JP2011187747A

JP2011187747A - 基板分割方法

Info

Publication number: JP2011187747A
Application number: JP2010052368A
Authority: JP
Inventors: Takamichi Takamori; 隆学高森
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2010-03-09
Filing date: 2010-03-09
Publication date: 2011-09-22

Abstract

【課題】バンプが形成された集合基板を、容易に個基板に分割することができる基板分割方法を提供する。
【解決手段】複数個分の個基板になる部分を含み、基板本体１２の一方主面１２ｓに部品が実装されるとともに該部品を覆う保護部材１５が設けられ、基板本体１２の他方主面にバンプが形成された集合基板１０ａを用意する。次いで、集合基板１０ａを固定した状態で、保護部材１５側から集合基板１０ａを切削して、基板本体１２の他方主面に達する加工部１３ｓ，１３ｔを形成する。次いで、集合基板１０ａの固定を解除した後、保護部材１５にダイシングテープを貼り付けて集合基板１０ａを固定した状態で、基板本体１２の他方主面側から、基板本体１２の他方主面に達した加工部１３ｓ，１３ｔの位置を基準として集合基板１０ａを切断して、個基板に分割する。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板分割方法に関し、詳しくは、複数個分の個基板になる部分を含む集合基板を切断することにより、集合基板を個基板に分割する基板分割方法に関する。

従来、電子部品を製造する際に、複数個分の個基板になる部分を含む集合基板を切断することにより、集合基板を個基板に分割する基板分割方法が用いられている。

例えば図１２の斜視図に示すように、集合基板１２２の一方主面１２２ａに、集合基板１２２の他方主面１２２ｂに達しない有底溝であるハーフカット溝１３１ａ，１３１ｂを格子状に形成した後、集合基板１２２を反転し、集合基板１２２の一方主面１２２ａにダイシングテープ１２３ａを貼り付けて、集合基板１２２を固定する。

次いで、個基板になる部分を含む矩形領域とその周囲の周端部１３２との境界線に沿って、集合基板１２２の一方主面１２２ａに達するフルカット溝が形成されるようにダイシング加工した後、図１３の斜視図に示すように、周端部１３２を切り離す。

次いで、図１４（ａ）の平面図及び部分拡大図と図１４（ｂ）の要部斜視図に示すように、集合基板１２２の外周近傍を、ハーフカット溝１３１ａ，１３１ｂに達するように段状にダイシング加工して、段部１３３を形成する。

次いで、段部１３３に現れたハーフカット溝１３１ａ，１３１ｂの位置を基準に、ハーフカット溝１３１ａ，１３１ｂに重なるように、集合基板１２２の一方主面１２２ａ側からハーフカット溝を形成して、個基板に分割する（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−２４７３４８号公報

実装用のバンプが形成された個基板を作製する場合、個基板に分割した後にバンプを形成すると、個基板ごとに位置合わせをしてバンプを形成する必要があり、効率がよくない。個基板に分割する前の集合基板にバンプを形成しておく方が、効率がよい。

しかし、球状形状のバンプが形成されている基板主面にダイシングテープを貼り付けると、バンプ近傍部分ではダイシングテープが基板主面から浮いた状態となり、接着面積が少なくなるので、バンプが形成されていない平坦な基板主面にダイシングテープに貼り付ける場合よりも、集合基板を固定する力が弱くなる。集合基板を固定する力が弱い状態でダイシング加工すると、集合基板全体あるいは分割された個基板がダイシングテープから剥離し、飛び出すことがある。そのため、バンプが形成された集合基板を個基板に分割することは、困難である。

本発明は、かかる実情に鑑み、バンプが形成された集合基板を、容易に個基板に分割することができる基板分割方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した基板分割方法を提供する。

基板分割方法は、（ｉ）複数個分の個基板になる部分を含み、基板本体の一方主面に部品が実装されるとともに該部品を覆う保護部材が設けられ、前記基板本体の他方主面にバンプが形成された集合基板を用意する、第１の工程と、（ii）前記集合基板を固定した状態で、前記集合基板の前記保護部材側から前記集合基板を切削して、前記集合基板に、前記基板本体の前記他方主面に達する加工部を形成する、第２の工程と、（iii）前記集合基板の固定を解除した後、前記集合基板の前記保護部材にダイシングテープを貼り付けて前記集合基板を固定した状態で、前記集合基板の前記基板本体の前記他方主面側から、前記基板本体の前記他方主面に達した前記加工部の位置を基準として前記集合基板を切断して、前記集合基板を前記個基板に分割する、第３の工程とを備える。

