JP2011162394A - Apparatus for dividing substrate - Google Patents

Apparatus for dividing substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2011162394A
JP2011162394A JP2010026879A JP2010026879A JP2011162394A JP 2011162394 A JP2011162394 A JP 2011162394A JP 2010026879 A JP2010026879 A JP 2010026879A JP 2010026879 A JP2010026879 A JP 2010026879A JP 2011162394 A JP2011162394 A JP 2011162394A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mother
divided
unit display
holding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010026879A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4996703B2 (en
Inventor
Hideaki Funada
秀明 船田
Tatsuo Eda
達雄 枝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2010026879A priority Critical patent/JP4996703B2/en
Priority to KR1020110001722A priority patent/KR101345615B1/en
Priority to TW100102599A priority patent/TWI410313B/en
Priority to CN2011100366033A priority patent/CN102152414A/en
Publication of JP2011162394A publication Critical patent/JP2011162394A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4996703B2 publication Critical patent/JP4996703B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for dividing a substrate, in which a mother substrate can quickly be divided into parts without damaging a terminal region of a unit display panel even when the terminal region is formed on the divided surface of the unit display panels of the divided mother substrate. <P>SOLUTION: The apparatus for dividing the substrate comprises: first and second cutter wheels arranged up and down; and a pair of tables 1, 2 for individually holding the mother substrate W divided right and left by a scribe-scheduled line. The divided surface of the unit display panels U1, U2 is formed into such a stepped shape that the side of the second substrate is projected from the side of the first substrate and the terminal region is formed on the stepped portion. A moving means 13 is arranged for moving at least one holding member to the direction separated from/inclined toward the other holding member. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の単位表示パネルパターンが形成してあるマザー基板（貼り合わせ基板、貼り合わせマザー基板ともいう）を分断する基板分断装置に関する。
本明細書の説明で用いる「スクライブ溝」とは、加工対象となる脆性材料基板に対してスクライブ加工を行い、脆性材料基板の破壊現象を基板表面から内部に発生させた際に、基板内部へ進展することで形成される亀裂をいう。
加工対象となる脆性材料基板とは、ガラス基板をはじめ、半導体ウェハ、石英、セラミックなどの平面表示パネルに利用される基板をいう。
また、上述した「スクライブ加工」とは、脆性材料基板の加工において、脆性破壊を利用して亀裂を形成させる加工をいう。そして、スクライブ加工で形成されたスクライブラインに沿ってブレイクすることで基板を（パネルに）切断することを「分断」という。なお、高浸透性カッターホイールを用いてスクライブ加工を行った場合には、ブレイクすることが不要になる程度の深いクラックが形成される場合があるが、この場合には「ブレイクする」ではなく「分離する」と表現する。 The present invention relates to a substrate cutting apparatus for cutting a mother substrate (also referred to as a bonded substrate or a bonded mother substrate) on which a plurality of unit display panel patterns are formed.
The “scribe groove” used in the description of the present specification refers to the inside of a substrate when a brittle material substrate to be processed is scribed and a fracture phenomenon of the brittle material substrate is generated from the substrate surface. It refers to a crack formed by progressing.
The brittle material substrate to be processed refers to a substrate used for a flat display panel such as a glass substrate, a semiconductor wafer, quartz, and ceramic.
The above-mentioned “scribe process” refers to a process of forming a crack using brittle fracture in the process of a brittle material substrate. Then, cutting the substrate (to a panel) by breaking along the scribe line formed by the scribe process is called “dividing”. In addition, when scribing is performed using a highly permeable cutter wheel, cracks that are deep enough to make it unnecessary to break may be formed. "Separate".

以下、液晶表示パネルを例にして説明する。 液晶表示パネル製造用のマザー基板は、複数のカラーフィルタがパターン形成された第一基板（ＣＦ側基板ともいう）と、複数のＴＦＴ及び端子領域がパターン形成された第二基板（ＴＦＴ側基板ともいう）とを、液晶を封入するシール材を挟んで貼り合わせてある。このとき、第二基板はＴＦＴや端子領域が形成された基板面が第一基板との接合面となるように貼り合わせてある。   Hereinafter, a liquid crystal display panel will be described as an example. A mother substrate for manufacturing a liquid crystal display panel includes a first substrate (also referred to as a CF side substrate) on which a plurality of color filters are patterned, and a second substrate (also referred to as a TFT side substrate) on which a plurality of TFTs and terminal regions are patterned. Are attached to each other with a sealing material enclosing the liquid crystal in between. At this time, the second substrate is bonded so that the substrate surface on which the TFT and the terminal region are formed becomes a bonding surface with the first substrate.

第二基板の端子領域は、ＴＦＴと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルごとに分割する際に、端子領域に対向する第一基板（ＣＦ側基板）の部位を端材として除去する。具体的には、ＴＦＴが接続される側とは逆側になる端子領域の外側端に沿って第二基板側を分断し、さらに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅（端子幅）だけ内側に入った位置で第一基板を分断する。これにより、端子領域に対向する第一基板の部位を端材として切除するようにしている。   The terminal area of the second substrate needs to be exposed because it is an area where the signal line is connected between the TFT and the external device. Therefore, when the mother substrate is divided for each unit display panel, the portion of the first substrate (CF side substrate) facing the terminal region is removed as an end material. Specifically, the width required to divide the second substrate side along the outer edge of the terminal area opposite to the side to which the TFT is connected, and to attach the signal line from the outer edge of the terminal area. The first substrate is cut at a position that is inside (terminal width). Thereby, the part of the first substrate facing the terminal area is cut off as an end material.

