JP2011226904A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板検査装置は、検査点と導通接触する検査端子と、接地点と導通接触する接地端子を備えるプローブと、検査端子及び接地端子をそれぞれ基板の検査点及び接地点に当接するための駆動手段と、駆動手段を基板の検査に応じて駆動制御するための制御手段と、基板の検査点及び接地点とプローブの検査端子及び接地端子とを撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像する撮像情報から、検査対象となる検査点及び接地点の目標位置情報と、検査端子及び接地端子の先端の端子位置情報とを検出する検出手段と、検出手段が検出する目標位置情報及び端子位置情報を基に、目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を算出する算出手段と、算出手段の目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を基に、検査点及び接地点に検査端子及び接地端子を接触させるための補正情報を算出する補正手段とを備える。
【選択図】図5
Description
m=((Xe−Xt)2+(Ye−Yt)2)-2
図5(B)は、検査端子20a及び接地端子20bの先端の位置と、被検査基板上の検査点及び接地点の位置との関係を説明するための図である。図5(A)のように、それらの端子20a,20bの先端の位置を特定してベクトルMを求める。ベクトルMは、始点Me(Xe1,Ye1)が検査端子20aの先端の位置に対応し、終点Mt(Xt1,Yt1)が接地端子20bの先端の位置に対応する。このベクトルを端子ベクトルという。2つの端子20a,20b間の距離は定まっているため、ここでも、ベクトルMの大きさはmとする。mは次の式から求めることができる。
m=((Xe1−Xt1)2+(Ye1−Yt1)2)-2
次に、撮像装置5を用いて、被検査基板上の検査点及び接地点の位置をX−Y座標系上で特定する。ここで、検査点をPe(Xe2,Ye2)及び接地点をPt(Xt2,Yt2)と仮定する。それから検査点Peを始点とし、接地点をPtを終点とするベクトルPを求める。これを目標ベクトルという。検査点及び接地点は、それぞれ、検査点及び接地点に接触するので、検査点と接地点との距離に対応するベクトルPの大きさは、ベクトルMと同じになる。その結果、ベクトルPも大きさmのベクトルとなる。
cosθ=(ベクトルM・ベクトルP)/|ベクトルM|・|ベクトルP|
=(Xe1・Xe2+Ye1・Ye2)/((Xe12+Ye12)・(Xe22+Ye22))-2
つぎに、逆三角関数のcosθ-1によってθを求める。
接地端子20bの位置、Mt(Xt1,Yt1)と、接地点の位置、Pt(Xt2,Yt2)とを結ぶと、ベクトルNを求めることができる。そのベクトルNを利用すると、ベクトルPは次の式から求めることができる。
ベクトルP=ベクトルM+ベクトルN
ベクトルNの大きさnは、次の通りである。
n=((Xt1−Xt2)2+(Yt1−Yt2)2)-2
一方、ベクトルMとベクトルPとの間の角度がθなので、ベクトルPを極座標により表すと、ベクトルP=m角度θとなる。すなわち、ベクトルPは始点を中心にベクトルMを角度θ回転させたものなので、次のようにして求めることもできる。
ベクトルP=m角度θ=m(cosθ+jsinθ)
上記の各演算は、制御手段4によって実行され、その結果は、図示せぬ記憶部に記憶される。次に、制御手段4は、その結果に基づいて、ベクトルMを角度θ回転させてベクトルPに重なるように、駆動手段3の各モータを駆動してプローブ20を移動する。それから、2つの端子20a,20bをZ方向に沿って被検査基板の面に向かって移動して、検査端子20a及び接地端子20bをそれぞれ検査点及び接地点に接触させる。この後、TDR測定が実行される。
|ベクトルL|=((Xe3−Xt3)2+(Ye3−Yt3)2)-2
|ベクトルK|=((Xe4−Xt4)2+(Ye4−Yt4)2)-2
また、ベクトルKの延長線とベクトルLと交差する点を中心とするそれらのベクトルの角度θは、次の式から求めることができる。
cosθ=(ベクトルL・ベクトルK)/|ベクトルL|・|ベクトルK|
