JP2011137103A - Curable silicone composition - Google Patents
Curable silicone composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011137103A JP2011137103A JP2009298663A JP2009298663A JP2011137103A JP 2011137103 A JP2011137103 A JP 2011137103A JP 2009298663 A JP2009298663 A JP 2009298663A JP 2009298663 A JP2009298663 A JP 2009298663A JP 2011137103 A JP2011137103 A JP 2011137103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon
- molecular chain
- silicone composition
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 15
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000005083 alkoxyalkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 claims description 68
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 31
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 22
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 15
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 15
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 13
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 9
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 7
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- WUMMIJWEUDHZCL-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enyloxolane-2,5-dione Chemical compound C=CCC1CC(=O)OC1=O WUMMIJWEUDHZCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 2
- 125000005156 substituted alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N (e)-3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)\C=C(/C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 0 **(*)C(C1)*(O)OC1=O Chemical compound **(*)C(C1)*(O)OC1=O 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXYVNNWGXQRJAC-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-[3-(trifluoromethyl)phenyl]propan-2-one Chemical compound CC(=O)C(Cl)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 RXYVNNWGXQRJAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCGGBKUCKYBJSC-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)CC1=CC=CC=C1 OCGGBKUCKYBJSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPKVIAIUBLGJQH-UHFFFAOYSA-N 6-methylidenecyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C=CCC(=C)C1C(O)=O JPKVIAIUBLGJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical group C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、硬化性シリコーン組成物に関する。 The present invention relates to a curable silicone composition.
特許文献１には、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し且つ２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、かつ２５℃での粘度が１,０００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び／又はオルガノハイドロジェンシラン、ヒドロシリル化反応用触媒、一分子中に、ケイ素原子結合水素原子、オルガノオキシシリル基及びケイ素原子結合アルケニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基とエポキシ基とを有するケイ素化合物、および液状酸無水物を少なくとも含む硬化性シリコーン組成物が開示されている。また特許文献２には、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン、三官能性シロキサン単位及び四官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも一種の分岐形成単位を含有する三次元状のオルガノポリシロキサンレジン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ヒドロシリル化反応用触媒、接着性付与剤としての有機ケイ素化合物、および室温で液体の酸無水物を少なくとも含む硬化性シリコーン組成物が開示されている。 Patent Document 1 discloses a liquid or solid organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and having a viscosity at 25 ° C. of 10 mPa · s or more, and at least two silicon atoms in one molecule. Organohydrogenpolysiloxane and / or organohydrogensilane having a bonded hydrogen atom and a viscosity at 25 ° C. of 1,000 mPa · s or less, a catalyst for hydrosilylation reaction, silicon-bonded hydrogen in one molecule Disclosed is a curable silicone composition comprising at least a silicon compound having at least one group selected from the group consisting of an atom, an organooxysilyl group, and a silicon atom-bonded alkenyl group and an epoxy group, and a liquid acid anhydride. . Patent Document 2 discloses a three-dimensional shape containing at least one branch-forming unit selected from a diorganopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule, a trifunctional siloxane unit, and a tetrafunctional siloxane unit. Organopolysiloxane resins, organohydrogenpolysiloxanes having at least two silicon-bonded hydrogen atoms per molecule, hydrosilylation catalysts, organosilicon compounds as adhesion promoters, and liquid anhydrides at room temperature A curable silicone composition containing at least the product is disclosed.
しかし、このような硬化性シリコーン組成物といえども、比較的低温で硬化させた場合には、ＰＰＳ等の難接着性樹脂に対しては十分な接着性を発現できず、接着強度が十分でないという問題があった。 However, even when such a curable silicone composition is cured at a relatively low temperature, sufficient adhesiveness cannot be exhibited with respect to difficult-to-adhere resins such as PPS, and the adhesive strength is not sufficient. There was a problem.
本発明の目的は、比較的低温且つ短時間で硬化させた場合でも、ＰＰＳ等の難接着性樹脂に対して優れた接着性を有し、高い接着強度を示す硬化性シリコーン組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a curable silicone composition having excellent adhesion to a hardly adhesive resin such as PPS and having high adhesive strength even when cured at a relatively low temperature and in a short time. There is.
本発明の硬化性シリコーン組成物は、
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒（触媒量）、及び
（Ｄ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基又はケイ素原子に結合したアルコキシアルコキシ基を有する酸無水物
０.１〜２０質量部
を少なくとも含有する。
The curable silicone composition of the present invention is
(A) Organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule
100 parts by mass,
(B) Organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule {the amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in component (B) is 0. Amount to be 1-10 mol},
(C) Hydrosilylation reaction catalyst (catalytic amount) and (D) an acid anhydride having an alkoxy group bonded to a silicon atom or an alkoxyalkoxy group bonded to a silicon atom
0.1-20 mass parts is contained at least.
本発明の硬化性シリコーン組成物は、比較的低温且つ短時間で硬化させた場合でも、ＰＰＳ等の難接着性樹脂に対して優れた接着性を有し、高い接着強度を示すという特徴がある。 The curable silicone composition of the present invention is characterized by having excellent adhesiveness with respect to difficult-to-adhere resins such as PPS and high adhesive strength even when cured at a relatively low temperature and in a short time. .
本発明の硬化性シリコーン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分は本組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、及びヘプテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。また、（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基（すなわち、ケイ素原子に結合している有機基）としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、及びヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、及びキシリル基等のアリール基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基及び３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基及びフェニル基から選択される。（Ａ）成分の分子構造は特定の構造に限定されず、直鎖状、分岐鎖状、環状、網状、及び一部分岐を有する直鎖状が例示される。このような（Ａ）成分は、好ましくは、（Ａ１）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサンと（Ａ２）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサンの混合物である。
The curable silicone composition of the present invention will be described in detail.
Component (A) is the main component of the composition and is an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule. (A) As an alkenyl group in a component, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group are illustrated, Preferably it is a vinyl group. In addition, silicon atom-bonded organic groups other than alkenyl groups in component (A) (that is, organic groups bonded to silicon atoms) include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, and hexyl. Alkyl groups such as phenyl groups; aryl groups such as phenyl groups, tolyl groups, and xylyl groups; aralkyl groups such as benzyl groups and phenethyl groups; chloromethyl groups, 3-chloropropyl groups, and 3,3,3-trifluoropropyl groups And a halogenated alkyl group such as a methyl group and a phenyl group are preferable. The molecular structure of the component (A) is not limited to a specific structure, and examples thereof include a straight chain, a branched chain, a ring, a network, and a partially branched straight chain. Such component (A) preferably has (A1) a linear organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and (A2) at least two alkenyl groups in one molecule. It is a mixture of branched organopolysiloxanes.
このような（Ａ１）成分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、及び分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体が例示される。 Examples of the organopolysiloxane of the component (A1) include a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, a molecular chain both-end trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane, a molecular chain both-end trimethyl Siloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain, dimethylvinylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane at both ends of the molecular chain, dimethylvinyl at both ends of the molecular chain Siloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer and dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain It is exemplified.
（Ａ１）成分の２５℃における粘度は限定されないが、１０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。 The viscosity of component (A1) at 25 ° C. is not limited, but is preferably in the range of 10 to 1,000,000 mPa · s, and more preferably in the range of 100 to 100,000 mPa · s.
