JP2007096361A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板部11の配線層11c,11d上の所定位置には、バンプ12a,12bが実装面に設けられたLED素子12が搭載され、その下面と基板部11の上面との間には、バンプ12a,12bを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層13が充填される。この絶縁層13、LED素子12の各露出部分、及び基板部11の発光素子搭載面の周囲がガラス材による封止部材14で封止される。絶縁層13が固化すると、LED素子12の下面及びバンプ12a,12bが絶縁層13によって固定され、封止部材14が加圧プレスによって封止されても、その加圧力はバンプ12a,12bに及ばず、バンプ12a,12bに変形等が生じるのを防止できる。
【選択図】図1
Description
フリップタイプの発光素子と、
前記発光素子が上面に搭載された給電部材と、
前記発光素子と前記給電部材との間に設けられて前記発光素子の正負の電極が前記封止部材を封止加工する際に短絡することを防ぐ耐熱性絶縁体と、
前記耐熱性絶縁体の露出面、前記給電部材の前記上面及び前記発光素子を封止する透光性ガラスからなる封止部材と、を有することを特徴とする発光装置を提供する。
前記封止部材は、前記給電部材の前記配線層を含む前記上面を封止されていても良い。
(1)ガラス材による封止部材14で全体を封止したことにより、樹脂封止で問題になった黄変や着色による光の減衰を低減することができる。
(2)LED素子12の下側に耐熱性を有する絶縁層13を設けたことにより、封止部材14の封止時に、バンプ12a,12bを封止部材14が高熱で押圧してLED素子12にダメージを及ぼすことがなくなる。すなわち、封止部材14の高熱及び高圧力によりバンプ12a,12bが変形したり、破損したりしてバンプ間で短絡を生じることを防止できる。
(3)ダイヤモンド、BN、SiC、あるいはAlNの粉末を含む絶縁材を用いた場合、LED素子12の発する熱を放熱する効果を期待できるため、放熱性の向上を図ることができる。
(1)絶縁層34を設けたことにより、封止部材35の封止時に、封止部材35がLED素子31にダメージを及ぼすことがなくなるので、バンプ31a,31bに変形、移動、短絡等が生じるのを防止することができる。
(2)絶縁層34に蛍光体34aが混入されているため、リード部上の電極(又は、サブマウント上の配線層)による光の吸収を低減することができる。通常、電極や配線層にはAuメッキが施されている。このAuメッキは、青又は紫の光の吸収率が高いが、蛍光体入りの絶縁層34を設けることにより、LED素子側面から放射される光を波長変換することができ、Auメッキ面における光吸収を防止することができる。
(3)LED素子31の上面から放射される光に対しても波長変換をすることができる。また、ガラス材による封止部材35で全体を封止したことにより、封止部材が樹脂材のときのような黄変や着色による光の減衰を防止することができる。
11 基板部
11a セラミック基板
12 LED素子
13 絶縁層
14 封止部材
20 発光装置
21 LED素子
22 サブマウント
24 絶縁層
25 封止部材
30 発光装置
31 LED素子
32 サブマウント
34 絶縁層
34a 蛍光体
35 封止部材
41 パンプ
42 小パターン
43 大パターン
54 配線パターン
55 配線パターン
Claims (5)
- フリップタイプの発光素子と、
前記発光素子が上面に搭載された給電部材と、
前記発光素子と前記給電部材との間に設けられて前記発光素子の正負の電極が前記封止部材を封止加工する際に短絡することを防ぐ耐熱性絶縁体と、
前記耐熱性絶縁体の露出面、前記給電部材の前記上面及び前記発光素子を封止する透光性ガラスからなる封止部材と、を有することを特徴とする発光装置。 - 前記給電部材は、前記上面に形成され前記発光素子と電気的に接続される配線層を有し、
前記封止部材は、前記給電部材の前記配線層を含む前記上面を封止することを特徴とする請求項1記載の発光装置。 - 前記耐熱性絶縁体は、ダイヤモンド、BN、SiC、あるいはAlNの少なくとも1つを含むものであることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記耐熱性絶縁体は、蛍光体が混入されていると共に、前記発光素子の側面、又は側面と上面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、アノード電極とカソード電極の少なくとも一方の電極接点数が2箇所以上あることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の発光装置。
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