JP2011204336A - レーザー装置、光ピックアップ装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で発光チップ間隔を狭めたレーザー装置を用い、実装誤差を伴って配置された発光チップから放射されるレーザー光の光路を適切に補正する光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置３０では、レーザー装置１０が有するステム１６の上面を、互いに所定の角度で交わる平面上に配置された第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂから構成している。そして、第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂに、第１発光チップ２０および第２発光チップ２２を実装している。このことにより、複数の発光チップから放射されるレーザー光を光学系の光軸に近づける事が出来、各発光チップから発光されるレーザー光の偏光方向を異ならせ、図に示すような偏光選択性を備えた光学素子にて、特定のレーザー光のみを傾斜させることが可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明はレーザー装置、光ピックアップ装置およびその製造方法に関し、特に、レーザー光を放射する発光チップを複数備えた光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。

複数の光記録媒体に対応する光ピックアップ装置にあっては、小型／軽量化等を目的として様々な工夫がなされており、例えば多数の波長のレーザーに対して互換性を備える対物レンズが採用されている。また、この種の光ピックアップ装置では、複数の波長のレーザーダイオード（発光チップ）を１つのパッケージとしたレーザー装置を採用するものが存在する。

この様に、１つのパッケージであるレーザー装置に、複数の波長のレーザーダイオードを収納させることにより、光ピックアップ装置の部品点数が削減されて、コストダウンが実現される（例えば特許文献１を参照）。

特開２００２−１６３８３７号公報

しかしながら、１つのレーザー装置に内蔵される発光チップが大きく離間してしまうと、これらの発光チップから放射されるレーザー光を、１つの対物レンズでディスクに合焦させることが容易でない問題があった。

更に、レーザー装置の内部に複数個の発光チップを収納させると、発光チップを実装する際に発生する実装誤差に起因して、個別の発光チップに備えられる発光源同士の距離が不均一になる。一般的に、同一平面上に発光チップを実装する工程での誤差は±２０μｍ程度であり、この範囲で発光源同士の距離に誤差が発生すると、この誤差が光ピックアップ装置に大きな悪影響を与える。

特に、ＢＤレーザー光を放射する発光チップは、ＤＶＤレーザー光やＣＤレーザー光を発生させる発光チップとは基板の材料が異なる。このことから、これらのメディアに適用される光ピックアップ装置に於いては、少なくとも、ＢＤ用の発光チップと、ＤＶＤおよびＣＤ用の発光チップが必要とされる。従って、発光チップを実装する際の発光チップ間隔や実装誤差を何らかの対策により吸収しなければ、光ピックアップ装置の性能が劣化し、メディアへの情報の書き込みや読み取りの性能が低下する恐れがある。

本発明は、上述した問題を鑑みて成されたものである。本発明の主な目的は、簡単な構成で発光チップ間隔を小さく出来るレーザー装置、光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明は、光記録媒体に対してレーザー光を放射するレーザー装置であり、第１レーザー光を第１発光源から放射する第１発光チップと、第２レーザー光を第２発光源から放射する第２発光チップと、を備え、前記第１発光チップが実装される第１実装面と、前記第２発光チップが実装される第２実装面とが、所定角度で交差することを特徴とする。

本発明は、光記録媒体にレーザー光を照射し、前記光記録媒体で反射する前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であり、上記構成のレーザー装置と、前記第１レーザー光および前記第２レーザー光の光路の途中に配置され、前記第１レーザー光の進行方向を前記第２レーザー光に接近する方向に傾斜させると共に、前記第２レーザー光を透過させる第１光学補正素子と、前記第１発光チップから放射された前記第１レーザー光と、前記第２発光チップから発光された第２レーザー光とを受光する受光領域を備えた受光チップと、を備えたことを特徴とする。

本発明は、第１レーザー光と、第２レーザー光を光記録媒体に放射し、前記光記録媒体で反射する両レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、前記第１レーザー光の進行方向を前記第２レーザー光側に傾斜させると共に、前記第２レーザー光を透過させる第１光学補正素子を、前記第１レーザー光および前記第２レーザー光の光路の途中に配置する工程と、第１発光源から前記第１レーザー光を放射する第１発光チップと、第２発光源から前記第２レーザー光を放射する第２発光チップとを備え、前記第１発光チップが実装される第１実装面と前記第２発光チップが実装される第２実装面とが所定角度で交差するレーザー装置の位置決めを行い、前記第２レーザー光が照射される位置に受光領域を備えた受光チップの位置決めを行う工程と、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、第１発光源を備えた第１発光チップが実装される第１実装面と、第２発光源を備えた第２発光チップが実装される第２実装面とを、所定の角度で交差させることにより、両チップが備える発光源同士の距離を狭くすることができる。このことにより、両チップから放射されるレーザー光の光路を補正することなく、これらのレーザー光を１つの対物レンズで、ディスクの情報記録面に合焦することが可能となる。

更に、本発明によれば、第１レーザー光を放射する第１発光チップと、第２レーザー光を放射する第２発光チップとが実装誤差を伴って配置されたとしても、これらのレーザー光の光路の途中に配置された光学補正素子により、特定の方向に偏光する第１レーザー光の光路を適切に補正するので、発光チップに発生する実装誤差を光学補正素子により適切に補正できる。本発明では、第１発光チップが実装される第１実装面と、第２発光チップが実装される第２実装面とを、所定の角度で交差させることで、両発光チップから放射されるレーザー光の偏光方向を異ならせている。

更に、光学補正素子により、第１レーザー光の光路を第２レーザー光の光路と一致させることが出来るので、これらのレーザー光を１つの受光領域にて検出することが可能となる。即ち、複数のレーザー光を用いるピックアップ装置であっても、レーザー装置および受光チップをそれぞれ１つとすることが可能となる。このことにより、光ピックアップ装置の部品点数が削減されてコストダウンが実現される。

更にまた、上記した光学補正素子の作用により、第１レーザー光の光路を、光ピックアップ装置の光軸に接近させることが可能となり、このことにより第１レーザー光の像高特性が向上する。

本発明のレーザー装置を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は各発光チップが実装される構造を示す断面図であり、（Ｃ）は各発光チップが実装される他の構造を示す断面図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図である。 本発明の他の形態の光ピックアップ装置の構造を示す図であり、（Ａ）は光ピックアップ装置を全体的に示す図であり、（Ｂ）は部分的に拡大して示す図である。 本発明の更なる他の形態の光ピックアップ装置の構造を示す図であり、（Ａ）は光ピックアップ装置を全体的に示す図であり、（Ｂ）は部分的に拡大して示す図である。 本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す図である。