=(Xe3・Xe4+Ye3・Ye4)/((Xe32+Ye32)・(Xe42+Ye42))-2
つぎに、逆三角関数のcosθ-1によってθを求める。
2つの端子の位置補正を行うに際には、まず、ベクトルLを平行移動して、検査端子20aの先端を検査点の位置に移動する。これにより、ベクトルLはベクトルKと始点を共通とし角度θ異なるベクトルとなる。この状態は図5(B)と同じである。これからの位置補正の方法は図5(B)に関して説明したとおりである。
2・・・検出部
3・・・駆動手段
4・・・制御手段
5・・・撮像装置
20・・・プローブ
20a,20b・・・端子
22・・・プローブ保持部
24・・・取付部
26・・・傾斜駆動手段
31,32,33,34・・・モータ
40・・・被検査基板
Claims (4)
- 検査対象となる基板の配線の一端に設定される検査点と、グランドとして利用される該基板に設定される接地点とを用いて、該配線の電気的特性を検査する基板検査装置であって、
前記検査点と導通接触する検査端子と、前記接地点と導通接触する接地端子を備えるプローブと、
前記プローブの検査端子及び接地端子をそれぞれ前記基板の検査点及び接地点に当接する駆動手段と、
前記駆動手段を基板の検査に応じて駆動制御する制御手段と、
前記基板の検査点及び接地点と前記プローブの前記検査端子及び接地端子とを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像する撮像情報から、前記検査点及び接地点の目標位置情報と、前記検査端子及び接地端子の先端の端子位置情報とを検出する検出手段と、
前記検出手段が検出する前記目標位置情報及び端子位置情報を基に、目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を算出する算出手段と、
前記算出手段の目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を基に、前記検査点及び接地点に前記検査端子及び接地端子を接触させるための補正情報を算出する補正手段とを備える、基板検査装置。 - 請求項1の基板検査装置において、前記撮像手段は、前記プローブの前記検査端子及び接地端子のそれぞれが所望の検査点及び接地点に当接した場合において、該プローブの先端を撮像し、
前記撮像手段が撮像した撮像情報から、前記プローブの前記検査端子及び接地端子の先端の位置を検出する、基板検査装置。 - 請求項1又は2の基板検査装置において、前記撮像手段は、前記プローブの前記検査端子及び接地端子と、前記検査点及び接地点とを撮像し、
前記検出手段が、前記撮像手段の画像に基づいて、前記プローブの前記検査端子及び接地端子の位置と、前記検査点及び接地点の位置とを算出し、それらの位置情報に基づいて、目標ベクトル情報及び端子ベクトル上方を算出する、基板検査装置。 - 検査対象となる基板の配線の一端に設定される検査点と、グランドとして利用される該基板に設定される接地点とに、プローブの検査端子及び接地端子を当接させて所望の配線の電気的特性を検査する基板検査方法であって、
前記基板の検査点及び接地点と前記プローブの検査端子及び接地端子とを撮像する撮像工程と、
該撮像項手により撮像した撮像情報から、前記検査点及び接地点の目標位置情報と、前記検査端子及び接地端子の先端の端子位置情報を検出する検出工程と、
前記検出工程により検出した目標位置情報及び端子位置情報に基づいて、目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を算出する算出工程と、
該算出工程により算出した前記目標ベクトル情報及び接触子ベクトル情報の方向及び大きさの情報に基づいて、前記プローブの前記検査端子及び接地端子の先端の位置を修正して、該検査端子及び接地端子を前記検査点及び接地点に接触させるための補正情報を算出する補正工程とを含む、基板検査方法。
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JP2019039869A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 高周波プローブ位置補正技術 |
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