一方、（Ａ２）成分のオルガノポリシロキサンとしては、式：Ｒ3ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ2Ｒ'ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンが好ましい。上式中、Ｒはアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、及びヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、及び３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示される。また、上式中、Ｒ'はアルケニル基であり、具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、及びヘプテニル基が例示される。 On the other hand, the organopolysiloxane of component (A2), wherein: the siloxane units represented by the formula R 3 SiO 1/2: siloxane units represented by the formula R 2 R 'SiO 1/2: with SiO 4/2 Organopolysiloxanes consisting of the siloxane units shown are preferred. In the above formula, R is a monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group, specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group; Aryl group such as benzyl group and phenethyl group; halo such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, and 3,3,3-trifluoropropyl group; aryl group such as tolyl group, tolyl group, xylyl group, and naphthyl group; Examples include substituted alkyl groups. In the above formula, R ′ is an alkenyl group, and specific examples include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group.
このような（Ａ２）成分のさらに具体的なオルガノポリシロキサンとしては、(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、及び、(Ｃ6Ｈ5)(ＣＨ3)2ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体が例示される。 As more specific organopolysiloxane of such component (A2), a siloxane unit represented by (CH 3 ) 3 SiO 1/2 and a formula: (CH 3 ) 2 (CH 2 = CH) SiO 1/2 An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by formula: SiO 4/2 and a siloxane unit represented by formula (C 6 H 5 ) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 An example is an organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by: (CH 3 ) 2 (CH 2 ═CH) SiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 .
（Ａ２）成分のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量は限定されないが、いずれも１００〜１０,０００の範囲内であることが好ましい。 The mass average molecular weight in terms of standard polystyrene as determined by gel permeation chromatography of the component (A2) is not limited, but it is preferable that both are in the range of 100 to 10,000.
（Ａ１）成分と（Ａ２）成分との割合は限定されないが、その質量比（Ａ１：Ａ２）が９５：５〜５０：５０の範囲内であることが好ましく、さらに、９０：１０〜６０：４０の範囲内であることが好ましくは、特に、９０：１０〜７０：３０の範囲内であることが好ましい。これは、（Ａ２）成分の質量比率を上記範囲の下限以上にすることによって、得られる硬化物の物理強度の大きな低下を防ぐことでき、一方、上記範囲の上限以下にすることによって、得られる硬化物の伸びの大きな低下を防ぐことができるからである。 The ratio of the component (A1) to the component (A2) is not limited, but the mass ratio (A1: A2) is preferably in the range of 95: 5 to 50:50, and more preferably 90:10 to 60: It is preferably within the range of 40, and particularly preferably within the range of 90:10 to 70:30. This can be achieved by setting the mass ratio of the component (A2) to be equal to or higher than the lower limit of the above range, thereby preventing a large decrease in the physical strength of the obtained cured product, and on the other hand, setting it to be equal to or lower than the upper limit of the above range. This is because a large decrease in the elongation of the cured product can be prevented.
（Ｂ）成分は本組成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子（すなわち、ケイ素原子に結合した水素原子）を有するオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合有機基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、及びヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、及び３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル基及び／又はフェニル基である。このような（Ｂ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、分岐鎖状、環状、網状、及び一部分岐を有する直鎖状が例示され、好ましくは、直鎖状である。 Component (B) is a cross-linking agent of the present composition and is an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms (that is, hydrogen atoms bonded to silicon atoms) in one molecule. The bonding position of silicon atom-bonded hydrogen atoms in component (B) is not particularly limited, and examples thereof include molecular chain terminals and / or molecular chain side chains. Specific examples of silicon atom-bonded organic groups in component (B) include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, and heptyl groups; phenyl groups, tolyl groups, and xylyl groups. And aryl groups such as naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; halo-substituted alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, and 3,3,3-trifluoropropyl group Preferably a methyl group and / or a phenyl group. The molecular structure of such component (B) is not limited, and examples thereof include linear, branched, cyclic, network, and partially branched linear, preferably linear.
このような（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、式：Ｒ3ＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ2ＨＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳiＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、Ｒ2ＨＳiＯ1/2で示されるシロキサン単位とＳiＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：ＲＨＳiＯ2/2で示されるシロキサン単位と式：ＲＳiＯ3/2で示されるシロキサン単位またはＨＳiＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。式中、Ｒはアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、及びヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、及び３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示される。 Examples of such an organopolysiloxane of component (B) include molecular chain both ends trimethylsiloxy group-capped methylhydrogen polysiloxane, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both molecular chains Terminal trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane Copolymer, dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylphenyl polysiloxane with molecular chain at both ends, a siloxane unit represented by the formula: R 3 SiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: R 2 HSiO 1/2 An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by a oxane unit and a formula: SiO 4/2 ; an organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by R 2 HSiO 1/2 and a siloxane unit represented by SiO 4/2 Polymers, organopolysiloxane copolymers comprising a siloxane unit represented by the formula: RHSiO 2/2 and a siloxane unit represented by the formula: RSIO 3/2 or a siloxane unit represented by HSiO 3/2 , and organopolysiloxanes thereof A mixture of two or more siloxanes is exemplified. In the formula, R is a monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group, specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group; a phenyl group Aryl groups such as benzyl group and phenethyl group; halo substitution such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, and 3,3,3-trifluoropropyl group An alkyl group is exemplified.
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、１〜５００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、５〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、粘度が１ｍＰａ・ｓ以上の（Ｂ）成分を用いることによって、得られる硬化物の機械的強度の大きな低下を防ぐことができ、一方、粘度が５００，０００ｍＰａ・ｓ以下の（Ｂ）成分を用いることによって、得られる組成物の取扱作業性の大きな低下を防ぐことができるからである。 The viscosity of the component (B) at 25 ° C. is not limited, but is preferably in the range of 1 to 500,000 mPa · s, and particularly preferably in the range of 5 to 100,000 mPa · s. By using the component (B) having a viscosity of 1 mPa · s or more, it is possible to prevent a large decrease in mechanical strength of the resulting cured product, while the viscosity is 500,000 mPa · s or less (B). This is because the use of the components can prevent a significant decrease in handling workability of the resulting composition.
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルの範囲内となる量であり、好ましくは、０.１〜５モルの範囲内となる量である。これは、（Ａ）成分中のアルケニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなることを防ぐことができ、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の物理的特性の経時的な変化を小さく抑えることができるからである。 The content of the component (B) is an amount such that the silicon-bonded hydrogen atom in the component (B) is in the range of 0.1 to 10 mol with respect to 1 mol of the alkenyl group in the component (A). Preferably, the amount is in the range of 0.1 to 5 mol. This can prevent the resulting composition from being fully cured when the silicon-bonded hydrogen atom in component (B) relative to the alkenyl group in component (A) is at least the lower limit of the above range, On the other hand, it is because the time-dependent change of the physical characteristic of the obtained hardened | cured material can be restrained small as it is below the upper limit of the said range.
（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は本組成物の硬化を促進させるための触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、及びパラジウム系触媒が例示され、特に、白金系触媒であることが好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、及び白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系化合物が例示される。 The component (C) hydrosilylation reaction catalyst is a catalyst for accelerating the curing of the composition, and examples thereof include platinum-based catalysts, rhodium-based catalysts, and palladium-based catalysts, and in particular, platinum-based catalysts. preferable. Platinum catalysts such as platinum fine powder, platinum black, platinum-supported silica fine powder, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, alcohol solution of chloroplatinic acid, platinum olefin complex, and platinum alkenylsiloxane complex Examples are compounds.