＜第１の実施の形態：レーザー装置の構成＞
図１を参照して、本形態にかかるレーザー装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）はレーザー装置１０を示す断面図であり、図１（Ｂ）はレーザー装置１０に内蔵される発光チップが実装される構造を示す断面図であり、図１（Ｃ）は発光チップが実装される他の構造を示す断面図である。

ここで、本形態では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を用いて説明を行う。Ｙ軸はレーザー装置１０から放射されるレーザー光が進行する方向に平行な軸であり、Ｘ軸は第１発光チップ２０および第２発光チップ２２が整列する方向に対して平行な軸である。

図１（Ａ）を参照して、本形態の光ピックアップ装置３０に組み込まれるレーザー装置１０の構成を説明する。レーザー装置１０はＣＡＮタイプのパッケージであり、略円盤形状の基板部１２と、基板部１２の上面に固着された板状のステム１６と、ステム１６に実装された２つの発光チップ（第１発光チップ２０、第２発光チップ２２）と、これらの発光チップを被覆する被覆部１４と、被覆部１４の上部に設けた開口部を塞ぐガラス板からなるカバー１５と、発光チップと電気的に接続されて外部に導出する端子部１８とを主要に備えている。なお、第１発光チップ２０および第２発光チップ２２は、紙面上に於けるステム１６の裏側に固着されている。

レーザー装置１０は、端子部１８を経由して外部から供給される電力に基づいて、第１発光チップ２０または第２発光チップ２２から所定の波長のレーザー光を放射する。放射されるレーザー光は、被覆部１４の上部に設けたカバー１５を透過して外部に放射される。

更にレーザー装置１０からは、各ディスクの読み出し又は書き込みの為に用いられる、波長が異なる３種類のレーザー光が放射される。具体的には、ＢＤ（Blu-ray Disc）規格またはＨＤ−ＤＶＤ（High-Definition Digital Versatile Disc）規格のディスク（光記録媒体）の読み取りあるいは書き込みに用いられる第１レーザー光、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）規格のディスクに用いられる第２レーザー光、ＣＤ（Compact Disc）規格のディスクに用いられる第３レーザー光が放射される。ここでは、２つの発光チップから波長が異なる３種類のレーザー光が放射されているが、放射されるレーザー光の種類は２つでもよいし、４つ以上でもよい。本発明では、レーザー装置１０の内部に、これらのレーザー光を放射する複数個の発光チップが実装されている。

ここで、上記した第１レーザー光は青紫色波長帯４００ｎｍ〜４２０ｎｍであり、第２レーザー光は赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍであり、第３レーザー光は赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍである。

図１（Ｂ）を参照して、本形態では、各発光チップが実装されるステムの上面は、第１実装面１６Ａと、この第１実装面と所定の角度（θ１０）で交差する第２実装面１６Ｂとを備えている。そして、上記した第１発光チップ２０は第１実装面１６Ａに実装され、第２発光チップ２２は第２実装面１６Ｂに実装されている。またここでは、ステム１６の断面が全体として凸状を呈している。

両実装面が交差する角度θ１０は、例えば９０度である。角度θ１０をこの値にすることにより、第１発光チップ２０から発光される第１レーザー光の偏光方向と、第２発光チップ２２から発光される第２レーザー光および第３レーザー光の偏光方向が直交することと成る。従って、後の工程にて、偏光選択性を備えた補正素子で、どちらか一方の発光チップから放射されるレーザー光のみを傾斜させることが容易となる。この事項は、図３を参照して説明する。ここで、角度θ１０は必ずしも９０度である必要はなく、後述する偏光選択性を実現する角度であれば、鈍角でも鋭角でも良い。

これらの発光チップは、吸着パッドを備えたコレットで上面を吸着されて輸送された後に、接着剤を介して各実装面に固着されている。また、実装を行う際には、一般的なボンディング装置は傾斜する実装面へのチップ載置が困難である。従って、第１発光チップ２０を実装する際には、ボンディング装置のステージに対して第１実装面１６Ａを水平にする。更に、第２発光チップ２２を実装する際には、ステム１６を回転させて第２実装面１６Ｂをステージに対して水平にする。

第１発光チップ２０は、セレン化亜鉛または窒化ガリウム等の半導体を材料とするレーザーダイオードであり、導電性ペースト等の接着材を介してステム１６の第１実装面１６Ａに固着されている。第１発光チップ２０の端面には第１発光源２４が設けられており、この第１発光源２４から第１レーザー光が放射される。

第２発光チップ２２は、ガリウムヒ素等の半導体を材料とするレーザーダイオードであり、第１発光チップ２０と同様に導電性接着材を用いて、ステム１６の第２実装面１６Ｂに固着されている。第２発光チップ２２の端面には、２つの発光源（第２発光源２６、第３発光源２８）が設けられている。第２発光源２６からは第２レーザー光が放射され、第３発光源２８からは第３レーザー光が放射される。第２発光源２６と第３発光源２８との距離Ｌ１０は１１０μｍが一般的な設計値であり、製造時の誤差（±１μｍ）が考慮されると距離Ｌ１０は例えば１０９μｍ以上１１１μｍ以下となる。第２発光源２６と第３発光源２８とは同一の第２発光チップ２２に作り込まれるので、両者の距離Ｌ１０は精度が非常に高い。なお、図では、第２発光チップ２２の紙面上における左側に第３発光源２８を設け、右側に第２発光源２６を設けたが、この位置関係を入れ替えてもよい。

第１発光チップ２０および第２発光チップ２２は、各々の発光源が設けられた端面がＹ方向を向いた状態で、ステム１６の主面に固着されている。そして、第１発光源２４が設けられる第１発光チップ２０の端面と、第２発光源２６および第３発光源２８が設けられる第２発光チップ２２の端面は、同一のＸ−Ｚ平面上に配置されている。ここで、両チップが同一平面上に載置された場合は、これらのチップから放射される各レーザー光の偏光方向は同一と成る。

第１発光チップ２０に設けられる第１発光源２４と、第２発光チップ２２の第２発光源２６との距離Ｌ１２の設計値は、両チップが同一平面上に載置される条件下では１１０μである。しかしながら、この精度は、両発光チップの固着に用いられるボンダーの精度に従うので、前工程の精度による距離Ｌ１０よりも劣り、両チップが同一平面上に載置される条件下では±２０μｍの誤差を含む。具体的にはＬ１２は、９０μｍ以上１３０μｍ以下となる。

