JP2011146281A - ストライプ状の開口部を備えた金属部材とそれを用いた金属マスク - Google Patents

ストライプ状の開口部を備えた金属部材とそれを用いた金属マスク Download PDF

Info

Publication number
JP2011146281A
JP2011146281A JP2010006789A JP2010006789A JP2011146281A JP 2011146281 A JP2011146281 A JP 2011146281A JP 2010006789 A JP2010006789 A JP 2010006789A JP 2010006789 A JP2010006789 A JP 2010006789A JP 2011146281 A JP2011146281 A JP 2011146281A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
large hole
hole pattern
small hole
stripe
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010006789A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiro Nishi
剛広 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP2010006789A priority Critical patent/JP2011146281A/ja
Publication of JP2011146281A publication Critical patent/JP2011146281A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】金属薄板に多数のストライプ状の開口部を多段エッチングにて形成する際に、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度のエッチング製品を提供する。
【解決手段】金属薄板1の第一面に多数のストライプ状に形成された小孔パターン3aを有し、前記第一面の他面には、前記第一面の小孔パターンと対向して位置合わせ形成されたストライプ状の第一大孔パターン3bを有し、前記ストライプ状の大孔パターン端部の外側には延長して形成された非貫通の大孔パターンを備えており、前記小孔パターンと第一大孔パターンは貫通したストライプ状の開口部Kを形成している。
【選択図】図4

Description

本発明は、金属薄板に多数のストライプ状の開口部が形成された金属部材に関するものであり、特に、ストライプ状の開口部を多段エッチングにて形成する際に、端部近傍の開口部を良好な寸法精度で形成することのできる金属部材に関する。
シャドウマスク、アパーチャーグリルなどを製造する際の、金属薄板への微細加工にはフォトエッチング法が広く利用されている。
このフォトエッチング法の一般的な製造工程は、金属薄板にフォトレジスト膜を被覆し、続いて露光用原版を重ねて紫外線の照射を行う。この際のフォトレジストとしては紫外線照射により不溶性となるタイプのネガ型フォトレジストを用いることが多い。
次に、これを現像液で処理し、紫外線が照射されなかった部分のフォトレジストを溶解させ金属部分を露出させる。この状態の金属薄板をエッチング液で処理し、露出した金属部分を溶解させて貫通した開口部を形成し、その後に残ったフォトレジスト膜を剥離し、金属薄板に多数の開口部が設けられたエッチング製品を得るといった工程である。
このエッチング製品では鋼(炭素鋼、ステンレス鋼など)、あるいは鉄−ニッケル合金が被加工材として多用されている。また、エッチング液としては塩化第二鉄液が用いられている。
図1は、金属薄板に多数のストライプ状の開口部が設けられたエッチング製品の一例の部分平面図である。図1に示すように、このエッチング製品は、金属薄板(1)にストライプ状の開口部(K)が、図1中、Y軸方向に、その長手方向を平行にして等ピッチ(P)で多数設けられたものである。
ストライプ状の開口部(K)が高精細な場合には、エッチングを二段階に分けて行う二段エッチングの製造方法が一般的に用いられている。この二段エッチングの方法は、1次エッチング工程と2次エッチング工程とで構成されている。1次エッチング工程では、通常、まず初めに小孔側面から、貫通した開口部までは形成しないハーフエッチングを行う。
次に、このハーフエッチングした小孔側面に、耐腐蝕性を有する樹脂を塗布して硬化させ、耐腐蝕性の保護膜を充分に密着させる。この耐腐食性の樹脂には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの光硬化型樹脂や熱硬化型樹脂といった樹脂を用いる。
次いで、2次エッチング工程で大孔側面のエッチングを行い、小孔側面のハーフエッチングされた部分と貫通した開口部を形成する。
図2(a)〜(f)は、図1に示すエッチング製品を二段エッチングで製造する方法の一例を工程順に、図1のA−A’線の断面で示す説明図である。図2(a)〜(c)が1次エッチング工程、(d)〜(f)が2次エッチング工程である。
図2(a)に示すように、まず、金属薄板(1)の両面に、例えば、ポリビニールアルコール又はカゼイン等を主成分とするフォトレジストを塗布、乾燥してフォトレジスト膜(2)を形成する。
次に、所定の遮光パターンを有する露光用マスクを金属薄板(1)の片面のフォトレジスト膜(2)に位置合わせ、密着してパターン露光を行う。
次に、図2(b)に示すように、所定の薬液で現像、硬膜処理をして、金属薄板(1)
の片面に小孔パターン(3a)を有する小孔側レジスト膜(2a)を形成する。図3(a)は、この小孔パターン(3a)と小孔側レジスト膜(2a)の平面図である。図3(a)のF−F’線での断面が図2(b)の片面に相当する。
次に、小孔側レジスト膜(2a)が形成された金属薄板(1)に塩化第二鉄からなるエッチング液を用いて1次エッチング(金属薄板の厚さの1/3〜1/2程度のエッチング)を行い、図2(c)に示すように、金属薄板(1)の片面に小孔(5a)を形成する。
続いて、エッチング耐蝕樹脂層(6)の形成を行うが、図2(d)に示すように、この形成は金属薄板(1)の小孔側全面、すなわち、小孔(5a)内及び小孔側レジスト膜(2a)上にエッチング耐蝕樹脂として、例えば、熱硬化型樹脂を塗布し硬化させてエッチング耐蝕樹脂層(6)を形成する。
この小孔(5a)内のエッチング耐蝕樹脂によって、小孔(5a)が2次エッチングによる影響を受けることがなくなり、小孔(5a)の形状は保持される。
次に、図2(d)に示すように、金属薄板(1)の他面に、大孔パターン(3b)を有する大孔側レジスト膜(2b)を、前記小孔側レジスト膜(2a)に対向させた位置合わせをして形成する。図3(b)は、この大孔パターン(3b)と大孔側レジスト膜(2b)の平面図である。図3(b)のG−G’線での断面が図2(d)の下面に相当する。
次に、大孔側レジスト膜(2b)が形成された金属薄板(1)にエッチング液を用いて片面の小孔(5a)と貫通するまで2次エッチングを行い、所望する大孔(5b)を形成し、前記小孔(5a)と大孔(5b)とが貫通した最終的な開口部(K)を形成する。
次に、エッチング耐蝕樹脂層(6)、及び小孔側レジスト膜(2a)と大孔側レジスト膜(2b)をアルカリ水溶液を用いて剥離して、図2(f)に示すように、金属薄板(1)に小孔(5a)と大孔(5b)が貫通した開口部(K)が形成されたエッチング製品とす。
このような二段エッチングによれば、図2(f)に示すように、ストライプ状の中央部の開口部(K)の幅(W1)は、所望する幅のものが形成される。しかし、2次エッチング工程では、図3(b)中、符号(H)で示す、ストライプ状の大孔パターン(3b)の端部(H)近傍にはエッチング液の流れ込みが大きくエッチング量が多くなり、エッチング後には図1に示すように、ストライプ状の端部近傍の開口部(K2)は広がったものとなる。
例えば、有機EL素子の有機層を真空蒸着により成膜する際に用いる金属マスクにおいては、ストライプ状の中央部の開口部(K)の幅(W1)が30〜50μm程度の際に、その許容される寸法精度は、±3μm程度であるので、端部近傍の開口部(K2)の幅の広がりが、図1に示すように、片側で幅(W2)10μm程度となってしまうといった寸法精度の悪化は問題となる。
特開2001−237071号公報 特開2001−237072号公報 特開2004−335389号公報
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、金属薄板に多数のストライプ状の開口部を多段エッチングにて形成する際に、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度で形成することのできるエッチング製品の製造方法を提供することを課題とするものであり、特に、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度のエッチング製品を提供することを課題とする。
本発明は、金属薄板の第一面に多数のストライプ状に形成された小孔パターンを有し、前記第一面の他面には、前記第一面の小孔パターンと対向して位置合わせ形成されたストライプ状の第一大孔パターンを有し、前記ストライプ状の第一大孔パターン端部の外側には延長して形成された非貫通の第二大孔パターンを備えており、前記小孔パターンと第一大孔パターンは貫通したストライプ状の開口部を形成していることを特徴とする金属部材である。
また、本発明は、上記発明による金属部材において、前記小孔パターンと第一大孔パターンとで形成されるストライプ状の開口部の幅が30μmから50μmであって、前記第二大孔パターン部の長さが200μm以上であることを特徴とする金属部材である。
また、本発明は、上記発明による金属部材において、前記ストライプ状の開口部端部近傍の幅が、前記ストライプ状の開口部の中央部分における幅を超えてないことを特徴とする金属部材である。
また、本発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の金属部材を用いたことを特徴とする金属マスクである。
本発明は、金属薄板の第一面に多数のストライプ状に形成された小孔パターンを有し、前記第一面の他面には、前記第一面の小孔パターンと対向して位置合わせ形成されたストライプ状の第一大孔パターンを有し、前記ストライプ状の第一大孔パターン端部の外側には延長して形成された非貫通の第二大孔パターンを備えており、前記小孔パターンと第一大孔パターンは貫通したストライプ状の開口部を形成しているので、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度の金属部材となる。
また、本発明は、前記小孔パターンと第一大孔パターンとで形成されるストライプ状の開口部の幅が30μmから50μmであって、前記第二大孔パターン部の長さが200μm以上であるので、例えば、有機EL素子の有機層を真空蒸着により成膜する際に用いる金属マスクとして好適なものとなる。
また、本発明は、前記ストライプ状の開口部端部近傍の幅が、前記ストライプ状の開口部の中央部分における幅を超えてない金属部材となる。
金属薄板に多数のストライプ状の開口部が設けられたエッチング製品の一例の部分平面図である。 (a)〜(f)は、エッチング製品を二段エッチングで製造する方法の一例をA−A線の断面で示す説明図である。 (a)は、片面の小孔パターンと小孔側レジスト膜の平面図である。(b)は、他面の大孔パターンと大孔側レジスト膜の平面図である。 (a)は、金属薄板の片面に小孔側レジスト膜が形成された状態を示す平面図である。(b)は、金属薄板の他面に第二大孔側レジスト膜が形成された平面図である。 (a)は、第二大孔側レジスト膜を形成したA−A’線での断面を表したものである。(b)は、第二大孔側レジスト膜を形成したB−B’線での断面を表したものである。(c)は、第二大孔側レジスト膜を形成したC−C’線での断面を表したものである。 (a)は貫通させ開口部を形成した段階のA−A’線での断面を表したものである。(b)は貫通させ開口部を形成した段階のB−B’線での断面を表したものである。(c)は貫通させ開口部を形成した段階のC−C’線での断面を表したものである。 2次エッチング後に耐蝕樹脂層と小孔側レジスト膜及び大孔側レジスト膜を剥離した小孔側の状態を表した部分平面図である。 (a)は、図7に示す部分平面図のA−A’線での断面を表したものである。(b)は、図7に示す部分平面図のB−B’線での断面を表したものである。(c)は、図7に示す部分平面図のC−C’線での断面を表したものである。
以下に、本発明による金属部材を実施の形態に基づいて説明する。
図4(a)は、本発明によるエッチング製品の製造方法の一例において、金属薄板(1)の片面に小孔パターン(3a)を有する小孔側レジスト膜(2a)が形成された状態を示す部分平面図である。図4(a)に示すように、この小孔側レジスト膜(2a)には、ストライプ状の開口部を形成するための、小孔パターン(3a)が図4(a)中、Y軸方向に、その長手方向を平行にして等ピッチ(P)に多数設けられたものである。
前記図3(a)と対比して明らかなように、説明上、図3(a)に示す小孔パターン(3a)を有する小孔側レジスト膜(2a)と同一のものとした例である。
また、図4(b)は、金属薄板(1)の他面に大孔側レジスト膜(12b)が形成された状態を示す部分平面図である。この大孔側レジスト膜(12b)は、図4(a)に示す小孔側レジスト膜(2a)に対向させた位置合わせがされている。
図4(a)に示すXa軸・Ya軸に、図4(b)に示すXb軸・Yb軸を合致させて、小孔側レジスト膜(2a)が金属薄板(1)の片面に形成され、大孔側レジスト膜(12b)が金属薄板(1)の他面に形成されている。
この大孔側レジスト膜(12b)は、大孔パターン(3b)と、大孔パターン(3b)をストライプ状の端部(H)外側へ、つまり、図4(b)中右方へ延長し形成された非貫通の大孔パターン延長部(E)からなる第二大孔パターン(13b)を有している。
前記図3(b)に示す大孔パターン(3b)と対比して明らかなように、第二大孔パターン(13b)は、大孔パターン(3b)に大孔パターン延長部(E)が付加されたものである。
図5は、金属薄板(1)の片面に1次エッチング(ハーフエッチング)を行い、片面に小孔(5a)を形成し、小孔内及び小孔側レジスト膜(2a)上にエッチング耐蝕樹脂層(6)を形成し、続いて、他面に大孔側レジスト膜(12b)を形成した段階を表したものである。
図5は前記図2(d)に対応した段階である。図5(a)は図4におけるA−A’線での断面を表しており、図5(b)は図4におけるB−B’線での断面を表しており、また、図5(c)は図4におけるC−C’線での断面を表している。
図5(a)に示すように、ストライプ状の小孔パターン(3a)の中央部では、金属薄板(1)の片面に小孔(5a)が、図2(d)と同様に形成されている。また、図5(b)に示すように、ストライプ状の小孔パターン(3a)の端部(H)近傍のB−B’線での断面においても、A−A’線での断面と同様に小孔(5a)が形成されている。
一方、図5(c)に示すように、C−C’線での断面では小孔パターン(3a)が設けられていないので、小孔(5a)は形成されていない。
また、金属薄板(1)の他面では、図5(a)及び(b)に示すように、A−A’線での断面及びB−B線での断面においては、大孔側レジスト膜(12b)は大孔パターン(3b)を有し、また、C−C’線での断面においては、大孔パターン延長部(E)を有している。
図6は、金属薄板(1)の他面に2次エッチングを行い、他面に大孔(5b)を形成し、前記小孔(5a)と大孔(5b)とを貫通させ開口部(K)を形成した段階を表したものである。
図6は前記図2(e)に対応した段階である。図6(a)は図4におけるA−A’線での断面を表しており、図6(b)は図4におけるB−B’線での断面を表しており、また、図6(c)は図4におけるC−C’線での断面を表している。
図6(a)に示すように、ストライプ状の大孔パターン(3b)の中央部では、金属薄板(1)の他面に大孔(5b)が、図2(e)と同様に形成され、開口部が形成されている。また、図6(b)に示すように、ストライプ状の大孔パターン(3b)の端部(H)近傍のB−B’線での断面においても、A−A’線での断面と同様に大孔(5b)が形成され、開口部が形成されている。
一方、図6(c)に示すように、C−C線での断面では大孔パターン(5b’)は形成されているが、前記小孔(5a)と大孔(5b)とが貫通した開口部は形成されず非貫通である。
上記のように、本発明では、金属薄板(1)の他面の大孔側レジスト膜(12b)には、ストライプ状の端部(H)外側へ大孔パターン(3b)を延長した大孔パターン延長部(E)が設けられているので、2次エッチングでのエッチング液の流れは、この大孔パターン延長部(E)に達し、大孔パターン延長部(E)におけるエッチングが進行し、大孔パターン延長部(E)に非貫通の大孔(5b’)パターンが形成される。
従って、大孔パターン(3b)と大孔パターン延長部(E)が接続している端部(H)近傍では、ストライプ状の大孔パターン(3b)の中央部と同様に大孔(5b)が形成され、開口部の端部(H)近傍の幅が広がることはない。
図7は、2次エッチング後にエッチング耐蝕樹脂層(6)と、小孔側レジスト膜(2a)及び大孔側レジスト膜(12b)を剥離した小孔側の状態を表した部分平面図である。図7に示すように、ストライプ状の端部(H)近傍の開口部(K4)において、この開口部(K4)の幅が広がることはなく、ストライプ状の中央部の開口部(K3)と同様な寸法精度のものとなっている。
図8(a)は、図7に示す部分平面図のA−A’線での断面を表しており、図8(b)は図7におけるB−B’線での断面を表しており、また、図8(c)は図7におけるC−
C’線での断面を表している。
図8に示すように、ストライプ状の中央部の開口部(K3)の幅(W1)と、端部(H)近傍の開口部(K4)の幅(W3)は、略同一の寸法となっている。なお、図8(d)は、図7におけるD−Dでの断面を表している。
また、本発明は、上記発明による金属部材において、前記開口部の幅が30〜50μmの際に、前記大孔パターン延長部の長さ(L)が200μm以上であることを特徴としている。
例えば、低分子有機EL素子の製造においては、正孔輸送層、発光層(R、G、B)、電子輸送層などの有機層の成膜、或いは電子注入層などの成膜には真空蒸着が広く用いられている。
この真空蒸着による成膜を行う際の、金属マスクとしては開口部の幅が、その端部近傍で広がることはなく、その中央部から端部まで寸法精度が良好であることが要望されている。例えば、開口部の幅が30〜50μm程度の際には、±3μm程度の寸法精度が要望されているが、本発明者は実際の製造装置において、前記大孔パターン延長部(E)の長さ(L)を200μm以上とすることによって、端部近傍において良好な寸法精度が得られる。
1・・・金属薄板
2・・・フォトレジスト膜
3a・・・小孔パターン
3b・・・大孔パターン
2a・・・小孔側レジスト膜
2b・・・大孔側レジスト膜
5a・・・小孔
5b・・・大孔
5b’・・・C−C’線での断面では大孔パターン
6・・・エッチング耐蝕樹脂層
12b・・・大孔側レジスト膜
13b・・・大孔パターン
E・・・大孔パターン延長部
H・・・ストライプ状の大孔パターンの端部
K・・・開口部
K2・・・ストライプ状の端部近傍の開口部
K3・・・本発明におけるストライプ状の中央部の開口部
K4・・・本発明におけるストライプ状の端部近傍の開口部
L・・・大孔パターン延長部の長さ
P・・・ストライプのピッチ
W1・・・ストライプ状の中央部の開口部の幅
W2・・・ストライプ状の端部近傍の開口部の幅

Claims (4)

  1. 金属薄板の第一面に多数のストライプ状に形成された小孔パターンを有し、前記第一面の他面には、前記第一面の小孔パターンと対向して位置合わせ形成されたストライプ状の第一大孔パターンを有し、前記ストライプ状の第一大孔パターン端部の外側には延長して形成された非貫通の第二大孔パターンを備えており、前記小孔パターンと第一大孔パターンは貫通したストライプ状の開口部を形成していることを特徴とする金属部材。
  2. 前記小孔パターンと第一大孔パターンとで形成されるストライプ状の開口部の幅が30μmから50μmであって、前記第二大孔パターン部の長さが200μm以上であることを特徴とする請求項1記載の金属部材。
  3. 前記ストライプ状の開口部端部近傍の幅が、前記ストライプ状の開口部の中央部分における幅を超えてないことを特徴とする請求項1または2記載の金属部材。
  4. 請求項1乃至3のいずれかに記載の金属部材を用いたことを特徴とする金属マスク。
JP2010006789A 2010-01-15 2010-01-15 ストライプ状の開口部を備えた金属部材とそれを用いた金属マスク Pending JP2011146281A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010006789A JP2011146281A (ja) 2010-01-15 2010-01-15 ストライプ状の開口部を備えた金属部材とそれを用いた金属マスク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010006789A JP2011146281A (ja) 2010-01-15 2010-01-15 ストライプ状の開口部を備えた金属部材とそれを用いた金属マスク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011146281A true JP2011146281A (ja) 2011-07-28

Family

ID=44460956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010006789A Pending JP2011146281A (ja) 2010-01-15 2010-01-15 ストライプ状の開口部を備えた金属部材とそれを用いた金属マスク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011146281A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013241667A (ja) * 2012-04-23 2013-12-05 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294206A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Seiko Epson Corp マスクの製造方法、マスク、電気光学装置および電子機器
JP2008209902A (ja) * 2007-02-02 2008-09-11 Canon Inc 表示装置及びその製造方法
JP2009074160A (ja) * 2007-08-24 2009-04-09 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP2009108362A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 有孔板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294206A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Seiko Epson Corp マスクの製造方法、マスク、電気光学装置および電子機器
JP2008209902A (ja) * 2007-02-02 2008-09-11 Canon Inc 表示装置及びその製造方法
JP2009074160A (ja) * 2007-08-24 2009-04-09 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP2009108362A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 有孔板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013241667A (ja) * 2012-04-23 2013-12-05 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6958597B2 (ja) メタルマスク用基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法
JP5614665B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
US10084133B2 (en) Mask
WO2013105643A1 (ja) 蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法
JP4905454B2 (ja) ワイヤーグリッド用金属板、ワイヤーグリッド、およびワイヤーグリッド用金属板の製造方法
US20140374381A1 (en) Mask and method for forming the same
US11877499B2 (en) Vapor deposition mask, manufacturing method for vapor deposition mask, and manufacturing method for display device
JP6288399B1 (ja) 蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
CN109072404B (zh) 蒸镀用金属掩模
JP2005183153A (ja) 蒸着用マスクの製造方法
KR101023396B1 (ko) 유기 전계발광 소자용 쉐도우 마스크 제조방법
TWI487443B (zh) 基板結構的製造方法及以此方法製造的基板結構
US20090170033A1 (en) Method of forming pattern of semiconductor device
JP2011146281A (ja) ストライプ状の開口部を備えた金属部材とそれを用いた金属マスク
CN109917616B (zh) 用于双重图案化的掩模版的制作方法及双重图案化方法
KR100815361B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP6344090B2 (ja) メタルマスクの製造方法
JPS61174546A (ja) アスペクト比の大きい微細パタ−ンの製作法
US10679940B2 (en) Mask and metal wiring of a semiconductor device formed using the same
US20120220129A1 (en) Method for forming mask for forming contact holes of semiconductor device
TWI576672B (zh) 光罩組及使用該光罩組的微影製程
JP2019184742A (ja) 半導体素子の製造方法、および半導体素子
KR20140096750A (ko) 노광 방법 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
JPH08253878A (ja) エッチング部品の製造方法
JP2010135461A (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140826

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150106