（Ｃ）成分の含有量は触媒量であり、具体的には、本組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０.０１〜１,０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｃ）成分の含有量が０．０１ｐｐｍ以上であると、得られる組成物の硬化が十分に進行しなくなることを防ぐことができ、一方、１，０００ｐｐｍ以下で充分な硬化速度を得ることができるとともに、硬化物の顕著な着色を防ぐことができるからである。 The content of the component (C) is a catalytic amount, and specifically, is an amount such that the metal atoms in the catalyst are within a range of 0.01 to 1,000 ppm in terms of mass unit with respect to the present composition. It is preferable. This can prevent the curing of the resulting composition from proceeding sufficiently if the content of the component (C) is 0.01 ppm or more, while achieving a sufficient curing rate at 1,000 ppm or less. This is because it can be obtained and significant coloration of the cured product can be prevented.
（Ｄ）成分は、本組成物の接着性を向上させるための成分であり、ケイ素原子に結合したアルコキシ基又はケイ素原子に結合したアルコキシアルコキシ基を有する酸無水物である。このような（Ｄ）成分は、無水酢酸、無水安息香酸、無水安息香酸等のモノカルボン酸の対称的無水物；無水コハク酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ジフェン酸等のポリカルボン酸の環状無水物において、その置換基としてケイ素原子に結合したアルコキシ基又はケイ素原子に結合したアルコキシアルコキシ基を含有する基を結合するものであり、好ましくは、前記のような環状無水物である。 (D) component is a component for improving the adhesiveness of this composition, and is an acid anhydride having an alkoxy group bonded to a silicon atom or an alkoxyalkoxy group bonded to a silicon atom. Such a component (D) is a symmetric anhydride of monocarboxylic acid such as acetic anhydride, benzoic anhydride, benzoic anhydride; succinic anhydride, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, anhydrous endo Bonded to an alkoxy group bonded to a silicon atom or a silicon atom as a substituent in a cyclic anhydride of a polycarboxylic acid such as methylenetetrahydrophthalic acid, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, diphenic anhydride, etc. A group containing an alkoxyalkoxy group is bonded, and a cyclic anhydride as described above is preferable.
（Ｄ）成分は、以下の式（１）〜（４）で表される化合物からなる群から選択される１種以上の酸無水物官能性有機ケイ素化合物であることが好ましく、特に、式（１）又は（２）で表される化合物からなる群から選択される１種以上のコハク酸無水物官能性有機ケイ素化合物であることが好ましい。 The component (D) is preferably one or more acid anhydride functional organosilicon compounds selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (1) to (4). It is preferably one or more succinic anhydride functional organosilicon compounds selected from the group consisting of compounds represented by 1) or (2).
上記式（１）〜（４）中、R1は炭素原子数３〜１２の置換または非置換の飽和二価炭化水素基又は不飽和炭素−炭素二重結合もしくは三重結合を有する置換または非置換の二価炭化水素基である。R1は直鎖状であることが好ましいが分岐していてもよい。ただし、R1が分岐鎖である場合は、分岐鎖の分子鎖末端に脂肪族不飽和炭素−炭素結合を含有しない。また、R1が置換基を有する場合は、置換基の分子鎖末端に脂肪族不飽和炭素−炭素結合を有しない。
R1としては、炭素原子数が３〜１２のアルキレン基、側鎖にフェニル基及び／又はシクロアルキル基を有する置換アルキレン基、アルキレン・アリーレン・アルキレン基、アリーレン・アルキレン基（例えば、-C6H4-CH2CH2-基）、及びフェニレン基が例示できる。とりわけ、R1は炭素原子数３〜１２のアルキレン基であることが好ましく、直鎖状の炭素原子数３〜１０のアルキレン基であることが特に好ましい。
In the above formulas (1) to (4), R 1 is a substituted or unsubstituted C3-C12 substituted or unsubstituted saturated divalent hydrocarbon group or an unsaturated carbon-carbon double bond or triple bond. Divalent hydrocarbon group. R 1 is preferably linear, but may be branched. However, when R 1 is a branched chain, it does not contain an aliphatic unsaturated carbon-carbon bond at the molecular chain end of the branched chain. Further, when R 1 has a substituent, it does not have an aliphatic unsaturated carbon-carbon bond at the molecular chain terminal of the substituent.
R 1 includes an alkylene group having 3 to 12 carbon atoms, a substituted alkylene group having a phenyl group and / or a cycloalkyl group in the side chain, an alkylene / arylene / alkylene group, an arylene / alkylene group (for example, —C 6 H 4 —CH 2 CH 2 — group) and phenylene group. In particular, R 1 is preferably an alkylene group having 3 to 12 carbon atoms, and particularly preferably a linear alkylene group having 3 to 10 carbon atoms.
R1の具体例としては、
式（１）〜（４）中、R2は、炭素原子数が１〜１０の分子鎖末端に脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基、及びデシル基などのアルキル基；３−クロロプロピル基および３，３，３−トリフルオロプロピル基などのハロゲン化アルキル基；並びにフェニル基、トリル基及びキシリル基などのアリール基が例示される。R2はアルキル基、特にメチル基であることが好ましい。 In the formulas (1) to (4), R 2 is a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond at the molecular chain terminal having 1 to 10 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, Alkyl groups such as propyl, butyl, isobutyl, tertiary butyl, pentyl, cyclopentyl, hexyl, cyclohexyl, and decyl; 3-chloropropyl and 3,3,3-trifluoro Illustrative are halogenated alkyl groups such as propyl group; and aryl groups such as phenyl group, tolyl group and xylyl group. R 2 is preferably an alkyl group, particularly a methyl group.
式（１）〜（４）中、R3は、炭素原子数が１〜１８のアルキル基またはアルコシアルキル基である。アルキル基としては例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、デシル基、ドデシル基、及びヘキサデシル基などのアルキル基が例示される。アルコキシアルキル基としては例えば、メチルオキシメチル基、メチルオキシエチル基、エチルオキシエチル基、エチルオキシメチル基、メチルオキシプロピル基、エチルオキシプロピル基、及びプロピルオキシプロピル基などの炭素原子数２〜１０のアルコキシアルキル基が例示される。R3はアルキル基、特にエチル基またはメチル基であることが好ましい。 In formulas (1) to (4), R 3 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alkoxyalkyl group. Examples of the alkyl group include alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a decyl group, a dodecyl group, and a hexadecyl group. Examples of the alkoxyalkyl group include 2 to 10 carbon atoms such as a methyloxymethyl group, a methyloxyethyl group, an ethyloxyethyl group, an ethyloxymethyl group, a methyloxypropyl group, an ethyloxypropyl group, and a propyloxypropyl group. The alkoxyalkyl group of is illustrated. R 3 is preferably an alkyl group, particularly an ethyl group or a methyl group.
式（１）及び（３）中、R4は炭素原子数１〜１２の、置換または非置換の飽和二価炭化水素基又は不飽和炭素−炭素二重結合もしくは三重結合を有する置換または非置換の二価炭化水素基であり、この二価炭化水素基は直鎖状であることが好ましいが分岐していてもよい。ただし、この二価炭化水素基が、分岐鎖の分子鎖末端及び置換基の分子鎖末端に脂肪族不飽和結合を有しないことを条件とする。 In formulas (1) and (3), R 4 is a substituted or unsubstituted C1-C12 substituted or unsubstituted saturated divalent hydrocarbon group or an unsaturated carbon-carbon double bond or triple bond. The divalent hydrocarbon group is preferably a straight chain, but may be branched. However, it is a condition that this divalent hydrocarbon group does not have an aliphatic unsaturated bond at the molecular chain terminal of the branched chain and the molecular chain terminal of the substituent.
