JP2011517307A - 高いqを有する金属化されたコイルボディ - Google Patents
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Abstract
Description
米国のEIA規格のタイプ0805のU字形のコイル巻形は、ワイヤ巻線の後方でその脚部がプリント配線板にはんだ付けされており、96%Al2O3(アルミニウム酸化物)から形成されているものであるが、このコイル巻形の2つの脚部をタングステンガラスメタライゼーションによってコーティングし、このメタライゼーションを湿性の保護ガス雰囲気中1300℃で焼成した。その後、ベースメタライゼーションとしてのタングステンガラスメタライゼーションに対して、60000個の部品を収容した内径200mmの回転ドラムにおいて、0.5μm厚さの薄いニッケル層を無電流法でコーティングした。続いて、これらを別の回転ドラムにおいて金属ワイヤ部材とともにカソード法により銅めっきした。銅層は10μmまでとした。さらに、0.1μm厚さの金層を無電流法で堆積した。周波数1.35GHz,インダクタンス39nHにおいて測定したQは80〜90となった。
米国のEIA規格のタイプ0805のU字形のコイル巻形は、ワイヤ巻線の後方でその脚部がプリント配線板にはんだ付けされており、96%Al2O3(アルミニウム酸化物)から形成されているものであるが、このコイル巻形の2つの脚部をタングステンガラスメタライゼーションによってコーティングし、このメタライゼーションを湿性の保護ガス雰囲気中1300℃で焼成した。その後、ベースメタライゼーションとしてのタングステンガラスメタライゼーションに対して、60000個の部品を収容した内径200mmの回転ドラムにおいて、2.5μm〜3.0μm厚さのニッケル層を無電流法でコーティングした。さらに、0.1μm厚さの金層を無電流法で堆積した。周波数1.35GHz,インダクタンス39nHにおいて測定したQは62〜75となった。
Claims (14)
- 少なくとも1つの導電性材料、例えばタングステンガラス化合物またはモリブデンガラス化合物から成るベースメタライゼーションと、接着性、導電性および腐食耐性を有する少なくとも1つのコーティングとを備えた
セラミック材料製のボディにおいて、
前記コーティングは、1つまたは複数の金属から成る少なくとも1つの機能層を有しており、
前記金属は前記コーティングの前記導電性材料および残りの成分に比べて低い固有抵抗を有する
ことを特徴とするセラミック材料製のボディ。 - 前記コーティングは少なくとも2つの層から成る、請求項1記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記ベースメタライゼーションは少なくとも1つの高融点金属、例えばタングステンおよびモリブデンを含む、請求項1または2記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記ベースメタライゼーションはタングステンガラス化合物またはモリブデンガラス化合物から成る、請求項1から3までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記コーティングはニッケル層および金層から成る、請求項1から4までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記少なくとも1つの機能層は前記コーティングの層間に配置されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記コーティングに含まれる前記ニッケル層の厚さは0.5μm〜2μmである、請求項1から6までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記コーティングに含まれる前記ニッケル層の固有抵抗は4×10−8Ω・m〜10×10−8Ω・mであり、有利には7×10−8Ω・mである、請求項1から7までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記低い固有抵抗を有する金属から成る前記機能層は銅層である、請求項1から8までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記銅層の厚さは1μm〜10μmである、請求項9記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記銅層の固有抵抗は1.0×10−8Ω・m〜2.6×10−8Ω・mであり、有利には1.8×10−8Ω・mである、請求項9または10記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記セラミック材料はアルミニウム酸化物であり、有利には96%アルミニウム酸化物である、請求項1から11までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 前記ベースメタライゼーションが省略されており、前記コーティングが前記ベースメタライゼーションの機能を果たす、請求項1から12までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディ。
- 請求項1から13までのいずれか1項記載のセラミック材料製のボディをコイルまたはインダクタのボディとして用いることを特徴とするセラミック材料製のボディの使用。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5830194A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミック多層配線基板の製造法 |
JPS61222143A (ja) * | 1986-01-25 | 1986-10-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 金メツキされた電子部品とその製法 |
JPS62250179A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | セラミツクス上への表面処理方法 |
JPH0840789A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2325774A1 (de) * | 1973-05-21 | 1974-12-19 | Siemens Ag | Mit einer oberflaechenglatten schicht bedeckter oberflaechenrauher koerper sowie verfahren zu seiner herstellung |
JPS6077490A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | 日本碍子株式会社 | セラミツク多層配線基板及びその製造法 |
US4632846A (en) * | 1984-09-17 | 1986-12-30 | Kyocera Corporation | Process for preparation of glazed ceramic substrate and glazing composition used therefor |
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US5508228A (en) * | 1994-02-14 | 1996-04-16 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Compliant electrically connective bumps for an adhesive flip chip integrated circuit device and methods for forming same |
DE19514018C1 (de) * | 1995-04-13 | 1996-11-28 | Hoechst Ceram Tec Ag | Verfahren zur Herstellung eines metallbeschichteten, metallisierten Substrats aus Aluminiumnitridkeramik und damit erhaltenes metallbeschichtetes Substrat |
US6582887B2 (en) * | 2001-03-26 | 2003-06-24 | Daniel Luch | Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture |
CN100405543C (zh) * | 2006-07-21 | 2008-07-23 | 中国科学院上海微***与信息技术研究所 | 一种cmos工艺兼容的嵌入悬浮螺管结构电感或互感的制作方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5830194A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミック多層配線基板の製造法 |
JPS61222143A (ja) * | 1986-01-25 | 1986-10-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 金メツキされた電子部品とその製法 |
JPS62250179A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | セラミツクス上への表面処理方法 |
JPH0840789A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板およびその製造方法 |
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