JP2011228337A - Wafer stripping method and wafer stripping device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、ウエハ保持部材上に接着剤を介して貼り付けられたウエハをウエハ保持部材から剥がすウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置に関するものである。 The present invention relates to a wafer peeling method and a wafer peeling apparatus for peeling off a wafer attached to a wafer holding member via an adhesive from the wafer holding member.
各種電子機器に用いられる半導体デバイスは、小型化、軽量化が進められており、半導体デバイスの製造において、ウエハの表面にデバイスを作製した後、ウエハの裏面を研削してウエハを薄肉化することが行われている。ウエハを研削する際は、ウエハの割れやデバイス作製面であるウエハの表面に傷が付くことを防ぐために、ウエハの表面にウエハ保持部材が接着剤を介して貼り付けられる。よって、研削後は、ウエハをウエハ保持部材から剥がす必要がある。 Semiconductor devices used in various electronic devices are being reduced in size and weight, and in the manufacture of semiconductor devices, after the device is fabricated on the surface of the wafer, the back surface of the wafer is ground to thin the wafer. Has been done. When grinding a wafer, a wafer holding member is attached to the surface of the wafer with an adhesive in order to prevent the wafer from being cracked or scratching the surface of the wafer as a device fabrication surface. Therefore, after grinding, it is necessary to peel off the wafer from the wafer holding member.
従来のウエハ剥がし装置では、複数の貫通穴を有するウエハ保持部材であるウエハ取り付け治具上にウエハが貼り付けられ、このウエハ取り付け治具がホルダーにより保持されて溶剤槽内の有機溶剤に浸漬されていた。そして、有機溶剤が貫通穴から侵入して接着剤を溶解することにより、ウエハはウエハ取り付け治具から剥がれ、剥がれたウエハはホルダー底部に受け止められるようになっていた。（例えば、特許文献１参照） In a conventional wafer peeling apparatus, a wafer is affixed on a wafer attachment jig which is a wafer holding member having a plurality of through holes, and this wafer attachment jig is held by a holder and immersed in an organic solvent in a solvent tank. It was. Then, when the organic solvent enters from the through hole and dissolves the adhesive, the wafer is peeled off from the wafer mounting jig, and the peeled wafer is received on the bottom of the holder. (For example, see Patent Document 1)
このようなウエハ剥がし装置にあっては、ウエハの剥離に要する時間は有機溶剤が接着剤を溶解する速さに依存するため、ウエハ保持部材の貫通穴の数を増やして有機溶剤と接着剤との接触面積を大きくすることによりウエハの剥離に要する時間を短縮することができる。しかし、ウエハ保持部材の強度やコストの観点から貫通穴の数を容易に増やすことができないため、ウエハの剥離に要する時間を短縮することが困難であるという問題点があった。 In such a wafer peeling apparatus, since the time required for peeling the wafer depends on the speed at which the organic solvent dissolves the adhesive, the number of through holes in the wafer holding member is increased to increase the number of the organic solvent and the adhesive. By increasing the contact area, the time required for peeling the wafer can be shortened. However, since the number of through holes cannot be easily increased from the viewpoint of the strength and cost of the wafer holding member, there is a problem that it is difficult to shorten the time required for peeling the wafer.
この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、ウエハ保持部材からウエハを剥離するために要する時間を短縮できるウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a wafer peeling method and a wafer peeling apparatus that can reduce the time required for peeling the wafer from the wafer holding member.
この発明に係るウエハ剥がし方法は、溶剤中でウエハにウエハ保持部材から剥がれる方向の力を加える押圧工程を備えたものである。 The wafer peeling method according to the present invention includes a pressing step of applying a force in the direction of peeling from the wafer holding member to the wafer in a solvent.
また、この発明に係るウエハ剥がし装置は、溶剤中でウエハにウエハ保持部材から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具を備えたものである。 In addition, the wafer peeling apparatus according to the present invention includes a wafer peeling jig that applies a force in a direction to peel the wafer from the wafer holding member in a solvent.
この発明に係るウエハ剥がし方法によれば、溶剤中でウエハにウエハ保持部材から剥がれる方向の力を加える押圧工程を備えたことにより、ウエハとウエハ保持部材との間への溶剤の侵入が促進され、ウエハ保持部材からウエハを剥離するために要する時間を短縮できる。 According to the wafer peeling method of the present invention, since the pressing process for applying a force in the direction of peeling the wafer from the wafer holding member in the solvent is provided, the penetration of the solvent between the wafer and the wafer holding member is promoted. The time required for peeling the wafer from the wafer holding member can be shortened.
また、この発明に係るウエハ剥がし装置によれば、溶剤中でウエハにウエハ保持部材から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具を備えたことにより、ウエハとウエハ保持部材との間への溶剤の侵入が促進され、ウエハ保持部材からウエハを剥離するために要する時間を短縮できる。 In addition, according to the wafer peeling apparatus of the present invention, by providing a wafer peeling jig that applies a force in the direction of peeling from the wafer holding member to the wafer in the solvent, the solvent can be removed between the wafer and the wafer holding member. Intrusion is promoted, and the time required for peeling the wafer from the wafer holding member can be shortened.
