JP2011222665A - Light-emitting device and wavelength conversion member - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily change and adjust the light emission color of a light-emitting LED device using a detachable component.SOLUTION: A light-emitting module 10 is equipped with a plurality of LED packages 11 which emit white light generated by respective LEDs. A reflector 13 is arranged above each of the LED packages 11 for adjusting the direction of light emission from its corresponding one of the LED packages 11. A wavelength conversion member 15 for converting the wavelength of the white light emitted from each of the LED packages 11 and emitting a light of an altered color is arranged between each of the LED packages 11 and its corresponding reflector 13. The wavelength conversion member 15 is detachable. When the wavelength conversion member 15 is attached, the reflector 13 reflects light from the wavelength conversion member 15 and outputs it. When the wavelength conversion member 15 is removed, the reflector 13 reflects the white light from its corresponding one of the LED packages 11 and outputs them.

Description

本発明は、発光装置及び波長変換部材に関するものである。本発明は、特に、発光ダイオード(LED;Light・Emitting・Diode)を用いた照明器具や表示器具に適用可能な発光装置に関するものである。   The present invention relates to a light emitting device and a wavelength conversion member. In particular, the present invention relates to a light-emitting device applicable to a lighting fixture or a display fixture using a light-emitting diode (LED; Light Emitting Diode).

これまでLEDを用いた色可変に関わる装置構成は多く提案されており、複数のLEDの調光による方式のものとして、その代表的構成であるRGBの単色3種LEDを用いるもの、あるいは、特許文献1に示すような白色LED(青色LEDと、青色LEDに励起発光する黄色系蛍光体を組合せた構成のもの)を用い、それに緑LEDや赤LEDを加え、相関色温度可変とするとともに演色性も改善可能な方式のもの等が提案されている。   Many device configurations related to color change using LEDs have been proposed so far, as a method based on dimming of a plurality of LEDs, a typical configuration using RGB three-color LEDs, or a patent. Using a white LED as shown in Reference 1 (a combination of a blue LED and a yellow phosphor that excites and emits light to the blue LED), a green LED and a red LED are added to make the correlated color temperature variable and color rendering. A method that can improve the performance has been proposed.

一方、そのような電気的な色可変手法とは異なり、色変換部材を外部から取り換え可能とし比較的容易に光色変換する構成として以下のようなものを挙げることができる。特許文献2,3には、青色LEDチップを用いた砲弾型LEDの光色を変える目的で、蛍光体含有の樹脂材料からなるキャップをその表面を覆うように装着、また、交換可能とする構成が示されている。特許文献4では、第1蛍光体領域を有する複数個のLED発光ユニットが平面状に配列した発光装置表面に、第1蛍光体領域の色ばらつきを補正する目的で、各発光ユニットの発光特性に合わせた第2蛍光体領域を設ける構成が、近紫外発光LEDの使用を例として示されている。   On the other hand, unlike such an electrical color changing method, the following can be cited as a configuration that makes it possible to replace the color conversion member from the outside and perform light color conversion relatively easily. In Patent Documents 2 and 3, for the purpose of changing the light color of a bullet-type LED using a blue LED chip, a cap made of a phosphor-containing resin material is attached so as to cover the surface, and can be replaced. It is shown. In Patent Document 4, the light emission characteristics of each light emitting unit are corrected for the purpose of correcting the color variation of the first phosphor region on the surface of the light emitting device in which a plurality of LED light emitting units having the first phosphor region are arranged in a plane. A configuration in which a combined second phosphor region is provided is illustrated by using a near-ultraviolet LED as an example.

特開2002−270899号公報JP 2002-270899 A 特開平9−27642号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-27642 特開2002−133925号公報JP 2002-133925 A 特開2007−273887号公報JP 2007-273877 A

特許文献1のように電気的に調色する装置は、各々のLEDの調光で実現するためどうしても複雑な制御回路が不可欠であり高価になるという課題があった。また、隣り合って配置するLEDの調光で混色させるため空間的に色分離しやすいという混色性の課題があった。さらに複数種類のLEDを用いるため、部品点数が多くなり、さらにそのばらつき管理に少なからずの負担がかかるという課題があった。   Patent apparatus for electrically toning as document 1, inevitably complicated control circuitry for implementing in dimming of each LED is a problem that becomes expensive is essential. In addition, since the colors are mixed by the light control of the LEDs arranged adjacent to each other, there is a problem of color mixing property that it is easy to perform color separation spatially. Furthermore, since a plurality of types of LEDs are used, the number of parts increases, and there is a problem that a considerable burden is imposed on the variation management.

近年では照明用途向け等の大光束照明ニーズが増加傾向にあり、そのような装置では数十〜数百個ものLEDを用いることも珍しくない。このような大光束発光装置を得ることを目的とする際、特許文献2,3のキャップ着脱による色変換手法は、装置内LEDの全部に対し個別にキャップを交換せねばならず作業性が大変悪いという課題があった。また、特許文献2,3の構成は、砲弾型青色LEDを主とした色変換構成であり、現在汎用製品となっている白色LEDを対象とした色温度調整の視点や演色性改善の視点での具体的構成にそのまま適用できるものではない。   In recent years, there has been an increasing demand for large luminous flux illumination for lighting applications, and it is not uncommon to use tens to hundreds of LEDs in such devices. When it is intended to obtain such a large luminous flux light emitting device, the color conversion method by attaching and detaching the caps of Patent Documents 2 and 3 requires a cap to be individually replaced with respect to all the LEDs in the device, which is very workable. There was a problem of being bad. In addition, the configurations of Patent Documents 2 and 3 are color conversion configurations mainly using bullet-type blue LEDs, and from the viewpoint of color temperature adjustment and color rendering improvement for white LEDs that are currently general-purpose products. It cannot be directly applied to the specific configuration.

特許文献4の構成では近紫外LEDを用い第1蛍光体領域の材料にその光に励起発光する材料を適用している。通常は発光装置の発光効率向上のため第1蛍光体領域の近紫外LED光の吸収を高めるように設計するが、この際、第2蛍光体領域の波長変換に対し第1蛍光体領域から放射される短波長励起光強度が十分とはいえない。そのため、幅広い色温度変換を行うことがエネルギー変換の観点から容易とはいえないという課題があった。また、特許文献4の構成は、個々のLEDの光色ばらつき補正という観点からの調色を目的としたものであり、発光色の色温度を特定の色温度に調色する視点、あるいは、その光の演色性を改善する視点での具体的構成にそのまま適用できるものではない。   In the configuration of Patent Document 4, a near-ultraviolet LED is used, and a material that excites and emits light is applied to the material of the first phosphor region. Normally, it is designed to increase the absorption of near-ultraviolet LED light in the first phosphor region in order to improve the light emission efficiency of the light-emitting device. At this time, radiation from the first phosphor region is performed for wavelength conversion of the second phosphor region. The intensity of the short wavelength excitation light is not sufficient. For this reason, there is a problem that it is not easy to perform wide color temperature conversion from the viewpoint of energy conversion. Further, the configuration of Patent Document 4 is intended for toning from the viewpoint of correcting the light color variation of each LED, and the viewpoint of adjusting the color temperature of the emission color to a specific color temperature, or It cannot be directly applied to a specific configuration from the viewpoint of improving the color rendering of light.

また、特許文献4の構成では複数の第2蛍光体領域が前面に露出するため、それらの境界となる目地を許容して使用する必要があり、さらに、第1蛍光体領域の周辺に設けられたリフレクタを覆うように第2蛍光体領域が配置されるため、発光装置の配光を制御する機構がなく、装置配光を変えたい場合には、第2蛍光体領域全体を覆うように大型の配光制御部材を設ける必要があり、装置が大型化してしまうという課題があった。また、一般的に蛍光体材料適用領域は、その蛍光体が自然光に励起して何かしらの色(その材料のもつボディーカラー)で色付きするが、特許文献4の構成では第1蛍光体領域の微小領域ではなく第2蛍光体領域の全体が着色してしまう傾向にあるため、装置外観は消灯時にも表面領域全体が色付いて見えてしまうという課題があった。   Further, in the configuration of Patent Document 4, since the plurality of second phosphor regions are exposed to the front surface, it is necessary to allow and use joints serving as boundaries between them, and further, provided around the first phosphor region. Since the second phosphor region is arranged so as to cover the reflector, there is no mechanism for controlling the light distribution of the light-emitting device, and when it is desired to change the device light distribution, the second phosphor region is large so as to cover the entire second phosphor region. It is necessary to provide the light distribution control member, and there is a problem that the apparatus becomes large. In general, the phosphor material application area is colored by some color (the body color of the material) when the phosphor is excited by natural light. However, in the configuration of Patent Document 4, the first phosphor area is very small. Since the entire second phosphor region tends to be colored instead of the region, the appearance of the apparatus has a problem that the entire surface region appears colored even when the light is extinguished.

本発明は、例えば、着脱できる部材を用いて、LEDにより発光する装置の発光色を容易に変更したり、調節したりすることを目的とする。   An object of the present invention is to easily change or adjust the emission color of a device that emits light using an LED, for example, using a detachable member.

本発明の一の態様に係る発光装置は、
装置本体と、
前記装置本体の内部に配設され、LED(発光ダイオード)により第1の光を発する少なくとも1つのLEDパッケージと、
前記装置本体に対し着脱自在に設けられる波長変換部材であって、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光を発する波長変換材料を有する波長変換部材とを備えることを特徴とする。
A light emitting device according to one embodiment of the present invention includes:
The device body;
At least one LED package disposed inside the apparatus body and emitting first light by an LED (light emitting diode);
A wavelength conversion member provided detachably with respect to the device main body, the wavelength conversion member having a wavelength conversion material that converts the wavelength of the first light emitted from the LED package into a different wavelength and emits the second light It is characterized by providing.

本発明の一の態様によれば、装置本体に対し着脱自在に設けられ、LEDパッケージから発せられる第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光を発する波長変換部材を用いて、発光装置の発光色を容易に第1の光色から第2の光色に変更したり、第1の光色に戻したり、複数の第2の光色から選択した光色に調節したりすることが可能となる。   According to one aspect of the present invention, a wavelength conversion member that is detachably provided to the apparatus main body and converts the wavelength of the first light emitted from the LED package to a different wavelength to emit the second light is used. The light emission color of the light emitting device can be easily changed from the first light color to the second light color, returned to the first light color, or adjusted to a light color selected from a plurality of second light colors. It becomes possible to do.

(a)は実施の形態1に係る発光モジュールの上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。(A) is a top view of the light emitting module according to Embodiment 1, and (b) is an AA cross-sectional view of (a). (a)は実施の形態1に係るLEDパッケージの上面図、(b)は(a)のB−B断面図である。(A) is a top view of the LED package which concerns on Embodiment 1, (b) is BB sectional drawing of (a). 図1(a)の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of Fig.1 (a). (a)は図1(b)の部分拡大図、(b)及び(c)は実施の形態1の変形例における、(a)に対応する部分拡大図である。(A) is the elements on larger scale of FIG.1 (b), (b) and (c) is the elements on larger scale corresponding to (a) in the modification of Embodiment 1. FIG. (a)は実施の形態1に係る波長変換部材の上面図、(b)は(a)のC−C断面図、(c)は(b)の丸印内の拡大図、(d)〜(k)は実施の形態1の変形例における、(a)及び(b)に対応する上面図及びC−C断面図である。(A) is a top view of the wavelength conversion member according to the first embodiment, (b) is a sectional view taken along the line C-C in (a), (c) is an enlarged view in a circle in (b), and (d) to (d). (K) is the top view and CC sectional drawing corresponding to (a) and (b) in the modification of Embodiment 1. FIG. (a)は図5(d)及び(e)の例における波長変換部材を備えた発光モジュールの上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。(A) is a top view of the light emitting module provided with the wavelength conversion member in the examples of FIGS. 5 (d) and (e), and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of (a). (a)は実施の形態1に係る波長変換材料を装着しない場合の発光モジュールの上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。(A) is a top view of the light emitting module when the wavelength conversion material according to Embodiment 1 is not attached, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA of (a). (a)〜(d)は実施の形態1に係る発光モジュールの波長変換部材の着脱構造の例を示す断面図である。(A)-(d) is sectional drawing which shows the example of the attachment or detachment structure of the wavelength conversion member of the light emitting module which concerns on Embodiment 1. FIG. (a)は実施の形態1に係る発光モジュールを用いた照明器具の底面図、(b)は(a)のD−D断面図、(c)は(b)の部分拡大図、(d)は実施の形態1の変形例における、(c)に対応する部分拡大図、(e)は当該変形例における波長変換部材の使用形態を示す図である。(A) is a bottom view of the lighting fixture using the light emitting module according to the first embodiment, (b) is a sectional view taken along the line DD in (a), (c) is a partially enlarged view of (b), and (d). These are the elements on larger scale corresponding to (c) in the modification of Embodiment 1, (e) is a figure which shows the usage pattern of the wavelength conversion member in the said modification. (a)は実施の形態1の変形例における発光モジュールの上面図、(b)は別の変形例における発光モジュールの側断面図である。(A) is a top view of the light emitting module in the modification of Embodiment 1, (b) is a sectional side view of the light emitting module in another modification. (a)〜(c)は実施の形態1の変形例における発光モジュールの断面図及び上面図である。(A)-(c) is sectional drawing and the top view of the light emitting module in the modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る発光モジュールの発光スペクトルの制御効果の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the control effect of the emission spectrum of the light emitting module which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る発光モジュールにおける波長変換部材装着前後の色度変化を示すxy色度図である。FIG. 4 is an xy chromaticity diagram showing a change in chromaticity before and after mounting of a wavelength conversion member in the light emitting module according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る発光モジュールに波長変換部材を装着した場合の光特性変化の試験結果を示す表である。6 is a table showing test results of changes in optical characteristics when a wavelength conversion member is attached to the light emitting module according to Embodiment 1. 図14の(1)〜(3)における発光モジュールの相対発光スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the relative light emission spectrum of the light emitting module in (1)-(3) of FIG. 図14の(5)及び(7)における発光モジュールの相対発光スペクトルを示す図である。It is a figure which shows the relative light emission spectrum of the light emitting module in (5) and (7) of FIG. 図14の(1)〜(7)における発光モジュールの色度点を示すxy色度図である。It is xy chromaticity diagram which shows the chromaticity point of the light emitting module in (1)-(7) of FIG. 実施の形態2に係る発光モジュールの断面図である。4 is a cross-sectional view of a light emitting module according to Embodiment 2. FIG. (a)は図18のB−B断面図、(b)及び(c)は実施の形態2の変形例における、(a)に対応する断面図である。(A) is BB sectional drawing of FIG. 18, (b) and (c) are sectional drawings corresponding to (a) in the modification of Embodiment 2. FIG. (a)は実施の形態2の変形例における発光モジュールの断面図、(b)は波長変換部材の構成例を示す断面図である。(A) is sectional drawing of the light emitting module in the modification of Embodiment 2, (b) is sectional drawing which shows the structural example of a wavelength conversion member. (a)は図20のE−E断面図、(b)及び(c)はその変形例における、(a)に対応する断面図である。(A) is EE sectional drawing of FIG. 20, (b) And (c) is sectional drawing corresponding to (a) in the modification. (a)は実施の形態3に係る発光モジュールの部分断面図、(b)は波長変換部材の上面図である。(A) is a fragmentary sectional view of the light emitting module concerning Embodiment 3, (b) is a top view of a wavelength conversion member. (a)は実施の形態3の変形例における発光モジュールの上面図、(b)はその例における波長変換部材の上面図である。(A) is a top view of the light emitting module in the modification of Embodiment 3, (b) is a top view of the wavelength conversion member in the example. (a)は実施の形態1に係る第1の蛍光体の相対励起スペクトル、(b)は第2の蛍光体の相対励起スペクトル、(c)は第3の蛍光体の相対励起スペクトルを示す図である。(A) is a relative excitation spectrum of the first phosphor according to Embodiment 1, (b) is a relative excitation spectrum of the second phosphor, and (c) is a diagram showing a relative excitation spectrum of the third phosphor. It is.

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

実施の形態1.
図1(a)は本実施の形態に係る発光モジュール10の上面図、図1(b)は図1(a)のA−A断面図である。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1A is a top view of the light emitting module 10 according to the present embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

図1(a)及び(b)において、発光モジュール10は、発光装置の一例である。発光モジュール10は、複数個のLEDパッケージ11を、LEDパッケージ11に外部より給電可能とする導電パターンを形成したLED基板12上に実装している。LED基板12としては例えば安価なガラスエポキシ基板を用いる。あるいは、ハイパワー系のLEDパッケージ11に対しては表面絶縁のとれたアルミやセラミックベースの金属基板をLED基板12として用いる。発光モジュール10は、さらに個々のLEDパッケージ11の周辺を囲むように設けられた、高反射性をもち、配光制御機能を有するリフレクタ13を備える。また、発光モジュール10の表面には透光性をもつ表面カバー14を備える。表面カバー14は樹脂材料からなる平板、あるいは、表面又は裏面に配光制御のための微細凹凸を有する板材である。   1A and 1B, the light emitting module 10 is an example of a light emitting device. In the light emitting module 10, a plurality of LED packages 11 are mounted on an LED substrate 12 on which a conductive pattern that allows power supply from the outside to the LED package 11 is formed. For example, an inexpensive glass epoxy substrate is used as the LED substrate 12. Alternatively, for the high power LED package 11, an aluminum or ceramic base metal substrate with surface insulation is used as the LED substrate 12. The light emitting module 10 further includes a reflector 13 that is provided so as to surround the periphery of each LED package 11 and has a high reflectivity and a light distribution control function. In addition, a surface cover 14 having translucency is provided on the surface of the light emitting module 10. The front cover 14 is a flat plate made of a resin material, or a plate material having fine unevenness for light distribution control on the front or back surface.

さらに、発光モジュール10は、LEDパッケージ11とリフレクタ13の間に、発光モジュール10に対して着脱可能な波長変換部材15を備えている。波長変換部材15は、少なくとも全LEDパッケージ11の発光面を覆うように設けられた、LEDパッケージ11の発する光により励起され所定の色の光を発する波長変換材料16と、それを支える支持具17からなる。なお、波長変換材料16と支持具17以外の部品を加えて波長変換部材15を構成してもよい。波長変換材料16の厚さは100μm(マイクロメートル)〜2mm(ミリメートル)が実用的であるが、波長変換材料16が硬質の板材料で十分な厚さをもっており支持具17が不要な場合は、波長変換材料16のみで波長変換部材15を構成してもよい。発光モジュール10は、ほかにも、波長変換部材15の背面側にそれを支える波長変換部材支持台18を備えている。   Furthermore, the light emitting module 10 includes a wavelength conversion member 15 that can be attached to and detached from the light emitting module 10 between the LED package 11 and the reflector 13. The wavelength conversion member 15 is provided so as to cover at least the light emitting surfaces of all the LED packages 11, and is a wavelength conversion material 16 that is excited by light emitted from the LED package 11 and emits light of a predetermined color, and a support 17 that supports the wavelength conversion material 16. Consists of. The wavelength conversion member 15 may be configured by adding components other than the wavelength conversion material 16 and the support 17. The thickness of the wavelength conversion material 16 is practically 100 μm (micrometer) to 2 mm (millimeter), but when the wavelength conversion material 16 is a hard plate material and has a sufficient thickness and the support 17 is unnecessary, The wavelength conversion member 15 may be composed of only the wavelength conversion material 16. In addition, the light emitting module 10 further includes a wavelength conversion member support base 18 that supports the wavelength conversion member 15 on the back side thereof.

図1(a)及び(b)に示した例では、発光モジュール10が、LEDパッケージ11を10個備えるとともに、それぞれのLEDパッケージ11に対応するリフレクタ13、波長変換材料16を各10個備えているが、それぞれを1個備えていてもよいし、2〜9個あるいは11個以上備えていてもよい。また、LEDパッケージ11が1列に配置されているが、配置方法はこれに限らず、例えば2列に配置されていてもよいし、リング状あるいはその他の任意の形状をなすように配置されていてもよい。   In the example shown in FIGS. 1A and 1B, the light emitting module 10 includes 10 LED packages 11, and includes 10 reflectors 13 and 10 wavelength conversion materials 16 corresponding to the LED packages 11. However, each of them may be provided, or 2 to 9 or 11 or more may be provided. Further, the LED packages 11 are arranged in one row, but the arrangement method is not limited to this. For example, the LED packages 11 may be arranged in two rows, or arranged in a ring shape or any other shape. May be.

上記のように、本実施の形態では、発光モジュール10の本体の内部に配設された少なくとも1つのLEDパッケージ11が、LEDにより第1の光を発する。そして、発光モジュール10の本体に対し着脱自在に設けられた波長変換部材15が、LEDパッケージ11から発せられる第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光(波長変換光)を発する。   As described above, in the present embodiment, at least one LED package 11 disposed inside the main body of the light emitting module 10 emits the first light by the LED. And the wavelength conversion member 15 provided detachably with respect to the main body of the light emitting module 10 converts the wavelength of the 1st light emitted from the LED package 11 into a different wavelength, and makes 2nd light (wavelength conversion light). To emit.

また、本実施の形態では、LEDパッケージ11に対応する位置に配設されたリフレクタ13が、光を所定の方向に反射して出力する。波長変換部材15は、LEDパッケージ11とリフレクタ13との間に着脱自在に設けられる。このため、リフレクタ13は、波長変換部材15が取り付けられた状態では、波長変換部材15から発せられる第2の光を反射して出力する。一方、波長変換部材15が取り外された状態では、LEDパッケージ11から発せられる第1の光を反射して出力する。   Moreover, in this Embodiment, the reflector 13 arrange | positioned in the position corresponding to the LED package 11 reflects light in a predetermined direction, and outputs it. The wavelength conversion member 15 is detachably provided between the LED package 11 and the reflector 13. For this reason, the reflector 13 reflects and outputs the second light emitted from the wavelength conversion member 15 in a state where the wavelength conversion member 15 is attached. On the other hand, in the state where the wavelength conversion member 15 is removed, the first light emitted from the LED package 11 is reflected and output.

図2(a)はLEDパッケージ11の上面図、図2(b)は図2(a)のB−B断面図である。   2A is a top view of the LED package 11, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2A.

図2(a)及び(b)において、LEDパッケージ11は、LEDチップ19とそれを実装する樹脂やセラミック、あるいは、金属ベース等のLEDパッケージ基板20と、蛍光体を混入したエポキシやシリコーン等のLED封止樹脂21により構成される。なお、図では簡略化のためダイボンド材やワイボンド材等は省略している。LEDチップ19はおよそ380〜480nm(ナノメートル)程度の略青紫色、略青色、あるいは、略青緑色の光を発するものである。LEDパッケージ11からの光はLED封止樹脂21の領域(図中、円形状の領域)から放射されるため、以降ではこの領域をLEDパッケージ11の発光面と呼ぶ。   2 (a) and 2 (b), the LED package 11 includes an LED chip 19 and an LED package substrate 20 such as a resin or ceramic that mounts the LED chip 19 or a metal base, and an epoxy or silicone mixed with a phosphor. The LED sealing resin 21 is used. In the figure, a die bond material, a Y bond material, and the like are omitted for simplification. The LED chip 19 emits substantially blue-violet, substantially blue, or substantially blue-green light of about 380 to 480 nm (nanometers). Since the light from the LED package 11 is emitted from the region of the LED sealing resin 21 (circular region in the figure), this region is hereinafter referred to as the light emitting surface of the LED package 11.