上記方法によれば、集合基板を分割する第３の工程において、集合基板を固定するためのダイシングテープは集合基板の保護部材に貼り付けられるため、バンプが形成された基板本体の他方主面にダイシングテープが貼り付けられる場合よりも、ダイシングテープの密着強度が上がる。そのため、集合基板を切断するときに、ダイシングテープから集合基板や分割された個基板が剥離し、飛び出す不良の発生を、容易に低減することができる。

バンプが形成された基板本体の他方主面にダイシングテープが貼り付けられた状態で集合基板を切断して、集合基板から個基板を分割すると、バンプが形成された基板本体の他方主面とダイシングテープとの間に切削加工の切り屑などが入り込み易い。そのため、分割後の子基板からダイシングテープを剥がした後に、ばらばらになった個々の個基板について、バンプが形成された基板本体の他方主面から切り屑などを除去する工程が必要となる。

これに対し、本発明の基板分割方法によれば、集合基板を切断し、個基板に分割する第３の工程において、バンプが形成された基板本体の他方主面にはダイシングテープが貼り付けられないため、基板本体の他方主面に切り屑などが付着しにくい。さらに、分割後の個基板は保護部材側がダイシングテープに固定された状態のままであるため、バンプが形成された基板本体の他方主面から切削加工の切り屑などを容易に除去することができる。そのため、工程が簡単になり、実装不良などを低減できる。

なお、第２の工程において、集合基板は適宜な方法で固定すればよい。例えば、集合基板の基板本体の他方主面にダイシングテープを貼り付けることにより集合基板を固定する。あるいは、集合基板の基板本体の両側の主面に対向する治具を用いて、基板本体を挟持することに集合基板を固定する。

また、第２の工程と第３の工程とで同じ装置を用いて集合基板を切削しても、第２の工程と第３の工程とで異なる装置を用いて集合基板を切削してもよい。

集合基板の一方主面に設けられる保護部材は、個基板になる部分ごとに設けられた金属カバー等であっても、複数個分の個基板になる部分全体に、まとめて設けられた樹脂膜等であってもよい。

好ましくは、前記第１の工程において用意される前記集合基板の前記一方主面に設けられた前記保護部材が樹脂膜である。

この場合、保護部材である樹脂膜は、例えばエポキシ系樹脂などを用いて形成する。樹脂膜は、樹脂系材料で形成されたダイシングテープとの密着強度を高くできるので、第３の工程において、集合基板を強固に固定することができる。そのため、集合基板をダイシング加工する際に、集合基板全体あるいは分割された個基板がダイシングテープから剥離し、飛び出す不良の発生を低減することが、さらに容易である。

好ましくは、前記集合基板に含まれる前記個基板になる部分は、前記集合基板の周端部より内側の一つの矩形領域内に、格子状に配置される。前記第２の工程において、前記集合基板の前記周端部のみに、前記矩形領域の境界線の延長線に重なるように、前記加工部を形成する。

集合基板のうち、矩形領域の外側の周端部のみに加工部を形成すると、加工部を形成するときの加工量を少なくすることができるので、集合基板を固定する力を大きくする必要がない。そのため、バンプが形成された基板本体の他方主面にダイシングテープを貼り付けて集合基板を固定した状態のように、集合基板を固定する力が弱い状態でも、容易に加工部を形成することができる。

また、矩形領域の境界線の延長線に重なるように加工部を形成することにより、第３の工程において集合基板を切断する最大範囲を正確に認識できるので、集合基板から個基板を精度よく分割することができる。

好ましくは、前記第２の工程において形成される前記加工部の幅は、前記第３の工程において前記集合基板を切断するときに前記集合基板の前記基板本体に形成される溝の幅よりも大きい。

