JP2011197708A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】入力位置検出用電極が形成されるガラス基板として強化ガラス基板を用いる場合でも高い生産性を得ることのできるタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】タッチパネルの製造方法において、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21を形成するには、まず、基板配置工程において、単品サイズの強化ガラス基板90を複数枚、搬送基板500上に配置し、この状態で、複数枚の強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21を同時形成する電極形成工程を行ない、その後、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外す。強化ガラス基板90は、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる。
【選択図】図4

Description

本発明は、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法に関するものである。
各種のタッチパネルのうち、例えば、静電容量型のタッチパネルでは、ガラス基板の一方面に透光性の入力位置検出用電極が形成されており、かかるガラス基板に対して入力操作が行われる側には透光性のカバーガラスが粘着剤により接着されている(特許文献1参照)。
ここで、ガラス基板として強化ガラス基板を用いれば、入力位置検出用電極が形成されたガラス基板をカバーガラスとして利用でき、部品点数の削減や、タッチパネルの薄型化および軽量化を図ることができるという利点がある。
特開2009−259203号公報
入力位置検出用電極が形成されたガラス基板を得るには、高い生産性を得るという観点から、ガラス基板を多数取りできる大型ガラス基板の状態で成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成した後、大型ガラス基板から単品サイズの複数のガラス基板を切り出す方法が一般的である。しかしながら、大型ガラス基板として大型強化ガラス基板を用いると、かかる方法を採用できないという問題点がある。すなわち、大型強化ガラス基板に入力位置検出用電極に形成した後、スクライブ溝を形成して強化ガラス基板を切断すると、強化ガラス基板自身の応力によって強化ガラス基板が破断してしまう。なお、強化ガラス基板を切断する方法も提案されているが、特殊な切断装置を用いて多大な手間をかけて切断するため、生産性が低い。それ故、ガラス基板として強化ガラス基板を用いる場合には、単品サイズの強化ガラス基板の1枚毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成する必要があるので、生産性が低いという問題点がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、入力位置検出用電極が形成されるガラス基板として強化ガラス基板を用いた場合でも高い生産性を得ることのできるタッチパネルの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法であって、搬送基板上に複数枚の前記強化ガラス基板を配置する基板配置工程と、前記搬送基板上に配置された状態の前記複数枚の強化ガラス基板に前記入力位置検出用電極を同時形成する電極形成工程と、前記搬送基板から前記強化ガラス基板を取り外す基板取り外し工程と、を有することを特徴とする。
本発明では、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されているため、入力位置検出用電極が形成されたガラス基板自身をカバーガラスとして利用できる等の利点がある。また、強化ガラス基板に入力位置検出用電極を形成するにあたっては、単品サイズの強化ガラス基板を複数枚、搬送基板上に配置し、この状態で、複数枚の強化ガラス基板に入力位置検出用電極を同時形成し、その後、搬送基板から強化ガラス基板を取り外す。このため、1枚の強化ガラス基板毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成する必要がないため、高い生産性を得ることができる。
本発明において、前記強化ガラス基板は、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなることが好ましい。かかる構成によれば、大型強化ガラス基板を切断する必要がないので、単品サイズの強化ガラス基板を効率よく生産することができる。
本発明において、前記搬送基板には、前記強化ガラス基板の配置位置を規定する位置決め部が構成されていることが好ましい。かかる構成によれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を配置することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。
本発明において、前記位置決め部は、例えば、前記搬送基板に形成された凹部である。かかる構成によれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を確実に配置することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。
本発明において、前記凹部内には、当該凹部内での前記強化ガラス基板の移動を制限する移動制限部材が配置されていることが好ましい。このように構成すれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を保持することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。
本発明において、前記移動制限部材は液状物であることが好ましい。かかる構成によれば、凹部内に強化ガラス基板を配置する前あるいは後に、凹部の底部や強化ガラス基板の周りに液状物を配置するだけで、強化ガラス基板が凹部内で移動することを防止することができる。
本発明において、前記移動制限部材としては水を用いることができる。前記移動制限部材として水を用いれば、移動制限部材によって強化ガラス基板が汚染されることや、傷付くことを防止できるとともに、移動制限部材の取り扱いや、凹部内からの移動制限部材の除去等が容易である。