R4としては、鎖状の−CH2−、
−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−、および−CH(CH3)-CH2−などの炭素原子数が１〜１２のアルキレン基、側鎖にフェニル基やシクロアルキル基を有する炭素原子数が８〜２１の置換アルキレン基、炭素原子数が８〜２１のアルキレン・アリーレン・アルキレン基、炭素原子数が８〜２１のアリーレン・アルキレン基、及びフェニレン基が例示できる。中でもR4は炭素原子数１〜１２のアルキレン基であることが好ましく、直鎖状の炭素原子数２〜９のアルキレン基であることがさらに好ましい。
As R 4 , chain -CH 2- ,
An alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, such as —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 — and —CH (CH 3 ) —CH 2 —; A substituted alkylene group having 8 to 21 carbon atoms having a phenyl group or a cycloalkyl group in the side chain, an alkylene / arylene / alkylene group having 8 to 21 carbon atoms, or an arylene / alkylene group having 8 to 21 carbon atoms Examples thereof include a group and a phenylene group. Among these, R 4 is preferably an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, and more preferably a linear alkylene group having 2 to 9 carbon atoms.
R4の具体例としては、
式（１）及び（３）中、R5はそれぞれ独立に、炭素原子数が１〜１０の分子鎖末端に脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロへキシル基、及びデシル基などのアルキル基；３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基などのハロゲン化アルキル基；並びにフェニル基、トリル基及びキシリル基などのアリール基が例示される。R5はそれぞれ独立にアルキル基またはフェニル基、特に、メチル基、エチル基、シクロへキシル基及びフェニル基からなる群から選択されることが好ましく、メチル基がもっとも好ましい。-Si(R5)(R5)-の例として下記の構造を挙げることができる。 In formulas (1) and (3), each R 5 is independently a monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond at the end of the molecular chain having 1 to 10 carbon atoms, such as a methyl group, Alkyl groups such as ethyl, propyl, butyl, isobutyl, tertiary butyl, pentyl, cyclopentyl, hexyl, cyclohexyl and decyl; 3-chloropropyl and 3,3,3 -Halogenated alkyl groups such as trifluoropropyl group; and aryl groups such as phenyl group, tolyl group and xylyl group. R 5 is preferably independently selected from the group consisting of an alkyl group or a phenyl group, particularly a methyl group, an ethyl group, a cyclohexyl group and a phenyl group, and a methyl group is most preferable. Examples of -Si (R 5 ) (R 5 )-include the following structures.
式（１）〜（４）中、ｎは０、１、または２であり、０または１であることが特に好ましい。 In the formulas (1) to (4), n is 0, 1, or 2, and 0 or 1 is particularly preferable.
式（１）及び（３）中、ｍは０〜２０の整数であり、０〜１０の整数であることが好ましく、０〜２の整数であることがより好ましく、１または２であることが特に好ましい。 In the formulas (1) and (3), m is an integer of 0 to 20, preferably an integer of 0 to 10, more preferably an integer of 0 to 2, and 1 or 2. Particularly preferred.
式（１）で表されるこのような新規なコハク酸無水物官能性有機ケイ素化合物の例としては、以下のものが挙げられる。 Examples of such novel succinic anhydride functional organosilicon compounds represented by formula (1) include:
これらのなかでも、蒸留によって高純度なものを製造しやすい点、及び原料の入手が容易である点から、下記の化合物が特に好ましい。 Among these, the following compounds are particularly preferable from the viewpoint of easy production of a high-purity product by distillation and easy availability of raw materials.
上記一般式（１）で表される新規化合物は、下記一般式（５）
上記式（５）中、R6は、炭素原子数１〜１０の置換または非置換の二価炭化水素基であり、炭素原子数が２〜１０の不飽和炭素−炭素二重結合を有する置換または非置換の二価炭化水素基であってもよい。この二価炭化水素基は直鎖状であることが好ましいが分岐していてもよい。ただし、この二価炭化水素基が分岐鎖である場合は分岐鎖の分子鎖末端に脂肪族不飽和結合を有さず、これが置換基を有する場合は置換基の分子鎖末端に脂肪族不飽和結合を有しないことを条件とする。R6は特に直鎖状の炭素原子１〜８のアルキレン基であることが好ましい。式（６）において、R2、R3、R4、R5、ｍ、及びｎは式（１）に対して上で定義したとおりである。 In the above formula (5), R 6 is a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and substituted having an unsaturated carbon-carbon double bond having 2 to 10 carbon atoms. Alternatively, it may be an unsubstituted divalent hydrocarbon group. The divalent hydrocarbon group is preferably linear, but may be branched. However, when this divalent hydrocarbon group is branched, it does not have an aliphatic unsaturated bond at the molecular chain end of the branched chain, and when it has a substituent, it is aliphatic unsaturated at the molecular chain end of the substituent. Subject to having no bond. R 6 is particularly preferably a linear alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. In formula (6), R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , m, and n are as defined above for formula (1).
ここで、式（１）〜（４）中のR3は上述のとおりアルキル基またはアルコキシアルキル基であるので、式（１）〜（４）及び（６）の化合物はアルコキシシリル官能性ケイ素化合物またはアルコキシアルコキシシリル官能性ケイ素化合物である。 Here, since R 3 in the formulas (1) to (4) is an alkyl group or an alkoxyalkyl group as described above, the compounds of the formulas (1) to (4) and (6) are alkoxysilyl functional silicon compounds. Or an alkoxyalkoxysilyl functional silicon compound.
なお、一般式（６）で表される有機ケイ素化合物は、分子鎖両末端ジオルガノハイドロジェンシリル基封鎖ジオルガノシロキサンオリゴマーとアルケニル基含有アルコキシシラン及び／又はアルケニル基含有アルコキシアルコキシシランとのヒドロシリル化反応により容易に製造することができる。ヒドロシリル化反応を行う際の、分子鎖両末端ジオルガノハイドロジェンシリル基封鎖ジオルガノシロキサンオリゴマーとアルケニル基含有アルコキシシラン及び／又はアルケニル基含有アルコキシアルコキシシランとのモル比は、０．８：１．０〜１．２：１．０の範囲であることが好ましい。 The organosilicon compound represented by the general formula (6) is a hydrosilylation of a diorganohydrogensilyl group-blocked diorganosiloxane oligomer with a molecular chain at both ends and an alkenyl group-containing alkoxysilane and / or alkenyl group-containing alkoxyalkoxysilane. It can be easily produced by reaction. In the hydrosilylation reaction, the molar ratio of the diorganohydrogensilyl group-capped diorganosiloxane oligomer at both molecular chain ends to the alkenyl group-containing alkoxysilane and / or alkenyl group-containing alkoxyalkoxysilane was 0.8: 1. The range of 0 to 1.2: 1.0 is preferable.