しかしながら、図１（Ｂ）に示すよう所定の角度θ１０で取り付けた場合、θ１０が９０度とすると、Ｌ１２は例えば１１０／（２^１／２）μｍ≒７８μｍであり、誤差も±２０／（２^１／２）μｍ≒１４μｍとなる。具体的にはＬ１２は、６４μｍ以上９２μｍ以下となる。このため対物レンズに入射する際の性能を向上させる事が可能となる。

図１（Ｃ）を参照して、他の形態の発光チップの実装構造を説明する。ここでは、第１実装面１６Ａと第２実装面１６Ｂとが凹状を呈しており、両実装面が交差する角度θ１２は、例えば上記と同様に９０度である。また、第２発光チップ２２に含まれる第２発光源２６と第３発光源２８との距離Ｌ１０は図１（Ｂ）に示す場合と同様である。また、第２発光チップ２２に含まれる第２発光源２６と、第１発光チップ２０に含まれる第１発光源２４に含まれる第１発光源２４との距離Ｌ１２も、図１（Ｂ）に示す場合と同様である。

＜第２の実施の形態：光ピックアップ装置の構成＞
図２は上記した構成のレーザー装置１０を備えた光ピックアップ装置３０Ａの構成を示している。

光ピックアップ装置３０Ａは、概略的には、回転するディスク４８（光記録媒体）にレーザー光を照射し、ディスク４８の情報記録面で反射されたレーザー光を検出する装置であり、ディスク再生装置等の情報記録再生装置に実装されて用いられる。

更に、光ピックアップ装置３０Ａは、３種類の波長が異なるレーザー光を放射するレーザー装置１０と、ＢＤ規格のレーザー光を検出する第１ＰＤＩＣ４２と、ＣＤ規格およびＤＶＤ規格のレーザー光を検出する第２ＰＤＩＣ４４と、これらの間の光路に配置された各種光学素子とを主要に備えている。また、この図に示す各光学素子は、樹脂等を射出成形したハウジングに備えられる。

図１（Ｂ）を参照して説明したように、本形態では、レーザー装置１０の内部に２つの発光素子（第１発光チップ２０および第２発光チップ２２）がハイブリッドに備えられている。そして、第１発光チップ２０から放射されたレーザー光を第１ＰＤＩＣ４２にて検出し、第２発光チップ２２から放射されたレーザー光を第２ＰＤＩＣ４４にて検出している。即ち、光ピックアップ装置３０は、レーザー装置１０から放射されたＢＤ規格のレーザー光が通過する第１光学系と、レーザー装置１０から放射されたＣＤ規格およびＤＶＤ規格のレーザー光が通過する第２光学系とを含むこととなる。

光ピックアップ装置３０を構成する各素子の詳細を以下にて説明する。

レーザー装置１０は、第１の実施の形態にて上記した通りであり、ＢＤ規格、ＤＶＤ規格およびＣＤ規格のディスクに対して情報の記録又は再生を行うための３つのレーザー光（第１レーザー光、第２レーザー光および第３レーザー光）を放射させる。

回折格子３１は、レーザー装置１０から放射されるレーザー光を０次回折光、＋１次回折光及び−１次回折光に分離する機能を有する。

ハーフミラー３６は、レーザー装置１０から放射されて回折格子３１等を経由するレーザー光を−Ｘ側に反射する一方、ディスク４８により反射されたレーザー光（戻り光）を＋Ｘ側に透過させる。

コリメートレンズ３４は、ハーフミラー３６にて反射されたレーザー光を平行光にする。更に、コリメートレンズ３４はＸ方向への変位を可能に設けられている。この様にすることで、温度変化に基づく対物レンズ３７の光学特性の劣化が補正可能となる。更には、ディスク４８の情報記録層を被覆するカバー層の厚さの違いや多層構造の光記録媒体における各情報記録層のカバー厚の違いによって生じる球面収差が補正される。

立ち上げミラー３２は、コリメートレンズ３４を透過したレーザー光が入射され、−Ｘ方向に進行するレーザー光を、＋Ｙ方向に反射する働きを有する。

１／４波長板３５は、ディスクに向かって進行する直線偏光の光を円偏光の光に変換し、ディスクにより反射された戻り光の円偏光の光を直線偏光の光に変換する。

対物レンズ３７は、立ち上げミラー３２の直上に配置されており、立ち上げミラー３２にてＹ方向に立ち上げられたレーザー光を、ディスク４８の信号記録面に合焦させる働きを有する。本形態では、対物レンズ３７は、ＢＤ、ＤＶＤおよびＣＤの記録再生に用いられる第１レーザー光、第２レーザー光および第３レーザー光で共用される。

ダイクロミラー３８は、特定の波長のレーザー光を反射し、その他の波長のレーザー光を透過させる。本形態では、ダイクロミラー３８は、ＤＶＤおよびＣＤに用いられる第２レーザー光および第３レーザー光を透過し、ＢＤに用いられる第１レーザー光を反射する。

アナモフィックレンズ４０はＤＶＤおよびＣＤに用いられる第２レーザー光および第３レーザー光に対して、非点収差を付与する。また、アナモフィックレンズ４６は、ＢＤに用いられる第１レーザー光に非点収差を付与する。

第１ＰＤＩＣ４２は、光検出器として機能する信号検出用のフォトダイオード集積回路素子であり、ＢＤ用の第１レーザー光を受光し、ディスク４８（ＢＤ）の情報信号成分を含む受光出力を発生すると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボに用いられるサーボ信号成分を含む受光出力を発生する。

第２ＰＤＩＣ４４は、ＤＶＤ用の第２レーザー光およびＣＤ用の第３レーザー光を受光し、ディスク４８（ＤＶＤ，あるいはＣＤ）の情報信号成分を含む受光出力を発生すると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボに用いられるサーボ信号成分を含む受光出力を発生する。

ディスク４８は、信号記録面が樹脂層により所定厚さでカバーされた光記録媒体であり、ＢＤ規格のディスク、ＤＶＤ規格のディスクまたはＣＤ規格のディスクが採用される。

次に、以上のように構成された光ピックアップ装置の読み出し動作および書き込み動作を説明する。

先ず、ＢＤ用の第１レーザー光が通過する第１光学系を説明する。レーザー装置１０の第１発光源２４（図１参照）から放射された第１レーザー光は、回折格子３１を通過することで０次回折光、＋１次回折光および−１次回折光に分離される。これは、第１ＰＤＩＣ４２にてフォーカスサーボおよびトラッキングサーボを行うためのサーボ信号を得るためである。