LEDチップ19として青色LEDを用いる場合には、LED封止樹脂21に含まれる蛍光体として、LEDチップ19の発光波長により励起される黄色成分(530〜590nmのピーク波長をもつ光成分)を含む発光スペクトルを有するものを用いる。青色LEDチップ発光光色と蛍光体励起発光光色とはおよそ補色関係にあり、この場合、LEDパッケージ11の光として白色光が生成される。LEDパッケージ11は、LEDチップ19の発光強度を強め(短波長成分を強め)とした白色、あるいは、やや青味がかった白色の光を発することが望ましい。これは、青色付近の短波長で励起効率が高い波長変換材料16の励起光量を高める効果を奏するからである。JIS(日本工業規格)照明色(JIS・Z9112に規定されている)の範囲に限っていえば、LEDパッケージ11は、白色、あるいは、それに比較して短波長エネルギーの強い、より高色温度の昼白色又は昼光色の光を発することが望ましい。これは、波長変換材料16中の蛍光体を効率よく励起可能となるため、使用する蛍光体材料が少なくて済む効果も有するからである。   When a blue LED is used as the LED chip 19, the phosphor contained in the LED sealing resin 21 includes a yellow component (light component having a peak wavelength of 530 to 590 nm) excited by the emission wavelength of the LED chip 19. Those having an emission spectrum are used. The blue LED chip light emission color and the phosphor excitation light emission color are approximately complementary to each other. In this case, white light is generated as the light of the LED package 11. The LED package 11 preferably emits white light with a light emission intensity of the LED chip 19 increased (short wavelength component increased) or slightly bluish white light. This is because there is an effect of increasing the excitation light quantity of the wavelength conversion material 16 having a high excitation efficiency at a short wavelength near blue. If limited to the range of JIS (Japanese Industrial Standards) illumination color (as defined in JIS Z9112), the LED package 11 is white or a daylight with a higher color temperature that has a shorter wavelength energy than that. It is desirable to emit white or daylight light. This is because the phosphor in the wavelength conversion material 16 can be excited efficiently, so that there is an effect that less phosphor material is used.

LEDチップ19として青紫色LEDを用いる場合には、LED封止樹脂21に含まれる蛍光体として、LEDチップ19の発光波長により励起される複数の蛍光体(例えばRGBの3色蛍光体やRGBYの4色蛍光体)を用いる。この場合、LEDパッケージ11の光として略白色、あるいは、やや青みがかった白色の光が生成される。JIS照明色の範囲では、LEDパッケージ11は、上記と同様に、白色、昼白色、あるいは、昼光色といった短波長発光成分の大きい色の光を発することが望ましい。   When a blue-violet LED is used as the LED chip 19, a plurality of phosphors excited by the emission wavelength of the LED chip 19 (for example, RGB three-color phosphors or RGBY phosphors) are included in the LED sealing resin 21. 4-color phosphor) is used. In this case, substantially white or slightly bluish white light is generated as the light of the LED package 11. In the JIS illumination color range, it is desirable that the LED package 11 emits light of a color having a short wavelength emission component such as white, daylight white, or daylight, as described above.

図3は図1(a)の部分拡大図である。図4(a)は図1(b)の部分拡大図である。図4(b)及び(c)は本実施の形態の変形例における、図4(a)に対応する部分拡大図である。   FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. FIG. 4A is a partially enlarged view of FIG. 4 (b) and 4 (c) are partial enlarged views corresponding to FIG. 4 (a) in a modification of the present embodiment.

図3及び図4(a)において、波長変換材料16を含む波長変換部材15は、リフレクタ13の底面に配置されている。リフレクタ13の下側開口領域は、サイズがLEDパッケージ11のサイズ以上となる構成としている。LED基板12に配置された、隣り合う2つのLEDパッケージ11の中間には、波長変換部材支持台18が備えられている。その上部には、少なくともLEDパッケージ表面位置22の上面を波長変換材料16が覆うように、波長変換部材15が配置されている。さらに波長変換部材15の支持具17の上部には、リフレクタ13が位置するように配置されている。本実施の形態では、このような配置関係をもつ構成を採用している。   3 and 4A, the wavelength conversion member 15 including the wavelength conversion material 16 is disposed on the bottom surface of the reflector 13. The lower opening region of the reflector 13 is configured to have a size equal to or larger than the size of the LED package 11. A wavelength conversion member support base 18 is provided in the middle of two adjacent LED packages 11 arranged on the LED substrate 12. The wavelength conversion member 15 is disposed on the upper portion thereof so that the wavelength conversion material 16 covers at least the upper surface of the LED package surface position 22. Further, the reflector 13 is disposed above the support 17 of the wavelength conversion member 15. In the present embodiment, a configuration having such an arrangement relationship is employed.

図4(a)に示した構成ではLEDパッケージ11の発する光がその上部近傍に配置された波長変換材料16で波長変換され、一部はリフレクタ13を介して、その他は直接表面カバー14を通して表面発光する。図示した光線のように、LEDパッケージ11の発光面から発射された光の一部はその直上の波長変換材料16内の蛍光体(蛍光体については後述する)に入射し波長変換され、また蛍光体に入射せず、単に波長変換材料16の透光性蛍光体バインダ材料(バインダについては後述する)を通過する等して波長変換されなかった光はそのまま波長変換材料16を通り抜け、リフレクタ13に入射し、その表面で反射され表面カバー14を介して装置発光光となる。図4(a)に示したように、支持具17を含め波長変換部材15をやや厚めとした構成では、支持具17の少なくとも内側面をリフレクタ13の表面反射条件(反射率や拡散性や鏡面性といった表面状態)に近いもので形成することで、支持具17の厚みがある場合でも、支持具17が光特性面で悪影響を与えることがなく、およそ目的とする配光をつくり出すことが可能である。   In the configuration shown in FIG. 4A, the light emitted from the LED package 11 is wavelength-converted by the wavelength conversion material 16 disposed in the vicinity of the upper portion thereof, and partly passes through the reflector 13 and the other directly through the surface cover 14. Emits light. Like the illustrated light beam, a part of the light emitted from the light emitting surface of the LED package 11 is incident on a phosphor (the phosphor will be described later) in the wavelength conversion material 16 immediately above the light, and the wavelength is converted. The light that is not incident on the body and that has not been wavelength-converted by simply passing through the light-transmitting phosphor binder material (the binder will be described later) of the wavelength conversion material 16 passes through the wavelength conversion material 16 as it is and enters the reflector 13. Incident light is reflected by the surface thereof and becomes device emission light through the surface cover 14. As shown in FIG. 4A, in the configuration in which the wavelength conversion member 15 including the support 17 is slightly thicker, at least the inner surface of the support 17 is subjected to surface reflection conditions (reflectance, diffusivity, mirror surface, etc.) of the reflector 13. When the support 17 has a thickness, the support 17 does not have an adverse effect on the optical characteristics, and the target light distribution can be produced. It is.

図4(b)の例では、リフレクタ13の内傾斜角と波長変換部材15の支持具17の開口部23の内傾斜角を略等しくして、さらに傾斜が略段差なく連続的になるような構成を採用している。この例では、可能な限りリフレクタ13の形状と連続形状(段差がないような形状)になるように支持具17を構成することで、段差による光反射損失を抑え、支持具17の厚みがある場合でも、支持具17が光特性面で悪影響を与えることがなく、およそ目的とする配光をつくり出すことが可能である。また、図4(c)の例では、波長変換部材15が支持具17を備えず、波長変換材料16のみを備えた構成を採用している。なお、色変換の機能は波長変換部材15が支持具17を備えるか否かに関わらず波長変換材料16の有無で決まる。そのため、装置構成や着脱方式を工夫することよって、このように波長変換材料16をそのまま波長変換部材15として用いることができる。この例によれば、簡略化された装置構造を実現することが可能となる。   In the example of FIG. 4B, the inner inclination angle of the reflector 13 and the inner inclination angle of the opening portion 23 of the support 17 of the wavelength conversion member 15 are made substantially equal so that the inclination becomes continuous with almost no step. The configuration is adopted. In this example, the support member 17 is configured so as to be as continuous as possible with the shape of the reflector 13 (a shape that does not have a step), thereby suppressing the light reflection loss due to the step and having the thickness of the support 17. Even in this case, the support tool 17 does not adversely affect the optical characteristics, and it is possible to produce a desired light distribution. In the example of FIG. 4C, the wavelength conversion member 15 does not include the support 17 and employs a configuration including only the wavelength conversion material 16. The function of color conversion is determined by the presence or absence of the wavelength conversion material 16 regardless of whether or not the wavelength conversion member 15 includes the support 17. Therefore, the wavelength conversion material 16 can be used as the wavelength conversion member 15 as it is by devising the device configuration and the attachment / detachment method. According to this example, a simplified device structure can be realized.

上記のように、図4(a)の構成では、リフレクタ13は、光を入力するための開口部を下側に有している。波長変換部材15が具備する波長変換材料16は、LEDパッケージ11から発せられる第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光(波長変換光)をリフレクタ13の開口部に入力する。波長変換部材15が具備する支持具17(波長変換材料支持体)は、波長変換材料16の外周面に接して波長変換材料16を支持する。ここでは、支持具17の内周面の反射特性をリフレクタ13の反射特性と略同じにすることにより、反射性能の劣化を防止している。一方、図4(b)の例では、波長変換材料16の1つの面がリフレクタ13の開口部と略同形に成形されリフレクタ13の開口部に接することにより、反射性能の低下を防止している。   As described above, in the configuration of FIG. 4A, the reflector 13 has an opening for inputting light on the lower side. The wavelength conversion material 16 included in the wavelength conversion member 15 converts the wavelength of the first light emitted from the LED package 11 into a different wavelength and inputs the second light (wavelength conversion light) to the opening of the reflector 13. . A support 17 (wavelength conversion material support) included in the wavelength conversion member 15 is in contact with the outer peripheral surface of the wavelength conversion material 16 and supports the wavelength conversion material 16. Here, the reflection characteristic of the inner peripheral surface of the support 17 is made substantially the same as the reflection characteristic of the reflector 13, thereby preventing the reflection performance from being deteriorated. On the other hand, in the example of FIG. 4B, one surface of the wavelength conversion material 16 is formed in substantially the same shape as the opening of the reflector 13 and is in contact with the opening of the reflector 13, thereby preventing a decrease in reflection performance. .

図5(a)は波長変換部材15の上面図、図5(b)は図5(a)のC−C断面図、図5(c)は図5(b)の丸印内の拡大図である。図5(d)〜(k)は本実施の形態の変形例における、図5(a)及び(b)に対応する上面図及びC−C断面図である。   5A is a top view of the wavelength conversion member 15, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. 5A, and FIG. 5C is an enlarged view in a circle in FIG. 5B. It is. FIGS. 5D to 5K are a top view and a CC cross-sectional view corresponding to FIGS. 5A and 5B in a modification of the present embodiment.

図5(a)及び(b)において、波長変換部材15は、波長変換材料16をそれぞれのLEDパッケージ11の上に個別に配置して構成されている。波長変換部材15は、スライドして発光モジュール10の本体に取り付けたり、発光モジュール10の本体から取り外したりすることができ、スライド操作用の取っ手24を一端部に備えている。なお、波長変換部材15は、発光モジュール10に搭載されたLEDパッケージ11全てに対して1つの部材を用いてもよいし、発光モジュール10に搭載されたLEDパッケージ11のうち、半分に1つの部材を用い、残り半分に別の1つの部材を用いるといった形態も可能である。即ち、1つの発光モジュール10に対し、波長変換部材15を1つ又は2つ以上用いることができる。つまり、波長変換部材15は、複数のLEDパッケージ11全ての発光面を覆うように一体成形された部材であってもよいし、あるいは、複数のLEDパッケージ11のうち少なくとも2つの発光面を覆うように一体成形された部材と残りのLEDパッケージ11の発光面を覆う1つ以上の部材との組み合わせであってもよい。いずれの場合も、波長変換部材15は、LEDパッケージ11全てから発せられる第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光を発する。図5(c)において、波長変換材料16は、例えば樹脂バインダ25の中に、LEDパッケージ11の光により励起される蛍光体26と、発光効率向上等の目的で光拡散フィラー27とを混合させたようなもので構成されており(蛍光体26、光拡散フィラー27については後述する)、それが例えば支持具17に接着層28を介して固定等されている。ここでは、波長変換材料16は透光性樹脂材料である樹脂バインダ25で蛍光体26をバインドした材料として構成しており、樹脂バインダ25は例えばシリコーン樹脂(ゴムやシート状の軟質、又は、硬質)のような材料で形成する。ゴム状シリコーンで形成した場合には、薄型平坦形状とする。これにより、波長変換材料16に蛍光機能をもたせるとともに熱膨張等に対する柔軟性や耐候性を高めることができる。   5A and 5B, the wavelength conversion member 15 is configured by individually arranging the wavelength conversion material 16 on each LED package 11. The wavelength conversion member 15 can be slid to be attached to the main body of the light emitting module 10 or removed from the main body of the light emitting module 10, and has a handle 24 for sliding operation at one end. In addition, the wavelength conversion member 15 may use one member for all the LED packages 11 mounted on the light emitting module 10, or one member in half of the LED packages 11 mounted on the light emitting module 10. It is also possible to use another member for the other half. That is, one or more wavelength conversion members 15 can be used for one light emitting module 10. That is, the wavelength conversion member 15 may be a member integrally formed so as to cover all the light emitting surfaces of the plurality of LED packages 11, or may cover at least two light emitting surfaces of the plurality of LED packages 11. A combination of a member integrally formed with the light emitting surface of the remaining LED package 11 may be used. In any case, the wavelength conversion member 15 converts the wavelength of the first light emitted from all the LED packages 11 to a different wavelength and emits the second light. In FIG. 5C, the wavelength conversion material 16 is obtained by mixing, for example, a phosphor 26 excited by the light of the LED package 11 and a light diffusion filler 27 for the purpose of improving luminous efficiency in a resin binder 25. (The phosphor 26 and the light diffusion filler 27 will be described later), which are fixed to the support 17 via an adhesive layer 28, for example. Here, the wavelength conversion material 16 is configured as a material in which a phosphor 26 is bound with a resin binder 25 that is a translucent resin material. The resin binder 25 is, for example, a silicone resin (rubber or sheet-like soft or hard ). When formed of rubber-like silicone, it is a thin flat shape. Thereby, the wavelength conversion material 16 can be provided with a fluorescence function, and the flexibility and weather resistance against thermal expansion can be enhanced.

図5(d)及び(e)の例では、波長変換材料16をLEDパッケージ11全体の上に配置して波長変換部材15を構成している。図5(a)及び(b)に示した波長変換部材15では、波長変換材料16がLEDパッケージ11の発光面よりやや広い程度の面積を必要とするのみであり、波長変換材料16を効率的に使用している。一方、図5(d)及び(e)の例では、波長変換部材15の波長変換面積を広くとるように波長変換材料16を薄手の支持具17で挟み込むように取り付けている。ここで、図5(d)及び(e)の例における波長変換部材15を備えた発光モジュール10の構成例を示す。   In the example of FIGS. 5D and 5E, the wavelength conversion member 15 is configured by disposing the wavelength conversion material 16 on the entire LED package 11. In the wavelength conversion member 15 shown in FIGS. 5A and 5B, the wavelength conversion material 16 only requires a slightly larger area than the light emitting surface of the LED package 11, and the wavelength conversion material 16 is efficiently used. It is used for. On the other hand, in the example of FIGS. 5D and 5E, the wavelength conversion material 16 is attached so as to be sandwiched between thin support members 17 so that the wavelength conversion area of the wavelength conversion member 15 is increased. Here, the structural example of the light emitting module 10 provided with the wavelength conversion member 15 in the example of FIG.5 (d) and (e) is shown.

図6(a)は図5(d)及び(e)の例における波長変換部材15を備えた発光モジュール10の上面図、図6(b)は図6(a)のA−A断面図である。なお、図6(a)は図1(a)と同じ図になっている。   6A is a top view of the light emitting module 10 including the wavelength conversion member 15 in the examples of FIGS. 5D and 5E, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 6A. is there. FIG. 6 (a) is the same as FIG. 1 (a).

図6(a)及び(b)の例では、波長変換部材15の構造として、波長変換材料16が少なくとも各々のLEDパッケージ11の発光面(この例では全LEDパッケージ11の上部)を覆うように波長変換材料16が共通の支持具17によって支持された構造を採用している。このため、波長変換部材15の1度の交換作業で容易に全LEDパッケージ11の発光色を目的の光色に調色することが可能である。なお、前述した図4(c)の例における波長変換部材15の場合、図6(b)に示した支持具17の部分にも波長変換材料16が延設されることになるが、同様の効果を得ることができる。   In the example of FIGS. 6A and 6B, as the structure of the wavelength conversion member 15, the wavelength conversion material 16 covers at least the light emitting surface of each LED package 11 (in this example, the upper part of all the LED packages 11). A structure in which the wavelength conversion material 16 is supported by a common support 17 is employed. For this reason, it is possible to easily adjust the emission color of all the LED packages 11 to the target light color by one replacement operation of the wavelength conversion member 15. In the case of the wavelength conversion member 15 in the example of FIG. 4C described above, the wavelength conversion material 16 is also extended to the portion of the support 17 shown in FIG. 6B. An effect can be obtained.

図5(f)及び(g)の例では、波長変換材料16をそれぞれのLEDパッケージ11の上に個別に配置し、透光性材料である透光性表面保護材29と透明樹脂30で挟み込んで波長変換部材15を構成している。この例では、基材のPET(ポリエチレンテレフタラート)材料やポリカーボネート材料等からなる薄い透明樹脂30の上に、バインダに蛍光体26を含んだような波長変換材料16を印刷あるいは塗布等して、さらに表面を透光性表面保護材29で例えばラミネート加工等により覆って波長変換部材15を構成してもよい。このとき、バインダはシリコーンやアクリル系材料等を主剤とするもので、基材である透明樹脂30や保護材料である透光性表面保護材29との接着性を保つようなもので構成する。また、図5(f)及び(g)の例での波長変換材料16は、前述したような蛍光体26混合のシリコーンシートとして予め用意したものを、接着剤等を用いて貼り付けるように構成してもよい。このように、波長変換部材15は、透光性を有する板状又はシート状の部材とし、波長変換材料16をLEDパッケージ11の発光面に対向する領域のみ(LEDパッケージ11に対向配置される波長変換部材15のLED対向面領域のみ、即ち、LED表面領域部分のみ)に具備するように構成することができる。   In the example of FIGS. 5F and 5G, the wavelength conversion materials 16 are individually arranged on the LED packages 11 and sandwiched between the translucent surface protective material 29 and the transparent resin 30 that are translucent materials. The wavelength conversion member 15 is comprised by this. In this example, on a thin transparent resin 30 made of a base material such as PET (polyethylene terephthalate) or polycarbonate, a wavelength conversion material 16 containing a phosphor 26 in a binder is printed or applied, and the like. Furthermore, the wavelength conversion member 15 may be configured by covering the surface with a translucent surface protective material 29 by, for example, laminating. At this time, the binder is mainly composed of silicone, acrylic material, or the like, and is configured to maintain adhesiveness with the transparent resin 30 as the base material and the translucent surface protective material 29 as the protective material. Further, the wavelength conversion material 16 in the examples of FIGS. 5 (f) and 5 (g) is configured so that a previously prepared silicone sheet mixed with the phosphor 26 as described above is pasted using an adhesive or the like. May be. Thus, the wavelength conversion member 15 is a plate-like or sheet-like member having translucency, and only the region where the wavelength conversion material 16 is opposed to the light emitting surface of the LED package 11 (the wavelength that is opposed to the LED package 11). Only the LED facing surface region of the conversion member 15 (that is, only the LED surface region portion) can be provided.

図5(h)及び(i)の例では、波長変換材料16をそれぞれのLEDパッケージ11のおよそ発光面のみを覆うように個別に配置して波長変換部材15を構成している。即ち、この例では、波長変換材料16の適用領域をLEDパッケージ11のおよそ発光面の領域(図中、円形状の領域)に合わせるように波長変換部材15を構成している。現在、波長変換材料16は安価とはいえないため、このように波長変換材料16をその機能を果たす必要最小限の領域に制限した構成とすることで使用材料の量を抑え、低コストの発光モジュール10を提供することができる。   In the example of FIGS. 5H and 5I, the wavelength conversion member 15 is configured by individually arranging the wavelength conversion materials 16 so as to cover only the light emitting surfaces of the respective LED packages 11. That is, in this example, the wavelength conversion member 15 is configured so that the application region of the wavelength conversion material 16 is matched with the region of the light emitting surface of the LED package 11 (circular region in the drawing). At present, the wavelength conversion material 16 is not cheap, and thus the amount of the material used can be reduced by reducing the amount of the material used by limiting the wavelength conversion material 16 to the minimum necessary area for its function. A module 10 can be provided.

図5(j)及び(k)の例では、細長い支持具17の一側面にLEDパッケージ11の個数分の凸部31を設け、凸部31の開口部23の内側にある波長変換材料16をそれぞれのLEDパッケージ11のおよそ発光面のみを覆うように配置して波長変換部材15を構成している。即ち、この例では、細長い支持具17の一側面に、波長変換材料16がLEDパッケージ11のおよそ発光面の領域を覆うように複数の凸部31を形成して波長変換部材15を構成している。これにより、図5(h)及び(i)の例と同様に波長変換材料16の使用材料の量を抑え、低コストの発光モジュール10を提供することができる。また、後述する図8(c)に示すような細長い発光モジュール10の場合にはその長手側面から波長変換部材15を簡単に着脱可能とする効果を奏する。   In the example of FIGS. 5 (j) and 5 (k), convex portions 31 corresponding to the number of LED packages 11 are provided on one side surface of the elongated support 17, and the wavelength conversion material 16 inside the opening 23 of the convex portion 31 is provided. The wavelength conversion member 15 is configured so as to cover only the light emitting surface of each LED package 11. That is, in this example, the wavelength conversion member 15 is configured by forming a plurality of convex portions 31 on one side surface of the elongated support 17 so that the wavelength conversion material 16 covers the area of the light emitting surface of the LED package 11. Yes. Thereby, similarly to the example of FIGS. 5H and 5I, the amount of the material used for the wavelength conversion material 16 can be suppressed, and the low-cost light emitting module 10 can be provided. Moreover, in the case of the elongate light emitting module 10 as shown in FIG.8 (c) mentioned later, there exists an effect which enables the wavelength conversion member 15 to be easily attached or detached from the longitudinal side surface.

なお、波長変換部材15として、図5に示したもの以外のものを用いてもよく、例えば後述する図19、図20、図21に示したものを薄型成型して用いてもよく、この場合でも調色機能や演色改善機能を得ることができる。   In addition, as the wavelength conversion member 15, you may use things other than what was shown in FIG. 5, for example, what was shown in FIG. 19, FIG. 20, FIG. However, it is possible to obtain a toning function and a color rendering improvement function.

波長変換部材15を装着した際、発光モジュール10を上面から見ると図3のようにおよそリフレクタ13底部のLEDパッケージ表面位置22に相当する領域表面に波長変換材料16が現れる。波長変換材料16は後述するように単色あるいはいくつかの色で発光する蛍光体を含むが、通常、自然光の下ではその蛍光体が色付きして見える。したがってこのように波長変換材料16を、光源部であるLEDパッケージ11の近傍直上の、少なくともLEDパッケージ11の発光面を覆う領域に限定するように組み込むことで、外部から消灯時の発光モジュール10を眺めた際、色付きして見える部分をかなり制限することができ、発光モジュール10の意匠性やデザイン性を損なうことなく、純粋に調色機能だけを与えることが可能となる。   When the wavelength conversion member 15 is mounted, the wavelength conversion material 16 appears on the surface of the region corresponding to the LED package surface position 22 at the bottom of the reflector 13 as shown in FIG. As will be described later, the wavelength conversion material 16 includes a phosphor that emits light in a single color or several colors. Usually, the phosphor appears to be colored under natural light. Therefore, by incorporating the wavelength conversion material 16 in this manner so as to be limited to a region immediately above the vicinity of the LED package 11 that is the light source unit and covering at least the light emitting surface of the LED package 11, the light emitting module 10 at the time of extinguishing from the outside can be obtained. When viewed, it is possible to considerably limit the portion that appears to be colored, and it is possible to provide purely the color matching function without impairing the design and design of the light emitting module 10.

また波長変換材料16をLEDパッケージ11の直上部に配置するとともにそれをリフレクタ13下部に配置することで、予め発光モジュール10で必要として設計した配光制御機能を略そのまま保ち、発光モジュール10の発光色のみを変更することができる。即ち、発光モジュール10内のある光色のLEDパッケージ11を、単純に他の光色のLEDパッケージ11と置換したのと同様の効果が得られる。仮に、個々の実装済のLEDパッケージ11を物理的に交換するとすれば、困難で煩雑な作業となるが、本実施の形態によれば、一体化された波長変換部材15の着脱のみで調色できるので、作業が容易であり、部品管理の面でも複数種で多量のLED部品を管理する必要がなく、いくつかの波長変換部材15だけを管理すればよいという利点がある。また、本実施の形態では、発光モジュール10は、発光色が異なる複数のLEDパッケージ11を用いた調光制御を行うものではないため、複雑な制御回路が不要であり、装置価格を低く抑えて提供することが可能である。   In addition, the wavelength conversion material 16 is disposed directly above the LED package 11 and is disposed below the reflector 13, so that the light distribution control function designed in advance for the light emitting module 10 is maintained substantially as it is, and the light emitting module 10 emits light. Only the color can be changed. That is, an effect similar to that obtained by simply replacing a certain light color LED package 11 in the light emitting module 10 with another light color LED package 11 can be obtained. If each mounted LED package 11 is physically replaced, it will be a difficult and cumbersome task. However, according to the present embodiment, color adjustment is performed only by attaching and detaching the integrated wavelength conversion member 15. Therefore, there is an advantage that it is easy to work, and there is no need to manage a large number of LED components in plural types in terms of component management, and only a few wavelength conversion members 15 need be managed. In the present embodiment, since the light emitting module 10 does not perform dimming control using a plurality of LED packages 11 having different emission colors, a complicated control circuit is unnecessary, and the device price is kept low. It is possible to provide.

なお、上記した波長変換部材15の一体化であるが、例えば図のように装置寸法がかなり長いものに対しては、例えば装置内のLEDパッケージ11の半数を一度に覆うような、装置長さを2分した短めの一体化部材を用いて着脱するような構成としてもよい。また円形装置でも同様であり装置面積が大型化する場合には、やはり複数の一体化された波長変換部材15を用い構成してもよい。特に大型発光装置の場合には、意図してそのような構成とすることで、波長変換部材15の装置着脱性あるいは交換性を向上させることができる。   In addition, although the above-described wavelength conversion member 15 is integrated, for example, in the case where the apparatus size is considerably long as shown in the figure, the apparatus length is such that, for example, half of the LED packages 11 in the apparatus are covered at a time. It is good also as a structure which attaches and detaches using the short integrated member which divided | segmented into 2 parts. The same applies to a circular device, and when the device area is increased, a plurality of integrated wavelength conversion members 15 may also be used. Particularly in the case of a large light-emitting device, the device detachability or exchangeability of the wavelength conversion member 15 can be improved by intentionally adopting such a configuration.

図7(a)は波長変換材料16を装着しない場合の発光モジュール10の上面図、図7(b)は図7(a)のA−A断面図である。   FIG. 7A is a top view of the light emitting module 10 when the wavelength conversion material 16 is not attached, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

図7(a)及び(b)において、発光モジュール10は、調色の必要がなく、LEDパッケージ11そのものの光を発するものとしており、そのため、波長変換材料16を備えず支持具17だけを備えている。即ち、発光モジュール10は、波長変換部材15が取り外された状態となっている。このように波長変換の必要がない場合には、波長変換材料16のない支持具17を装着するか、あるいは、蛍光材料が混入していない、即ち、波長変換機能のないクリアな透光性材料を備えた支持具17を装着することでLEDパッケージ11とリフレクタ13との間の隙間(光損失の要因となる)をなくし、必要配光を良好な発光効率で実現することができる。例えば波長変換材料16が厚さ数百μm程度の薄手の板材であれば、波長変換材料16を装着しない場合には、同程度の厚み、即ち、数百μm程度の透過率の高い透明板材(透光部材)を代わりに装着すればよい。   7A and 7B, the light emitting module 10 does not need toning and emits the light of the LED package 11 itself. Therefore, the light emitting module 10 includes only the support 17 without the wavelength conversion material 16. ing. That is, the light emitting module 10 is in a state where the wavelength conversion member 15 is removed. When there is no need for wavelength conversion in this way, a support 17 without the wavelength conversion material 16 is attached, or a fluorescent material is not mixed, that is, a clear translucent material without a wavelength conversion function By mounting the support 17 having the above, the gap (which causes light loss) between the LED package 11 and the reflector 13 can be eliminated, and the necessary light distribution can be realized with good luminous efficiency. For example, if the wavelength conversion material 16 is a thin plate having a thickness of about several hundreds of μm, the transparent plate having the same thickness, that is, a high transmittance of about several hundreds of μm, when the wavelength conversion material 16 is not mounted. What is necessary is just to mount a translucent member instead.

上記のように、波長変換の必要がない場合向けとして、透明樹脂材料(例えば図5(c)で説明した蛍光体バインド材料として用いた透光性シリコーン材料)等で構成したものを用意し、それを波長変換部材15の波長変換材料16部分に装着するようにしてもよい。この場合も、図4(a)に示した構成のように、支持具17の少なくとも内側面をリフレクタ13の表面反射条件(反射率や拡散性や鏡面性といった表面状態)に近いもので形成するか、あるいは、図4(b)の例のように、可能な限りリフレクタ13の形状と連続形状(段差がないような形状)になるように支持具17を構成することで、リフレクタ13と支持具17の内側面が材料特性的に、あるいは、形状的に連続するものとなり、波長変換作用を必要としない場合でのLEDパッケージ11周辺部での反射特性、配光特性を良好に保つことができる。   As described above, for the case where there is no need for wavelength conversion, prepare a transparent resin material (for example, the translucent silicone material used as the phosphor binding material described in FIG. 5C), etc. It may be mounted on the wavelength conversion material 16 portion of the wavelength conversion member 15. Also in this case, as in the configuration shown in FIG. 4A, at least the inner surface of the support 17 is formed with a surface reflection condition (surface state such as reflectivity, diffusivity, and specularity) of the reflector 13. Alternatively, as shown in the example of FIG. 4B, the support member 17 is configured so as to be as continuous as possible with the shape of the reflector 13, so that the reflector 13 and the support are supported. The inner surface of the tool 17 is continuous in terms of material characteristics or shape, and it is possible to maintain good reflection characteristics and light distribution characteristics at the periphery of the LED package 11 when wavelength conversion is not required. it can.

本実施の形態では、波長変換材料16を少なくともLEDパッケージ11の発光領域を覆うようにその直上近傍に配置することで、LEDパッケージ11の光の略全直接光が波長変換材料16に効率よく照射されるため波長変換効率がよい状態で使用できる。また、波長変換材料16の使用面積を概ねLEDパッケージ11上面積、あるいは、LEDパッケージ11の発光部に相当する領域のみとする構成とすれば、使用材料面でも安価な構成とすることができる。さらに、本実施の形態において波長変換材料16はLEDパッケージ11の表面樹脂(封止樹脂やレンズ)の屈折率に比較して同等以上とし、さらにLEDパッケージ11の表面封止樹脂に接するような取り付け構造として用いるようにしてもよい。この場合には、LEDパッケージ11の表面樹脂と波長変換材料16との間に空気層が介在せず材料境界付近での屈折率差を少なくできるため、封止樹脂と波長変換材料16との境界面での光反射を少なくして、かつ、装置発光面側への光取り出し効率を高めることが可能となる。したがって、発光モジュール10の発光効率を高めることができる。つまり、本実施の形態において、LEDパッケージ11の発光面が透光性を有する透光材料で覆われている場合、波長変換部材15は、当該透光材料に接するように取り付けられてもよい。これにより、LEDパッケージ11と波長変換部材15との間に隙間ができないようにすることができる。   In the present embodiment, the wavelength conversion material 16 is arranged in the vicinity immediately above the LED package 11 so as to cover at least the light emitting region of the LED package 11, so that substantially all direct light of the light of the LED package 11 is efficiently irradiated to the wavelength conversion material 16. Therefore, it can be used in a state where the wavelength conversion efficiency is good. Further, if the wavelength conversion material 16 is used in an area that is approximately the area on the LED package 11 or the area corresponding to the light emitting portion of the LED package 11, an inexpensive structure can be obtained. Further, in the present embodiment, the wavelength conversion material 16 is set to be equal to or higher than the refractive index of the surface resin (sealing resin or lens) of the LED package 11 and is attached so as to be in contact with the surface sealing resin of the LED package 11. It may be used as a structure. In this case, since the air layer is not interposed between the surface resin of the LED package 11 and the wavelength conversion material 16, the difference in refractive index near the material boundary can be reduced, and therefore the boundary between the sealing resin and the wavelength conversion material 16. It is possible to reduce light reflection on the surface and increase the light extraction efficiency to the device light emitting surface side. Therefore, the light emission efficiency of the light emitting module 10 can be increased. That is, in this Embodiment, when the light emission surface of the LED package 11 is covered with the translucent material which has translucency, the wavelength conversion member 15 may be attached so that the said translucent material may be contact | connected. Thereby, it is possible to prevent a gap from being formed between the LED package 11 and the wavelength conversion member 15.

上述のように、波長変換材料16がLEDパッケージ11の表面樹脂領域(即ち、発光面)に接するように波長変換部材15を配置することで、波長変換材料16にLED発光光が通りやすくなり、波長変換材料16内の蛍光体の励起効率が高まるため、光特性(色の再現性)を向上させることができる。このとき、LEDパッケージ11の発光面及びそれに接する波長変換材料16の面がいずれも略平坦であれば、波長変換材料16がLEDパッケージ11の発光面に密着するように波長変換部材15を配置することで、波長変換効率がさらに高まる。また、波長変換材料16がLEDパッケージ11の発光面の全面に接するように(望ましくは、密着するように)波長変換部材15を配置することで、波長変換効率がより一層高まる。一方で、波長変換材料16がLEDパッケージ11の発光面に接しないように波長変換部材15を配置する場合には、例えば波長変換部材15の配置位置や表面形状に対する制約が少なくなる(例えば図2(b)で示したLEDパッケージ基板20とLED封止樹脂21との段差や、LED封止樹脂21の表面の凹凸形状を考慮しなくてよくなる)。そのため、波長変換部材15の着脱性や交換性が高い器具構造を採用しやすくなる。即ち、設計の自由度が高まる。   As described above, by arranging the wavelength conversion member 15 so that the wavelength conversion material 16 is in contact with the surface resin region (that is, the light emitting surface) of the LED package 11, the LED light can easily pass through the wavelength conversion material 16. Since the excitation efficiency of the phosphor in the wavelength conversion material 16 is increased, the light characteristics (color reproducibility) can be improved. At this time, if both the light emitting surface of the LED package 11 and the surface of the wavelength conversion material 16 in contact therewith are substantially flat, the wavelength conversion member 15 is arranged so that the wavelength conversion material 16 is in close contact with the light emitting surface of the LED package 11. This further increases the wavelength conversion efficiency. Further, the wavelength conversion efficiency is further increased by arranging the wavelength conversion member 15 so that the wavelength conversion material 16 is in contact with the entire light emitting surface of the LED package 11 (preferably in close contact). On the other hand, when the wavelength conversion member 15 is arranged so that the wavelength conversion material 16 does not come into contact with the light emitting surface of the LED package 11, for example, restrictions on the arrangement position and surface shape of the wavelength conversion member 15 are reduced (for example, FIG. 2). It is not necessary to consider the step between the LED package substrate 20 and the LED sealing resin 21 shown in (b) and the uneven shape of the surface of the LED sealing resin 21). Therefore, it becomes easy to employ | adopt the instrument structure with high detachability and exchangeability of the wavelength conversion member 15. FIG. That is, the degree of freedom in design increases.

以上のことから、使用するLEDパッケージ11は砲弾型や表面凸レンズを備えたタイプでも対応可能であるが、一体型で全てのLEDパッケージ11の発光表面全体を覆い、発光モジュール10に着脱可能とする構成の波長変換材料16(あるいは波長変換部材15)は大型化あるいは厚くなるとともに、装置着脱構造自体が複雑化する傾向にある。そこで本実施の形態に適用するLEDパッケージ11を例えば図2に示したような発光表面がおよそ平坦な構造をとる面実装タイプのものを用いることが望ましく、その場合には全LEDパッケージ11を覆う一体型の波長変換材料16の平坦薄型化や、装置着脱構造をスライド方式等簡単なものとすることができる。つまり、本実施の形態では、LEDパッケージ11は発光面が略平坦に成形されることが望ましく、この場合、板状の部材である波長変換部材15は、1つの板面がLEDパッケージ11の発光面と対向するように取り付けられる。   From the above, the LED package 11 to be used can be a shell type or a type having a surface convex lens. However, the LED package 11 covers the entire light emitting surface of all the LED packages 11 and is detachable from the light emitting module 10. The wavelength conversion material 16 (or the wavelength conversion member 15) having the structure tends to be large or thick, and the device attachment / detachment structure itself tends to be complicated. Therefore, it is desirable to use a surface mounting type LED package 11 applied to the present embodiment, for example, a surface mounting type in which the light emitting surface has a substantially flat structure as shown in FIG. 2. In that case, the entire LED package 11 is covered. It is possible to make the integrated wavelength conversion material 16 flat and thin, and to simplify the device attachment / detachment structure such as a slide method. In other words, in the present embodiment, it is desirable that the LED package 11 has a light emitting surface that is substantially flat. In this case, the wavelength conversion member 15 that is a plate-shaped member has one plate surface that emits light from the LED package 11. It is attached to face the surface.

図8(a)〜(d)は発光モジュール10の波長変換部材15の着脱構造の例を示す断面図である。   8A to 8D are cross-sectional views showing examples of the attachment / detachment structure of the wavelength conversion member 15 of the light emitting module 10.

図8(a)〜(d)において、目的とする波長変換部材15の交換による調色を実現するため、発光モジュール10に、波長変換部材15の着脱用の波長変換部材装着部32を設けている。図8(a)の例では、発光モジュール10の長手方向に沿って波長変換部材装着部32の凹溝をもたせた構成を採用しており、その溝に合わせて波長変換部材15を着脱可能としている。つまり、この例では、波長変換部材15が、発光モジュール10の本体に設けられた溝に沿ってスライドして挿入される。図8(b)の例では、リフレクタ13が波長変換部材15の取り付け高さ面で上下2分されるような構成を採用しており、リフレクタ13上部を一度外し波長変換部材15の着脱を可能としている。つまり、この例では、リフレクタ13が、LEDパッケージ11から遠い順に、互いに着脱自在の上部と下部とに分かれるようになっており、波長変換部材15が、リフレクタ13の上部と下部との間に取り付けられる。リフレクタ13上部と下部の間にはそれらが容易に外れない機構(引っ掛け止めやネジ止め等)を有するように構成する。なお、例えばリフレクタ13上部と下部の片側(長手方向あるいは短手方向)をヒンジ等で接続し、波長変換部材15の交換時にリフレクタ13上部と下部とが完全に分離しないような構成を採用してもよい。図8(c)の例では、発光モジュール10の長手方向側面側に長手方向に沿って波長変換部材装着部32の溝を設けた構成を採用しており、この溝を介して波長変換部材15をスライドさせて着脱可能としている。つまり、この例では、図8(a)の例と同様に、波長変換部材15が、発光モジュール10の本体に設けられた溝に沿ってスライドして挿入される。図8(d)の例では、リフレクタ13が波長変換材料16と一体化しており、リフレクタ13ごと波長変換材料16を上方に持ち上げられるような構成を採用しており、波長変換部材15の着脱を可能としている。これらのような構成により、波長変換部材15がLEDパッケージ11を一体で全体的に覆うとともに、波長変換部材15を容易に交換可能とすることができる。また、波長変換部材15を用いない場合にはLEDパッケージ11の発光色で発光する発光モジュール10として機能する。ここで、図8(a)〜(d)の例では、波長変換部材15の取り付け位置をLEDパッケージ11の発光面直上としているが、波長変換部材15をLEDパッケージ11の発光面からある程度の距離をおいて配置する構成を採用してもよく、この場合でもLEDパッケージ11からの光の波長変換が可能である。   8A to 8D, in order to realize color matching by replacement of the target wavelength conversion member 15, the light emitting module 10 is provided with a wavelength conversion member mounting portion 32 for attaching / detaching the wavelength conversion member 15. Yes. In the example of FIG. 8A, a configuration is adopted in which a concave groove of the wavelength conversion member mounting portion 32 is provided along the longitudinal direction of the light emitting module 10, and the wavelength conversion member 15 is detachable according to the groove. Yes. That is, in this example, the wavelength conversion member 15 is slid and inserted along the groove provided in the main body of the light emitting module 10. In the example of FIG. 8B, a configuration is adopted in which the reflector 13 is vertically divided into two at the mounting height surface of the wavelength conversion member 15, and the wavelength conversion member 15 can be attached and detached by removing the upper portion of the reflector 13 once. It is said. That is, in this example, the reflector 13 is separated into an upper part and a lower part that are detachable from each other in order from the LED package 11, and the wavelength conversion member 15 is attached between the upper part and the lower part of the reflector 13. It is done. Between the upper part and the lower part of the reflector 13, a mechanism (such as hooking or screwing) that prevents them from being easily detached is provided. In addition, for example, a configuration is adopted in which one side (longitudinal or short side) of the upper portion and the lower portion of the reflector 13 is connected by a hinge or the like so that the upper portion and the lower portion of the reflector 13 are not completely separated when the wavelength conversion member 15 is replaced. Also good. In the example of FIG. 8C, a configuration in which a groove of the wavelength conversion member mounting portion 32 is provided along the longitudinal direction on the side surface in the longitudinal direction of the light emitting module 10, and the wavelength conversion member 15 is provided via this groove. It can be removed by sliding. That is, in this example, similarly to the example of FIG. 8A, the wavelength conversion member 15 is inserted by sliding along a groove provided in the main body of the light emitting module 10. In the example of FIG. 8D, the reflector 13 is integrated with the wavelength conversion material 16, and the wavelength conversion material 16 is lifted together with the reflector 13 so that the wavelength conversion member 15 can be attached and detached. It is possible. With such a configuration, the wavelength conversion member 15 integrally covers the LED package 11 as a whole, and the wavelength conversion member 15 can be easily replaced. Further, when the wavelength conversion member 15 is not used, it functions as the light emitting module 10 that emits light with the light emission color of the LED package 11. Here, in the examples of FIGS. 8A to 8D, the wavelength conversion member 15 is attached at a position immediately above the light emitting surface of the LED package 11, but the wavelength conversion member 15 is located at a certain distance from the light emitting surface of the LED package 11. In this case, the wavelength conversion of the light from the LED package 11 is possible.

前述したように、発光モジュール10は、短波長光を多く含む白色LEDを用いた装置として構成することが望ましい。このような構成を採用すると、短波長光成分比率が低い白色LEDを用いる場合に対し、相対的に波長変換材料16を強く励起し発光強度を高めることができる。したがって波長変換部材15により効率よく光色変換を行うことができ、また発光モジュール10の発光効率を高める効果を得られる。さらに後述するように波長変換材料16が赤色発光する蛍光体を含むように構成することにより、LEDパッケージ11よりも高演色性の低色温度の発光モジュール10を実現できる。また、その蛍光体の含有割合を変えた複数の波長変換部材15を交換して用いることで、例えば元のLEDパッケージ11の光色をJIS照明光色で昼光色とした場合には、それと同等かあるいは低色温度で、高演色性の昼白色、白色、温白色、電球色の光を切り換えて実現することができる。また演色性を追求しない場合には、効率を重視したやはり略低色温度の白色光を発する発光モジュール10を実現することができる。その他、蛍光体種類を限定しない場合には、蛍光体種類を変えた波長変換部材15の差し替えによりカラフルな光色を広い範囲で得ることもできる。   As described above, it is desirable that the light emitting module 10 be configured as a device using a white LED containing a lot of short wavelength light. By adopting such a configuration, it is possible to relatively strongly excite the wavelength conversion material 16 and increase the emission intensity as compared with the case where a white LED having a low short wavelength light component ratio is used. Therefore, the light color conversion can be efficiently performed by the wavelength conversion member 15 and the light emission efficiency of the light emitting module 10 can be increased. Further, as described later, the wavelength conversion material 16 is configured to include a phosphor that emits red light, whereby the light emitting module 10 having a higher color rendering property and a lower color temperature than the LED package 11 can be realized. In addition, by exchanging and using a plurality of wavelength conversion members 15 in which the phosphor content is changed, for example, when the light color of the original LED package 11 is a daylight color with JIS illumination light color, is it equivalent to that? Alternatively, it can be realized by switching between light-colored daylight white, white, warm white, and light bulb color with high color rendering properties at a low color temperature. Further, when the color rendering property is not pursued, it is possible to realize the light emitting module 10 that emits white light having a substantially low color temperature with an emphasis on efficiency. In addition, when the phosphor type is not limited, a colorful light color can be obtained in a wide range by replacing the wavelength conversion member 15 with the phosphor type changed.