アルケニル官能性コハク酸無水物（５）と有機ケイ素化合物（６）とを反応させる場合に、アルケニル官能性コハク酸無水物１モルに対して有機ケイ素化合物（６）を１．０〜１０．０モル用いて反応させるのが好ましく、１．０〜１．５モル用いて反応させるのがさらに好ましい。これは、アルケニル官能性コハク酸無水物１モルに対して有機ケイ素化合物（６）を１モル以上用いることによって、アルケニル官能性コハク酸無水物が未反応で多量に残存してしまうことを防止でき、目的物の収率を高くできるためであり、一方、アルケニル官能性コハク酸無水物１モルに対して有機ケイ素化合物（６）の使用量を１０．０モル以下にすることによって、有機ケイ素化合物（６）が多量に残存することによる、製造時のポットイールドの低下を抑えることができ、コスト的に有利だからである。 When the alkenyl functional succinic anhydride (5) and the organosilicon compound (6) are reacted, the organosilicon compound (6) is added in an amount of 1.0 to 10.0 with respect to 1 mole of the alkenyl functional succinic anhydride. It is preferable to make it react using mol, and it is more preferable to make it react using 1.0-1.5 mol. This can prevent the alkenyl functional succinic anhydride from remaining unreacted and in large quantities by using 1 mol or more of the organosilicon compound (6) with respect to 1 mol of the alkenyl functional succinic anhydride. On the other hand, by using the organosilicon compound (6) in an amount of 10.0 mol or less with respect to 1 mol of the alkenyl-functional succinic anhydride, the organosilicon compound can be obtained. This is because a decrease in pot yield at the time of production due to a large amount of (6) remaining can be suppressed, which is advantageous in terms of cost.
アルケニル官能性コハク酸無水物（５）と有機ケイ素化合物（６）の反応装置内への導入方法は任意の方法を用いることができるが、これらの化合物の混合モル比が、上述した範囲から外れないようにすることが好ましい。また、加熱条件下で、アルケニル官能性コハク酸無水物（５）中に有機ケイ素化合物（６）を導入してもよいし、またその逆でもよい。この反応を加熱して行う場合の温度は、後述する好適な反応温度の範囲内であることが好ましい。 Any method can be used for introducing the alkenyl-functional succinic anhydride (5) and the organosilicon compound (6) into the reaction apparatus, but the mixing molar ratio of these compounds is out of the above range. It is preferable not to do so. Alternatively, the organosilicon compound (6) may be introduced into the alkenyl functional succinic anhydride (5) under heating conditions, or vice versa. The temperature at which this reaction is carried out by heating is preferably within the range of a suitable reaction temperature described later.
アルケニル官能性コハク酸無水物（５）と有機ケイ素化合物（６）との反応温度は目的とする反応が進行するかぎり特に規定されず、任意の温度でこの反応を行うことができるが、反応は加熱下でおこなってもよい。その場合、反応温度は１００℃〜１８０℃の範囲であることが好ましい。反応温度を１００℃以上にすることによって、反応温度を速くして目的物を製造するために時間を短縮することができるためにコスト的に有利である。一方、反応温度を１８０℃以下にすることによって、生成物が着色する可能性を低減することができる。 The reaction temperature between the alkenyl-functional succinic anhydride (5) and the organosilicon compound (6) is not particularly limited as long as the intended reaction proceeds, and this reaction can be carried out at any temperature. You may carry out under a heating. In that case, it is preferable that reaction temperature is the range of 100 to 180 degreeC. By setting the reaction temperature to 100 ° C. or more, it is advantageous in terms of cost because the reaction temperature can be increased to shorten the time for producing the target product. On the other hand, by setting the reaction temperature to 180 ° C. or lower, the possibility that the product is colored can be reduced.
上記の反応は任意の圧力で行うことができ、特に圧力に関する制限はない。しかし、用いる原料の沸点との関係によって、常圧で加熱した場合に目的とする温度に到達しない場合や、常圧における反応では反応の完結までに必要な時間が著しく長い場合は、加圧下で反応を行ってもよい。 この場合の圧力は任意の圧力であることができるが、1kPaから5kPaの範囲であることが望ましい。上記の反応を1kpa以上で行うことによって、目的生成物の収率の低下が起こりにくい。 The above reaction can be carried out at any pressure, and there is no particular limitation regarding pressure. However, depending on the relationship with the boiling point of the raw material used, if the target temperature is not reached when heated at normal pressure, or if the time required for completion of the reaction is significantly long in the reaction at normal pressure, A reaction may be performed. The pressure in this case can be any pressure, but is preferably in the range of 1 kPa to 5 kPa. By performing the above reaction at 1 kpa or more, the yield of the target product is unlikely to decrease.
上記の反応は、不活性ガス下、例えば、窒素及びアルゴンなどから選択される不活性ガスの雰囲気下で行なうことが好ましい。また原料であるアルケニル官能性コハク酸無水物（５）と有機ケイ素化合物（６）に含まれる水分量もできるかぎり少なくすることが好ましい。 The above reaction is preferably performed under an inert gas, for example, an atmosphere of an inert gas selected from nitrogen and argon. It is also preferable to reduce the amount of water contained in the raw materials alkenyl functional succinic anhydride (5) and organosilicon compound (6) as much as possible.
また、上記の反応においては、必要に応じて有機溶媒、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、ヘキサン、エチレンクロライド、クロロホルム、トリクロロエチレン、及びシクロヘキサンなどから選択される、活性水素を含まない有機溶媒を反応溶媒として使用してもよい。しかし、極性が低い溶媒を用いた上記反応を行った場合には反応効率が低下する場合があるので、これらの有機溶媒を使用しないことが一般的には好ましい。 In the above reaction, if necessary, an organic solvent such as toluene, xylene, benzene, hexane, ethylene chloride, chloroform, trichloroethylene, and cyclohexane is used as the reaction solvent. May be used as However, when the above reaction using a solvent with low polarity is performed, the reaction efficiency may be lowered. Therefore, it is generally preferable not to use these organic solvents.
上記式（５）の化合物と式（６）の化合物とのヒドロシリル化反応に用いる触媒は、式（６）中のケイ素原子結合水素原子（すなわち、ケイ素原子に結合した水素原子）が式(５)中のアルケニル基へ付加する反応を促進するための触媒であり、例えば、長周期型周期律表における第VIII属遷移金属系の触媒が挙げられ、好ましくは、白金系触媒である。このような白金系触媒としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、及び白金のカルボニル錯体が例示できる。用いる触媒量は目的の反応が進行する限り、特に限定されない。 The catalyst used for the hydrosilylation reaction between the compound of formula (5) and the compound of formula (6) has a silicon atom-bonded hydrogen atom (that is, a hydrogen atom bonded to a silicon atom) in formula (6) represented by the formula (5). ), A catalyst for promoting the reaction of addition to the alkenyl group, for example, a Group VIII transition metal catalyst in the long-period periodic table, preferably a platinum catalyst. Examples of such platinum-based catalysts include chloroplatinic acid, alcohol solutions of chloroplatinic acid, platinum olefin complexes, platinum alkenylsiloxane complexes, and platinum carbonyl complexes. The amount of catalyst used is not particularly limited as long as the target reaction proceeds.