一般に、マザー基板を単位表示パネルごとに分割する工程では、カッターホイールを用いた分断方法が利用されている。その場合、マザー基板を構成する２枚の基板（ＣＦ側基板とＴＦＴ側基板）のそれぞれに対し、分断予定位置（スクライブ予定ライン）にカッターホイールを圧接して各基板にスクライブ溝を刻む。次いでスクライブ溝に沿って、マザー基板を単位表示パネルごとに完全分断する。この分断方法として、スクライブ溝を境として左右の基板に上下に力を加えるか、あるいは左右のいずれか一方の基板を水平方向に引っ張ってブレイクするメカニカルブレイク方法が利用されている。そして、分割された１つ１つの単位表示パネルを、搬出ロボットにより後工程に移送する。   Generally, in the process of dividing the mother substrate for each unit display panel, a cutting method using a cutter wheel is used. In that case, a cutter wheel is pressed against each of the two substrates (CF side substrate and TFT side substrate) constituting the mother substrate at a planned dividing position (scheduled scribe line), and a scribe groove is formed on each substrate. Next, the mother substrate is completely divided for each unit display panel along the scribe groove. As this dividing method, a mechanical break method is used in which a force is applied to the left and right substrates with the scribe groove as a boundary, or one of the left and right substrates is pulled horizontally to break. Then, each divided unit display panel is transferred to a subsequent process by a carry-out robot.

マザー基板の上下二面に対し同時にスクライブ溝を形成して、基板を反転させることなく加工する基板加工システム（基板分断システム）や基板加工方法が、例えば特許文献１や特許文献２で開示されている。これらの文献によれば、上下一対のカッターホイールを用いて、マザー基板を上下方向から二面同時にスクライブする。次いで二面同時に分離して、単位表示パネルごとに分割する。   For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a substrate processing system (substrate cutting system) and a substrate processing method in which scribe grooves are simultaneously formed on two upper and lower surfaces of a mother substrate and the substrate is processed without being inverted. Yes. According to these documents, a mother board is scribed simultaneously from two directions using a pair of upper and lower cutter wheels. Next, the two surfaces are separated at the same time and divided into unit display panels.

ここで、マザー基板を単位表示パネルごとに分断するときの端子領域の加工について説明する。図１０は単位表示パネルの端子領域が形成される部分にスクライブ溝を形成した状態を示す図であり、図１１は形成したスクライブ溝に沿って分断した状態を示す図である。
左側の単位表示パネルＵ１と右側の単位表示パネルＵ２との境界には、端子領域を形成するための３本のスクライブ予定ラインが設定されており、これらに沿って３本のスクライブ溝を加工する。図１０に示すように、第一スクライブ溝Ｓ１と第二スクライブ溝Ｓ２とは、第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２とに対し、それぞれの加工端面が揃うように形成される。第三スクライブ溝Ｓ３は、第一基板側において、スクライブ溝Ｓ１から端子幅Ｌだけ離れた位置に形成される。 Here, processing of the terminal area when the mother substrate is divided into unit display panels will be described. FIG. 10 is a view showing a state in which a scribe groove is formed in a portion of the unit display panel where the terminal region is formed, and FIG. 11 is a view showing a state in which the scribe groove is divided along the formed scribe groove.
Three scribe lines for forming a terminal area are set at the boundary between the left unit display panel U1 and the right unit display panel U2, and three scribe grooves are processed along these lines. . As shown in FIG. 10, the first scribe groove S1 and the second scribe groove S2 are formed so that the respective processing end faces are aligned with the first substrate G1 and the second substrate G2. The third scribe groove S3 is formed at a position separated from the scribe groove S1 by the terminal width L on the first substrate side.

そして、３本のスクライブ溝Ｓ１〜Ｓ３に沿ってブレイクすることにより、図１１に示すように、２つのカット面Ｃａ，Ｃｂが形成される。
これらのうち、第一スクライブ溝Ｓ１と第二スクライブ溝Ｓ２とからなるカット面をジャストカット面Ｃａという。ジャストカット面Ｃａは単位表示パネルＵ１と単位表示パネルＵ２とを同一端面となるように分離する面である。 Then, by breaking along the three scribe grooves S1 to S3, two cut surfaces Ca and Cb are formed as shown in FIG.
Among these, the cut surface composed of the first scribe groove S1 and the second scribe groove S2 is referred to as a just cut surface Ca. The just cut surface Ca is a surface that separates the unit display panel U1 and the unit display panel U2 so as to have the same end surface.

また、ジャストカット面Ｃａから端子幅Ｌだけ離れた位置において第一基板Ｇ１側だけに形成されるカット面を端子カット面Ｃｂという。端子カット面Ｃｂは端子領域Ｔの端子面を露出するために分断されるカット面である。そしてジャストカット面Ｃａと端子カット面Ｃｂとの間の第一基板Ｇ１に、端材Ｅが発生する。   A cut surface formed only on the first substrate G1 side at a position separated from the just cut surface Ca by the terminal width L is referred to as a terminal cut surface Cb. The terminal cut surface Cb is a cut surface that is divided to expose the terminal surface of the terminal region T. And the end material E generate | occur | produces in the 1st board | substrate G1 between the just cut surface Ca and the terminal cut surface Cb.