第１レーザー光は、ハーフミラー３６にて−Ｘ方向に反射された後に、コリメートレンズ３４により平行光に変換され、立ち上げミラー３２で反射されることによりディスク４８に対して垂直方向（＋Ｙ方向）に進行する。そして、１／４波長板３５を通過することで円偏光光に変換され、対物レンズ３７の屈折作用や回折作用により、ディスク４８の信号記録面に合焦する。

ディスク４８の信号記録面により反射された第１レーザー光（戻り光）は、対物レンズ３７、１／４波長板３５、立ち上げミラー３２、コリメートレンズ３４を通過してハーフミラー３６に到る。ここで、戻り光である第１レーザー光は、１／４波長板３５を通過する際に円偏光光から直線偏光光に変換される。

ハーフミラー３６を透過した第１レーザー光は、ダイクロミラー３８にて−Ｙ方向に反射された後に、アナモフィックレンズ４６で収差が付与され、第１ＰＤＩＣ４２に到達する。更に、第１ＰＤＩＣ４２で情報が読み出されると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

次に、ＤＶＤ用の第２レーザー光が通過する第２光学系の動作を説明する。第２レーザー光は、レーザー装置１０が備える第２発光源２６（図１（Ｂ）参照）から放射され、各種光学素子およびディスク４８を経由してダイクロミラー３８に到るまでの動作は、上記した第１レーザー光と同様である。

第２レーザー光は、ダイクロミラー３８にて反射されずに、ダイクロミラー３８を透過してアナモフィックレンズ４０にて収差を付与された後に、第２ＰＤＩＣ４４の表面に照射される。第１ＰＤＩＣ４２と同様に、第２ＰＤＩＣ４４で情報が読み出されると共に、フォーカスサーボおよびトラッキングサーボが行われる。

また、レーザー装置１０から発光されるＣＤ規格の第３レーザー光の光路は、ＤＶＤと同様である。ここで、詳細は後述するが、第２ＰＤＩＣ４４は、２つの受光領域（第１受光領域および第２受光領域）を備え、第１受光領域にてＤＶＤ規格の第２レーザー光を受光し、ＣＤ規格の第３レーザー光を第２受光領域にて受光する。

本形態では、２つのＰＤＩＣを設けている。原理的には、１つのレーザー装置１０から放射される３つの波長が異なるレーザー光の検出を、１つのＰＤＩＣで行うことも可能である。しかしながら、図１（Ｂ）を参照すると、本形態では全ての発光源が１つのチップにモノリシックに作り込まれているのではなく、異なるチップに各発光源がハイブリッドに設けられている。具体的には、ＢＤ用のレーザー光を放射する第１発光源２４は第１発光チップ２０に設けられている。一方、ＤＶＤ用の第２レーザー光を放射する第２発光源２６およびＣＤ用の第３レーザー光を発光する第３発光源２８は、第２発光チップ２２に設けられている。そして、ハイブリッドに構成される両発光チップの位置精度は±２０μｍの誤差を含む。従って、レーザー装置１０から放射される３のレーザー光を、１つのＰＤＩＣで受光しようとすると、この位置精度の悪さに起因して、ＰＤＩＣの受光領域にレーザー光が適切に照射されなくなり、信号検出や各サーボ機構が適切に行われない恐れがある。

そこで本形態では、２つのＰＤＩＣ（第１ＰＤＩＣ４２および第２ＰＤＩＣ４４）を設け、第１ＰＤＩＣ４２でＢＤ用の第１レーザー光を検出し、第２ＰＤＩＣ４４でＤＶＤ用の第２レーザー光およびＣＤ用の第３レーザー光を検出している。この様にすることで、各レーザー光を放射するレーザー装置１０の内部に於いて、図１（Ｂ）に示す第１発光チップ２０と第２発光チップ２２との相対的位置が若干ずれて配置されても、第１ＰＤＩＣ４２および第２ＰＤＩＣ４４の位置を補正することにより、各レーザー光が各ＰＤＩＣの受光領域に適切に照射されることとなる。

＜第３の実施の形態：光ピックアップ装置の他の構成＞
本形態では図３を参照して、他の形態に係る光ピックアップ装置３０Ｂの構成を説明する。図３（Ａ）は光ピックアップ装置３０Ｂの全体的な構成を示す図であり、図３（Ｂ）は一部分を抜き出して示す図である。

本形態の光ピックアップ装置３０Ｂの概略的な構成は、第２の実施の形態にて説明した光ピックアップ装置３０Ａと同様であり、１つのＰＤＩＣで３つのレーザー光を受光する点と、それを実現するために第１光学補正素子１１を光路に介装した点が異なる。

図３（Ａ）を参照して、光ピックアップ装置３０Ｂでは、レーザー装置１０から放射されたレーザー光は、ハーフミラー３６、コリメートレンズ３４、立ち上げミラー３２、１／４波長板３５および対物レンズ３７を経てディスク４８に到達する。そして、ディスク４８の上方記録面で反射された戻り光であるレーザー光は、対物レンズ３７、１／４波長板３５、立ち上げミラー３２、コリメートレンズ３４、ハーフミラー３６、アナモフィックレンズ４０、第１光学補正素子１１を経て第１ＰＤＩＣ４２に至る。

本形態の光ピックアップ装置３０Ｂでは、このように、１つの第１ＰＤＩＣ４２で、３つのレーザー光（第１レーザー光、第２レーザー光および第３レーザー光）を受光している。一方、上記したように、これらのレーザー光は、ハイブリッドに実装される複数の発光チップから照射される。従って、実装誤差を伴って実装される発光チップから放射されるレーザー光を、１つのＰＤＩＣにて受光するためには、レーザー光の光路を補正する必要がある。本形態では、第１ＰＤＩＣ４２の直近に配置した、１つの第１光学補正素子１１により、第１レーザー光の光路を適切に補正している。

図３（Ｂ）を参照して、光学補正素子により光路を補正する事項を説明する。この図は、本形態の要旨を示すために光ピックアップ装置３０を部分的に抜き出して示す図である。この図を参照して、光ピックアップ装置３０は、特定の方向に偏光するレーザー光を放射する第１発光チップ２０および第２発光チップ２２と、これらの発光チップから放射されたレーザー光を受光する第１ＰＤＩＣ４２（受光チップ）と、両者の間に配置された第１光学補正素子１１を備えている。なお、各発光チップと第１光学補正素子１１との間には、図３（Ａ）に示す各種光学素子が配置されている。

上記したように、第１発光チップ２０と第２発光チップ２２とは個別に実装されるので、両者の相対的な位置は実装時の誤差を含むこととなる。そして、この実装の誤差は、第１発光チップ２０に設けられる第１発光源２４と、第２発光チップ２２に含まれる第２発光源２６および第３発光源２８との誤差となる。このことから、１つの半導体チップからなる第１ＰＤＩＣ４２に作り込まれた受光領域にて、これらの発光源から発光されるレーザー光を受光することは容易ではない。

本形態では、特定の方向に偏光するレーザー光の進行方向を変える光学補正素子を、レーザー光の光路の途中に配置している。具体的には、第１光学補正素子１１を、第１ＰＤＩＣ４２の直近に配置している。従って、各レーザー光は、第１光学補正素子１１を通過してからＰＤＩＣ４２の受光領域に到達する。

第１光学補正素子１１は偏光選択性を備え、特定の方向に偏光する第１レーザー光２５を回折することによりその進路を傾斜させて、第１レーザー光２５を第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａに照射させている。一方、第１レーザー光２５とは異なる方向に偏光する第２レーザー光２７および第３レーザーは基本的には回折させずに進行方向は変わらずそのまま透過させる。本形態では、図１（Ｃ）や図１（Ｂ）に示すように、第１発光チップ２０が実装される第１実装面１６Ａと、第２発光チップ２２が実装される第２実装面１６Ｂとを、所定の角度で交差させることで、このような偏光選択性を実現している。また、第１光学補正素子１１と第１ＰＤＩＣ４２との距離Ｌ２０は、第１レーザー光２５と第２レーザー光２７との距離Ｌ１２と、第１光学補正素子１１が第１レーザー光２５を曲折させる角度θ２０により決定される。

第１ＰＤＩＣ４２は、２つの受光領域（第１受光領域４３Ａ、第２受光領域４３Ｂ）を備えている。第１受光領域４３Ａは、第２発光チップの第２発光源２６から放射された第２レーザー光２７を受光すると共に、第１発光チップ２０から放射された第１レーザー光２５も併せて受光する。第２受光領域４３Ｂは、第２発光チップ２２の第３発光源２８から放射された第３レーザー光２９を受光する。 第１ＰＤＩＣ４２を用いて行われるサーボには、ディスクの記録面垂直方向の焦点合わせの為のフォーカスサーボと、ディスクの記録トラックに追従する半径方向の位置合わせのためのトラッキングサーボとが含まれる。フォーカスサーボとしては非点収差法または差動非点収差法が採用可能である。トラッキングサーボとしては、プッシュプル法、差動プッシュプル法、インラインＤＰＰ、ＤＰＰ法または３ビーム法が採用可能である。ここでは、各レーザー光に対応して１つの受光領域が設けられているが、例えば、トラッキングサーボに差動プッシュプル法が採用され、フォーカスサーボに差動非点収差法が採用された場合、第１ＰＤＩＣ４２には、回折格子３１（図３（Ａ））により分離される３ビームの各レーザー光に対応して、第１受光領域４３Ａ、第２受光領域４３Ｂがそれぞれ３つの受光領域により構成される。

第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａおよび第２受光領域４３Ｂの位置は、第２発光チップ２２の第２発光源２６および第３発光源２８から照射される第２レーザー光２７および第３レーザー光２９が適切に照射されるように位置合わせさせている。そして、上記のように第１光学補正素子１１にて第１レーザー光２５を曲折させることで、第１レーザー光２５を、第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａに照射させている。

ここで、一般的には、ハイブリッドに実装される第１発光チップ２０および第２発光チップ２２が発光源として備えられる場合、これらから放射されるレーザー光を受光するために、２つのＰＤＩＣが用意される。しかしながら本形態では、上記したように光学補正素子で第１発光チップ２０から放射される第１レーザー光２５の光路を、第１光学補正素子１１により傾斜させ、第１レーザー光２５を第１受光領域４３Ａで受光している。このことから、ハイブリッドに実装される２つの発光チップから放射されるレーザー光を、１つの第１ＰＤＩＣ４２で受光することが可能となる。

このことにより、第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａが、第１レーザー光２５と第２レーザー光２７で共用される。結果的に、１つのＰＤＩＣで２つの発光チップから発光された３種類のレーザー光を受光することが可能となり、部品点数が削減される。

更には、図４（Ｂ）に後述する場合と比較すると、必要とされる光学補正素子が一つのみであるので、レーザー光が通過する光学素子の数が削減される分、レーザー光の減衰が抑制される。更には，製造コストが低減する利点もある。

＜第４の実施の形態：光ピックアップ装置の更なる他の構成＞
図４を参照して、他の形態の光ピックアップ装置３０Ｃの構成を説明する。ここに説明する光ピックアップ装置３０Ｃの構成は、図３に示した光ピックアップ装置３０Ｂと基本的には同様である。ここでの相違点は、レーザー装置１０から放射される各レーザー光の光路の途中に２つの光学補正素子を配置したことにある。図４（Ａ）は光ピックアップ装置３０Ｃを全体的に示す図であり、図４（Ｂ）は要所を部分的に抜き出して示す図である。

図４（Ａ）を参照して、本形態の光ピックアップ装置３０Ｃでは、レーザー装置１０と回折格子３１との間に、第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３が配置されている。そして、これらの光学補正素子により光路が適切に補正された結果、レーザー装置１０から放射された３種類のレーザー光を、１つの第１ＰＤＩＣ４２で受光することが可能となる。

図４（Ｂ）は、本形態の要旨を示すために光ピックアップ装置３０を部分的に抜き出して示す図である。この図を参照して、各発光チップと第１ＰＤＩＣ４２との間には、第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３が配置されている。

上記した第３の実施の形態では、第１ＰＤＩＣ４２の直近に配置された第１光学補正素子１１のみにより第１レーザー光２５の光路を補正していたが、ここでは、第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３の２つの補正素子を用いている。

第１光学補正素子１１は偏光選択性を備え、特定の方向に偏光する第１レーザー光２５を回折することによりその進路を傾斜させ、それ以外の方向に偏光する第２レーザー光２７および第３レーザーは基本的には回折させずに進行方向を変えずにそのまま透過させる。本形態では、図１（Ｃ）や図１（Ｂ）に示すように、第１発光チップ２０が実装される第１実装面１６Ａと、第２発光チップ２２が実装される第２実装面１６Ｂとを、所定の角度で交差させることで、このような偏光選択性を実現している。

