JP2016501753A - 多層フレキシブル金属張積層体及びその製造方法 - Google Patents
多層フレキシブル金属張積層体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016501753A JP2016501753A JP2015549258A JP2015549258A JP2016501753A JP 2016501753 A JP2016501753 A JP 2016501753A JP 2015549258 A JP2015549258 A JP 2015549258A JP 2015549258 A JP2015549258 A JP 2015549258A JP 2016501753 A JP2016501753 A JP 2016501753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- cte
- polyimide layer
- layer
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
0.01≦RaM≦0.3 [式2]
0.01≦DpM≦0.25 [式3]
(前記nは、1〜10から選択される整数であり、前記式1中、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRzであり、式2中、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRaであり、式3中、DpMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面に形成された粗化粒子の平均サイズであり、それぞれの単位はμmである。)
前記表面粗さRzは、十点平均粗さを意味し、Raは、算術平均粗さを意味する。
Min(Tgn、Tgn+1)≦TgM≦Max(Tgn、Tgn+1) [式5]
(前記nは、1〜10から選択される整数であり、前記式4中、CTEnは、第nポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEn+1は、第n+1ポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEMは、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層の線熱膨張係数である。Min(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最小値であり、Max(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最大値である。前記式5中、Tgnは、第nポリイミド層のガラス転移温度であり、Tgn+1は、第n+1ポリイミド層のガラス転移温度であり、TgMは、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層のガラス転移温度である。Min(Tgn、Tgn+1)は、TgnとTgn+1のうち最小値であり、Max(Tgn、Tgn+1)は、TgnとTgn+1のうち最大値である。)
0.5RaM≦Rap≦1.0RaM [式7]
(前記式6中、Rzpは、多層ポリイミドフィルムの表面粗さRzであり、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔の表面粗さRzであり、式7中、Rapは、多層ポリイミドフィルムの表面粗さRaであり、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔の表面粗さRaである。)
前記表面粗さRzは、十点平均粗さを意味し、Raは、算術平均粗さを意味する。
0≦Haze≦60 [式9]
(前記式8中、Tpは、金属箔を除去した後に測定された多層ポリイミドフィルムの直進光透過度(%)であり、式9中、Hazeは、金属箔を除去した後に測定された多層ポリイミドフィルムの濁度(%)である。)
0.01≦RaM≦0.3 [式2]
0.01≦DpM≦0.25 [式3]
(前記nは、1〜10から選択される整数であり、前記式1中、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRzであり、式2中、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRaであり、式3中、DpMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面に形成された粗化粒子の平均サイズであり、それぞれの単位はμmである。)
前記表面粗さRzは、十点平均粗さを意味し、Raは、算術平均粗さを意味する。
0.01≦RaM≦0.3 [式2]
0.01≦DpM≦0.25 [式3]
(前記式1中、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRzであり、式2中、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRaであり、式3中、DpMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面に形成された粗化粒子の平均サイズであり、それぞれの単位はμmである。)
Min(Tgn、Tgn+1)≦TgM≦Max(Tgn、Tgn+1) [式5]
(前記nは、1〜10から選択される整数であり、前記式4中、CTEnは、第nポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEn+1は、第n+1ポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEMは、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層の線熱膨張係数である。Min(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最小値であり、Max(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最大値である。