一方、上記式（２）で表される化合物は、例えば、上記式（５）で表されるアルケニル官能性コハク酸無水物と下記式（７）：
ＨＳｉＲ２ ｎ（ＯＲ３）３−ｎ （７）
で表されるハイドロシランとのヒドロシリル化反応によって得ることができる。上記式（１）の化合物を製造するためのヒドロシリル化反応に関して上で説明した、上記式（５）の化合物と式（６）の化合物を用いる場合の使用原料のモル比、ヒドロシリル化の反応温度、反応圧力、反応雰囲気、反応溶媒、及びヒドロシリル化触媒についての記載は、そのまま式（５）の化合物と式（７）の化合物との間のヒドロシリル化反応に適用することができる。
On the other hand, the compound represented by the above formula (2) includes, for example, an alkenyl functional succinic anhydride represented by the above formula (5) and the following formula (7):
HSiR 2 n (OR 3 ) 3-n (7)
It can obtain by hydrosilylation reaction with hydrosilane represented by these. The molar ratio of raw materials used in the case of using the compound of the above formula (5) and the compound of the formula (6) described above with respect to the hydrosilylation reaction for producing the compound of the above formula (1), the reaction temperature of the hydrosilylation , Reaction pressure, reaction atmosphere, reaction solvent, and hydrosilylation catalyst can be applied to the hydrosilylation reaction between the compound of formula (5) and the compound of formula (7) as it is.
式（２）で表される化合物の具体例としては、式：
本発明の硬化性シリコーン組成物にはその他の任意の成分として無機充填剤を配合してもよい。この無機充填剤としては、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、及び粉砕石英等のシリカ系微粉末；酸化チタン、酸化アルミニウム、及び酸化鉄等の金属酸化物微粉末；水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウム等の金属水酸化物微粉末；並びにこれらの無機充填剤をオルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、及びオルガノシラザン等の有機ケイ素化合物から選択される化合物で表面処理した微粉末が例示される。このような無機充填剤の本発明の組成物中の含有量は限定されないが、得られる硬化物の機械的強度を向上させるため、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜１００質量部の範囲内であることが好ましく、さらには、１〜５０質量部の範囲内であることが好ましい。 You may mix | blend an inorganic filler with the curable silicone composition of this invention as another arbitrary component. Examples of the inorganic filler include silica-based fine powders such as fumed silica, precipitated silica, calcined silica, and pulverized quartz; fine metal oxide powders such as titanium oxide, aluminum oxide, and iron oxide; aluminum hydroxide and water. Examples thereof include metal hydroxide fine powders such as magnesium oxide; and fine powders obtained by surface-treating these inorganic fillers with compounds selected from organosilicon compounds such as organoalkoxysilanes, organohalosilanes, and organosilazanes. Although content in the composition of this invention of such an inorganic filler is not limited, in order to improve the mechanical strength of the hardened | cured material obtained, it is 1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component. It is preferably within the range, and more preferably within the range of 1 to 50 parts by mass.
また、本組成物の接着性をさらに向上させるための接着性付与剤として、オルガノトリアルコキシシラン（成分Ｅ）、特に、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等からなる群から選択されるオルガノトリアルコキシシランを本組成物に添加してもよい。本組成物中のこれらの接着性付与剤の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００質量部に対して０.０１〜１０質量部の範囲内であることが好ましい。 In addition, as an adhesion-imparting agent for further improving the adhesion of the present composition, organotrialkoxysilane (component E), particularly vinyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, Organotrialkoxysilane selected from the group consisting of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, and the like You may add to. Although content of these adhesive imparting agents in this composition is not limited, It is preferable to exist in the range of 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component.
さらに、本組成物の硬化速度を調整し、取扱作業性を向上させるために、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、及び２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、及び３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、及びヒドラジン類等から選択される硬化抑制剤を本組成物に含有させることが好ましい。これらの硬化抑制剤の含有量は限定されないが、（Ａ）成分１００質量部に対して０.００１〜５質量部の範囲内であることが好ましい。 Furthermore, in order to adjust the curing rate of the composition and improve the handling workability, 2-methyl-3-butyn-2-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, and 2- Acetylene compounds such as phenyl-3-butyn-2-ol; enyne compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne; 5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane, benzotriazole, etc. It is preferable that the present composition contains a curing inhibitor selected from triazoles, phosphines, mercaptans, hydrazines and the like. Although content of these hardening inhibitors is not limited, It is preferable to exist in the range of 0.001-5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component.
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、公知の顔料、耐熱剤、及び難燃剤などからなる群から選択される添加剤を任意に含有していてもよい。 Furthermore, the composition may optionally contain an additive selected from the group consisting of known pigments, heat-resistant agents, flame retardants and the like, as long as the object of the present invention is not impaired.
本組成物を調製する方法は限定されず、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分、および必要に応じて（Ｅ）成分及びその他の任意の成分を混合することにより調製することができるが、本組成物に無機充填剤を含有させる場合には、予め（Ａ）成分と無機充填剤を加熱混合して調製したベースコンパウンドに、（Ｂ）成分〜（Ｄ）成分を添加することが好ましい。このベースコンパウンドを調製する際、上記の有機ケイ素化合物を添加して、無機充填剤の表面をｉｎ−ｓｉｔｕ処理してもよい。本組成物を調製する際、２本ロール、ニーダーミキサー、及びロスミキサー等の周知の混練装置を用いることができる。 The method for preparing the composition is not limited, and the composition can be prepared by mixing the components (A) to (D) and, if necessary, the component (E) and other optional components. When the composition contains an inorganic filler, it is preferable to add the components (B) to (D) to a base compound prepared by previously mixing the (A) component and the inorganic filler with heating. When preparing this base compound, the above-mentioned organosilicon compound may be added and the surface of the inorganic filler may be treated in-situ. When preparing this composition, well-known kneading apparatuses, such as a 2 roll, a kneader mixer, and a loss mixer, can be used.
このような本発明の硬化性シリコーン組成物は流動性及び充填性が優れており、その粘度は限定されないが、一般的には、２５℃において１００〜５００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１００〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。 Such a curable silicone composition of the present invention has excellent fluidity and filling properties, and its viscosity is not limited, but is generally in the range of 100 to 500,000 mPa · s at 25 ° C. In particular, it is preferably in the range of 100 to 100,000 mPa · s.
本発明の硬化性シリコーン組成物を実施例に基づいて、さらに詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃において測定した値である。また、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）に対する接着性の評価は次のようにして行った。 The curable silicone composition of the present invention will be described in more detail based on examples. In addition, the viscosity in an Example is the value measured in 25 degreeC. Moreover, evaluation of adhesiveness to PPS (polyphenylene sulfide) was performed as follows.
［ＰＰＳに対する接着性］
硬化性シリコーン組成物の接着性をＪＩＳ Ｋ ６８５０に規定の引張せん断接着強さ試験方法に準拠して測定した。
すなわち、１００ｍｍ×２０ｍｍ×１.６ｍｍのＰＰＳ製被着材と１００ｍｍ×２０ｍｍ×１.６ｍｍのアルミ製被着材を用い、これらの被着材の間に硬化性シリコーン組成物からなる接着層を１０ｍｍ×２０ｍｍ×１ｍｍとなるように形成し、これを１２０℃で所定時間（３０分間又は６０分間）加熱して前記組成物を硬化させて試験片を作製した。この試験片の引張せん断接着強さを引っ張り速度５０ｍｍ／分で測定し、測定後のＰＰＳ製被着材の接着界面の状態を観察し、シリコーン硬化物が凝集破壊した割合をＣＦ率（凝集破壊率）として示した。ＣＦ率が０％の場合はＡＦ（界面破壊）と示した。
また、比較として、１００ｍｍ×２０ｍｍ×１.６ｍｍのアルミ製被着材の間に、硬化性シリコーン組成物からなる接着層を１０ｍｍ×２０ｍｍ×１ｍｍとなるように形成し、これを１２０℃で所定時間（３０分間又は６０分間）加熱して前記組成物を硬化させて試験片を作製した。上記と同様にして、引張せん断接着強さを測定し、測定後のアルミ製被着材の接着界面の状態を観察し、シリコーン硬化物が凝集破壊した割合をＣＦ率（凝集破壊率）として示した。
[Adhesion to PPS]
The adhesion of the curable silicone composition was measured according to the tensile shear bond strength test method specified in JIS K 6850.
That is, a PPS adherend of 100 mm × 20 mm × 1.6 mm and an aluminum adherend of 100 mm × 20 mm × 1.6 mm are used, and an adhesive layer made of a curable silicone composition is interposed between these adherends. It formed so that it might become 10 mm x 20 mm x 1 mm, this was heated at 120 degreeC for predetermined time (30 minutes or 60 minutes), the said composition was hardened, and the test piece was produced. The tensile shear bond strength of this test piece was measured at a pulling speed of 50 mm / min, and the state of the adhesion interface of the PPS adherend after measurement was observed. Rate). When the CF ratio was 0%, it was indicated as AF (interface fracture).
For comparison, an adhesive layer made of a curable silicone composition is formed between 100 mm × 20 mm × 1.6 mm aluminum adhering material so as to have a size of 10 mm × 20 mm × 1 mm, which is predetermined at 120 ° C. The composition was cured by heating for a time (30 minutes or 60 minutes) to prepare a test piece. In the same manner as above, the tensile shear bond strength was measured, the state of the adhesion interface of the aluminum adherend after the measurement was observed, and the ratio of the cohesive failure of the cured silicone product was shown as the CF ratio (cohesive failure ratio). It was.
［参考例１］
窒素ガス導入管、温度計、ジムロート型コンデンサーおよび滴下漏斗を備えた５０ミリリットルの４つ口フラスコに、アリルコハク酸無水物（和光純薬工業製）１４.０１ｇ（０.１モル）、白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（アリルコハク酸無水物に対して錯体中の白金金属が１５ｐｐｍとなる量）を投入し、１００℃に加熱して攪拌した。続いて、１−ハイドロジェン−３−(２'−トリメトキシシリルエチル)−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン２８.２６ｇ（０.１モル）を１時間かけて反応混合物に滴下して添加した。その際、この反応が発熱反応であるため、フラスコを適宜冷却しながら反応をおこなった。ハイドロジェンシロキサンの滴下終了後、１１０℃でさらに１時間攪拌し、反応を完結させた。その後、反応溶液を減圧蒸留して主留分（沸点２１１−２１３℃／１torr）３２.４０ｇ（収率７６.７％）を得た。核磁気共鳴スペクトル分析、及びガスクロマトグラフ質量分析の結果から、この生成物が、下記式：
In a 50 ml four-necked flask equipped with a nitrogen gas inlet tube, a thermometer, a Dimroth condenser and a dropping funnel, 14.01 g (0.1 mol) of allyl succinic anhydride (manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 1 platinum , 3-Divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex (amount of platinum metal in the complex of 15 ppm with respect to allyl succinic anhydride) was added, heated to 100 ° C. and stirred. Subsequently, 28.26 g (0.1 mol) of 1-hydrogen-3- (2′-trimethoxysilylethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was added dropwise to the reaction mixture over 1 hour. And added. At this time, since this reaction is an exothermic reaction, the reaction was performed while appropriately cooling the flask. After completion of the dropwise addition of hydrogensiloxane, the mixture was further stirred at 110 ° C. for 1 hour to complete the reaction. Thereafter, the reaction solution was distilled under reduced pressure to obtain 32.40 g (yield 76.7%) of a main fraction (boiling point 211-213 ° C./1 torr). From the results of nuclear magnetic resonance spectrum analysis and gas chromatograph mass spectrometry, this product is represented by the following formula:
［参考例２］
1-ハイドロジェン-3-(2’-トリメトキシシリルエチル)-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの代わりに1-ハイドロジェン-3-(1’-トリメトキシシリル-1’-メチル-メチル)-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンを用いた以外は、参考例１と同様にして、アリルコハク酸無水物とハイドロシラン化合物とのヒドロシリル化反応をおこなった。反応溶液を減圧蒸留して、28.1ｇの主留分を得た(収率 66.5%, 沸点201 - 203 ℃ / 1 torr)。
核磁気共鳴スペクトル分析、及びガスクロマトグラフ質量分析の結果から、この生成物が、下記式：
Instead of 1-hydrogen-3- (2'-trimethoxysilylethyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1-hydrogen-3- (1'-trimethoxysilyl-1'- A hydrosilylation reaction between allyl succinic anhydride and a hydrosilane compound was carried out in the same manner as in Reference Example 1 except that methyl-methyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was used. The reaction solution was distilled under reduced pressure to obtain 28.1 g of a main fraction (yield 66.5%, boiling point 201-203 ° C./1 torr).
From the results of nuclear magnetic resonance spectrum analysis and gas chromatograph mass spectrometry, this product is represented by the following formula:
［実施例１］
粘度５０Ｐａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０質量部、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定した標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が２０,０００である、平均単位式：
[(ＣＨ2＝ＣＨ)(ＣＨ3)2ＳiＯ1/2]0.07[(ＣＨ3)3ＳiＯ1/2]0.71(ＳiＯ4/2)1.00
で表されるレジン状オルガノポリシロキサン１０質量部、粘度４０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体３質量部（上記ジメチルポリシロキサンとレジン状オルガノポリオシロキサン中のビニル基の合計１モルに対して、本共重合体中のケイ素原子結合水素原子が２.９モルとなる量）、結晶シリカ微粉末（Ｕ.Ｓ. Ｓｉｌｉｃａ Ｃｏｍｐａｎｙ社製のＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬ（登録商標）５）４０質量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１.２質量部、式：
50 unit by weight of dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane having a molecular chain viscosity of 50 Pa · s, a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography is 20,000, an average unit formula:
[(CH 2 = CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 0.07 [(CH 3 ) 3 SiO 1/2 ] 0.71 (SiO 4/2 ) 1.00
10 parts by mass of a resinous organopolysiloxane and 3 parts by mass of a trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having a viscosity of 40 mPa · s (the above dimethylpolysiloxane and resinous organopolysiloxane) The amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in the copolymer is 2.9 mol) with respect to a total of 1 mol of vinyl groups in the copolymer, crystalline silica fine powder (MIN-U manufactured by US Silica Company) -SIL (registered trademark) 5) 40 parts by mass, 1.2 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, formula:
［実施例２］
実施例１において、酸無水物の代わりに参考例１で調製した酸無水物を同量用いた以外は実施例１と同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物のＰＰＳに対する接着性の評価結果を表１に示した。
[Example 2]
A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the same amount of the acid anhydride prepared in Reference Example 1 was used instead of the acid anhydride. Table 1 shows the results of evaluating the adhesion of this curable silicone composition to PPS.
［実施例３］
実施例１において、酸無水物の代わりに参考例２で調製した酸無水物を同量用いた以外は実施例１と同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物のＰＰＳに対する接着性の評価結果を表１に示した。
[Example 3]
A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the same amount of the acid anhydride prepared in Reference Example 2 was used instead of the acid anhydride. Table 1 shows the results of evaluating the adhesion of this curable silicone composition to PPS.