実際の製造工程では、端材Ｅがジャストカット面Ｃａに付着した状態、あるいは端子カット面Ｃｂに付着した状態になる場合が発生する。したがって、端材Ｅがジャストカット面Ｃａに付着した状態であっても、端子カット面Ｃｂに付着した状態であっても、追加のブレイク処理を行って良品化する必要がある。   In an actual manufacturing process, the end material E may be in a state of being attached to the just cut surface Ca or a state of being attached to the terminal cut surface Cb. Therefore, even if the end material E is attached to the just cut surface Ca or attached to the terminal cut surface Cb, it is necessary to perform an additional break process to make it non-defective.

そこで、それぞれの付着状態に対応した二種類のブレイク機構を別途に用意し、２種類の付着状態のいずれであるかを判定し、端材Ｅの付着状態に応じてブレイク機構を選択し、追加のブレイク処理を行う必要があり、２つのブレイク機構が必要になりブレイク工程が複雑になる。   Therefore, two types of break mechanisms corresponding to each adhesion state are prepared separately, it is judged which of the two types of adhesion states is selected, a break mechanism is selected according to the adhesion state of the end material E, and added. It is necessary to perform the breaking process, and two breaking mechanisms are required, which complicates the breaking process.

そこで、常に端材Ｅをジャストカット面Ｃａに付着させるようにして、次の工程で、単一種のブレイク機構を用いて確実に端材Ｅを分離するようにする分割方法が開示されている（特許文献３参照）。   Therefore, a dividing method is disclosed in which the end material E is always adhered to the just cut surface Ca, and the end material E is surely separated using a single type of break mechanism in the next step ( (See Patent Document 3).

この文献に記載された分割方法によれば、カッターホイールでスクライブ加工する際に、まず、第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）について加工し、次いで上下反転して第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）について加工を行う。このスクライブ加工の際に、第二スクライブ溝Ｓ２並びに第３スクライブ溝Ｓ３を加工するカッターホイールの押圧力を強くし、第一スクライブ溝Ｓ１を加工する際のカッターホイールの押圧力を弱くして行う。このようにしてスクライブに強弱を与えることにより、スクライブ溝の深さが調整され、図１２に示すように端材Ｅを常にジャストカット面Ｃａ側に付着させた状態でブレイクされるようにすることができる。その結果、一種類のブレイク機構を用意するだけで効率よく端材Ｅを除去できるようになる。   According to the dividing method described in this document, when scribing with a cutter wheel, first the first substrate G1 (CF side substrate) is processed, and then turned upside down to be the second substrate G2 (TFT side substrate). We process about. In this scribing process, the pressing force of the cutter wheel for processing the second scribe groove S2 and the third scribe groove S3 is increased, and the pressing force of the cutter wheel for processing the first scribe groove S1 is decreased. . By giving strength to the scribe in this way, the depth of the scribe groove is adjusted so that the end material E is always adhered to the just cut surface Ca side as shown in FIG. Can do. As a result, the end material E can be efficiently removed only by preparing one type of break mechanism.

国際公開ＷＯ２００５／０８７４５８号公報International Publication WO2005 / 087458 国際公開ＷＯ２００２／０５７１９２号公報International Publication No. WO2002 / 057192 特開２００８−０５６５０７号公報JP 2008-056507 A

しかしながら、端材Ｅがジャストカット面Ｃａ側に付着した状態は、図１２に示すように、端材Ｅがジャストカット面Ｃａの外側に突き出ることになる。すなわち、分断された単位表示パネルＵ１，Ｕ２の分断面が、段差状に形成されることになる。以下、本発明ではこの形態を「オフセット形状」という。したがって、右側の単位表示パネルＵ２よりも先に、左側の単位表示パネルＵ１を上方に取り出そうとして、単位表示パネルＵ１を第一基板Ｇ１側に引き離そうと力を加えると、単位表示パネルＵ１の端子領域が端材Ｅと接触状態で押圧することになる。このとき端材Ｅが単位表示パネルＵ２側のジャストカット面Ｃａにしっかり付着していると、端子領域を損傷するおそれがある。   However, when the end material E adheres to the just cut surface Ca side, the end material E protrudes to the outside of the just cut surface Ca as shown in FIG. That is, the divided cross sections of the unit display panels U1 and U2 are formed in steps. Hereinafter, in the present invention, this form is referred to as “offset shape”. Therefore, if a force is applied to pull the unit display panel U1 toward the first substrate G1 before the right unit display panel U2 is taken out and the unit display panel U1 is pulled upward, the terminals of the unit display panel U1 are displayed. The area is pressed in contact with the end material E. At this time, if the end material E is firmly attached to the just cut surface Ca on the unit display panel U2 side, the terminal region may be damaged.

また、単位表示パネルＵ１を水平方向に移動させて引き離すブレイク手段（特許文献１参照）では、第一基板に付着した端材Ｅと単位表示パネルＵ１の端子領域Ｔが面接触で水平移動するので、摩擦によりやはり端子領域に損傷が生じることがあり、生産の歩留まりが劣化するといった課題がある。   Further, in the break means (see Patent Document 1) for moving the unit display panel U1 in the horizontal direction and separating it, the end material E adhering to the first substrate and the terminal area T of the unit display panel U1 move horizontally by surface contact. The terminal region may be damaged due to friction, and there is a problem that the production yield deteriorates.

そこで、本発明は、分断されたマザー基板の単位表示パネルＵ１，Ｕ２の分断面がオフセット形状になる場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分断することのできる基板分断装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a substrate cutting apparatus that can quickly cut without damaging the terminal area of the unit display panel even when the divided display of the unit display panels U1 and U2 of the divided mother substrate has an offset shape. The purpose is to provide.

本発明では、前提として、基板分断装置が加工するマザー基板は、第一基板と第二基板とを貼り合わせた構造を有し、マザー基板の第一基板及び第二基板にそれぞれ複数のスクライブ予定ラインが設定されている。そして、本発明の基板分断装置は、マザー基板を複数のスクライブ予定ラインに沿って分断することにより、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差を形成し、段差部分に端子領域が形成された単位表示パネルにするための基板分断装置である。
そして、上記課題を解決するために、本発明の基板分断装置は以下の構成を備えている。すなわち、本発明の基板分断装置は、上述したマザー基板の上下に配置された第一カッターホイール並びに第二カッターホイールと、スクライブ予定ラインによって左右に区分されるマザー基板をそれぞれ個別に保持する一対の保持部材とからなり、少なくとも一方の保持部材には、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段が設けられている。 In the present invention, as a premise, the mother substrate to be processed by the substrate cutting apparatus has a structure in which the first substrate and the second substrate are bonded together, and a plurality of scribe schedules are respectively provided on the first substrate and the second substrate of the mother substrate. Line is set. And the board | substrate cutting device of this invention forms the level | step difference which the 2nd board | substrate side protruded from the 1st board | substrate side by dividing | segmenting a mother board | substrate along several scribe lines, and a terminal area | region is formed in a level | step-difference part. A substrate cutting device for forming a unit display panel.
And in order to solve the said subject, the board | substrate cutting device of this invention is equipped with the following structures. That is, the substrate cutting apparatus according to the present invention includes a pair of first and second cutter wheels disposed above and below the mother substrate, and a pair of mother substrates that are individually divided into left and right by a scheduled scribe line. The holding member is provided, and at least one holding member is provided with a moving means for moving in an oblique direction in a direction separating from the other holding member.

本発明の基板分断装置によれば、スクライブ予定ラインによって左右に区分されたマザー基板をそれぞれ個別に保持する一対の保持部材の少なくとも一方を、他方の保持部材に対して遠のく方向でかつ第一基板側に向かって斜め方向に移動させる。これにより、端子領域の面に端材（第一基板の端材部分と第二基板の端子領域部分）が接触することなく瞬時に分離させることができ、摩擦等による端子領域の損傷を確実に防止できるとともに、分断に要する時間を短縮することができるといった効果がある。   According to the substrate cutting apparatus of the present invention, at least one of the pair of holding members that individually hold the mother substrate divided into the left and right by the scribe line is arranged in a direction away from the other holding member and the first substrate. Move diagonally toward the side. As a result, the end material (the end material portion of the first substrate and the terminal region portion of the second substrate) can be instantaneously separated from the surface of the terminal region, and damage to the terminal region due to friction or the like can be ensured. In addition to being able to prevent, there is an effect that the time required for dividing can be shortened.

上記発明において、保持部材の移動手段が、支持柱に垂直方向に移動可能に取り付けられた垂直移動体を含み、保持部材が垂直移動体の上面で水平方向に移動できるように配置され、保持部材と垂直移動体とを同調して移動させることにより、保持部材を斜め上方に移動させるようにしてもよい。
これにより、テーブルを安定した状態で確実に斜め方向に移動させることができる。 In the above invention, the holding member moving means includes a vertical moving body attached to the support column so as to be movable in the vertical direction, and the holding member is arranged so as to be movable in the horizontal direction on the upper surface of the vertical moving body. The holding member may be moved obliquely upward by synchronizing and moving the vertical moving body.
Thereby, the table can be reliably moved in an oblique direction in a stable state.

本発明にかかる基板分断装置のスクライブ機構部分を示す斜視図。The perspective view which shows the scribe mechanism part of the board | substrate cutting device concerning this invention. 上記スクライブ機構並びにテーブル移動手段の一部を示す正面図。The front view which shows a part of said scribe mechanism and table moving means. 図１のマザー基板をスクライブするときの加工手順の第一過程を示す図。The figure which shows the 1st process of the process sequence when scribing the mother board | substrate of FIG. 図１のマザー基板をスクライブするときの加工手順の第二過程を示す図。The figure which shows the 2nd process of the process sequence when scribing the mother board | substrate of FIG. 図１のマザー基板を分断した状態を示す図。The figure which shows the state which divided | segmented the mother board | substrate of FIG. 図１のマザー基板を分断した別の状態を示す図。The figure which shows another state which divided | segmented the mother board | substrate of FIG. 図３の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 図４の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 図５の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 単位表示パネルの端子領域の部分にスクライブ溝を形成した状態を示す図。The figure which shows the state which formed the scribe groove | channel in the part of the terminal area | region of a unit display panel. 形成したスクライブ溝に沿って分断した状態を示す図。The figure which shows the state divided | segmented along the formed scribe groove | channel. 第二スクライブ溝Ｓ２並びに第３スクライブ溝Ｓ３を加工する際のカッターホイールの押圧力を強くし、第一スクライブ溝Ｓ１を加工する際のカッターホイールの押圧力を弱くしたときの分離状態の例を示す図。Example of separation state when the pressing force of the cutter wheel when processing the second scribe groove S2 and the third scribe groove S3 is increased and the pressing force of the cutter wheel when processing the first scribe groove S1 is decreased FIG.

以下において本発明の詳細をその実施の形態を示す図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明にかかる基板分断装置Ｍにおけるスクライブ機構部分の実施形態を示す斜視図である。 Hereinafter, details of the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing embodiments thereof.
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a scribe mechanism portion in a substrate cutting apparatus M according to the present invention.

基板分断装置Ｍは、加工すべきマザー基板を保持する保持部材としての水平なテーブル１，２を備えている。このテーブル１，２の上方並びに下方にテーブルを挟むようにしてスクライブ溝を形成するための第一並びに第二カッターホイール３，３が配置されている。テーブル１，２は図１のＸ方向（前後方向）に沿って分割された前部のテーブル１と後部のテーブル２とからなり、テーブル１，２の間に、カッターホイール３，３が位置するように配置されている。テーブル１，２はマザー基板Ｗ（図２参照）を吸着して保持する吸着機能を備えている。またマザー基板Ｗをテーブル上でＹ方向に移動させる搬送機構（不図示）が設けられている。   The substrate cutting apparatus M includes horizontal tables 1 and 2 as holding members for holding a mother substrate to be processed. First and second cutter wheels 3 and 3 for forming scribe grooves so as to sandwich the table above and below the tables 1 and 2 are arranged. The tables 1 and 2 include a front table 1 and a rear table 2 that are divided along the X direction (front-rear direction) in FIG. 1, and the cutter wheels 3 and 3 are positioned between the tables 1 and 2. Are arranged as follows. The tables 1 and 2 have a suction function for sucking and holding the mother substrate W (see FIG. 2). Further, a transport mechanism (not shown) for moving the mother substrate W in the Y direction on the table is provided.

カッターホイール３，３は、支持体４，４に上下移動可能に取り付けられ、支持体４，４は、両側の支持柱５，５によってＸ方向に水平に橋架された上下のガイドバー６，６のガイド７，７に沿って移動可能に取り付けられ、モータ８，８の回転によりＸ方向に移動する。   The cutter wheels 3 and 3 are attached to support bodies 4 and 4 so as to be movable up and down. The support bodies 4 and 4 are upper and lower guide bars 6 and 6 that are horizontally bridged in the X direction by support pillars 5 and 5 on both sides. The guides 7 and 7 are movably attached along the guides 7 and 7 and moved in the X direction by the rotation of the motors 8 and 8.

また、Ｘ方向及びＹ方向に移動することが可能な台座９，９にカメラ１０，１０がそれぞれ設けられている。台座９，９は支持台９ａ上でＸ方向に延設されたガイド１１に沿って移動する。カメラ１０，１０は、手動操作で上下動することができ、撮像の焦点を調整することができる。カメラ１０，１０で撮影された画像はモニタ１２，１２に表示される。   Cameras 10 and 10 are provided on pedestals 9 and 9 that can move in the X and Y directions, respectively. The bases 9 and 9 move along the guides 11 extending in the X direction on the support base 9a. The cameras 10 and 10 can be moved up and down by manual operation, and the focus of imaging can be adjusted. Images captured by the cameras 10 and 10 are displayed on the monitors 12 and 12.

テーブル１，２上に載置されたマザー基板Ｗの表面には、位置を特定するためのアライメントマークが設けられており、カメラ１０，１０によりアライメントマークを撮像することにより、マザー基板Ｗの位置を調整する。具体的には、テーブル１，２に支持されたマザー基板Ｗ表面のアライメントマークを、カメラ１０，１０により撮像してアライメントマークの位置を特定する。特定されたアライメントマークの位置に基づいて、マザー基板Ｗ表面の載置時の位置及び方向ズレが画像処理にて検出される。その結果、マザー基板に対するスクライブ時に、位置ズレに対してはスクライブ開始位置が変更され、方向ズレに対してはＸ軸及びＹ軸方向のスクライブ動作を組み合わせた直線補間動作によりスクライブ線が形成される。   An alignment mark for specifying the position is provided on the surface of the mother substrate W placed on the tables 1 and 2, and the position of the mother substrate W is obtained by imaging the alignment mark with the cameras 10 and 10. Adjust. Specifically, the alignment marks on the surface of the mother substrate W supported by the tables 1 and 2 are imaged by the cameras 10 and 10 to specify the positions of the alignment marks. Based on the position of the specified alignment mark, the position and the direction deviation at the time of mounting the surface of the mother substrate W are detected by image processing. As a result, when scribing to the mother board, the scribe start position is changed with respect to the positional deviation, and the scribe line is formed by the linear interpolation operation combining the scribe operations in the X-axis and Y-axis directions with respect to the direction deviation. .

図２に示すように、上記のテーブル１，２のうち、少なくとも一方のテーブル（本実施例では前部のテーブル１）は、移動手段１３により他方のテーブル２から離れる方向でかつ斜め上方若しくは斜め下方に向かって移動できるように形成されている。図２に示した実施例では、移動手段１３は、支持柱１４に垂直方向に移動可能に取り付けられた垂直移動体１５を含み、テーブル１が垂直移動体１５の上面でレール１６に沿って水平方向（Ｙ方向）に移動できるように配置されており、テーブル１と垂直移動体１５とを同調して電動的に移動させることにより、テーブル１を他方のテーブル２から遠のく方向で斜め上方若しくは斜め下方に移動可能に構成されている。   As shown in FIG. 2, at least one of the tables 1 and 2 (the front table 1 in this embodiment) is moved away from the other table 2 by the moving means 13 and obliquely upward or diagonally. It is formed so that it can move downward. In the embodiment shown in FIG. 2, the moving means 13 includes a vertical moving body 15 that is attached to the support column 14 so as to be movable in the vertical direction, and the table 1 is horizontal along the rail 16 on the upper surface of the vertical moving body 15. It is arranged so that it can move in the direction (Y direction). By moving the table 1 and the vertical moving body 15 in synchronism and electrically moving, the table 1 can be moved diagonally upward or diagonally away from the other table 2. It is configured to be movable downward.

マザー基板Ｗを分断するに際し、図２に示すようにマザー基板Ｗの第一基板（ＴＦＴ側基板）を上側にした状態でマザー基板Ｗを所定位置（スクライブ予定ラインがカッターホイール３の延長上にくる位置）でテーブル１，２に載置して吸着保持させる。次いで上下方向からカッターホイール３，３をスクライブ予定ラインに沿ってマザー基板Ｗに押しつけてスクライブする。   When dividing the mother substrate W, as shown in FIG. 2, the mother substrate W is placed at a predetermined position (the planned scribe line is on the extension of the cutter wheel 3) with the first substrate (TFT side substrate) of the mother substrate W facing upward. At the position where it comes, it is placed on the tables 1 and 2 and sucked and held. Next, the cutter wheels 3 and 3 are pressed against the mother substrate W along the scheduled scribe line from above and below to scribe.

このとき、分断された単位表示パネルＵ１，Ｕ２の分断面が図９で示すようにオフセット形状となるようにスクライブする。すなわち、図３及び図７に示すように、カッターホイール３，３を端子幅Ｌだけ横方向に離れさせた状態で、第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２に強い押圧力で押しつけてスクライブし、第二スクライブ溝Ｓ２並びに第三スクライブ溝Ｓ３を加工する。次いで図４並びに図８に示すように、第二スクライブ溝Ｓ３と相対する位置で第一基板Ｇ１に弱い力で第一スクライブ溝Ｓ１を加工する。なお、このとき、第三スクライブ溝Ｓ３と相対する第二基板Ｇ２の位置に、刃先がないローラホイール（不図示）を当てるようにすることにより、第一スクライブ溝Ｓ１を加工するときの下方向の力に対する抗力を与えるようにしておくことが好ましい。その場合は、図１における下方側の支持体４にはカッターホイール３の横に、これと同様の昇降機構を備えたローラホイールを並行に配置しておき、第一スクライブ溝Ｓ１を加工するときに作動させればよい。   At this time, scribing is performed so that the divided sections of the divided unit display panels U1 and U2 have an offset shape as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 3 and FIG. 7, in a state where the cutter wheels 3 and 3 are laterally separated by the terminal width L, the first substrate G1 and the second substrate G2 are pressed with a strong pressing force and scribed, The second scribe groove S2 and the third scribe groove S3 are processed. Next, as shown in FIGS. 4 and 8, the first scribe groove S1 is processed with a weak force on the first substrate G1 at a position facing the second scribe groove S3. At this time, a downward direction when processing the first scribe groove S1 by applying a roller wheel (not shown) having no cutting edge to the position of the second substrate G2 facing the third scribe groove S3. It is preferable to provide a resistance against this force. In that case, when the first scribe groove S1 is machined, a roller wheel having a lifting mechanism similar to this is disposed in parallel with the lower support 4 in FIG. Can be activated.

この後、図５並びに図９に示すように移動手段１３により、前部のテーブル１を後部のテーブル２から遠のく方向で斜め上方に移動させてマザー基板Ｗを分割し、単位表示パネルＵ１，Ｕ２を加工する。端材Ｅが付着した単位表示パネルＵ２は次工程で端材Ｅが第一スクライブ溝Ｓ１から切除される。   Thereafter, as shown in FIGS. 5 and 9, the moving table 13 moves the front table 1 obliquely upward in the direction away from the rear table 2 to divide the mother substrate W, and unit display panels U1, U2 Is processed. The unit display panel U2 to which the end material E is attached is cut from the first scribe groove S1 in the next step.

これにより、端子領域の面を接触させることなく瞬間に分断させることができ、摩擦等による端子領域Ｔの損傷を確実に防止できるとともに、分断に要する時間を短縮することができる。また、分断時にオフセット形状で上下に重なる部分（単位表示パネルＵ２の端材部分Ｅと単位表示パネルＵ１の端子領域部分）の接触が無くなって、端子領域Ｔを損傷させることなく分断することができる。   Thereby, it can divide instantaneously without making the surface of a terminal area | region contact, while being able to prevent damage to the terminal area | region T by friction etc. reliably, the time which division | segmentation requires can be shortened. Further, when the part is divided, there is no contact between the parts that overlap in the offset shape (the end material part E of the unit display panel U2 and the terminal area part of the unit display panel U1), and the terminal area T can be divided without being damaged. .

上記実施例では、マザー基板Ｗを分断するに際し、マザー基板Ｗの第一基板（ＴＦＴ側基板）を上側にした状態でマザー基板Ｗをテーブル１，２に吸着保持させて分断する例を示したが、逆にマザー基板Ｗの第一基板（ＴＦＴ側基板）を下側にした状態でマザー基板Ｗをテーブルに吸着保持させて同様にスクライブした後、図６に示すように、テーブル１を矢印で示す斜め下方に移動させて分断するようにしてもよい。   In the above embodiment, when the mother substrate W is divided, the mother substrate W is sucked and held on the tables 1 and 2 with the first substrate (TFT-side substrate) of the mother substrate W facing upward. On the contrary, after the mother substrate W is sucked and held on the table with the first substrate (TFT side substrate) of the mother substrate W facing down, the table 1 is moved to an arrow as shown in FIG. You may make it divide by moving to the diagonally downward shown by.