実施の形態１．
まず、この発明の実施の形態１におけるウエハ剥がし装置１ａの全体構成を説明する。図１は、この発明の実施の形態１におけるウエハ剥がし装置１ａを示す側断面図である。
First, the overall configuration of the wafer peeling apparatus 1a according to
図１において、ウエハ２は接着剤３を介してウエハ保持基板６上に貼り付けられている。有機溶剤７が収容された溶剤槽８ａの底部にはウエハ剥離治具１１が設置され、ウエハ２が貼り付けられたウエハ保持基板６およびウエハ剥離治具１１は、有機溶剤７中に浸漬されている。また、溶剤槽８ａはホットプレート（図示せず）上に載置され、接着剤３が溶解し易いように、有機溶剤７の温度が８０℃程度になるように加熱されている。
In FIG. 1, a
有機溶剤７としては、例えばイソプロピルアルコールやアセトンなど、接着剤３を溶解できるものが用いられる。
As the
溶剤槽８ａは、内部に有機溶剤７を収容したときに、ウエハ２が貼り付けられたウエハ保持基板６およびウエハ剥離治具１１を有機溶剤７中に浸漬するために充分な大きさを持つ。材質としては、例えば石英やサファイア、ポリテトラフルオロエチレンなどのように有機溶剤７と熱に対して強いものがよく、透明である石英を用いるのがよい。
The
次に、ウエハ２およびウエハ保持基板６について説明する。図２は、この発明の実施の形態１におけるウエハ２がウエハ保持基板６に貼り付けられた様子を示す図であり、（ａ）はウエハ保持基板６側から見た正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２において、ウエハ２の表面１２に接着剤３を介してウエハ保持基板６が貼り付けられている。
Next, the
図２において、ウエハ２は、例えばＧａＡs、ＳｉＣ、ＧａＮ、Ｓｉ、ＩｎＰなどのような半導体基板であり、表面１２にデバイスが作製されている。表面１２にデバイスを作製した後、ウエハの裏面１３が研削されてウエハ２の薄肉化が行われるが、この研削の際にウエハ２が割れることや、デバイスが作製された表面１２に傷がつくことを防ぐために、表面１２にウエハ保持基板６が取り付けられる。また、表面１２のうち、ウエハ２の外周から１〜５ｍｍ程度の幅の外周部１６にはデバイスは形成されず、外周部１６より内側のデバイス部１７にデバイスが形成されている。
In FIG. 2, a
ウエハ２とウエハ保持基板６との貼り付けに用いる接着剤３としては、デバイスに対して影響を与えず、かつ、有機溶剤７によって溶解するもの、例えばワックスやレジストなどが用いられる。また、ウエハ２とウエハ保持基板６とを貼り付ける際にウエハ２の表面１２に傷がつくことを防ぐために、予め表面１２にレジスト層をスピン塗布などにより形成しておいて、その後接着剤３でウエハ保持基板６と貼り付けてもよい。
As the
ウエハ保持基板６は、ウエハ２が貼り付けられる部位に貫通穴１８を有している。この貫通穴１８から有機溶剤７が入り込んで接着剤７を溶解することとなるため、ウエハ保持基板６の強度や作製コスト等を考慮してできるだけ多くの貫通穴１８を形成することが望ましい。図２においては、ウエハ２の形状に合わせて円状に等間隔に１３個の貫通穴１８を配置しているが、貫通穴１８の個数および配置は、これに限ることは無い。さらに、図２において、最外周に位置する８個の貫通穴１８は、ウエハ２が貼り付けられたときにウエハ２のデバイスが作製されていない部分である外周部１６に接するように形成されている。
The
ウエハ保持基板６の材質としては、有機溶剤７と熱に対して強いものが望ましく、ウエハ２と貼り付けられるので熱膨張率が小さいものが望ましい。このため、例えば石英やサファイアなどが用いられる。また、ウエハ保持基板６は、ウエハ２の研削の際にウエハ２に割れや傷が生じないように保護するために取り付けるものであるため、寸法は、ウエハ２の寸法と同じ、またはウエハ２より大きくする必要がある。そして、ウエハ２がウエハ保持基板６の外側にはみ出さないようにウエハ保持基板６に取り付けられる。
The material of the
尚、ここでは、ウエハ保持基板６の方がウエハ２より大きい場合を例に説明する。例えば直径４インチのウエハ２を用いる場合は、ウエハ保持基板６の直径は５インチ程度であることが望ましい。また、図２においては、ウエハ２のオリエンテーションフラットに合わせて、ウエハ保持基板６も円形で直線部分を有する形状としたが、これに限ることは無く、直線部分を有さない通常の円形でもよいし、さらには多角形でもよい。
Here, a case where the
次に、ウエハ剥離治具１１について説明する。図３は、この発明の実施の形態１におけるウエハ剥離治具１１を示す図であり、（ａ）はウエハ剥離治具１１の上面図、（ｂ）はウエハ剥離治具１１とウエハ２およびウエハ保持基板６との位置関係を示す断面図である。
Next, the
図３において、ウエハ剥離治具１１は、突起棒２１を有し、この突起棒２１が上方を向くように設置される。突起棒２１は、ウエハ保持基板６の貫通穴１８の径よりも細く形成されており、貫通穴１８を通してウエハ２を押すことができるようになっている。また、突起棒２１は最外周に位置する貫通穴１８に対応するように配置されているため、貫通穴１８に突起棒２１を挿入すると、突起棒２１がウエハ２のデバイスが作製されていない部分である外周部１６を押すようになっている。
In FIG. 3, the
尚、図３においては、最外周の８個の貫通穴１８に対応して、８本の突起棒２１を配置したが、突起棒２１の本数は、これに限ることは無い。また、突起棒２１の配置は、貫通穴１８に対応して配置していれば円状で等間隔である必要は無いが、突起棒２１によってウエハ２を均等に押すことができるように、円状に等間隔に配置することが望ましい。