図9(a)は発光モジュール10を用いた照明器具33の底面図、図9(b)は図9(a)のD−D断面図、図9(c)は図9(b)の部分拡大図である。図9(d)は本実施の形態の変形例における、図9(c)に対応する部分拡大図、図9(e)は当該変形例における波長変換部材15の使用形態を示す図である。なお、ここでは発光面を上面ではなく、底面として扱っている。   9A is a bottom view of the lighting fixture 33 using the light emitting module 10, FIG. 9B is a sectional view taken along the line DD of FIG. 9A, and FIG. 9C is a portion of FIG. 9B. It is an enlarged view. FIG. 9D is a partially enlarged view corresponding to FIG. 9C in the modified example of the present embodiment, and FIG. 9E is a diagram showing a usage pattern of the wavelength conversion member 15 in the modified example. Here, the light emitting surface is treated as the bottom surface instead of the top surface.

図9(a)及び(b)において、照明器具33は、発光モジュール10を設置した器具の一例である。照明器具33は、それぞれ2つの発光モジュール10が設置された2つの照明器具発光部34、空調吹き出し設備等を配置できる予備スペース35を備える。2つの照明器具発光部34のうち、片方の照明器具発光部34の表面(発光面)に防眩用の(光を所定の方向に反射する)ルーバー36が配置されている。図9(c)において、照明器具発光部34は、照明器具発光部筐体37内に発光モジュール10、電源回路38、取り付け部39(放熱機能付き)を備える。本実施の形態において、発光モジュール10を照明器具33の取り付け部39から取り外しやすい発光要素とすれば、その波長変換部材15の着脱を行うことで、比較的容易に照明光の色温度を変えることができる大型の照明器具33を提供することができる。   9A and 9B, the lighting fixture 33 is an example of a fixture in which the light emitting module 10 is installed. The luminaire 33 includes a spare space 35 in which two luminaire light emitting units 34 each having two light emitting modules 10 installed, an air-conditioning blowing facility, and the like can be arranged. A louver 36 for preventing glare (reflecting light in a predetermined direction) is disposed on the surface (light emitting surface) of one of the two lighting fixture light emitting portions 34. In FIG.9 (c), the lighting fixture light emission part 34 is provided with the light emitting module 10, the power supply circuit 38, and the attaching part 39 (with a thermal radiation function) in the lighting fixture light emission part housing | casing 37. FIG. In the present embodiment, if the light emitting module 10 is a light emitting element that can be easily detached from the mounting portion 39 of the lighting fixture 33, the color temperature of the illumination light can be changed relatively easily by attaching / detaching the wavelength conversion member 15. It is possible to provide a large luminaire 33 capable of

照明器具33としてはこのようにルーバー36を用いる場合が少なくなく、このような場合、ルーバー36の側面に発光モジュール10の発光光に励起して波長変換するような波長変換材料をもたせるような構造としてもよい。このような構成にすることで外部から照明器具33を観察する場合、ルーバー36表面では蛍光変換光が反射的に表面発光することになり、照明器具発光部34としては発光モジュール10の発光光とその波長変換光との混色光を発することになり、このような構成でも調色効果や演色改善効果を得ることができる。また、ここでルーバー36表面に適用する波長変換材料は発光モジュール10で用いる波長変換材料16と同じものでも異なるものでもよく、さらにルーバー36自体も交換可能なものであるため、相異なる波長変換材料を備えた異なるルーバー36を、照明器具33の使用環境に合わせて取り替えて使用することができる。また外部からこのような照明器具33を見たときに、特にルーバー36表面とその周辺で風変わりな色合いの概観を作り出すことが可能となり、意匠性を高めることもできる。   In many cases, the luminaire 36 is used as the lighting fixture 33. In such a case, the side surface of the louver 36 is provided with a wavelength conversion material that excites the light emitted from the light emitting module 10 and converts the wavelength. It is good. With this configuration, when the lighting fixture 33 is observed from the outside, the fluorescence converted light is reflected on the surface of the louver 36, and the light emission of the light emitting module 10 is used as the lighting fixture light emitting unit 34. Color-mixed light with the wavelength-converted light is emitted, and even with such a configuration, a toning effect and a color rendering improvement effect can be obtained. Here, the wavelength conversion material applied to the surface of the louver 36 may be the same as or different from the wavelength conversion material 16 used in the light emitting module 10, and the louver 36 itself is also replaceable. Different louvers 36 equipped with can be used by replacing them according to the usage environment of the lighting fixture 33. Further, when such a luminaire 33 is viewed from the outside, it is possible to create an unusual appearance of hues particularly on the surface of the louver 36 and its periphery, and the design can be enhanced.

図9(d)及び(e)の例では、図9(c)の構成とは異なる位置に波長変換材料16が適用されている。この例のように照明器具発光部34全体を覆うような透明カバー40に波長変換材料16をもたせるようにしてもよい。このような構成にすることで、調色を行う際には外部から他の波長変換材料16を有する透明カバー40と交換するだけで、容易に色を変えることができる。また、波長変換材料16を少ない面積で有効に使用する目的で、図9(e)に示すようにそれを透明カバー40表面で略発光モジュール10の発光面のみに配置するような構成としてもよい(この例では、発光モジュール10の長手方向に沿って波長変換材料16を連続形成している)。この場合、透明カバー40が発光モジュール10のリフレクタ13上部開口部に接してその領域を塞ぐように波長変換材料16を配置させることで、照明器具33内で光漏れすることなく効率よく調色することが可能となる。この際の透明カバー40の具体的構成は例えば後述する、透光材料上に波長変換材料16を設けたり、透光材料に部分的に波長変換材料16を混合させたりするような構成とすることが可能である。   In the examples of FIGS. 9D and 9E, the wavelength conversion material 16 is applied at a position different from the configuration of FIG. 9C. As in this example, the wavelength conversion material 16 may be provided on a transparent cover 40 that covers the entire lighting fixture 34. By adopting such a configuration, the color can be easily changed only by exchanging with the transparent cover 40 having the other wavelength conversion material 16 from the outside when toning. Further, for the purpose of effectively using the wavelength converting material 16 in a small area, as shown in FIG. 9 (e), the wavelength converting material 16 may be arranged only on the light emitting surface of the light emitting module 10 on the surface of the transparent cover 40. (In this example, the wavelength conversion material 16 is continuously formed along the longitudinal direction of the light emitting module 10). In this case, by arranging the wavelength conversion material 16 so that the transparent cover 40 is in contact with the upper opening of the reflector 13 of the light emitting module 10 and closes the region, the toning is efficiently performed without light leakage in the lighting fixture 33. It becomes possible. The specific configuration of the transparent cover 40 at this time is, for example, a configuration in which the wavelength conversion material 16 is provided on the light-transmitting material, or the wavelength conversion material 16 is partially mixed in the light-transmitting material, which will be described later. Is possible.

上記のような照明器具33は例えばオフィス空間のシステム天井に設置可能であり、ユーザのニーズに合わせ室内照明光色を演色性よく変更することができる。LEDパッケージ11の発光色を高効率の昼光色、あるいは、それよりやや色温度の高い光色とすれば、予め用意した波長変換部材15の交換により、演色性の高い昼光色、昼白色、白色、温白色、電球色光を作り出すことができる。   The lighting fixture 33 as described above can be installed, for example, on a system ceiling in an office space, and can change the color of indoor illumination light with good color rendering in accordance with the needs of the user. If the light emission color of the LED package 11 is a highly efficient daylight color or a light color having a slightly higher color temperature than that, a highly color-rendering daylight color, daylight white, white, warm color can be obtained by replacing the wavelength conversion member 15 prepared in advance. Can produce white light bulb color light.

図10(a)は本実施の形態の変形例における発光モジュール10の上面図、図10(b)は別の変形例における発光モジュール10の側断面図である。   FIG. 10A is a top view of the light emitting module 10 in a modification of the present embodiment, and FIG. 10B is a side sectional view of the light emitting module 10 in another modification.

ここまで説明した発光モジュール10のリフレクタ13の開口形状は逆四角錐状であったが、特にその形状の限定はなく、図10(a)の例のように逆円錐状であってもよい。なお、図10(a)のA−A断面図は、図1(b)や図6(b)等と同じになる。また、ここまで説明した発光モジュール10の波長変換材料16はLEDパッケージ11の上方、あるいは、LEDパッケージ11の上方にあるリフレクタ13のさらに上方に配置されていたが、異なる位置に配置されてもよく、図10(b)の例のようにLEDパッケージ11に対して垂直に配置されていてもよい。図10(b)の例では、波長変換材料16がLED基板12に立設されるとともに、側断面が円弧状のリフレクタ13がLEDパッケージ11から上方向等に発せられる光を横方向等に反射して波長変換材料16を通過させるように設置されている。   Although the opening shape of the reflector 13 of the light emitting module 10 described so far is an inverted quadrangular pyramid shape, the shape is not particularly limited, and may be an inverted conical shape as in the example of FIG. 10A is the same as FIG. 1B, FIG. 6B, and the like. Moreover, although the wavelength conversion material 16 of the light emitting module 10 described so far is disposed above the LED package 11 or further above the reflector 13 above the LED package 11, it may be disposed at a different position. As shown in the example of FIG. 10B, the LED package 11 may be disposed vertically. In the example of FIG. 10B, the wavelength conversion material 16 is erected on the LED substrate 12, and the reflector 13 having an arc-shaped side section reflects light emitted upward from the LED package 11 in the lateral direction. Thus, the wavelength conversion material 16 is installed to pass therethrough.

図11(a)〜(c)は本実施の形態の変形例における発光モジュール10の断面図及び上面図である。   11A to 11C are a cross-sectional view and a top view of the light emitting module 10 according to a modification of the present embodiment.

ここまで説明した発光モジュール10自体の形状は長方形状であったが、特にその形状の限定はなく、図11(a)〜(c)の例のように円形状であってもよい。図11(a)の例では、発光モジュール10が個々のLEDパッケージ11の周囲にリフレクタ13を1つずつ有し、全てのLEDパッケージ11と全てのリフレクタ13との間に一体成形された波長変換材料16が取り付けられている。これにより、リフレクタ13の機能を損なわず、元々の発光源であるLEDパッケージ11のおよそ発光部領域でのみ波長変換作用を与えることができるため、異なる波長変換材料16を有する波長変換部材15を着脱可能としたことで装置概観としても何ら大きな変化なく調色することができる。図11(b)の例では、発光モジュール10が複数個のLEDパッケージ11の周囲にリフレクタ13を1つ有し、全てのLEDパッケージ11と1つのリフレクタ13との間に一体成形された波長変換材料16が取り付けられている。このようにリフレクタ13の開口部面積以上の波長変換材料16を用いた波長変換部材15を着脱可能としたことで比較的容易に調色を行うことができる。図11(c)の例では、発光モジュール10が複数個のLEDパッケージ11の周囲にリフレクタ13を1つ有し、個々のLEDパッケージ11と1つのリフレクタ13との間にLEDパッケージ11ごとに1つずつ波長変換材料16が取り付けられている。このように各LEDパッケージ11の発光面上のみに波長変換材料16を配置する波長変換部材15を着脱可能とすることで比較的容易に調色を行うことができる。   Although the shape of the light emitting module 10 itself described so far is a rectangular shape, the shape is not particularly limited, and may be a circular shape as in the examples of FIGS. In the example of FIG. 11A, the light emitting module 10 has one reflector 13 around each LED package 11, and the wavelength conversion is integrally formed between all the LED packages 11 and all the reflectors 13. Material 16 is attached. Thereby, since the wavelength conversion action can be given only in the light emitting part region of the LED package 11 which is the original light emitting source without impairing the function of the reflector 13, the wavelength converting member 15 having the different wavelength converting material 16 can be attached and detached. By making it possible, it is possible to perform color matching without any major change as an overview of the apparatus. In the example of FIG. 11B, the light emitting module 10 has one reflector 13 around the plurality of LED packages 11, and the wavelength conversion is integrally formed between all the LED packages 11 and one reflector 13. Material 16 is attached. As described above, the wavelength conversion member 15 using the wavelength conversion material 16 larger than the opening area of the reflector 13 can be attached and detached, so that color matching can be performed relatively easily. In the example of FIG. 11C, the light emitting module 10 has one reflector 13 around the plurality of LED packages 11, and one LED package 11 is provided between each LED package 11 and one reflector 13. A wavelength conversion material 16 is attached to each. In this way, the wavelength conversion member 15 that disposes the wavelength conversion material 16 only on the light emitting surface of each LED package 11 can be attached and detached, so that color matching can be performed relatively easily.

なお、後述する実施の形態2のように、表面カバー14に波長変換材料16を設け、図11(a)〜(c)の例とは波長変換材料16(あるいは波長変換部材15)の着脱位置を変えて、その表面カバー14自体を着脱することでも所望の光色変換を可能とすることができる。この場合、波長変換領域へのLEDパッケージ11の光の入射の機会が増える(リフレクタ13と波長変換材料16で囲まれる空間で多重反射するLEDパッケージ11の光の比率が高まるため波長変換材料16への入射比率が高まる)ため波長変換効果の高い発光モジュール10を提供することができる。また、波長変換量を低めに抑えるように波長変換材料16を少量に調整することも可能である。   Note that, as in the second embodiment to be described later, a wavelength conversion material 16 is provided on the front cover 14, and the examples of FIGS. 11A to 11C are attached to and detached from the wavelength conversion material 16 (or the wavelength conversion member 15). The desired light color conversion can be made possible by changing and changing the surface cover 14 itself. In this case, the chance of the light incident on the LED package 11 to the wavelength conversion region increases (the ratio of the light of the LED package 11 that performs multiple reflection in the space surrounded by the reflector 13 and the wavelength conversion material 16 increases, and therefore the wavelength conversion material 16 is increased. Therefore, the light emitting module 10 having a high wavelength conversion effect can be provided. It is also possible to adjust the wavelength conversion material 16 to a small amount so as to keep the wavelength conversion amount low.

ここで、LEDパッケージ11は前述したようにJIS照明領域の比較的色温度が高く発光効率の高い白色、昼白色、昼光色のいずれかであるように構成することが望ましい。市販のLEDパッケージ11では通常、発光効率重視タイプと演色性重視タイプがあり、前者は短波長側成分(LEDチップ19の波長付近の発光強度)が高く演色性が低めであり、後者はそれに比較してストークスシフトの大きい長波長成分を有するため短波長成分が弱く発光効率が低めであるといった特徴がある。本実施の形態では発光効率を高めに維持して効率よく光色変換を行う目的から発光効率重視タイプのLEDパッケージ11を用いることが望ましい。   Here, as described above, it is desirable that the LED package 11 be configured to be white, day white, or daylight color having a relatively high color temperature in the JIS illumination region and high luminous efficiency. In the commercially available LED package 11, there are usually a type that emphasizes light emission efficiency and a type that emphasizes color rendering. The former has a higher short wavelength component (light emission intensity in the vicinity of the wavelength of the LED chip 19) and a lower color rendering, and the latter is comparable to that. And since it has a long wavelength component with a large Stokes shift, there is a feature that the short wavelength component is weak and the light emission efficiency is low. In the present embodiment, it is desirable to use a light emitting efficiency-oriented type LED package 11 for the purpose of efficiently performing light color conversion while keeping the light emitting efficiency high.

照明分野では照明色光の平均演色評価数Raが80以上であれば、色再現性の高い照明として取り扱われることが多い。しかし、上記の発光効率重視タイプのLEDパッケージ11ではRaが70程度(即ち、Raが80未満)のものが多い。本実施の形態によれば、波長変換部材15を用いて色温度を目標の色温度へ変換する際にRaも改善可能であり、結果的に良質の照明光を得ることができる。なお、平均演色評価数Raが80以上の光を発するLEDパッケージ11に対しても、その良質の分光スペクトルに合わせて材料構成を調整した波長変換部材15を用いることで、Raを維持、さらには改善可能であり、やはり良質の照明光を得ることができる。即ち、高演色照明用途を前提とした色温度変換が可能になる。   In the illumination field, if the average color rendering index Ra of illumination color light is 80 or more, it is often handled as illumination with high color reproducibility. However, many of the above-described LED packages 11 that emphasize light emission efficiency have Ra of about 70 (that is, Ra is less than 80). According to the present embodiment, Ra can be improved when the wavelength temperature is converted to the target color temperature using the wavelength conversion member 15, and as a result, high-quality illumination light can be obtained. For the LED package 11 that emits light having an average color rendering index Ra of 80 or more, Ra is maintained by using the wavelength conversion member 15 whose material configuration is adjusted in accordance with the high-quality spectral spectrum. It can be improved, and it is possible to obtain high quality illumination light. That is, it is possible to perform color temperature conversion assuming high color rendering illumination.

なお、市販の有機系顔料を用いた調色フィルムを用いた場合には、自在に目標色度に調整ができない、目標色度に近い同等の相関色温度に調整できたとしてもRaが減少する、発光効率の低下を招くといった現象が起きることが少なくない。また、そのような調色フィルムは、耐環境性が低く、退色あるいは変色しやすいため、近年LED照明用途で求められている寿命(数万時間)の間、良好な光特性を保つことが難しい。一方、本実施の形態では、波長変換部材15を用いることでLEDパッケージ11の平均演色評価数Raによらず、LEDパッケージ11とは異なる目標色度の再現が可能であり、さらに演色性改善を行うことができる。また、波長変換部材15は、蛍光による色変換を行うため、上記のような調色フィルムに比較して高効率で色変換を行うことができる。さらに、波長変換部材15を耐環境性の高い無機蛍光体や樹脂材料で構成することで、長時間良好な光特性を維持することができる。   When a toning film using a commercially available organic pigment is used, Ra cannot be adjusted freely, even if it can be adjusted to an equivalent correlated color temperature close to the target chromaticity. In many cases, a phenomenon such as a decrease in luminous efficiency occurs. In addition, such a toning film has low environmental resistance and is easily faded or discolored. Therefore, it is difficult to maintain good light characteristics during the lifetime (tens of thousands of hours) recently required for LED lighting applications. . On the other hand, in the present embodiment, by using the wavelength conversion member 15, the target chromaticity different from that of the LED package 11 can be reproduced regardless of the average color rendering index Ra of the LED package 11, and the color rendering property can be improved. It can be carried out. Moreover, since the wavelength conversion member 15 performs color conversion by fluorescence, color conversion can be performed with higher efficiency than the above-described toning film. Furthermore, by configuring the wavelength conversion member 15 with an inorganic phosphor or resin material having high environmental resistance, good optical characteristics can be maintained for a long time.

LEDパッケージ11をJIS照明領域の昼光色よりやや高色温度のパッケージとしてもよい。この場合、波長変換材料16なしでも概ね白色であるため照明光源として十分使用することができ、さらに大きな短波長成分を有するためLEDパッケージ11として波長変換材料16の励起に有利となる。   The LED package 11 may be a package having a slightly higher color temperature than the daylight color in the JIS illumination area. In this case, even if the wavelength conversion material 16 is not provided, it is almost white so that it can be sufficiently used as an illumination light source, and since it has a larger short wavelength component, it is advantageous for exciting the wavelength conversion material 16 as the LED package 11.

以上のように、発光モジュール10の光源であるLEDパッケージ11として、そもそも白色光生成に使用する青みを有するLED発光成分を多くもち、さらに発光効率が良好なものを適用することで、本実施の形態において波長変換部材15により調色を行った際、効率よい波長変換を行うことができ、演色性のみならず発光効率も良好な特性とすることができる。   As described above, the LED package 11 which is the light source of the light emitting module 10 has a bluish LED light emitting component used for white light generation in the first place, and further has a good light emission efficiency. In the embodiment, when color matching is performed by the wavelength conversion member 15, efficient wavelength conversion can be performed, and not only color rendering properties but also light emission efficiency can be obtained.

なお、LEDパッケージ11として蛍光体等の波長変換材料を含まない青色、青紫、又は、紫外線LEDを用いて、外部より着脱可能な波長変換部材15を有するように発光モジュール10を構成してもよい。この構成では、波長変換部材15を装着しない場合には、発光モジュール10は青色発光装置として機能するが、波長変換材料16を透光性のある樹脂バインダ25に青色、緑色、黄色、橙色、赤色等に励起発光する複数の蛍光体26を所定の混合比で配合した材料構成とすることで、例えば昼光色〜電球色の任意のJIS照明白色を作り出すことが可能である。さらに、それら配合比を変えた波長変換材料16を交換して装着することで発光モジュール10の光の色変換が可能となる。このとき、光源であるLEDパッケージ11の光は、蛍光体26の励起に対しては通常励起効率が高くなる方向に作用する青色より短波長の光であるため、色変換効率がよく、したがって発光効率の高い発光モジュール10を提供することができる。   In addition, you may comprise the light emitting module 10 so that it may have the wavelength conversion member 15 which can be attached or detached from the exterior using blue, blue-violet, or ultraviolet LED which does not contain wavelength conversion materials, such as fluorescent substance, as the LED package 11. FIG. . In this configuration, when the wavelength conversion member 15 is not attached, the light emitting module 10 functions as a blue light emitting device, but the wavelength converting material 16 is applied to the light-transmitting resin binder 25 in blue, green, yellow, orange, red. For example, it is possible to create an arbitrary JIS illumination white color of daylight color to light bulb color by adopting a material configuration in which a plurality of phosphors 26 that are excited to emit light are blended at a predetermined mixing ratio. Furthermore, the color conversion of the light of the light emitting module 10 becomes possible by exchanging and mounting the wavelength conversion material 16 in which the blending ratio is changed. At this time, the light of the LED package 11 that is a light source is light having a shorter wavelength than blue that normally acts in the direction in which the excitation efficiency increases with respect to the excitation of the phosphor 26, so that the color conversion efficiency is good, and thus light emission. A highly efficient light emitting module 10 can be provided.

前述したようにLEDパッケージ11を白色、昼白色、昼光色、又は、それよりやや高色温度の光を発するものとして構成する場合、その発光色はxy色度座標で示されるJIS照明領域のうち、黒体軌跡よりy値が高い領域であるように構成することが望ましい。後述する図13のxy色度図にて各四角形で囲まれる照明領域のうち黒体軌跡より上部に位置する領域の光色は、その発光成分が同色温度の黒体軌跡よりy値が低い光色に対して、発光スペクトル上で比較的青色と赤色の中間成分(緑色〜黄色成分)を多く含み、それは比視感度が高い領域の成分であるため、同じ色温度領域の中でも発光効率が比較的高めの領域である。したがって特にLEDパッケージ11の光色より低色温度のJIS照明色を得るような場合、発光効率の低下を少なく抑えるとともに、演色性の高い色光を得ようとする場合にも発光効率を高く維持することができる。さらに後述するような波長変換材料16に用いる赤色蛍光体は、青色領域以外の青緑色〜黄緑色付近の波長成分にも励起する特性を有するものが少なくなく、その場合、このようなLEDパッケージ11の発光成分が効率よく蛍光体26を励起するように作用する。そのため発光効率の高い発光モジュール10を提供することが可能である。   As described above, when the LED package 11 is configured to emit light of white, daylight white, daylight, or slightly higher color temperature, the emission color is the JIS illumination area indicated by the xy chromaticity coordinates. It is desirable that the y-value be higher than the black body locus. In the xy chromaticity diagram of FIG. 13 to be described later, the light color of the region located above the black body locus in the illumination region surrounded by each square is light whose y component is lower than the black body locus of the same color temperature. Compared to the color, it contains a relatively large amount of blue and red intermediate components (green to yellow components) on the emission spectrum, and it is a component of a region with high relative visibility. This is an area with a higher level. Therefore, particularly when obtaining a JIS illumination color having a lower color temperature than the light color of the LED package 11, a decrease in the light emission efficiency is suppressed to a low level, and the light emission efficiency is kept high even when trying to obtain color light with high color rendering properties. be able to. Further, red phosphors used for the wavelength conversion material 16 as will be described later often have a characteristic of exciting even wavelength components in the blue-green to yellow-green region other than the blue region. The light emitting components act to excite the phosphor 26 efficiently. Therefore, it is possible to provide the light emitting module 10 with high luminous efficiency.

また、LEDパッケージ11を上記同様に白色、昼白色、昼光色、又は、それよりやや高色温度の光を発するものとして構成する場合、その発光色はxy色度座標で示されるJIS照明領域のうち、黒体軌跡よりy値が低い領域であるように構成してもよい。図13のxy色度図にて各四角形で囲まれる照明領域のうち黒体軌跡より下部に位置する光色は、上述したy値が高い領域に比較して、やや蛍光体による黄色や緑色の発光成分が少なく、LED励起強度の比率がやや高い白色光領域である。したがってLEDパッケージ11の発光波長分布としては、波長変換材料16の励起効率を高める短波長成分(LED発光成分)を高い比率で含む。即ち、そもそもLED励起波長から赤色波長までの中間の成分比率が高くないこともあり、そのため波長変換材料16で赤色蛍光体及び青色〜赤色蛍光体の複数蛍光体を用い、広い白色領域の調色を行うことができるとともに、良好な発光効率を維持しつつ演色性を高めることもできる。   Further, when the LED package 11 is configured to emit light of white, daylight white, daylight color, or slightly higher color temperature in the same manner as described above, the emission color is the JIS illumination area indicated by the xy chromaticity coordinates. The region may have a lower y value than the black body locus. In the xy chromaticity diagram of FIG. 13, the light color located below the black body locus in the illumination area surrounded by each square is slightly yellow or green due to the phosphor as compared with the above-described area having a high y value. This is a white light region with a small amount of light emitting components and a slightly high LED excitation intensity ratio. Therefore, the light emission wavelength distribution of the LED package 11 includes a short wavelength component (LED light emission component) that enhances the excitation efficiency of the wavelength conversion material 16 at a high ratio. That is, in the first place, the intermediate component ratio from the LED excitation wavelength to the red wavelength may not be high. Therefore, the wavelength conversion material 16 uses a red phosphor and a plurality of phosphors of blue to red phosphors to adjust the color in a wide white region. In addition, it is possible to improve color rendering while maintaining good luminous efficiency.

また、波長変換部材15の波長変換材料16は、少なくとも青色光に励起発光する赤色蛍光体(第1の蛍光体)を含むように構成することが望ましい。具体的には、波長変換材料16に、LEDパッケージ11から発せられる略白色の光の一部により励起されてピーク波長が630〜670nmの範囲内にある光を発する第1の蛍光体を混合する。このような構成によりLEDパッケージ11の短波長励起光を吸収し、演色性面で不足している長波長成分を与えることができ、低色温度に調整できるとともに演色性も改善できる。図12はそのような構成の発光モジュール10の発光スペクトルの制御効果の一例を示した図である。長波長発光成分を有する波長変換材料16の適用により、それがLEDパッケージ11の短波長光を吸収し長波長成分を発光するためおよそ図12に示すようにスペクトル形状が移り変わる。   Further, it is desirable that the wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 includes at least a red phosphor (first phosphor) that emits light by exciting blue light. Specifically, the wavelength conversion material 16 is mixed with a first phosphor that emits light that is excited by a part of the substantially white light emitted from the LED package 11 and has a peak wavelength in the range of 630 to 670 nm. . With such a configuration, the short wavelength excitation light of the LED package 11 can be absorbed, and a long wavelength component that is insufficient in terms of color rendering properties can be provided, and the color rendering properties can be improved while adjusting to a low color temperature. FIG. 12 is a diagram showing an example of the control effect of the emission spectrum of the light emitting module 10 having such a configuration. By applying the wavelength conversion material 16 having a long wavelength light emitting component, it absorbs the short wavelength light of the LED package 11 and emits the long wavelength component, so that the spectrum shape changes as shown in FIG.

波長変換部材15の波長変換材料16は、上記の赤色蛍光体以外に少なくとも青色光に励起発光する、青色発光波長ピークと赤色発光波長ピークとの間に発光波長を有する第2の蛍光体を含むように構成してもよい。例えば第2の蛍光体を発光色が青緑色〜橙色の蛍光体とすることで、波長変換材料16を介しての発光スペクトルにおいて標準比視感度曲線側(V(λ))の発光成分を強めることができ、低色温度調整とともに発光効率を高く維持することができる。また、元々のLEDパッケージ11の発光スペクトルで不足している青色領域と黄色領域との中間のスペクトル成分を与えることができ演色性を改善することも可能である。さらに、赤色蛍光体のみを含む波長変換材料16を用いて白色変換する波長変換部材15に対して、緑色蛍光体を混入させることで色合いを、例えばxy色度座標上でy値の高い方向に修正する効果も有している。図12のようなスペクトル変化をする波長変換材料16の装着前後の色度変化をxy色度座標上で示すと、およそ図13のようにx値が大きい方向にシフトすることになる。   The wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 includes a second phosphor having an emission wavelength between a blue emission wavelength peak and a red emission wavelength peak, which emits at least blue light in addition to the red phosphor. You may comprise as follows. For example, when the second phosphor is a phosphor having a light emission color of blue-green to orange, the light emission component on the standard relative visibility curve side (V (λ)) in the emission spectrum through the wavelength conversion material 16 is strengthened. The luminous efficiency can be kept high with low color temperature adjustment. In addition, it is possible to provide an intermediate spectral component between the blue region and the yellow region, which is insufficient in the emission spectrum of the original LED package 11, and to improve the color rendering. Further, the wavelength conversion member 15 that performs white conversion using the wavelength conversion material 16 including only the red phosphor is mixed with a green phosphor, for example, in a direction with a higher y value on the xy chromaticity coordinates. It also has the effect of correcting. When the change in chromaticity before and after the wavelength conversion material 16 having a spectrum change as shown in FIG. 12 is shown on the xy chromaticity coordinates, the x value is shifted in the direction of increasing as shown in FIG.

上記のような効果を与える蛍光材料として例えば、赤色系ではCaAlSiN:Eu、(Sr,Ca)AlSiN:Eu、αサイアロン系蛍光体等を挙げることができる。特にCaAlSiN:Euは高耐水性で温度消光が小さい等の利点がある。その他、CaSi:Eu、CaSiN:Euや使用温度領域次第ではCaS:Eu等も適用可能である。これらの蛍光体26を樹脂バインダ25と混合させ均一撹拌させ、色むらが出ないような波長変換材料16として用いる。例えば粒径5μm以下で用いることで分散性や混合性のよい波長変換材料16を形成することができ、一方それより大きめの粒径(10μm程度)で用いれば粒子表面積が大きく励起効率がやや高めの波長変換材料16を得ることができる。またナノサイズ粒径としても分散性がよくなるため空間的色変換がむらなく良好となる。また、緑色系としてはCaScSi12:Ce、CaSc:Ce等、耐候性のよい材料、また、SrGa:Eu等を用いることができる。緑色〜黄色系としては(Sr,Ca,Ba)SiO:Eu等、その他、αサイアロン系やβサイアロン系蛍光体等を用いることができる。 Examples of the fluorescent material that provides the above-described effects include red, CaAlSiN 3 : Eu, (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu, α-sialon-based phosphors, and the like. Particularly, CaAlSiN 3 : Eu has advantages such as high water resistance and low temperature quenching. Other, Ca 2 Si 5 N 8: Eu, CaSiN 2: Depending Eu and the temperature region of use CaS: Eu or the like is also applicable. These phosphors 26 are mixed with the resin binder 25 and uniformly stirred, and used as the wavelength conversion material 16 that does not cause color unevenness. For example, when used with a particle size of 5 μm or less, the wavelength conversion material 16 with good dispersibility and mixing properties can be formed. On the other hand, when used with a larger particle size (about 10 μm), the particle surface area is large and the excitation efficiency is slightly increased. The wavelength conversion material 16 can be obtained. In addition, since the dispersibility of the nano-sized particle size is improved, the spatial color conversion is uniform. Further, as the green type, a material having good weather resistance such as Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12 : Ce, CaSc 2 O 4 : Ce, SrGa 2 S 4 : Eu, or the like can be used. As the green to yellow type, (Sr, Ca, Ba) 2 SiO 4 : Eu, etc., and α-sialon-based and β-sialon-based phosphors can be used.

ここで実際に市販のLEDパッケージ11に波長変換材料16を用いた試験結果を示す。図14は発光モジュール10に波長変換部材15を装着した場合の光特性変化の試験結果を示す表である。   Here, the test results using the wavelength conversion material 16 in the commercially available LED package 11 are shown. FIG. 14 is a table showing test results of changes in optical characteristics when the wavelength conversion member 15 is attached to the light emitting module 10.

図14において、(1)、(4)、(8)は市販のLEDパッケージ11のみを用いた場合(波長変換部材15を装着しない場合)の試験結果である。(1)、(8)はそれぞれ日亜化学工業製NS6W083BTの昼白色発光効率重視タイプ、同じく昼白色演色性重視タイプを用いた場合である。これらはほぼ同じ色温度であるが、その発光タイプが異なる。また、(4)は日亜化学工業製NS6W083BTの昼光色発光効率重視タイプを用いた場合であり、これは(1)や(8)のものより高色温度の昼光色LEDである。波長変換材料16は厚さ200μm程度のシリコーンゴムに蛍光材料を混入しシート状に形成したものである。例えば図14中、(2)の(1)+赤wt2%は、(1)のLEDパッケージ11を搭載した発光モジュール10に、シリコーンシート中に重量混合比で2%の赤色蛍光体(CaAlSiN:Eu2+、ピーク波長630〜670nm、半値幅約80nm、粒径7μm程度、図24(a)に示す励起スペクトルをもつ)を混合した波長変換材料16を装着したことを表している。また、(7)の(4)+赤wt2%+緑wt4%は、(4)のLEDパッケージ11を搭載した発光モジュール10に、シリコーンシート中に重量混合比で2%の赤色蛍光体に加えて緑色蛍光体((Sr,Ca,Ba)SiO:Eu、ピーク波長530nm、半値幅約60nm、粒径10μm程度、図24(b)にS1として示す励起スペクトルをもつ)を重量混合比で4%混合した波長変換材料16を装着したことを表している。 In FIG. 14, (1), (4), and (8) are test results when only the commercially available LED package 11 is used (when the wavelength conversion member 15 is not attached). (1) and (8) are cases in which NS6W083BT made by Nichia Chemical Industries uses the day white light emission efficiency-oriented type, and also the day white color rendering property-oriented type. These have almost the same color temperature, but their emission types are different. Moreover, (4) is a case where NS6W083BT manufactured by Nichia Corporation uses a daylight color emission efficiency-oriented type, which is a daylight color LED having a higher color temperature than those of (1) and (8). The wavelength converting material 16 is formed by mixing a fluorescent material with silicone rubber having a thickness of about 200 μm to form a sheet. For example, in FIG. 14, (1) + red wt 2% of (2) corresponds to a red phosphor (CaAlSiN 3 having a weight mixing ratio of 2% in a silicone sheet in the light emitting module 10 on which the LED package 11 of (1) is mounted. : Eu 2+ , peak wavelength of 630 to 670 nm, half width of about 80 nm, particle size of about 7 μm, and having an excitation spectrum shown in FIG. In addition, (7) (4) + red wt 2% + green wt 4% is added to the light emitting module 10 in which the LED package 11 of (4) is mounted, in addition to the red phosphor having a weight mixing ratio of 2% in the silicone sheet. Weight mixing ratio of the green phosphor ((Sr, Ca, Ba) 2 SiO 4 : Eu, peak wavelength 530 nm, half width of about 60 nm, particle size of about 10 μm, having excitation spectrum shown as S 1 in FIG. 24B) This indicates that the wavelength conversion material 16 mixed by 4% is attached.

図15は(1)〜(3)における発光モジュール10の相対発光スペクトルを示す図である。図16は(5)及び(7)における発光モジュール10の相対発光スペクトルを示す図である。図17は(1)〜(7)における発光モジュール10の色度点を示すxy色度図である。   FIG. 15 is a diagram showing a relative emission spectrum of the light emitting module 10 in (1) to (3). FIG. 16 is a diagram showing a relative emission spectrum of the light emitting module 10 in (5) and (7). FIG. 17 is an xy chromaticity diagram showing chromaticity points of the light emitting module 10 in (1) to (7).

図15から、赤色蛍光体の比率を高めた場合、短波長成分が吸収され、長波長成分がより発光することがわかる。このように、赤色蛍光体比率を高めるにしたがって長波長成分の大きい低色温度光を生成することができる。図14に示したように、試験では、色温度が(1)で5400K(ケルビン)、(2)で4300K、(3)で3100Kとなった。またそのときの相対発光効率E、平均演色評価数Ra(Ra=100のとき太陽光(自然光)による物の見え方と同じ)がそれぞれ(E,Ra)=(1.0,70)、(0.86,77)、(0.70,80)となった。このように発光効率は低めにシフトするものの演色性は高い方向に変化した。   FIG. 15 shows that when the ratio of the red phosphor is increased, the short wavelength component is absorbed and the long wavelength component emits more light. Thus, low color temperature light having a long wavelength component can be generated as the red phosphor ratio is increased. As shown in FIG. 14, in the test, the color temperature was 5400K (Kelvin) in (1), 4300K in (2), and 3100K in (3). Further, the relative luminous efficiency E and the average color rendering index Ra (when Ra = 100, the same as the appearance of the object by sunlight (natural light)) are (E, Ra) = (1.0, 70), ( 0.86, 77) and (0.70, 80). Thus, although the luminous efficiency shifted slightly, the color rendering performance changed in the higher direction.

一方、約5000Kの2タイプの昼白色LEDの特性は発光効率重視タイプのみの(1)で(E,Ra)=(1.0,70)、演色性重視タイプのみの(8)で(0.69,92)であった。現時点ではこの同じLEDシリーズでこの両者の演色数の中間に位置するような製品ラインナップが存在せず、このようなことは他メーカのものにおいても珍しくない。そこで、そのような中間的な光を作り出す目的で昼光色LEDに前述した薄手の波長変換材料16を被覆し特性を測定した。その結果が(5)であり(0.80,81)となり、目的とした光色を得ることができた。   On the other hand, the characteristics of two types of daylight white LEDs of about 5000K are (1) for the luminous efficiency-oriented type only (E, Ra) = (1.0, 70) and (8) for the color rendering-oriented type only (0) 69, 92). At present, there is no product lineup that is located in the middle of the color rendering numbers of the same LED series, and this is not uncommon among other manufacturers. Therefore, for the purpose of producing such intermediate light, the daylight color LED was covered with the above-described thin wavelength conversion material 16 and the characteristics were measured. The result was (5) (0.80, 81), and the intended light color could be obtained.

さらに(5)では図17のように色度がやや昼白色領域(N)の下限にきている。そこでさらに内側領域に制御することを目的として緑蛍光体を加えた(7)では(0.79,76)となり、やはり(1)と(8)の中間に位置し、発光色は黒体軌跡より上側領域に制御された。この際の発光スペクトルの違いは図16のようになった。これは、緑色成分を加えたことで長波長の発光成分比率がやや減少し、その代わりに中間波長成分が増加することを示している。   Further, in (5), as shown in FIG. 17, the chromaticity is slightly below the lower limit of the daylight white area (N). Therefore, in the case of adding the green phosphor for the purpose of further controlling the inner region (7), it becomes (0.79, 76), which is also located between (1) and (8), and the emission color is the black body locus. Controlled to the upper region. The difference in emission spectrum at this time is as shown in FIG. This indicates that the addition of the green component slightly decreases the ratio of the long-wavelength light-emitting component, and instead increases the intermediate wavelength component.

以上のように目的とする色温度より高色温度のLEDを用い波長変換材料16で被覆することにより、発光効率重視型に対しては演色性改善を、また演色性重視型に対しては発光効率を高い水準に維持することができ、現行LEDメーカのパッケージラインナップにない中間光特性をもつ白色光を得ることもできる。そしてそのような波長変換材料16を用いない場合は光源のLED光色による白色発光(ここでは昼白色又は昼光色)となり、そのままで一般的な照明装置として活用できる利点がある。   As described above, an LED having a color temperature higher than the target color temperature is used and coated with the wavelength conversion material 16 to improve the color rendering performance for the light emission efficiency-oriented type and light emission for the color rendering property-oriented type. The efficiency can be maintained at a high level, and white light having intermediate light characteristics that are not in the package lineup of current LED manufacturers can also be obtained. And when such a wavelength conversion material 16 is not used, it becomes white light emission (here white-white or daylight color) by the LED light color of a light source, and there exists an advantage which can be utilized as a general illuminating device as it is.

第2の蛍光体の一例として、緑領域でも比較的短波長側にピーク波長がある緑色蛍光体を混合した例を示したが、第2の蛍光体としては、LEDパッケージ11が発する光の一部により励起されて、さらにピーク発光波長の短い青緑色光(例えば図15、図16の470〜520nmの波長領域の少なくとも一部の光)を発するものを用いてもよい。具体的には、波長変換材料16に、LEDパッケージ11から発せられる略白色の光の一部により励起されてピーク波長が470〜520nmの範囲内の光を発する第2の蛍光体を混合する。これにより、LEDパッケージ11のLEDのピーク波長を含む470nm以下の波長領域とLEDパッケージ11の蛍光体のピーク波長を含む520nm〜600nmの波長領域との間の領域(LEDパッケージ11が発する光の発光スペクトルにおいて谷間を形成する波長領域)で不足する発光スペクトル成分を補うことができる。この場合、第2の蛍光体は、当該谷間の領域で発光スペクトル成分が最も少ない波長を含む領域の光を発するものであることが望ましい。したがって、第2の蛍光体は、LEDパッケージ11から発せられる略白色の光の一部により励起されて、LEDパッケージ11のLEDから発せられる光のピーク波長より長波長かつLEDパッケージ11の蛍光体から発せられる光のピーク波長より短波長の波長領域(谷間の領域)内でLEDパッケージ11から発せられる略白色の光の発光強度が最小となる波長を含む一定の波長領域の光を発するものであることが望ましい。即ち、第2の蛍光体は、LEDパッケージ11が発する光の発光スペクトルにおいて、およそ谷間を形成する波長領域の中心部付近より短波長の波長成分を吸収して、青緑色波長成分に変換するものが好適である。このような蛍光体を波長変換材料16に混合することにより、LEDパッケージ11の発光量が少ない波長領域にて発光量を相対的に補うことができ、光の演色性の改善効果を一層高めることができる。   As an example of the second phosphor, an example in which a green phosphor having a peak wavelength on the relatively short wavelength side in the green region is mixed is shown. However, as the second phosphor, one of light emitted from the LED package 11 is used. It is also possible to use one that emits blue-green light having a shorter peak emission wavelength (for example, at least part of light in the wavelength region of 470 to 520 nm in FIGS. 15 and 16) when excited by the unit. Specifically, the wavelength conversion material 16 is mixed with a second phosphor that is excited by a part of the substantially white light emitted from the LED package 11 and emits light having a peak wavelength in the range of 470 to 520 nm. Thereby, the region between the wavelength region of 470 nm or less including the peak wavelength of the LED of the LED package 11 and the wavelength region of 520 nm to 600 nm including the peak wavelength of the phosphor of the LED package 11 (light emission of the light emitted by the LED package 11). It is possible to compensate for an insufficient emission spectrum component in the spectrum (wavelength region forming a valley). In this case, it is desirable that the second phosphor emits light in a region including a wavelength having the smallest emission spectrum component in the valley region. Therefore, the second phosphor is excited by a part of the substantially white light emitted from the LED package 11 and has a wavelength longer than the peak wavelength of the light emitted from the LED of the LED package 11 and from the phosphor of the LED package 11. It emits light in a certain wavelength region including a wavelength at which the emission intensity of substantially white light emitted from the LED package 11 is within a wavelength region (valley region) shorter than the peak wavelength of emitted light. It is desirable. That is, the second phosphor absorbs a wavelength component having a shorter wavelength than the vicinity of the central portion of the wavelength region forming the valley in the emission spectrum of the light emitted from the LED package 11, and converts it into a blue-green wavelength component. Is preferred. By mixing such a phosphor with the wavelength conversion material 16, the light emission amount of the LED package 11 can be relatively supplemented in a wavelength region where the light emission amount is small, and the effect of improving the color rendering property of light can be further enhanced. Can do.

LED発光成分のうち、特に短波長成分は波長変換部材15中の蛍光体により吸収される(これにより蛍光体が発光する)ため、LEDパッケージ11自体の発光色は赤みを帯びるように(長波長成分の比率が高まるように)色シフトする(シフト後の色が発光モジュール10の発光色となる)。そのため、波長変換材料16に蛍光体を投入(混合)する際には、当該色シフトの方向性と目標変換色度点によって蛍光体の種類や量を調整することになる。   Among the LED emission components, particularly the short wavelength component is absorbed by the phosphor in the wavelength conversion member 15 (the phosphor emits light), so that the emission color of the LED package 11 itself is reddish (long wavelength). The color is shifted so that the ratio of the components is increased (the color after the shift becomes the light emission color of the light emitting module 10). Therefore, when the phosphor is added (mixed) to the wavelength conversion material 16, the type and amount of the phosphor are adjusted according to the direction of the color shift and the target conversion chromaticity point.