以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば上記実施例では、前部テーブルのみ移動手段を介して斜め方向に移動できるようにしたが、前後いずれのテーブルも斜めに移動できるように形成することも可能である。また前記移動手段は、テーブルを安定して斜めに移動させることのできる機構であればどのような構造のものでもよい。例えばテーブルを、リンク機構を介して斜め方向に移動させることも可能である。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily specified to said embodiment. For example, in the above-described embodiment, only the front table can be moved in the oblique direction via the moving means, but it is also possible to form the front and rear tables so that they can be moved obliquely. The moving means may have any structure as long as the mechanism can stably move the table obliquely. For example, the table can be moved in an oblique direction via a link mechanism. Others The present invention can be appropriately modified and changed within the scope of achieving the object and without departing from the scope of the claims.

また、上記実施形態ではテーブルをＹ方向に移動させたが、テーブルをＸＹ方向に分割されるようにすれば、Ｙ方向とともにＸ方向にも移動させて、二次元的に斜め移動させることもできる。   In the above embodiment, the table is moved in the Y direction. However, if the table is divided in the XY direction, the table can be moved in the X direction along with the Y direction, and can be obliquely moved two-dimensionally. .

本発明は、液晶パネル用のマザー基板をスクライブして単位表示パネルに分割する基板分断装置に利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a substrate cutting device that scribes a mother substrate for a liquid crystal panel and divides it into unit display panels.

Ｗ 基板
Ｇ１ 第一基板
Ｇ２ 第二基板
１ 前部テーブル（保持部材）
２ 後部テーブル（保持部材）
３ 第一、第二カッターホイール
１３ 移動手段
１４ 支持柱
１５ 垂直移動体 W substrate G1 first substrate G2 second substrate 1 front table (holding member)
2 Rear table (holding member)
3 1st, 2nd cutter wheel 13 Moving means 14 Support pillar 15 Vertical moving body

Claims (2)

加工対象のマザー基板が第一基板と第二基板とを貼り合わせた構造を有し、前記マザー基板の第一基板及び第二基板にそれぞれ複数のスクライブ予定ラインが設定されており、
前記マザー基板を前記複数のスクライブ予定ラインに沿って分断することにより、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差が形成され、段差部分に端子領域が形成された単位表示パネルに分断するための基板分断装置であって、
マザー基板の上下に配置された第一カッターホイール並びに第二カッターホイールと、
前記複数のスクライブ予定ラインによって左右に区分されるマザー基板をそれぞれ個別に保持する一対の保持部材とからなり、
少なくとも一方の保持部材には、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段が設けられていることを特徴とする基板分断装置。 A mother substrate to be processed has a structure in which a first substrate and a second substrate are bonded together, and a plurality of scribe lines are set on the first substrate and the second substrate of the mother substrate,
By dividing the mother substrate along the plurality of scribe lines, the second substrate side is divided into unit display panels in which a step protruding from the first substrate side is formed and a terminal region is formed in the step portion. A substrate cutting apparatus for
A first cutter wheel and a second cutter wheel arranged above and below the mother board,
It consists of a pair of holding members that individually hold mother boards that are divided into left and right by the plurality of scribe lines,
A substrate cutting apparatus, wherein at least one holding member is provided with moving means for moving in an oblique direction in a direction separating from the other holding member. 前記保持部材の移動手段が、支持柱に垂直方向に移動可能に取り付けられた垂直移動体を含み、前記保持部材が垂直移動体の上面で水平方向に移動できるように配置され、前記保持部材と垂直移動体とを同調して移動させることにより、保持部材を斜め上方に移動させるようにした請求項１に記載の基板分断装置。
The holding member moving means includes a vertical moving body attached to a support column so as to be movable in the vertical direction, and the holding member is arranged so as to move in a horizontal direction on an upper surface of the vertical moving body, and 2. The substrate cutting apparatus according to claim 1, wherein the holding member is moved obliquely upward by moving the vertical moving body in synchronization.
JP2010026879A 2010-02-09 2010-02-09 Substrate cutting device Expired - Fee Related JP4996703B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010026879A JP4996703B2 (en) 2010-02-09 2010-02-09 Substrate cutting device
KR1020110001722A KR101345615B1 (en) 2010-02-09 2011-01-07 Apparatus for dividing substrate
TW100102599A TWI410313B (en) 2010-02-09 2011-01-25 Substrate breaking device
CN2011100366033A CN102152414A (en) 2010-02-09 2011-01-31 Substrate separation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010026879A JP4996703B2 (en) 2010-02-09 2010-02-09 Substrate cutting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011162394A true JP2011162394A (en) 2011-08-25
JP4996703B2 JP4996703B2 (en) 2012-08-08

Family

ID=44434240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010026879A Expired - Fee Related JP4996703B2 (en) 2010-02-09 2010-02-09 Substrate cutting device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4996703B2 (en)
KR (1) KR101345615B1 (en)
CN (1) CN102152414A (en)
TW (1) TWI410313B (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011178054A (en) * 2010-03-02 2011-09-15 Ihi Corp Brittle material cutting device and cutting method
CN109422456A (en) * 2017-08-29 2019-03-05 三星钻石工业股份有限公司 The apsacline of brittle material substrate disconnects device and disconnects method
KR102064891B1 (en) 2017-08-29 2020-01-10 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Panel breaking device of brittle material substrate and panel breaking method using the same
CN112331589A (en) * 2020-10-26 2021-02-05 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） Rolling unit, groove-scribing wafer separation device and groove-scribing wafer separation method

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5156085B2 (en) * 2010-12-13 2013-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for dividing bonded substrates
KR102048921B1 (en) 2012-06-20 2019-11-27 삼성디스플레이 주식회사 Cell cutting device and Cell cutting method
KR101614379B1 (en) * 2014-06-25 2016-04-21 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Method for cutting of bonded substrate
JP6432245B2 (en) * 2014-09-26 2018-12-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate cutting method
TWI585845B (en) * 2016-01-11 2017-06-01 田宇科技股份有限公司 Cutting method for cutting brittle material substrates
JP2018069614A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate dividing device
CN108218212A (en) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 Substrate dividing apparatus
KR20190059575A (en) * 2017-11-23 2019-05-31 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cutting substrate
KR102067987B1 (en) * 2017-11-23 2020-01-20 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cutting substrate
CN109531829B (en) * 2019-01-28 2021-06-15 林华勇 Ceramic matrix lath splitter of stretching type LED filament lamp
CN116023016A (en) * 2023-03-17 2023-04-28 苏州威创达智能设备有限公司 Swing arm for glass breaking and breaking table

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04266618A (en) * 1991-02-18 1992-09-22 Mitsubishi Electric Corp Shaft connecting device
JPH04280828A (en) * 1991-03-08 1992-10-06 Asahi Glass Co Ltd Cutting of plate glass and device therefor
JPH0733458A (en) * 1993-07-14 1995-02-03 Asahi Glass Co Ltd Cutting method and device for wired sheet glass
JP2004323301A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Nec Plasma Display Corp Method and apparatus for cutting glass plate, and method for manufacturing pdp device
JP2006137170A (en) * 2004-11-12 2006-06-01 Lemi Ltd Method and apparatus for breaking brittle material
JP2009101692A (en) * 2001-06-28 2009-05-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Breaking apparatus, breaking method and system for dividing mother laminated substrate

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1486285B (en) * 2001-01-17 2013-01-16 三星宝石工业株式会社 Scribing and breaking apparatus, system therefor
TW528736B (en) * 2001-04-02 2003-04-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Cutter wheel, device and method using the cutter wheel, method of dividing laminated substrate, and method and device for manufacturing cutter wheel
EP1630140A4 (en) * 2003-04-28 2006-10-25 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Brittle board dividing system and brittle board dividing method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04266618A (en) * 1991-02-18 1992-09-22 Mitsubishi Electric Corp Shaft connecting device
JPH04280828A (en) * 1991-03-08 1992-10-06 Asahi Glass Co Ltd Cutting of plate glass and device therefor
JPH0733458A (en) * 1993-07-14 1995-02-03 Asahi Glass Co Ltd Cutting method and device for wired sheet glass
JP2009101692A (en) * 2001-06-28 2009-05-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Breaking apparatus, breaking method and system for dividing mother laminated substrate
JP2004323301A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Nec Plasma Display Corp Method and apparatus for cutting glass plate, and method for manufacturing pdp device
JP2006137170A (en) * 2004-11-12 2006-06-01 Lemi Ltd Method and apparatus for breaking brittle material

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011178054A (en) * 2010-03-02 2011-09-15 Ihi Corp Brittle material cutting device and cutting method
CN109422456A (en) * 2017-08-29 2019-03-05 三星钻石工业股份有限公司 The apsacline of brittle material substrate disconnects device and disconnects method
KR20190023552A (en) * 2017-08-29 2019-03-08 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Tilting type panel breaking device of brittle material substrate and tilting type panel breaking method using the same
JP2019043837A (en) * 2017-08-29 2019-03-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 Inclined type apparatus and method for dividing brittle material substrate
KR101980606B1 (en) * 2017-08-29 2019-05-21 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Tilting type panel breaking device of brittle material substrate and tilting type panel breaking method using the same
KR102064891B1 (en) 2017-08-29 2020-01-10 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Panel breaking device of brittle material substrate and panel breaking method using the same
JP7168198B2 (en) 2017-08-29 2022-11-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 Tilt-type cutting device for brittle material substrates
CN112331589A (en) * 2020-10-26 2021-02-05 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） Rolling unit, groove-scribing wafer separation device and groove-scribing wafer separation method
CN112331589B (en) * 2020-10-26 2023-08-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） Rolling unit, scribing wafer separation device and scribing wafer separation method

Also Published As

Publication number Publication date
CN102152414A (en) 2011-08-17
JP4996703B2 (en) 2012-08-08
KR20110093609A (en) 2011-08-18
KR101345615B1 (en) 2013-12-27
TWI410313B (en) 2013-10-01
TW201132479A (en) 2011-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4996703B2 (en) Substrate cutting device
CN102057314B (en) Substrate processing system
JP5185379B2 (en) Mother board processing method
TWI610893B (en) Fitting device for bonding substrates
JP2013010658A (en) Substrate dividing device and substrate dividing method
JP6105414B2 (en) Bonded substrate processing equipment
JP6364789B2 (en) Scribing equipment
EP2174762A1 (en) Method for scribing bonded substrates
CN101236322B (en) Method and apparatus for producing electro-optical device
TWI458690B (en) Method of breaking the substrate
JP5193298B2 (en) How to remove the unit display panel from the mother board
JP2013014107A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5639634B2 (en) Substrate cutting system
JP2016095179A (en) Inspection device
KR102400550B1 (en) Breaking system for attached substrate
JP6410157B2 (en) Bonded substrate processing equipment
JP2009083079A (en) Cutting device and method for pasted substrate
WO2018016038A1 (en) Cutting device and cutting method
JP2014217983A (en) Break device and break method
JP2011162395A (en) Substrate working apparatus
JP2016060684A (en) Substrate parting method and scribing device
KR20180012206A (en) Apparatus for dividing substrate and method of dividing substrate
JP2015017015A (en) Processing device for aligned substrate
JP2007328183A (en) Manufacturing method and manufacture device of liquid crystal display

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120411

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120417

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120511

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150518

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees