JP2011233304A

JP2011233304A - Induction heating cooker

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Publication number: JP2011233304A
Application number: JP2010101184A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Nagayasu; 哲也永安; Koshiro Takano; 浩志郎高野; Shigetoshi Ipposhi; 茂俊一法師; Kazuhiro Kameoka; 和裕亀岡; Nobuo Yoshimoto; 信夫吉元; Yuji Yokoigawa; 裕司横井川
Original assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2010-04-26
Filing date: 2010-04-26
Publication date: 2011-11-17

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an induction heating cooker in which the components having high temperature can be cooled efficiently by a very simple structure.SOLUTION: The induction heating cooker comprises a heating coil, a semiconductor switching element which supplies a high frequency current to the heating coil, and a heat accumulator connected thermally with the heating coil or the semiconductor switching element. The heat accumulator stores heat generated in the heating coil or the semiconductor switching element when the heating coil is supplied with a high frequency current from the semiconductor switching element.

Description

本願発明は、誘導加熱調理器に関し、とりわけ高温となる構成部品を蓄熱体で冷却する誘導加熱調理器に関する。 The present invention relates to an induction heating cooker, and more particularly to an induction heating cooker that cools high-temperature components using a heat storage body.

いわゆるＩＨクッキングヒータなどの誘導加熱調理器は、鍋などの被加熱体の下方に設けられた誘導加熱コイルに高周波電流を供給したときに生じる交流磁場により、鍋の表面近傍に渦電流を形成して、そのジュール熱により鍋を加熱するものである。 An induction heating cooker such as a so-called IH cooking heater forms an eddy current near the surface of the pan by an alternating magnetic field generated when a high frequency current is supplied to an induction heating coil provided below a heated object such as a pan. The pan is heated by the Joule heat.

誘導加熱調理器において、鍋を安定して加熱するためには、交流磁場を安定させることが必要であり、駆動時に特に高温となる誘導加熱コイルおよびこれに高周波電流を供給するインバータ回路（特に半導体スイッチング素子）の温度を許容温度範囲内で安定させる必要がある。
そのために従来の誘導加熱調理器は、筐体内に送風ファンを設け、外部から取り込んだ冷たい空気を半導体スイッチング素子に向けて吹き出すとともに、誘導加熱コイル周囲にも流すことにより、誘導加熱コイルおよび半導体スイッチング素子を冷却するように構成されていた。 In an induction heating cooker, in order to stably heat a pan, it is necessary to stabilize an alternating magnetic field, and an induction heating coil that becomes particularly high at the time of driving and an inverter circuit that supplies a high-frequency current thereto (particularly a semiconductor) It is necessary to stabilize the temperature of the switching element within an allowable temperature range.
For this purpose, the conventional induction heating cooker is provided with a blower fan in the casing, and blows out cold air taken from the outside toward the semiconductor switching element and also flows around the induction heating coil, thereby causing the induction heating coil and the semiconductor switching to be performed. The device was configured to cool.

一般的な誘導加熱調理器は、魚等を調理するグリル部が筐体内に設けられるため、送風ファンを配置する空間容積が制限され、グリル部が大型化するほど半導体スイッチング素子等を実装する回路基板の配置構成が複雑になり、誘導加熱コイルおよび半導体スイッチング素子および誘導加熱コイルを有効に冷却しにくくなる。さらに回路基板と、誘導加熱コイルおよび操作パネルとを電気的に接続する配線が数多くなるにつれ、送風ファンからの風路内の冷却風がこれらの構成部品に遮られ、半導体スイッチング素子（および誘導加熱コイル）の効率的な冷却が阻害されていた。 A general induction heating cooker is provided with a grill portion for cooking fish or the like in a casing, so that a space volume for disposing a blower fan is limited, and a circuit for mounting a semiconductor switching element or the like as the grill portion becomes larger The arrangement configuration of the substrate becomes complicated, and it becomes difficult to effectively cool the induction heating coil, the semiconductor switching element, and the induction heating coil. Further, as the number of wirings that electrically connect the circuit board, the induction heating coil, and the operation panel increases, the cooling air in the air passage from the blower fan is blocked by these components, and the semiconductor switching element (and induction heating) Efficient cooling of the coil) has been hindered.

また半導体スイッチング素子は、特に発熱量が大きいので、放熱面積を拡大するためにヒートシンクが取り付けられ、より高い冷却性能を得るためには、より大容量のヒートシンクが必要とされる。しかし、こうした嵩高のヒートシンクにより、回路基板上の配置構成がさらに複雑となり、実装密度が増大して、冷却風がさらに流れにくくなる。 In addition, since the semiconductor switching element has a particularly large calorific value, a heat sink is attached to expand the heat radiation area, and a larger capacity heat sink is required to obtain higher cooling performance. However, such a bulky heat sink further complicates the arrangement on the circuit board, increases the mounting density, and makes it difficult for the cooling air to flow.

これまでの誘導加熱調理器は、送風ファンの回転数を増大することにより、十分な冷却風量を確保するよう設計されていたが、送風ファンの回転数の増大は、これを駆動する電気モータの騒音の増大を引き起こすものであった。 Conventional induction cooking devices have been designed to ensure a sufficient amount of cooling air by increasing the rotational speed of the blower fan. However, the increase in the rotational speed of the blower fan is caused by the electric motor that drives the fan. It caused an increase in noise.

一方、半導体スイッチング素子等を冷却風で冷却するものの他、たとえば特許文献１には、水を媒体とする液冷システムにより、高発熱する電子部品の熱を冷却する誘導加熱調理器が記載されている。 On the other hand, in addition to the one that cools the semiconductor switching element or the like with cooling air, for example, Patent Document 1 describes an induction heating cooker that cools the heat of electronic components that generate high heat by a liquid cooling system using water as a medium. Yes.

また特許文献２には、スイッチング素子で生じた熱量を、遮蔽板を介して熱容量の大きい筐体へ放熱する電力変換装置が記載されている。 Patent Document 2 describes a power conversion device that radiates heat generated by a switching element to a casing having a large heat capacity via a shielding plate.

特開２００７−２０７５３８号公報（図３）Japanese Patent Laying-Open No. 2007-207538 (FIG. 3) 特許第３７７６４１号公報（図８）Japanese Patent No. 376741 (FIG. 8)

しかしながら、半導体スイッチング素子等を冷却風で冷却する従来式の誘導加熱調理器においては、上述のように、グリル部およびヒートシンクの大型化、ならびに回路基板上の配置構成の複雑化に伴い、冷却風を用いた冷却効果のさらなる改善はあまり期待できない。 However, in the conventional induction heating cooker that cools the semiconductor switching element or the like with cooling air, as described above, the cooling air is increased with the increase in the size of the grill part and the heat sink and the complexity of the arrangement configuration on the circuit board. Further improvement of the cooling effect using can not be expected so much.

また誘導加熱コイルおよび半導体スイッチング素子の温度を低温で維持するために必要な送風ファンからの風量を確保するために、送風ファンの回転数を上げると、騒音が増大してしまう。 Further, if the rotational speed of the blower fan is increased in order to secure the air volume from the blower fan necessary for maintaining the temperature of the induction heating coil and the semiconductor switching element at a low temperature, noise increases.

一般に、風路を構成するダクトは、樹脂等で形成されており、嵌め合いの部分には間隙が生じやすく、回路基板を収容するダクト内に冷却風を流すとき、高回転の送風ファンで静圧が上昇すると、嵌合部分の間隙から空気がダクトの外に漏れ（バイパス流が発生し）、ダクト内の回路基板に十分な冷却風が当たらない。したがって、送風ファンの回転数を上げても、バイパス流の発生により、送風ファンの回転数に見合った冷却効率を実現することができない。 In general, the duct constituting the air passage is formed of resin or the like, and a gap is likely to be generated in the fitting portion. When cooling air is passed through the duct that accommodates the circuit board, the duct is quieted by a high-speed fan. When the pressure rises, air leaks out of the duct from the gap of the fitting portion (a bypass flow is generated), and sufficient cooling air does not hit the circuit board in the duct. Therefore, even if the rotational speed of the blower fan is increased, the cooling efficiency corresponding to the rotational speed of the blower fan cannot be realized due to the generation of the bypass flow.

またバイパス流が生じない理想的なダクトを用いて、冷却風により回路基板を冷却したとき、風路抵抗が増加するため，冷却に必要な風量が十分に確保できない場合がある。 In addition, when an ideal duct that does not generate a bypass flow is used to cool the circuit board with cooling air, the air path resistance increases, so that there is a case where a sufficient amount of air necessary for cooling cannot be secured.

こうした一般的な空冷システムに対し、特許文献１に記載の誘導加熱調理器は、高温となる構成部品を冷却するために水を媒体とする液冷システムを採用するものであるが、冷却水を循環させるためにポンプ等を利用する場合には液冷システムが大型化するという問題がある。 In contrast to such a general air cooling system, the induction heating cooker described in Patent Document 1 employs a liquid cooling system using water as a medium in order to cool components that become high temperature. When using a pump or the like for circulation, there is a problem that the liquid cooling system becomes large.

また特許文献２に記載の電力変換装置は、スイッチング素子からの熱を熱容量の大きい筐体へ放熱するが、スイッチング素子から筐体間の熱抵抗が大きいこと、また、筐体を構成している金属板の厚みが薄く伝導による熱拡散が小さいことから、スイッチング素子を許容温度内に維持することは困難と考えられる。 Moreover, although the power converter device of patent document 2 radiates the heat | fever from a switching element to a housing | casing with a large heat capacity, the thermal resistance between a switching element and a housing | casing is large, and the housing | casing is comprised. Since the metal plate is thin and heat diffusion due to conduction is small, it is considered difficult to keep the switching element within the allowable temperature.

そこで本願発明は、上記問題点を解消するためになされたもので、極めて簡便な構成で高温となる構成部品を効率的に冷却できる誘導加熱調理器を実現することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to realize an induction heating cooker capable of efficiently cooling high-temperature components with a very simple configuration.

本願発明に係る誘導加熱調理器は、加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電流を供給する半導体スイッチング素子と、前記加熱コイルまたは前記半導体スイッチング素子と熱的に接続された蓄熱体とを備え、前記蓄熱体は、前記加熱コイルが前記半導体スイッチング素子から高周波電流を供給された際に該加熱コイルまたは該半導体スイッチング素子に生じる熱を蓄熱することを特徴とするものである。 An induction heating cooker according to the present invention includes a heating coil, a semiconductor switching element that supplies a high-frequency current to the heating coil, and a heat storage body thermally connected to the heating coil or the semiconductor switching element, The heat storage body stores heat generated in the heating coil or the semiconductor switching element when the heating coil is supplied with a high-frequency current from the semiconductor switching element.

本願発明に係る誘導加熱調理器によれば、極めて簡便な構成で高温となる構成部品を効率的に冷却することができる。 According to the induction heating cooking device which concerns on this invention, the component which becomes high temperature by a very simple structure can be cooled efficiently.

本願発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の全体を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the whole induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１に示す誘導加熱調理器のトッププレート等を省略した一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view which abbreviate | omitted the top plate etc. of the induction heating cooking appliance shown in FIG. 実施の形態１に係る電源装置の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。FIG. 3 is a circuit block diagram illustrating a schematic electrical configuration of the power supply device according to the first embodiment. 実施の形態２に係る誘導加熱調理器のトッププレートを省略した平面図である。It is the top view which abbreviate | omitted the top plate of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る誘導加熱調理器の筐体の側面を省略した側面図である。It is the side view which abbreviate | omitted the side surface of the housing | casing of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態３に係る誘導加熱調理器の一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施の形態４に係る誘導加熱調理器の斜視図である。It is a perspective view of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 4. 実施の形態５に係る誘導加熱調理器の一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 5. FIG. 実施の形態６に係る電源装置の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。FIG. 10 is a circuit block diagram showing a schematic electrical configuration of a power supply device according to a sixth embodiment. 実施の形態７のコイル熱輸送部を示す拡大斜視図である。FIG. 10 is an enlarged perspective view showing a coil heat transport part of a seventh embodiment. 実施の形態７の素子熱輸送部を示す拡大斜視図である。FIG. 10 is an enlarged perspective view showing an element heat transport portion of a seventh embodiment.

以下、添付図面を参照して本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態を説明する。各実施の形態の説明および以下の添付図面において、同様の構成部品については同様の符号を用いて参照する。 Embodiments of an induction heating cooker according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the description of each embodiment and the attached drawings below, the same components are referred to by the same reference numerals.

実施の形態１．
図１〜図３を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態１について以下詳細に説明する。図１は、本願発明に係る誘導加熱調理器１の全体を概略的に示す斜視図である。図１に示す誘導加熱調理器１は、概略、筐体２、その上側表面のほぼ全体を覆う耐熱ガラスなどで形成されたトッププレート３、左右および中央に配置された誘導加熱方式を採用した誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ、およびグリル部４を有する。誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、絶縁被膜された導線を平面状に捲回された加熱コイル１２（図４）、その下方に配設されたコイル台、およびフェライト（ともに図示せず）などで構成されている。 Embodiment 1 FIG.
The first embodiment of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the entire induction heating cooker 1 according to the present invention. An induction heating cooker 1 shown in FIG. 1 is an outline that employs an induction heating method that is arranged on the left, right, and center of the case 2, a top plate 3 formed of heat-resistant glass that covers substantially the entire upper surface of the case 2, and the like. It has heating parts 10a, 10b, 10c and a grill part 4. The induction heating units 10a, 10b, and 10c include a heating coil 12 (FIG. 4) in which a conductive wire coated with an insulating film is wound in a planar shape, a coil base disposed below it, and a ferrite (both not shown). It consists of

ここでは誘導加熱調理器１は、３つの誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃが左右対称的に配置され、グリル部４が筐体２の中央に配置された、いわゆるセンタグリル構造を有するものとして説明するが、中央に配置された誘導加熱部１０ｃの代わりに熱輻射方式のラジエント加熱部に置換してもよいし、グリル部４が左右いずれか一方の側面に偏ったサイドグリル構造を有するものであってもよい。また本願発明は、少なくとも１つの誘導加熱部１０を有するが、グリル部４を具備しない誘導加熱調理器１にも同様に適用することができる。 Here, the induction heating cooker 1 is described as having a so-called center grille structure in which three induction heating units 10 a, 10 b, 10 c are arranged symmetrically and the grill unit 4 is arranged in the center of the housing 2. However, instead of the induction heating unit 10c disposed in the center, a heat radiation type radiant heating unit may be substituted, and the grille part 4 has a side grille structure biased to either the left or right side. There may be. Further, the present invention can be similarly applied to the induction heating cooker 1 that has at least one induction heating unit 10 but does not include the grill unit 4.

誘導加熱調理器１は、ユーザが誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃおよびグリル部４の火力を調節するために用いられる火力調整ダイヤル５ａ，５ｂ、およびこれらの制御状態を表示するための液晶表示部６を備える。また誘導加熱調理器１は、トッププレート３上の後面側に設けられた、外気が筐体２内に連通（出入り）可能にする通気孔７を有する。さらに後に詳述するように、誘導加熱調理器１は誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃに高周波電流を供給する電源装置２０が構成された回路基板２２を内蔵している。 The induction heating cooker 1 includes a heating power adjustment dials 5a and 5b used by the user to adjust the heating power of the induction heating units 10a, 10b, and 10c and the grill unit 4, and a liquid crystal display unit for displaying the control states thereof. 6 is provided. In addition, the induction heating cooker 1 has a vent hole 7 provided on the rear surface side on the top plate 3 to allow outside air to communicate (in and out) within the housing 2. As will be described in detail later, the induction heating cooker 1 has a built-in circuit board 22 on which a power supply device 20 that supplies high-frequency current to the induction heating units 10a, 10b, and 10c is configured.

図２は、図１に示す誘導加熱調理器１の筐体２およびトッププレート３の一部、ならびに誘導加熱部１０ｂ，１０ｃを省略した一部破断斜視図である。実施の形態１に係る誘導加熱調理器１は、筐体２内において、グリル部４と、その両側に配置された一対の回路基板２２ａ，２２ｂと、各回路基板２２ａ，２２ｂの後方に配置された一対の蓄熱体５０ａ，５０ｂとを有する。 FIG. 2 is a partially broken perspective view in which the casing 2 and part of the top plate 3 of the induction heating cooker 1 shown in FIG. 1 and the induction heating units 10b and 10c are omitted. The induction heating cooker 1 according to Embodiment 1 is disposed in the housing 2 behind the grill portion 4, a pair of circuit boards 22a and 22b disposed on both sides thereof, and the circuit boards 22a and 22b. And a pair of heat storage bodies 50a, 50b.

図３は、回路基板２２に実装された電源装置２０の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。この電源装置２０は、商用電源２４からの交流電流を直流電流に整流する整流回路２６と、加熱コイル１２に所定の駆動周波数を有する高周波電流を供給する駆動回路２８と、加熱コイル１２およびこれに直列に接続された共振コンデンサ３０からなるＬＣＲ誘導加熱部と、ＬＣＲ誘導加熱部の両端に印加される駆動電圧を検出する駆動電圧検出手段３２と、ＬＣＲ誘導加熱部に流れる駆動電流を検出する駆動電流検出手段３４とを有する。 FIG. 3 is a circuit block diagram showing a schematic electrical configuration of the power supply device 20 mounted on the circuit board 22. The power supply device 20 includes a rectifier circuit 26 that rectifies an alternating current from a commercial power supply 24 into a direct current, a drive circuit 28 that supplies a high-frequency current having a predetermined drive frequency to the heating coil 12, the heating coil 12, and the heating coil 12. LCR induction heating unit composed of resonance capacitors 30 connected in series, drive voltage detection means 32 for detecting drive voltage applied to both ends of the LCR induction heating unit, and drive for detecting drive current flowing through the LCR induction heating unit Current detection means 34.

また電源装置２０は、検出された駆動電圧および駆動電流に基づいて駆動電力を算出する駆動電力検出回路３６と、駆動電力検出回路３６からの駆動電力信号および火力調整ダイヤル５ａ，５ｂからの火力信号に基づいて駆動回路２８を制御する制御回路３８とを有する。
ここで加熱コイル１２は、インダクタンスＬと負荷抵抗Ｒの等価回路として図示されており、インダクタンスＬの上方に図示したものは、鍋などの被加熱体Ｐである。加熱コイル１２に高周波電流が供給されると、その周囲に交流磁場を形成し（交流磁場が導電体からなる鍋Ｐに鎖交し）、鍋Ｐに渦電流を形成して、鍋Ｐ自体を加熱する。 Further, the power supply device 20 calculates a driving power based on the detected driving voltage and driving current, a driving power signal from the driving power detection circuit 36, and a heating power signal from the heating power adjustment dials 5a and 5b. And a control circuit 38 for controlling the drive circuit 28 based on the above.
Here, the heating coil 12 is shown as an equivalent circuit of an inductance L and a load resistance R, and what is shown above the inductance L is a heated object P such as a pan. When a high-frequency current is supplied to the heating coil 12, an alternating magnetic field is formed around it (alternating magnetic field is linked to a pan P made of a conductor), an eddy current is formed in the pan P, and the pan P itself is Heat.

駆動回路２８はＩＧＢＴなどの半導体スイッチング素子４０を含むインバータ回路であり、半導体スイッチング素子４０は、動作時においては極めて高温となるため効率的に冷却する必要がある。図２においては、図面を分かりやすくするために、回路基板２２に実装された電源装置２０の数多くの構成部品のうち、半導体スイッチング素子４０のみを図示している。 The drive circuit 28 is an inverter circuit including a semiconductor switching element 40 such as an IGBT, and the semiconductor switching element 40 becomes extremely high during operation and needs to be efficiently cooled. In FIG. 2, only the semiconductor switching element 40 among the many components of the power supply device 20 mounted on the circuit board 22 is illustrated for easy understanding of the drawing.

図２に示す誘導加熱調理器１は、回路基板２２上の半導体スイッチング素子４０と蓄熱体５０とを熱的に接続する素子熱輸送部６０を有する。この素子熱輸送部６０は、グリース等を介して半導体スイッチング素子４０の放熱面に当接する素子受熱板（素子吸熱部）６２、および素子受熱板６２と蓄熱体５０とを連結する素子伝熱部６４を有する。素子受熱板６２および素子伝熱部６４は、銅などの高い熱伝導率を有する金属で形成されることが好ましいが、これに限定されるものではなく、炭素繊維を用いて形成してもよいし、ヒートパイプを利用してもよい。 The induction heating cooker 1 illustrated in FIG. 2 includes an element heat transport unit 60 that thermally connects the semiconductor switching element 40 and the heat storage body 50 on the circuit board 22. The element heat transport section 60 includes an element heat receiving plate (element heat absorbing section) 62 that contacts the heat radiating surface of the semiconductor switching element 40 via grease or the like, and an element heat transfer section that connects the element heat receiving plate 62 and the heat storage body 50. 64. The element heat receiving plate 62 and the element heat transfer section 64 are preferably formed of a metal having a high thermal conductivity such as copper, but are not limited thereto, and may be formed using carbon fibers. However, a heat pipe may be used.

動作時に高温となる半導体スイッチング素子４０の熱量は、放熱面から素子受熱板６２および素子伝熱部６４を介して蓄熱体５０に輸送され、蓄熱体５０に蓄えられる。すなわち蓄熱体５０は、半導体スイッチング素子４０の熱量を効率的に吸熱するものである。そして一般に、物体の潜熱（温度変化なく、相転移にのみ費やされる熱）は、顕熱（相転移なく、温度変化にのみ費やされる熱）より実質的に大きいので、蓄熱体５０は潜熱蓄熱材（酢酸ナトリウム三水和物またはｎ−パラフィンなど）を含むものであることが好ましい。また潜熱蓄熱材は、これに限定されないが、たとえばアルミニウム製またはポリプロピレン製の可撓性ラミネート被覆材で被覆されるものであってもよい。 The amount of heat of the semiconductor switching element 40 that becomes a high temperature during operation is transported from the heat radiation surface to the heat storage body 50 via the element heat receiving plate 62 and the element heat transfer section 64 and stored in the heat storage body 50. That is, the heat storage body 50 efficiently absorbs the amount of heat of the semiconductor switching element 40. In general, the latent heat of the object (heat consumed only for the phase transition without temperature change) is substantially larger than the sensible heat (heat spent only for the temperature change without phase transition), so the heat storage body 50 is a latent heat storage material. (Sodium acetate trihydrate or n-paraffin etc.) is preferable. The latent heat storage material is not limited to this, but may be one covered with a flexible laminate coating material made of aluminum or polypropylene, for example.

蓄熱体５０は、より多くの熱量を蓄熱するために、容量がより大きいものが好ましいが、誘導加熱調理器１全体の重量バランスを考えて配置する必要がある。なお、蓄熱体５０の外形形状および配置位置における設計自由度は比較的に大きいので、他の構成部品を筐体２内に配置した後に、適当なデッドスペースに蓄熱体５０を収容することができるので、筐体２内の空間を有効に活用することができる。 The heat storage body 50 preferably has a larger capacity in order to store a larger amount of heat, but needs to be arranged in consideration of the weight balance of the induction heating cooker 1 as a whole. In addition, since the design freedom in the external shape and arrangement | positioning position of the thermal storage body 50 is comparatively large, after arrange | positioning another component in the housing | casing 2, the thermal storage body 50 can be accommodated in a suitable dead space. Therefore, the space in the housing 2 can be used effectively.

上述のように、半導体スイッチング素子４０の熱量は、素子受熱板６２および素子伝熱部６４を介して蓄熱体５０に効率的に輸送され、蓄熱体５０に収容された潜熱蓄熱材が固相から液相へ相転移する際の実質的な潜熱として蓄熱される。こうして半導体スイッチング素子４０は、低温に維持されるので、安定して高周波電流を供給して（安定して加熱コイル１２が交流磁場を形成して）、鍋に対する加熱制御を安定させることができる。また半導体スイッチング素子４０からの熱量が蓄熱体５０により吸熱されるので、従来のように送風ファンを用いて半導体スイッチング素子４０を強制空冷する必要性を排除し、あるいは半導体スイッチング素子４０を強制空冷する場合であっても、比較的に小さいヒートシンクで足り、より小型のまたは低速回転の送風ファンを用いて空冷することができるので、小型で、騒音が小さく、利便性の高い誘導加熱調理器１を実現することができる。 As described above, the heat quantity of the semiconductor switching element 40 is efficiently transported to the heat storage body 50 via the element heat receiving plate 62 and the element heat transfer section 64, and the latent heat storage material accommodated in the heat storage body 50 is transferred from the solid phase. It is stored as substantial latent heat at the time of phase transition to the liquid phase. Thus, since the semiconductor switching element 40 is maintained at a low temperature, it is possible to stably supply a high-frequency current (the heating coil 12 stably forms an AC magnetic field) and to stabilize the heating control for the pan. Further, since the heat quantity from the semiconductor switching element 40 is absorbed by the heat accumulator 50, the necessity of forcibly air-cooling the semiconductor switching element 40 using a blower fan as in the prior art is eliminated, or the semiconductor switching element 40 is forcibly air-cooled. Even in such a case, a relatively small heat sink is sufficient, and air cooling can be performed using a smaller or low-speed fan, so that the induction heating cooker 1 that is small in size, low in noise, and highly convenient can be obtained. Can be realized.

なお、蓄熱体５０に蓄えられた熱量は、誘導加熱調理器１を使用しない間（夜間など）に緩やかに放熱させて、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材の温度を下げておくことにより、次に使用する際には、蓄熱体５０は半導体スイッチング素子４０からの熱量を有効に吸熱（蓄熱）することができる。 The amount of heat stored in the heat storage body 50 is gradually radiated while the induction heating cooker 1 is not used (such as at night), and the temperature of the latent heat storage material in the heat storage body 50 is lowered. When used for the heat storage, the heat storage body 50 can effectively absorb (heat storage) the amount of heat from the semiconductor switching element 40.

実施の形態２．
図４および図５を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態２について以下詳細に説明する。実施の形態２の誘導加熱調理器は、蓄熱体５０が半導体スイッチング素子４０だけでなく、加熱コイル１２からの熱量を吸熱する点を除き、実施の形態１の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。 Embodiment 2. FIG.
Embodiment 2 of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. The induction heating cooker according to the second embodiment has the same configuration as that of the induction heating cooker 1 according to the first embodiment except that the heat storage body 50 absorbs not only the semiconductor switching element 40 but also the amount of heat from the heating coil 12. Therefore, description of overlapping points is omitted.

図４は実施の形態２に係る誘導加熱調理器１のトッププレート３を省略した平面図であり、図５は誘導加熱調理器１の筐体２の左側側面を省略した側面図である。実施の形態２に係る誘導加熱調理器１は、図４および図５に示すように、加熱コイル１２（およびコイル台）と蓄熱体５０とを熱的に接続するコイル熱輸送部７０を有する。 4 is a plan view in which the top plate 3 of the induction heating cooker 1 according to Embodiment 2 is omitted, and FIG. 5 is a side view in which the left side surface of the casing 2 of the induction heating cooker 1 is omitted. As shown in FIGS. 4 and 5, the induction heating cooker 1 according to the second embodiment includes a coil heat transport unit 70 that thermally connects the heating coil 12 (and the coil base) and the heat storage body 50.

このコイル熱輸送部７０は、コイル受熱板（コイル吸熱部）７２とコイル伝熱部７４とを有する。コイル受熱板７２は、加熱コイル１２（およびコイル台）の下方に配設され、加熱コイル１２と同様の平面形状および寸法を有する。またコイル伝熱部７４は、コイル受熱板７２と蓄熱体５０とを熱的に連結し、素子伝熱部６４と同様、銅などの高い熱伝導率を有する金属、炭素繊維、またはヒートパイプにより構成されることが好ましい。 The coil heat transport unit 70 includes a coil heat receiving plate (coil heat absorption unit) 72 and a coil heat transfer unit 74. The coil heat receiving plate 72 is disposed below the heating coil 12 (and coil base) and has the same planar shape and dimensions as the heating coil 12. The coil heat transfer section 74 thermally connects the coil heat receiving plate 72 and the heat storage body 50 and, like the element heat transfer section 64, is made of a metal having a high thermal conductivity such as copper, carbon fiber, or a heat pipe. Preferably, it is configured.

このように構成された誘導加熱調理器１によれば、高周波電流の供給を受けて高温になる加熱コイル１２の熱量は、コイル受熱板７２およびコイル伝熱部７４を介して蓄熱体５０に効率的に輸送され、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材が固相から液相へ相転移するときの実質的な潜熱として蓄熱される。こうして加熱コイル１２は、低温に維持されるので、安定した交流磁場を形成して、鍋に対する加熱制御を安定させることができる。また加熱コイル１２からの熱量が蓄熱体５０で吸熱されるので、加熱コイル１２を強制的に空冷するための送風ファンを省略することができ、あるいは空冷する場合であっても、より小型のまたは低速回転の送風ファンを用いて十分に冷却することができるので、小型で、騒音が小さく、利便性の高い誘導加熱調理器１を実現することができる。 According to the induction heating cooker 1 configured in this way, the amount of heat of the heating coil 12 that is heated by receiving a high-frequency current is efficiently transferred to the heat storage body 50 via the coil heat receiving plate 72 and the coil heat transfer unit 74. The latent heat storage material in the heat storage body 50 is stored as substantial latent heat when the phase transition from the solid phase to the liquid phase. Thus, since the heating coil 12 is maintained at a low temperature, a stable AC magnetic field can be formed, and heating control for the pan can be stabilized. Further, since the amount of heat from the heating coil 12 is absorbed by the heat accumulator 50, a blower fan for forcibly cooling the heating coil 12 can be omitted, or even in the case of air cooling, a smaller or Since the cooling fan can be sufficiently cooled using a low-speed rotating fan, the induction heating cooker 1 that is small in size, low in noise, and high in convenience can be realized.

なお、実施の形態２の蓄熱体５０は、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２の両方からの熱量を吸熱するものとして説明したが、加熱コイル１２のみの熱量を吸熱するものであってもよい。 In addition, although the thermal storage body 50 of Embodiment 2 demonstrated as what absorbs the heat quantity from both the semiconductor switching element 40 and the heating coil 12, it may absorb the heat quantity only of the heating coil 12. FIG.

実施の形態３．
図６を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態３について以下詳細に説明する。実施の形態３の誘導加熱調理器１は、蓄熱体５０が放熱フィン５２を有する点を除き、実施の形態１の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。 Embodiment 3 FIG.
With reference to FIG. 6, Embodiment 3 of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below. The induction heating cooker 1 according to the third embodiment has the same configuration as that of the induction heating cooker 1 according to the first embodiment except that the heat storage body 50 has the radiation fins 52. Omitted.

図６は、実施の形態３の誘導加熱調理器１を示す図２と同様の一部破断斜視図である。上述のように、実施の形態３の蓄熱体５０は、その表面積を増大して放熱効果を改善するための放熱フィン５２を有する。なお、図６の蓄熱体５０は、３つの側面に放熱フィン５２が設けられているが、同様に蓄熱体５０の上面または下面に設けてもよい。
こうして蓄熱体５０の表面積を増大することにより、蓄熱体５０に蓄えられた熱量の自然対流による放熱を促進し、蓄熱体５０をより迅速に放熱させることができる。したがって、蓄熱体５０を利用した本願発明に係る誘導加熱調理器１をより長時間使用することができ、利便性を向上させることができる。 FIG. 6 is a partially broken perspective view similar to FIG. 2 showing the induction heating cooker 1 of the third embodiment. As described above, the heat storage body 50 of the third embodiment has the heat radiation fins 52 for increasing the surface area and improving the heat radiation effect. In addition, although the thermal storage body 50 of FIG. 6 is provided with the radiation fin 52 on three side surfaces, you may provide in the upper surface or lower surface of the thermal storage body 50 similarly.
By increasing the surface area of the heat storage body 50 in this manner, heat dissipation by natural convection of the amount of heat stored in the heat storage body 50 can be promoted, and the heat storage body 50 can be radiated more quickly. Therefore, the induction heating cooker 1 according to the present invention using the heat storage body 50 can be used for a longer time, and convenience can be improved.

実施の形態４．
図７を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態４について以下詳細に説明する。実施の形態３では放熱フィン５２を含む蓄熱体５０が筐体２内に配設されていたのに対し、実施の形態４の放熱フィン５２が筐体２から突出している点を除き、実施の形態３の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。 Embodiment 4 FIG.
Embodiment 4 of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below with reference to FIG. In the third embodiment, the heat storage body 50 including the radiating fins 52 is disposed in the housing 2, whereas the radiating fins 52 of the fourth embodiment are protruded from the housing 2 except for the point of implementation. Since it has the structure similar to the induction heating cooking appliance 1 of the form 3, description is abbreviate | omitted about the overlapping point.

図７は、実施の形態４の誘導加熱調理器１を示す図１と同様の斜視図である。上述のように、実施の形態３の蓄熱体５０は、その放熱フィン５２が筐体２から外部に突出するように構成されている。
このような構成によれば、放熱フィン５２を筐体２の外部にある冷たい外気に曝して、放熱フィン５２の放熱をさらに促進することができる。また、放熱フィン５２を筐体２から外部に突出するように配置されるため、筐体２内に放熱フィン５２を配置する場合に比して配置位置および配置スペースに対する制約が緩和され、より大きい面積を有する放熱フィン５２を蓄熱体５０に取り付けることが可能で、放熱効果をさらに高めることができる。
なお、誘導加熱調理器１がキッチンに設けた所定の収容スペース（図示せず）に嵌め込むタイプ（いわゆるビルトインタイプ）のものである場合、ユーザの手が筐体２の後面または側面に沿って配置された放熱フィン５２に触れることもなく安全である。 FIG. 7 is a perspective view similar to FIG. 1 showing the induction heating cooker 1 of the fourth embodiment. As described above, the heat storage body 50 according to the third embodiment is configured such that the radiating fins 52 protrude from the housing 2 to the outside.
According to such a configuration, it is possible to further promote heat dissipation of the radiation fins 52 by exposing the radiation fins 52 to the cold outside air outside the housing 2. Further, since the radiating fins 52 are arranged so as to protrude from the casing 2 to the outside, restrictions on the arrangement position and the arrangement space are eased compared to the case where the radiating fins 52 are arranged in the casing 2 and are larger. The radiating fins 52 having an area can be attached to the heat storage body 50, and the radiating effect can be further enhanced.
When the induction heating cooker 1 is of a type (so-called built-in type) that fits into a predetermined storage space (not shown) provided in the kitchen, the user's hand is along the rear surface or side surface of the housing 2. It is safe without touching the arranged heat dissipating fins 52.

