JP2011147968A - レーザダイシング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステージと、基準クロック発振回路と、パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、パルスレーザビームをクロック信号に同期させるレーザ発振器制御部と、パルスレーザビームの被加工基板への照射と非照射を切り替えるパルスピッカーと、クロック信号に同期して、光パルス単位でパルスレーザビームの通過と遮断を制御するパルスピッカー制御部と、被加工基板とパルスレーザビームとの標準の相対速度に対するダイシング加工データを記述した加工テーブルを記憶する加工テーブル部と、相対速度の新たな設定値を入力する速度入力部と、新たな加工テーブルを演算し加工テーブル部へ記憶させる演算部とを備え、新たな加工テーブルに基づき、パルスピッカー制御部がパルスレーザビームの通過と遮断を制御するレーザダイシング装置。
【選択図】図1
Description
被加工基板の屈性率:n
被加工基板表面からの加工位置:L
Z軸移動距離:Lz
とすると、
Lz=L/n
となる。即ち、集光レンズによる集光位置を被加工基板の表面をZ軸初期位置とした時、基板表面から深さ「L」の位置に加工する場合、Z軸を「Lz」移動させればよい。
ビームスポット径:D(μm)
繰り返し周波数:F(KHz)
の条件で加工を行うとすると、照射光パルスがスポット径のピッチで照射と非照射を繰り返すためのステージ移動速度V(m/sec)は、
V=D×10−6×F×103
となる。
ビームスポット径:D=2μm
繰り返し周波数:F=50KHz
の加工条件で行うとすると、
ステージ移動速度:V=100mm/sec
となる。
SL:同期位置から基板までの距離
WL:加工長
W1:基板端から照射開始位置までの距離
W2:加工範囲
W3:照射終了位置から基板端までの距離
が管理される。
被加工基板:サファイア基板
レーザ光源:Nd:YVO4レーザ
波長:532nm
照射光パルス数(P1):1
非照射光パルス数(P2):2
である。
繰り返し周波数:F=500KHz
照射光パルス数(P1):1
非照射光パルス数(P2):9
ステージ移動速度:V=200mm/sec
照射光パルス数(P1):1
非照射光パルス数(P2):4
となる。
照射光パルス数(P1):1
非照射光パルス数(P2):19
となる。
12 レーザ発振器
14 パルスピッカー
16 ビーム整形器
18 集光レンズ
20 XYZステージ部
22 レーザ発振器制御部
24 パルスピッカー制御部
26 加工制御部
28 基準クロック発振回路
30 加工テーブル部
40 速度入力部
42 演算部
Claims (2)
- 被加工基板を載置可能なステージと、
クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、
パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記パルスレーザビームを前記クロック信号に同期させるレーザ発振器制御部と、
前記レーザ発振器と前記ステージとの間の光路に設けられ、前記パルスレーザビームの前記被加工基板への照射と非照射を切り替えるパルスピッカーと、
前記クロック信号に同期して、光パルス単位で前記パルスレーザビームの前記パルスピッカーにおける通過と遮断を制御するパルスピッカー制御部と、
前記被加工基板と前記パルスレーザビームとの標準の相対速度に対するダイシング加工データを前記パルスレーザビームの光パルス数で記述した加工テーブルを記憶する加工テーブル部と、
前記被加工基板と前記パルスレーザビームとの相対速度の設定値を入力する速度入力部と、
前記設定値と前記加工テーブルを基に、前記設定値に対応する新たな加工テーブルを演算し前記加工テーブル部へ記憶させる演算部とを備え、
前記新たな加工テーブルに基づき、前記パルスピッカー制御部が前記パルスレーザビームの前記パルスピッカーにおける通過と遮断を制御することを特徴とするレーザダイシング装置。 - 前記ステージを移動することにより前記被加工基板と前記パルスレーザビームとを相対的に移動させ、前記設定値がステージ速度の設定値であることを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
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