JP2011257304A - 基板検査方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1及び第2の受光手段に受光された散乱光に基づいて基板の両面(表面及び裏面)に存在する欠陥を検出することができるので、基板の洗浄加工の前後で両面の欠陥の存在位置をそれぞれ比較することによって、洗浄加工によって基板両面に存在していた欠陥が除去されたか否かを容易に判定することができる。すなわち、基板の洗浄加工処理によって基板から所定数の欠陥が除去されなかった場合には、マスク基板の内部に欠陥が存在する可能性が高いので、基板内部の欠陥の検出処理行い。その結果に基づいて洗浄加工によって除去できなかった欠陥が基板内部の欠陥であるのか、洗浄加工プロセスの問題によるものかを容易に判定することができるようになる。
【選択図】図8
Description
基板の表面へ照射された光線のうち一部が基板の表面で反射され、その残りが基板の内部へ透過するような角度で基板の表面へ斜めに照射しながら、光線を移動させることによって基板に対して走査検査を行う。基板の表面に欠陥が存在する場合、基板の表面へ照射された光線がその基板表面の欠陥によって散乱され、その周囲に散乱光が発生する。また、基板の内部に欠陥が存在する場合、基板の内部へ透過した光線が基板内部の欠陥によって散乱され、その周囲に散乱光が発生する。さらに、基板の裏面に欠陥が存在する場合、基板の内部へ透過して基板の裏面から射出された光線が基板裏面の欠陥により散乱され、その周囲に散乱光が発生する。これらの散乱光は、基板の表面側に配置された第1の受光手段及び基板の裏面側に配置された第2の受光手段でそれぞれ受光される。
第1及び第2の受光手段に受光された散乱光に基づいて基板の両面(表面及び裏面)に存在する欠陥を検出することができるので、基板の洗浄加工の前後で両面の欠陥の存在位置をそれぞれ比較することによって、洗浄加工によって基板両面に存在していた欠陥が除去されたか否かを容易に判定することができる。すなわち、基板の洗浄加工処理によって基板から所定数の欠陥が除去されなかった場合には、マスク基板の内部に欠陥が存在する可能性が高いので、基板内部の欠陥の検出処理行い。その結果に基づいて洗浄加工によって除去できなかった欠陥が基板内部の欠陥であるのか、洗浄加工プロセスの問題によるものかを容易に判定することができるようになる。
また、上述の実施の形態では、検査テーブル5に基板1をアライメントする方法として、図2に示すように基板1を載置した状態で基板1のY軸方向の端部を位置決めピンなどに突き当て位置決めする。この場合、位置決めピンは、基板1のY軸方向の端部に少なくとも2箇所設ければよい。
10…走査部
11…レーザー光源
12a…レンズ
12c…fθレンズ
13…ポリゴンミラー
14…ミラー
15…角度検出器
20…上受光系
21…上受光子
22,32…S偏光板
23,33…バンドパスフィルタ
24,34…レンズ
25,35…受光部
25a,35a…光ファイバー
26,36…光電子倍増管
27,37…アンプ
28,38…欠陥検出回路
30…下受光系
31…下受光子
40…焦点調節機構
41…焦点調節制御回路
5…検査テーブル
50…基板移動機構
51…基板移動制御回路
52…投光系移動機構
53…投光系移動制御回路
54…上受光系移動機構
55…上受光系移動制御回路
56…下受光系移動機構
57…下受光系移動制御回路
5a…基板支持部
5b…傾斜面
60…制御部(CPU)
70…メモリ
Claims (10)
- 光線の一部が基板の表面で反射され、その残りの光線が前記基板の内部へ透過するような角度で前記基板の表面へ光線を斜めに照射しながら、前記光線を移動させながら前記基板の走査を行い、
前記基板の表面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を第1のレンズ手段で集光して第1の受光手段にて受光し、
前記基板の裏面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を第2のレンズ手段で集光して第2の受光手段にて受光し、
前記第1及び第2の受光系手段が受光した散乱光に基づいた信号から前記基板の欠陥の存在位置を検出し、
検出された前記欠陥の存在位置を前記基板の洗浄加工の前後で比較し、その比較結果に応じて前記基板の再洗浄加工を行なうか否かを決定することを特徴とする基板検査方法。 - 光線の一部が基板の表面で反射され、その残りの光線が前記基板の内部へ透過するような角度で前記基板の表面へ第1の偏光成分を多く含む光線を斜めに照射しながら、前記光線を移動させながら前記基板の走査を行い、
第1の偏光成分の光のみを通過させる第1の偏光板手段及び前記光線の周波数成分付近の光のみを通過させるバンドパスフィルタ手段を前面に備え、前記第1の偏光板手段及び前記バンドパスフィルタ手段を通過した光をレンズ手段で集光して第1の受光手段にて受光する受光系手段であって、前記基板の表面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を前記第1の偏光板手段、前記第1のバンドパスフィルタ手段及び前記第1のレンズ手段を介して前記第1の受光手段にて受光し、
前記第1の偏光成分の光のみを通過させる第2の偏光板手段及び前記光線の周波数成分付近の光のみを通過させる第2のバンドパスフィルタ手段を前面に備え、前記第2の偏光板手段及び前記第2のバンドパスフィルタ手段を通過した光を第2のレンズ手段で集光して第2の受光手段にて受光する受光系手段であって、前記基板の裏面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を前記第2の偏光板手段、前記第2のバンドパスフィルタ手段及び前記第2のレンズ手段を介して前記第2の受光手段にて受光し、
前記第1及び第2の受光系手段が受光した散乱光に基づいた信号から前記基板の欠陥の存在位置を検出し、
検出された前記欠陥の存在位置を前記基板の洗浄加工の前後で比較し、その比較結果に応じて前記基板の再洗浄加工を行なうか否かを決定することを特徴とする基板検査方法。 - 請求項1又は2に記載の基板検査方法において、
前記再洗浄加工後に、前記洗浄加工前後における前記欠陥の存在位置及び前記再洗浄加工後における前記欠陥の存在位置をそれぞれ比較し、その比較結果に応じて前記基板の内部の欠陥の検出を行なうか否かを決定することを特徴とする基板検査方法。 - 請求項1、2又は3に記載の基板検査方法において、
前記欠陥の存在位置を検出する際の測定条件を前記基板に付与してあるバーコード等から読み取ることを特徴とする基板検査方法。 - 請求項1、2、3又は4に記載の基板検査方法において、
前記第1及び第2の受光手段の焦点位置を前記基板の内部に合わせ、前記第1及び第2の受光手段が受光した散乱光の形状的特徴に基づいて前記基板の内部の欠陥を検出することを特徴とする基板検査方法。 - 光線の一部が基板の表面で反射され、その残りの光線が前記基板の内部へ透過するような角度で前記基板の表面へ光線を斜めに照射しながら、前記光線を移動させながら前記基板の走査を行う投光系手段と、
前記基板の表面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を第1のレンズ手段で集光して第1の受光手段にて受光するように構成された第1の受光系手段と、
前記基板の裏面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を第2のレンズ手段で集光して第2の受光手段にて受光するように構成された第2の受光系手段と、
前記第1及び第2の受光系手段が受光した散乱光に基づいた信号から前記基板の欠陥の存在位置を検出する欠陥検出手段と、
前記欠陥検出手段によって検出された前記欠陥の存在位置を前記基板の洗浄加工の前後で比較し、その比較結果に応じて前記基板の再洗浄加工を行なうか否かを決定する制御手段と
を備えたことを特徴とする基板検査装置。 - 光線の一部が基板の表面で反射され、その残りの光線が前記基板の内部へ透過するような角度で前記基板の表面へ第1の偏光成分を多く含む光線を斜めに照射しながら、前記光線を移動させながら前記基板の走査を行う投光系手段と、
第1の偏光成分の光のみを通過させる第1の偏光板手段及び前記光線の周波数成分付近の光のみを通過させるバンドパスフィルタ手段を前面に備え、前記第1の偏光板手段及び前記バンドパスフィルタ手段を通過した光をレンズ手段で集光して第1の受光手段にて受光する受光系手段であって、前記基板の表面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を前記第1の偏光板手段、前記第1のバンドパスフィルタ手段及び前記第1のレンズ手段を介して前記第1の受光手段にて受光するように構成された第1の受光系手段と、
前記第1の偏光成分の光のみを通過させる第2の偏光板手段及び前記光線の周波数成分付近の光のみを通過させる第2のバンドパスフィルタ手段を前面に備え、前記第2の偏光板手段及び前記第2のバンドパスフィルタ手段を通過した光を第2のレンズ手段で集光して第2の受光手段にて受光する受光系手段であって、前記基板の裏面側に配置され、前記光線が前記基板の欠陥によって散乱された散乱光を前記第2の偏光板手段、前記第2のバンドパスフィルタ手段及び前記第2のレンズ手段を介して前記第2の受光手段にて受光するように構成された第2の受光系手段と、
前記第1及び第2の受光系手段が受光した散乱光に基づいた信号から前記基板の欠陥の存在位置を検出する欠陥検出手段と、
前記欠陥検出手段によって検出された前記欠陥の存在位置を前記基板の洗浄加工の前後で比較し、その比較結果に応じて前記基板の再洗浄加工を行なうか否かを決定する制御手段と
を備えたことを特徴とする基板検査装置。 - 請求項6又は7に記載の基板検査装置において、
前記制御手段は、前記再洗浄加工後に、前記洗浄加工前後における前記欠陥の存在位置及び前記再洗浄加工後における前記欠陥の存在位置をそれぞれ比較し、その比較結果に応じて前記基板の内部の欠陥の検出を行なうか否かを決定することを特徴とする基板検査装置。 - 請求項6、7又は8に記載の基板検査装置において、
前記欠陥検出手段は、前記欠陥の存在位置を検出する際の測定条件を前記基板に付与してあるバーコード等から読み取ることを特徴とする基板検査装置。 - 請求項6、7、8又は9に記載の基板検査装置において、
前記欠陥検出手段は、前記第1及び第2の受光手段の焦点位置を前記基板の内部に合わせ、前記第1及び第2の受光手段が受光した散乱光の形状的特徴に基づいて前記基板の内部の欠陥を検出することを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2010133137A JP2011257304A (ja) | 2010-06-10 | 2010-06-10 | 基板検査方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011257304A true JP2011257304A (ja) | 2011-12-22 |
Family
ID=45473623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010133137A Ceased JP2011257304A (ja) | 2010-06-10 | 2010-06-10 | 基板検査方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011257304A (ja) |
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- 2010-06-10 JP JP2010133137A patent/JP2011257304A/ja not_active Ceased
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