JP2011222623A - 光デバイスウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハ2を、ストリート22に沿って個々の光デバイスに分割するウエーハ2の加工方法であって、基板の裏面側から切削ブレード423を用いて切削し、基板の裏面に第1の破断起点となる第1の切削溝201を形成する第1の破断起点形成工程と、ウエーハ2の表面側から切削ブレード423を用いてストリート22に沿って切削し、ウエーハ2の表面2aに基板に達する第2の破断起点となる第2の切削溝202を形成する第2の破断起点形成工程と、第1の破断起点形成工程および第2の破断起点形成工程が実施されたウエーハ2に外力を付与し、第1の切削溝201および第2の切削溝202が形成されたストリート22に沿って破断し、個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程とを含む。
【選択図】図7
Description
基板の裏面側からダイヤモンド砥粒を主成分とする切削ブレードを用いてストリートに沿って切削し、基板の裏面に第1の破断起点となる第1の切削溝を形成する第1の破断起点形成工程と、
光デバイスウエーハの表面側からダイヤモンド砥粒を主成分とする切削ブレードを用いてストリートに沿って切削し、光デバイスウエーハの表面に基板に達する第2の破断起点となる第2の切削溝を形成する破断起点形成工程と、
該第1の破断起点形成工程および該第2の破断起点形成工程が実施された光デバイスウエーハに外力を付与し、第1の切削溝および第2の切削溝が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程と、を含む、
ことを特徴とする光デバイスウエーハの加工方法が提供される。
また、上記第1の破断起点となる第1の切削溝および第2の破断起点となる第2の切削溝はダイヤモンド砥粒を主成分とする切削ブレードによって形成されるので、第1の切削溝および第2の切削溝が粗面に加工されるため、光が効果的に放出され輝度が向上する。
切削ブレード :厚みが20μmのダイヤモンド砥粒の電鋳ブレード
切削ブレードの回転速度 :20000rpm
切り込み深さ :20μm
加工送り速度 :50〜150mm/秒
上述した切削装置4用いて第2の破断起点形成工程を実施するには、図6に示すようにチャックテーブル41上に光デバイスウエーハ2を構成するサファイア基板20の裏面20bが貼着されたダイシングテープ6側を載置し、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル41上に光デバイスウエーハ2を吸引保持する(ウエーハ保持工程)。従って、チャックテーブル41上に保持された光デバイスウエーハ2は、表面2aが上側となる。なお、図6においては、ダイシングテープ6が装着された環状のフレーム5を省いて示しているが、環状のフレーム5はチャックテーブル41に配設されたクランプ機構によって固定されている。このようにして、光デバイスウエーハ2を吸引保持したチャックテーブル41は、図示しない切削送り手段によって撮像手段43の直下に位置付けられる。
上述した第1の破断起点形成工程および第2の破断起点形成工程が実施された光デバイスウエーハ2をダイシングテープ6を介して支持する環状のフレーム5を、図9の(a)に示すようにフレーム保持部材742上に載置し、クランプ743によってフレーム保持部材742に固定する。次に、移動手段73を作動して移動テーブル72を矢印Yで示す方向(図8参照)に移動し、図9の(a)に示すように光デバイスウエーハ2に所定方向に形成された1本のストリート22(図示の実施形態においては最左端のストリート)が張力付与手段76を構成する第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面との間に位置付ける。このとき、検出手段77によってストリート22を撮像し、第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面との位置合わせを行う。このようにして、1本のストリート22が第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面との間に位置付けられたならば、図示しない吸引手段を作動し吸引孔761aおよび762aに負圧を作用せしめることにより、第1の吸引保持部材761の保持面と第2の吸引保持部材762の保持面上にダイシングテープ6を介して光デバイスウエーハ2を吸引保持する(保持工程)。
また、上記第1の破断起点となる第1の切削溝201および第2の破断起点となる第2の切削溝202はダイヤモンド砥粒を主成分とする切削ブレードによって形成されるので、第1の切削溝201および第2の切削溝202が粗面に加工されるため、光が効果的に放出され輝度が向上する。
20:サファイア基板
21:光デバイス層としての発光層(エピ層)
3:保護テープ
4:切削装置
41:切削装置のチャックテーブル
42:切削手段
423:切削ブレード
5:環状のフレーム
6:ダイシングテープ
7:ウエーハ分割装置
71:基台
72:移動テーブル
73:移動手段
74:フレーム保持手段
75:回動手段
76:張力付与手段
77:検出手段
Claims (1)
- 基板の表面に光デバイス層が積層され格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域に光デバイスが形成された光デバイスウエーハを、ストリートに沿って個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハの加工方法であって、
基板の裏面側からダイヤモンド砥粒を主成分とする切削ブレードを用いてストリートに沿って切削し、基板の裏面に第1の破断起点となる第1の切削溝を形成する第1の破断起点形成工程と、
光デバイスウエーハの表面側からダイヤモンド砥粒を主成分とする切削ブレードを用いてストリートに沿って切削し、光デバイスウエーハの表面に基板に達する第2の破断起点となる第2の切削溝を形成する第2の破断起点形成工程と、
該第1の破断起点形成工程および該第2の破断起点形成工程が実施された光デバイスウエーハに外力を付与し、第1の切削溝および第2の切削溝が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程と、を含む、
ことを特徴とする光デバイスウエーハの加工方法。
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