具体的には、第１光学補正素子１１は、光ピックアップ装置３０の光軸に対して平行に進行する第１レーザー光２５を回折させることで、その進行方向を第２レーザー光２７に接近するように傾斜させている（θ１）。ここで、各発光チップから放射される各レーザー光は光ピックアップ装置３０の光軸に平行であり、この光軸は例えば第２レーザー光２７と重畳している。このような第１光学補正素子１１の特性は、上記した第３の実施の形態と共通している。

第２光学補正素子１３は、第１光学補正素子１１と同様に偏光選択性を備え、第１レーザー光２５を回折させることで傾斜させる一方、第２レーザー光２７および第３レーザー光２９は傾斜させずにそのまま透過させる。第２光学補正素子１３が第１レーザー光２５を傾ける方向は、第１光学補正素子１１とは逆方向である。また、第２光学補正素子１３が第１レーザー光２５を回折作用により傾ける角度θ２は、第１光学補正素子１１が第１レーザー光２５を傾ける角度θ１と同じである。従って、第２光学補正素子１３の回折作用により、光軸に対して傾斜する第１レーザー光２５の光路は、光軸に対して平行とされる。

また本形態では、第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３は、第１レーザー光２５が第２発光源２６側に補正させるように、適切に回転調整してハウジングに装着される。

第２光学補正素子１３を通過した第１レーザー光２５の光路は、第２レーザー光２７の光路と重畳する。また、両者は重畳しないとしても、両レーザー光の光路の距離Ｌ１５は、５μｍ以下となる。なお、この事項は図３を参照して説明した場合も同様である。

ここで、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４は、第１レーザー光２５を第２レーザー光２７に十分に接近させることができる程度の長さとなされる。理想的には、第２光学補正素子１３を透過した後の第１レーザー光２５の光路が、第２レーザー光２７の光路と重畳するのが良い。このことにより、両レーザー光を、同一の第１受光領域４３Ａにて検出することができる。また、両レーザー光の光路が重畳しないとしても、両レーザー光の光路がＸ方向に離間する距離Ｌ１５を、上記したように５μｍ以内とすることにより、両レーザー光を１つの第１受光領域４３Ａで受光することが可能となる。

また、各発光チップに発生する実装誤差は、所定の値（例えば±２０μｍ）の範囲内で任意の長さとなる。しかしながら、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４を調整することにより、第１発光チップ２０から放射される第１レーザー光２５の光路を所定の位置に補正することが可能となる。

更にまた、光ピックアップ装置３０の光軸は、第２レーザー光２７または第３レーザー光２９の光路と一致するように配置されているが、第１レーザー光２５を第２レーザー光２７側に補正することにより、第１レーザー光２５の光路が光軸に接近することとなる。このことにより、第１レーザー光２５の像高特性が良くなる利点がある。

ここで、図４（Ｂ）を参照して、第１発光源２４が設けられる＋Ｙ方向側の第１発光チップ２０の端面と、第２発光源２６および第３発光源２８が設けられる＋Ｙ方向の第２発光チップ２２の端面とはＹ軸方向に関して同一の箇所に配置されている。しかしながら、第１発光チップ２０の＋Ｙ方向の端面を、第２発光チップ２２の＋Ｙ方向の端面よりも、＋Ｙ方向側に突出して配置しても良い。この状態をこの図では点線にて示している。

何ら対策を施さなければ、途中で光学補正素子により傾斜される第１レーザー光２５の光路は他のレーザー光の光路よりも長くなり、このことが光ピックアップ装置３０の性能に悪影響を及ぼす恐れがある。そこで、上記のように、第１発光チップ２０の端面を、レーザー光が放射される方向である＋Ｙ方向側に突出させることにより、第１レーザー光２５の光路の長さを、他の光路と同様にすることで、この問題が緩和される。

具体的には、各レーザー光の光路長が異なると、第１ＰＤＩＣ４２にてジッターが発生する。更には、振幅最良となる第１ＰＤＩＣ４２のＹ方向の位置が、光路長の不均一さに起因してＹ方向にオフセットしてしまい、デフォーカスが発生する。一般的には、このような不具合に対処するために、フォーカスサーボに電気的なオフセットを施している。一方、本形態では、上記したように、第１発光源２４の位置を＋Ｙ方向に移動させることにより、光路長の不均一さを緩和しているので、サーボ信号のオフセットが減る利点がある。この事項は、他の形態に対しても適用可能である。

＜第５の実施の形態：光ピックアップ装置の製造方法＞
図５および図６を参照して、光ピックアップ装置の製造方法を説明する。

なお、ここでは上記した第４の実施の形態に係る光ピックアップ装置３０Ｃを製造する場合について説明する。他の実施の形態に係る光ピックアップ装置を製造する場合に関しては後述する。

図５を参照して、本形態にかかる光ピックアップ装置の製造方法は、第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３を移動可能な状態でハウジングに組み込むステップＳ１１と、レーザー装置やＰＤＩＣをはじめとする光学素子の位置決めを行うステップＳ１２と、光学補正素子の位置を調整するステップＳ１３を主要に備える。ここで、補正が不要な精度で各光学素子が固着されることを条件として、この補正素子の位置を調整するステップＳ１３が省かれても良い。

ステップＳ１１では、先ず、第１光学補正素子１１または第２光学補正素子１３を、光軸方向に対して移動可能にハウジングに備える。具体的には、図４（Ｂ）を参照して、第１光学補正素子１１を接着材を介してハウジングに固着し、第２光学補正素子１３を移動可能な状態としている。この場合は、後の工程では、第２光学補正素子１３を移動させることによる光路の調整が行われる。

また、これを逆にして、第２光学補正素子１３をハウジングに固着して、第１光学補正素子１１を移動させることにより光路を補正しても良い。更には、両光学補正素子を移動可能な状態でハウジングに組み込み、両素子を移動させることで光路を補正することも可能である。

ステップＳ１２では、図４（Ａ）に示した各種光学素子を、ハウジングに固着する。具体的には、レーザー装置１０、ハーフミラー３６、コリメートレンズ３４、立ち上げミラー３２、１／４波長板３５、対物レンズ３７、回折格子３１、アナモフィックレンズ４０および第１ＰＤＩＣ４２を、光ピックアップ装置３０の所定箇所に組み込む。ここでは、光学補正素子以外の光学素子が、エポキシ樹脂等の絶縁性接着材を介して、ハウジングに固着される。また、本工程では、レーザー装置１０から放射されるレーザー光が第１ＰＤＩＣ４２の受光部に適切に照射されるように、レーザー装置１０の位置が固定された状態で、第１ＰＤＩＣ４２の位置が調整される。更にこの後、回折格子３１の回転調整を行う。

ステップＳ１３では、第１発光チップ２０から放射される第１レーザー光２５が、第２発光チップ２２から放射される第２レーザー光２７と重畳するように、光学補正素子の位置を調整する。図６を参照して、本工程を詳述する。

具体的には、上記したように、第１発光チップ２０と第２発光チップ２２とは±２０μｍ程度の実装誤差を伴って配置される。また、この誤差は製造されるレーザー装置毎に異なる。従って、本形態では、第１ＰＤＩＣ４２等の他の光学素子をハウジングに組み込んだ後に、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４を調整することにより、第１レーザー光２５の光路を所定の位置に補正している。

ここでは、第１レーザー光２５〜第３レーザー光２９の光路の途中に第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３が配置されている。そして、第１光学補正素子１１が第１レーザー光２５を傾斜させる角度θ１と、第２光学補正素子１３が第１レーザー光２５を傾斜させる角度θ２とは同じ角度であり、傾斜させる方向が逆である。

また、第１レーザー光２５を放射する第１発光源２４と第２レーザー光２７を放射する第２発光源２６との距離Ｌ１２から、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４は、次の式により算出される。
Ｌ１４＝Ｌ１２×ｃｏｔ（θ１）
しかしながら、上記したように、異なる発光チップに設けられる発光源どうしの距離ｌ１２は、第１発光チップ２０および第２発光チップ２２の実装誤差により変動する。従って、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４を固定してしまうと、実装誤差が生じた光ピックアップ装置３０では、補正素子により補正された第１レーザー光２５の光路が所定箇所に配置されない問題が発生する。

このことから、本形態では、他の光学素子をハウジングの所定位置に固着した後に、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４を調整している。

具体的なＬ１４の調整方法は次の通りである。先ず、各種光学素子をハウジングに組み込んだ状態で、第１発光チップ２０の第１発光源２４から第１レーザー光２５を放射させる。同時に、第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａからの出力をモニタリングする。

第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４は、第１レーザー光２５と第２レーザー光２７との距離Ｌ１２が所定の長さ（例えば１１０μｍ）の時に、第１レーザー光２５が第２レーザー光２７と重畳するようにはじめは設定されている。しかしながら、上記した実装誤差のバラツキに起因して、両者は正確には重畳しないので、第１レーザー光２５が補正素子により光路が補正されたとしても、第１受光領域４３Ａに適切に照射されなくなる。すなわち、第１受光領域４３Ａの中心部付近に第１レーザー光２５が照射されない状態となる。

本工程では、第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａからの出力をモニタリングしつつ、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４を調整している。この距離Ｌ１４の調整方法としては、第１光学補正素子１１の位置を固定した状態で、第２光学補正素子１３をＹ方向（＋Ｙ方向および−Ｙ方向）に移動させる方法が採用される。

ここでは、第１光学補正素子１１は、４つの受光領域部分に「田の字形状」に分割されており、この４つの受光領域部分からの出力が互いに等しくなるように、Ｌ１４の距離が調整される。例えば、第２光学補正素子１３を＋Ｙ方向に移動させながら、第１ＰＤＩＣ４２の出力をモニタリングし、第１受光領域４３Ａの４つの受光領域部分からの出力が最も等しい時の第２光学補正素子１３の箇所を、Ｌ１４が最も適切となる場合とする。

第１レーザー光２５が第１受光領域４３Ａに対して適切に照射されたら、この時点にて距離Ｌ１４の調整を終了し、第２光学補正素子１３を、絶縁性固着剤を介してハウジングに固着する。

以上の工程により、光ピックアップ装置３０が製造される。

本形態では、各種光学素子の位置決めを行った後に、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４を調整して第１レーザー光２５の光路を補正している。従って、レーザー光を放射する第１発光チップ２０が、不均一な実装誤差を伴って配置されたとしても、この誤差を光学補正素子にて適切に補正することが可能となる。

更に本形態では、異なる発光チップから放射される３種類のレーザー光を、１つの半導体素子である第１ＰＤＩＣ４２にて受光することが可能となる。具体的には、第１ＰＤＩＣ４２は、２つの受光領域（第１受光領域４３Ａおよび第２受光領域４３Ｂ）を備え、それぞれの受光領域が第２発光チップ２２から放射される第２レーザー光２７および第３レーザー光２９を適切に受光できるようにその位置が設定されている。本形態では、第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａの出力をモニタリングしながら、第１レーザー光２５が第１受光領域４３Ａに適切に照射されるように、第１光学補正素子１１と第２光学補正素子１３との距離Ｌ１４を調節している。このことから、第２発光チップ２２を基準として配置された第１ＰＤＩＣ４２で、他の第１発光チップ２０から放射される第１レーザー光２５を適切に受光可能となる。従って、実装誤差を伴って配置される発光チップ毎に、個別にＰＤＩＣを用意する必要がないので、光ピックアップ装置３０に必要とされる部品点数が減少し、コストが削減される。

更に本形態では、図１（Ｂ）に示すように、レーザー装置１０が有するステム１６の上面を、互いに所定の角度で交わる平面上に配置された第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂから構成している。そして、第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂに、第１発光チップ２０および第２発光チップ２２を実装している。このことにより、偏光特性を生じさせるための光学素子を不要にして、各発光チップから発光されるレーザー光の偏光方向を異ならせ、図２に示すような偏光選択性を備えた光学素子にて、特定のレーザー光のみを傾斜させることが可能と成る。

また、上記説明では、第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３は、回折作用により第１レーザー光の光路を傾斜させていたが、他の作用により第１レーザー光の光路を傾斜させても良い。具体的には、ホトニック結晶による異常分散の作用により、これらの光学補正素子が第１レーザー光の光路を傾斜するようにしても良い。

更に、図２を参照して、第２の実施の形態にて説明した光ピックアップ装置３０Ａを製造する場合は、上記した光学補正素子が存在しないので、光学補正素子に関連する工程Ｓ１１および工程Ｓ１３が不要となる。そして、レーザー装置１０に内蔵される発光チップの実装誤差は、第１ＰＤＩＣ４２および第２ＰＤＩＣ４４の位置を調整することにより吸収される。

