JP2011233304A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】本願発明は、極めて簡便な構成で高温となる構成部品を効率的に冷却することができる誘導加熱調理器を実現することを目的とする。
【解決手段】本願発明に係る誘導加熱調理器は、加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電流を供給する半導体スイッチング素子と、前記加熱コイルまたは前記半導体スイッチング素子と熱的に接続された蓄熱体とを備え、前記蓄熱体は、前記加熱コイルが前記半導体スイッチング素子から高周波電流を供給された際に該加熱コイルまたは該半導体スイッチング素子に生じる熱を蓄熱することを特徴とするものである。
【選択図】図２

Description

本願発明は、誘導加熱調理器に関し、とりわけ高温となる構成部品を蓄熱体で冷却する誘導加熱調理器に関する。

いわゆるＩＨクッキングヒータなどの誘導加熱調理器は、鍋などの被加熱体の下方に設けられた誘導加熱コイルに高周波電流を供給したときに生じる交流磁場により、鍋の表面近傍に渦電流を形成して、そのジュール熱により鍋を加熱するものである。

誘導加熱調理器において、鍋を安定して加熱するためには、交流磁場を安定させることが必要であり、駆動時に特に高温となる誘導加熱コイルおよびこれに高周波電流を供給するインバータ回路（特に半導体スイッチング素子）の温度を許容温度範囲内で安定させる必要がある。
そのために従来の誘導加熱調理器は、筐体内に送風ファンを設け、外部から取り込んだ冷たい空気を半導体スイッチング素子に向けて吹き出すとともに、誘導加熱コイル周囲にも流すことにより、誘導加熱コイルおよび半導体スイッチング素子を冷却するように構成されていた。

一般的な誘導加熱調理器は、魚等を調理するグリル部が筐体内に設けられるため、送風ファンを配置する空間容積が制限され、グリル部が大型化するほど半導体スイッチング素子等を実装する回路基板の配置構成が複雑になり、誘導加熱コイルおよび半導体スイッチング素子および誘導加熱コイルを有効に冷却しにくくなる。さらに回路基板と、誘導加熱コイルおよび操作パネルとを電気的に接続する配線が数多くなるにつれ、送風ファンからの風路内の冷却風がこれらの構成部品に遮られ、半導体スイッチング素子（および誘導加熱コイル）の効率的な冷却が阻害されていた。

また半導体スイッチング素子は、特に発熱量が大きいので、放熱面積を拡大するためにヒートシンクが取り付けられ、より高い冷却性能を得るためには、より大容量のヒートシンクが必要とされる。しかし、こうした嵩高のヒートシンクにより、回路基板上の配置構成がさらに複雑となり、実装密度が増大して、冷却風がさらに流れにくくなる。

これまでの誘導加熱調理器は、送風ファンの回転数を増大することにより、十分な冷却風量を確保するよう設計されていたが、送風ファンの回転数の増大は、これを駆動する電気モータの騒音の増大を引き起こすものであった。

一方、半導体スイッチング素子等を冷却風で冷却するものの他、たとえば特許文献１には、水を媒体とする液冷システムにより、高発熱する電子部品の熱を冷却する誘導加熱調理器が記載されている。

また特許文献２には、スイッチング素子で生じた熱量を、遮蔽板を介して熱容量の大きい筐体へ放熱する電力変換装置が記載されている。

特開２００７−２０７５３８号公報（図３） 特許第３７７６４１号公報（図８）

しかしながら、半導体スイッチング素子等を冷却風で冷却する従来式の誘導加熱調理器においては、上述のように、グリル部およびヒートシンクの大型化、ならびに回路基板上の配置構成の複雑化に伴い、冷却風を用いた冷却効果のさらなる改善はあまり期待できない。

また誘導加熱コイルおよび半導体スイッチング素子の温度を低温で維持するために必要な送風ファンからの風量を確保するために、送風ファンの回転数を上げると、騒音が増大してしまう。

一般に、風路を構成するダクトは、樹脂等で形成されており、嵌め合いの部分には間隙が生じやすく、回路基板を収容するダクト内に冷却風を流すとき、高回転の送風ファンで静圧が上昇すると、嵌合部分の間隙から空気がダクトの外に漏れ（バイパス流が発生し）、ダクト内の回路基板に十分な冷却風が当たらない。したがって、送風ファンの回転数を上げても、バイパス流の発生により、送風ファンの回転数に見合った冷却効率を実現することができない。

またバイパス流が生じない理想的なダクトを用いて、冷却風により回路基板を冷却したとき、風路抵抗が増加するため，冷却に必要な風量が十分に確保できない場合がある。

こうした一般的な空冷システムに対し、特許文献１に記載の誘導加熱調理器は、高温となる構成部品を冷却するために水を媒体とする液冷システムを採用するものであるが、冷却水を循環させるためにポンプ等を利用する場合には液冷システムが大型化するという問題がある。

また特許文献２に記載の電力変換装置は、スイッチング素子からの熱を熱容量の大きい筐体へ放熱するが、スイッチング素子から筐体間の熱抵抗が大きいこと、また、筐体を構成している金属板の厚みが薄く伝導による熱拡散が小さいことから、スイッチング素子を許容温度内に維持することは困難と考えられる。

そこで本願発明は、上記問題点を解消するためになされたもので、極めて簡便な構成で高温となる構成部品を効率的に冷却できる誘導加熱調理器を実現することを目的とする。

本願発明に係る誘導加熱調理器は、加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電流を供給する半導体スイッチング素子と、前記加熱コイルまたは前記半導体スイッチング素子と熱的に接続された蓄熱体とを備え、前記蓄熱体は、前記加熱コイルが前記半導体スイッチング素子から高周波電流を供給された際に該加熱コイルまたは該半導体スイッチング素子に生じる熱を蓄熱することを特徴とするものである。

本願発明に係る誘導加熱調理器によれば、極めて簡便な構成で高温となる構成部品を効率的に冷却することができる。

本願発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の全体を概略的に示す斜視図である。 図１に示す誘導加熱調理器のトッププレート等を省略した一部破断斜視図である。 実施の形態１に係る電源装置の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。 実施の形態２に係る誘導加熱調理器のトッププレートを省略した平面図である。 実施の形態２に係る誘導加熱調理器の筐体の側面を省略した側面図である。 実施の形態３に係る誘導加熱調理器の一部破断斜視図である。 実施の形態４に係る誘導加熱調理器の斜視図である。 実施の形態５に係る誘導加熱調理器の一部破断斜視図である。 実施の形態６に係る電源装置の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。 実施の形態７のコイル熱輸送部を示す拡大斜視図である。 実施の形態７の素子熱輸送部を示す拡大斜視図である。

以下、添付図面を参照して本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態を説明する。各実施の形態の説明および以下の添付図面において、同様の構成部品については同様の符号を用いて参照する。

実施の形態１．
図１〜図３を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態１について以下詳細に説明する。図１は、本願発明に係る誘導加熱調理器１の全体を概略的に示す斜視図である。図１に示す誘導加熱調理器１は、概略、筐体２、その上側表面のほぼ全体を覆う耐熱ガラスなどで形成されたトッププレート３、左右および中央に配置された誘導加熱方式を採用した誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ、およびグリル部４を有する。誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、絶縁被膜された導線を平面状に捲回された加熱コイル１２（図４）、その下方に配設されたコイル台、およびフェライト（ともに図示せず）などで構成されている。

ここでは誘導加熱調理器１は、３つの誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃが左右対称的に配置され、グリル部４が筐体２の中央に配置された、いわゆるセンタグリル構造を有するものとして説明するが、中央に配置された誘導加熱部１０ｃの代わりに熱輻射方式のラジエント加熱部に置換してもよいし、グリル部４が左右いずれか一方の側面に偏ったサイドグリル構造を有するものであってもよい。また本願発明は、少なくとも１つの誘導加熱部１０を有するが、グリル部４を具備しない誘導加熱調理器１にも同様に適用することができる。

誘導加熱調理器１は、ユーザが誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃおよびグリル部４の火力を調節するために用いられる火力調整ダイヤル５ａ，５ｂ、およびこれらの制御状態を表示するための液晶表示部６を備える。また誘導加熱調理器１は、トッププレート３上の後面側に設けられた、外気が筐体２内に連通（出入り）可能にする通気孔７を有する。さらに後に詳述するように、誘導加熱調理器１は誘導加熱部１０ａ，１０ｂ，１０ｃに高周波電流を供給する電源装置２０が構成された回路基板２２を内蔵している。

図２は、図１に示す誘導加熱調理器１の筐体２およびトッププレート３の一部、ならびに誘導加熱部１０ｂ，１０ｃを省略した一部破断斜視図である。実施の形態１に係る誘導加熱調理器１は、筐体２内において、グリル部４と、その両側に配置された一対の回路基板２２ａ，２２ｂと、各回路基板２２ａ，２２ｂの後方に配置された一対の蓄熱体５０ａ，５０ｂとを有する。

図３は、回路基板２２に実装された電源装置２０の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。この電源装置２０は、商用電源２４からの交流電流を直流電流に整流する整流回路２６と、加熱コイル１２に所定の駆動周波数を有する高周波電流を供給する駆動回路２８と、加熱コイル１２およびこれに直列に接続された共振コンデンサ３０からなるＬＣＲ誘導加熱部と、ＬＣＲ誘導加熱部の両端に印加される駆動電圧を検出する駆動電圧検出手段３２と、ＬＣＲ誘導加熱部に流れる駆動電流を検出する駆動電流検出手段３４とを有する。

また電源装置２０は、検出された駆動電圧および駆動電流に基づいて駆動電力を算出する駆動電力検出回路３６と、駆動電力検出回路３６からの駆動電力信号および火力調整ダイヤル５ａ，５ｂからの火力信号に基づいて駆動回路２８を制御する制御回路３８とを有する。
ここで加熱コイル１２は、インダクタンスＬと負荷抵抗Ｒの等価回路として図示されており、インダクタンスＬの上方に図示したものは、鍋などの被加熱体Ｐである。加熱コイル１２に高周波電流が供給されると、その周囲に交流磁場を形成し（交流磁場が導電体からなる鍋Ｐに鎖交し）、鍋Ｐに渦電流を形成して、鍋Ｐ自体を加熱する。

駆動回路２８はＩＧＢＴなどの半導体スイッチング素子４０を含むインバータ回路であり、半導体スイッチング素子４０は、動作時においては極めて高温となるため効率的に冷却する必要がある。図２においては、図面を分かりやすくするために、回路基板２２に実装された電源装置２０の数多くの構成部品のうち、半導体スイッチング素子４０のみを図示している。

図２に示す誘導加熱調理器１は、回路基板２２上の半導体スイッチング素子４０と蓄熱体５０とを熱的に接続する素子熱輸送部６０を有する。この素子熱輸送部６０は、グリース等を介して半導体スイッチング素子４０の放熱面に当接する素子受熱板（素子吸熱部）６２、および素子受熱板６２と蓄熱体５０とを連結する素子伝熱部６４を有する。素子受熱板６２および素子伝熱部６４は、銅などの高い熱伝導率を有する金属で形成されることが好ましいが、これに限定されるものではなく、炭素繊維を用いて形成してもよいし、ヒートパイプを利用してもよい。

動作時に高温となる半導体スイッチング素子４０の熱量は、放熱面から素子受熱板６２および素子伝熱部６４を介して蓄熱体５０に輸送され、蓄熱体５０に蓄えられる。すなわち蓄熱体５０は、半導体スイッチング素子４０の熱量を効率的に吸熱するものである。そして一般に、物体の潜熱（温度変化なく、相転移にのみ費やされる熱）は、顕熱（相転移なく、温度変化にのみ費やされる熱）より実質的に大きいので、蓄熱体５０は潜熱蓄熱材（酢酸ナトリウム三水和物またはｎ−パラフィンなど）を含むものであることが好ましい。また潜熱蓄熱材は、これに限定されないが、たとえばアルミニウム製またはポリプロピレン製の可撓性ラミネート被覆材で被覆されるものであってもよい。

蓄熱体５０は、より多くの熱量を蓄熱するために、容量がより大きいものが好ましいが、誘導加熱調理器１全体の重量バランスを考えて配置する必要がある。なお、蓄熱体５０の外形形状および配置位置における設計自由度は比較的に大きいので、他の構成部品を筐体２内に配置した後に、適当なデッドスペースに蓄熱体５０を収容することができるので、筐体２内の空間を有効に活用することができる。

上述のように、半導体スイッチング素子４０の熱量は、素子受熱板６２および素子伝熱部６４を介して蓄熱体５０に効率的に輸送され、蓄熱体５０に収容された潜熱蓄熱材が固相から液相へ相転移する際の実質的な潜熱として蓄熱される。こうして半導体スイッチング素子４０は、低温に維持されるので、安定して高周波電流を供給して（安定して加熱コイル１２が交流磁場を形成して）、鍋に対する加熱制御を安定させることができる。また半導体スイッチング素子４０からの熱量が蓄熱体５０により吸熱されるので、従来のように送風ファンを用いて半導体スイッチング素子４０を強制空冷する必要性を排除し、あるいは半導体スイッチング素子４０を強制空冷する場合であっても、比較的に小さいヒートシンクで足り、より小型のまたは低速回転の送風ファンを用いて空冷することができるので、小型で、騒音が小さく、利便性の高い誘導加熱調理器１を実現することができる。

なお、蓄熱体５０に蓄えられた熱量は、誘導加熱調理器１を使用しない間（夜間など）に緩やかに放熱させて、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材の温度を下げておくことにより、次に使用する際には、蓄熱体５０は半導体スイッチング素子４０からの熱量を有効に吸熱（蓄熱）することができる。

実施の形態２．
図４および図５を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態２について以下詳細に説明する。実施の形態２の誘導加熱調理器は、蓄熱体５０が半導体スイッチング素子４０だけでなく、加熱コイル１２からの熱量を吸熱する点を除き、実施の形態１の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。

図４は実施の形態２に係る誘導加熱調理器１のトッププレート３を省略した平面図であり、図５は誘導加熱調理器１の筐体２の左側側面を省略した側面図である。実施の形態２に係る誘導加熱調理器１は、図４および図５に示すように、加熱コイル１２（およびコイル台）と蓄熱体５０とを熱的に接続するコイル熱輸送部７０を有する。

このコイル熱輸送部７０は、コイル受熱板（コイル吸熱部）７２とコイル伝熱部７４とを有する。コイル受熱板７２は、加熱コイル１２（およびコイル台）の下方に配設され、加熱コイル１２と同様の平面形状および寸法を有する。またコイル伝熱部７４は、コイル受熱板７２と蓄熱体５０とを熱的に連結し、素子伝熱部６４と同様、銅などの高い熱伝導率を有する金属、炭素繊維、またはヒートパイプにより構成されることが好ましい。

このように構成された誘導加熱調理器１によれば、高周波電流の供給を受けて高温になる加熱コイル１２の熱量は、コイル受熱板７２およびコイル伝熱部７４を介して蓄熱体５０に効率的に輸送され、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材が固相から液相へ相転移するときの実質的な潜熱として蓄熱される。こうして加熱コイル１２は、低温に維持されるので、安定した交流磁場を形成して、鍋に対する加熱制御を安定させることができる。また加熱コイル１２からの熱量が蓄熱体５０で吸熱されるので、加熱コイル１２を強制的に空冷するための送風ファンを省略することができ、あるいは空冷する場合であっても、より小型のまたは低速回転の送風ファンを用いて十分に冷却することができるので、小型で、騒音が小さく、利便性の高い誘導加熱調理器１を実現することができる。

なお、実施の形態２の蓄熱体５０は、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２の両方からの熱量を吸熱するものとして説明したが、加熱コイル１２のみの熱量を吸熱するものであってもよい。

実施の形態３．
図６を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態３について以下詳細に説明する。実施の形態３の誘導加熱調理器１は、蓄熱体５０が放熱フィン５２を有する点を除き、実施の形態１の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。

図６は、実施の形態３の誘導加熱調理器１を示す図２と同様の一部破断斜視図である。上述のように、実施の形態３の蓄熱体５０は、その表面積を増大して放熱効果を改善するための放熱フィン５２を有する。なお、図６の蓄熱体５０は、３つの側面に放熱フィン５２が設けられているが、同様に蓄熱体５０の上面または下面に設けてもよい。
こうして蓄熱体５０の表面積を増大することにより、蓄熱体５０に蓄えられた熱量の自然対流による放熱を促進し、蓄熱体５０をより迅速に放熱させることができる。したがって、蓄熱体５０を利用した本願発明に係る誘導加熱調理器１をより長時間使用することができ、利便性を向上させることができる。

実施の形態４．
図７を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態４について以下詳細に説明する。実施の形態３では放熱フィン５２を含む蓄熱体５０が筐体２内に配設されていたのに対し、実施の形態４の放熱フィン５２が筐体２から突出している点を除き、実施の形態３の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。

図７は、実施の形態４の誘導加熱調理器１を示す図１と同様の斜視図である。上述のように、実施の形態３の蓄熱体５０は、その放熱フィン５２が筐体２から外部に突出するように構成されている。
このような構成によれば、放熱フィン５２を筐体２の外部にある冷たい外気に曝して、放熱フィン５２の放熱をさらに促進することができる。また、放熱フィン５２を筐体２から外部に突出するように配置されるため、筐体２内に放熱フィン５２を配置する場合に比して配置位置および配置スペースに対する制約が緩和され、より大きい面積を有する放熱フィン５２を蓄熱体５０に取り付けることが可能で、放熱効果をさらに高めることができる。
なお、誘導加熱調理器１がキッチンに設けた所定の収容スペース（図示せず）に嵌め込むタイプ（いわゆるビルトインタイプ）のものである場合、ユーザの手が筐体２の後面または側面に沿って配置された放熱フィン５２に触れることもなく安全である。

実施の形態５．
図８を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態５について以下詳細に説明する。実施の形態３では蓄熱体５０の放熱フィン５２が専ら自然対流による放熱を利用して放熱するものであるのに対し、実施の形態５の誘導加熱調理器１は、放熱フィン５２に冷却風を当てる送風ファン５４を設ける点を除き、実施の形態３の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。

図８は、実施の形態５の誘導加熱調理器１を示す図６と同様の一部破断斜視図である。上述のように、実施の形態５の誘導加熱調理器１は、左右に配置された一対の蓄熱体５０ａ，５０ｂの間に送風ファン５４を有する。この送風ファン５４は、たとえば２つのシロッコファン５４ａ，５４ｂを使用し，左右両方の蓄熱体５０ａ，５０ｂに向かって吹出口を配置したものとする。このようにすれば、左右の蓄熱体５０ａ，５０ｂの放熱フィン５２を同時に強制的に空冷することができる。

なお、図８に示す送風ファン５４からの冷却風は、蓄熱体５０ａ，５０ｂの放熱フィン５２を冷却した後、回路基板２２上の半導体スイッチング素子４０を冷却するものとして図示したが、回路基板２２を空冷する送風ファンを別途設けて、図８の送風ファン５４は蓄熱体５０ａ，５０ｂのみを冷却するためのものに構成してもよい。

実施の形態６．
図９を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態６について以下詳細に説明する。実施の形態６の誘導加熱調理器１は、蓄熱体５０内に温度センサを配置し、蓄熱体内の温度が所定値を越えたとき、加熱コイル１２への給電を制限または停止する点を除き、上記実施の形態の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。

これまで説明した誘導加熱調理器１において、長時間使用した場合など、多大な熱量が蓄熱体５０に輸送された場合、蓄熱体５０内のすべての潜熱蓄熱材が固相から液相に相転移する。そして、さらに蓄熱体５０に輸送された熱量は、研熱として、潜熱蓄熱材の温度を上昇させる。一例として、潜熱蓄熱材として知られる酢酸ナトリウム三水和物の潜熱が約１８０Ｊ／ｇで、液相状態の比熱が２．７Ｊ／ｇＫであるとすると、潜熱蓄熱材は融点（たとえば約５０℃）を超えると、その蓄熱性能は著しく減退し、急激に温度上昇する（過熱する）。したがって、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材の温度が所定温度を超えると、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２は、蓄熱体５０により冷却（吸熱）されず、熱的に破壊されるおそれがあるので、加熱コイル１２への給電を制限または停止する必要がある。

そこで、実施の形態６の誘導加熱調理器１は、蓄熱体５０内に設けた温度センサ５６（図９）を用いて、蓄熱体５０内の温度をモニタし、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材が融点より高い所定の温度に達した場合には、半導体スイッチング素子４０の駆動を制御して、加熱コイル１２への給電を制限または停止する。

図９は実施の形態６の電源装置２０の概略的な電気的構成を示す回路ブロック図である。具体的には、実施の形態６の電源装置２０は、制御回路３８に電気的に接続された温度センサ５６を有し、制御回路３８は、温度センサ５６からの温度信号が所定の閾値（たとえば８０℃）を越えたことを検知すると、駆動回路２８を制御して、加熱コイル１２に供給する高周波電流を制限または停止する。こうして実施の形態６の誘導加熱調理器１によれば、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２で生じる熱量を抑制して、半導体スイッチング素子４０および加熱コイル１２が動作時に生じる熱により破壊されることを防止することができる。

実施の形態７．
図１０および図１１を参照しながら、本願発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態７について以下詳細に説明する。実施の形態７の誘導加熱調理器１は、コイル熱輸送部７０および素子熱輸送部６０が蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材に均一に伝熱するように構成されている点を除き、上記実施の形態の誘導加熱調理器１と同様の構成を有するので、重複する点については説明を省略する。

図１０は、加熱コイル１２、蓄熱体５０（破線で示す）、および実施の形態７のコイル熱輸送部７０を示す拡大斜視図である。蓄熱体５０は、略直方体形状を有し、筐体２の後方に配置されている。図示のように、コイル熱輸送部７０は、加熱コイル１２に当接するコイル受熱板（コイル吸熱部）７２と、コイル受熱板７２から蓄熱体５０まで延びるコイル伝熱部７４と、コイル伝熱部７４から分岐し、蓄熱体５０内に配設される複数のコイル放熱板７６とを有する。

駆動時に高温となった加熱コイル１２の熱は、コイル受熱板７２、コイル伝熱部７４、およびコイル放熱板７６を介して蓄熱体５０内に収容された潜熱蓄熱材に伝わる。こうして伝熱した熱量は、当初、潜熱蓄熱材が固相から液相に相転移するための潜熱として蓄熱され、液相に相転移した後は、潜熱蓄熱材を昇温させる顕熱として蓄熱される。一般に、潜熱蓄熱材の比熱は金属材料より大きいので、潜熱蓄熱材の伝熱速度は金属材料より小さい。たとえば酢酸ナトリウム三水和物の固相および液相の比熱がそれぞれ約３．６Ｊ／ｇ・Ｋおよび約２．７Ｊ／ｇ・Ｋであるのに対し、銅の比熱は約０．３７９／ｇ・Ｋである。したがって、実質的な容積を有する蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材に迅速に（すなわち潜熱蓄熱材の配置位置によらず均一に）伝熱することにより、潜熱を利用してより多くの熱量を効率的に（迅速に）蓄熱するためには、比熱のより小さい金属等で形成されたコイル放熱板７６がより広い領域（表面積）で潜熱蓄熱材に当接することが好ましい。そこで実施の形態７のコイル熱輸送部７０は、コイル伝熱部７４から分岐する複数のコイル放熱板７６が潜熱蓄熱材に接触して、蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材に均一に伝熱するように構成されている。こうして実施の形態７のコイル熱輸送部７０は、加熱コイル１２の熱を蓄熱体５０内の潜熱蓄熱材の全体で迅速に伝熱できるので、加熱コイル１２を効率的に放熱することができる。

また図１０に示すコイル熱輸送部７０のコイル放熱板７６は、蓄熱材が融解したとき、蓄熱材対流による放熱を促進することができる。こうしてコイル熱輸送部７０は、加熱コイル１２の熱を潜熱蓄熱材に対していっそう迅速に伝熱できるので、加熱コイル１２をより効率的に放熱することができる。

図１１は、回路基板２２、半導体スイッチング素子４０、蓄熱体５０（破線で示す）、および実施の形態７の素子熱輸送部６０を示す拡大斜視図である。蓄熱体５０は、筐体２の側面に沿って長く延びる略直方体形状を有する。図示のように、素子熱輸送部６０は、半導体スイッチング素子４０に当接する素子受熱板（素子吸熱部）６２と、素子吸熱部から延び、蓄熱体５０内に配設される少なくとも１つの（図１１では２つの）素子放熱板６６とを有する。

上述のように、蓄熱体５０内の大容量の潜熱蓄熱材に迅速に伝熱することにより、潜熱を利用した効率的な放熱効果を実現するためには、金属等で形成された素子放熱板６６がより広い表面積で潜熱蓄熱材に当接することが好ましい。また図１１に示すような長く延びた蓄熱体５０は、素子受熱板６２から離れるほど、素子放熱板６６から受ける熱量は小さくなるので、素子放熱板６６の表面積を大きくすることが好ましい。そこで図１１の素子放熱板６６は、素子受熱板６２から離れるほど幅広となるように構成されている。こうして素子熱輸送部６０は、半導体スイッチング素子４０の熱を潜熱蓄熱材に迅速に伝熱できるので、半導体スイッチング素子４０を効率的に放熱することができる。

１：誘導加熱調理器、２：筐体、３：トッププレート、４：グリル部、５ａ，５ｂ：火力調整ダイヤル、６：液晶表示部、７：通気孔、１０：誘導加熱部、１２：加熱コイル、
２０：電源装置、２２：回路基板、２４：商用電源、２６：整流回路、２８：駆動回路、３０：共振コンデンサ、３２：駆動電圧検出手段、３４：駆動電流検出手段、３６：駆動電力検出回路、３８：制御回路、４０：半導体スイッチング素子、
５０：蓄熱体、５２：放熱フィン、５４：送風ファン、５６：温度センサ、６０：素子熱輸送部、６２：素子受熱板（素子吸熱部）、６４：素子伝熱部、６６：素子放熱板、７０：コイル熱輸送部、７２：コイル受熱板（コイル吸熱部）、７４：コイル伝熱部、７６：コイル放熱板。

Claims (8)

1. 加熱コイルと、
   前記加熱コイルに高周波電流を供給する半導体スイッチング素子と、
   前記加熱コイルまたは前記半導体スイッチング素子と熱的に接続された蓄熱体とを備え、
   前記蓄熱体は、前記加熱コイルが前記半導体スイッチング素子から高周波電流を供給された際に該加熱コイルまたは該半導体スイッチング素子に生じる熱を蓄熱することを特徴とする誘導加熱調理器。
2. 蓄熱体は、その表面に放熱フィンを有することを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
3. 加熱コイル、半導体スイッチング素子、および蓄熱体を収容する筐体を有し、
   前記蓄熱体の放熱フィンが前記筐体の外側に突出することを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。
4. 加熱コイル、半導体スイッチング素子、蓄熱体、および送風ファンを収容する筐体と、
   前記送風ファンが前記筐体内において前記放熱フィンに送風することにより、前記蓄熱体を冷却することを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。
5. 蓄熱体が温度センサを内設し、
   前記蓄熱体内の温度が所定値を越えたことを前記温度センサにより検出したとき、加熱コイルに供給する高周波電流を制限または停止するように半導体スイッチング素子を制御する制御部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。
6. 加熱コイルと蓄熱体を熱的に接続するコイル熱輸送部を有し、
   前記コイル熱輸送部は、前記加熱コイルに当接するコイル吸熱部と、該コイル吸熱部から前記蓄熱体まで延びるコイル伝熱部と、該コイル伝熱部から分岐し、該蓄熱体内に配設される複数のコイル放熱板とを有し、
   前記各コイル放熱板は、前記コイル伝熱部から離れるほど、熱抵抗が小さくなるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。
7. 半導体スイッチング素子と蓄熱体を熱的に接続する素子熱輸送部を有し、
   前記素子熱輸送部は、前記半導体スイッチング素子に当接する素子吸熱部と、該素子吸熱部から延び、前記蓄熱体内に配設される少なくとも１つの素子放熱板とを有し、
   前記素子放熱板は、前記素子吸熱部から遠ざかるほど、熱抵抗が小さくなるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。
8. 蓄熱体は、潜熱蓄熱材を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の誘導加熱調理器。

Images