wafer grinding method
JP2008119768A (en) Grinding method of wafer and grinding machine
JP5437046B2 (en) Spindle unit mechanism for mounting rotating tools
JP5680955B2 (en) Processing equipment
JP5508120B2 (en) Hard substrate processing method
JP2008147344A (en) Machining equipment
JP6345981B2 (en) Support jig
JP2008155312A (en) Grinding wheel
JP4847353B2 (en) Wafer processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130528

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130529

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131008