In FIG. 3, eight protruding
また、ウエハ剥離治具１１の材質としては、有機溶剤７と熱に強いものがよく、例えば石英やサファイア、ポリテトラフルオロエチレンなどが用いられる。図３においては、ウエハ剥離治具１１は円形で、ウエハ保持基板６と同じ大きさの例を示したが、突起棒２１を所望の位置に配置できれば、この形状および寸法に限ることは無い。
Further, the material for the
次に、この発明の実施の形態１におけるウエハ剥がし装置１ａを用いたウエハ剥がし方法について説明する。図４は、この発明の実施の形態１におけるウエハ剥がし方法の各工程を示す図である。
Next, a wafer peeling method using the wafer peeling apparatus 1a according to
まず、浸漬工程について説明する。はじめは、図４（ａ）に示すように、有機溶剤７を収容した溶剤槽８ａの底部に、突起棒２１が上方を向くようにウエハ剥離治具１１が設置されており、溶剤槽８ａはホットプレート（図示せず）によって有機溶剤７の温度が８０℃程度になるように加熱されている。そこに、図４（ｂ）に示すように、ウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が上側になるようにロボットアーム（図示せず）によってウエハ保持基板６を支持し、ロボットアームを制御して、接着剤３を介してウエハ２が貼り付けられたウエハ保持基板６を有機溶剤７中に浸漬する。そして、図４（ｃ）に示すように、溶剤槽８ａの底部に設置されたウエハ剥離治具１１の突起棒２１が、ウエハ保持基板６の最外周に位置する貫通穴１８に入るように引き続きロボットアームによってウエハ保持基板６の位置決めを行い、ウエハ保持基板６を放す。
First, the immersion process will be described. Initially, as shown in FIG. 4A, the
次に、溶解工程について説明する。図４（ｂ）に示すように有機溶剤７中にウエハ保持基板６が浸漬され、接着剤３に有機溶剤７が接触した時点から接着剤３の溶解が始まる。有機溶剤７はウエハ２の外周部１６付近およびウエハ保持基板６の貫通穴１８から侵入して接着剤３を溶解し、この溶解工程は接着剤３が完全に溶解するまで続く。
Next, the dissolution process will be described. As shown in FIG. 4B, the dissolution of the adhesive 3 starts when the
次に、押圧工程について説明する。図４（ｃ）に示すようにウエハ剥離治具１１の突起棒２１がウエハ保持基板６の貫通穴１８に入るようにウエハ保持基板６が設置されると、図４（ｄ）に示すように、突起棒２１は、貫通穴１８を通してウエハ２の外周部１６を押し、ウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が上側になるように有機溶剤７中でウエハ２を水平に支持する。このとき、ウエハ保持基板６は重力によって下向きの力を受けている。つまり、突起棒２１はウエハ２を支持することにより、ウエハ２に対して上向きに、即ち、ウエハ２がウエハ保持基板６から剥がれる方向に力を加えることとなる。突起棒２１がウエハ２の外周部１６を支持すると、ウエハ保持基板６に働く重力の作用によってウエハ２の外周部１６とウエハ保持基板６との間に隙間が生じ、有機溶剤７が侵入し易くなって接着剤３の溶解がさらに進む。
Next, the pressing step will be described. When the
そして、接着剤３の溶解が進むと、図４（ｅ）に示すように、ウエハ２は突起棒２１上に支持されたままで、ウエハ保持基板６はウエハ２から剥がれて下に落ちる。接着剤３の溶解が完全に完了した後、ウエハ保持基板６から剥がれて突起棒２１上に支持されているウエハ２は、ロボットアームによって有機溶剤７の外に搬出される。以上でウエハ剥がしの工程が完了する。
Then, as the dissolution of the adhesive 3 proceeds, as shown in FIG. 4E, the
ここで、ウエハ２が剥がれて接着剤３が完全に溶解したことは、溶剤槽８ａが透明であれば目視で確認できる。また、有機溶剤７への浸漬から接着剤３の溶解完了までに要する時間を予め実験を行って計っておけば、この実験結果をもとに所定時間経過後にウエハ２を取り出せばよい。このようにすれば、溶剤槽８ａが透明である必要もない。
Here, the fact that the
そして、突起棒２１の長さをウエハ保持基板６の厚さよりも充分長くしておけば、剥がれたウエハ保持基板６を回収することなく、続けて別のウエハ２を剥がす工程に進むことができる。例えば厚さ１ｍｍのウエハ保持基板６に対しては、突起棒２１の長さを１５ｍｍ程度にしておくことが望ましい。複数のウエハ２を剥がし終えた後、ウエハ剥離治具１１を溶剤槽８ａの外に取り出すことにより、複数のウエハ保持基板６を一度に回収することができる。
If the length of the protruding
この発明の実施の形態１では、以上のような構成としたことにより、ウエハ２とウエハ保持基板６との間への有機溶剤７の侵入が促進され、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間を短縮できるという効果がある。
In the first embodiment of the present invention, with the above configuration, the penetration of the