更にまた、図３に示す第３の実施の形態に係る光ピックアップ装置３０Ｂを製造する場合は、工程Ｓ１１では第１光学補正素子のみを、移動可能な状態でハウジングに組み込む。そして、工程Ｓ１３では、第１ＰＤＩＣ４２の第１受光領域４３Ａに適切に第１レーザー光２５が照射されるように、第１光学補正素子１１と第１ＰＤＩＣ４２との距離Ｌ２０を調整する。

１０ レーザー装置
１１ 第１光学補正素子
１２ 基板部
１３ 第２光学補正素子
１４ 被覆部
１５ カバー
１６ ステム
１６Ａ 第１実装面
１６Ｂ 第２実装面
１８ 端子部
２０ 第１発光チップ
２２ 第２発光チップ
２４ 第１発光源
２５ 第１レーザー光
２６ 第２発光源
２７ 第２レーザー光
２８ 第３発光源
２９ 第３レーザー光
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ光ピックアップ装置
３１ 回折格子
３２ 立ち上げミラー
３４ コリメートレンズ
３５ １／４波長板
３６ ハーフミラー
３７ 対物レンズ
４０ アナモフィックレンズ
４２ 第１ＰＤＩＣ
４３Ａ 第１受光領域
４３Ｂ 第２受光領域
４４ 第２ＰＤＩＣ
４６ アナモフィックレンズ
４８ ディスク

Claims (17)

1. 光記録媒体に対してレーザー光を放射するレーザー装置であり、
   第１レーザー光を第１発光源から放射する第１発光チップと、
   第２レーザー光を第２発光源から放射する第２発光チップと、を備え、
   前記第１発光チップが実装される第１実装面と、前記第２発光チップが実装される第２実装面とが、所定角度で交差することを特徴とするレーザー装置。
2. 前記第１実装面と前記第２実装面とは直角で交差することを特徴とする請求項１に記載のレーザー装置。
3. 前記第１発光チップが実装される前記第１実装面と、前記第２発光チップが実装される前記第２実装面とは、凸状となるように交差することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザー装置。
4. 前記第１発光チップが実装される前記第１実装面と、前記第２発光チップが実装される前記第２実装面とは、凹状となるように交差することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザー装置。
5. 光記録媒体にレーザー光を照射し、前記光記録媒体で反射する前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置であり、
   請求項１から請求項４の何れかに記載されたレーザー装置を備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
6. 更に、前記第１レーザー光および前記第２レーザー光の光路の途中に配置され、前記第１レーザー光の進行方向を前記第２レーザー光に接近する方向に傾斜させると共に、前記第２レーザー光を透過させる第１光学補正素子と、
   前記第１発光チップから放射された前記第１レーザー光と、前記第２発光チップから発光された第２レーザー光とを受光する受光領域を備えた受光チップと、
   を備えたことを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置。
7. 前記第１光学補正素子は、第１レーザー光を回折させることでその進行方向を所定方向にし、前記第２レーザー光の進行方向には影響を及ぼさないことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の光ピックアップ装置。
8. 前記第１レーザー光および前記第２レーザー光の光路の途中であって前記第１光学補正素子よりも前記レーザー装置から離れて配置され、前記第１レーザー光の進行方向を前記光ピックアップ装置の光軸に平行となるように補正すると共に、前記第２レーザー光を透過させる第２光学補正素子と、
   を更に備えたことを特徴とする請求項５から請求項７の何れかに記載の光ピックアップ装置。
9. 前記第２発光チップは、前記第２発光源に加えて、第３レーザー光を放射する第３発光源を更に備え、
   前記第１レーザー光は、前記第１光学補正素子を通過することにより、前記第２レーザー光または前記第３レーザー光に接近することを特徴とする請求項５から請求項８の何れか記載の光ピックアップ装置。
10. 前記受光チップは、第１受光領域と第２受光領域を備え、
    前記第１受光領域で前記第１レーザー光と前記第２レーザー光とを受光すると共に、前記第２受光領域で前記第３レーザーを受光することを特徴とする請求項９に記載の光ピックアップ装置。
11. 前記第１光学補正素子の位置は、前記第１発光チップと前記第２発光チップが実装される際の実装誤差に基づいて決定されることを特徴とする請求項５から請求項１０の何れかに記載の光ピックアップ装置。
12. 前記第１発光チップの前記第１発光源は、前記第２発光チップの前記第２発光源よりも、前記第１補正素子側に配置されることを特徴とする請求項５から請求項１１の何れかに記載の光ピックアップ装置。
13. 前記第１発光チップと前記第２発光チップとは、材料が異なる半導体から成ることを特徴とする請求項５から請求項１２の何れかに記載の光ピックアップ装置。
14. 第１レーザー光と、前記第１レーザー光とは偏光方向が異なる第２レーザー光を光記録媒体に放射し、前記光記録媒体で反射する両レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、
    前記第１レーザー光の進行方向を前記第２レーザー光側に傾斜させると共に、前記第２レーザー光を透過させる第１光学補正素子を、前記第１レーザー光および前記第２レーザー光の光路の途中に配置する工程と、
    第１発光源から前記第１レーザー光を放射する第１発光チップと、第２発光源から前記第２レーザー光を放射する第２発光チップとを備え、前記第１発光チップが実装される第１実装面と前記第２発光チップが実装される第２実装面とが所定角度で交差するレーザー装置の位置決めを行い、前記第２レーザー光が照射される位置に受光領域を備えた受光チップの位置決めを行う工程と、
    を備えたことを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
15. 前記第１光学補正素子を配置する工程では、
    更に、前記第１レーザー光の進行方向を光ピックアップ装置の光軸に平行となるように補正すると共に、前記第２レーザー光を透過させる第２光学補正素子を、前記第１レーザー光および前記第２レーザー光の光路の途中であって前記第１光学補正素子よりも前記レーザー装置から離れて配置することを特徴とする請求項１４に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
16. 前記第１発光チップから放射される前記第１レーザー光が、前記受光チップの前記受光領域に照射されるように、前記第１光学補正素子と前記第２光学補正素子とを離間させる工程を、更に備えることを特徴とする請求項１５に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
17. 前記受光チップからの出力を計測しつつ、前記第１光学補正素子と前記第２光学補正素子とが離間する距離を調整することを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の光ピックアップ装置の製造方法。

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