この場合、第３の工程の開始時に、加工部を認識しやすい。

また、第２の工程において矩形領域の境界線の延長線に重なるように加工部を形成する場合、第３の工程において集合基板を切断するときの溝の幅が加工部の幅が大きいと、加工部の近傍部分にダイシングブレードが接触して振動が発生したり回転刃の偏摩耗が生じたりする。これに対し、第３の工程において集合基板を切断するときの溝の幅が加工部の幅よりも小さいと、加工部の近傍部分にダイシングブレードが接触しないようにして、集合基板を安定した状態で効率よく分割することができる。

好ましくは、前記第１の工程において用意する前記集合基板の前記保護部材の前記基板本体とは反対側の面は、中央部分が周辺部分よりも後退した凹形状である。

この場合、第３の工程において、集合基板の保護膜部材の基板本体とは反対側の凹形状の面に貼り付けられたダイシングテープは、保護部材に貼り付けた部分のうち、周辺部分がダイサーのテーブル面に接し、その内側部分はテーブル面から浮いた状態となり、テーブル面とダイシングテープとの間に密閉空間が形成される。この密閉空間を吸引空間とし、テーブル面側から吸引することによって、集合基板をテーブル面に強固に吸着固定することができる。

また、集合基板を切断する第３の工程において、保護部材に貼り付けられたダイシングテープがテーブル面から浮いていると、集合基板を切断するときに発生する基板本体の切り屑などが、保護部材とダイシングテープとの界面に入り込みにくいため、保護部材の表面に切り屑などが付着することを防ぐことができ、外観不良などを低減することができる。

本発明によれば、バンプが形成された集合基板を、容易に個基板に分割することができる。

基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例１）基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例１）基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例１）基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例１）基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例２）基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例２）基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例２）基板分割工程を示す集合基板の平面図である。（実施例２）集合基板の要部側面図である。（実施例１）集合基板の要部側面図である。（実施例２）集合基板の要部拡大平面図である。（実施例２）基板分割工程を示す集合基板の斜視図である。（従来例）基板分割工程を示す集合基板の斜視図である。（従来例）基板分割工程を示す集合基板の（ａ）平面図及び要部拡大図、（ｂ）要部斜視図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１１を参照しながら説明する。

＜実施例１＞実施例１の基板分割方法について、図１〜図４及び図９を参照しながら説明する。

図１〜図４は、集合基板１０を個基板１１に分割する工程を示す平面図である。図９は、集合基板１０の要部側面図である。

（１）まず、図１及び図９に示すように、集合基板１０を用意する。図１に示すように、集合基板１０の基板本体１２の一方主面１２ｓには、個基板１１（図４参照）になる部分ごとに、それぞれ、不図示の部品が実装されるとともに該部品を覆う保護部材である金属カバー１４が設けられている。図１では、周端部１７ａより内側の鎖線で示す矩形領域１７ｂ内に、７×８個の個基板になる部分が格子状に配置されている。基板本体１２の周端部１７ａには、部品を実装したり、金属カバー１４を取り付けたりするときに位置を認識するためのマーク１２ｋが形成されている。

図９において、個基板１１に切断する切断線１３を鎖線で示している。図９に示すように、基板本体１２の他方主面１２ｔには、個基板１１（図４参照）になる部分ごとに、電極パッド１６（図３参照）が形成され、電極パッド１６上にバンプ１８が形成されている。

（２）次いで、図２に示すように、集合基板１０の周端部１７ａを切り落とす。例えば、集合基板１０の基板本体１２の他方主面１２ｔに不図示のダイシングテープを貼り付けて集合基板１０を固定した状態で、周端部１７ａと矩形領域１７ｂとの境界線及びその延長線に沿ってダイシング加工することにより、周端部１７ａを切り離す。これにより、図２に示すように、基板本体１２に、基板本体１２の他方主面１２ｔに達する加工部である外周部１２ｘ，１２ｙを形成する。

（３）次いで、図３に示すように、集合基板１０を反転し、集合基板１０の金属カバー１４の上面１４ａ（図９参照）にダイシングテープ２０を貼り付けて、集合基板１０を固定する。

