JP2011216353A

JP2011216353A - Light-emitting device

Info

Publication number: JP2011216353A
Application number: JP2010083861A
Authority: JP
Inventors: Shingo Takarazumi; 真吾寳角; Takao Miyai; 隆雄宮井
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2010-03-31
Publication date: 2011-10-27

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device capable of improving air-tightness and capable of elongating the life of an organic EL element.SOLUTION: The light-emitting device includes an organic EL element unit 1, in which an organic EL element 11 and wiring layers 15, 17 electrically connected respectively to an anode 12, and a cathode 14 of the organic EL element 11 are formed on a surface side of a plastic film 10. The anode 12 and the cathode 14 form a pair of electrodes placed apart from each other in the thickness direction. A frame-shaped joint portion 40, which is formed of frit glass and interposed between a base substrate 20 and a packaging substrate 50 to bond the base substrate 20, and the packaging substrate 30 to each other is provided. A picture-frame-shaped body 60, which is placed between a first joint portion 40 and the organic EL element unit 1 and accommodates therein the organic EL element unit 1 and maintains the distance between the base substrate 20 and the packaging substrate 30 to a normal distance, is provided.

Description

本発明は、発光装置に関するものである。 The present invention relates to a light emitting device.

従来から、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略称する）を利用した発光装置が各所で研究開発されている。 Conventionally, light emitting devices using organic electroluminescence elements (hereinafter abbreviated as organic EL elements) have been researched and developed in various places.

有機ＥＬ素子としては、例えば、透光性基板（透明基板）の一表面側に、陽極となる透明電極、ホール輸送層、発光層（有機発光層）、電子注入層、陰極となる電極の積層構造を備えたものが知られている。この種の有機ＥＬ素子では、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって発光層で発光した光が、透明電極および透光性基板を通して取り出される。 As an organic EL element, for example, a transparent electrode serving as an anode, a hole transport layer, a light emitting layer (organic light emitting layer), an electron injecting layer, and an electrode serving as a cathode are laminated on one surface side of a translucent substrate (transparent substrate). Those with a structure are known. In this type of organic EL element, light emitted from the light emitting layer by applying a voltage between the anode and the cathode is taken out through the transparent electrode and the translucent substrate.

有機ＥＬ素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有するものであり、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。 The organic EL element is a self-luminous light emitting element, has a relatively high light emission characteristic, and can emit light in various colors, and has a feature such as a display device (for example, Applications such as light emitters such as flat panel displays) and light sources (for example, backlights of liquid crystal display devices and illumination light sources) are expected, and some have already been put into practical use.

しかし、これらの用途に有機ＥＬ素子を応用展開するために、より高効率・長寿命・高輝度の有機ＥＬ素子の開発が望まれている。 However, in order to apply and deploy organic EL elements for these uses, development of organic EL elements with higher efficiency, longer life, and higher brightness is desired.

ここにおいて、有機ＥＬ素子を用いた発光装置の長寿命化を図るために、図６に示すように、第１のガラス基板からなる透光性基板１２０と、透光性基板１２０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子１１と、透光性基板１２０の上記一表面側で有機ＥＬ素子１１を被覆した光硬化性樹脂封止層１０７と、第２のガラス基板における透光性基板１２０との対向面に凹部１３１を設けることにより形成された封止キャップ１３０とを備えたものが提案されている（特許文献１）。ここで、図６に示した構成の発光装置は、封止キャップ１３０における凹部１３１の周部を透光性基板１２０の上記一表面側に熱硬化性樹脂接着層１０９を介して接着してある。 Here, in order to extend the lifetime of the light emitting device using the organic EL element, as shown in FIG. 6, a translucent substrate 120 made of a first glass substrate and one surface side of the translucent substrate 120 The organic EL element 11 formed on the surface, the photocurable resin sealing layer 107 covering the organic EL element 11 on the one surface side of the translucent substrate 120, and the translucent substrate 120 in the second glass substrate. There has been proposed one including a sealing cap 130 formed by providing a recess 131 on the opposite surface (Patent Document 1). Here, in the light emitting device having the configuration shown in FIG. 6, the peripheral portion of the recess 131 in the sealing cap 130 is bonded to the one surface side of the translucent substrate 120 via the thermosetting resin adhesive layer 109. .

しかしながら、特許文献１に開示された発光装置では、封止キャップ１３０を透光性基板１２０に対して熱硬化性樹脂接着層１０９により接着しているので、気密性が不十分であり、外部から侵入する水分や酸素の影響で寿命が短くなってしまう。図６に示した構成の発光装置において、封止キャップ１３０の凹部１３１の内底面に、水分を捕捉して除去する吸湿シートを積層したものも提案されているが、外部からの水分や酸素が有機ＥＬ素子へ到達するのをより確実に防止することが可能な発光装置の開発が望まれている。 However, in the light emitting device disclosed in Patent Document 1, since the sealing cap 130 is bonded to the translucent substrate 120 by the thermosetting resin adhesive layer 109, the hermeticity is insufficient, and from the outside. Life is shortened due to the influence of moisture and oxygen that penetrates. In the light emitting device having the configuration shown in FIG. 6, a laminate in which a moisture absorbing sheet that captures and removes moisture is stacked on the inner bottom surface of the recess 131 of the sealing cap 130 has been proposed. Development of a light emitting device that can more reliably prevent reaching an organic EL element is desired.

また、従来から、図７に示すように、有機ＥＬ素子１１をガラスパッケージ２００内に設けた有機ＥＬディスプレイが提案されている（特許文献２）。このガラスパッケージ２００は、一表面側に有機ＥＬ素子１１が形成された第１のガラス基板２２０と、第１のガラス基板２２０の上記一表面側に対向配置された第２のガラス基板２３０との間に配置したフリット２４０ａを溶融させることにより両ガラス基板２２０，２３０を接合する気密シール２４０を形成してある。ここで、特許文献２では、レーザ光や赤外線によりフリット２４０を溶融させるために、フリット２４０ａとして、少なくとも１種類の遷移金属がドープされたガラスから製造されたものを用いるようにしている。 Conventionally, as shown in FIG. 7, an organic EL display in which an organic EL element 11 is provided in a glass package 200 has been proposed (Patent Document 2). The glass package 200 includes a first glass substrate 220 on which the organic EL element 11 is formed on one surface side, and a second glass substrate 230 disposed to face the one surface side of the first glass substrate 220. An airtight seal 240 for joining the glass substrates 220 and 230 is formed by melting the frit 240a disposed therebetween. Here, in Patent Document 2, in order to melt the frit 240 by laser light or infrared rays, a frit 240a made of glass doped with at least one kind of transition metal is used.

特開２００８−３４１４２号公報JP 2008-34142 A 特表２００６−５２４４１９号公報JP-T-2006-524419

しかしながら、特許文献２に開示されたものでは、フリット２４０をレーザ光や赤外線で溶融させる際に、加熱された部分のみが液化するので、両ガラス基板２２０，２３０間の間隔を一定間隔で保つことが難しく、接合信頼性が低下して気密性が低下してしまう懸念がある。特に、特許文献２に開示されたガラスパッケージ２００を、有機ＥＬ素子を用いた発光装置に適用し、発光装置の発光部の大面積化を図る場合、接合信頼性が低下してしまう。 However, in the one disclosed in Patent Document 2, when the frit 240 is melted with laser light or infrared light, only the heated portion is liquefied, so that the distance between the glass substrates 220 and 230 is kept constant. However, there is a concern that the bonding reliability is lowered and the airtightness is lowered. In particular, when the glass package 200 disclosed in Patent Document 2 is applied to a light-emitting device using an organic EL element to increase the area of the light-emitting portion of the light-emitting device, the bonding reliability is lowered.

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、気密性の向上を図れ、有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる発光装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device capable of improving airtightness and extending the life of an organic EL element.

本発明の発光装置は、厚み方向に離間した一対の電極間に発光層を有する有機ＥＬ素子および前記有機ＥＬ素子の前記各電極それぞれに電気的に接続された配線層が透明なプラスチックフィルムの一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニットと、第１のガラス基板を用いて形成されて前記プラスチックフィルムの他表面側に対向配置され前記有機ＥＬ素子ユニットに対向する一面側の周部に前記各配線層それぞれに電気的に接続される複数の外部接続用の導体パターンを有するベース基板と、第２のガラス基板を用いて形成されて前記ベース基板の前記一面側で前記有機ＥＬ素子ユニットよりも離れて配置され前記ベース基板に対向するパッケージ用基板と、フリットガラスにより形成されて前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間に介在して前記ベース基板と前記パッケージ用基板とを接合する枠状の接合部と、前記接合部と前記有機ＥＬ素子ユニットとの間に配置されて前記有機ＥＬ素子ユニットを内側に収め前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間の距離を規定距離に保つ額縁体とを備えることを特徴とする。 The light emitting device of the present invention is an organic EL element having a light emitting layer between a pair of electrodes spaced in the thickness direction, and a wiring layer electrically connected to each of the electrodes of the organic EL element is a transparent plastic film. The organic EL element unit formed on the front surface side and the first glass substrate, and arranged on the other surface side of the plastic film so as to face the organic EL element unit. A base substrate having a plurality of conductor patterns for external connection that are electrically connected to the respective wiring layers and a second glass substrate, the one surface side of the base substrate being more than the organic EL element unit A package substrate that is spaced apart and faces the base substrate, and a frit glass formed between the base substrate and the package substrate. A frame-shaped joint portion that joins the base substrate and the package substrate, and is disposed between the joint portion and the organic EL element unit so that the organic EL element unit is accommodated inside the base substrate. And a frame body for maintaining a distance between the package substrate and the package substrate at a specified distance.