［比較例１］
実施例１において、酸無水物の代わりにアリルコハク酸無水物を同量用いた以外は実施例１と同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物のＰＰＳに対する接着性の評価結果を表１に示した。
[Comparative Example 1]
A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same amount of allyl succinic anhydride was used instead of the acid anhydride in Example 1. Table 1 shows the results of evaluating the adhesion of this curable silicone composition to PPS.
［比較例２］
実施例１において、酸無水物を配合しない以外は実施例１と同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物のＰＰＳに対する接着性の評価結果を表１に示した。
[Comparative Example 2]
In Example 1, a curable silicone composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that no acid anhydride was added. Table 1 shows the results of evaluating the adhesion of this curable silicone composition to PPS.
本発明の硬化性シリコーン組成物は、比較的低温で硬化させた場合でも、ＰＰＳ等の難接着性樹脂に対して良好な接着性を有するので、ＰＰＳ等の難接着性樹脂が使用されているＥＣＵ（電子制御装置）等の車載用電子部品のための接着剤やシール剤として好適である。 Even when the curable silicone composition of the present invention is cured at a relatively low temperature, it has good adhesion to a hardly adhesive resin such as PPS, and therefore a hardly adhesive resin such as PPS is used. It is suitable as an adhesive or sealant for in-vehicle electronic components such as ECU (electronic control unit).
Claims (5)
１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒（触媒量）、及び
（Ｄ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基又はケイ素原子に結合したアルコキシアルコキシ基を有する酸無水物 ０.１〜２０質量部
を含む、硬化性シリコーン組成物。 (A) Organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule
100 parts by mass,
(B) Organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule {the amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in component (B) is 0. Amount to be 1-10 mol},
(C) Hydrosilylation reaction catalyst (catalytic amount), and (D) Curability containing 0.1 to 20 parts by mass of an acid anhydride having an alkoxy group bonded to a silicon atom or an alkoxyalkoxy group bonded to a silicon atom Silicone composition.
で示される酸無水物である、請求項１又は２に記載の硬化性シリコーン組成物。 The component (D) has the formula:
The curable silicone composition of Claim 1 or 2 which is an acid anhydride shown by these.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009298663A JP5508843B2 (en) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | Curable silicone composition |
| EP10805746A EP2519528A1 (en) | 2009-12-28 | 2010-12-20 | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
| CN201080059463.5A CN102686598B (en) | 2009-12-28 | 2010-12-20 | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
| PCT/JP2010/073651 WO2011081165A1 (en) | 2009-12-28 | 2010-12-20 | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
| KR1020127019022A KR20120099282A (en) | 2009-12-28 | 2010-12-20 | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
| US13/519,066 US8729195B2 (en) | 2009-12-28 | 2010-12-20 | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
| TW099145084A TWI512013B (en) | 2009-12-28 | 2010-12-21 | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009298663A JP5508843B2 (en) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | Curable silicone composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011137103A true JP2011137103A (en) | 2011-07-14 |
| JP5508843B2 JP5508843B2 (en) | 2014-06-04 |
Family
ID=44348834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009298663A Active JP5508843B2 (en) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | Curable silicone composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5508843B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130071378A (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Organosiloxane containing acid anhydride group and method for preparing the same |
| WO2020090209A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 信越化学工業株式会社 | Silicone emulsion composition |
| JP2020147627A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 信越化学工業株式会社 | Addition curable type silicone composition, cured product of the same and optical semiconductor element |
| JP2020147666A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 信越化学工業株式会社 | Curable organosilicon resin composition |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0586071A (en) * | 1983-04-11 | 1993-04-06 | General Electric Co <Ge> | Process for producing dianhydride-terminated polydiorganosiloxane |
| JP2008169386A (en) * | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition curable silicone adhesive composition and cured product thereof |
-
2009
- 2009-12-28 JP JP2009298663A patent/JP5508843B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0586071A (en) * | 1983-04-11 | 1993-04-06 | General Electric Co <Ge> | Process for producing dianhydride-terminated polydiorganosiloxane |
| JP2008169386A (en) * | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition curable silicone adhesive composition and cured product thereof |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130071378A (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Organosiloxane containing acid anhydride group and method for preparing the same |
| KR20190046735A (en) * | 2011-12-20 | 2019-05-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Organosiloxane containing acid anhydride group and method for preparing the same |
| KR102015938B1 (en) * | 2011-12-20 | 2019-08-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Organosiloxane containing acid anhydride group and method for preparing the same |
| KR102138758B1 (en) * | 2011-12-20 | 2020-07-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Organosiloxane containing acid anhydride group and method for preparing the same |
| WO2020090209A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 信越化学工業株式会社 | Silicone emulsion composition |
| CN112912443A (en) * | 2018-10-29 | 2021-06-04 | 信越化学工业株式会社 | Silicone emulsion composition |
| JP2020147627A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 信越化学工業株式会社 | Addition curable type silicone composition, cured product of the same and optical semiconductor element |
| JP7084343B2 (en) | 2019-03-11 | 2022-06-14 | 信越化学工業株式会社 | Additive-curable silicone composition, cured product thereof, and opto-semiconductor device |
| JP2020147666A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 信越化学工業株式会社 | Curable organosilicon resin composition |
| JP7100600B2 (en) | 2019-03-13 | 2022-07-13 | 信越化学工業株式会社 | Curable organosilicon resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5508843B2 (en) | 2014-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5867383B2 (en) | Addition-curing self-adhesive silicone rubber composition | |
| JP5748512B2 (en) | Addition-curing self-adhesive silicone rubber composition | |
| JP5002075B2 (en) | Curable polyorganosiloxane composition | |
| JP4965111B2 (en) | Curable silicone composition | |
| JP4162390B2 (en) | Silicone rubber adhesive | |
| JP5025917B2 (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| JP5402800B2 (en) | Addition-curing self-adhesive silicone rubber composition | |
| TWI730125B (en) | Silicone rubber composition and composite made therefrom | |
| TWI512013B (en) | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same | |
| JP5761122B2 (en) | Addition-curing self-adhesive liquid silicone rubber composition | |
| JP6024839B2 (en) | Organopolysiloxane compound, method for producing the same, and addition-curable silicone composition | |
| JP2014528488A (en) | Curable silicone composition and cured product thereof | |
| JP4528613B2 (en) | Adhesive composite of silicone resin and epoxy resin and method for producing the same | |
| JP2006335899A (en) | Adhesive for addition reaction curing type silicone rubber | |
| JP2006022284A (en) | Addition reaction-curable silicon rubber composition | |
| JP2006002093A (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| JP2004323764A (en) | Adhesive polyorganosiloxane composition | |
| CN111417687A (en) | Silicone rubber composition and composite material obtained using the same | |
| JP5508843B2 (en) | Curable silicone composition | |
| JP2009221312A (en) | Addition-type silicone adhesive composition | |
| JP6468115B2 (en) | Addition-curable silicone rubber composition and cured product | |
| JP2015052026A (en) | Addition-curable liquid silicone rubber composition and silicone rubber cured product | |
| JP2009269968A (en) | Silicone adhesive | |
| JP5503963B2 (en) | Curable silicone composition comprising organosilicon compound, process for producing the same, and organosilicon compound as an adhesion-imparting agent | |
| JP2021167283A (en) | Succinic anhydride group-containing cyclic organosiloxane, addition-curable silicone composition comprising that succinic anhydride group-containing cyclic organosiloxane, and use of them |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121219 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140131 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140324 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5508843 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |