JP2011165952A - 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】大気中で複数の基板を搬送する搬送部と、真空中で複数の基板を加圧して貼り合せる加圧部と、搬送部と加圧部とを連結するロードロック室と、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する温調部とを備える基板貼り合せ装置が提供される。温調部は、ロードロック室を真空中から大気中にする場合に導入される気体の温度を調整して複数の基板に吹き付けることにより、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する
【選択図】図6
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2009−49066号公報
Claims (9)
- 大気中で複数の基板を搬送する搬送部と、
真空中で前記複数の基板を加圧して貼り合せる加圧部と、
前記搬送部と前記加圧部とを連結するロードロック室と、
前記ロードロック室に搬入された前記複数の基板を温調する温調部と
を備える基板貼り合せ装置。 - 前記加圧部は、前記複数の基板を加圧および加熱する請求項1に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記加圧部は、加熱された前記複数の基板を冷却する冷却室を有する請求項2に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記温調部は、前記ロードロック室を真空中から大気中にする場合に導入される気体の温度を調整して前記複数の基板に吹き付けることにより、前記ロードロック室に搬入された前記複数の基板を温調する請求項1から3のいずれかに記載の基板貼り合せ装置。
- 前記温調部は、前記複数の基板における気体が吹き付けられる面の裏面を温調する温調プレートを有する請求項4に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記温調部は、真空中の状態から前記温調プレートにより前記複数の基板の温調を開始し、その後、温調した気体を前記複数の基板に吹き付ける請求項5に記載の基板貼り合せ装置。
- 前記温調部は、温調した気体を前記複数の基板の両面に吹き付ける請求項4に記載の基板貼り合せ装置。
- 請求項1から7のいずれかに記載の基板貼り合せ装置により基板を貼り合せることを含む積層半導体装置製造方法。
- 請求項8に記載の積層半導体装置製造方法により製造された積層半導体装置。
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