JP2011171688A - 接着フィルム付き電子部品の製造方法および実装体の製造方法 - Google Patents
接着フィルム付き電子部品の製造方法および実装体の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。
【選択図】図6
Description
特許文献1 特開2000−021915号公報
特許文献2 特開2007−211246号公報
表1の実施例1から実施例8に示すとおり、「接着層と基材との剥離力」、「基材の厚さ」および「可視光の透過率」が異なる、8種類の接着フィルムを用意した。実施例1から実施例8では、接着フィルムの接着層の一例としてNCFを用いた。また、実施例9として、接着層の一例としてACFを用いた接着フィルムを用意した。各接着フィルムの基材には、離型処理方法と厚さの異なるPETフィルムを用いた。
表2の比較例1から比較例10に示すとおり、「接着層と基材との剥離力」、「基材の厚さ」および「可視光の透過率」が異なる、10種類の接着フィルムを用意した。「接着層と基材との剥離力」、「基材の厚さ」および「可視光の透過率」は、実施例1から実施例9の場合と同様にして測定した。
表面に複数のバンプが形成されたシリコンウエハを用意した。シリコンウエハは、直径が6インチであり、厚さが0.6mmであった。バンプは、Cuの電極の表面に半田をプリコートすることで形成した。半田の厚さは25μmであった。Cuの電極は、直径が33mmであり、厚さが25μmであった。バンプのピッチは、85μmであった。バンプの数は、272個であった。
110 回路基板
114 電極
120 チップ
122 デバイス
124 バンプ
130 接着層
200 ウエハ
202 スクライブライン
300 治具
302 フレーム
304 ダイシングテープ
400 接着フィルム
402 基材
404 接着層
410 押圧装置
420 ステージ
422 加熱装置
430 ヘッド
432 押圧部材
434 保持部
510 ダイシング装置
520 チャックテーブル
530 アライメントステージ
540 撮像部
550 切削部
552 ブレード
560 制御部
562 画像処理部
564 駆動部
700 接着フィルム付きチップ
800 粘着フィルム
900 接着層付きチップ
1162 チャックテーブル
1164 研削ホイール
1172 ピックアップツール
1210 押圧装置
1220 ステージ
1230 セラミックツール
1232 加熱装置
Claims (13)
- 電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、
前記ウエハの前記表面で反射して前記基材および前記接着層を透過した光を受光することにより、前記ウエハの前記表面の画像を撮像する撮像段階と、
前記画像に基づいて、前記ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、
前記ウエハを分割して前記電子部品を個片化する分割段階と、
を備える接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 前記貼付段階は、ヘッドに保持されている弾性体で、前記接着フィルムを前記ウエハの前記表面に押圧する段階を有する、
請求項1に記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 前記基材と前記接着層との間の剥離力は、0.17N/5cm以上である、
請求項1または2に記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 前記基材の厚さは、75μm以上である、
請求項1から3のいずれかに記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 前記接着フィルムにおける、波長が440nm〜700nmの光の透過率は、74%以上である、
請求項1から4のいずれかに記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 前記接着層が、NCFまたはACFを含む、
請求項1から5のいずれかに記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 前記撮像段階の前に、前記表面に前記接着フィルムを貼付された前記ウエハの裏面を研削する裏面研削段階をさらに備える、
請求項1から6のいずれかに記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 前記裏面研削段階は、前記基材を保護する保護層が前記基材上に貼り付けられていない前記ウエハの裏面を研削する段階を有する、
請求項7に記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の接着フィルム付き電子部品の製造方法により製造された前記接着フィルム付き電子部品の前記接着層から、前記基材を剥離する剥離段階と、
前記基材が剥離された接着層付き電子部品を、前記接着層を用いて基板の表面に接着する接着段階と、
を備える実装体の製造方法。 - 前記接着段階は、ヘッドに保持されている弾性体で、前記接着層付き電子部品を前記基板の前記表面に押圧する押圧段階を有する、
請求項9に記載の実装体の製造方法。 - 前記押圧段階は、前記弾性体で、複数の前記接着層付き電子部品を前記基板の前記表面に同時に押圧する段階を有する、
請求項10に記載の実装体の製造方法。 - 前記分割段階は、前記ウエハの裏面にダイシングテープが貼り付けられた状態で、前記ウエハを分割する段階を有し、
前記剥離段階は、複数の前記接着フィルム付き電子部品が前記ダイシングテープに貼り付けられた状態のまま、前記複数の接着フィルム付き電子部品のそれぞれの前記接着層から、前記基材を剥離する段階を有する、
請求項9から11のいずれかに記載の実装体の製造方法。 - 前記剥離段階の後、前記接着フィルム付き電子部品の前記接着層から、前記基材が剥離されているか否かを確認して選別する選別段階をさらに備え、
前記接着段階は、前記基材が剥離されていることが確認された前記接着層付き電子部品を、前記接着層を用いて基板の表面に接着する段階を有する、
請求項9から12のいずれかに記載の実装体の製造方法。
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