JP2011139109A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1及び第2主面とその間の複数の側面とを有し、それぞれ上記第1及び第2主面を含む第1及び第2レベル領域に分かれ、硬化性樹脂からなるパッケージ本体と、上記パッケージ本体の両端にそれぞれ配置され、第1及び第2面とその間に側面を有し、上記第1面が上記パッケージ本体の第1主面に露出され、上記パッケージ本体の内部に位置した部分で露出された他の面に連結された接続部を有する第1及び第2外部端子用ブロックと、上記第1レベル領域において上記第1及び第2外部端子用ブロックの間に位置し、第1及び第2電極が形成された電極形成面を有する発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの第1及び第2電極をそれぞれ第1及び第2外部端子用ブロックの接続部に電気的に連結するワイヤと、を含む発光装置を提供する。
【選択図】 図1d
Description
11a,11b,61a,61b,81a,81b シート
12a,12b,22a,22b,32a,32b,62a,62b,72a,72b,82a,82b,102a,102b 電極
12,22,32,62,72,82,102 発光ダイオードチップ
14 樹脂層
15,25,35,45,55,65,75,85,105,115 外部端子用ブロック
15a,25a,45a,55a,65a,75a,115a 絶縁性ブロック体
15b,25b,35b,45b,55b,65b,75b 接続部
16a,16b,26a,26b,36a,36b,66a,66b,76a,76b,86a,86b,106a,106b ワイヤ
17,67,87 スペーサー
18,68,88 硬化性液状樹脂
28,38,78,108 パッケージ本体
31,91 チャンバー
33 ステージ
34,94 樹脂貯蔵部
36,96 真空バルブ
37 ツェナーダイオード
39 放熱体
46 光吸収防止層
69,79 蛍光体層
74 側面反射層
84 樹脂層
Claims (23)
- 第1及び第2主面とその間に位置した複数の側面を有し、硬化性樹脂からなるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の両端にそれぞれ配置され、第1面及び第2面とその間に位置した複数の側面を有し、少なくとも前記第1面が前記パッケージ本体の第1主面と共面をなし、前記複数の側面のうち少なくとも一側面は前記パッケージ本体の一側面と共面をなし且つ外部に露出された部分を有し、前記パッケージ本体の内部に位置した部分において前記露出された部分に連結された接続部を有する第1及び第2外部端子用ブロックと、
前記パッケージ本体において前記第1及び第2外部端子用ブロックの間に位置し、第1及び第2電極が形成された電極形成面を有し、その電極形成面が前記パッケージ本体の第2主面を向くように配置され、前記電極形成面の反対の面は前記パッケージ本体の第1主面と共面をなす発光ダイオードチップと、
前記パッケージ本体内に配置され、前記発光ダイオードチップの第1電極及び第2電極をそれぞれ第1外部端子用ブロック及び第2外部端子用ブロックの接続部にそれぞれ電気的に連結するワイヤを含むことを特徴とする発光装置。 - 前記発光ダイオードチップは、少なくとも側面に形成された透明樹脂層を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記発光ダイオードチップは、側面と前記電極形成面の反対の面に形成された透明樹脂層を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記透明樹脂層のうち、少なくとも前記電極形成面の反対の面に形成された部分は蛍光体粉末が含まれたことを特徴とする請求項3に記載の発光装置。
- 前記パッケージ本体の第1主面のうち、少なくとも前記発光ダイオードチップ領域に形成された蛍光体層をさらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記パッケージ本体を構成する硬化性樹脂は1.5以下の屈折率を有する樹脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記発光ダイオードチップが位置した領域がカバーされるように前記パッケージ本体の対向する両側面に形成され、高反射性粉末が含まれた樹脂からなる側面反射層をさらに含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記第1及び第2外部端子用ブロックの第2面は、前記パッケージ本体の内部に位置し、その側面のうち一部は前記パッケージ本体の側面に露出され、
前記接続部は、前記第1及び第2外部端子用ブロックの第2面から前記露出された部分に連結されるように形成されたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の発光装置。 - 前記第1及び第2外部端子用ブロックは、それぞれ前記パッケージ本体の第1主面に露出された第1面と前記第1面の反対の第2面とその間に位置した側面を有する絶縁性ブロック体を含み、
前記第1及び第2外部端子用ブロックの接続部は、それぞれ前記絶縁性ブロック体の第1及び第2面を貫通し、前記側面の露出された部分から露出されるように形成された導電性ビアホールを含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の発光装置。 - 前記第1及び第2外部端子用ブロックの隣接した2つの側面がそれぞれ前記パッケージ本体の隣接した2つの側面に露出されることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記第1及び第2外部端子用ブロックの隣接した3つの側面がそれぞれ前記パッケージ本体の隣接した3つの側面に露出されることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記第1及び第2外部端子用ブロックの接続部は、前記絶縁性ブロック体の第2面に形成され前記導電性ビアホールに連結された電極層をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の発光装置。
- 前記第1及び第2外部端子用ブロックは、前記絶縁性ブロック体の第1面に形成され前記導電性ビアホールに連結された金属層を覆うように前記絶縁性ブロック体の第1面に形成され、高反射性粉末が含まれた樹脂からなる光吸収防止層をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の発光装置。
- 前記絶縁性ブロック体はセラミックブロック体またはPCBブロックであることを特徴とする請求項9に記載の発光装置。
- 前記セラミックブロック体は多孔性構造を有することを特徴とする請求項14に記載の発光装置。
- 前記多孔性構造の空隙率は10〜60%で、空隙直径は0.1〜1.3μmであることを特徴とする請求項15に記載の発光装置。
- 前記第1及び第2外部端子用ブロックは、前記発光ダイオードチップを向く側面に形成された段差部を有し、その第2面は前記パッケージ本体の第2主面に露出されるように位置し、
前記接続部は前記第1及び第2外部端子用ブロックの段差部から前記露出された第2面に連結されるように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記第1及び第2外部端子用ブロックはそれ自体が接続部として提供される電気的伝導性を有する物質からなることを特徴とする請求項17に記載の発光装置。
- 前記硬化性樹脂は電気的絶縁性を有する高反射性粉末を含むことを特徴とする請求項1〜18のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記高反射性粉末はTiO2粉末であることを特徴とする請求項19に記載の発光装置。
- 前記パッケージ本体内に位置し、前記第1及び第2外部端子用ブロック体の第1面及び前記発光ダイオードチップの電極形成面のうち一面に取り付けられ前記接続部及び第1または第2電極に電気的に連結されたツェナーダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項1〜20のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記パッケージ本体内に位置し、前記発光ダイオードチップ上に取り付けられた放熱体をさらに含むことを特徴とする請求項1〜21のいずれか一つに記載の発光装置。
- 前記パッケージ本体の第1及び第2主面と側面は平坦な面であることを特徴とする請求項1〜22のいずれか一つに記載の発光装置。
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