例えば、赤色蛍光体(第1の蛍光体)に、組成がCaAlSiN:Euで、ピーク波長約630〜670nm、半値幅約80nm、xy色度座標(x,y)=(0.640,0.360)〜(0.690,0.310)のような材料を用いるとする。この場合、第2の蛍光体として、組成が(Sr,Ca,Ba)SiO:Euで、ピーク波長約507nm、半値幅約60nm、xy色度座標(x,y)=(0.175,0.561)程度の発光スペクトルを有するもの(図24(b)にS1として示すような励起スペクトルをもつ)、あるいは、組成がBaSi(O,Cl):Euで、ピーク波長約500nm、半値幅約40nm、xy色度座標(x,y)=(0.100,0.508)程度の発光スペクトルを有するもの(図24(b)にS2として示すような励起スペクトルをもつ)等を用いることができる。その他、CaMgSi16l2:Eu、SrAl1425:Eu等、略青緑色の光を発するものを用いることもできる。 For example, a red phosphor (first phosphor) has a composition of CaAlSiN 3 : Eu, a peak wavelength of about 630 to 670 nm, a half width of about 80 nm, and an xy chromaticity coordinate (x, y) = (0.640, 0 .360) to (0.690, 0.310). In this case, as the second phosphor, the composition is (Sr, Ca, Ba) 2 SiO 4 : Eu, the peak wavelength is about 507 nm, the half width is about 60 nm, and the xy chromaticity coordinates (x, y) = (0.175). , 0.561) emission spectrum (having an excitation spectrum as shown in FIG. 24B as S1), or the composition is BaSi 2 (O, Cl) 2 N 2 : Eu and the peak wavelength. One having an emission spectrum of about 500 nm, a half-value width of about 40 nm, and an xy chromaticity coordinate (x, y) = (0.100, 0.508) (the excitation spectrum shown as S2 in FIG. 24B) ) Etc. can be used. Other, Ca 8 MgSi 4 O 16 C l2: Eu, Sr 4 Al 14 O 25: Eu or the like may be used as it emits substantially blue-green light.

なお、図24(a)に励起特性(励起される波長成分及び励起量)を示した赤色蛍光体も、図24(b)に励起特性を示した緑色蛍光体も可視光波長領域に励起成分を有する。例えばLEDパッケージ11が白色発光するもの(代表的構成は、前述したように青色LEDチップと黄色系蛍光体との組み合わせ)であれば、それら蛍光体の発光エネルギーとして白色発光のうち略青色〜緑色領域の可視光エネルギーが使われる。したがって、波長変換部材15をそのようなLEDパッケージ11に対して用いた場合に考えられるLEDパッケージ11自体の発光色の色シフト分に配慮して、波長変換材料16の調色設計(複数蛍光体の配合比決定等)を行う。   Note that the red phosphor having the excitation characteristics (excitation wavelength component and excitation amount) shown in FIG. 24A and the green phosphor having the excitation characteristics shown in FIG. 24B are excited components in the visible light wavelength region. Have For example, if the LED package 11 emits white light (a typical configuration is a combination of a blue LED chip and a yellow phosphor as described above), the light emission energy of these phosphors is substantially blue to green. The visible light energy of the area is used. Therefore, in consideration of the color shift of the emission color of the LED package 11 itself, which is considered when the wavelength conversion member 15 is used for such an LED package 11, the toning design of the wavelength conversion material 16 (multiple phosphors) To determine the blending ratio, etc.).

本実施の形態では、さらに、波長変換材料16内に第1の蛍光体及び第2の蛍光体とは異なる励起特性を有する第3の蛍光体を混合してもよい。つまり、波長変換材料16に、さらに、LEDパッケージ11から発せられる略白色の光の一部により励起されて、ピーク波長が波長変換材料16に含まれる他の蛍光体と異なる光を発する第3の蛍光体を混合してよい。このとき、1種類のみの第3の蛍光体を混合してもよいし、複数種類の第3の蛍光体を混合してもよい。   In the present embodiment, a third phosphor having excitation characteristics different from those of the first phosphor and the second phosphor may be further mixed in the wavelength conversion material 16. That is, the wavelength conversion material 16 is further excited by a part of the substantially white light emitted from the LED package 11, and emits light whose peak wavelength is different from that of other phosphors included in the wavelength conversion material 16. A phosphor may be mixed. At this time, only one type of third phosphor may be mixed, or a plurality of types of third phosphor may be mixed.

例えば図14の(1)のような発光効率重視タイプ(低演色)のLEDパッケージ11(発光スペクトルは図15に示している)では、演色性よりも発光効率を重視しているため、演色性重視タイプのLEDパッケージ11に比較して約560nmを中心に視感効率の高い520〜600nm程度の領域の波長成分を多く含んでいる。一方、例えば図14の(8)のような演色性重視タイプのLEDパッケージ11(発光スペクトルは図示していない)や、図14の(3)のような、波長変換部材15を適用した演色性の良好な発光モジュール10(発光スペクトルは図15に示している)では、上記領域の波長成分が少ない。よって、上記領域にて高い吸収(励起)特性を有する材料を混合させることで、波長変換材料16により変換される光の演色改善効果を高めることができる。そのような材料として、黄色成分を多く吸収する青色着色顔料を適用することも考えられるが、この場合は純粋に光吸収材料として機能するため、波長変換材料16の色変換効率が大きく低下してしまう。一方、波長変換機能を有する第3の蛍光体を使用すれば、波長変換材料16の色変換効率を維持しつつ、上記のような演色改善効果を得ることができる。具体的には、波長変換材料16に、相対励起強度が最も強い波長が標準比視感度曲線V(λ)のピーク付近であり(520〜600nmの範囲内)、ピーク波長が標準比視感度曲線V(λ)のピーク波長以上かつ第1の蛍光体のピーク波長以下(630nm以下)の光を発する第3の蛍光体を混合すればよい。   For example, in the LED package 11 (emission spectrum is shown in FIG. 15) of the light emission efficiency-oriented type (low color rendering) as shown in FIG. 14 (1), the light emission efficiency is more important than the color rendering properties. Compared with the LED package 11 of the important type, it contains a lot of wavelength components in the region of about 520 to 600 nm with high luminous efficiency centered on about 560 nm. On the other hand, for example, a color rendering property-oriented type LED package 11 (emission spectrum is not shown) as shown in FIG. 14 (8) and a color rendering property to which the wavelength conversion member 15 as shown in FIG. 14 (3) is applied. In the light emitting module 10 having excellent light emission (the emission spectrum is shown in FIG. 15), the wavelength component in the above region is small. Therefore, the color rendering improvement effect of the light converted by the wavelength conversion material 16 can be enhanced by mixing a material having high absorption (excitation) characteristics in the region. As such a material, it is conceivable to apply a blue coloring pigment that absorbs a lot of yellow components. However, in this case, since it functions purely as a light absorbing material, the color conversion efficiency of the wavelength conversion material 16 is greatly reduced. End up. On the other hand, when the third phosphor having the wavelength conversion function is used, the color rendering improvement effect as described above can be obtained while maintaining the color conversion efficiency of the wavelength conversion material 16. Specifically, in the wavelength conversion material 16, the wavelength having the strongest relative excitation intensity is near the peak of the standard relative luminous sensitivity curve V (λ) (within a range of 520 to 600 nm), and the peak wavelength is the standard relative luminous sensitivity curve. What is necessary is just to mix the 3rd fluorescent substance which emits light more than the peak wavelength of V ((lambda)) and below the peak wavelength of a 1st fluorescent substance (630 nm or less).

例えば、第3の蛍光体として、図24(c)に示すように、上記領域にて高い吸収特性をもつシリケート蛍光体(Sr,Ca,Ba)SiO:Euであって、前述した第2の蛍光体の例とはSr,Ca,Baの配合比が異なり、橙色に発光するようなものを用いることができる。そのような蛍光体としては、例えばピーク波長600nm、色度(0.576,0.417)、半値幅80nmのものや、ピーク波長610nm、色度(0.599,0.396)、半値幅80nmのもの等を用いることができる。このように、第3の蛍光体は、標準比視感度曲線V(λ)のピークに強い励起帯を有する。 For example, as the third phosphor, as shown in FIG. 24C, a silicate phosphor (Sr, Ca, Ba) 2 SiO 4 : Eu having high absorption characteristics in the above region, Different from the example of the phosphor of 2, the compounding ratio of Sr, Ca and Ba is different, and those which emit orange light can be used. As such phosphors, for example, those having a peak wavelength of 600 nm, chromaticity (0.576, 0.417) and a half-value width of 80 nm, a peak wavelength of 610 nm, chromaticity (0.599, 0.396), and a half-value width The thing of 80 nm etc. can be used. As described above, the third phosphor has a strong excitation band at the peak of the standard relative luminous sensitivity curve V (λ).

上記のように、第3の蛍光体は、例えば略橙色の光を発する。このとき、LEDパッケージ11から発せられる光に対する、赤色蛍光体(第1の蛍光体)による吸収分を反映した分光特性(色変化の軌跡)と、同じく第2の蛍光体及び第3の蛍光体による吸収分を反映した分光特性(色変化の軌跡)とを考慮し、前述したように、例えば青緑〜緑色に発光する第2の蛍光体を選定する。   As described above, the third phosphor emits substantially orange light, for example. At this time, spectral characteristics (color change trajectory) reflecting the absorption by the red phosphor (first phosphor) with respect to the light emitted from the LED package 11, and the second phosphor and the third phosphor, similarly. Considering the spectral characteristics (color change trajectory) reflecting the absorption due to, the second phosphor that emits light in blue-green to green, for example, is selected as described above.

上記のような構成を採用することで、特に演色性のよくない白色LEDに対しては低演色性の要因である蛍光体発光領域のピーク部分を吸収することができる。波長変換部材15による変換後の光色は、波長変換部材15に含まれる蛍光体により青色〜黄色強度が抑えられた白色(LEDパッケージ11の発光色)、赤色(第1の蛍光体の発光色)、橙色(第3の蛍光体の発光色)、さらには目標色度に応じて青緑〜緑色(第2の蛍光体の発光色)の光色成分を重ねたものとなる。したがって、本実施の形態によれば、LED単体のスペクトル形状に対して、全波長域で比較的起伏の少ない発光スペクトル形状を示す光を得ることができる。本実施の形態では、JIS照明白色領域内の狭色温度幅での光色変換を含む調色と、さらには演色性の改善を実現することができる。   By adopting the configuration as described above, it is possible to absorb the peak portion of the phosphor light emitting region, which is a factor of low color rendering properties, particularly for white LEDs having poor color rendering properties. The light colors after the conversion by the wavelength conversion member 15 are white (light emission color of the LED package 11) in which blue to yellow intensity is suppressed by the phosphor contained in the wavelength conversion member 15, and red (light emission color of the first phosphor). ), Orange (emission color of the third phosphor), and further, light-color components of blue green to green (emission color of the second phosphor) are superimposed according to the target chromaticity. Therefore, according to this Embodiment, the light which shows the light emission spectrum shape with comparatively few undulations in the whole wavelength range with respect to the spectrum shape of LED single-piece | unit can be obtained. In the present embodiment, it is possible to realize toning including light color conversion in a narrow color temperature range within the JIS illumination white region, and further to improve color rendering.

なお、第3の蛍光体はあまり色味をもたないほうが調色には有利であり、特に、目標色温度の色変化幅がかなり小さく演色改善を重視するような場合には、色の濃さが調色の妨げになるため励起効率は低いものでも構わない。   Note that it is advantageous for toning that the third phosphor does not have much color, especially when the color change width of the target color temperature is considerably small and importance is placed on color rendering improvement. Therefore, the excitation efficiency may be low.

また、前述したように、波長変換部材15の波長変換材料16は、蛍光体26の粒径と同等粒径の例えば酸化チタン、シリカビーズ、アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウムのような光拡散フィラー27を含むように構成してもよい。この構成においては波長変換材料16内部での光散乱効率を高めることができ、波長変換材料16内部での光の広がりを助長して色むらの低減、また、発光効率の向上につなげることができる。   Further, as described above, the wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 is made of the light diffusion filler 27 such as titanium oxide, silica beads, alumina, calcium carbonate, and barium sulfate having the same particle size as the phosphor 26. You may comprise so that it may contain. In this configuration, the light scattering efficiency inside the wavelength conversion material 16 can be increased, and the spread of light inside the wavelength conversion material 16 can be promoted to reduce color unevenness and to improve the light emission efficiency. .

以上のように、本実施の形態では、高色温度の白色のLEDパッケージ11を用いた発光モジュール10が、その白色光に励起発光する波長変換部材15を備え、さらに波長変換部材15を交換可能な構成とすることで、発光効率、演色性がともに良好な主にLEDパッケージ11の発光色温度より低色温度の発光光色を、LEDパッケージ11自体を交換することなく容易に実現する発光モジュール10を提供することができる。また変換光色をJIS照明白色領域(昼光色、昼白色、白色、温白色、電球色)とすることで、発光モジュール10を照明色指定がなされるような空間において汎用の照明器具33に用いて、さらに上述したような波長変換材料16の構成により演色性を高めた良質の照明器具33を提供することができる。   As described above, in the present embodiment, the light emitting module 10 using the white LED package 11 having a high color temperature includes the wavelength conversion member 15 that excites and emits white light, and the wavelength conversion member 15 can be replaced. By adopting a simple structure, a light emitting module that achieves a light emission color having a color temperature lower than the light emission color temperature of the LED package 11 easily without exchanging the LED package 11 itself, which has good light emission efficiency and color rendering properties. 10 can be provided. Further, by setting the converted light color to a JIS illumination white area (daylight color, daylight white, white, warm white, light bulb color), the light emitting module 10 is used for a general-purpose lighting fixture 33 in a space where an illumination color is designated. In addition, it is possible to provide a high-quality luminaire 33 with improved color rendering by the configuration of the wavelength conversion material 16 as described above.

ここで、LEDパッケージ11を青色光とする構成でも波長変換部材15を交換可能とした発光モジュール10として十分な機能をもつものが提供できる。この場合、複数の蛍光体26を用いて波長変換材料16を構成することで白色変換を可能とすることができる。例えば青色光に励起発光する緑色蛍光体、黄色蛍光体、赤色蛍光体等を用いて構成する。しかしながらこの構成の場合、波長変換材料16を適用しない場合は、これまで説明した白色LEDを用いた場合とは異なり、白色ではなく青色の光を発する装置となるため、波長変換材料を適用しない場合には、白色LEDを用いた場合のほうが一般照明用光源に適している。また蛍光シートに含まれる蛍光体種類が少ないほど、光色の均一性や部品管理の点で有利であるため、白色LEDを用いたほうがよい場合がある。   Here, even with the configuration in which the LED package 11 is blue light, it is possible to provide a light emitting module 10 that has a sufficient function as the wavelength conversion member 15 that can be replaced. In this case, white conversion can be performed by configuring the wavelength conversion material 16 using a plurality of phosphors 26. For example, a green phosphor, a yellow phosphor, and a red phosphor that are excited and emitted by blue light are used. However, in the case of this configuration, when the wavelength conversion material 16 is not applied, unlike the case where the white LED described so far is used, the device emits blue light instead of white, and therefore the wavelength conversion material is not applied. In the case of using a white LED, the light source for general illumination is more suitable. In addition, since the fewer phosphor types contained in the fluorescent sheet, the more advantageous in terms of light color uniformity and component management, it may be better to use white LEDs.

以上説明した発光モジュール10は、光束に関係なくライン、グリッド、ベース照明用、及び、ダウンライト、スポットライト等の一般照明用器具、舞台、美術館、医療向け等の特殊照明装置、ショーケースや冷蔵庫等への機器組み込み用の照明装置、その他、街路灯、エクステリア灯、サイン灯、外壁灯、表示用バックライト等にも幅広く利用することができる。   The light emitting module 10 described above is used for lines, grids, base lighting, general lighting equipment such as downlights and spotlights, stage, museum, medical and other special lighting devices, showcases and refrigerators regardless of the luminous flux. It can also be widely used for lighting devices for installing devices in the street, street lights, exterior lights, sign lights, exterior wall lights, display backlights, and the like.

以上説明したように、本実施の形態に係る発光モジュール10(発光装置)は、青色(430〜480nmのピーク波長をもつ光)、青紫色(360〜440nmのピーク波長をもつ光)、又は、青緑色(470〜520nmのピーク波長をもつ光)の発光色を有するLEDチップ19と、その光に励起して異なる光色に変換する蛍光体26とを含む概ね白色を呈するLEDパッケージ11を備えるとともに、当該LEDパッケージ11の発光成分に励起発光する波長変換部材15を着脱可能としたものであり、波長変換部材15は少なくとも全LEDパッケージ11の発光表面を覆うように波長変換材料16を備えた一体化部材であることを特徴とする。あるいは、発光モジュール10は、複数のLEDパッケージ11の発光表面を覆うように波長変換材料16を備えた一体化部材を単数又は複数用いたことを特徴とする。   As described above, the light emitting module 10 (light emitting device) according to the present embodiment is blue (light having a peak wavelength of 430 to 480 nm), blue purple (light having a peak wavelength of 360 to 440 nm), or An LED package 11 having a substantially white color is provided, which includes an LED chip 19 having an emission color of blue-green (light having a peak wavelength of 470 to 520 nm) and a phosphor 26 that is excited by the light and converted into a different light color. In addition, the wavelength conversion member 15 that excites and emits light to the light emitting component of the LED package 11 is detachable, and the wavelength conversion member 15 includes a wavelength conversion material 16 so as to cover at least the light emitting surfaces of all the LED packages 11. It is an integral member. Alternatively, the light emitting module 10 is characterized by using one or a plurality of integrated members including the wavelength conversion material 16 so as to cover the light emitting surfaces of the plurality of LED packages 11.

LEDパッケージ11の発光色はJIS照明領域の白色、昼白色、昼光色のいずれかであることを特徴とする。あるいは、LEDパッケージ11の発光色はJIS照明領域の昼光色より高色温度であることを特徴とする。また、LEDパッケージ11の発光色はxy色度座標で示されるJIS照明領域のうち、黒体軌跡よりy値が高い領域であることを特徴とする。なお、図17において、条件(3)、(6)も同様にして緑色蛍光体を加えることにより温白色領域(WW)内の色度に調色することができる。   The light emission color of the LED package 11 is any one of white, daylight white, and daylight color of the JIS illumination area. Alternatively, the emission color of the LED package 11 has a higher color temperature than the daylight color of the JIS illumination area. The light emission color of the LED package 11 is a region having a higher y value than the black body locus in the JIS illumination region indicated by the xy chromaticity coordinates. In FIG. 17, the conditions (3) and (6) can be similarly adjusted to the chromaticity in the warm white region (WW) by adding the green phosphor.

本実施の形態の変形例に係る発光モジュール10は、蛍光体26を含まず青色、青紫色、又は、紫外線の光を発するLEDパッケージ11を備えるとともに、当該LEDパッケージ11の発光成分に励起発光する波長変換部材15を着脱可能としたものであり、波長変換部材15は少なくとも全LEDパッケージ11の発光表面を覆うように波長変換材料16を備えた一体化部材であることを特徴とする。あるいは、発光モジュール10は、複数のLEDパッケージ11の発光表面を覆うように波長変換材料16を備えた一体化部材を単数又は複数用いたことを特徴とする。   The light emitting module 10 according to the modification of the present embodiment includes an LED package 11 that does not include the phosphor 26 and emits blue, blue-violet, or ultraviolet light, and emits light to the light emitting component of the LED package 11. The wavelength conversion member 15 is detachable, and the wavelength conversion member 15 is an integrated member including the wavelength conversion material 16 so as to cover at least the light emitting surfaces of all the LED packages 11. Alternatively, the light emitting module 10 is characterized by using one or a plurality of integrated members including the wavelength conversion material 16 so as to cover the light emitting surfaces of the plurality of LED packages 11.

LEDパッケージ11はその上部発光面がおよそ平坦であることを特徴とする。   The LED package 11 is characterized in that its upper light emitting surface is substantially flat.

発光モジュール10はLEDパッケージ11の配光制御を可能とするリフレクタ13を、単数又は複数個のLEDパッケージ11周囲に有しており、波長変換部材15の波長変換材料16がLEDパッケージ11発光面上部近傍に、少なくともLEDパッケージ11発光面と同じ領域を覆うように、当該波長変換部材15を装着可能としたことを特徴とする。   The light emitting module 10 has a reflector 13 that enables light distribution control of the LED package 11 around one or a plurality of LED packages 11, and the wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 is above the light emitting surface of the LED package 11. The wavelength conversion member 15 can be mounted in the vicinity so as to cover at least the same region as the light emitting surface of the LED package 11.

波長変換材料16の屈折率は、LEDパッケージ11の表面を被覆する封止樹脂あるいはレンズ等の光学材料の屈折率に比較して同等以上であり、かつ、波長変換材料16がLEDパッケージ11の表面材料に接するように、波長変換部材15を装着可能としたことを特徴とする。   The refractive index of the wavelength conversion material 16 is equal to or higher than the refractive index of an optical material such as a sealing resin or a lens that covers the surface of the LED package 11, and the wavelength conversion material 16 is the surface of the LED package 11. The wavelength conversion member 15 can be attached so as to be in contact with the material.

波長変換部材15は波長変換材料16が共通の支持具17(支持体)に設けられた構造であることを特徴とする。また、波長変換部材15の支持具17は、リフレクタ13形状の下側開口形状に概ね等しい開口形状を有し、その開口部23内側に波長変換材料16を備えた構成であることを特徴とする。また、波長変換部材15の支持具17の少なくとも内側反射条件はリフレクタ13反射条件に概ね等しいことを特徴とする。   The wavelength conversion member 15 has a structure in which the wavelength conversion material 16 is provided on a common support 17 (support). Further, the support 17 of the wavelength conversion member 15 has an opening shape substantially equal to the lower opening shape of the reflector 13 and has a configuration in which the wavelength conversion material 16 is provided inside the opening 23. . Further, at least the inner reflection condition of the support 17 of the wavelength conversion member 15 is substantially equal to the reflection condition of the reflector 13.

発光モジュール10は波長変換機能を必要としない場合には、波長変換部材15の装着位置に波長変換機能を持たない支持体、あるいは、波長変換機能を持たない透光性板を装着することを特徴とする。   When the light emitting module 10 does not require a wavelength conversion function, a mounting body having no wavelength conversion function or a translucent plate having no wavelength conversion function is mounted at the mounting position of the wavelength conversion member 15. And

波長変換部材15の波長変換材料16は、少なくともLEDパッケージ11に励起する赤色蛍光体(顔料)を含むことを特徴とする。また、波長変換部材15の波長変換材料16は、赤色蛍光体以外に少なくともLEDパッケージ11の発光光に励起する、青色発光波長ピークと赤色発光波長ピークとの間に発光波長を有する第2の蛍光体を含むことを特徴とする。また、波長変換部材15の波長変換材料16は、蛍光体26の粒径と同程度の光拡散フィラー27を含むことを特徴とする。また、波長変換材料16は軟質性あるいはゴム状のシリコーン樹脂に、蛍光体26を混合して得られるシート状材料であることを特徴とする。   The wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 includes at least a red phosphor (pigment) that excites the LED package 11. Further, the wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 is a second fluorescent light having an emission wavelength between the blue emission wavelength peak and the red emission wavelength peak, which is excited by at least the emission light of the LED package 11 in addition to the red phosphor. It includes the body. In addition, the wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 includes a light diffusion filler 27 having the same particle size as the phosphor 26. The wavelength conversion material 16 is a sheet-like material obtained by mixing a fluorescent material 26 with a soft or rubbery silicone resin.

発光モジュール10の発光面側にルーバー36を備え、その表面にLEDパッケージ11の発光光に励起する波長変換材料を備えたことを特徴とする。   A louver 36 is provided on the light emitting surface side of the light emitting module 10, and a wavelength conversion material that excites the light emitted from the LED package 11 on the surface thereof.

発光モジュール10の発光色がJIS照明領域内の光色であることを特徴とする。   The light emission color of the light emitting module 10 is a light color in the JIS illumination area.

上記のような特徴により、本実施の形態では、通常白色発光するLED光源を用い、装置外部から着脱可能な調色部材を用いて、演色性と発光効率とを良好に保ち容易に調色することができる色温度可変発光装置を得ることができる。特に、本実施の形態に係る装置では青色LEDと黄色系蛍光体とから構成される、単一種で発光効率重視型(トレードオフで演色性は低め)の昼白色や昼光色、あるいは、それよりやや高色温度の概ね白色のLEDを利用し、主にその演色性を改善する調色部材を用いて、LED光源の相関色温度より低色温度、高演色で良好な発光効率をもつ調光可能な発光装置を得ることできる。   Due to the features as described above, the present embodiment uses an LED light source that normally emits white light, and uses a color-adjusting member that is removable from the outside of the apparatus, and easily performs color matching while maintaining good color rendering and luminous efficiency. Thus, a variable color temperature light emitting device can be obtained. In particular, in the device according to the present embodiment, a single type of light emitting efficiency-oriented type (trade-off and lower color rendering properties) composed of a blue LED and a yellow phosphor, or a little more than that. Using a white LED with a high color temperature and a color-adjusting member that mainly improves its color rendering, it can control light with a lower color temperature and higher color rendering than the correlated color temperature of the LED light source. A light-emitting device can be obtained.

さらに調色部材を用いない場合には、LEDからの光を白色照明光として使うことの可能な発光装置を得ることができる。また、予め配光制御機能を備えた発光装置において、その配光機能を損なうことなく調色部材の交換により容易に調色を行う装置を得ることもできる。また調色材料の配置位置を外観的にLED光源の直上部に限定するような構成とすることで、装置表面カバー等全面が色付きすることがなく、外観的な色合いの変化をLED光源直上部のみとすることができる。   Furthermore, when a toning member is not used, a light emitting device capable of using light from the LED as white illumination light can be obtained. In addition, in a light-emitting device that has a light distribution control function in advance, it is possible to obtain a device that performs color matching easily by replacing the color-adjusting member without impairing the light distribution function. In addition, the arrangement position of the toning material is limited to the upper part of the LED light source in appearance, so that the entire surface of the device surface cover and the like is not colored, and the change in appearance color is directly above the LED light source. Can only be.

このように、本実施の形態によれば、波長変換部材15の励起に有効な短波長光を多く含む白色LEDを用いるため、波長変換部材15において効率よく波長変換が可能となり発光効率の高い演色性改善発光装置を得ることができ、波長変換材料16の構成により光源白色LEDより低色温度側の様々な照明光色を容易に作り出すことが可能となる。さらに光源部に白色LEDを用いるため波長変換部材15を用いない場合にも照明用光源として機能するという効果を有している。また、電気的なLED調光制御を必要とせず、そのため高価格要因となる混色用調光電源を用いることのない低コストの調色発光装置を実現することができる。   As described above, according to the present embodiment, since the white LED containing a lot of short wavelength light effective for exciting the wavelength conversion member 15 is used, the wavelength conversion member 15 can efficiently perform wavelength conversion, and the color rendering with high luminous efficiency. A light emitting device with improved properties can be obtained, and the configuration of the wavelength conversion material 16 makes it possible to easily produce various illumination light colors on the lower color temperature side than the light source white LED. Furthermore, since white LED is used for the light source part, it has the effect of functioning as an illumination light source even when the wavelength conversion member 15 is not used. In addition, it is possible to realize a low-cost toned light-emitting device that does not require electrical LED dimming control and therefore does not use a mixed-color dimming power source that is a high cost factor.

実施の形態2.
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
Embodiment 2. FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.

実施の形態1では、主にシート状の波長変換材料16を用い波長変換部材15を構成するようにしたが、本実施の形態では、表面カバー14に波長変換部材15を形成するような構成を採用する。この場合、発光モジュール10の表面位置で波長変換部材15を着脱可能となるためその部材交換性のよい装置を提供することができる。さらに波長変換材料16の面積を広くとれることで、LEDパッケージ11とリフレクタ13、さらに波長変換部材15を装着した表面カバー14で囲まれる空間で、波長変換されず反射を繰り返すLEDパッケージ11からの発光光が波長変換部材15に入射する機会が増えるため、目標とする光色へ効率よく色変換することのできる、即ち、発光効率の良好な発光モジュール10を提供することができる。そのため例えばこの波長変換領域が広い点を活かし、未だ安価とはいえない蛍光体の使用量を抑えつつ波長変換むらが出ないように、例えば濃度を薄くしながらも均一の蛍光体密度で波長変換材料16を構成するようなことも可能となる。   In the first embodiment, the wavelength conversion member 15 is mainly configured by using the sheet-like wavelength conversion material 16, but in the present embodiment, the wavelength conversion member 15 is formed on the surface cover 14. adopt. In this case, since the wavelength conversion member 15 can be attached and detached at the surface position of the light emitting module 10, an apparatus with good member exchangeability can be provided. Furthermore, by making the area of the wavelength conversion material 16 wider, light emission from the LED package 11 that repeats reflection without being wavelength converted in a space surrounded by the LED package 11, the reflector 13, and the surface cover 14 to which the wavelength conversion member 15 is mounted. Since the opportunity for light to be incident on the wavelength conversion member 15 increases, it is possible to provide the light emitting module 10 that can efficiently perform color conversion to a target light color, that is, has good light emission efficiency. Therefore, for example, taking advantage of the wide wavelength conversion range, wavelength conversion is performed with a uniform phosphor density while reducing the concentration so that wavelength conversion unevenness does not occur while suppressing the amount of phosphor that is not yet inexpensive. It is also possible to constitute the material 16.

図18は本実施の形態に係る発光モジュール10の断面図である。図19(a)は図18のB−B断面図である。図19(b)及び(c)は本実施の形態の変形例における、図19(a)に対応する断面図である。   FIG. 18 is a cross-sectional view of the light emitting module 10 according to the present embodiment. FIG. 19A is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. FIGS. 19B and 19C are cross-sectional views corresponding to FIG. 19A in the modification of the present embodiment.

図18及び図19(a)において、発光モジュール10は、LEDパッケージ11とリフレクタ13の間ではなく、リフレクタ13の上に、発光モジュール10に対して着脱可能な波長変換部材15を備えている。波長変換部材15は、透光性材料41の背面に波長変換材料16を具備する。波長変換部材15は、図1に示した表面カバー14と同様に、発光モジュール10の表面を保護しつつ波長変換機能を果たす。例えば、波長変換材料16として予め作成した柔軟性のある蛍光体混入シリコーンシートを装着した構成にする場合は、シリコーンシートは図19(a)に示すように粘性を利用して表面板である透光性材料41に貼り付けた状態、又は、薄い接着層を介して透光性材料41に装着した状態とする。波長変換部材15は、発光モジュール10の表面側から取り付けられる。   18 and 19A, the light emitting module 10 includes a wavelength conversion member 15 that can be attached to and detached from the light emitting module 10 on the reflector 13 instead of between the LED package 11 and the reflector 13. The wavelength conversion member 15 includes a wavelength conversion material 16 on the back surface of the translucent material 41. The wavelength conversion member 15 fulfills a wavelength conversion function while protecting the surface of the light emitting module 10, similarly to the surface cover 14 shown in FIG. 1. For example, when a flexible phosphor-mixed silicone sheet prepared in advance as the wavelength conversion material 16 is mounted, the silicone sheet is a transparent plate that utilizes viscosity as shown in FIG. It is set as the state affixed on the translucent material 41 through the state stuck on the optical material 41 or the thin adhesive layer. The wavelength conversion member 15 is attached from the surface side of the light emitting module 10.

図19(b)の例では、波長変換部材15は、波長変換材料16を2枚の透光性材料41で挟みこむように構成されている。このような構成とすることにより、異なる調色効果をもつ波長変換部材15の着脱により発光モジュール10の発光色を変更する場合等に、波長変換部材15の裏表を保護することができる。例えば、波長変換材料16として予め作成した柔軟性のある蛍光体混入シリコーンシートを装着した構成にする場合は、シリコーンシートは図19(b)に示すように2枚の板状の透光性材料41で挟みこみ、それらを固定機構(引っ掛けやネジ止め等)により固定する。波長変換部材15は、発光モジュール10の表面側から取り付けられる。なお、この例では、透光性材料41を2層、その間に波長変換材料16を1層設けて波長変換部材15を構成しているが、透光性材料41を3層以上設けてもよいし、波長変換材料16を2層以上設けてもよい。このとき、異なる層の透光性材料41あるいは波長変換材料16の材質や特性は同じものであってもよいし、異なるものであってもよく、任意の組み合わせが可能である。   In the example of FIG. 19B, the wavelength conversion member 15 is configured so that the wavelength conversion material 16 is sandwiched between two translucent materials 41. By setting it as such a structure, when changing the luminescent color of the light emitting module 10 by the attachment or detachment of the wavelength conversion member 15 which has a different toning effect, the front and back of the wavelength conversion member 15 can be protected. For example, in the case where a flexible phosphor-mixed silicone sheet prepared in advance as the wavelength converting material 16 is mounted, the silicone sheet is composed of two plate-like translucent materials as shown in FIG. 41, and they are fixed by a fixing mechanism (such as hooking or screwing). The wavelength conversion member 15 is attached from the surface side of the light emitting module 10. In this example, the wavelength conversion member 15 is configured by providing two layers of the light transmissive material 41 and one layer of the wavelength conversion material 16 therebetween, but three or more layers of the light transmissive material 41 may be provided. In addition, two or more layers of the wavelength conversion material 16 may be provided. At this time, the light transmitting material 41 or the wavelength conversion material 16 in different layers may have the same or different materials and characteristics, and any combination is possible.

図19(c)の例では、波長変換部材15は、リフレクタ13の上方に設けられた取り付け溝にスライド挿入して発光モジュール10に取り付けられる。例えば、波長変換材料16として予め作成した柔軟性のある蛍光体混入シリコーンシートを装着した構成にする場合は、シリコーン自体、柔軟性以外に高透過性や耐光性を有しており、さらに数百μm程度の薄膜(シート)として形成することができ膜内での光損失も少ない高効率を維持した波長変換を可能とすることができる。また後述するように光拡散性向上等のため表面に微細凹凸テクスチャを付加することもできる。   In the example of FIG. 19C, the wavelength conversion member 15 is attached to the light emitting module 10 by being slid into a mounting groove provided above the reflector 13. For example, when a flexible phosphor-mixed silicone sheet prepared in advance as the wavelength conversion material 16 is mounted, the silicone itself has high transparency and light resistance in addition to flexibility, and several hundreds more. It can be formed as a thin film (sheet) of about μm, and wavelength conversion can be performed while maintaining high efficiency with little optical loss in the film. Further, as will be described later, a fine uneven texture can be added to the surface in order to improve light diffusibility.

また、波長変換材料16はアクリル系、シリコーン系、ポリカーボネート、PETやEVA(エチレン酢酸ビニル共重合樹脂)等の樹脂に蛍光顔料を混合したものを、表面カバー基材に印刷や塗布又は噴霧し、必要に応じ熱制御や紫外線照射により定着化あるいは固着化させた構成としてもよい。ここで表面カバー基材はアクリル、ポリカーボネート、PET等の透明樹脂やガラス等(透光性を有する透光材料)で構成し、LEDパッケージ11の配置に応じて、蛍光顔料を含む樹脂の塗装膜厚を変化させるのが望ましい。例えば、LEDパッケージ11の発光面に対向する領域では薄く(顔料比率を低く)し、隣り合うLEDパッケージ11の間に相当する領域では厚く(顔料比率を高く)する。あるいは、LEDパッケージ11の発光面に対向する領域では塗装面積密度を小さくし、隣り合うLEDパッケージ11の間に相当する領域では大きくする。このようにして、混色性改善や表面発光色の均一化を図りながら目的の調色機構を実現することができる。ここで、特に印刷の場合は、ベタ塗り(平坦塗り)パターンを1回あるいは数回重ねるスクリーン印刷(シルク印刷又はシルクスクリーン印刷)を用いることで、波長変換材料16の薄い層を比較的均一の厚みで形成することができ、例えば所望の波長変換特性に合わせて必要な回数重ね印刷するようにしてもよい。この場合、波長変換材料16は、板状の透光材料の片側又は両側表面に、LEDパッケージ11から発せられる光により励起されて異なる光を発する蛍光体を含むスラリーをスクリーン印刷して成形される。また、微小ドットのスクリーン印刷等を用いてもよく、ドット径やその配置パターンを制御して、例えばLEDパッケージ11の位置に応じて波長変換強度を調整する目的で空間的印刷密度を変えるようにしてもよい。   Further, the wavelength conversion material 16 is printed, coated or sprayed on a surface cover base material in which a fluorescent pigment is mixed with a resin such as acrylic, silicone, polycarbonate, PET, EVA (ethylene vinyl acetate copolymer resin), If necessary, it may be configured to be fixed or fixed by heat control or ultraviolet irradiation. Here, the surface cover substrate is made of a transparent resin such as acrylic, polycarbonate, or PET, glass or the like (translucent translucent material), and a resin coating film containing a fluorescent pigment according to the arrangement of the LED package 11 It is desirable to change the thickness. For example, the region facing the light emitting surface of the LED package 11 is thin (the pigment ratio is low), and the region corresponding to the space between the adjacent LED packages 11 is thick (the pigment ratio is high). Alternatively, the coating area density is reduced in the region facing the light emitting surface of the LED package 11 and is increased in the region corresponding to the space between the adjacent LED packages 11. In this way, the target toning mechanism can be realized while improving the color mixing property and making the surface emission color uniform. Here, particularly in the case of printing, a thin layer of the wavelength converting material 16 is made relatively uniform by using screen printing (silk printing or silk screen printing) in which a solid coating (flat coating) pattern is superimposed once or several times. The thickness can be formed, and for example, the printing may be repeated as many times as necessary in accordance with a desired wavelength conversion characteristic. In this case, the wavelength conversion material 16 is formed by screen-printing a slurry containing a phosphor that emits different light when excited by the light emitted from the LED package 11 on one or both surfaces of the plate-like translucent material. . Further, screen printing of fine dots may be used, and the spatial printing density is changed for the purpose of adjusting the wavelength conversion intensity according to the position of the LED package 11 by controlling the dot diameter and its arrangement pattern, for example. May be.

上記のように、本実施の形態では、LEDパッケージ11に対応する位置に配設されたリフレクタ13が、LEDパッケージ11から発せられる第1の光を所定の方向に反射して出力する。リフレクタ13は、反射した第1の光を出力するための開口部を下側に有している。波長変換部材15は、リフレクタ13の開口部を覆うように取り付けられ、リフレクタ13の開口部から出力された第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光(波長変換光)を発する。   As described above, in the present embodiment, the reflector 13 disposed at a position corresponding to the LED package 11 reflects and outputs the first light emitted from the LED package 11 in a predetermined direction. The reflector 13 has an opening on the lower side for outputting the reflected first light. The wavelength conversion member 15 is attached so as to cover the opening of the reflector 13, converts the wavelength of the first light output from the opening of the reflector 13 into a different wavelength, and converts the second light (wavelength converted light). To emit.

図20(a)は本実施の形態の変形例における発光モジュール10の断面図、図20(b)は波長変換部材15の構成例を示す断面図である。   20A is a cross-sectional view of the light emitting module 10 according to a modification of the present embodiment, and FIG. 20B is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the wavelength conversion member 15.

図20(a)の例では、蛍光体26を混入した樹脂やガラス等の透光性材料からなる波長変換部材15を表面配置する構成を採用している。この構成では波長変換部材15を板材として一体成型することで、波長変換材料16が剥離するようなことはなく、また、装着方法によっては、その支持体が不要となる、即ち、波長変換部材15を単一部品として用意できるため、取扱い易い交換部材とすることができる。図20(b)の例では、波長変換部材15(あるいは波長変換材料16)を、例えば基材を樹脂材料として蛍光体26や光拡散フィラー27を混入させ硬化し板状に形成する。基材は例えばアクリル、エポキシ、ポリカーボネート、硬質シリコーン材料等として樹脂硬化条件に従って成形する。このとき、表面に例えば拡散性、指向性等をもち、光線方向制御機能をもつ微細構造(光制御部42)を形成するように構成してもよい。以上のような構成により波長変換部材15を板材として一体成型することで、波長変換材料16が剥離するようなことはなく、また光制御機能も有する取扱いやすい交換部材とすることができる。なお、このよう表面微細構造はこれまで説明した他の波長変換部材15の構成例において、波長変換材料16の表面、あるいは、それを設ける基材側に付加するような構成としてもよく、この場合も上記の光線方向制御(配光制御)機能を実現することができる。   In the example of FIG. 20A, a configuration is adopted in which the wavelength conversion member 15 made of a translucent material such as resin or glass mixed with the phosphor 26 is disposed on the surface. In this configuration, the wavelength conversion member 15 is integrally formed as a plate material, so that the wavelength conversion material 16 is not peeled off, and the support is not required depending on the mounting method, that is, the wavelength conversion member 15. Can be prepared as a single part, so that it is possible to provide an easy-to-handle replacement member. In the example of FIG. 20B, the wavelength conversion member 15 (or the wavelength conversion material 16) is hardened by mixing a phosphor 26 and a light diffusion filler 27, for example, using a base material as a resin material, and forming a plate shape. The base material is molded according to resin curing conditions, for example, as acrylic, epoxy, polycarbonate, hard silicone material or the like. At this time, a fine structure (light control unit 42) having, for example, diffusivity, directivity, etc. on the surface and having a light beam direction control function may be formed. By integrally molding the wavelength conversion member 15 as a plate material with the above configuration, the wavelength conversion material 16 is not peeled off and can be an easily handled exchange member having a light control function. Note that such a surface fine structure may be added to the surface of the wavelength conversion material 16 or the base material side on which the wavelength conversion material 16 is added in the other configuration examples of the wavelength conversion member 15 described so far. Also, the above-described light direction control (light distribution control) function can be realized.

図21(a)は図20のE−E断面図である。図21(b)及び(c)はその変形例における、図21(a)に対応する断面図である。   FIG. 21A is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. FIGS. 21B and 21C are cross-sectional views corresponding to FIG.

図21(a)の例では、発光モジュール10は、リフレクタ13の上に、上記のように蛍光体26を混入した樹脂やガラス等の透光性材料からなる波長変換部材15を備えている。波長変換部材15は、発光モジュール10の表面側から取り付けられる。図21(b)の例では、図21(a)の例におけるリフレクタ13の内側面に波長変換材料43(波長変換部)を備えた構成としている。図21(a)のような構成ではLED発光光のうち波長変換しきれなかった光がリフレクタ13と波長変換部材15で囲まれた領域の表面で反射を繰り返すことになる。そこで図21(b)のようにリフレクタ13の内側面にも波長変換部材15に用いられている波長変換材料16と同様の蛍光体26を含む波長変換材料43を、例えば塗布する等して付加することでその領域でも波長変換可能となる。これにより、色変換効率のよい発光モジュール10を提供することができる。またこの場合、LEDパッケージ11直上や表面カバーに波長変換材料16をもたなくても、直接LEDパッケージ11からリフレクタ13に向けて照射された光、及び、表面カバーで反射された光がリフレクタ13の内側面を照射することで色変換効果を有する発光モジュール10を提供することができる。またLEDパッケージ11が例えばサイドエミット配光(垂直方向より側方への発光強度が強いもの)を有するものであれば、リフレクタ13を広く照射可能とするため効率よい色変換を実現できる。   In the example of FIG. 21A, the light emitting module 10 includes the wavelength conversion member 15 made of a translucent material such as resin or glass mixed with the phosphor 26 as described above on the reflector 13. The wavelength conversion member 15 is attached from the surface side of the light emitting module 10. In the example of FIG. 21B, the wavelength conversion material 43 (wavelength conversion unit) is provided on the inner surface of the reflector 13 in the example of FIG. In the configuration as shown in FIG. 21A, light that has not been wavelength-converted among the LED emitted light is repeatedly reflected on the surface of the region surrounded by the reflector 13 and the wavelength conversion member 15. Therefore, as shown in FIG. 21B, a wavelength conversion material 43 including a phosphor 26 similar to the wavelength conversion material 16 used for the wavelength conversion member 15 is added to the inner surface of the reflector 13 by, for example, coating. By doing so, wavelength conversion is possible even in that region. Thereby, the light emitting module 10 with good color conversion efficiency can be provided. In this case, even if the wavelength conversion material 16 is not provided directly on the LED package 11 or on the surface cover, the light directly irradiated from the LED package 11 toward the reflector 13 and the light reflected by the surface cover 13 are reflected on the reflector 13. The light emitting module 10 having a color conversion effect can be provided by irradiating the inner surface of the light emitting module. Further, if the LED package 11 has, for example, a side emission light distribution (a light emission intensity that is higher in the lateral direction than in the vertical direction), the reflector 13 can be widely irradiated, so that efficient color conversion can be realized.

以上説明した異なる形態の波長変換部材15において、交換時の表面保護や装着後の信頼性(寿命や環境要因による劣化)等を考慮して、部材表面に耐触性、耐候性、耐光性、耐熱性等のある材料を印刷やラミネート形成等により保護膜として形成するようにしてもよい。このような構成とすることで波長変換部材15の交換時にその表面に触れても波長変換材料16に傷をつけたり、剥離を起こさせたりして、部分的にその機能を失わせるようなことがなく、また装着後の発光モジュール10内の環境条件に対して材料劣化の少ない寿命の長い部材とすることができる。   In the wavelength conversion member 15 of the different form described above, the surface of the member is considered to have surface resistance at the time of replacement, reliability after mounting (deterioration due to lifetime or environmental factors), etc. A material having heat resistance or the like may be formed as a protective film by printing or laminating. By adopting such a configuration, even if the surface of the wavelength conversion member 15 is replaced, even if the surface of the wavelength conversion member 15 is touched, the wavelength conversion material 16 may be scratched or peeled off to partially lose its function. In addition, it can be a long-life member with little material deterioration with respect to environmental conditions in the light emitting module 10 after mounting.

以上説明したように、本実施の形態では、波長変換部材15を表面カバーとして装着するが、波長変換部材15の着脱位置はこれに限定するものではなく、例えばLEDパッケージ11の直上とリフレクタ13の上側開口部との中間位置付近に装着するようなものとしてもよい。   As described above, in the present embodiment, the wavelength conversion member 15 is attached as a surface cover, but the attachment / detachment position of the wavelength conversion member 15 is not limited to this. For example, the wavelength conversion member 15 is directly above the LED package 11 and the reflector 13. It is good also as what is mounted | worn near an intermediate position with an upper side opening part.