本発明の実施の形態1に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図である。 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの要部の構成を示す説明図である。 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。 本発明の実施の形態1に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。 本発明の実施の形態2に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。 本発明の実施の形態3に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。 本発明の実施の形態3の改良例に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。 本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明で参照する図3〜図5においては、ガラス基板の被成膜面を上向きにして表してある。
[実施の形態1]
(入力機能付き電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図1(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の斜視図、および断面図である。
図1(a)、(b)において、本形態の入力機能付き電気光学装置100は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型のタッチパネル1とを有しており、画像生成装置5とタッチパネル1とは、例えば、粘着剤層85等によって接着されている。画像生成装置5は電気光学パネル5a(表示パネル)としての液晶パネルを備えている。本形態において、タッチパネル1および電気光学パネル5aはいずれも矩形の平面形状を備えており、タッチパネル1および入力機能付き電気光学装置100を平面視したときの中央領域が入力領域2aである。また、画像生成装置5および入力機能付き電気光学装置100において入力領域2aと平面視で重なる領域が画像形成領域である。タッチパネル1において、タッチパネル1の端部90eが位置する側にはフレキシブル配線基板35が接続され、電気光学パネル5aにおいてタッチパネル1の端部90eが位置する側にはフレキシブル配線基板73が接続されている。
画像生成装置5は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル5aに対してタッチパネル1が配置されている側とは反対側(表示光の出射側とは反対側)にはバックライト装置(図示せず)が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル5aに対してタッチパネル1が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル5aに向けて出射される。導光板と電気光学パネル5aとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。
画像生成装置5において、電気光学パネル5aに対して表示光の出射側には第1偏光板81が重ねて配置され、その反対側に第2偏光板82が重ねて配置されている。電気光学パネル5aは、表示光の出射側とは反対側に配置された透光性の素子基板50と、この素子基板50に対して表示光の出射側で対向配置された透光性の対向基板60とを備えている。対向基板60と素子基板50とは、矩形枠状のシール材71により貼り合わされており、対向基板60と素子基板50との間においてシール材71で囲まれた領域内に液晶層55が保持されている。素子基板50において、対向基板60と対向する面には複数の画素電極58がITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板60において、素子基板50と対向する面には共通電極68がITO膜等の透光性導電膜により形成されている。また、対向基板60にはカラーフィルターが形成されている。なお、画像生成装置5がIPS(In Plane Switching)方式や、FFS(Fringe Field Switching)方式である場合、共通電極68は素子基板50の側に設けられる。また、素子基板50が対向基板60に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板50において、対向基板60の縁から張り出した張出領域59には駆動用IC75がCOG実装されているとともに、張出領域59にはフレキシブル配線基板73が接続されている。なお、素子基板50には、素子基板50上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。
(静電容量型のタッチパネル1の概略構成)
タッチパネル1は強化ガラス基板90を備えており、強化ガラス基板90は、タッチパネル1の入力操作面を構成するカバーガラスとしての機能と、入力位置検出用電極21が形成されたセンサー基板としての機能とを備えている。
本形態において、強化ガラス基板90は、化学強化ガラスからなる。かかる化学強化ガラスは、温度が400℃程度のカリウム塩溶融浴に浸漬して化学強化処理を行ったガラスであり、ガラス基板のナトリウムイオンがカリウムイオンにイオン交換されている。ここで、ナトリウムのイオン半径は95nmであるのに対して、カリウムイオンのイオン半径は133nmであり、カリウムイオンの方がナトリウムイオンよりもイオン半径が大きい。このため、ガラス基板は、表面の化学強化層に起因する圧縮応力によって強度が強化された状態にある。従って、本形態の強化ガラス基板90は、厚さが0.2mm程度と極めて薄い。
図1(b)に示すように、強化ガラス基板90において入力操作面側の第1面90aとは反対側に位置する第2面90bの側には、詳しくは後述するが、下層側から上層側に向かって、遮光性印刷層94、下地膜95、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4bおよびトップコート層96がこの順に形成されている。また、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、下地膜95上に周辺配線27が形成されている。遮光性印刷層94は、強化ガラス基板90の第2面90bのうち、入力領域2aより外側の周辺領域2bに形成されており、遮光性印刷層94で囲まれた領域が入力領域2aである。
このように構成したタッチパネル1においては、第1透光性導電膜4aによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、強化ガラス基板90の端部90e、90f、90g、90hのうち、端部90eでは、第2面90bの側にフレキシブル配線基板35が接続されており、フレキシブル配線基板35は、周辺配線27の端部からなる実装端子24に電気的に接続されている。
タッチパネル1と電気光学パネル5aとの間には、透光性フィルム上にITO膜等の透光性導電膜が形成されたシールド用の導電フィルムが配置される場合があり、かかる導電フィルムは、画像生成装置5側での電位変化がノイズとして入力位置検出用電極21に影響を及ぼすことを防止する機能を担っている。なお、画像生成装置5と入力位置検出用電極21との間に十分な距離が確保できる場合、導電フィルムは省略されることもある。
(タッチパネル1の詳細構成)
図2は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の要部の構成を示す説明図であり、図2(a)、(b)は、強化ガラス基板90に形成した入力位置検出用電極等の平面構成を示す説明図、および断面図である。なお、図2(a)において、入力領域2aについては、その角部分の位置を英文字の「L」状のマークで示してある。また、図2(b)は、タッチパネル1を図2(a)のC−C′線に沿って切断した断面図に相当する。
図2(a)に示すように、本形態のタッチパネル1において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、入力領域2aでX方向(第1方向)に延在する入力位置検出用の複数の第1電極211と、入力領域2aでX方向に交差するY方向(第2方向)に延在する入力位置検出用の複数の第2電極212とが設けられており、これらの第1電極211および第2電極212によって入力位置検出用電極21が形成されている。また、強化ガラス基板90の第2面90bにおいて、入力領域2aの外側に相当する周辺領域2bには、第1電極211の一方側端部から延在する周辺配線27、および第2電極212の一方側端部から延在する周辺配線27が形成されている。
かかる周辺配線27において外周端部90eに位置する部分は実装端子24になっている。なお、周辺配線27や実装端子24等に対しては、図1(b)を参照して説明した遮光性印刷層94が重なっており、入力操作面側からは周辺配線27や、実装端子24が形成された端子配列領域240が見えないようになっている。
図2(b)に示すように、本形態のタッチパネル1において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、下層側から上層側に向かって、黒色の遮光性印刷層94、感光性樹脂等からなる下地膜95、第1透光性導電膜4a、層間絶縁膜23、第2透光性導電膜4b、および感光性樹脂等からなるトップコート層96がこの順に形成されている。また、強化ガラス基板90の第2面90bの側には周辺配線27が形成されている。
図2(a)、(b)に示すように、本形態のタッチパネル1において、黒色の遮光性印刷層94は、強化ガラス基板90の第2面90bの周辺領域2bに形成されている。遮光性印刷層94は、遮光性という観点から分厚く形成する必要があるとともに、印刷法を用いる以上、分厚くなってしまい、その厚さは、30μmから50μmである。そこで、強化ガラス基板90の第2面90bには、遮光性印刷層94の上層側に透光性の感光性樹脂等からなる下地膜95が形成されており、かかる下地膜95は平坦化膜として機能する。このため、遮光性印刷層94に起因する段部は、下地膜95によって緩和されており、かかる下地膜95上には、入力領域2aに第1透光性導電膜4aや第2透光性導電膜4bが形成され、周辺領域2bには周辺配線27が形成されている。
本形態において、第1透光性導電膜4aは多結晶のITO膜からなり、第1透光性導電膜4aの上層側には、感光性樹脂膜やシリコン酸化膜等の透光性絶縁膜からなる層間絶縁膜23が形成されている。本形態において、第2透光性導電膜4bも、第1透光性導電膜4aと同様、多結晶のITO膜からなる。
第1透光性導電膜4aは、まず、入力領域2aに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極21(第1電極211および第2電極212)のパッド部211a、212a(大面積部分)を構成する。これらのパッド部211a、212aは、X方向およびY方向において交互に配列されている。複数のパッド部211aにおいてX方向(第1方向)で隣り合うパッド部211a同士は連結部分211cを介して繋がっており、パッド部211aおよび連結部分211cは、X方向で延在する第1電極211を構成している。これに対して、複数のパッド部212aは、Y方向(第2方向)で延在する第2電極212を構成するが、Y方向で隣り合うパッド部212aの間、すなわち、連結部分211cと重なる部分は途切れ部分218aになっている。
層間絶縁膜23は入力領域2aから周辺領域2bにわたって広い領域に形成されている。層間絶縁膜23には、コンタクトホール23aが形成されており、かかるコンタクトホール23aは、パッド部212aにおいて途切れ部分218aを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。層間絶縁膜23の上層側において、第2透光性導電膜4bは、コンタクトホール23aと重なる領域に中継電極215として形成されている。
このように構成したタッチパネル1において、第1電極211および第2電極212は、同一の導電膜(第1透光性導電膜4a)によって形成され、かつ、互いに交差する方向に延在しているため、強化ガラス基板90上には、第1電極211と第2電極212とが交差する交差部218が存在する。ここで、第1電極211および第2電極212のうち、第1電極211は、交差部218でも第2透光性導電膜4bからなる連結部分211cによってX方向で繋がって延在している。これに対して、第2電極212には交差部218に途切れ部分218aが構成されている。但し、交差部218では、層間絶縁膜23の上層に中継電極215が形成されており、かかる中継電極215は、層間絶縁膜23のコンタクトホール23aを介して、途切れ部分218aを介して隣り合うパッド212a同士を電気的に接続している。このため、第2電極212はY方向で電気的に接続した状態でY方向に延在している。なお、中継電極215は、層間絶縁膜23を介して連結部分211cに重なっているため、短絡するおそれはない。
本形態において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、下地膜95上に周辺配線27が形成されており、かかる周辺配線27は低抵抗であることが求められる。このため、周辺配線27は、周辺配線27の形成領域に沿って延在する第1透光性導電膜4aからなる下層側配線層271と、下層側配線層271の上に積層された金属層4eからなる上層側配線層272とからなる。本形態において、上層側配線層272には、銀−パラジウム−銅の合金からなるAPC膜が用いられている。
本形態において、強化ガラス基板90の第2面90bの側には、第2透光性導電膜4bの上層側に感光性樹脂等からなるトップコート層96が形成されており、かかるトップコート層96は、端子配列領域240を除く略全面に形成されている。
(入力位置検出方法)
このように構成した静電容量型のタッチパネル1において、入力位置検出用電極21に矩形パルス状の位置検出信号を出力すると、入力位置検出用電極21に容量が寄生していない場合、入力位置検出用電極21に印加した位置検出信号と同一波形の信号が検出される。これに対して、入力位置検出用電極21に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極21に容量が寄生しているか否かを検出することができる。従って、強化ガラス基板90の第1面90aの側(入力操作面の側)において、複数の入力位置検出用電極21のうちのいずれかに指が接近すると、指が接近した入力位置検出用電極21では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
(タッチパネル1の製造方法)
図3は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板等の説明図であり、図3(a)、(b)、(c)は、搬送基板の斜視図、搬送基板上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す平面図、および搬送基板上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す断面図である。図4および図5は、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル1の製造方法を示す工程断面図である。
本形態のタッチパネル1を製造するにあたっては、図3(a)に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を準備する。かかる強化ガラス基板90には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。
かかる強化ガラス基板90を用いてタッチパネル1を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側において入力領域2aより外側の周辺領域2bに遮光性印刷層94を形成する。
次に、搬送基板500を準備し、図3(b)、(c)および図4(a)に示す基板配置工程において、搬送基板500の基板搭載面510上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を第2面90bが上向きになるように配置する。ここで、搬送基板500は、矩形の板状部材であり、4つの角部のうちの1つには、搬送基板500の方位を示す切り欠き505が形成されている。また、本形態では、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置する際、搬送基板500の基板搭載面510の全面に接着剤層520を設けておき、搬送基板500上の所定位置に強化ガラス基板90を保持する。但し、強化ガラス基板90については、最終的には、搬送基板500から取り外す必要があるため、接着剤層520としては、強化ガラス基板90の取り外しが容易なように、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等が用いられる。
次に、図4(b)に示す下地層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、遮光性印刷層94の上層側において入力領域2aおよび周辺領域2bの双方に感光性樹脂等からなる絶縁性の下地膜95を形成する。その結果、遮光性印刷層94に起因する段部は下地膜95によって緩和される。なお、下地膜95は、隣り合う強化ガラス基板90の間にも形成される。
次に、図4(c)、(d)、(e)および図5(a)、(b)に示す電極形成工程において、入力位置検出用電極21等を形成する。より具体的には、図4(c)に示すように、スパッタ法や蒸着法等により、強化ガラス基板90の第2面90b側全面にITO膜からなる第1透光性導電膜4a、およびAPC膜からなる金属膜4eを順次形成する。次に、フォトリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成した状態で金属膜4eをエッチングし、図4(d)に示すように、周辺配線27の上層側配線層272をパターニング形成する。次に、フォトリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成した状態で第1透光性導電膜4aをエッチングし、図4(e)に示すように、入力位置検出用電極21(第1電極211および第2電極212)をパターニング形成する。その際、周辺配線27の下層側配線層271も形成する。次に、図5(a)に示す層間絶縁膜形成工程において、コンタクトホール23aを備えた層間絶縁膜23を形成する。ここで、層間絶縁膜23をシリコン酸化膜により形成する場合には、シリコン酸化膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、層間絶縁膜23を感光性樹脂により形成する場合には、感光性樹脂の塗布工程、露光・現像工程を行う。なお、層間絶縁膜23は、端子配列領域240と重ならない領域に形成する。次に、図5(b)に示す第2透光性導電膜形成工程において、ITO膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、中継電極215を形成する。
次に、図5(c)に示すトップコート層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、トップコート層96を形成する。ここで、トップコート層96は、端子配列領域240と重ならない領域に形成する。
次に、図5(d)に示すように、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外す。しかる後に、強化ガラス基板90の端子配列領域240にフレキシブル配線基板35を接続すれば、図1および図2を参照して説明した強化ガラス基板90を備えたタッチパネル1が形成される。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態のタッチパネル1およびその製造方法では、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21が形成されているため、入力位置検出用電極21が形成されたガラス基板90自身をカバーガラスとして利用できる。従って、部品点数の削減や、タッチパネル1の薄型化および軽量化を図ることができる。
また、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21を形成するにあたっては、基板配置工程において、単品サイズの強化ガラス基板90を複数枚、搬送基板500上に配置し、この状態で、複数枚の強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21を同時形成する電極形成工程を行なう。また、電極形成工程の後、基板取り外し工程において、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外す。このため、強化ガラス基板90毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極21を形成する必要がないので、高い生産性を得ることができる。
また、本形態において、強化ガラス基板90は、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる。このため、大型強化ガラス基板を切断する必要がないので、単品サイズの強化ガラス基板90を効率よく生産することができる。
[実施の形態2]
図6は、本発明の実施の形態2に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板500等の説明図であり、図6(a)、(b)、(c)は、搬送基板500の斜視図、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す平面図、および搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
本形態でも、実施の形態1と同様、図6(a)に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を準備する。かかる強化ガラス基板90には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。かかる強化ガラス基板90を用いてタッチパネル1を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側において入力領域2aより外側の周辺領域2bに遮光性印刷層94を形成する。次に、搬送基板500を準備し、図6(b)、(c)に示す基板配置工程において、搬送基板500の基板搭載面510上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を第2面90bが上向きになるように配置する。
ここで、実施の形態1では、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置する際、搬送基板500の基板搭載面510の全面に接着剤層520を設けたが、本形態では、図6(a)、(c)に示す搬送基板500の基板搭載面510のうち、強化ガラス基板90と重なる領域に、強化ガラス基板90よりも小さく接着剤層520を設けておく。かかる接着剤層520としては、強化ガラス基板90の取り外しが容易なように、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等が用いられる。
このようにして搬送基板500の基板搭載面510上に複数枚の強化ガラス基板90を配置した後、図4および図5を参照して説明した工程を行なえば、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21が形成されたタッチパネル1を製造することができる。
このような方法を採用するにあたって、本形態では、接着剤層520を小さく設けておくため、図5(d)を参照して説明したように、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外すのが容易である。
[実施の形態1、2の変形例]
上記実施の形態1、2では、接着剤層520として、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等を用いたが、接着剤層520としてワックスを用いてもよい。かかるワックスからなる接着剤層520であれば、加熱すると溶融するので、搬送基板500から強化ガラス基板90を取り外しやすいという利点がある。
[実施の形態3]
図7は、本発明の実施の形態3に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板500等の説明図であり、図7(a)、(b)、(c)は、搬送基板500の斜視図、搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す平面図、および搬送基板500上に強化ガラス基板90を配置した様子を示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
本形態のタッチパネル1を製造するにあたっても、実施の形態1と同様、図7(a)に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を準備する。かかる強化ガラス基板90には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。かかる強化ガラス基板90を用いてタッチパネル1を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板90の第2面90b側において入力領域2aより外側の周辺領域2bに遮光性印刷層94を形成する。次に、搬送基板500を準備し、図7(b)、(c)に示す基板配置工程において、搬送基板500の基板搭載面510上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板90を第2面90bが上向きになるように配置する。
ここで、本形態で用いた搬送基板500の基板搭載面510には、強化ガラス基板90を配置する位置に、強化ガラス基板90の配置位置を規定する位置決め部530が構成されている。本形態において、位置決め部530は、強化ガラス基板90よりわずかに大きな凹部535からなり、凹部535の深さ寸法は、強化ガラス基板90の厚さ寸法より小である。このため、搬送基板500の基板搭載面510において、凹部535の内側に強化ガラス基板90を装着すると、強化ガラス基板90の第2面90bは、基板搭載面510より突出した状態となる。
このようにして、搬送基板500の基板搭載面510上に複数枚の強化ガラス基板90を配置した後、図4および図5を参照して説明した工程を行なえば、強化ガラス基板90に入力位置検出用電極21が形成されたタッチパネル1を製造することができる。
このような方法を採用するにあたって、本形態では、搬送基板500には、強化ガラス基板90の配置位置を規定する位置決め部530が凹部535により構成されている。このため、搬送基板500上の所定位置に強化ガラス基板90を確実に保持することができるので、入力位置検出用電極21等の位置や形状に高い精度を得ることができる。また、搬送基板500の凹部535の内側に強化ガラス基板90を装着すると、強化ガラス基板90の第2面90bは、基板搭載面510より突出した状態となるため、強化ガラス基板90を搬送基板500から取り外すのに都合がよい。
[実施の形態3の変形例]
なお、実施の形態3では、搬送基板500の基板搭載面510に対して、凹部535からなる位置決め部530を設けたが、強化ガラス基板90の外周端に当接する凸部を位置決め部530として用いてもよい。
[実施の形態3の改良例]
図8は、本発明の実施の形態3の改良例に係るタッチパネル1の製造方法で用いる搬送基板500等の説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態3と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
本形態のタッチパネル1を製造するにあたって、実施の形態3と同様、基板搭載面510に凹部535(位置決め部530)が形成された搬送基板500を用い、凹部535に強化ガラス基板90を装着した状態で、図4および図5を参照して説明した工程を行なう。その際、強化ガラス基板90の位置が凹部535内でずれることを防止するために、本形態では、凹部535内に強化ガラス基板90の移動を制限する移動制限部材550が配置されている。
本形態において、移動制限部材550は、水等の液状物であり、凹部535の内壁と強化ガラス基板90の外周端部との間に介在し、強化ガラス基板90の移動を制限している。かかる構成の移動制限部材550は、凹部535内に強化ガラス基板90を配置する前あるいは後に、凹部535内に液状物を配置するだけで、強化ガラス基板90が凹部535内で移動することを防止することができる。このため、搬送基板500上の所定位置に強化ガラス基板90を確実に保持することができるので、入力位置検出用電極21等の位置や形状に高い精度を得ることができる。また、移動制限部材550として水を用いれば、移動制限部材550によって強化ガラス基板90が汚染されることや傷付くことを防止できるとともに、移動制限部材550の取り扱いや、凹部535内からの移動制限部材550の除去等が容易である。なお、液状の移動制限部材550としては、水の他、オイル等の粘性をもった液状物を用いてもよい。
[他の実施の形態]
上記実施の形態では、強化ガラス基板90を搬送基板500に搭載する前に遮光性印刷層94を形成したが、強化ガラス基板90を搬送基板500に搭載した後、遮光性印刷層94を形成してもよい。
上記実施の形態では、第1透光性導電膜4aによって入力位置検出用電極21が形成され、第2透光性導電膜4bによって中継電極215が形成されている構成であったが、第1透光性導電膜4aによって中継電極215が形成され、第2透光性導電膜4bによって入力位置検出用電極21形成されているタッチパネルに本発明を適用してもよい。
上記実施の形態では、画像生成装置5として液晶装置を用いたが、画像生成装置5としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。
[電子機器への搭載例]
上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置100を適用した電子機器について説明する。図9は、本発明を適用した入力機能付き電気光学装置100を備えた電子機器の説明図である。図9(a)に、入力機能付き電気光学装置100を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター2000は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100と本体部2010を備える。本体部2010には、電源スイッチ2001およびキーボード2002が設けられている。図9(b)に、入力機能付き電気光学装置100を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001、スクロールボタン3002、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、入力機能付き電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。図9(c)に、入力機能付き電気光学装置100を適用した情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001、電源スイッチ4002、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置100に表示される。
なお、入力機能付き電気光学装置100が適用される電子機器としては、図9に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置100が適用可能である。
1・・タッチパネル、2a・・入力領域、2b・・周辺領域、21・・入力位置検出用電極、90・・強化ガラス基板、100・・入力機能付き電気光学装置、500・・搬送基板、520・・接着剤層、530・・位置決め部、535・・凹部、550・・移動阻止部材

Claims (7)

  1. 強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法であって、
    搬送基板上に複数枚の前記強化ガラス基板を配置する基板配置工程と、
    前記搬送基板上に配置された状態の前記複数枚の強化ガラス基板に前記入力位置検出用電極を同時形成する電極形成工程と、
    前記搬送基板から前記強化ガラス基板を取り外す基板取り外し工程と、
    を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
  2. 前記強化ガラス基板は、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
  3. 前記搬送基板には、前記強化ガラス基板の配置位置を規定する位置決め部が構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のタッチパネルの製造方法。
  4. 前記位置決め部は、前記搬送基板に形成された凹部であることを特徴とする請求項3に記載のタッチパネルの製造方法。
  5. 前記凹部内には、当該凹部内での前記強化ガラス基板の移動を制限する移動制限部材が配置されていることを特徴とする請求項4に記載のタッチパネルの製造方法。
  6. 前記移動制限部材は液状物であることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。
  7. 前記移動制限部材は水であることを特徴とする請求項6に記載のタッチパネルの製造方法。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102629169A (zh) * 2011-11-30 2012-08-08 友达光电股份有限公司 触控面板的制造方法
WO2013099847A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 旭硝子株式会社 センサ一体型カバーガラスの製造方法、およびセンサ一体型カバーガラス
JP2013205420A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置部材の製造方法並びに搬送基板及び表示装置部材積層体
JP2013218010A (ja) * 2012-04-05 2013-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP2013228806A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Fujifilm Corp 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
JP2013239138A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチセンサ及びその製造方法
JP2014021768A (ja) * 2012-07-19 2014-02-03 Kyocera Corp 遮光装置、入力装置、表示装置、および電子機器
WO2014030599A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 旭硝子株式会社 センサ一体型カバーガラス
WO2014061536A1 (ja) * 2012-10-16 2014-04-24 シャープ株式会社 タッチパネル
JP2014137497A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP2014182730A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Toppan Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法及びタッチパネルの製造装置
JP2014228615A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 大日本印刷株式会社 保護板用基板、電極付き表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP2015018532A (ja) * 2013-07-10 2015-01-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. タッチセンサ
JP2015531953A (ja) * 2013-08-23 2015-11-05 リム ヨンジンLim, Yong Jin プロセスモジュール及びその製造方法と、プロセスモジュールを用いた基板処理方法
JP2016095535A (ja) * 2016-02-04 2016-05-26 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板、及び表示装置
KR101748828B1 (ko) 2015-08-24 2017-07-03 이민수 멀티 어레이 기판 제조방법 및 그 멀티 어레이 기판 제조장치
US11427503B2 (en) 2017-06-23 2022-08-30 AGC Inc. Chemically-strengthened glass

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000193986A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Seiko Epson Corp 液晶装置の製造方法および製造装置
JP2005148520A (ja) * 2003-11-18 2005-06-09 Nec Lcd Technologies Ltd 配向処理装置およびそれを使用する液晶表示装置の製造方法
JP2008039510A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Yokohama Rubber Co Ltd:The 振動測定方法及び振動測定装置
JP2008216835A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Epson Imaging Devices Corp 薄型基板の製造方法
JP2008268666A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Fujifilm Corp 素子の製造方法及びそれを用いた表示装置の製造方法
JP2009043563A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Sharp Corp 光源装置
JP2009294771A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Young Fast Optoelectronics Co Ltd タッチパネルの製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000193986A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Seiko Epson Corp 液晶装置の製造方法および製造装置
JP2005148520A (ja) * 2003-11-18 2005-06-09 Nec Lcd Technologies Ltd 配向処理装置およびそれを使用する液晶表示装置の製造方法
JP2008039510A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Yokohama Rubber Co Ltd:The 振動測定方法及び振動測定装置
JP2008216835A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Epson Imaging Devices Corp 薄型基板の製造方法
JP2008268666A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Fujifilm Corp 素子の製造方法及びそれを用いた表示装置の製造方法
JP2009043563A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Sharp Corp 光源装置
JP2009294771A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Young Fast Optoelectronics Co Ltd タッチパネルの製造方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102629169A (zh) * 2011-11-30 2012-08-08 友达光电股份有限公司 触控面板的制造方法
WO2013099847A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 旭硝子株式会社 センサ一体型カバーガラスの製造方法、およびセンサ一体型カバーガラス
JP2013205420A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置部材の製造方法並びに搬送基板及び表示装置部材積層体
JP2013218010A (ja) * 2012-04-05 2013-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP2013228806A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Fujifilm Corp 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
JP2013239138A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチセンサ及びその製造方法
JP2014021768A (ja) * 2012-07-19 2014-02-03 Kyocera Corp 遮光装置、入力装置、表示装置、および電子機器
CN104583918A (zh) * 2012-08-23 2015-04-29 旭硝子株式会社 传感器一体型保护玻璃
WO2014030599A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 旭硝子株式会社 センサ一体型カバーガラス
WO2014061536A1 (ja) * 2012-10-16 2014-04-24 シャープ株式会社 タッチパネル
JP2014137497A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP2014182730A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Toppan Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法及びタッチパネルの製造装置
JP2014228615A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 大日本印刷株式会社 保護板用基板、電極付き表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP2015018532A (ja) * 2013-07-10 2015-01-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. タッチセンサ
JP2015531953A (ja) * 2013-08-23 2015-11-05 リム ヨンジンLim, Yong Jin プロセスモジュール及びその製造方法と、プロセスモジュールを用いた基板処理方法
KR101748828B1 (ko) 2015-08-24 2017-07-03 이민수 멀티 어레이 기판 제조방법 및 그 멀티 어레이 기판 제조장치
JP2016095535A (ja) * 2016-02-04 2016-05-26 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板、及び表示装置
US11427503B2 (en) 2017-06-23 2022-08-30 AGC Inc. Chemically-strengthened glass
US11661374B2 (en) 2017-06-23 2023-05-30 AGC Inc. Chemically-strengthened glass

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