（４）次いで、集合基板１０をダイシングテープ２０で固定した状態で、図４に示すように、集合基板１０を切断して、個基板１１に分割する。

詳しくは、集合基板１０の基板本体１２の他方主面１２ｔ側から集合基板１０を格子状にダイシング加工し、基板本体１２を貫通する溝１３ｘ，１３ｙを形成することにより、集合基板１０を複数個（図４では、７×８個）の個基板１１に分割する。このとき、集合基板１０を切断する位置は、集合基板１０の基板本体１２に形成された外周部１２ｘ，１２ｙを認識し、その位置を基準として割り出す。

以上の（１）〜（４）の工程によれば、集合基板１０を個基板１１に分割するとき、集合基板１０は、基板本体１２の一方主面１２ｓ側の金属カバー１４の上面１４ａにダイシングテープ２０を貼り付けて固定するので、バンプ１８が形成された他方主面１２ｔにダイシングテープを貼り付ける場合よりも密着強度が上がり、集合基板１０を強固に固定することができる。そのため、集合基板１０を切断するときに、ダイシングテープ２０から集合基板１０や分割された個基板１１が剥離し、飛び出す不良の発生を、容易に低減することができる。

また、集合基板１０を切断し、個基板１１に分割するときに、バンプ１８が形成された基板本体１２の他方主面１２ｔにはダイシングテープが貼り付けられないため、基板本体１２の他方主面１２ｔに切り屑などが付着しにくい。さらに、分割後の個基板１１は金属カバー１４側がダイシングテープ２０に固定された状態のままであるため、バンプ１８が形成された基板本体１２の他方主面１２ｔから、切り屑などを容易に除去することができる。そのため、工程が簡単になり、実装不良などを低減できる。

基板本体１２が反り、金属カバー１４の上面１４ａが全体として凹状に沿った状態であると、金属カバー１４の上面１４ａに貼り付けられたダイシングテープ２０は、金属カバー１４に貼り付けた部分のうち、周辺部分がダイサーのテーブル面に接し、その内側部分はテーブル面から浮いた状態となり、テーブル面とダイシングテープとの間に密閉空間が形成される。この密閉空間を吸引空間とし、テーブル面側から吸引することによって、集合基板１０をテーブル面に強固に吸着固定することができる。

また、集合基板１０を切断し、個基板１１に分割するとき、金属カバー１４に貼り付けられたダイシングテープ２０がテーブル面から浮いていると、集合基板１０を切断するときに発生する基板本体１２の切り屑などが、金属カバー１４とダイシングテープ２０との界面に入り込みにくいため、金属カバー１４の上面１４ａに切り屑などが付着することを防ぐことができ、外観不良などを低減することができる。

＜実施例２＞実施例２の基板分割方法について、図５〜図８、図１０及び図１１を参照しながら説明する。

図５〜図８は、集合基板１０ａを個基板１１に分割する工程を示す平面図である。図１０は、集合基板１０ａの要部側面図である。図１１は、集合基板１０ａの要部拡大平面図である。

（１）まず、図５及び図１０に示すように、集合基板１０ａを用意する。図５に示すように、集合基板１０ａの基板本体１２の一方主面１２ｓには、個基板１１（図８参照）になる部分ごとに、それぞれ、不図示の部品が実装されるとともに該部品を覆う保護部材である樹脂膜１５が設けられている。樹脂膜１５は、個基板１１（図８参照）になる部分が格子状に配置されている矩形領域１７ｂ全体と、その周囲とに形成されている。

例えば、基板本体１２の一方主面１２ｓに部品を実装した後、基板本体１２の一方主面１２ｓの周端部１７ａに枠状の堰き止め部材を配置して、その内側にエポキシ系樹脂などを塗布し、硬化させた後、堰き止め部材を取り除くことにより、樹脂膜１５を形成する。

図１０において、個基板１１に切断する切断線１３を鎖線で示している。図１０に示すように、基板本体１２の他方主面１２ｔには、個基板１１（図８参照）になる部分ごとに、電極パッド１６（図７参照）が形成され、電極パッド１６上にバンプ１８が形成されている。

（２）次いで、図６に示すように、集合基板１０ａの周端部１７ａのみに、加工部である切り欠き１３ｓ，１３ｔを形成する。例えば、集合基板１０ａの基板本体１２の他方主面１２ｔに不図示のダイシングテープを貼り付けて集合基板１０ａを固定した状態で、周端部１７ａと矩形領域１７ｂとの境界線の延長線に沿って、集合基板１０の周端部１７ａを部分的にダイシング加工し、図６に示すように、基板本体１２を切り欠くスリット状の切り欠き１３ｓ，１３ｔを、基板本体１２の他方主面１２ｔに達するように形成する。