この発光装置において、前記額縁体は、前記有機ＥＬ素子ユニットを囲む枠片と、前記枠片における前記ベース基板側の端部から前記枠片の外方に延設されベース基板の前記一面に当接するとともに一部が前記接合部と前記ベース基板との間に固定される固定片と、前記枠片における前記パッケージ用基板側の端部から前記枠片の内方に延設され前記パッケージ用基板に当接するとともに前記有機ＥＬ素子ユニットにおける前記プラスチックフィルムの周部を押える枠状の押え片と、前記押え片と前記枠片と前記固定片とに沿って設けられ前記配線層と前記導体パターンである第１の導体パターンとを電気的に接続する第２の導体パターンとを有することが好ましい。 In this light emitting device, the frame body extends from the end of the frame piece on the base substrate side of the frame piece surrounding the organic EL element unit to the outside of the frame piece and contacts the one surface of the base substrate. A fixed piece that is in contact with and is fixed between the joint portion and the base substrate; and an inward end of the frame piece from an end of the frame piece on the package substrate side, and the package substrate. A frame-shaped presser piece that contacts the peripheral portion of the plastic film in the organic EL element unit, and is provided along the presser piece, the frame piece, and the fixed piece. It is preferable to have a second conductor pattern that electrically connects a certain first conductor pattern.

この発光装置において、前記額縁体は、前記固定片において前記接合部に重なる第１の部位よりも前記枠片側の第２の部位から立設されて前記固定片と前記パッケージ用基板との間に介在する枠状の立設片を有することが好ましい。 In this light-emitting device, the frame body is erected from the second portion on the frame piece side of the first portion that overlaps the joint portion of the fixed piece, and is interposed between the fixed piece and the package substrate. It is preferable to have an interposing frame-like standing piece.

この発光装置において、前記有機ＥＬ素子ユニットと前記パッケージ用基板と前記額縁体とで囲まれた空間に、不活性ガスに比べて熱伝導率の高い液体が封入されてなることが好ましい。 In this light emitting device, it is preferable that a liquid having a higher thermal conductivity than an inert gas is enclosed in a space surrounded by the organic EL element unit, the package substrate, and the frame.

この発光装置において、前記有機ＥＬ素子ユニットは、前記プラスチックフィルムの前記他表面側に設けられ前記有機ＥＬ素子から放射された光の前記他表面での反射を抑制する凹凸構造部を備え、前記凹凸構造部の表面と前記パッケージ用基板との間に空間が存在することが好ましい。 In this light emitting device, the organic EL element unit includes a concavo-convex structure portion that is provided on the other surface side of the plastic film and suppresses reflection of light radiated from the organic EL element on the other surface. It is preferable that a space exists between the surface of the structure portion and the package substrate.

本発明の発光装置においては、気密性の向上を図れ、有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる。 In the light emitting device of the present invention, the airtightness can be improved and the life of the organic EL element can be extended.

実施形態１の発光装置を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略分解斜視図である。The light-emitting device of Embodiment 1 is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic exploded perspective view. 同上の発光装置の要部概略正面図である。It is a principal part schematic front view of a light-emitting device same as the above. 同上の発光装置に関し、（ａ），（ｂ），（ｃ）は額縁体の要部概略断面図である。(A), (b), (c) is the principal part schematic sectional drawing of a frame body regarding the light-emitting device same as the above. 同上の発光装置の他の構成例の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the other structural example of the light-emitting device same as the above. 実施形態２の発光装置に関し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は額縁体の一部破断した斜視図である。Regarding the light-emitting device of Embodiment 2, (a) is a schematic cross-sectional view, and (b) is a partially broken perspective view of a frame body. 従来例を示す発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which shows a prior art example. 他の従来例の有機ＥＬディスプレイを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。The organic electroluminescent display of another prior art example is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing.

（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置について、図１を参照しながら説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the light-emitting device of this embodiment will be described with reference to FIG.

発光装置は、有機ＥＬ素子１１および有機ＥＬ素子１１の陽極１２、陰極１４それぞれに電気的に接続された配線層１５，１７が透明なプラスチックフィルム１０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニット１を備えている。なお、本実施形態では、陽極１２と陰極１４とが厚み方向に離間した一対の電極を構成している。 The light emitting device includes an organic EL element unit in which wiring layers 15 and 17 electrically connected to the organic EL element 11 and the anode 12 and the cathode 14 of the organic EL element 11 are formed on one surface side of the transparent plastic film 10, respectively. 1 is provided. In the present embodiment, the anode 12 and the cathode 14 constitute a pair of electrodes separated in the thickness direction.

また、発光装置は、第１のガラス基板を用いて形成されてプラスチックフィルム１０の他表面側に対向配置され有機ＥＬ素子ユニット１に対向するベース基板２０を備えている。このベース基板２０は、有機ＥＬ素子ユニット１に対向する一面側の周部に、各配線層１５，１７それぞれに電気的に接続される複数の外部接続用の導体パターン（第１の導体パターン）２２，２４を有している。 In addition, the light emitting device includes a base substrate 20 that is formed using the first glass substrate, is disposed to face the other surface side of the plastic film 10, and faces the organic EL element unit 1. The base substrate 20 has a plurality of external connection conductor patterns (first conductor patterns) electrically connected to the respective wiring layers 15 and 17 on the peripheral portion on one side facing the organic EL element unit 1. 22 and 24.

また、発光装置は、第２のガラス基板を用いて形成されてベース基板２０の上記一面側で有機ＥＬ素子ユニット１よりも離れて配置されベース基板２０に対向するパッケージ用基板３０を備えている。 In addition, the light emitting device includes a package substrate 30 that is formed using a second glass substrate and is arranged on the one surface side of the base substrate 20 so as to be separated from the organic EL element unit 1 and facing the base substrate 20. .

また、発光装置は、フリットガラスにより形成されてベース基板２０とパッケージ用基板３０との間に介在してベース基板２０とパッケージ用基板３０とを接合する枠状の接合部（以下、第１の接合部と称する）４０を備えている。ここにおいて、発光装置は、各第１の導体パターン２２，２４それぞれの一部が、第１の接合部４０よりも外側にあり、台１の接合部４０が、ベース基板２０およびパッケージ用基板３０それぞれに全周に亘って接合されている。なお、本実施形態では、第１の接合部４０が有機ＥＬ素子ユニット１を囲む枠状に形成されており、ベース基板２０とパッケージ用基板３０と第１の接合部４０とで、有機ＥＬ素子ユニット１が収納された気密なパッケージを構成している。 Further, the light emitting device is formed of frit glass and is interposed between the base substrate 20 and the package substrate 30 so as to join the base substrate 20 and the package substrate 30 (hereinafter referred to as a first joint). 40). Here, in the light emitting device, a part of each of the first conductor patterns 22 and 24 is outside the first joint portion 40, and the joint portion 40 of the base 1 is the base substrate 20 and the package substrate 30. Each is joined over the entire circumference. In the present embodiment, the first bonding portion 40 is formed in a frame shape surrounding the organic EL element unit 1, and the organic EL element is composed of the base substrate 20, the package substrate 30, and the first bonding portion 40. An airtight package in which the unit 1 is accommodated is formed.

また、発光装置は、第１の接合部４０と有機ＥＬ素子ユニット１との間に配置されて有機ＥＬ素子ユニット１を内側に収めベース基板２０とパッケージ用基板５０との間の距離を規定距離に保つ額縁体６０を備えている。 In addition, the light emitting device is disposed between the first joint portion 40 and the organic EL element unit 1 so that the organic EL element unit 1 is accommodated inside and the distance between the base substrate 20 and the package substrate 50 is a specified distance. A frame body 60 is provided.

ここにおいて、額縁体６０には、有機ＥＬ素子ユニット１の各配線層１５，１７とベース基板２０の第１の導体パターン２２，２４とを電気的に接続するための導体パターン１６２，１６４を設けてある。 Here, the frame body 60 is provided with conductor patterns 162 and 164 for electrically connecting the wiring layers 15 and 17 of the organic EL element unit 1 and the first conductor patterns 22 and 24 of the base substrate 20. It is.

また、発光装置は、各配線層１５，１７と額縁体６０に設けられた各導体パターン１６２，１６４とをそれぞれ電気的に接続する導電性ペーストからなる接続部４２，４４を備えている。 In addition, the light emitting device includes connection portions 42 and 44 made of conductive paste for electrically connecting the wiring layers 15 and 17 and the conductor patterns 162 and 164 provided on the frame body 60, respectively.

また、有機ＥＬ素子ユニット１は、プラスチックフィルム１０の上記他表面側に設けられ有機ＥＬ素子１１から放射された光の上記他表面での反射を抑制する凹凸構造部５０を備えている。この有機ＥＬ素子ユニット１は、プラスチックフィルム１０の上記他表面の周部を全周に亘ってベース基板２０と接合してある。しかして、凹凸構造部５０の表面とベース基板２０との間には、空間７０が存在している。ここにおいて、有機ＥＬ素子ユニット１とベース基板２０とを接合する枠状の接合部（以下、第２の接合部と称する）２９は、例えば、接着用フィルム、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などにより構成すればよい。なお、有機ＥＬ素子ユニット１は、平面視において陽極１２と有機ＥＬ層１３と陰極１４とが重複する領域が発光部となり、それ以外の領域が非発光部となる。なお、ベース基板２０の上記一面側に空間７０を確保するための凹部を設けてもよい。 The organic EL element unit 1 includes a concavo-convex structure portion 50 that is provided on the other surface side of the plastic film 10 and suppresses reflection of light emitted from the organic EL element 11 on the other surface. In the organic EL element unit 1, the peripheral portion of the other surface of the plastic film 10 is bonded to the base substrate 20 over the entire circumference. Thus, a space 70 exists between the surface of the concavo-convex structure portion 50 and the base substrate 20. Here, a frame-like joining portion (hereinafter referred to as a second joining portion) 29 for joining the organic EL element unit 1 and the base substrate 20 is, for example, an adhesive film, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an adhesive. What is necessary is just to comprise by agents (for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, etc.). In the organic EL element unit 1, a region where the anode 12, the organic EL layer 13, and the cathode 14 overlap in a plan view is a light emitting portion, and the other region is a non-light emitting portion. A recess for securing the space 70 may be provided on the one surface side of the base substrate 20.

