JP2011146421A

JP2011146421A - 端子接続構造

Info

Publication number: JP2011146421A
Application number: JP2010003805A
Authority: JP
Inventors: Naohisa Sato; 尚久佐藤
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2010-01-12
Filing date: 2010-01-12
Publication date: 2011-07-28

Abstract

【課題】電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、複数の第１の接続端子１２,１３が第１の絶縁性基板１１に設けられたフレキシブルプリント配線板１０と、複数の第１の接続端子１２,１３とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子２２,２３が第２の絶縁性基板２１に設けられたリジッドプリント配線板２０と、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間に積層され、複数の第１の接続端子１２,１３と複数の第２の接続端子２２,２３をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルム３０と、を備え、第１の絶縁性基板１１は、複数の第１の接続端子１２,１３同士の間において、第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲している。
【選択図】図１

Description

本発明は、異方性導電フィルムを用いた端子接続構造に関するものである。

電子部品と基板との間に異方性導電フィルムを積層して、電子部品の電極と基板の電極との間を電気的に接合したＡＣＦ（anisotropic conductive film）接合構造が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開平１１−１６９４９号公報

上記のＡＣＦ接合構造では、電子部品や基板の電極が厚いと、異方性導電フィルムも厚くする必要がある。しかしながら、異方性導電フィルムを所定の厚さ以上に形成することは、現在のところ技術的に限界がある。このため、上記のＡＣＦ接合構造では、電子部品や基板の電極が厚いと、電子部品と基板の間に異方性導電フィルムを十分に介在させることができず、電子部品と基板の間にボイドが生じ、電気的接続の信頼性が低下するおそれがあるという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供することである。

本発明に係る端子接続構造は、複数の第１の接続端子が第１の絶縁性基板に設けられたフレキシブルプリント配線板と、複数の前記第１の接続端子とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子が第２の絶縁性基板に設けられたリジッドプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板と前記リジッドプリント配線板の間に積層され、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルムと、を備え、前記第１の絶縁性基板は、複数の前記第１の接続端子同士の間において、前記第２の絶縁性基板に向かって凸状に湾曲していることを特徴とする。

本発明に係る端子接続構造は、複数の第１の接続端子が第１の絶縁性基板に設けられたフレキシブルプリント配線板と、複数の前記第１の接続端子とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子が端子形成面に設けられた電子部品と、前記フレキシブルプリント配線板と前記電子部品の間に積層され、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルムと、を備え、前記第１の絶縁性基板は、複数の前記第１の接続端子同士の間において、前記端子形成面に向かって凸状に湾曲していることを特徴とする。

本発明に係る端子接続構造は、複数の第１の接続端子が第１の絶縁性基板に設けられた第１のフレキシブルプリント配線板と、複数の前記第１の接続端子とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子が第２の絶縁性基板に設けられた第２のフレキシブルプリント配線板と、前記第１のフレキシブルプリント配線板と前記第２のフレキシブルプリント配線板の間に積層され、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルムと、を備え、前記第１の絶縁性基板は、複数の前記第１の接続端子同士の間において、前記第２の絶縁性基板に向かって凸状に湾曲していることを特徴とする。

上記発明において、前記第２の絶縁性基板は、複数の前記第２の接続端子同士の間において、前記第１の絶縁性基板に向かって凸状に湾曲していてもよい。

上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。

但し、上記（１）式において、Ｌは湾曲した前記第１の絶縁性基板から前記第２の絶縁性基板又は前記端子形成面までの最短距離であり、Ｈ_１は前記第１の接続端子の厚さであり、Ｈ_２は前記第２の接続端子の厚さである。

本発明によれば、第１の絶縁性基板が、複数の第１の接続端子同士の間において、第２の絶縁性基板又は端子形成面に向かって凸状に湾曲しているので、電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の端子接続構造を示す断面図である。図２は、ループスティフネステストの概要を示す正面図である。図３は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の端子接続構造の変形例を示す断面図である。図４は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である（その１）。図５は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である（その２）。図６は、本発明の第２実施形態におけるプリント配線板の端子接続構造を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

<<第１実施形態>>
図１は本実施形態におけるプリント配線板の端子接続構造を示す断面図、図２はループスティフネステストの概要を示す正面図、図３は本実施形態におけるプリント配線板の端子接続構造の変形例を示す断面図である。

本実施形態における端子接続構造は、プリント配線板１において、接続端子１２,１３（後述）と接続端子２２,２３（後述）の間をそれぞれ電気的に接続する構造である。

プリント配線板１は、図１に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板（FPC:flexible printed circuit）１０と、リジッドプリント配線板(rigid printed wiring board)２０と、異方性導電フィルム３０と、を備えている。

第１のフレキシブルプリント配線板１０は、図１に示すように、第１の絶縁性基板１１と、第１及び第２の接続端子１２,１３と、を有している。

第１の絶縁性基板１１は、ポリイミド（polyimide）やポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate）等の可撓性を有する材料で構成されている。なお、第１の絶縁性基板１１に用いられる材料としては、ループスティフネステスト（ＪＰＣＡ−ＴＭ０２−２００９）において５０Ｎ（２５ｍｍ換算値）以下であることが好ましい。

ループスティフネステストの具体的なテスト方法としては、図２に示すように、第１の絶縁性基板１１の両端１１ａ,１１ｂを取手４１で把持し、その両端１１ａ,１１ｂを互いに接近させるように取手４１をスライド移動させて、第１の絶縁性基板１１の中央部分１１ｃを凸状に湾曲させる。この状態で、第１の絶縁性基板１１の中央部分１１ｃをロードセル４２で押圧して、第１の絶縁性基板１１からの反発力を測定する。

この第１の絶縁性基板１１は、図１に示すように、後述する第１及び第２の接続端子１２,１３の間において、後述するリジッドプリント配線板２０の第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲している。

第１及び第２の接続端子１１,１２は、図１に示すように、リジッドプリント配線板２０（後述）との間で電気信号を入出力するための端子である。このうち、第１の接続端子１２がリジッドプリント配線板２０の第３の接続端子２２（後述）と電気的に接続し、第２の接続端子１３がリジッドプリント配線板２０の第４の接続端子２３（後述）と電気的に接続している。

第１及び第２の接続端子１２,１３は、図１に示すように、第１の絶縁性基板１１の下面に設けられており、第１の接続端子１２が図中左側に配置され、第２の接続端子１３が図中右側に配置されている。なお、第２の接続端子１３は、第１の接続端子１２から第１の間隔Ｓ_１離れている。

また、第１及び第２の接続端子１２,１３の厚さは、図１に示すように、共に第１の厚さＨ_１となっている。このような第１及び第２の接続端子１２,１３は、例えば銅や銀、或いは半田等の導電性を有する材料で構成されている。

リジッドプリント配線板２０は、図１に示すように、第２の絶縁性基板２１と、第３及び第４の接続端子２２,２３と、を有している。

第２の絶縁性基板２１は、例えばガラスエポキシ樹脂等の硬質な材料で構成され、平坦な板状となっている。

第３及び第４の接続端子２２,２３は、図１に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板１０との間で電気信号を入出力するための端子である。第３及び第４の接続端子２２,２３は、第２の絶縁性基板２１の上面に設けられており、第３の接続端子２２が第１の接続端子１２と対向するように図中左側に配置され、第４の接続端子２３が第２の接続端子１３と対向するように図中右側に配置されている。なお、第４の接続端子２３は、第３の接続端子２２から第２の間隔Ｓ_２離れている。この第２の間隔Ｓ_２は、第１及び第２の接続端子１２,１３間の第１の間隔Ｓ_１と実質的に同一となっている（Ｓ_１≒Ｓ_２）。

また、第３及び第４の接続端子２２,２３の厚さは、図１に示すように、共に第２の厚さＨ_２となっている。このような第３及び第４の接続端子２２,２３は、例えば銅や銀、或いは半田等の導電性を有する材料で構成されている。

異方性導電フィルム３０は、接着層３１と、導電性粒子３２と、を含んでいる。

接着層３１は、第１のフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間に積層され、第１の絶縁性基板１１と第２の絶縁性基板２１との間を接着している。接着層３１は、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性の接着剤で構成されている。

導電性粒子３２は、接着層３１中に分散された複数の導電性の粒子である。この導電性粒子３２は、図１に示すように、第１及び第３の接続端子１２,２２の間に挟まれて、第１及び第３の接続端子１２,２２の間を電気的に接続し、第２及び第４の接続端子１３,２３の間に挟まれて、第２及び第４の接続端子１３,２３の間を電気的に接続している。この導電性粒子３２は、例えばニッケル、銀、銅、球状の樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等で構成されている。

この異方性導電フィルム３０の加熱硬化（仮硬化も含む）前の厚さは、接続端子１２,１３,２２,２３の各寸法（幅、厚さＨ_１,Ｈ_２、間隔Ｓ_１,Ｓ_２）に応じた厚さとなっており、特に厚さＨ_１,Ｈ_２に依存する傾向にある。

例えば、接続端子１２,１３,２２,２３の幅を全て１００μｍとし、第１及び第２の間隔Ｓ_１,Ｓ_２を共に１００μｍとし、第１及び第２の厚さＨ_１,Ｈ_２を共に４０μｍとした一例において、仮に第１の絶縁性基板１１が平坦な状態であるとすると、異方性導電フィルム３０の加熱硬化前の厚さは６０μｍ以上であることが好ましいとされている。

しかしながら、異方性導電フィルムは、現在のところ、厚く形成することが技術的に困難とされており、厚さの上限が５０μｍとなっている。このため、上記の一例では、十分な厚さ（６０μｍ以上）の異方性導電フィルムを、第１のフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板の間に介在させることができない。このため、第１のフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板の間にボイドが発生し、熱衝撃よりボイドが収縮又は膨張することで、第１及び第３の接続端子１２,２２（第２及び第４の接続端子１３,２３）が互いに接近又は離反し、プリント配線板（端子接続構造）の電気的接続の信頼性が悪化することがある。

これに対し、本実施形態におけるプリント配線板１（端子接続構造）では、図１に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板１０の第１の絶縁性基板１１が、第１及び第２の接続端子１２,１３の間において、リジッドプリント配線板２０の第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲しており、第１のフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０との間に形成される空間（異方性導電フィルム３０が介在する部分）が小さくなっている。すなわち、第１及び第２の絶縁性基板１１,２１と接続端子１２,１３,２２,２３により囲まれる断面積Ａが下記（２）式を満たすようになっている。

但し、上記（２）式において、Ｈ_１は第１及び第２の接続端子１２,１３の厚さであり、Ｈ_２は第３及び第４の接続端子２２,２３の厚さであり、Ｓ_１は第１及び第２の接続端子１２,１３間の間隔である。

このため、薄い異方性導電フィルム３０であっても、第１のフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間に、十分に介在することができる。これにより、第１のフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間におけるボイドの発生が抑制され、プリント配線板１（端子接続構造）の熱衝撃に対する耐性が向上し、電気的接続の信頼性が向上する。

例えば、上記の一例では、第１の絶縁性基板を第２の絶縁性基板に向かって凸状に湾曲させることで、５０μｍ以下（例えば４５μｍ）の厚さの異方性導電フィルムを用いても、第１のフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板の間を信頼性に優れた状態で電気的に接続させることができる。

また、このようなプリント配線板１（端子接続構造）では、下記（１）式を満たすことが好ましい。

但し、上記（１）式において、Ｌは湾曲した第１の絶縁性基板１１から第２の絶縁性基板２１までの最短距離であり（図１参照）、Ｈ_１は第１及び第２の接続端子１２,１３の厚さであり、Ｈ_２は第３及び第４の接続端子２２,２３の厚さである。

特に、第１の絶縁性基板１１を大きく湾曲させて、上記（１）式におけるＬを小さくすることで、より薄い異方性導電フィルム３０で、第１のフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間における電気的接続の信頼性を向上させることができる。或いは、第１及び第２の接続端子１２,１３の第１の厚さＨ_１を厚く形成した第１のフレキシブル配線板１０と、第３及び第４の接続端子２２,２３の第２の厚さＨ_２を厚く形成したリジッドプリント配線板２０と、の間における電気的接続の信頼性を向上させることができる。

また、プリント配線板１の生産において、異方性導電フィルム３０の使用量が減少することから、プリント配線板１のコストを低下させることができる。

なお、本実施形態におけるプリント配線板１では、第１のフレキシブルプリント配線板１０がリジッドプリント配線板２０に接続されているが、リジッドプリント配線板２０に代えて第２のフレキシブルプリント配線板（不図示）に、第１のフレキシブルプリント配線板１０を接続させてもよい。この場合には、第２の絶縁性基板（不図示）を、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有する材料で構成する。

また、図３に示すように、リジッドプリント配線板２０に代えて電子部品５０に、第１のフレキシブルプリント配線板１０を接続させてもよい。この場合には、第３及び第４の接続端子５２,５３を、電子部品５０の端子形成面５１に設けた半田バンプで構成してもよい。

このように、第１の絶縁性基板１１を湾曲させた状態で、第１のフレキシブルプリント配線板１０を電子部品５０に接続させることで、第１のフレキシブルプリント配線板１０と電子部品５０との間でのボイドの発生を抑制し、熱衝撃に対する耐性及び電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、このようにボイドの発生を抑制することで、ボイドの膨張又は収縮に伴って電子部品５０に伝達される応力を低減させ、電子部品５０の反りを抑制させることができる。

また、このように電子部品５０に第１のフレキシブルプリント配線板１０を接続させる場合においても、下記（１）式を満たすことが好ましい。

但し、上記（１）式において、Ｌは湾曲した第１の絶縁性基板１１から端子形成面５１までの最短距離であり（図３参照）、Ｈ_１は第１及び第２の接続端子１２,１３の厚さであり、Ｈ_２は第３及び第４の接続端子５２,５３の厚さである。

また、本実施形態では、第１のフレキシブルプリント配線板１０に２つの接続端子１２,１３を設け、リジッドプリント配線板２０（第２のフレキシブルプリント配線板又は電子部品）にも２つの接続端子２２,２３（接続端子５２,５３）を設けたが、それぞれの接続端子の数は２つ以上であれば特に限定されない。例えば、第１のフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板（第２のフレキシブルプリント配線板又は電子部品）に、それぞれ３つずつ接続端子を設けてもよい。この場合にも、第１のフレキシブルプリント配線板の第１の絶縁性基板を、それぞれの接続端子同士の間において、第２の絶縁性基板又は端子形成面に向かって凸状に湾曲させる。

次に、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法について説明する。

図４及び図５は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。

本実施形態におけるプリント配線板１の製造方法では、図４に示すように、まずリジッドプリント配線板２０に異方性導電フィルム３０を積層する。次いで、異方性導電フィルム３０を加熱及び加圧して、リジッドプリント配線板２０に仮圧着（異方性導電フィルム３０の接着層３１を、完全に硬化させることなく、リジッドプリント配線板２０に接着させる。）させる。なお、このような加熱及び加圧は、例えばオーブンとラミネータを用いることで行うことができ、例えば接着層３１がエポキシ系樹脂で構成される場合には、加熱温度は６０℃〜８０℃程度であり、圧力は１ＭＰａ程度である。

次いで、第１の接続端子１２と第３の接続端子２２を位置合わせし、第２の接続端子１３と第４の接続端子２３を位置合わせして、加熱せずに異方性導電フィルム３０を第１のフレキシブルプリント配線板１０に仮圧着させる。

次いで、図５に示すように、緩衝シート６１を介して、圧着ツール６２で第１のフレキシブルプリント配線板１０を加熱しながら押圧し、異方性導電フィルム３０を本圧着（接着層３１を完全に硬化させる。）させる。なお、例えば接着層３１がエポキシ系樹脂で構成される場合には、本圧着の加熱温度は２００℃程度であり、圧力は３ＭＰａ〜５ＭＰａ程度である。

この本圧着の際に、第１及び第３の接続端子１２,２２が異方性導電フィルム３０の導電性粒子３２を介して接続し、第２及び第４の接続端子１３,２３が異方性導電フィルム３０の導電性粒子３２を介して接続する。

ここで、緩衝シート６１において第１及び第２の接続端子１２,１３に対応する部分は、第１のフレキシブルプリント配線板１０と圧着ツール６２に挟まれて圧縮される。一方、緩衝シート６１において第１及び第２の接続端子１２,１３（第３及び第４の接続端子２２,２３）の間に対応する部分は、第１の絶縁性基板１１と異方性導電フィルム３０のみに支持されるに過ぎないため、圧縮されずに元の厚さを保持しようとする。

このように、緩衝シート６１が第１のフレキシブルプリント配線板１０の第１及び第２の接続端子１２,１３の配置に追従して変形することで、第１及び第２の接続端子１２,１３の間において、第１の絶縁性基板１１が第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲する。

この状態で異方性導電フィルム３０の接着層３１が硬化すると、第１の絶縁性基板１１の形状が保持されると共に、第１及び第３の接続端子１２,２２が電気的に接続した状態で保持され、第２及び第４の接続端子１３,２３が電気的に接続した状態で保持される。

ここで、上述した緩衝シート６１の材料として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE:polytetrafluoroethylene）やシリコーンゴム（silicone rubber）等を挙げることができる。なお、本実施形態における押圧前の緩衝シート６１は、平坦な板状（不図示）となっているが、第１及び第２の接続端子１２,１３の間に対応する部分を、予め突出させた形状にしてもよい。

上記の圧着ツール６２は、本体部６２ａと、凸部６２ｂと、を有しており、例えばステンレス（ＳＵＳ）で構成されている。本体部６２ａは、板状となっており、下面で第１のフレキシブルプリント配線板１０と当接する。凸部６２ｂは、本体部６２ａの上面に配置されている。この凸部６２ｂには、動力源（不図示）から押圧力と、ヒータ（不図示）から熱と、が伝達されるようになっている。

なお、本実施形態における第１及び第２の接続端子１２,１３が本発明の第１の接続端子の一例に相当し、本実施形態における第３及び第４の接続端子２２,２３,５２,５３が本発明の第２の接続端子の一例に相当する。

次に、第２実施形態について説明する。

<<第２実施形態>>
図６は本実施形態におけるプリント配線板の端子接続構造を示す断面図である。

本実施形態におけるプリント配線板（端子接続構造）１ａは、第２のフレキシブルプリント配線板７０の構成において第１実施形態と相違するが、それ以外の構成については第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。

第２のフレキシブルプリント配線板７０の第２の絶縁性基板７１は、図６に示すように、第３及び第４の接続端子７２,７３の間において、第１のフレキシブルプリント配線板１０の第１の絶縁性基板１１に向かって凸状に湾曲している。

このため、本実施形態におけるプリント配線板１ａ（端子接続構造）では、第１のフレキシブルプリント配線板１０と第２のフレキシブルプリント配線板７０との間に形成される空間（異方性導電フィルム３０が介在する部分）がさらに小さくなり、より薄い異方性導電フィルム３０で、第１のフレキシブルプリント配線板１０と第２のフレキシブルプリント配線板７０との間における電気的接続の信頼性を向上させることができる。

また、このようなプリント配線板１ａ（端子接続構造）においても、下記（１）式を満たすことが好ましい。

但し、上記（１）式において、Ｌは湾曲した第１の絶縁性基板１１から第２の絶縁性基板７１までの最短距離であり（図６参照）、Ｈ_１は第１及び第２の接続端子１２,１３の厚さであり、Ｈ_２は第３及び第４の接続端子７２,７３の厚さである。

特に、第１及び第２の絶縁性基板１１,７１を大きく湾曲させて、上記（１）式のＬを小さくすることで、さらに薄い異方性導電フィルム３０で、第１のフレキシブルプリント配線板１０と第２のフレキシブルプリント配線板７０の間における電気的接続の信頼性を向上させることができる。或いは、第１及び第２の接続端子１２,１３の第１の厚さＨ_１を厚く形成した第１のフレキシブル配線板１０と、第３及び第４の接続端子７２,７３の第２の厚さＨ_２を厚く形成した第２のフレキシブルプリント配線板７０と、の間における電気的接続の信頼性を向上させることができる。

なお、第２の絶縁性基板７１は、本圧着の工程において、凸状に湾曲した第１の絶縁性基板１１が復元しようとする力により、接着層３１を介して第１の絶縁性基板１１に向かって引っ張られることで、凸状に湾曲する。

なお、本実施形態における第１及び第２の接続端子１２,１３が本発明の第１の接続端子の一例に相当し、本実施形態における第３及び第４の接続端子７２,７３が本発明の第２の接続端子の一例に相当する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１,１ａ…プリント配線板
１０…第１のフレキシブルプリント配線板
１１…第１の絶縁性基板
１２,２２…接続端子
２０…リジッドプリント配線板
２１…第２の絶縁性基板
２２,２３…第３の接続端子
３０…異方性導電フィルム
３１…接着層
３２…導電性粒子
５０…電子部品
５１…端子形成面
５２,５３…接続端子
７０…第２のフレキシブルプリント配線板
７１…第２の絶縁性基板
７２,７３…接続端子

Claims

複数の第１の接続端子が第１の絶縁性基板に設けられたフレキシブルプリント配線板と、
複数の前記第１の接続端子とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子が第２の絶縁性基板に設けられたリジッドプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板と前記リジッドプリント配線板の間に積層され、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルムと、を備え、
前記第１の絶縁性基板は、複数の前記第１の接続端子同士の間において、前記第２の絶縁性基板に向かって凸状に湾曲していることを特徴とする端子接続構造。
複数の第１の接続端子が第１の絶縁性基板に設けられたフレキシブルプリント配線板と、
複数の前記第１の接続端子とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子が端子形成面に設けられた電子部品と、
前記フレキシブルプリント配線板と前記電子部品の間に積層され、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルムと、を備え、
前記第１の絶縁性基板は、複数の前記第１の接続端子同士の間において、前記端子形成面に向かって凸状に湾曲していることを特徴とする端子接続構造。
複数の第１の接続端子が第１の絶縁性基板に設けられた第１のフレキシブルプリント配線板と、
複数の前記第１の接続端子とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子が第２の絶縁性基板に設けられた第２のフレキシブルプリント配線板と、
前記第１のフレキシブルプリント配線板と前記第２のフレキシブルプリント配線板の間に積層され、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルムと、を備え、
前記第１の絶縁性基板は、複数の前記第１の接続端子同士の間において、前記第２の絶縁性基板に向かって凸状に湾曲していることを特徴とする端子接続構造。
請求項３記載の端子接続構造であって、
前記第２の絶縁性基板は、複数の前記第２の接続端子同士の間において、前記第１の絶縁性基板に向かって凸状に湾曲していることを特徴とする端子接続構造。
請求項１〜４の何れかに記載の端子接続構造であって、
下記（１）式を満たすことを特徴とする端子接続構造。

但し、上記（１）式において、Ｌは湾曲した前記第１の絶縁性基板から前記第２の絶縁性基板又は前記端子形成面までの最短距離であり、Ｈ_１は前記第１の接続端子の厚さであり、Ｈ_２は前記第２の接続端子の厚さである。