集合基板１０ａのうち、矩形領域１７ｂの外側の周端部１７ａのみに切り欠き１３ｓ，１３ｔを形成すると、切り欠き１３ｓ，１３ｔを形成するときの加工量を少なくすることができるので、集合基板１０ａを固定する力を大きくする必要がない。そのため、バンプ１８が形成された基板本体１２の他方主面１２ｔにダイシングテープを貼り付けて集合基板１０ａを固定した状態のように、集合基板１０ａを固定する力が弱い状態でも、容易に切り欠き１３ｓ，１３ｔを形成することができる。また、樹脂膜１５は隣接配置されている個基板どうしの間で狭い隙間を設けて形成されている。表面と裏面の配線電極はその電極形成時に位置バラツキが生じる可能性があるため、表面の認識マークを使用して切り欠きを形成することにより、樹脂膜の隙間を精度よく切断することができる。

また、矩形領域１７ａの境界線の延長線に重なるように切り欠き１３ｓ，１３ｔを形成すると、集合基板１０ａを切断する最大範囲を正確に認識できるので、集合基板１０ａから個基板１１を精度よく分割することができる。

（３）次いで、図７に示すように、集合基板１０ａを反転し、集合基板１０ａの樹脂膜１５の上面（図１０参照）にダイシングテープ２０を貼り付けて、集合基板１０ａを固定する。

（４）次いで、集合基板１０ａをダイシングテープ２０で固定した状態で、図８に示すように、集合基板１０を切断して、個基板１１に分割する。

詳しくは、集合基板１０の基板本体１２の他方主面１２ｔ側から集合基板１０ａを格子状にダイシング加工し、基板本体１２を貫通する溝１３ｘ，１３ｙを形成することにより、集合基板１０ａを複数個（図８では、７×８個）の個基板１１に分割する。このとき、集合基板１０ａを切断する位置は、集合基板１０ａの基板本体１２に形成された切り欠き１３ｓ，１３ｔを認識し、その位置を基準として割り出す。

図１１に示すように、切り欠き１３ｓ，１３ｔの幅Ｗ０は、集合基板１０ａを切断するときに基板本体１２に形成される溝１３ｘ，１３ｘの幅Ｗ１よりも大きくすることが好ましい。この場合、集合基板１０ａを切断するときに基準となる切り欠き１３ｘ，１３ｘを認識しやすい。また、集合基板１０ａを切断するとき、ダイシングブレードが切り欠き１３ｓ，１３ｔの近傍部分に接触しないようにして、集合基板１０ａを安定した状態で効率よく分割することができる。

以上の（１）〜（４）の工程によれば、集合基板１０ａを個基板１１に分割するとき、集合基板１０ａは、基板本体１２の一方主面１２ｓ側の樹脂膜１５の上面１５ａにダイシングテープ２０を貼り付けて固定するので、バンプ１８が形成された他方主面１２ｔにダイシングテープを貼り付ける場合よりも密着面積が大きくなるため密着強度が上がり、集合基板１０ａを強固に固定することができる。そのため、集合基板１０ａを切断するときに、ダイシングテープ２０から集合基板１０ａや分割された個基板１１が剥離し、飛び出す不良の発生を、容易に低減することができる。

樹脂膜１５は、樹脂系材料で形成されたダイシングテープ２０との密着強度を高くできるので、集合基板１０ａを切断し、個基板１１に分割する際に、集合基板１０ａを強固に固定することができる。そのため、集合基板１０ａをダイシング加工する際に、集合基板１０ａ全体あるいは分割された個基板１１がダイシングテープ２０から剥離し、飛び出す不良の発生を低減することが容易である。

基板本体１２の一方主面１２ｓに搭載する部品を保護するために樹脂膜１５を形成する場合、基板本体１２をセラミックで作製すると、基板本体１２の一方主面１２ｓ側の樹脂膜形成用の樹脂が硬化する際に収縮し、基板本体１２は、他方主面１２ｔの中央部分が周辺部分よりも突出し、基板本体１２の他方主面１２ｔ側が凸状に反ってしまう。反対側の樹脂膜１５の上面１５ａは、中央部分が周辺部分よりも後退し、凹状に反ってしまう。