実施の形態５．
図８を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態５について以下詳細に説明する。実施の形態３では蓄熱体５０の放熱フィン５２が専ら自然対流による放熱を利用して放熱するものであるのに対し、実施の形態５の誘導加熱調理器１は、放熱フィン５２に冷却風を当てる送風ファン５４を設ける点を除き、実施の形態３の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。 Embodiment 5 FIG.
The fifth embodiment of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below with reference to FIG. In the third embodiment, the heat radiating fins 52 of the heat accumulator 50 radiate heat by utilizing the heat radiated by natural convection, whereas the induction heating cooker 1 of the fifth embodiment applies cooling air to the heat radiating fins 52. Since it has the same configuration as that of the induction heating cooker 1 of the third embodiment except that the blower fan 54 is provided, the description of the overlapping points is omitted.

図８は、実施の形態５の誘導加熱調理器１を示す図６と同様の一部破断斜視図である。上述のように、実施の形態５の誘導加熱調理器１は、左右に配置された一対の蓄熱体５０ａ，５０ｂの間に送風ファン５４を有する。この送風ファン５４は、たとえば２つのシロッコファン５４ａ，５４ｂを使用し，左右両方の蓄熱体５０ａ，５０ｂに向かって吹出口を配置したものとする。このようにすれば、左右の蓄熱体５０ａ，５０ｂの放熱フィン５２を同時に強制的に空冷することができる。 FIG. 8 is a partially broken perspective view similar to FIG. 6 showing the induction heating cooker 1 of the fifth embodiment. As mentioned above, the induction heating cooker 1 of Embodiment 5 has the ventilation fan 54 between a pair of heat storage bodies 50a and 50b arrange | positioned at right and left. The blower fan 54 uses, for example, two sirocco fans 54a and 54b, and the blower outlets are arranged toward both the left and right heat accumulators 50a and 50b. In this way, the heat radiation fins 52 of the left and right heat storage bodies 50a, 50b can be forcibly air-cooled simultaneously.

なお、図８に示す送風ファン５４からの冷却風は、蓄熱体５０ａ，５０ｂの放熱フィン５２を冷却した後、回路基板２２上の半導体スイッチング素子４０を冷却するものとして図示したが、回路基板２２を空冷する送風ファンを別途設けて、図８の送風ファン５４は蓄熱体５０ａ，５０ｂのみを冷却するためのものに構成してもよい。 Although the cooling air from the blower fan 54 shown in FIG. 8 is illustrated as cooling the semiconductor switching elements 40 on the circuit board 22 after cooling the heat radiation fins 52 of the heat storage bodies 50a and 50b, the circuit board 22 is illustrated. 8 may be separately provided, and the blower fan 54 in FIG. 8 may be configured to cool only the heat storage members 50a and 50b.

実施の形態６．
図９を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態６について以下詳細に説明する。実施の形態６の誘導加熱調理器１は、蓄熱体５０内に温度センサを配置し、蓄熱体内の温度が所定値を越えたとき、加熱コイル１２への給電を制限または停止する点を除き、上記実施の形態の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。 Embodiment 6 FIG.
The sixth embodiment of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below with reference to FIG. The induction heating cooker 1 of Embodiment 6 arrange | positions a temperature sensor in the thermal storage body 50, and when the temperature in a thermal storage body exceeds predetermined value, the point which restrict | limits or stops the electric power feeding to the heating coil 12, Since it has the same structure as the induction heating cooker 1 of the said embodiment, description is abbreviate | omitted about the overlapping point.

これまで説明した誘導加熱調理器１において、長時間使用した場合など、多大な熱量が蓄熱体５０に輸送された場合、蓄熱体５０内のすべての潜熱蓄熱材が固相から液相に相転移する。そして、さらに蓄熱体５０に輸送された熱量は、研熱として、潜熱蓄熱材の温度を上昇させる。一例として、潜熱蓄熱材として知られる酢酸ナトリウム三水和物の潜熱が約１８０Ｊ／ｇで、液相状態の比熱が２．７Ｊ／ｇＫであるとすると、潜熱蓄熱材は融点（たとえば約５０℃）を超えると、その蓄熱性能は著しく減退し、急激に温度上昇する（過熱する）。したがって、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材の温度が所定温度を超えると、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２は、蓄熱体５０により冷却（吸熱）されず、熱的に破壊されるおそれがあるので、加熱コイル１２への給電を制限または停止する必要がある。 In the induction heating cooker 1 described so far, when a great amount of heat is transported to the heat storage body 50, such as when it is used for a long time, all the latent heat storage materials in the heat storage body 50 undergo a phase transition from the solid phase to the liquid phase. To do. Further, the amount of heat transported to the heat storage body 50 increases the temperature of the latent heat storage material as polishing heat. As an example, assuming that the latent heat of sodium acetate trihydrate known as a latent heat storage material is about 180 J / g and the specific heat in the liquid phase is 2.7 J / gK, the latent heat storage material has a melting point (for example, about 50 ° C. ), The heat storage performance decreases significantly, and the temperature rises rapidly (overheats). Therefore, if the temperature of the latent heat storage material in the heat storage body 50 exceeds a predetermined temperature, the semiconductor switching element 40 and the heating coil 12 are not cooled (heat absorption) by the heat storage body 50 and may be thermally destroyed. It is necessary to limit or stop the power supply to the heating coil 12.

そこで、実施の形態６の誘導加熱調理器１は、蓄熱体５０内に設けた温度センサ５６（図９）を用いて、蓄熱体５０内の温度をモニタし、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材が融点より高い所定の温度に達した場合には、半導体スイッチング素子４０の駆動を制御して、加熱コイル１２への給電を制限または停止する。 Then, the induction heating cooking appliance 1 of Embodiment 6 monitors the temperature in the thermal storage body 50 using the temperature sensor 56 (FIG. 9) provided in the thermal storage body 50, and the latent heat storage material in the thermal storage body 50 is used. When the temperature reaches a predetermined temperature higher than the melting point, the driving of the semiconductor switching element 40 is controlled to limit or stop the power supply to the heating coil 12.

図９は実施の形態６の電源装置２０の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。具体的には、実施の形態６の電源装置２０は、制御回路３８に電気的に接続された温度センサ５６を有し、制御回路３８は、温度センサ５６からの温度信号が所定の閾値（たとえば８０℃）を越えたことを検知すると、駆動回路２８を制御して、加熱コイル１２に供給する高周波電流を制限または停止する。こうして実施の形態６の誘導加熱調理器１によれば、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２で生じる熱量を抑制して、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２が動作時に生じる熱により破壊されることを防止することができる。 FIG. 9 is a circuit block diagram showing a schematic electrical configuration of the power supply device 20 according to the sixth embodiment. Specifically, the power supply device 20 of the sixth embodiment has a temperature sensor 56 electrically connected to the control circuit 38, and the control circuit 38 has a temperature signal from the temperature sensor 56 with a predetermined threshold (for example, When it is detected that the temperature exceeds 80 ° C., the drive circuit 28 is controlled to limit or stop the high-frequency current supplied to the heating coil 12. Thus, according to the induction heating cooker 1 of the sixth embodiment, the amount of heat generated in the semiconductor switching element 40 and the heating coil 12 is suppressed, and the semiconductor switching element 40 and the heating coil 12 are destroyed by the heat generated during operation. Can be prevented.

実施の形態７．
図１０および図１１を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態７について以下詳細に説明する。実施の形態７の誘導加熱調理器１は、コイル熱輸送部７０および素子熱輸送部６０が蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材に均一に伝熱するように構成されている点を除き、上記実施の形態の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。 Embodiment 7 FIG.
Embodiment 7 of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 10 and 11. The induction heating cooker 1 according to the seventh embodiment is the above implementation except that the coil heat transport unit 70 and the element heat transport unit 60 are configured to uniformly transfer heat to the latent heat storage material in the heat storage body 50. Since it has the structure similar to the induction heating cooking appliance 1 of the form of, description is abbreviate | omitted about the overlapping point.

図１０は、加熱コイル１２、蓄熱体５０（破線で示す）、および実施の形態７のコイル熱輸送部７０を示す拡大斜視図である。蓄熱体５０は、略直方体形状を有し、筐体２の後方に配置されている。図示のように、コイル熱輸送部７０は、加熱コイル１２に当接するコイル受熱板（コイル吸熱部）７２と、コイル受熱板７２から蓄熱体５０まで延びるコイル伝熱部７４と、コイル伝熱部７４から分岐し、蓄熱体５０内に配設される複数のコイル放熱板７６とを有する。 FIG. 10 is an enlarged perspective view showing the heating coil 12, the heat storage body 50 (shown by a broken line), and the coil heat transport section 70 of the seventh embodiment. The heat storage body 50 has a substantially rectangular parallelepiped shape and is disposed behind the housing 2. As shown in the figure, the coil heat transport section 70 includes a coil heat receiving plate (coil heat absorbing section) 72 that contacts the heating coil 12, a coil heat transfer section 74 extending from the coil heat receiving plate 72 to the heat storage body 50, and a coil heat transfer section. And a plurality of coil heat sinks 76 that are branched from 74 and disposed in the heat storage body 50.

駆動時に高温となった加熱コイル１２の熱は、コイル受熱板７２、コイル伝熱部７４、およびコイル放熱板７６を介して蓄熱体５０内に収容された潜熱蓄熱材に伝わる。こうして伝熱した熱量は、当初、潜熱蓄熱材が固相から液相に相転移するための潜熱として蓄熱され、液相に相転移した後は、潜熱蓄熱材を昇温させる顕熱として蓄熱される。一般に、潜熱蓄熱材の比熱は金属材料より大きいので、潜熱蓄熱材の伝熱速度は金属材料より小さい。たとえば酢酸ナトリウム三水和物の固相および液相の比熱がそれぞれ約３．６Ｊ／ｇ・Ｋおよび約２．７Ｊ／ｇ・Ｋであるのに対し、銅の比熱は約０．３７９／ｇ・Ｋである。したがって、実質的な容積を有する蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材に迅速に（すなわち潜熱蓄熱材の配置位置によらず均一に）伝熱することにより、潜熱を利用してより多くの熱量を効率的に（迅速に）蓄熱するためには、比熱のより小さい金属等で形成されたコイル放熱板７６がより広い領域（表面積）で潜熱蓄熱材に当接することが好ましい。そこで実施の形態７のコイル熱輸送部７０は、コイル伝熱部７４から分岐する複数のコイル放熱板７６が潜熱蓄熱材に接触して、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材に均一に伝熱するように構成されている。こうして実施の形態７のコイル熱輸送部７０は、加熱コイル１２の熱を蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材の全体で迅速に伝熱できるので、加熱コイル１２を効率的に放熱することができる。 Heat of the heating coil 12 that has become high temperature during driving is transmitted to the latent heat storage material accommodated in the heat storage body 50 via the coil heat receiving plate 72, the coil heat transfer portion 74, and the coil heat dissipation plate 76. The amount of heat transferred in this way is initially stored as latent heat for the latent heat storage material to transition from the solid phase to the liquid phase, and after the phase transition to the liquid phase, it is stored as sensible heat to raise the temperature of the latent heat storage material. The Generally, since the specific heat of a latent heat storage material is larger than that of a metal material, the heat transfer rate of the latent heat storage material is smaller than that of a metal material. For example, the specific heat of solid phase and liquid phase of sodium acetate trihydrate is about 3.6 J / g · K and about 2.7 J / g · K, respectively, while the specific heat of copper is about 0.379 / g. -K. Therefore, by transferring heat quickly to the latent heat storage material in the heat storage body 50 having a substantial volume (that is, regardless of the position of the latent heat storage material), more heat can be efficiently utilized using the latent heat. In order to store heat quickly (quickly), it is preferable that the coil heat dissipation plate 76 formed of a metal having a smaller specific heat contacts the latent heat storage material in a wider area (surface area). Therefore, in the coil heat transport unit 70 according to the seventh embodiment, the plurality of coil heat dissipation plates 76 branched from the coil heat transfer unit 74 come into contact with the latent heat storage material, and heat is uniformly transferred to the latent heat storage material in the heat storage body 50. It is configured as follows. Thus, since the heat of the heating coil 12 can be quickly transferred through the entire latent heat storage material in the heat storage body 50, the coil heat transport unit 70 of the seventh embodiment can efficiently dissipate the heating coil 12.

また図１０に示すコイル熱輸送部７０のコイル放熱板７６は、蓄熱材が融解したとき、蓄熱材対流による放熱を促進することができる。こうしてコイル熱輸送部７０は、加熱コイル１２の熱を潜熱蓄熱材に対していっそう迅速に伝熱できるので、加熱コイル１２をより効率的に放熱することができる。 Moreover, the coil heat sink 76 of the coil heat transport part 70 shown in FIG. 10 can promote the heat radiation by the heat storage material convection when the heat storage material melts. In this way, the coil heat transport unit 70 can more quickly transfer the heat of the heating coil 12 to the latent heat storage material, and thus can radiate the heating coil 12 more efficiently.

図１１は、回路基板２２、半導体スイッチング素子４０、蓄熱体５０（破線で示す）、および実施の形態７の素子熱輸送部６０を示す拡大斜視図である。蓄熱体５０は、筐体２の側面に沿って長く延びる略直方体形状を有する。図示のように、素子熱輸送部６０は、半導体スイッチング素子４０に当接する素子受熱板（素子吸熱部）６２と、素子吸熱部から延び、蓄熱体５０内に配設される少なくとも１つの（図１１では２つの）素子放熱板６６とを有する。 FIG. 11 is an enlarged perspective view showing the circuit board 22, the semiconductor switching element 40, the heat storage body 50 (shown by broken lines), and the element heat transport section 60 of the seventh embodiment. The heat storage body 50 has a substantially rectangular parallelepiped shape that extends long along the side surface of the housing 2. As shown in the figure, the element heat transporting part 60 includes an element heat receiving plate (element heat absorbing part) 62 that contacts the semiconductor switching element 40, and at least one (see FIG. 11 includes two element heat radiation plates 66.

上述のように、蓄熱体５０内の大容量の潜熱蓄熱材に迅速に伝熱することにより、潜熱を利用した効率的な放熱効果を実現するためには、金属等で形成された素子放熱板６６がより広い表面積で潜熱蓄熱材に当接することが好ましい。また図１１に示すような長く延びた蓄熱体５０は、素子受熱板６２から離れるほど、素子放熱板６６から受ける熱量は小さくなるので、素子放熱板６６の表面積を大きくすることが好ましい。そこで図１１の素子放熱板６６は、素子受熱板６２から離れるほど幅広となるように構成されている。こうして素子熱輸送部６０は、半導体スイッチング素子４０の熱を潜熱蓄熱材に迅速に伝熱できるので、半導体スイッチング素子４０を効率的に放熱することができる。 As described above, in order to realize an efficient heat dissipation effect using latent heat by quickly transferring heat to the large-capacity latent heat storage material in the heat storage body 50, an element heat sink formed of metal or the like 66 preferably contacts the latent heat storage material with a larger surface area. In addition, since the heat storage body 50 that extends long as shown in FIG. 11 becomes farther away from the element heat receiving plate 62, the amount of heat received from the element heat radiating plate 66 becomes smaller. Therefore, the surface area of the element heat radiating plate 66 is preferably increased. Therefore, the element heat radiating plate 66 of FIG. 11 is configured to become wider as the distance from the element heat receiving plate 62 increases. Thus, the element heat transporting part 60 can quickly transfer the heat of the semiconductor switching element 40 to the latent heat storage material, so that the semiconductor switching element 40 can be efficiently radiated.

１：誘導加熱調理器、２：筐体、３：トッププレート、４：グリル部、５ａ，５ｂ：火力調整ダイヤル、６：液晶表示部、７：通気孔、１０：誘導加熱部、１２：加熱コイル、
２０：電源装置、２２：回路基板、２４：商用電源、２６：整流回路、２８：駆動回路、３０：共振コンデンサ、３２：駆動電圧検出手段、３４：駆動電流検出手段、３６：駆動電力検出回路、３８：制御回路、４０：半導体スイッチング素子、
５０：蓄熱体、５２：放熱フィン、５４：送風ファン、５６：温度センサ、６０：素子熱輸送部、６２：素子受熱板（素子吸熱部）、６４：素子伝熱部、６６：素子放熱板、７０：コイル熱輸送部、７２：コイル受熱板（コイル吸熱部）、７４：コイル伝熱部、７６：コイル放熱板。 1: induction heating cooker, 2: casing, 3: top plate, 4: grill part, 5a, 5b: fire power adjustment dial, 6: liquid crystal display part, 7: vent hole, 10: induction heating part, 12: heating coil,
20: Power supply device, 22: Circuit board, 24: Commercial power supply, 26: Rectifier circuit, 28: Drive circuit, 30: Resonance capacitor, 32: Drive voltage detection means, 34: Drive current detection means, 36: Drive power detection circuit , 38: control circuit, 40: semiconductor switching element,
50: heat storage body, 52: radiating fin, 54: blower fan, 56: temperature sensor, 60: element heat transporting part, 62: element heat receiving plate (element heat absorbing part), 64: element heat transferring part, 66: element heat radiating plate , 70: coil heat transport part, 72: coil heat receiving plate (coil heat absorbing part), 74: coil heat transfer part, 76: coil heat radiating plate.

Claims

加熱コイルと、
前記加熱コイルに高周波電流を供給する半導体スイッチング素子と、
前記加熱コイルまたは前記半導体スイッチング素子と熱的に接続された蓄熱体とを備え、
前記蓄熱体は、前記加熱コイルが前記半導体スイッチング素子から高周波電流を供給された際に該加熱コイルまたは該半導体スイッチング素子に生じる熱を蓄熱することを特徴とする誘導加熱調理器。 A heating coil;
A semiconductor switching element for supplying a high-frequency current to the heating coil;
A heat storage body thermally connected to the heating coil or the semiconductor switching element;
The induction heat cooker, wherein the heat storage body stores heat generated in the heating coil or the semiconductor switching element when the heating coil is supplied with a high-frequency current from the semiconductor switching element.

蓄熱体は、その表面に放熱フィンを有することを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。 The induction heating cooker according to claim 1, wherein the heat storage body has a heat radiation fin on a surface thereof.

加熱コイル、半導体スイッチング素子、および蓄熱体を収容する筐体を有し、
前記蓄熱体の放熱フィンが前記筐体の外側に突出することを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。 A housing that houses a heating coil, a semiconductor switching element, and a heat storage;
The induction heating cooker according to claim 2, wherein the heat radiating fins of the heat storage body protrude outside the casing.

加熱コイル、半導体スイッチング素子、蓄熱体、および送風ファンを収容する筐体と、
前記送風ファンが前記筐体内において前記放熱フィンに送風することにより、前記蓄熱体を冷却することを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。 A housing that houses a heating coil, a semiconductor switching element, a heat storage body, and a blower fan;
The induction heating cooker according to claim 2, wherein the heat storage body is cooled by the blower fan sending air to the radiating fin in the housing.

蓄熱体が温度センサを内設し、
前記蓄熱体内の温度が所定値を越えたことを前記温度センサにより検出したとき、加熱コイルに供給する高周波電流を制限または停止するように半導体スイッチング素子を制御する制御部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。 The heat storage body has a temperature sensor inside,
When the temperature sensor detects that the temperature in the heat storage body has exceeded a predetermined value, it has a control unit that controls the semiconductor switching element so as to limit or stop the high-frequency current supplied to the heating coil. The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 4.

加熱コイルと蓄熱体を熱的に接続するコイル熱輸送部を有し、
前記コイル熱輸送部は、前記加熱コイルに当接するコイル吸熱部と、該コイル吸熱部から前記蓄熱体まで延びるコイル伝熱部と、該コイル伝熱部から分岐し、該蓄熱体内に配設される複数のコイル放熱板とを有し、
前記各コイル放熱板は、前記コイル伝熱部から離れるほど、熱抵抗が小さくなるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。 A coil heat transporting part that thermally connects the heating coil and the heat storage body;
The coil heat transport unit is disposed in the heat storage body, a coil heat absorption unit that comes into contact with the heating coil, a coil heat transfer unit that extends from the coil heat absorption unit to the heat storage unit, and a branch from the coil heat transfer unit. A plurality of coil heat sinks,
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the coil heat dissipation plates is configured such that the thermal resistance decreases as the distance from the coil heat transfer unit increases.

半導体スイッチング素子と蓄熱体を熱的に接続する素子熱輸送部を有し、
前記素子熱輸送部は、前記半導体スイッチング素子に当接する素子吸熱部と、該素子吸熱部から延び、前記蓄熱体内に配設される少なくとも１つの素子放熱板とを有し、
前記素子放熱板は、前記素子吸熱部から遠ざかるほど、熱抵抗が小さくなるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。 It has an element heat transport part that thermally connects the semiconductor switching element and the heat storage body,
The element heat transport part includes an element heat absorption part that contacts the semiconductor switching element, and at least one element heat radiating plate that extends from the element heat absorption part and is disposed in the heat storage body,
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 5, wherein the element heat radiating plate is configured such that the thermal resistance decreases as the distance from the element heat absorbing portion increases.

蓄熱体は、潜熱蓄熱材を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。 The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 7, wherein the heat storage body includes a latent heat storage material.