また、ウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が上側になるように、有機溶剤７中でウエハ２をウエハ剥離治具１１によって支持したことにより、他の外力を加えなくとも、ウエハ保持基板６に働く重力を利用して、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間を短縮できる。ウエハ保持基板６に働く重力を利用するため、ウエハ保持基板６の厚さや大きさ等を変えて重量を調整することにより、ウエハ２が受けるウエハ保持基板６から剥がれる方向の力の大きさを調整することができる。よって、ウエハ剥離治具１１の重量を重くすることにより、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間をさらに短縮できる。さらには、ウエハ保持基板６から剥がれたウエハ２が、ウエハ剥離治具１１によって支持されているため、剥離後のウエハ２の取り扱いが容易となり、ロボットアーム等によって取り出すことが容易となる。
Further, since the
加えて、ウエハ剥離治具１１が、ウエハ保持基板６の貫通穴１８を通してウエハ２を押すための突起棒２１を備えたことにより、ウエハ２を支持するための装置構成が簡易となる。さらに、剥がれた後のウエハ保持基板６は貫通穴１８に突起棒２１が入ってウエハ剥離治具１１に回収されるため、複数のウエハ２を連続して剥がした場合、ウエハ剥離治具１１を溶剤槽８ａから取り出すだけで、複数のウエハ保持基板６を一度に溶剤槽８ａ外へ取り出すことができる。
In addition, since the
また、ウエハ２の外周部１６を突起棒２１で支持することにより、デバイス部１７に作製されたデバイスに損傷を与えること無くウエハ２を剥がすことができる。さらに、外周部１６を支持することによって、ウエハ２の内側を支持する場合と比べて、ウエハ２とウエハ保持基板６との間への有機溶剤７の侵入をより促進できるため、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間をさらに短縮できる。
Further, by supporting the outer
尚、この発明の実施の形態１では、溶剤槽８ａの底部に突起棒２１が上方を向くようにウエハ剥離治具１１を設置し、この突起棒２１によって、ウエハ保持基板６の貫通穴１８を通してウエハ２の下側からウエハ２を支持した。しかし、ウエハ剥離治具１１の形態およびウエハ２を支持する方法はこれに限ることは無く、ウエハ２の上側から、即ちウエハ２の裏面１３側からウエハ２を例えば吸引などによって支持してもよいし、ウエハ２の側面からウエハ２を挟むようにして支持してもよい。さらには、ウエハ２の外周部１６の接着剤３が溶解した後に、接着剤３の溶解によって生じた隙間に例えば板状の部材を挿入してウエハ２を支持してもよい。ただし、ウエハ２を支持する際は、ウエハ２に損傷を与えないようにする必要がある。
In the first embodiment of the present invention, the
また、この発明の実施の形態１では、ウエハ２をウエハ剥離治具１１によって支持することにより、ウエハ保持基板６に働く重力を利用した。しかし、ウエハ保持基板６に、ウエハ２から剥がれる方向の重力以外の外力を加えてもよい。こうすることで、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間をさらに短縮できる。ただし、加える外力の大きさはウエハ２に損傷を与えない程度にする必要がある。
In the first embodiment of the present invention, the gravity acting on the
この発明の実施の形態１では、ウエハ剥離治具１１を溶剤槽８ａの底部に設置したが、側壁部に固定して設置してもよい。さらに、ウエハ２を水平に支持するようにウエハ剥離治具１１を設置したが、必ずしもウエハ２を水平に支持する必要はなく、斜めに傾いて支持してもよい。
In
尚、この発明の実施の形態１では、平板状のウエハ保持基板６に接着剤３を介して貼り付けられたウエハ２を剥がす場合について説明したが、ウエハ２を保持する部材としては板状のものに限ることはなく、他の形状であっても同様の効果が得られる。
In the first embodiment of the present invention, the case where the
実施の形態２．
図５は、この発明の実施の形態２におけるウエハ剥がし装置１ｂを示す側断面図である。図５において、図１と同じ符号を付けたものは、同一または相当の構成を示しており、その説明を省略する。この発明の実施の形態１とは、ウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が下側になるように有機溶剤７中でウエハ保持基板６を支持し、かつ、剥離後のウエハ２を支持する支持収納治具２２を溶剤槽８ａの底部に設置し、ウエハ剥離治具１１をウエハ２の上側からウエハ２を押せるように設置した構成が相違している。
FIG. 5 is a side sectional view showing a wafer peeling apparatus 1b according to
次に、ウエハ剥離治具１１とウエハ２およびウエハ保持基板６との位置関係について説明する。図６は、この発明の実施の形態２におけるウエハ剥離治具１１とウエハ２およびウエハ保持基板６との位置関係を示す断面図である。図６において、図３（ｂ）と同じ符号を付けたものは、同一または相当の構成を示しており、その説明を省略する。
Next, the positional relationship between the
図６において、ウエハ剥離治具１１は突起棒２１が下方を向くようにウエハ２の上側に設置され、突起棒２１によってウエハ保持基板６の貫通穴１８を通してウエハ２の外周部１６を押すことができるようになっている。つまり、図３（ｂ）とは、天地が逆転している点のみが相違している。
In FIG. 6, the
次に、支持収納治具２２について説明する。図７は、この発明の実施の形態２における支持収納治具２２を示す図であり、（ａ）は支持収納治具２２の上面図、（ｂ）は支持収納治具２２とウエハ２およびウエハ保持基板６との位置関係を示す断面図である。
Next, the
図７において、支持収納治具２２は、支持棒２３および収納棒２６を有し、これら支持棒２３および収納棒２６が共に上方を向くように設置される。支持棒２３は、ウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が下側になるように有機溶剤７中でウエハ保持基板６を支持するものであり、ウエハ保持基板６のウエハ２が貼り付けられた部位よりも外側の部位を支持するように配置されている。また、収納棒２６は、ウエハ保持基板６が支持棒２３によって支持された状態でウエハ２がウエハ保持基板６から剥がれて下方に落ちたときに、剥がれたウエハ２を支持できるように、支持棒２３の内側に配置され、支持棒２３の長さよりも短くしている。
In FIG. 7, the
尚、図７においては、８本の収納棒２６を円状に等間隔に配置し、収納棒２６の外側に４本の支持棒２３を同じく円状に等間隔に配置したが、支持棒２３および収納棒２６の本数は、これに限ることは無い。また、支持棒２３および収納棒２６の配置についても円状で等間隔である必要は無いが、支持棒２３および収納棒２６によってウエハ保持基板６およびウエハ２を均等に押すことができるように、円状に等間隔に配置することが望ましい。
In FIG. 7, eight
また、支持収納治具２２の材質としては、有機溶剤７と熱に強いものがよく、例えば石英やサファイア、ポリテトラフルオロエチレンなどが用いられる。図７においては、支持収納治具２２は円形で、ウエハ保持基板６と同じ大きさの例を示したが、支持棒２３および収納棒２６を所望の位置に配置できれば、この形状および寸法に限ることは無い。
Moreover, as a material of the
次に、この発明の実施の形態２におけるウエハ剥がし装置１ｂを用いたウエハ剥がし方法について説明する。図８は、この発明の実施の形態２におけるウエハ剥がし方法の各工程を示す図である。
Next, a wafer peeling method using the wafer peeling apparatus 1b in
まず、浸漬工程について説明する。はじめは、図８（ａ）に示すように、有機溶剤７を収容した溶剤槽８ａの底部に、支持棒２３および収納棒２６が上方を向くように支持収納治具２２が設置されており、溶剤槽８ａはホットプレート（図示せず）によって有機溶剤７の温度が８０℃程度になるように加熱されている。そこに、図８（ｂ）に示すように、ウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が下側になるようにロボットアーム（図示せず）によってウエハ保持基板６を支持し、ロボットアームを制御して、接着剤３を介してウエハ２が貼り付けられたウエハ保持基板６を有機溶剤７中に浸漬する。そして、図８（ｃ）に示すように、溶剤槽８ａの底部に設置された支持収納治具２２の支持棒２３がウエハ保持基板６を支持するように、かつ、剥離後のウエハ２を収納棒２６が支持できるように引き続きロボットアームによってウエハ保持基板６の位置決めを行い、ウエハ保持基板６を放す。
First, the immersion process will be described. Initially, as shown in FIG. 8 (a), the
次に、溶解工程について説明する。図８（ｂ）に示すように有機溶剤７中にウエハ保持基板６が浸漬され、接着剤３に有機溶剤７が接触した時点から接着剤３の溶解が始まる。有機溶剤７はウエハ２の外周部１６付近およびウエハ保持基板６の貫通穴１８から侵入して接着剤３を溶解し、この溶解工程は接着剤３が完全に溶解するまで続く。
Next, the dissolution process will be described. As shown in FIG. 8B, the dissolution of the adhesive 3 starts when the
次に、押圧工程について説明する。ロボットアームから離れたウエハ保持基板６は、図８（ｃ）に示すようにウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が下側になるように有機溶剤７中で支持収納治具２２の支持棒２３によってウエハ保持基板６が支持される。
Next, the pressing step will be described. As shown in FIG. 8C, the
そして、図８（ｄ）に示すように、ロボットアームによってウエハ剥離治具１１を突起棒２１が下方を向くように支持し、突起棒２１が貫通穴１８の位置と合うように位置決めした後、ウエハ剥離治具１１を放す。
Then, as shown in FIG. 8D, after the
すると、図８（ｅ）に示すように、ウエハ剥離治具１１は、重力によって下向きの力を受けるので、突起棒２１が貫通穴１８を通してウエハ２の外周部１６を押すこととなる。つまり、突起棒２１はウエハ２に対して下向きに、即ち、ウエハ２がウエハ保持基板６から剥がれる方向に力を加えている。ウエハ剥離治具１１に働く重力の作用により突起棒２１がウエハ２の外周部１６を押すと、ウエハ２の外周部１６とウエハ保持基板６との間に隙間が生じ、有機溶剤７が侵入し易くなって接着剤３の溶解がさらに進む。
Then, as shown in FIG. 8 (e), the
尚、ウエハ剥離治具１１の厚さや大きさ等を変えて重量を調整することにより、またはウエハ剥離治具１１に重りを取り付けることによって、突起棒２１からウエハ２に働く力の大きさを調整することができる。
The amount of force acting on the
次に、収納工程について説明する。接着剤３の溶解が進むと、図８（ｆ）に示すように、ウエハ２はウエハ保持基板６から剥がれて下に落ち、収納棒２６によって支持される。
Next, the storage process will be described. When dissolution of the adhesive 3 proceeds, the
接着剤３の溶解が完全に完了した後、ウエハ保持基板６から剥がれて収納棒２６上に支持されているウエハ２は、ロボットアームによって有機溶剤７の外に搬出され、ウエハ剥離治具１１およびウエハ保持基板６もロボットアームによって搬出される。以上でウエハ剥がしの工程が完了する。
After the dissolution of the adhesive 3 is completely completed, the
この発明の実施の形態２では、以上のような構成としたことにより、ウエハ２とウエハ保持基板６との間への有機溶剤７の侵入が促進され、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間を短縮できるという効果がある。
In the second embodiment of the present invention, with the above configuration, the penetration of the
また、ウエハ保持基板６よりもウエハ２の方が下側になるように有機溶剤７中でウエハ２を支持収納治具２２の支持棒２３によって支持し、ウエハの上側からウエハ剥離治具１１でウエハ２を押すようにしたことにより、他の外力を加えなくとも、ウエハ剥離治具１１に働く重力を利用することができ、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間を短縮できる。さらに、ウエハ剥離治具１１の重量を調整することによって、ウエハ２が受けるウエハ保持基板６から剥がれる方向の力の大きさを容易に調整することができる。よって、ウエハ剥離治具１１の重量を重くすることにより、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間をさらに短縮できる。
Further, the
ウエハ２が剥がれた後のウエハ保持基板６は支持収納治具２２の支持棒２３上に支持されており、ウエハ剥離治具１１は貫通穴１８に突起棒２１が入ってウエハ保持基板６上に載っているため、ロボットアーム等によって容易にウエハ保持基板６とウエハ剥離治具１１とを同時に取り出すことができる。
After the
加えて、ウエハ保持基板６から剥がれたウエハ２を支持する支持収納治具２２の収納棒２６を備えたことにより、剥離後のウエハ２の取り扱いが容易となり、ロボットアーム等によって取り出すことが容易となる。
In addition, since the
また、ウエハ２の外周部１６を突起棒２１で押すことにより、デバイス部１７に作製されたデバイスに損傷を与えること無くウエハ２を剥がすことができる。さらに、外周部１６を押すことによって、ウエハ２の内側を押す場合と比べて、ウエハ２とウエハ保持基板６との間への有機溶剤７の侵入をより促進できるため、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間をさらに短縮できる。
Further, by pressing the outer
尚、この発明の実施の形態２では、ウエハ保持基板６を支持する支持棒２３および剥離後のウエハ２を支持する収納棒２６を有する支持収納治具２２を設置した。しかし、ウエハ保持基板６を支持する支持治具と、剥離後のウエハ２を支持するウエハ収納治具とを別々に設けてもよい。
In the second embodiment of the present invention, the
また、この発明の実施の形態２では、溶剤槽８ａの底部に支持棒２３が上方を向くように支持収納治具２２を設置し、この支持棒２３によって、ウエハ保持基板６の下側からウエハ保持基板６を支持した。しかし、支持収納治具２２の形態およびウエハ保持基板６を支持する方法はこれに限ることは無く、ウエハ保持基板６の上側からウエハ保持基板６を例えば吸引などによって支持してもよいし、ウエハ保持基板６の側面からウエハ保持基板６を挟むようにして支持してもよい。もちろん、ウエハ保持基板６を支持できれば、支持棒２３のような棒状の形態に限ることも無い。尚、収納棒２６についても同様で、ウエハ２を支持できれば、棒状の形態に限ることは無い。
In the second embodiment of the present invention, the
この発明の実施の形態２では、ウエハ剥離治具１１に働く重力を利用して、ウエハ２にウエハ保持基板６から剥がれる方向の力を加えた。しかし、ウエハ２にウエハ保持基板６から剥がれる方向の重力以外の外力を加えてもよい。こうすることで、ウエハ保持基板６からウエハ２を剥離するために要する時間をさらに短縮できる。
In
また、この発明の実施の形態２では、支持収納治具２２を溶剤槽８ａの底部に設置したが、側壁部に固定して設置してもよい。さらに、ウエハ保持基板６およびウエハ２を水平に支持するように支持収納治具２２を設置したが、必ずしも水平に支持する必要はなく、斜めに傾いて支持してもよい。
Moreover, in
実施の形態３．
図９は、この発明の実施の形態３におけるウエハ剥がし装置１ｃを示す側断面図である。図９において、図１と同じ符号を付けたものは、同一または相当の構成を示しており、その説明を省略する。この発明の実施の形態１とは、溶剤槽８ｂが給排液機構２７を備えた構成が相違している。
FIG. 9 is a side sectional view showing a
次に、溶剤槽８ｂの給排液機構２７について説明する。図９において、溶剤槽８ｂは、有機溶剤７を溶剤槽８ｂ内に供給するための給液口２８および溶剤槽８ｂ内の有機溶剤７を排液するための排液口３１を備えており、給液口２８および排液口３１にはそれぞれを開閉する給液バルブ３２および排液バルブ３３が設けられている。排液された有機溶剤７はタンク３６に溜められ、タンク３６からポンプ３７によって循環配管３８を通って再度給液口２８から供給できるようになっている。
Next, the supply /
次に、この発明の実施の形態３におけるウエハ剥がし装置１ｃを用いたウエハ剥がし方法について説明する。図１０は、この発明の実施の形態３におけるウエハ剥がし方法における給液工程を示す図であり、図１１は、この発明の実施の形態３におけるウエハ剥がし方法における排液工程と、排液工程後の給液工程とを示す図である。図１０および図１１において、図４と同じ符号を付けたものは、同一または相当の構成を示しており、その説明を省略する。この発明の実施の形態１におけるウエハ剥がし方法とは、浸漬工程の前に給液工程を、押圧工程の後に排液工程を、排液工程の後に再度給液工程を備えた点が相違している。
Next, a wafer peeling method using the
まず、給液工程について説明する。はじめは、図１０（ａ）に示すように、溶剤槽８ｂの底部に、突起棒２１が上方を向くようにウエハ剥離治具１１が設置されている。この時点では、溶剤槽８ｂには有機溶剤７は収容されておらず、給液バルブ３２および排液バルブ３３は閉じられている。また、溶剤槽８ｂを加熱するホットプレート（図示せず）の電源は切られている。ここで、給液バルブ３２を開き、ポンプ３７を駆動して、タンク３６に貯蔵されている有機溶剤７を循環配管３８を通して給液口２８から溶剤槽８ｂ内へ供給する。そして、図１０（ｂ）に示すように、充分な量の有機溶剤７が供給されると、ポンプ３７を停止し、給液バルブ３２を閉じる。
First, the liquid supply process will be described. Initially, as shown in FIG. 10A, the
その後、溶剤槽８ｂをホットプレートによって有機溶剤７の温度が８０℃程度になるように加熱し、この発明の実施の形態１におけるウエハ剥がし方法と同様に、図４（ｂ）〜図４（ｅ）に示すように、浸漬工程、溶解工程および押圧工程を行う。
Thereafter, the
次に、排液工程について説明する。図１１（ａ）に示すようにウエハ２がウエハ保持基板６から剥がれて、接着剤３が完全に溶解した後、排液バルブ３３を開いて、溶剤槽８ｂ内に収容されている有機溶剤７を排液口３１から排液する。排液された有機溶剤７は、フィルター（図示せず）を通って異物等が取り除かれ、タンク３６に貯蔵される。図１１（ｂ）に示すように、ウエハ２が有機溶剤７に浸からない程度にまで排液が進むと、排液バルブ３３を閉じる。
Next, the draining process will be described. As shown in FIG. 11A, after the
そして、突起棒２１上に支持されているウエハ２をロボットアームによって外部に搬出する。ウエハ２の搬出が完了した後、図１０（ｃ）に示すように給液工程を再度行い、引き続き別のウエハ２を剥がす工程に進み、以降の工程を繰り返す。
Then, the
この発明の実施の形態３では、以上のような構成としたことにより、ウエハ２を溶剤槽８ｂの外部に搬出する際にウエハ２が有機溶剤７中に浸漬されていない状態で作業ができるので、剥離後のウエハの取り扱いが容易になるという効果がある。
In
また、排液工程の後に、給液工程を行うことにより、続けて別のウエハ２を剥がす工程に進むことができる。
Moreover, it can progress to the process of peeling another
尚、この発明の実施の形態３では、給液工程の後に浸漬工程を行った。しかし、給液工程の前に、ウエハ剥離治具１１の突起棒２１がウエハ保持基板６の貫通穴１８に入るようにロボットアームによってウエハ保持基板６の位置決めを行い、ウエハ２が貼り付けられたウエハ保持基板６を突起棒２１上に置くところまで行っておいて、その後に給液工程を行ってもよい。こうすることで、ウエハ２が貼り付けられたウエハ保持基板６を溶剤槽８ｂ内に搬入する際に、有機溶剤７中に浸漬されていない状態で作業ができるので、作業が容易となる。
In the third embodiment of the present invention, the dipping process is performed after the liquid supply process. However, before the liquid supply process, the
また、この発明の実施の形態３では、排液工程で排液された有機溶剤７をタンク３６に貯蔵し、後の給液工程で再利用する構成としたが、給液工程を行うたびに新しい有機溶剤７を供給するようにしてもよい。
In the third embodiment of the present invention, the
以上、この発明の実施の形態１〜３について説明した。これらの、この発明の実施の形態１〜３で説明した構成は互いに組合せることができる。 The first to third embodiments of the present invention have been described above. These configurations described in the first to third embodiments of the present invention can be combined with each other.
１ａ〜１ｃ ウエハ剥がし装置
２ ウエハ
３ 接着剤
６ ウエハ保持基板
７ 有機溶剤
８ａ、８ｂ 溶剤槽
１１ ウエハ剥離治具
１８ 貫通穴
２１ 突起棒
２２ 支持収納治具
２３ 支持棒
２６ 収納棒
２７ 給排液機構
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a-1c
Claims (12)
前記接着剤を溶剤により溶解する溶解工程と、
を備えたウエハ剥がし方法において、
前記溶剤中で前記ウエハに前記ウエハ保持部材から剥がれる方向の力を加える押圧工程を備えたことを特徴とするウエハ剥がし方法。 An immersion step of immersing the wafer attached on the wafer holding member via an adhesive in a solvent;
A dissolving step of dissolving the adhesive with a solvent;
In a wafer peeling method comprising:
A wafer peeling method comprising a pressing step of applying a force in a direction in which the wafer is peeled from the wafer holding member in the solvent.
ウエハ剥離治具は、前記貫通穴を通して前記ウエハを押すことを特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載のウエハ剥がし方法。 The wafer holding member has a through hole in a portion where the wafer is attached,
The wafer peeling method according to claim 2, wherein the wafer peeling jig pushes the wafer through the through hole.
前記溶剤中で前記ウエハに前記ウエハ保持部材から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具を備えたことを特徴とするウエハ剥がし装置。 In a wafer peeling apparatus comprising a solvent tank containing a solvent, and immersing the wafer attached on the wafer holding member via the adhesive dissolved in the solvent into the solvent and peeling the wafer from the wafer holding member,
A wafer peeling apparatus comprising a wafer peeling jig for applying a force in a direction in which the wafer is peeled from the wafer holding member in the solvent.
ウエハ剥離治具は、前記ウエハの上側から前記ウエハ剥離治具に働く重力を利用して前記ウエハを押すことを特徴とする請求項７記載のウエハ剥がし装置。 A support jig for supporting the wafer holding member in the solvent so that the wafer is lower than the wafer holding member,
8. The wafer peeling apparatus according to claim 7, wherein the wafer peeling jig pushes the wafer from above the wafer using gravity acting on the wafer peeling jig.
ウエハ剥離治具は、前記貫通穴を通して前記ウエハを押す突起棒を備えたことを特徴とする請求項８または請求項９のいずれかに記載のウエハ剥がし装置。 The wafer holding member has a through hole in a portion where the wafer is attached,
The wafer peeling apparatus according to claim 8, wherein the wafer peeling jig includes a protruding bar that pushes the wafer through the through hole.
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