凸状の基板本体１２の他方主面１２ｔを接着面とした場合には、基板本体１２の周端部１７ａがダイシングテープに貼り付かなかったり、貼り付いたとしても接着強度が小さくなったりする。しかし、基板本体１２の他方主面１２ｔを接着面とするときは、上記（２）のように、基板本体１２の周端部１７ａにスリット状の切り欠き１３ｓ，１３ｔを形成するだけであり、加工量が少ないため、集合基板１０ａがダイシングテープから剥離しないようにすることは容易である。

一方、凹状の樹脂膜１５の上面１５ａにダイシングテープ２０を貼り付けるのは、集合基板１０ａを個基板１１に分割するときである。このとき、凹状の樹脂膜１５の上面１５ａに貼り付けられたダイシングテープ２０は、樹脂膜１５に貼り付けた部分のうち、周辺部分がダイサーのテーブル面に接し、その内側部分はテーブル面から浮いた状態となり、テーブル面とダイシングテープとの間に密閉空間が形成される。この密閉空間を吸引空間とし、テーブル面側から吸引することによって、集合基板１０ａをテーブル面に強固に吸着固定することができる。

また、集合基板１０ａを切断し、個基板１１に分割するとき、樹脂膜１５に貼り付けられたダイシングテープ２０がテーブル面から浮いていると、集合基板１０ａを切断するときに発生する基板本体１２の切り屑などが、樹脂膜１５とダイシングテープ２０との界面に入り込みにくいため、樹脂膜１５の上面１５ａに切り屑などが付着することを防ぐことができ、外観不良などを低減することができる。

＜まとめ＞バンプが形成された基板本体１２の他方主面１２ｔとは反対側を固定した状態で、集合基板を切断して、個基板に分割することにより、バンプが形成された集合基板を、容易に個基板に分割することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

１０，１０ａ集合基板
１１個基板
１２基板本体
１２ｓ一方主面
１２ｔ他方主面
１２ｋマーク
１２ｘ，１２ｙ外周部（加工部）
１３切断線
１３ｓ，１３ｔ切り欠き（加工部）
１３ｘ，１３ｙ溝
１４金属カバー（保護部材）
１４ａ上面
１５樹脂膜（保護部材）
１５ａ上面
１６電極パッド
１７ａ周端部
１７ｂ矩形領域
１８バンプ
２０ダイシングテープ

Claims

複数個分の個基板になる部分を含み、基板本体の一方主面に部品が実装されるとともに該部品を覆う保護部材が設けられ、前記基板本体の他方主面にバンプが形成された集合基板を用意する、第１の工程と、
前記集合基板を固定した状態で、前記集合基板の前記保護部材側から前記集合基板を切削して、前記集合基板に、前記基板本体の前記他方主面に達する加工部を形成する、第２の工程と、
前記集合基板の固定を解除した後、前記集合基板の前記保護部材にダイシングテープを貼り付けて前記集合基板を固定した状態で、前記集合基板の前記基板本体の前記他方主面側から、前記基板本体の前記他方主面に達した前記加工部の位置を基準として前記集合基板を切断して、前記集合基板を前記個基板に分割する、第３の工程と、
を備えたことを特徴とする、基板分割方法。
前記第１の工程において用意される前記集合基板の前記一方主面に設けられた前記保護部材が樹脂膜であることを特徴とする、請求項１に記載の基板分割方法。
前記集合基板に含まれる前記個基板になる部分は、前記集合基板の周端部より内側の一つの矩形領域内に、格子状に配置され、
前記第２の工程において、前記集合基板の周端部のみに、前記矩形領域の境界線の延長線に重なるように、前記加工部を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の基板分割方法。
前記第２の工程において形成される前記加工部の幅は、前記第３の工程において前記集合基板を切断するときに前記集合基板の前記基板本体に形成される溝の幅よりも大きいことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の基板分割方法。
前記第１の工程において用意する前記集合基板の前記保護部材の前記基板本体とは反対側の面は、中央部分が周辺部分よりも後退した凹形状であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の基板分割方法。