以上説明したように、本実施の形態に係る発光モジュール10(発光装置)は、LEDパッケージ11の配光制御を可能とするリフレクタ13を有しており、波長変換部材15はリフレクタ13上部にリフレクタ13開口部を覆うように装着可能であることを特徴とする。   As described above, the light emitting module 10 (light emitting device) according to the present embodiment has the reflector 13 that enables the light distribution control of the LED package 11, and the wavelength conversion member 15 is disposed above the reflector 13. It can be mounted so as to cover 13 openings.

波長変換部材15は樹脂やガラス等の透光性材料に、蛍光体26を混入させた透光性の板材料であることを特徴とする。あるいは、波長変換部材15は透光性板材料の前面あるいは背面のうち少なくとも片側に、蛍光体26を含む波長変換材料16を設けたことを特徴とする。あるいは、波長変換部材15は2枚の透光性板材料で、蛍光体26を含む波長変換材料16を挟み込む構成としたこと特徴とする。あるいは、波長変換部材15は透光性板材料に、蛍光体26を混合したものを塗布又は噴霧した構成とすることを特徴とする。   The wavelength conversion member 15 is a translucent plate material in which a phosphor 26 is mixed in a translucent material such as resin or glass. Alternatively, the wavelength conversion member 15 is characterized in that the wavelength conversion material 16 including the phosphor 26 is provided on at least one side of the front surface or the back surface of the translucent plate material. Alternatively, the wavelength conversion member 15 is configured by sandwiching the wavelength conversion material 16 including the phosphor 26 with two translucent plate materials. Alternatively, the wavelength conversion member 15 is characterized in that a translucent plate material mixed with a phosphor 26 is applied or sprayed.

波長変換部材15あるいは波長変換材料16の表面に、光線方向を変化させる微細凹凸構造を有することを特徴とする。また、波長変換部材15の波長変換材料16表面が耐候性、耐触性等の保護材で覆われていることを特徴とする。   The surface of the wavelength conversion member 15 or the wavelength conversion material 16 has a fine concavo-convex structure that changes the light beam direction. Further, the surface of the wavelength conversion material 16 of the wavelength conversion member 15 is covered with a protective material such as weather resistance and touch resistance.

リフレクタ13の内側面にLEDパッケージ11の発光光に励起する波長変換材料43を備えたことを特徴とする。   A wavelength conversion material 43 that excites the light emitted from the LED package 11 is provided on the inner surface of the reflector 13.

実施の形態3.
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
Embodiment 3 FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.

実施の形態1及び2では、波長変換部材15を交換可能な構成として、その交換により発光モジュール10の発光色を調色する構成を採用していたが、本実施の形態では、波長変換部材15の位置を調整可能とし、その位置調整により発光モジュール10の発光色を調色する構成を採用する。   In the first and second embodiments, the wavelength conversion member 15 is replaceable, and a configuration for adjusting the emission color of the light emitting module 10 by the replacement is used. However, in the present embodiment, the wavelength conversion member 15 is replaced. The configuration of adjusting the emission color of the light emitting module 10 by adjusting the position is adopted.

図22(a)は本実施の形態に係る発光モジュール10の部分断面図、図22(b)は波長変換部材15の上面図である。   FIG. 22A is a partial cross-sectional view of the light emitting module 10 according to the present embodiment, and FIG. 22B is a top view of the wavelength conversion member 15.

図22(a)及び(b)において、波長変換部材15は、外部交換が不要であり、複数の波長変換材料16を具備しており、発光モジュール10内における位置調整により調色機能を果たすものである。ここでは、一例として2種類の波長変換材料16,16aを備えた構成としている。この構成では2種光色の範囲であれば特に波長変換部材15を交換することがなく、そのまま摺動切り替え等により光色を切り換えることができる。またそれ以上の異なる波長変換材料16を組み合わせれば、さらに多くの光色を作り出すことができる。   22 (a) and 22 (b), the wavelength conversion member 15 does not require external replacement, has a plurality of wavelength conversion materials 16, and performs a toning function by position adjustment in the light emitting module 10. It is. Here, it is set as the structure provided with two types of wavelength conversion materials 16 and 16a as an example. In this configuration, the wavelength conversion member 15 is not particularly replaced within the range of the two types of light colors, and the light colors can be switched by sliding switching or the like as they are. If more different wavelength conversion materials 16 are combined, more light colors can be created.

図23(a)は本実施の形態の変形例における発光モジュール10の上面図、図23(b)はその例における波長変換部材15の上面図である。   FIG. 23A is a top view of the light emitting module 10 in a modification of the present embodiment, and FIG. 23B is a top view of the wavelength conversion member 15 in the example.

図23(b)に示すように、この例では、波長変換部材15の長手方向に対して、2種類の同じ幅の波長変換材料16,16a、さらにその隣にこれらと同じ幅の開口部23を略同ピッチで交互に配置している。そして、図23(a)に示すように、この例では、発光モジュール10は2つの波長変換材料16,16aの分の幅をおいてLEDパッケージ11とそれを囲むリフレクタ13が配置されるように構成したものである。このような構成により、発光モジュール10の長手方向に沿ってLEDパッケージ11上部に波長変換材料16,16aのいずれかが位置するような形で、波長変換部材15を配置し、スライドさせることにより光色を切り換えることが可能となる。またスライドして開口部23がLEDパッケージ11上部に位置するようにもでき、この場合には、LEDパッケージ11そのものの光色で発光することとなる。   As shown in FIG. 23B, in this example, two types of wavelength conversion materials 16 and 16a having the same width with respect to the longitudinal direction of the wavelength conversion member 15, and an opening 23 having the same width next to them. Are alternately arranged at substantially the same pitch. As shown in FIG. 23A, in this example, the light emitting module 10 is arranged such that the LED package 11 and the reflector 13 surrounding the LED package 11 are arranged with a width corresponding to the two wavelength conversion materials 16 and 16a. It is composed. With such a configuration, the wavelength conversion member 15 is disposed and slid in such a manner that one of the wavelength conversion materials 16 and 16a is positioned on the LED package 11 along the longitudinal direction of the light emitting module 10, and light is emitted. It becomes possible to switch colors. Moreover, it can slide so that the opening part 23 may be located in LED package 11, and in this case, it will light-emit in the light color of LED package 11 itself.

以上のような構成にすることで、あまり数多くない色の調色(上記構成では3種)であれば、波長変換部材15を交換せずに発光モジュール10内部でスライドさせる(所定位置に対して着脱自在にする)だけで光色を簡単に調整することができる。また、さらに他の種類の波長変換材料16を用いた波長変換部材15と交換してもよく、この場合、さらに異なる光色で調色することもできる。   With the above-described configuration, if there are not many color combinations (three types in the above configuration), the wavelength conversion member 15 is slid inside the light emitting module 10 without being replaced (with respect to a predetermined position). The light color can be easily adjusted just by making it detachable. In addition, the wavelength conversion member 15 using another type of wavelength conversion material 16 may be replaced. In this case, the color can be adjusted with a different light color.

以上説明したように、本実施の形態では、波長変換部材15を発光モジュール10内部に備えLEDパッケージ11の位置に合わせて摺動制御等できるため、発光モジュール10外部からの交換作業を必要とすることなく所望の発光色を得ることができる。また例えばモータ等で機械的に摺動させる機能をもたせてもよいし、外部からの無線信号等で波長変換部材15の位置を制御するようにしてもよい。   As described above, in the present embodiment, since the wavelength conversion member 15 is provided inside the light emitting module 10 and can be controlled to slide according to the position of the LED package 11, replacement work from the outside of the light emitting module 10 is required. A desired luminescent color can be obtained without any problem. Further, for example, a function of mechanically sliding with a motor or the like may be provided, or the position of the wavelength conversion member 15 may be controlled by an external radio signal or the like.

以上説明したように、本実施の形態に係る発光モジュール10(発光装置)において、波長変換部材15はLEDパッケージ11配置領域を覆う発光スペクトルの異なる複数の波長変換材料16,16aを備えており、それら材料を選択的にLEDパッケージ11の上部あるいはリフレクタ13上部に配置可能であることを特徴とする。   As described above, in the light emitting module 10 (light emitting device) according to the present embodiment, the wavelength conversion member 15 includes a plurality of wavelength conversion materials 16 and 16a having different emission spectra covering the LED package 11 arrangement region. These materials can be selectively placed on the LED package 11 or the reflector 13.

10 発光モジュール、11 LEDパッケージ、12 LED基板、13 リフレクタ、14 表面カバー、15 波長変換部材、16,16a 波長変換材料、17 支持具、18 波長変換部材支持台、19 LEDチップ、20 LEDパッケージ基板、21 LED封止樹脂、22 LEDパッケージ表面位置、23 開口部、24 取っ手、25 樹脂バインダ、26 蛍光体、27 光拡散フィラー、28 接着層、29 透光性表面保護材、30 透明樹脂、31 凸部、32 波長変換部材装着部、33 照明器具、34 照明器具発光部、35 予備スペース、36 ルーバー、37 照明器具発光部筐体、38 電源回路、39 取り付け部、40 透明カバー、41 透光性材料、42 光制御部、43 波長変換材料。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light emitting module, 11 LED package, 12 LED board, 13 Reflector, 14 Surface cover, 15 Wavelength conversion member, 16, 16a Wavelength conversion material, 17 Support, 18 Wavelength conversion member support stand, 19 LED chip, 20 LED package board , 21 LED sealing resin, 22 LED package surface position, 23 opening, 24 handle, 25 resin binder, 26 phosphor, 27 light diffusion filler, 28 adhesive layer, 29 translucent surface protective material, 30 transparent resin, 31 Convex part, 32 Wavelength conversion member mounting part, 33 Lighting equipment, 34 Lighting equipment light emitting part, 35 Spare space, 36 louvers, 37 Lighting equipment light emitting part housing, 38 Power supply circuit, 39 Mounting part, 40 Transparent cover, 41 Translucent Material, 42 light control part, 43 wavelength conversion material.

Claims (21)

装置本体と、
前記装置本体の内部に配設され、LED(発光ダイオード)により第1の光を発する少なくとも1つのLEDパッケージと、
前記装置本体に対し着脱自在に設けられる波長変換部材であって、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光を発する波長変換材料を有する波長変換部材とを備えることを特徴とする発光装置。
The device body;
At least one LED package disposed inside the apparatus body and emitting first light by an LED (light emitting diode);
A wavelength conversion member provided detachably with respect to the device main body, the wavelength conversion member having a wavelength conversion material that converts the wavelength of the first light emitted from the LED package into a different wavelength and emits the second light A light emitting device comprising:
前記LEDパッケージは、前記第1の光として、略白色の光を発し、
前記波長変換材料は、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されてピーク波長が630〜670nmの範囲内にある光を発する第1の蛍光体を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
The LED package emits substantially white light as the first light,
The wavelength conversion material includes a first phosphor that emits light having a peak wavelength in a range of 630 to 670 nm when excited by a part of the first light emitted from the LED package. Item 4. The light emitting device according to Item 1.
前記LEDパッケージは、前記LEDと前記LEDから発せられる光の一部により励起されて光を発する蛍光体とにより、前記第1の光として、略白色の光を発し、
前記波長変換材料は、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されて、前記LEDパッケージのLEDから発せられる光のピーク波長より長波長かつ前記LEDパッケージの蛍光体から発せられる光のピーク波長より短波長の波長領域内で前記LEDパッケージから発せられる第1の光の発光強度が最小となる波長を含む一定の波長領域の光を発する第2の蛍光体を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
The LED package emits substantially white light as the first light by the LED and a phosphor that emits light when excited by a part of the light emitted from the LED,
The wavelength converting material is excited by a part of the first light emitted from the LED package, and has a wavelength longer than the peak wavelength of the light emitted from the LED of the LED package and light emitted from the phosphor of the LED package. Including a second phosphor that emits light in a certain wavelength region including a wavelength at which the emission intensity of the first light emitted from the LED package is minimum within a wavelength region shorter than the peak wavelength of The light emitting device according to claim 1 or 2.
前記LEDパッケージは、前記LEDと前記LEDから発せられる光の一部により励起されてピーク波長が520nm〜600nmの光を発する蛍光体とにより、前記第1の光として、略白色の光を発し、
前記波長変換材料は、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されてピーク波長が470〜520nmの範囲内の光を発する第2の蛍光体を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
The LED package emits substantially white light as the first light by the LED and a phosphor that is excited by a part of the light emitted from the LED and emits light having a peak wavelength of 520 nm to 600 nm.
The wavelength conversion material includes a second phosphor that is excited by a part of the first light emitted from the LED package and emits light having a peak wavelength in the range of 470 to 520 nm. 3. The light emitting device according to 1 or 2.
前記波長変換材料は、さらに、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されて、ピーク波長が前記波長変換材料に含まれる他の蛍光体と異なる光を発する第3の蛍光体を少なくとも1種類含むことを特徴とする請求項1から4までのいずれかに記載の発光装置。   The wavelength conversion material is further excited by a part of the first light emitted from the LED package, and emits light having a peak wavelength different from other phosphors included in the wavelength conversion material. 5. The light emitting device according to claim 1, wherein at least one kind is included. 前記波長変換材料は、前記第3の蛍光体として、相対励起強度が最も強い波長が520〜600nmの範囲内にあり、ピーク波長が標準比視感度曲線V(λ)のピーク波長以上かつ630nm以下の光を発する蛍光体を少なくとも1種類含むことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。   The wavelength conversion material, as the third phosphor, has a wavelength having the strongest relative excitation intensity in the range of 520 to 600 nm, and a peak wavelength is not less than the peak wavelength of the standard relative luminous sensitivity curve V (λ) and not more than 630 nm. The light emitting device according to claim 5, wherein the light emitting device includes at least one kind of phosphor that emits the light of the above. 前記LEDパッケージは、前記第1の光として、JIS(日本工業規格)規定の照明色領域の色の光を発し、
前記波長変換部材は、前記第2の光として、JIS規定の照明色領域の色の光であって、演色性が前記第1の光より高い光を発することを特徴とする請求項1から6までのいずれかに記載の発光装置。
The LED package emits light of an illumination color region defined by JIS (Japanese Industrial Standard) as the first light,
The wavelength conversion member emits light having a color rendering property higher than that of the first light, as the second light, which is light having a color in an illumination color region defined by JIS. The light emitting device according to any one of the above.
前記LEDパッケージは、前記第1の光として、JIS(日本工業規格)規定の照明色領域の光を発し、
前記波長変換部材は、前記第2の光として、JIS規定の照明色領域の光であって、色温度が前記第1の光より低い光を発することを特徴とする請求項1から6までのいずれかに記載の発光装置。
The LED package emits light in an illumination color region defined by JIS (Japanese Industrial Standards) as the first light,
The wavelength conversion member emits light having a color temperature lower than that of the first light, as the second light, which is light in an illumination color region defined by JIS. The light-emitting device in any one.
前記LEDパッケージは、前記第1の光として、平均演色評価数Raが80未満の光を発し、
前記波長変換部材は、前記第2の光として、平均演色評価数Raが前記第1の光より高い光を発することを特徴とする請求項1から6までのいずれかに記載の発光装置。
The LED package emits light having an average color rendering index Ra of less than 80 as the first light,
The light emitting device according to claim 1, wherein the wavelength conversion member emits light having an average color rendering index Ra higher than that of the first light as the second light.
前記LEDパッケージは、前記第1の光として、平均演色評価数Raが80以上の光を発し、
前記波長変換部材は、前記第2の光として、平均演色評価数Raが低くとも前記第1の光と同じ光を発することを特徴とする請求項1から6までのいずれかに記載の発光装置。
The LED package emits light having an average color rendering index Ra of 80 or more as the first light,
The light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the wavelength conversion member emits the same light as the first light as the second light even if the average color rendering index Ra is low. .
前記発光装置は、さらに、
前記LEDパッケージに対応する位置に配設され、光を所定の方向に反射して出力するリフレクタを備え、
前記波長変換部材は、前記LEDパッケージと前記リフレクタとの間に、前記LEDパッケージの発光面に接するように取り付けられ、
前記リフレクタは、前記波長変換部材が取り付けられた状態にて、前記波長変換部材から発せられる第2の光を反射して出力し、前記波長変換部材が取り外された状態にて、前記LEDパッケージから発せられる第1の光を反射して出力することを特徴とする請求項1から10までのいずれかに記載の発光装置。
The light emitting device further includes:
A reflector that is disposed at a position corresponding to the LED package and reflects and outputs light in a predetermined direction;
The wavelength conversion member is attached between the LED package and the reflector so as to be in contact with the light emitting surface of the LED package;
The reflector reflects and outputs the second light emitted from the wavelength conversion member with the wavelength conversion member attached, and from the LED package with the wavelength conversion member removed. The light emitting device according to claim 1, wherein the first light emitted is reflected and output.
前記LEDパッケージは、発光面が略平坦に成形され、
前記波長変換部材は、前記LEDパッケージの発光面に密着するように取り付けられることを特徴とする請求項1から10までのいずれかに記載の発光装置。
The LED package is formed so that the light emitting surface is substantially flat,
The light emitting device according to claim 1, wherein the wavelength conversion member is attached so as to be in close contact with a light emitting surface of the LED package.
前記装置本体は、溝を有し、
前記波長変換部材は、前記装置本体の溝に沿ってスライドして挿入されることを特徴とする請求項1から10までのいずれかに記載の発光装置。
The apparatus body has a groove,
The light emitting device according to any one of claims 1 to 10, wherein the wavelength conversion member is inserted by sliding along a groove of the device main body.
前記発光装置は、さらに、
前記LEDパッケージに対応する位置に配設され、光を所定の方向に反射して出力するリフレクタであって、前記LEDパッケージから遠い順に、互いに着脱自在の上部と下部とに分かれるリフレクタを備え、
前記波長変換部材は、前記リフレクタの上部と下部との間に取り付けられ、
前記リフレクタは、前記波長変換部材が取り付けられた状態にて、前記波長変換部材から発せられる第2の光を反射して出力し、前記波長変換部材が取り外された状態にて、前記LEDパッケージから発せられる第1の光を反射して出力することを特徴とする請求項1から10までのいずれかに記載の発光装置。
The light emitting device further includes:
A reflector that is disposed at a position corresponding to the LED package and reflects and outputs light in a predetermined direction, and includes a reflector that is separated into an upper part and a lower part that are detachable from each other in order from the LED package,
The wavelength conversion member is attached between an upper part and a lower part of the reflector,
The reflector reflects and outputs the second light emitted from the wavelength conversion member with the wavelength conversion member attached, and from the LED package with the wavelength conversion member removed. The light emitting device according to claim 1, wherein the first light emitted is reflected and output.
前記波長変換材料は、透光性を有する板状の透光材料の片側又は両側表面に、前記LEDパッケージから発せられる第1の光により励起されて光を発する蛍光体を含むスラリーをスクリーン印刷して成形されていることを特徴とする請求項1から14までのいずれかに記載の発光装置。   The wavelength converting material is obtained by screen-printing a slurry containing a phosphor that emits light when excited by the first light emitted from the LED package on one or both surfaces of a plate-like light-transmitting material having translucency. The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting device is molded. LED(発光ダイオード)により第1の光を発する少なくとも1つのLEDパッケージが内部に配設された発光装置に対し着脱自在に設けられる波長変換部材であって、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の波長を異なる波長に変換して第2の光を発する波長変換材料を有することを特徴とする波長変換部材。   A wavelength conversion member that is detachably provided to a light emitting device in which at least one LED package that emits first light by an LED (light emitting diode) is disposed, and the first light emitted from the LED package A wavelength conversion member comprising a wavelength conversion material that converts the wavelength of the light into a different wavelength and emits second light. 前記LEDパッケージとして、前記第1の光として、略白色の光を発し、
前記波長変換材料は、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されてピーク波長が630〜670nmの範囲内にある光を発する第1の蛍光体を含むことを特徴とする請求項16に記載の波長変換部材。
The LED package emits substantially white light as the first light,
The wavelength conversion material includes a first phosphor that emits light having a peak wavelength in a range of 630 to 670 nm when excited by a part of the first light emitted from the LED package. Item 17. The wavelength conversion member according to Item 16.
前記LEDパッケージは、前記LEDと前記LEDから発せられる光の一部により励起されて光を発する蛍光体とにより、前記第1の光として、略白色の光を発し、
前記波長変換材料は、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されて、前記LEDパッケージのLEDから発せられる光のピーク波長より長波長かつ前記LEDパッケージの蛍光体から発せられる光のピーク波長より短波長の波長領域内で前記LEDパッケージから発せられる第1の光の発光強度が最小となる波長を含む一定の波長領域の光を発する第2の蛍光体を含むことを特徴とする請求項16又は17に記載の波長変換部材。
The LED package emits substantially white light as the first light by the LED and a phosphor that emits light when excited by a part of the light emitted from the LED,
The wavelength converting material is excited by a part of the first light emitted from the LED package, and has a wavelength longer than the peak wavelength of the light emitted from the LED of the LED package and light emitted from the phosphor of the LED package. Including a second phosphor that emits light in a certain wavelength region including a wavelength at which the emission intensity of the first light emitted from the LED package is minimum within a wavelength region shorter than the peak wavelength of The wavelength conversion member according to claim 16 or 17.
前記LEDパッケージは、前記LEDと前記LEDから発せられる光の一部により励起されてピーク波長が520nm〜600nmの光を発する蛍光体とにより、前記第1の光として、略白色の光を発し、
前記波長変換材料は、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されてピーク波長が480〜520nmの範囲内の光を発する第2の蛍光体を含むことを特徴とする請求項16又は17に記載の波長変換部材。
The LED package emits substantially white light as the first light by the LED and a phosphor that is excited by a part of the light emitted from the LED and emits light having a peak wavelength of 520 nm to 600 nm.
The wavelength conversion material includes a second phosphor that emits light having a peak wavelength in a range of 480 to 520 nm when excited by a part of the first light emitted from the LED package. The wavelength conversion member according to 16 or 17.
前記波長変換材料は、さらに、前記LEDパッケージから発せられる第1の光の一部により励起されて、ピーク波長が前記波長変換材料に含まれる他の蛍光体と異なる光を発する第3の蛍光体を少なくとも1種類含むことを特徴とする請求項16から19までのいずれかに記載の波長変換部材。   The wavelength conversion material is further excited by a part of the first light emitted from the LED package, and emits light having a peak wavelength different from other phosphors included in the wavelength conversion material. The wavelength conversion member according to claim 16, comprising at least one kind. 前記波長変換材料は、前記第3の蛍光体として、相対励起強度が最も強い波長が520〜600nmの範囲内にあり、ピーク波長が標準比視感度曲線V(λ)のピーク波長以上かつ630nm以下の光を発する蛍光体を少なくとも1種類含むことを特徴とする請求項20に記載の波長変換部材。   The wavelength conversion material, as the third phosphor, has a wavelength having the strongest relative excitation intensity in the range of 520 to 600 nm, and a peak wavelength is not less than the peak wavelength of the standard relative luminous sensitivity curve V (λ) and not more than 630 nm. The wavelength conversion member according to claim 20, wherein the wavelength conversion member includes at least one kind of a phosphor that emits the light.
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