以下、各構成要素について詳細に説明する。 Hereinafter, each component will be described in detail.

有機ＥＬ素子１１は、陽極１２と陰極１４との間に介在する有機ＥＬ層１３が、陽極１２側から順に、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。ここにおいて、有機ＥＬ素子１１は、陽極１２をプラスチックフィルム１０の上記一表面側に積層してあり、陽極１２におけるプラスチックフィルム１０側とは反対側で、陰極１４が陽極１２に対向している。なお、陽極１２と陰極１４との位置関係は逆でもよい。 In the organic EL element 11, an organic EL layer 13 interposed between an anode 12 and a cathode 14 includes a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in this order from the anode 12 side. Here, in the organic EL element 11, the anode 12 is laminated on the one surface side of the plastic film 10, and the cathode 14 faces the anode 12 on the opposite side of the anode 12 from the plastic film 10 side. The positional relationship between the anode 12 and the cathode 14 may be reversed.

本実施形態における有機ＥＬ素子ユニット１では、有機ＥＬ素子１１の陽極１２を透明電極により構成するとともに陰極１４を発光層からの光を反射する電極により構成してあり、プラスチックフィルム１０の上記他表面側から光を取り出すようになっている。 In the organic EL element unit 1 in the present embodiment, the anode 12 of the organic EL element 11 is constituted by a transparent electrode, and the cathode 14 is constituted by an electrode that reflects light from the light emitting layer. Light is extracted from the side.

上述の有機ＥＬ層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、陽極とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよく、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、陽極１２と陰極１４とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層１３を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの陽極１２と１つの陰極１４との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。 The laminated structure of the organic EL layer 13 is not limited to the above-described example. For example, a single layer structure of a light emitting layer, a laminated structure of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, a hole transport layer, and a light emitting layer. Or a stacked structure of a light emitting layer and an electron transport layer. A hole injection layer may be interposed between the anode and the hole transport layer. Further, the light emitting layer may have a single layer structure or a multilayer structure. For example, when the desired light emission color is white, the light emission layer may be doped with three types of dopant dyes of red, green, and blue. Alternatively, a laminated structure of a blue hole transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer and a red electron transporting light emitting layer may be adopted, or a blue electron transporting light emitting layer and a green electron transporting light emitting layer may be employed. A laminated structure with a red electron transporting light emitting layer may be adopted. In addition, the organic EL layer 13 having a function of emitting light when sandwiched between the anode 12 and the cathode 14 is applied as one light-emitting unit, and a plurality of light-emitting units are interposed through a light-transmitting and conductive intermediate layer. A multi-unit structure that is stacked and electrically connected in series (that is, a structure including a plurality of light emitting units that overlap in the thickness direction between one anode 12 and one cathode 14) may be employed.

陽極１２は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極１２の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＺＯ、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極１２は、プラスチックフィルム１０の上記一表面側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。 The anode 12 is an electrode for injecting holes into the light emitting layer, and it is preferable to use an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, or a mixture thereof having a high work function, and HOMO (Highest Occupied Molecular). Orbital) It is preferable to use a work function of 4 eV or more and 6 eV or less so that the difference from the level does not become too large. Examples of the electrode material of the anode 12 include ITO, tin oxide, zinc oxide, IZO, copper iodide, conductive polymers such as PEDOT and polyaniline, and conductive polymers doped with any acceptor, carbon nanotubes, and the like. The conductive light transmissive material can be exemplified. Here, the anode 12 may be formed as a thin film on the one surface side of the plastic film 10 by a sputtering method, a vacuum deposition method, a coating method, or the like.

なお、陽極１２のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、陽極１２の膜厚は、陽極１２の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。 The sheet resistance of the anode 12 is preferably several hundred Ω / □ or less, particularly preferably 100 Ω / □ or less. Here, the film thickness of the anode 12 varies depending on the light transmittance of the anode 12, the sheet resistance, and the like, but is set to 500 nm or less, preferably in the range of 10 nm to 200 nm.

また、陰極１４は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極１４の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極１４側から光を取り出す場合には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。 The cathode 14 is an electrode for injecting electrons into the light emitting layer, and it is preferable to use an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof having a low work function, and LUMO (Lowest Unoccupied It is preferable to use a material having a work function of 1.9 eV or more and 5 eV or less so that the difference from the molecular orbital level does not become too large. Examples of the electrode material of the cathode 14 include aluminum, silver, magnesium and the like, and alloys of these with other metals, such as a magnesium-silver mixture, a magnesium-indium mixture, and an aluminum-lithium alloy. Also, a metal conductive material, a metal oxide, etc., and a mixture of these and other metals, for example, an ultrathin film made of aluminum oxide (here, a thin film of 1 nm or less capable of flowing electrons by tunnel injection) A laminated film with a thin film made of aluminum can also be used. Moreover, when taking out light from the cathode 14 side, ITO, IZO, etc. should just be employ | adopted, for example.

発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。 As a material for the light emitting layer, any material known as a material for an organic EL element can be used. For example, anthracene, naphthalene, pyrene, tetracene, coronene, perylene, phthaloperylene, naphthaloperylene, diphenylbutadiene, tetraphenylbutadiene, coumarin, oxadiazole, bisbenzoxazoline, bisstyryl, cyclopentadiene, quinoline metal complex, tris (8-hydroxyxyl) Norinato) aluminum complex, tris (4-methyl-8-quinolinato) aluminum complex, tris (5-phenyl-8-quinolinato) aluminum complex, aminoquinoline metal complex, benzoquinoline metal complex, tri- (p-terphenyl- 4-yl) amine, 1-aryl-2,5-di (2-thienyl) pyrrole derivative, pyran, quinacridone, rubrene, distyrylbenzene derivative, distyrylarylene derivative, distili And amine derivatives, and various fluorescent pigments, but include those including a material system and its derivatives described above, not limited to these. In addition, it is also preferable to use a mixture of light emitting materials selected from these compounds as appropriate. Further, not only a compound that emits fluorescence, typified by the above compound, but also a material system that emits light from a spin multiplet, for example, a phosphorescent material that emits phosphorescence, and a part thereof are included in a part of the molecule. A compound can also be used suitably. The light emitting layer made of these materials may be formed by a dry process such as vapor deposition or transfer, or by a wet process such as spin coating, spray coating, die coating, or gravure printing. You may do.

上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極１２との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。 The material used for the hole injection layer can be formed using a hole injection organic material, a metal oxide, a so-called acceptor organic material or inorganic material, a p-doped layer, or the like. Examples of the hole-injecting organic material include a material having hole transportability, a work function of about 5.0 to 6.0 eV, and exhibiting strong adhesion to the anode 12. Examples thereof include CuPc and starburst amine. The hole-injecting metal oxide is a metal oxide containing any of molybdenum, rhenium, tungsten, vanadium, zinc, indium, tin, gallium, titanium, and aluminum, for example. In addition, an oxide of a plurality of metals containing any one of the above metals, such as indium and tin, indium and zinc, aluminum and gallium, gallium and zinc, titanium and niobium, etc. It may be. The hole injection layer made of these materials may be formed by a dry process such as vapor deposition or transfer, or by a wet process such as spin coating, spray coating, die coating, or gravure printing. It may be a film.

また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。 The material used for the hole transport layer can be selected from, for example, a group of compounds having hole transport properties. Examples of this type of compound include 4,4′-bis [N- (naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl (α-NPD), N, N′-bis (3-methylphenyl)-(1 , 1′-biphenyl) -4,4′-diamine (TPD), 2-TNATA, 4,4 ′, 4 ″ -tris (N- (3-methylphenyl) N-phenylamino) triphenylamine (MTDATA) 4,4′-N, N′-dicarbazole biphenyl (CBP), spiro-NPD, spiro-TPD, spiro-TAD, TNB, and the like, arylamine compounds, amine compounds containing a carbazole group, An amine compound containing a fluorene derivative can be exemplified, and any generally known hole transporting material can be used.

また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ_３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。 The material used for the electron transport layer can be selected from the group of compounds having electron transport properties. Examples of this type of compound include metal complexes known as electron transporting materials such as Alq ₃ and compounds having a heterocyclic ring such as phenanthroline derivatives, pyridine derivatives, tetrazine derivatives, and oxadiazole derivatives. Instead, any generally known electron transport material can be used.

また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ_２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。 The material of the electron injection layer is, for example, a metal fluoride such as lithium fluoride or magnesium fluoride, a metal halide such as sodium chloride or magnesium chloride, aluminum, cobalt, zirconium, Titanium, vanadium, niobium, chromium, tantalum, tungsten, manganese, molybdenum, ruthenium, iron, nickel, copper, gallium, zinc, silicon, and other metal oxides, nitrides, carbides, oxynitrides, etc., for example, oxidation Any insulating material such as aluminum, magnesium oxide, iron oxide, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, silicon oxynitride, boron nitride, silicon compounds including SiO ₂ and SiO, carbon compounds, etc. You can select and use. These materials can be formed into a thin film by being formed by a vacuum deposition method or a sputtering method.

プラスチックフィルム１０のプラスチック材料としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を採用しているが、ＰＥＴに限らず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用してもよく、所望の用途や、屈折率、耐熱温度などに応じて適宜選択すればよい。なお、ＰＥＴは、非常に安価で安全性の高いプラスチック材料である。また、ＰＥＮは、ＰＥＴと比べて、屈折率が高く耐熱性も良好であるが、高価である。 As a plastic material of the plastic film 10, polyethylene terephthalate (PET) is adopted, but not limited to PET, for example, polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), etc. It may be adopted and may be appropriately selected according to the desired application, refractive index, heat-resistant temperature, and the like. PET is a very inexpensive and highly safe plastic material. PEN has a higher refractive index and better heat resistance than PET, but is expensive.

