JP2011508685A - 金属箔積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
熱膨張係数は、TMA(ThermomechanicalAnalyzer)を使用して、5℃/分の速度で400℃まで昇温しつつ測定された熱膨張係数の中、100℃から250℃までの値を平均して求めた。また、前記過程を通じて測定した熱膨張曲線の変曲点をガラス転移温度(Tg)とした。
エッチング前・後の積層体のカールを測定するために、サンプルを横・縦それぞれ30cmの正方形に切断後、各角の地面からの高さを測定して平均した。その平均値が1cmを超えない場合、平坦な積層体と見なした。
115.8gのN,N−ジメチルアセトアミド溶液に4,4’−ジアミノフェニルエーテル2.022gとp−フェニレンジアミン3.275gを窒素雰囲気下で完全に溶かした後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボキシ酸無水和物12.000gを添加して13重量%のポリアミック酸溶液を製造し、このように製造した溶液をフィルム状にキャストした後、60分間350℃まで昇温後、30分間維持して硬化した。TMA(Thermal Mechanical Analysis)を通じて測定したガラス転移温度と熱膨張係数は、それぞれ316℃、17ppm/Kである。
68.4gのN,N−ジメチルアセトアミド溶液に4,4’−ジアミノフェニルエーテル1.179gとp−フェニレンジアミン1.911gを窒素雰囲気下で完全に溶かした後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボキシ酸無水和物7.000gを添加して13重量%のポリアミック酸溶液を製造し、このように製造した溶液をフィルム状にキャストした後、60分間350℃まで昇温後、30分間維持して硬化した。TMA(Thermal Mechanical Analysis)を通じて測定したガラス転移温度と熱膨張係数は、それぞれ336℃、20ppm/Kである。
84.6gのN,N−ジメチルアセトアミド溶液に4,4’−ジアミノフェニルエーテル1.667gとN−(4−アミノ−2−メトキシフェニル)ベンズアミド3.979gを窒素雰囲気下で完全に溶かした後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボキシ酸無水和物7.000gを添加して13重量%のポリアミック酸溶液を製造し、このように製造した溶液をフィルム状にキャストした後、60分間350℃まで昇温後、30分間維持して硬化した。TMA(Thermal Mechanical Analysis)を通じて測定したガラス転移温度と熱膨張係数は、それぞれ369℃、22ppm/Kである。
121.8gのN,N−ジメチルアセトアミド溶液に4,4’−ジアミノフェニルエーテル4.430gとp−フェニレンジアミン1.595gを窒素雰囲気下で完全に溶かした後、ピロメリット酸二無水和物6.032gと3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシ酸二無水和物3.000gを添加して13重量%のポリアミック酸溶液を製造し、このように製造した溶液をフィルム状にキャストした後、60分間350℃まで昇温後、30分間維持して硬化した。TMA(Thermal Mechanical Analysis)を通じて測定したガラス転移温度と熱膨張係数は、それぞれ353℃、23ppm/Kである。
67.1gのN,N−ジメチルアセトアミド溶液に4,4’−ジアミノフェニルエーテル1.080gとp−フェニレンジアミン1.952gを窒素雰囲気下で完全に溶かした後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボキシ酸二無水和物7.000gを添加して13重量%のポリアミック酸溶液を製造し、このように製造した溶液をフィルム状にキャストした後、60分間350℃まで昇温後、30分間維持して硬化した。TMA(Thermal Mechanical Analysis)を通じて測定したガラス転移温度と熱膨張係数は、それぞれ325℃、15ppm/Kである。
粗度(Rz)が3.5μmであり、平均厚さが12μmである銅箔(熱膨張係数約17〜18ppm/K)上に、合成例1を通じて製造したポリアミック酸溶液を、硬化後の樹脂の厚さが14μmになるようにコーティングして、第1ポリイミド前駆体層を形成した。連続的に合成例2を通じて製造したポリアミック酸溶液を第1ポリイミド前駆体層の上に、硬化後の樹脂の厚さが4μmになるようにコーティングして第2ポリイミド前駆体層を形成した。上述の積層体を常温から350℃まで60分間昇温後、350℃で30分間維持し、総30μm厚のポリイミド積層体を形成した。エッチング前後において、カール(curl)は発見されず、平坦な銅箔積層体が得られた。
粗度(Rz)が3.5μmであり、平均厚さが12μmである銅箔(熱膨張係数約17〜18ppm/K)上に、合成例1を通じて製造したポリアミック酸溶液を、硬化後の樹脂の厚さが20μmになるようにコーティングして、第1ポリイミド前駆体層を形成した。連続的に合成例3を通じて製造したポリアミック酸溶液を第1ポリイミド前駆体層の上に、硬化後の樹脂の厚さが2μmになるようにコーティングして第2ポリイミド前駆体層を形成した。上述の積層体を常温から350℃まで60分間昇温後、350℃で30分間維持し、総30μm厚のポリイミド積層体を形成した。エッチング前後において、カール(curl)は発見されず、平坦な銅箔積層体が得られた。
粗度(Rz)が3.5μmであり、平均厚さが12μmである銅箔(熱膨張係数約17〜18ppm/K)上に、合成例1を通じて製造したポリアミック酸溶液を、硬化後の樹脂の厚さが17μmになるようにコーティングして、第1ポリイミド前駆体層を形成した。連続的に合成例4を通じて製造したポリアミック酸溶液を第1ポリイミド前駆体層の上に、硬化後の樹脂の厚さが3μmになるようにコーティングして第2ポリイミド前駆体層を形成した。上述の積層体を常温から350℃まで60分間昇温後、350℃で30分間維持し、総27μm厚のポリイミド積層体を形成した。エッチング前後において、カール(curl)は発見されず、平坦な銅箔積層体が得られた。
粗度(Rz)が3.5μmであり、平均厚さが12μmである銅箔(熱膨張係数約17〜18ppm/K)上に、合成例5を通じて製造したポリアミック酸溶液を、硬化後の樹脂の厚さが20μmになるようにコーティングして、ポリイミド前駆体層を形成した。上述の積層体を常温から350℃まで60分間昇温後、350℃で30分間維持し、総32μm厚のポリイミド積層体を形成した。このように製造したサンプルは、エッチング前後において、銅箔を内側にしたカール(curl)が発生し、平坦な銅箔積層体が得られなかった。
Claims (5)
- 導電性金属箔(Metal clad)上に2種のポリイミド系前駆体溶液をそれぞれ塗布した後、少なくとも1回以上の熱処理過程を通じて形成されるポリイミド金属箔積層体であって、
金属箔上の一面に位置し、熱膨張係数が20ppm/K以下である第1ポリイミド層、及び前記第1ポリイミド層の一面に位置し、熱膨張係数が20ppm/K以上である第2ポリイミド層を含み、第1ポリイミド層と第2ポリイミド層間の熱膨張係数の差が5ppm/K以下である柔軟性金属箔積層体。 - 第1ポリイミド樹脂層と第2ポリイミド樹脂層の厚さ比が1:100〜1:0.01であることを特徴とする、請求項1に記載の柔軟性金属箔積層体。
- 前記熱処理過程の中、1回以上の熱処理温度が前記第1ポリイミド層のガラス転移温度(Tg)より20〜40℃高いことを特徴とする、請求項1に記載の柔軟性金属箔積層体。
- 使用される金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、これらの混合物及び合金からなる群から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の柔軟性金属箔積層体。
- 前記第1ポリイミド層は、ガラス転移温度(Tg)が300℃≦Tg≦350℃であって、最大硬化温度より低いことを特徴とする、請求項1に記載の柔軟性金属箔積層体。
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