本発明の一実施例に適する二無水物としては、PMDA(ピロメリット酸二無水物)、BPDA(3,3´,4,4´‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)、BTDA(3,3´,4,4´‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物)、ODPA(4,4´‐オキシジフタル酸二無水物)、ODA(4,4´‐ジアミノジフェニルエーテル)、BPADA(4,4´‐(4,4´‐イソプロピルビフェノキシ)ビフタル酸二無水物)、6FDA(2,2´‐ビス‐(3,4‐ジカボキシルフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物)及びTMEG(エチレングリコールビス(アンヒドロ‐トリメリテート)からなる群から選択される1種又は2種以上を使用してもよい。
0.5RaM≦Rap≦1.0RaM [式7]
(前記式6中、Rzpは、多層ポリイミドフィルムの表面粗さRzであり、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔の表面粗さRzであり、式7中、Rapは、多層ポリイミドフィルムの表面粗さRaであり、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔の表面粗さRaである。)
前記表面粗さRzは、十点平均粗さを意味し、Raは、算術平均粗さを意味する。
BPDA:3,3´,4,4´‐ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
PDA:パラ‐フェニレンジアミン
ODA:4,4´‐ジアミノジフェニルエーテル
TPE‐R:1,3‐ビス(4‐アミノフェノキシ)ベンゼン
多層フレキシブル金属張積層体をエッチングした後、横及び縦がそれぞれ5cmである正方向に切断した後、透過度計(Haze Meter)を用いてJIS K7361方式に準じて透過度を測定し、JIS K7136方式に準じてHaze値を測定した。ポリイミドフィルムの内部濁度を観察するために、フィルムの両方にカバーレイを接着した後、同様な方法を用いて、透過度及びHaze値を測定した。
多層ポリイミドフィルムと金属箔との接着力を測定するために、多層フレキシブル金属張積層体の金属箔を1mmの幅でパターニングした後、万能試験機(UTM)を用いて180゜剥離強さを測定した。
金属箔の表面粗さは、JIS1994に準じて測定した。ポリイミド層と接触する金属箔面の粗化粒子の平均サイズは、走査電子顕微鏡を用いて測定した。表面粗さRzとRaは、ミツトヨ(Mitutoyo)社製の接触式表面粗さ測定器(SJ‐401)を用いて測定し、曲率半径2μmのスタイラスを使用しており、カットオフ長さは0.8mm、測定長さは4mm、走査速度は0.1mm/sであった。
熱膨張係数は、TMA(Thermomechanical Analyzer)を用いて、1分当たり10℃の速度で400℃まで昇温して測定された熱膨張値のうち、100℃から200℃までの平均値により求めた。
30,780gのDMAc溶液にTPE‐R2,226gのジアミンを窒素雰囲気下で撹拌して完全に溶解した後、二無水物としてBPDA2,240gを数回に分けて添加した。次に、約24時間撹拌し続けてポリイミド前駆体(ポリアミド酸)溶液を製造した。このように製造したポリイミド前駆体溶液を20μm厚さのフィルム状にキャスティングした後、60分間350℃まで昇温し、30分間維持して硬化した。測定された熱膨張係数とガラス転移温度は、それぞれ51.1ppm/Kと232℃であった。
32,416gのDMAc溶液にPDA1,638g及びODA758gのジアミンを窒素雰囲気下で撹拌して完全に溶解した後、二無水物としてBPDA5,700gを数回に分けて添加した。次に、約24時間撹拌し続けてポリイミド前駆体(ポリアミド酸)溶液を製造した。このように製造したポリイミド前駆体溶液を20μm厚さのフィルム状にキャスティングした後、60分間350℃まで昇温し、30分間維持して硬化した。測定された熱膨張係数とガラス転移温度は、それぞれ13.3ppm/Kと321℃であった。
厚さ12μmの電解銅箔(Rz=1.2μm)上に[合成例1]で製造した第1ポリイミド前駆体溶液と、[合成例2]で製造した第2ポリイミド前駆体溶液と、[合成例1]で製造した第1ポリイミド前駆体溶液を、硬化後の厚さがそれぞれ4.0μm、13.0μm、3.0μmになるようにマルチスロットダイ(multi slot die)を用いて連続コーティングした。これを乾燥器内で150℃の条件で乾燥した。このように製造した銅箔上の多層ポリイミド前駆体層を、窒素雰囲気下で赤外線加熱装置を用いて、表1の硬化条件にしたがって完全イミド化した。このように製造された銅箔上の多層ポリイミド層と、先に使用されたものと同じ銅箔を高温ラミネータを用いて接着させて、多層ポリイミド層の両面に銅箔が積層された両面多層フレキシブル金属張積層体を製造した。このように製造された両面多層フレキシブル金属張積層体の物性及び光透過度を表2に示した。
厚さ12μmの圧延銅箔(Rz=0.5μm)を使用した以外は、実施例1と同様な方法で両面多層フレキシブル金属張積層体を製造した。このように製造された両面多層フレキシブル金属張積層体の物性及び光透過度を表2に示した。
厚さ12μmの電解銅箔(Rz=2.0μm)上に、[合成例1]で製造した第1ポリイミド前駆体溶液と、[合成例2]で製造した第2ポリイミド前駆体溶液と、[合成例1]で製造した第1ポリイミド前駆体溶液を、硬化後の厚さがそれぞれ4.0μm、13.0μm、3.0μmになるように、マルチスロットダイ(multi slot die)を用いて、連続コーティングした。これを乾燥器内で150℃の条件で乾燥した。このように製造した銅箔上の多層ポリイミド前駆体層を、窒素雰囲気下で赤外線加熱装置を用いて、表1の硬化条件にしたがって完全イミド化した。このように製造された銅箔上の多層ポリイミド層と、先に使用されたものと同じ銅箔を、高温ラミネータを用いて接着させて、多層ポリイミド層の両面に銅箔が積層された両面多層フレキシブル金属張積層体を製造した。このように製造された両面多層フレキシブル金属張積層体の物性及び光透過度を表2に示した。
厚さ12μmの電解銅箔(Rz=2.0μm)上に、[合成例1]で製造した第1ポリイミド前駆体溶液を、最終硬化後の厚さが4.0μmになるように塗布した後、150℃で乾燥して、第1ポリイミド前駆体層を形成した。前記第1ポリイミド前駆体層の片面に、[合成例2]で製造した第2ポリイミド前駆体溶液を、最終硬化の後の厚さが13.0μmになるように塗布した後、150℃で乾燥して、第2ポリイミド前駆体層を形成した。次に、第2ポリイミド前駆体層の片面に、[合成例1]で製造した第1ポリイミド前駆体溶液を、最終硬化後の厚さが3.0μmになるように塗布した後、150℃で乾燥して、第1ポリイミド前駆体層を形成した。このように製造した銅箔上の多層ポリイミド前駆体層を、窒素雰囲気下で赤外線加熱装置を用いて、表1の硬化条件にしたがって完全にイミド化した。このように製造された銅箔上の多層ポリイミド層と、先に使用されたものと同じ銅箔を、高温ラミネータを用いて接着させて、ポリイミド層の両面に銅箔が積層された両面多層フレキシブル金属張積層体を製造した。このように製造された両面多層フレキシブル金属張積層体の物性及び光透過度を表2に示した。
厚さ12μmの電解銅箔(Rz=1.2μm)を使用した以外は、比較例2と同様な方法で両面多層フレキシブル金属張積層体を製造した。このように製造された両面多層フレキシブル金属張積層体の物性及び光透過度を表2に示した。
厚さ12μmの電解銅箔(Rz=1.1μm)を使用した以外は、比較例2と同様な方法で両面多層フレキシブル金属張積層体を製造した。このように製造された両面多層フレキシブル金属張積層体の物性及び光透過度を表2に示した。
厚さ12μmの圧延銅箔(Rz=1.1μm)を使用した以外は、比較例2と同様な方法で両面多層フレキシブル金属張積層体を製造した。このように製造された両面多層フレキシブル金属張積層体の物性及び光透過度を表2に示した。
200 第1ポリイミド層
300 第2ポリイミド層
10 第1ポリイミド及び第2ポリイミドの混合層
Claims (12)
- 多層ポリイミドフィルムの片面又は両面に積層された金属箔を含み、
前記金属箔は、下記式1〜式3を満たす、多層フレキシブル金属張積層体。
0.1≦RzM≦1.5 [式1]
0.01≦RaM≦0.3 [式2]
0.01≦DpM≦0.25 [式3]
(前記式1中、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRzであり、式2中、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRaであり、式3中、DpMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面に形成された粗化粒子の平均サイズであり、それぞれの単位はμmである。) - 前記多層ポリイミドフィルムは、第nポリイミド層と、第n+1ポリイミド層と、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層と、を含み、
前記第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層は、乾燥されずに積層されて、前記第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との間に、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層が形成される、請求項1に記載の多層フレキシブル金属張積層体。
(前記nは、1〜10から選択される整数である。) - 前記第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層は、下記式4及び式5を満たす、請求項2に記載の多層フレキシブル金属張積層体。
Min(CTEn、CTEn+1)≦CTEM≦Max(CTEn、CTEn+1) [式4]
Min(Tgn、Tgn+1)≦TgM≦Max(Tgn、Tgn+1) [式5]
(前記nは、1〜10から選択される整数であり、前記式4中、CTEnは、第nポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEn+1は、第n+1ポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEMは、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層の線熱膨張係数であり、Min(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最小値であり、Max(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最大値であり、前記式5中、Tgnは、第nポリイミド層のガラス転移温度であり、Tgn+1は、第n+1ポリイミド層のガラス転移温度であり、TgMは、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層のガラス転移温度であり、Min(Tgn、Tgn+1)は、TgnとTgn+1のうち最小値であり、Max(Tgn、Tgn+1)は、TgnとTgn+1のうち最大値である。) - 前記金属箔は、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの合金から選択される少なくともいずれか一つである、請求項1に記載の多層フレキシブル金属張積層体。
- 前記多層ポリイミドフィルムは、各層の厚さが1〜30μmである、請求項1に記載の多層フレキシブル金属張積層体。
- 前記多層ポリイミドフィルムは、下記式6及び式7を満たす、請求項1に記載の多層フレキシブル金属張積層体。
0.5RzM≦Rzp≦1.0RzM [式6]
0.5RaM≦Rap≦1.0RaM [式7]
(前記式6中、Rzpは、多層ポリイミドフィルムの表面粗さRzであり、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔の表面粗さRzであり、式7中、Rapは、多層ポリイミドフィルムの表面粗さRaであり、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔の表面粗さRaである。) - 金属箔を除去したときに多層ポリイミドフィルムが下記式8及び式9を満たす、請求項1に記載の多層フレキシブル金属張積層体。
25≦Tp≦90 [式8]
0≦Haze≦60 [式9]
(前記式8中、Tpは、金属箔を除去した後に測定された多層ポリイミドフィルムの直進光透過度(%)であり、式9中、Hazeは、金属箔を除去した後に測定された多層ポリイミドフィルムの濁度(%)である。) - 多層ポリイミドフィルムの片面又は両面に積層された金属箔を含むフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、
下記式1〜式3を満たす金属箔の片面に第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層を乾燥することなく積層して、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層が形成された多層ポリイミド層を形成する段階を含む、多層フレキシブル金属張積層体の製造方法。
0.1≦RzM≦1.5 [式1]
0.01≦RaM≦0.3 [式2]
0.01≦DpM≦0.25 [式3]
(前記nは、1〜10から選択される整数であり、前記式1中、RzMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRzであり、式2中、RaMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面の表面粗さRaであり、式3中、DpMは、ポリイミド層に隣接した金属箔面に形成された粗化粒子の平均サイズであり、それぞれの単位はμmである。) - 前記第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層は、下記式4及び式5を満たす、請求項8に記載の多層フレキシブル金属張積層体の製造方法。
Min(CTEn、CTEn+1)≦CTEM≦Max(CTEn、CTEn+1) [式4]
Min(Tgn、Tgn+1)≦TgM≦Max(Tgn、Tgn+1) [式5]
(前記nは、1〜10から選択される整数であり、前記式4中、CTEnは、第nポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEn+1は、第n+1ポリイミド層の線熱膨張係数であり、CTEMは、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層の線熱膨張係数であり、Min(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最小値であり、Max(CTEn、CTEn+1)は、CTEnとCTEn+1のうち最大値であり、前記式5中、Tgnは、第nポリイミド層のガラス転移温度であり、Tgn+1は、第n+1ポリイミド層のガラス転移温度であり、TgMは、第nポリイミド層と第n+1ポリイミド層との混合層のガラス転移温度であり、Min(Tgn、Tgn+1)は、TgnとTgn+1のうち最小値であり、Max(Tgn、Tgn+1)は、TgnとTgn+1のうち最大値である。) - 前記金属箔は、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの合金から選択される少なくともいずれか一つである、請求項8に記載の多層フレキシブル金属張積層体の製造方法。
- 前記積層は、ナイフコーティング、ロールコーティング、スロットダイコーティング、リップダイコーティング、スライドコーティング及びカーテンコーティングから選択される少なくともいずれか一つ又は二つのコーティング方法により行われる、請求項8に記載の多層フレキシブル金属張積層体の製造方法。
- 金属箔の片面に多層ポリイミドフィルムを形成した後、前記多層ポリイミドフィルムと第2金属箔をラミネート法により接着して、両面フレキシブル金属張積層体を製造する、請求項8に記載の多層フレキシブル金属張積層体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0150559 | 2012-12-21 | ||
KR1020120150559A KR102038137B1 (ko) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 다층 연성금속박 적층체 및 이의 제조방법 |
PCT/KR2013/011871 WO2014098495A1 (en) | 2012-12-21 | 2013-12-19 | Multi-layer flexible metal-clad laminate and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016501753A true JP2016501753A (ja) | 2016-01-21 |
JP6412012B2 JP6412012B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=50978726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015549258A Active JP6412012B2 (ja) | 2012-12-21 | 2013-12-19 | 多層フレキシブル金属張積層体及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10645805B2 (ja) |
JP (1) | JP6412012B2 (ja) |
KR (1) | KR102038137B1 (ja) |
CN (1) | CN104884245B (ja) |
TW (1) | TWI501867B (ja) |
WO (1) | WO2014098495A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102335085B1 (ko) * | 2014-11-10 | 2021-12-07 | 주식회사 넥스플렉스 | 폴리이미드 연성금속박적층체 |
JP6908590B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2021-07-28 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリアミド酸、熱可塑性ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 |