上述のプラスチックフィルム１０は、無アルカリガラス基板やソーダライムガラス基板などの安価なガラス基板に比べて安価であり、且つ、当該ガラス基板よりも屈折率が大きく、有機ＥＬ素子１１の発光層および陽極１２との屈折率差を小さくすることができる。したがって、有機ＥＬ素子ユニット１の光取り出し効率を向上できる。 The plastic film 10 described above is less expensive than an inexpensive glass substrate such as an alkali-free glass substrate or a soda lime glass substrate, has a refractive index larger than that of the glass substrate, and the light emitting layer and anode of the organic EL element 11. The refractive index difference from 12 can be reduced. Therefore, the light extraction efficiency of the organic EL element unit 1 can be improved.

また、有機ＥＬ素子１１をプラスチックフィルム１０ではなく、ガラス基板に形成することも考えられるが、ガラス基板に有機ＥＬ素子１１を形成する場合には、当該ガラス基板において有機ＥＬ素子１１を形成する表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなる。なお、プラスチックフィルム１０の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳＢ０６０１−２００１（ＩＳＯ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。ここにおいて、プラスチックフィルム１０は、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。 In addition, it is conceivable to form the organic EL element 11 on a glass substrate instead of the plastic film 10, but when the organic EL element 11 is formed on the glass substrate, the surface on which the organic EL element 11 is formed on the glass substrate. Therefore, it is necessary to prepare a glass substrate for forming an element that is polished with high accuracy so that the surface roughness of the substrate becomes small, and the cost increases. In addition, about the surface roughness of the said one surface of the plastic film 10, it is preferable to make arithmetic mean roughness Ra prescribed | regulated by JISB0601-2001 (ISO 4287-1997) below several nm. In this case, the plastic film 10 can be obtained at low cost with an arithmetic average roughness Ra of one nanometer or less on the one surface without performing particularly high-precision polishing.

プラスチックフィルム１０は、平面視形状が矩形状に形成されている。そして、有機ＥＬ素子ユニット１は、プラスチックフィルム１０の上記一表面側において、陽極１２に電気的に接続された配線層１５（以下、第１の配線層１５と称する）が、一方向において有機ＥＬ素子１１を挟むように配置され、陰極１４に電気的に接続された配線層１７（以下、第２の配線層１７と称する）が、上記一方向に交差する方向において有機ＥＬ素子１１を挟むように配置されている。すなわち、第１の配線層１５および第２の配線層１７は、それぞれ２つずつ設けてある。なお、プラスチックフィルム１０の平面視形状は、矩形状としてあるが、これに限らず、例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。また、第１の配線層１５および第２の配線層１７それぞれの数は特に限定するものではない。 The plastic film 10 has a rectangular shape in plan view. The organic EL element unit 1 includes a wiring layer 15 (hereinafter referred to as a first wiring layer 15) electrically connected to the anode 12 on one surface side of the plastic film 10. A wiring layer 17 (hereinafter referred to as a second wiring layer 17) disposed so as to sandwich the element 11 and electrically connected to the cathode 14 sandwiches the organic EL element 11 in a direction crossing the one direction. Is arranged. That is, two each of the first wiring layer 15 and the second wiring layer 17 are provided. In addition, although the planar view shape of the plastic film 10 is made into the rectangular shape, it is not restricted to this, For example, circular shape, triangular shape, pentagon shape, hexagonal shape, etc. may be sufficient. Further, the numbers of the first wiring layers 15 and the second wiring layers 17 are not particularly limited.

有機ＥＬ素子ユニット１は、第１の配線層１５の材料を陽極１２と同じ材料とし、第１の配線層１５を陽極１２と同時に形成してある。しかして、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。また、第２の配線層１７の材料を陰極１４と同じ材料としてあり、第２の配線層１７を陰極１４と同時に形成してある。しかして、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。また、各配線層１５，１７は、単層構造に限らず、多層構造でもよい。 In the organic EL element unit 1, the first wiring layer 15 is made of the same material as that of the anode 12, and the first wiring layer 15 is formed simultaneously with the anode 12. Therefore, compared with the case of forming different materials separately, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced by reducing the material cost. The material of the second wiring layer 17 is the same as that of the cathode 14, and the second wiring layer 17 is formed simultaneously with the cathode 14. Therefore, compared with the case of forming different materials separately, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced by reducing the material cost. The wiring layers 15 and 17 are not limited to a single layer structure, and may have a multilayer structure.

ベース基板２０は、第１のガラス基板として、例えば、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。 The base substrate 20 uses, for example, a non-alkali glass substrate as the first glass substrate, but is not limited thereto, and for example, a blue soda glass substrate may be used.

また、ベース基板２０は、陽極１２に対応付けられた第１の導体パターン２２と、陰極１４に対応付けられた第１の導体パターン２４が同一材料により同一厚さで形成されている。 In the base substrate 20, the first conductor pattern 22 associated with the anode 12 and the first conductor pattern 24 associated with the cathode 14 are formed of the same material and with the same thickness.

ベース基板２０は、平面視形状を矩形状としてあるが、矩形状に限らず、これに限らず、例えば、有機ＥＬ素子ユニット１の平面形状に応じて適宜変更してもよく、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。 The base substrate 20 has a rectangular shape in plan view. However, the shape is not limited to the rectangular shape. For example, the base substrate 20 may be appropriately changed according to the planar shape of the organic EL element unit 1. It may be a shape, pentagon, hexagon, or the like.

ベース基板２０の平面サイズは、有機ＥＬ素子ユニット１の平面サイズよりも大きなサイズに設定してあり、各導体パターン２２，２４を、有機ＥＬ素子ユニット１の投影領域の外側に配置してある。ここで、各導体パターン２２，２４の形状は、プラスチックフィルム１０の外周線に交差する方向を幅方向とし当該外周線に沿った方向を長手方向とする短冊状に形成されており、幅方向の一端部が第１の接合部４０の内側に位置し、幅方向の他端部側が第１の接合部４０よりも外側に位置している。各導体パターン２２，２４は、スパッタ法や蒸着法などのドライプロセスで成膜することが好ましい。なお、各導体パターン２２，２４の平面視形状は特に限定するものではない。 The planar size of the base substrate 20 is set to be larger than the planar size of the organic EL element unit 1, and the conductor patterns 22 and 24 are arranged outside the projection area of the organic EL element unit 1. Here, the shape of each conductor pattern 22, 24 is formed in a strip shape in which the direction intersecting the outer peripheral line of the plastic film 10 is the width direction and the direction along the outer peripheral line is the longitudinal direction. One end portion is located inside the first joint portion 40, and the other end portion side in the width direction is located outside the first joint portion 40. The conductor patterns 22 and 24 are preferably formed by a dry process such as sputtering or vapor deposition. In addition, the planar view shape of each conductor pattern 22 and 24 is not specifically limited.

第２の接合部２９は、上述のように、接着用フィルム、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などにより構成すればよい。したがって、発光装置の製造時には、ベース基板２０と有機ＥＬ素子ユニット１とを重ね合わせる前に、ベース基板２０における第２の接合部２９の配置予定領域に上述の接着用フィルムを配置したり、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤などの樹脂をディスペンサ（例えば、ディスペンサロボット）などにより塗布しておけばよい。第２の接合部２９とベース基板２０および有機ＥＬユニット１との接合時には、部分加熱や紫外線照射が有効である。 As described above, the second bonding portion 29 may be formed of an adhesive film, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an adhesive (for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, or the like). Therefore, at the time of manufacturing the light emitting device, before the base substrate 20 and the organic EL element unit 1 are overlapped, the above-mentioned adhesive film is disposed in the region where the second bonding portion 29 is disposed on the base substrate 20 or the heat is applied. A resin such as a curable resin, an ultraviolet curable resin, or an adhesive may be applied by a dispenser (for example, a dispenser robot). When the second bonding portion 29 is bonded to the base substrate 20 and the organic EL unit 1, partial heating and ultraviolet irradiation are effective.

額縁体６０は、有機ＥＬ素子ユニット１を囲む枠状の枠片６１と、枠片６１におけるベース基板２０側の端部から枠片６１の外方に延設されベース基板２０の上記一面に当接するとともに一部が第１の接合部４０とベース基板２０との間に固定される固定片６２と、枠片６１におけるパッケージ用基板３０側の端部から枠片６１の内方に延設されパッケージ用基板３０に当接するとともに有機ＥＬ素子ユニット１におけるプラスチックフィルム１０の周部を押える枠状の押え片６３とを有している。また、額縁体６０は、押え片６３と枠片６１と固定片６２とに沿って設けられ配線層１５，１７と第１の導体パターン２２，２４とを電気的に接続する第２の導体パターン１６２，１６４を有している。 The frame 60 has a frame-shaped frame piece 61 that surrounds the organic EL element unit 1, and extends from the end of the frame piece 61 on the base substrate 20 side to the outside of the frame piece 61 and contacts the one surface of the base substrate 20. A fixed piece 62 that is in contact with and is fixed between the first joint portion 40 and the base substrate 20 and extends from the end of the frame piece 61 on the package substrate 30 side to the inside of the frame piece 61. It has a frame-shaped pressing piece 63 that contacts the package substrate 30 and presses the peripheral portion of the plastic film 10 in the organic EL element unit 1. The frame body 60 is provided along the pressing piece 63, the frame piece 61, and the fixed piece 62, and is a second conductor pattern that electrically connects the wiring layers 15, 17 and the first conductor patterns 22, 24. 162, 164.

ここにおいて、額縁体６０の枠片６１と固定片６２および押え片６３は、セラミックス系材料（例えば、窒化シリコンなどのファインセラミックスなど）により一体に形成されている。また、第２の導体パターン１６２，１６４の材料としては、例えば、銅などを採用すればよく、第２の導体パターン１６２，１６４は、額縁体６０の固定片６２と枠片６１と押え片６３とに跨るように、スパッタ法などにより形成すればよい。 Here, the frame piece 61, the fixing piece 62, and the pressing piece 63 of the frame body 60 are integrally formed of a ceramic material (for example, fine ceramics such as silicon nitride). The material of the second conductor patterns 162 and 164 may be copper, for example. The second conductor patterns 162 and 164 include the fixed piece 62, the frame piece 61, and the presser piece 63 of the frame body 60. It may be formed by a sputtering method or the like so as to straddle.

接続部４２，４４は、上述のように導電性ペーストにより形成してある。ここで、発光装置の製造時には、図２に示すように、額縁体６０の押え片６３において各配線層１５，１７および第２の導体パターン１６２，１６４に対応する部位に、導電性ペーストからなる接続部４２，４４をディスペンサ（例えば、ディスペンサロボット）などにより供給するととともに、押え片６３において導電性ペースを供給する部位以外の部位に絶縁性ペーストからなる絶縁部４６を供給し、その後、額縁体６０の押え片６３により有機ＥＬ素子ユニット１が押えられるように額縁体６０を配置して接続部４２，４４を第２の導体パターン１６２，１６４および配線層１５，１７それぞれと接合して電気的に接続する。この接合時には、紫外線照射の他、レーザ光による局所加熱が有効である。また、この接合後には、パッケージ用基板３０および第１の接合部４０を配置する前に、常温で放置するか、加熱した状態で放置して、導電性ペーストからの出ガスを外部へ放出させればよい。導電性ペーストは、導電フィラーとバインダーとからなる。導電フィラーとしては、金粉、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、メッキ粉、カーボン粉、グラファイト粉、半田粒子などを用いることができる。バインダーとしては、エポキシ樹脂、ウレタン、シリコーン、アクリル、ポリイミド、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの有機バインダーを用いることができる。ここにおいて、バインダーからの出ガスによる有機ＥＬ素子１１の劣化を防ぐために、無溶剤型のバインダーを用いることが望ましい。 The connecting portions 42 and 44 are formed of a conductive paste as described above. Here, at the time of manufacturing the light emitting device, as shown in FIG. 2, the presser piece 63 of the frame body 60 is made of a conductive paste at portions corresponding to the wiring layers 15 and 17 and the second conductor patterns 162 and 164. The connection portions 42 and 44 are supplied by a dispenser (for example, a dispenser robot), and the insulating portion 46 made of an insulating paste is supplied to a portion other than the portion supplying the conductive pace in the presser piece 63. The frame body 60 is arranged so that the organic EL element unit 1 can be held by the holding pieces 63 of the 60, and the connection portions 42 and 44 are joined to the second conductor patterns 162 and 164 and the wiring layers 15 and 17 respectively. Connect to. At the time of this bonding, in addition to ultraviolet irradiation, local heating with laser light is effective. In addition, after the bonding, before the package substrate 30 and the first bonding portion 40 are arranged, the package substrate 30 and the first bonding portion 40 are left at room temperature or in a heated state to release the gas emitted from the conductive paste to the outside. Just do it. The conductive paste is composed of a conductive filler and a binder. As the conductive filler, gold powder, silver powder, copper powder, nickel powder, aluminum powder, plating powder, carbon powder, graphite powder, solder particles, and the like can be used. As the binder, organic binders such as epoxy resin, urethane, silicone, acrylic, polyimide, thermosetting resin, and thermoplastic resin can be used. Here, in order to prevent the deterioration of the organic EL element 11 due to the gas emitted from the binder, it is desirable to use a solventless binder.

上述の説明から分かるように、発光装置は、接続部４２，４４と絶縁部４６とで構成される枠状部が、プラスチックフィルム基板１０の上記一表面側において有機ＥＬ素子１０を全周に亘って囲んでおり、有機ＥＬ素子ユニット１と枠状部と押え片６３とパッケージ用基板３０とで囲まれた空間に、不活性ガスに比べて熱伝導率の高い液体（例えば、シリコーンオイル、パラフィンオイルなど）９０を封入することができる。ここで、本実施形態では、パッケージ用基板３０とベース基板２０とを第１の接合部４０を介して接合する前に、液体９０を注入することができるという利点がある。 As can be seen from the above description, in the light emitting device, the frame-shaped portion composed of the connecting portions 42 and 44 and the insulating portion 46 extends over the entire circumference of the organic EL element 10 on the one surface side of the plastic film substrate 10. In a space surrounded by the organic EL element unit 1, the frame-shaped portion, the pressing piece 63 and the package substrate 30, a liquid having a higher thermal conductivity than the inert gas (for example, silicone oil, paraffin) 90 such as oil) can be enclosed. Here, in the present embodiment, there is an advantage that the liquid 90 can be injected before the package substrate 30 and the base substrate 20 are bonded together via the first bonding portion 40.

また、第２の導体パターン１６２，１６４は、導電板を折曲することにより形成されたものでもよく、この場合には、図３に示すように、第２の導体パターン１６２，１６４を額縁体６０の固定片６２と枠片６１と押さえ片６３とに跨って形成された保持溝６０ｂ，６０ｃに導体パターン１６２，１６４を収納保持させておけばよい。この導体パターン１６２，１６４は、額縁体６０にインサート成形するようにしてもよいし、保持溝６０ｂ，６０ｃに嵌め込むようにしてもよい。 The second conductor patterns 162 and 164 may be formed by bending a conductive plate. In this case, the second conductor patterns 162 and 164 are framed as shown in FIG. The conductor patterns 162 and 164 may be stored and held in the holding grooves 60b and 60c formed across the 60 fixing pieces 62, the frame pieces 61, and the pressing pieces 63. The conductor patterns 162 and 164 may be insert-molded into the frame body 60, or may be fitted into the holding grooves 60b and 60c.

また、第２の導体パターン１６２，１６４を上述のように導電板を用いて形成する場合、例えば、図４に示すように、第２の導体パターン１６４のうち押え片６３に沿って配置する部位を押え片６３から離れて配置されるようにし、当該部位を配線層１７に導電性ペーストからなる接続部４４に接続した後で、絶縁性ペーストからなる絶縁部４６により覆うようにしてもよい。この場合、第２の導体パターン１６２についても同様である。 Further, when the second conductor patterns 162 and 164 are formed by using the conductive plate as described above, for example, as shown in FIG. 4, the portion disposed along the presser piece 63 in the second conductor pattern 164. May be arranged away from the presser piece 63, and after the portion is connected to the connection portion 44 made of conductive paste on the wiring layer 17, it may be covered with the insulating portion 46 made of insulating paste. In this case, the same applies to the second conductor pattern 162.

パッケージ用基板３０は、第２のガラス基板として、例えば、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。ただし、パッケージ用基板３０としては、ベース基板２０と熱膨張係数が同じ材料により形成されたものが好ましい。 The package substrate 30 uses, for example, a non-alkali glass substrate as the second glass substrate, but is not limited thereto, and for example, a blue soda glass substrate may be used. However, the package substrate 30 is preferably formed of a material having the same thermal expansion coefficient as that of the base substrate 20.

パッケージ用基板３０は、平面視形状を矩形状としてあるが、矩形状に限らず、これに限らず、例えば、有機ＥＬ素子ユニット１やベース基板１の平面形状に応じて適宜変更してもよく、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。なお、第１の接合部４０は、パッケージ用基板３０の外周縁に沿った枠状に形成することが好ましく、本実施形態では、矩形枠状に形成してある。なお、パッケージ用基板３０と有機ＥＬ素子ユニット１との平面視形状が相違する場合には、いずれか一方の外周線に沿った形状としてもよい。 The package substrate 30 has a rectangular shape in plan view. However, the shape is not limited to the rectangular shape, and the package substrate 30 may be appropriately changed according to the planar shape of the organic EL element unit 1 or the base substrate 1, for example. , Circular, triangular, pentagonal, hexagonal, etc. In addition, it is preferable to form the 1st junction part 40 in the frame shape along the outer periphery of the board | substrate 30 for packages, and in this embodiment, it forms in the rectangular frame shape. In addition, when the planar view shape of the package substrate 30 and the organic EL element unit 1 is different, the shape may be along one of the outer peripheral lines.

パッケージ用基板３０の平面サイズは、有機ＥＬ素子ユニット１の平面サイズよりも大きく且つベース基板２０の平面サイズよりも小さなサイズに設定してある。したがって、ベース基板２０の上記一面側から見てベース基板２０の各導体パターン２２，２４の一部を視認できるようになっている。 The planar size of the package substrate 30 is set to be larger than the planar size of the organic EL element unit 1 and smaller than the planar size of the base substrate 20. Therefore, a part of each of the conductor patterns 22 and 24 of the base substrate 20 can be seen from the one surface side of the base substrate 20.

第１の接合部４０は、フリットガラスを用いて形成してある。ここで、発光装置の製造時には、ベース基板２０の上記一面側で一部が額縁体６０の固定片６２に重なるように第１の接合部４０を配置し、ベース基板２０とパッケージ用基板３０とで第１の接合部４０を挟みこんでから、第１の接合部４０をレーザ光などにより加熱してベース基板２０、固定片６２およびパッケージ用基板３０それぞれと接合すればよい。この場合、フリットガラスがレーザ光により加熱されやすいように適宜の不純物をフリットガラスに添加しておいてもよい。なお、加熱は、レーザ光に限らず、例えば、赤外線により行ってもよい。 The first joint portion 40 is formed using frit glass. Here, at the time of manufacturing the light emitting device, the first bonding portion 40 is disposed so that a part of the base substrate 20 overlaps the fixed piece 62 of the frame body 60 on the one surface side, and the base substrate 20, the package substrate 30, and the like. Then, after sandwiching the first joint portion 40, the first joint portion 40 may be heated with a laser beam or the like and joined to the base substrate 20, the fixed piece 62, and the package substrate 30, respectively. In this case, an appropriate impurity may be added to the frit glass so that the frit glass is easily heated by the laser beam. In addition, you may perform a heating not only with a laser beam but with infrared rays, for example.

上述の説明から分かるように、本実施形態では、ベース基板２０とパッケージ用基板３０と第１の接合部４０との線膨張係数を揃えてある。ここにおいて、熱膨張係数を揃えるとは、完全に一致させることに限らず、略同一であることを意味し、熱膨張係数差ができるだけ小さくなるように材料を選択することを趣旨としている。 As can be seen from the above description, in this embodiment, the linear expansion coefficients of the base substrate 20, the package substrate 30, and the first bonding portion 40 are aligned. Here, to make the thermal expansion coefficients uniform is not limited to completely matching, but means that they are substantially the same, and the purpose is to select materials so that the difference in thermal expansion coefficients is as small as possible.

本実施形態の発光装置の製造にあたっては、ベース基板２０と有機ＥＬ素子ユニット１とを第２の接合部２９を介して対向配置する前に、ベース基板２０の上記一面側に大２の接合部２９を形成し、続いて、所定雰囲気（例えば、ドライ窒素雰囲気のような不活性ガス雰囲気など）中においてベース基板２０と有機ＥＬ素子ユニット１とで第２の接合部２９を挟みこんでから、第２の接合部２９をベース基板２０および有機ＥＬ素子ユニット１それぞれと接合させる。続いて、接続部４２，４４および絶縁部４６を額縁体６０に設けてから、額縁体６０をベース基板２０の上記一面側に配置して、接続部４２，４４を有機ＥＬ素子ユニット１の配線層１５，１７それぞれと接合させることで電気的に接続し、その後、接続部４２，４４および絶縁部４６からの出ガスを外部へ放出させる。その後、有機ＥＬ素子ユニット１と、接続部４２，４４と絶縁部４６とで構成される枠状部と押え片６３と有機ＥＬ素子ユニット１とで囲まれる空間に液体９０を注入してから、ベース基板２０の上記一面側に第１の接合部４０を配置し、続いて、所定雰囲気（例えば、ドライ窒素雰囲気のような不活性ガス雰囲気など）中においてベース基板２０とパッケージ用基板３０とで接合部４０を挟み込み、パッケージ用基板３０側からレーザ光を照射して接合部４０を加熱することでフリットガラスを溶融させ接合部４０をベース基板２０、額縁体６０の固定片６２およびパッケージ用基板３０それぞれと接合させる。なお、レーザ光の光源としては、例えば、ＹＡＧレーザなどを用いればよい。 In the manufacture of the light emitting device of this embodiment, before the base substrate 20 and the organic EL element unit 1 are disposed to face each other via the second bonding portion 29, two large bonding portions are formed on the one surface side of the base substrate 20. 29, and after sandwiching the second bonding portion 29 between the base substrate 20 and the organic EL element unit 1 in a predetermined atmosphere (for example, an inert gas atmosphere such as a dry nitrogen atmosphere), The second bonding portion 29 is bonded to the base substrate 20 and the organic EL element unit 1 respectively. Subsequently, after the connection portions 42 and 44 and the insulating portion 46 are provided on the frame body 60, the frame body 60 is arranged on the one surface side of the base substrate 20, and the connection portions 42 and 44 are connected to the wiring of the organic EL element unit 1. The layers 15 and 17 are electrically connected to each other by bonding, and then the gas emitted from the connecting portions 42 and 44 and the insulating portion 46 is discharged to the outside. Then, after injecting the liquid 90 into the space surrounded by the organic EL element unit 1, the frame portion constituted by the connecting portions 42 and 44 and the insulating portion 46, the pressing piece 63 and the organic EL element unit 1, The first bonding portion 40 is disposed on the one surface side of the base substrate 20, and subsequently, the base substrate 20 and the package substrate 30 in a predetermined atmosphere (for example, an inert gas atmosphere such as a dry nitrogen atmosphere). The joint 40 is sandwiched, and the frit glass is melted by irradiating laser light from the package substrate 30 side to heat the joint 40 so that the joint 40 becomes the base substrate 20, the fixed piece 62 of the frame 60, and the package substrate. Each of 30 is joined. For example, a YAG laser may be used as the laser light source.

以上説明した本実施形態の発光装置においては、フリットガラスにより形成されてベース基板２０とパッケージ用基板５０との間に介在してベース基板２０とパッケージ用基板３０とを接合する枠状の接合部４０と、第１の接合部４０と有機ＥＬ素子ユニット１との間に配置されて有機ＥＬ素子ユニット１を内側に収めベース基板２０とパッケージ用基板３０との間の距離を規定距離に保つ額縁体６０とを備えているので、製造時に、第１の接合部４０のフリットガラスが溶融した時もベース基板２０とパッケージ用基板３０との間隔を安定して保つことができて気密封止することができるから、ベース基板２０とパッケージ用基板３０と接合部４０とで構成されるパッケージの気密性を高めることができ、有機ＥＬ素子１１の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子１１の長寿命化を図れる。また、本実施形態の発光装置では、有機ＥＬ素子１１で発生した熱を、液体９０を介して効率よく放熱させることが可能となるから、有機ＥＬ素子１１の温度上昇を抑制することができて長寿命化を図れ、しかも、有機ＥＬ素子１１へ流す電流を大きくできて高輝度化を図れる。なお、本実施形態の発光装置では、有機ＥＬ素子１１で発生した熱が液体９０を通る経路だけでなく額縁体６０を通る経路で放熱されるので、高輝度化および長寿命化を図ることも可能となる。 In the light emitting device of the present embodiment described above, a frame-shaped joint portion that is formed of frit glass and is interposed between the base substrate 20 and the package substrate 50 and joins the base substrate 20 and the package substrate 30. 40, a frame arranged between the first joint 40 and the organic EL element unit 1 so that the organic EL element unit 1 is placed inside and the distance between the base substrate 20 and the package substrate 30 is kept at a specified distance. Since the body 60 is provided, the gap between the base substrate 20 and the package substrate 30 can be stably maintained even when the frit glass of the first joint portion 40 is melted at the time of manufacture, and hermetically sealed. Therefore, the airtightness of the package composed of the base substrate 20, the package substrate 30, and the bonding portion 40 can be improved, and the large surface of the light emitting portion of the organic EL element 11 can be improved. The attained the life of the organic EL element 11 while achieving. Further, in the light emitting device of the present embodiment, the heat generated in the organic EL element 11 can be efficiently radiated through the liquid 90, so that the temperature rise of the organic EL element 11 can be suppressed. The lifetime can be extended, and the current flowing to the organic EL element 11 can be increased to increase the luminance. In the light emitting device of the present embodiment, the heat generated in the organic EL element 11 is radiated not only through the path through the liquid 90 but also through the path through the frame 60, so that the brightness and the life can be increased. It becomes possible.

また、本実施形態の発光装置は、上述のように、有機ＥＬ素子ユニット１が凹凸構造部５０を備え、凹凸構造部５０とベース基板２０との間に空間７０が存在している。しかして、有機ＥＬ素子１１から放射されベース基板２０まで到達した光の反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。 In the light emitting device of this embodiment, as described above, the organic EL element unit 1 includes the concavo-convex structure portion 50, and the space 70 exists between the concavo-convex structure portion 50 and the base substrate 20. Therefore, the reflection loss of the light emitted from the organic EL element 11 and reaching the base substrate 20 can be reduced, and the light extraction efficiency can be improved.

ここにおいて、有機ＥＬ素子１１の発光層およびプラスチックフィルム１０それぞれの屈折率は、光が取り出される外部雰囲気である空気や不活性ガスの屈折率に比べて大きい。したがって、上述の凹凸構造部５０が設けられずにプラスチックフィルム１０とベース基板２０との間の空間が空気雰囲気や不活性ガス雰囲気となっている場合には、プラスチックフィルム１０からなる第１の媒質と空気もしくは不活性ガスからなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が有機ＥＬ層１３またはプラスチックフィルム１０内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。 Here, the refractive index of each of the light emitting layer of the organic EL element 11 and the plastic film 10 is larger than the refractive index of air or an inert gas which is an external atmosphere from which light is extracted. Therefore, when the space between the plastic film 10 and the base substrate 20 is an air atmosphere or an inert gas atmosphere without the above-described uneven structure portion 50 being provided, the first medium made of the plastic film 10 is used. Total reflection occurs at the interface between the air and the second medium made of air or inert gas, and light incident on the interface is reflected at an angle greater than the total reflection angle. Then, the light reflected at the interface between the first medium and the second medium is reflected multiple times inside the organic EL layer 13 or the plastic film 10 and attenuates without being extracted outside, so that the light extraction efficiency is lowered. Also, light extraction efficiency is further reduced because Fresnel reflection occurs for light incident on the interface between the first medium and the second medium at an angle less than the total reflection angle.

これに対して、本実施形態では、プラスチックフィルム１０の上記他表面側に凹凸構造部５０を設けてあるので、有機ＥＬ素子ユニット１の外部への光取り出し効率を向上させることができる。 On the other hand, in this embodiment, since the concavo-convex structure portion 50 is provided on the other surface side of the plastic film 10, the light extraction efficiency to the outside of the organic EL element unit 1 can be improved.

凹凸構造部５０は、多数の突起５１がプラスチックフィルム１０の上記一表面に平行な２次元面内で周期的に配列された２次元周期構造を有している。図１に示した例では、突起５１を四角錐状の形状としてあるが、突起５１の形状は、四角錐状以外の錐状（例えば、三角錐状、六角錐状、円錐状など）でもよいし、半球状でもよいし、これら以外の形状でもよい。 The concavo-convex structure portion 50 has a two-dimensional periodic structure in which a large number of protrusions 51 are periodically arranged in a two-dimensional plane parallel to the one surface of the plastic film 10. In the example shown in FIG. 1, the protrusion 51 has a quadrangular pyramid shape, but the shape of the protrusion 51 may be a cone other than the quadrangular pyramid (for example, a triangular pyramid, a hexagonal pyramid, a cone, etc.). However, it may be hemispherical or other shapes.

ここで、当該２次元周期構造の周期Ｐは、発光層で発光する光の波長が３００〜８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４〜１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。 Here, the period P of the two-dimensional periodic structure indicates that the wavelength in the medium is λ (the wavelength in vacuum is divided by the refractive index of the medium when the wavelength of light emitted from the light emitting layer is in the range of 300 to 800 nm. Value), it is desirable to set appropriately within a range of 1/4 to 10 times the wavelength λ.

周期Ｐを例えば５λ〜１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期Ｐを例えばλ〜５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期Ｐをλ／４〜λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部５０付近の有効屈折率がプラスチックフィルム１０の上記一表面からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、プラスチックフィルム１０と空間７０との間に、凹凸構造部５０の媒質の屈折率と空間７０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期Ｐをλ／４〜１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、有機ＥＬ素子ユニット１の光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期Ｐの上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部５０は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期Ｐが１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で凹凸構造部５０における占有率の最も大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。 When the period P is set in the range of 5λ to 10λ, for example, the light extraction efficiency is improved by the geometrical optical effect, that is, the area of the surface where the incident angle is less than the total reflection angle. Further, when the period P is set in a range of λ to 5λ, for example, the light extraction efficiency is improved by the action of extracting light having a total reflection angle or more by diffracted light. When the period P is set in the range of λ / 4 to λ, the effective refractive index near the concavo-convex structure portion 50 gradually decreases as the distance from the one surface of the plastic film 10 increases. This is equivalent to interposing a thin film layer having a refractive index intermediate between the refractive index of the medium of the concavo-convex structure portion 50 and the refractive index of the medium of the space 70 between the plastic film 10 and the space 70, and reduces Fresnel reflection. It becomes possible to make it. In short, if the period P is set in the range of λ / 4 to 10λ, reflection (total reflection or Fresnel reflection) can be suppressed, and the light extraction efficiency of the organic EL element unit 1 is improved. However, the upper limit of the period P for improving the light extraction efficiency by the geometric optical effect is applicable up to 1000λ. Further, the concavo-convex structure portion 50 does not necessarily have a periodic structure such as a two-dimensional periodic structure, and the light extraction efficiency can be improved even in a concavo-convex structure with a random concavo-convex size or a non-periodic concavo-convex structure. In addition, when uneven structures of different sizes are mixed (for example, when uneven structures with a period P of 1λ and uneven structures of 5λ or more are mixed), the unevenness with the largest occupation ratio in the uneven structure portion 50 among them. The light extraction effect of the structure becomes dominant.

凹凸構造部５０は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成してあるが、これに限るものではない。例えば、プラスチックフィルム１０の上記他表面に凹凸構造部５０をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよい。なお、インプリント法は、熱インプリント法（熱ナノインプリント法）に限らず、光インプリント法（光ナノインプリント法）を採用してもよい。 The concavo-convex structure portion 50 is configured by a prism sheet (for example, a light diffusion film such as LIGHTUP (registered trademark) GM3 manufactured by Kimoto Co., Ltd.), but is not limited thereto. For example, the uneven structure portion 50 may be formed on the other surface of the plastic film 10 by an imprint method (nanoimprint method). The imprinting method is not limited to the thermal imprinting method (thermal nanoimprinting method), and an optical imprinting method (optical nanoimprinting method) may be employed.

凹凸構造部５０については、表面に傷が付くのを防止するためのハードコートを施すか、あるいは、硬度が十分に高いプリズムシートを用いるか、あるいは、硬化後の硬度が十分に高い透明材料を用いることが望ましい。ハードコートを施すためのハードコート剤としては、例えば、東洋インキ製のＴＹＺシリーズ（〔平成２１年１２月２２日検索〕、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.toyoink.co.jp/products/lioduras/index.html＞）などの高屈折率タイプ（屈折率が１．６３〜１．７４程度）のハードコート剤を採用することができる。なお、ＴＹＺシリーズは、エポキシ樹脂などにフィラーとしてジルコニアを混入させた紫外線硬化型のハードコート剤である。 For the concavo-convex structure portion 50, a hard coat is applied to prevent the surface from being scratched, or a prism sheet having a sufficiently high hardness is used, or a transparent material having a sufficiently high hardness after curing is used. It is desirable to use it. As a hard coat agent for applying a hard coat, for example, TYZ series manufactured by Toyo Ink ([searched on December 22, 2009], Internet <URL: http://www.toyoink.co.jp/products/ lioduras / index.html>) and other high refractive index type (refractive index of about 1.63 to 1.74) hard coating agents can be employed. The TYZ series is an ultraviolet curable hard coat agent in which zirconia is mixed as a filler in an epoxy resin or the like.

本実施形態の発光装置は、凹凸構造部５０の表面とベース基板２０との間に空間７０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部５０の表面が、当該凹凸構造部５０とベース基板２０との界面であるとすると、ベース基板２０と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、本実施形態では、有機ＥＬ素子１１の光を一旦、空間７０へ取り出すことができるので、空間７０の不活性ガスとベース基板２０との界面、ベース基板２０と外部の空気との界面で全反射ロスが生じなくなる。 In the light emitting device of this embodiment, it is important that a space 70 exists between the surface of the concavo-convex structure portion 50 and the base substrate 20. If the surface of the concavo-convex structure portion 50 is an interface between the concavo-convex structure portion 50 and the base substrate 20, there is a refractive index interface between the base substrate 20 and external air. Total reflection occurs. On the other hand, in this embodiment, since the light of the organic EL element 11 can be once extracted into the space 70, the interface between the inert gas in the space 70 and the base substrate 20, the base substrate 20 and the external air No total reflection loss occurs at the interface.

要するに、本実施形態の発光装置においては、有機ＥＬ素子ユニット１が、凹凸構造部５０を備え、凹凸構造部５０の表面とベース基板２０との間に空間７０が存在しているので、有機ＥＬ素子１１の発光層から放射されベース基板２０まで到達した光の反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。 In short, in the light emitting device of this embodiment, the organic EL element unit 1 includes the concavo-convex structure portion 50, and the space 70 exists between the surface of the concavo-convex structure portion 50 and the base substrate 20. The reflection loss of the light emitted from the light emitting layer of the element 11 and reaching the base substrate 20 can be reduced, and the light extraction efficiency can be improved.

ところで、本実施形態の発光装置では、ベース基板２０を光が透過する際にフレネル反射による損失（フレネルロス）が生じる。したがって、本実施形態の発光装置では、ベース基板２０を透過する際のフレネルロスを低減することが望ましい。フレネルロスを抑制する手段としては、例えば、ベース基板２０の厚み方向の少なくとも一面に、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を設けることが考えられる。ここにおいて、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．３８のフッ化マグネシウム膜（ＭｇＦ_２膜）により構成する場合には、設計波長λ_０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ_０／４ｎ＝５５０／（４×１．３８）＝９９．６ｎｍとすればよい。同様に、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．５８の酸化アルミニウム膜（Ａｌ_２Ｏ_３膜）により構成する場合には、設計波長λ_０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ_０／４ｎ＝５５０／（４×１．５８）＝８７．０ｎｍとすればよい。また、ＡＲ膜は、厚さが９９．６ｎｍのフッ化マグネシウム膜と厚さが８７．０ｎｍの酸化アルミニウム膜との積層膜（２層ＡＲ膜）としてもよい。なお、誘電体膜の材料は、フッ化マグネシウムや酸化アルミニウム以外の材料を採用してもよい。 By the way, in the light emitting device of this embodiment, when light passes through the base substrate 20, a loss due to Fresnel reflection (Fresnel loss) occurs. Therefore, in the light emitting device of this embodiment, it is desirable to reduce the Fresnel loss when passing through the base substrate 20. As a means for suppressing the Fresnel loss, for example, an anti-reflection coat (anti-reflection coat: hereinafter abbreviated as an AR film) made of a single-layer or multilayer dielectric film is provided on at least one surface of the base substrate 20 in the thickness direction. It is possible. Here, when the AR film is formed of, for example, a magnesium fluoride film (MgF ₂ film) having a refractive index n of 1.38, if the design wavelength λ ₀ is 550 nm, the thickness of the AR film is λ ₀ / 4n = 550 / (4 × 1.38) = 99.6 nm may be set. Similarly, when an AR film, for example the refractive index n is formed by an aluminum oxide film of 1.58 _(Al 2 _{O 3} film), if the design wavelength lambda ₀ and 550 nm, the thickness of the AR film lambda ₀ /4n=550/(4×1.58)=87.0 nm. The AR film may be a stacked film (two-layer AR film) of a magnesium fluoride film having a thickness of 99.6 nm and an aluminum oxide film having a thickness of 87.0 nm. Note that a material other than magnesium fluoride or aluminum oxide may be adopted as the material of the dielectric film.

本実施形態の発光装置では、ベース基板２０の厚み方向の少なくとも一面、好ましくは両面にＡＲ膜を設けることにより、フレネルロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。 In the light emitting device of this embodiment, by providing an AR film on at least one surface, preferably both surfaces, in the thickness direction of the base substrate 20, Fresnel loss can be reduced and light extraction efficiency can be improved.

また、フレネルロスを抑制する他の手段としては、ベース基板２０の厚み方向の少なくとも一面側にモスアイ（蛾の目）構造を設けることが考えられる。モスアイ構造は、先細り状の微細突起が２次元アレイ状に配列されて２次元周期構造を有しており、多数の微細突起と隣り合う微細突起間に入り込んだ媒質（例えば、空気）とで反射防止部が構成されることとなる。ここにおいて、ベース基板２０をナノインプリント法により加工してモスアイ構造を形成した場合には、微細突起の屈折率がベース基板２０の屈折率と同じとなる。この場合、反射防止部の有効屈折率は、当該反射防止部の厚さ方向においてベース基板２０の屈折率（＝１．５１）と媒質の屈折率（＝１）との間で連続的に変化し、フレネルロスの原因となる屈折率界面がなくなった状態が擬似的に得られる。したがって、モスアイ構造では、ＡＲ膜に比べて、波長や入射角に対する依存性を小さくでき、かつ、反射率も小さくすることができる。 Further, as another means for suppressing the Fresnel loss, it is conceivable to provide a moth-eye structure on at least one surface side in the thickness direction of the base substrate 20. The moth-eye structure has a two-dimensional periodic structure in which tapered fine protrusions are arranged in a two-dimensional array, and is reflected by a medium (for example, air) that enters between the fine protrusions adjacent to each other. A prevention unit is configured. Here, when the moth-eye structure is formed by processing the base substrate 20 by the nanoimprint method, the refractive index of the fine protrusions is the same as the refractive index of the base substrate 20. In this case, the effective refractive index of the antireflection part continuously changes between the refractive index (= 1.51) of the base substrate 20 and the refractive index of the medium (= 1) in the thickness direction of the antireflection part. Thus, a state in which the refractive index interface causing the Fresnel loss is eliminated can be obtained in a pseudo manner. Therefore, in the moth-eye structure, the dependency on the wavelength and the incident angle can be reduced and the reflectance can be reduced as compared with the AR film.

モスアイ構造における微細突起の高さおよび微細突起の周期は、例えば、それぞれ２００ｎｍ、１００ｎｍに設定すればよいが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。 The height of the fine protrusions and the period of the fine protrusions in the moth-eye structure may be set to, for example, 200 nm and 100 nm, respectively, but these numerical values are examples and are not particularly limited.

上述のモスアイ構造は、例えば、ナノインプリント法により形成することができるが、ナノプリント法以外の方法（例えば、レーザ加工技術）で形成してもよい。また、モスアイ構造は、例えば、三菱レイヨン株式会社製のモスアイ型無反射フィルムにより構成してもよい。 The moth-eye structure described above can be formed by, for example, a nanoimprint method, but may be formed by a method other than the nanoprint method (for example, laser processing technology). Further, the moth-eye structure may be constituted by, for example, a moth-eye type non-reflective film manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.

（実施形態２）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図５に示すように、額縁体６０が、固定片６２において第２の接合部４０に重なる第１の部位よりも枠片６１側の第２の部位から立設されて固定片６２とパッケージ用基板３０との間に介在する枠状の立設片６４を有している点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 2)
The basic configuration of the light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, and as shown in FIG. The difference is that a frame-like standing piece 64 is provided standing from the second portion on the piece 61 side and interposed between the fixed piece 62 and the package substrate 30. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

額縁体６０の立設片６４は、固定片６２に一体に形成されている。要するに、立設片６４は、固定片６２と同様に、セラミックス系材料（例えば、窒化シリコンなどのファインセラミックスなど）により形成されており、製造時に、第２の接合部４０で発生した熱を放熱させる放熱経路として機能させることができる。 The standing piece 64 of the frame body 60 is formed integrally with the fixed piece 62. In short, the standing piece 64 is made of a ceramic material (for example, fine ceramics such as silicon nitride) similarly to the fixed piece 62, and dissipates heat generated at the second joint 40 during manufacture. It can function as a heat dissipation path.

しかして、本実施形態の発光装置では、額縁体６０が立設片６４を備えていることにより、製造時において、第２の接合部４０のフリットガラスを溶融させる際に第２の接合部４０から有機ＥＬ素子１１へ伝わる熱量を低減することができる。 Therefore, in the light emitting device of the present embodiment, the frame body 60 includes the upright pieces 64, so that the second joint 40 is melted when the frit glass of the second joint 40 is melted during manufacturing. The amount of heat transferred from the organic EL element 11 to the organic EL element 11 can be reduced.

また、本実施形態の発光装置では、立設片６４が枠状に形成されているので、液体９０が枠片６１の外側に漏れた場合でも、立設片６４と固定片６２と枠片６１とで囲まれた空間に、漏れた液体９０を溜めることができ、信頼性を高めることができる。ただし、立設片６４と固定片６２と枠片６１とで囲まれた空間に、液体９０を注入してもよく、この場合には、有機ＥＬ素子１１で発生した熱を、より効率的に放熱させることが可能となる。 Further, in the light emitting device of this embodiment, since the standing piece 64 is formed in a frame shape, even when the liquid 90 leaks to the outside of the frame piece 61, the standing piece 64, the fixing piece 62, and the frame piece 61. The leaked liquid 90 can be stored in the space surrounded by and the reliability can be improved. However, the liquid 90 may be injected into the space surrounded by the standing piece 64, the fixed piece 62, and the frame piece 61. In this case, the heat generated in the organic EL element 11 is more efficiently generated. It is possible to dissipate heat.

１有機ＥＬ素子ユニット
１０プラスチックフィルム
１１有機ＥＬ素子
１２陽極（電極）
１３有機ＥＬ層
１４陰極（電極）
１５配線層
１７配線層
２０ベース基板
２２導体パターン（第１の導体パターン）
２４導体パターン（第１の導体パターン）
３０パッケージ用基板
４０接合部
５０凹凸構造部
６０額縁体
６１枠片
６２固定片
６３押え片
６４立設片
７０空間
９０液体
１６２第２の導体パターン
１６４第２の導体パターン 1 Organic EL Element Unit 10 Plastic Film 11 Organic EL Element 12 Anode (Electrode)
13 Organic EL layer 14 Cathode (electrode)
15 Wiring layer 17 Wiring layer 20 Base substrate 22 Conductor pattern (first conductor pattern)
24 conductor pattern (first conductor pattern)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 Package board | substrate 40 Junction part 50 Uneven structure part 60 Frame body 61 Frame piece 62 Fixing piece 63 Holding piece 64 Standing piece 70 Space 90 Liquid 162 2nd conductor pattern 164 2nd conductor pattern

Claims

厚み方向に離間した一対の電極間に発光層を有する有機ＥＬ素子および前記有機ＥＬ素子の前記各電極それぞれに電気的に接続された配線層が透明なプラスチックフィルムの一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニットと、第１のガラス基板を用いて形成されて前記プラスチックフィルムの他表面側に対向配置され前記有機ＥＬ素子ユニットに対向する一面側の周部に前記各配線層それぞれに電気的に接続される複数の外部接続用の導体パターンを有するベース基板と、第２のガラス基板を用いて形成されて前記ベース基板の前記一面側で前記有機ＥＬ素子ユニットよりも離れて配置され前記ベース基板に対向するパッケージ用基板と、フリットガラスにより形成されて前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間に介在して前記ベース基板と前記パッケージ用基板とを接合する枠状の接合部と、前記接合部と前記有機ＥＬ素子ユニットとの間に配置されて前記有機ＥＬ素子ユニットを内側に収め前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間の距離を規定距離に保つ額縁体とを備えることを特徴とする発光装置。 An organic EL element having a light emitting layer between a pair of electrodes spaced in the thickness direction and an organic layer in which a wiring layer electrically connected to each electrode of the organic EL element is formed on one surface side of a transparent plastic film An EL element unit and a first glass substrate are formed on the other surface side of the plastic film so as to be opposed to the organic EL element unit. A base substrate having a plurality of conductor patterns for external connection to be connected, and a second glass substrate, and is disposed on the one surface side of the base substrate so as to be separated from the organic EL element unit. And a base substrate formed of frit glass and interposed between the base substrate and the package substrate. And a frame-like joint portion for joining the package substrate, the base substrate and the package substrate disposed between the joint portion and the organic EL element unit so as to contain the organic EL element unit inside. And a frame body that keeps the distance between them at a specified distance.

前記額縁体は、前記有機ＥＬ素子ユニットを囲む枠片と、前記枠片における前記ベース基板側の端部から前記枠片の外方に延設されベース基板の前記一面に当接するとともに一部が前記接合部と前記ベース基板との間に固定される固定片と、前記枠片における前記パッケージ用基板側の端部から前記枠片の内方に延設され前記パッケージ用基板に当接するとともに前記有機ＥＬ素子ユニットにおける前記プラスチックフィルムの周部を押える枠状の押え片と、前記押え片と前記枠片と前記固定片とに沿って設けられ前記配線層と前記導体パターンである第１の導体パターンとを電気的に接続する第２の導体パターンとを有することを特徴とする請求項１記載の発光装置。 The frame body includes a frame piece that surrounds the organic EL element unit, and extends from the end of the frame piece on the base substrate side to the outside of the frame piece and comes into contact with the one surface of the base substrate. A fixed piece fixed between the joint portion and the base substrate, and an inward extension of the frame piece from an end portion of the frame piece on the package substrate side so as to contact the package substrate, and A frame-shaped pressing piece for pressing the peripheral portion of the plastic film in the organic EL element unit, and a first conductor that is provided along the pressing piece, the frame piece, and the fixed piece and that is the wiring layer and the conductor pattern The light emitting device according to claim 1, further comprising a second conductor pattern that electrically connects the pattern.

前記額縁体は、前記固定片において前記接合部に重なる第１の部位よりも前記枠片側の第２の部位から立設されて前記固定片と前記パッケージ用基板との間に介在する枠状の立設片を有することを特徴とする請求項２記載の発光装置。 The frame body is erected from a second part closer to the frame piece than a first part that overlaps the joint in the fixed piece, and has a frame shape interposed between the fixed piece and the package substrate. The light emitting device according to claim 2, further comprising a standing piece.

前記有機ＥＬ素子ユニットと前記パッケージ用基板と前記額縁体とで囲まれた空間に、不活性ガスに比べて熱伝導率の高い液体が封入されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。 The light emission according to claim 1, wherein a liquid having a higher thermal conductivity than an inert gas is enclosed in a space surrounded by the organic EL element unit, the package substrate, and the frame. apparatus.

前記有機ＥＬ素子ユニットは、前記プラスチックフィルムの前記他表面側に設けられ前記有機ＥＬ素子から放射された光の前記他表面での反射を抑制する凹凸構造部を備え、前記凹凸構造部の表面と前記パッケージ用基板との間に空間が存在することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。 The organic EL element unit includes a concavo-convex structure portion that is provided on the other surface side of the plastic film and suppresses reflection of light emitted from the organic EL element on the other surface; The light emitting device according to claim 1, wherein a space exists between the package substrate and the package substrate.