JP7195530B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2022-12-26 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム、金属張積層板、フレキシブル基板、フィルムの製造方法、金属張積層板の製造方法、及びフレキシブル基板の製造方法 |
KR102272716B1 (ko) * | 2019-04-12 | 2021-07-05 | 피아이첨단소재 주식회사 | 치수안정성 및 접착력이 우수한 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001028767A1 (fr) * | 1999-10-21 | 2001-04-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Lamelle et procede de production |
US20030072129A1 (en) * | 2001-10-15 | 2003-04-17 | Fujio Kuwako | Double-sided copper clad laminate for capacitor layer formation and its manufacturing method |
JP2005206915A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
JP2007216688A (ja) * | 2002-07-19 | 2007-08-30 | Ube Ind Ltd | 銅張積層板及びその製造方法 |
JP2010155360A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 |
JP2010228190A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド金属積層板及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW317575B (ja) | 1994-01-21 | 1997-10-11 | Olin Corp | |
JP3155920B2 (ja) * | 1996-01-16 | 2001-04-16 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法 |
US6117300A (en) | 1996-05-01 | 2000-09-12 | Honeywell International Inc. | Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby |
US7026059B2 (en) * | 2000-09-22 | 2006-04-11 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad |
TW584596B (en) | 2001-12-10 | 2004-04-21 | Mitsui Chemicals Inc | Method for manufacturing a polyimide and metal compound sheet |
TWI298988B (en) * | 2002-07-19 | 2008-07-11 | Ube Industries | Copper-clad laminate |
JP2006210689A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
US7596842B2 (en) * | 2005-02-22 | 2009-10-06 | Oak-Mitsui Inc. | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors |
KR101467179B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2014-12-01 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 금속박적층체 |
JP4948579B2 (ja) * | 2009-08-14 | 2012-06-06 | 古河電気工業株式会社 | 高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法 |
TWI627065B (zh) | 2010-01-18 | 2018-06-21 | 鐘化股份有限公司 | 多層聚醯亞胺膜及使用其之可撓性金屬貼合積層板 |
JP4927963B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2012-05-09 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 |
KR101876698B1 (ko) * | 2010-02-10 | 2018-07-09 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 폴리이미드 적층체, 및 이를 포함하는 폴리이미드/금속 적층체 |
-
2012
- 2012-12-21 KR KR1020120150559A patent/KR102038137B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-12-19 CN CN201380067029.5A patent/CN104884245B/zh active Active
- 2013-12-19 WO PCT/KR2013/011871 patent/WO2014098495A1/en active Application Filing
- 2013-12-19 JP JP2015549258A patent/JP6412012B2/ja active Active
- 2013-12-19 US US14/654,795 patent/US10645805B2/en active Active
- 2013-12-20 TW TW102147585A patent/TWI501867B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001028767A1 (fr) * | 1999-10-21 | 2001-04-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Lamelle et procede de production |
US20030072129A1 (en) * | 2001-10-15 | 2003-04-17 | Fujio Kuwako | Double-sided copper clad laminate for capacitor layer formation and its manufacturing method |
JP2007216688A (ja) * | 2002-07-19 | 2007-08-30 | Ube Ind Ltd | 銅張積層板及びその製造方法 |
JP2005206915A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
JP2010155360A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 |
JP2010228190A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド金属積層板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104884245A (zh) | 2015-09-02 |
JP6412012B2 (ja) | 2018-10-24 |
CN104884245B (zh) | 2017-08-15 |
TW201438891A (zh) | 2014-10-16 |
TWI501867B (zh) | 2015-10-01 |
WO2014098495A1 (en) | 2014-06-26 |
US10645805B2 (en) | 2020-05-05 |
KR20140081143A (ko) | 2014-07-01 |
KR102038137B1 (ko) | 2019-10-30 |
US20150373843A1 (en) | 2015-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5035220B2 (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
JP6282230B2 (ja) | フレキシブル金属張積層体およびその製造方法 | |
JP2004098659A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
KR101514221B1 (ko) | 다층 폴리이미드 구조의 연성금속적층판 제조방법 | |
JP6403460B2 (ja) | 金属張積層体、回路基板及びポリイミド | |
JP2006188025A (ja) | 銅張積層板 | |
JP6412012B2 (ja) | 多層フレキシブル金属張積層体及びその製造方法 | |
JP4356184B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層体 | |
JP2001270036A (ja) | フレキシブル金属箔積層体 | |
TWI804658B (zh) | 覆金屬積層板和電路基板 | |
JP2002240195A (ja) | ポリイミド銅張板 | |
JP2007216688A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
KR101690058B1 (ko) | 슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름 및 이를 적용한 연성 동박적층판 | |
TWI693152B (zh) | 低吸濕性及撓性金屬包層層積板 | |
JP2004042579A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
JP2018126886A (ja) | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2018126887A (ja) | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
KR102160000B1 (ko) | 후막 폴리이미드 금속박 적층체 및 이의 제조방법 | |
JP4501851B2 (ja) | ポリイミド付き低粗度金属箔および金属箔表面の処理方法 | |
JP2007320083A (ja) | 銅張積層板 | |
TW202342593A (zh) | 聚醯胺酸、聚醯亞胺、非熱塑性聚醯亞胺膜、多層聚醯亞胺膜及金屬貼合積層板 | |
TW202344567A (zh) | 聚醯胺酸、聚醯亞胺、非熱塑性聚醯亞胺膜、多層聚醯亞胺膜及金屬貼合積層板 | |
JP2007216687A (ja) | 銅張積層板の製造方法、電子部品用基板の製造方法 | |
JP2018126888A (ja) | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170920 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180816 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6412012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20181022 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R154 | Certificate of patent or utility model (reissue) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R154 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |