JP2009269968A - Silicone adhesive - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接着性に優れたシリコーン接着剤、特に高温・高湿雰囲気下でも優れた接着性を有するシリコーン接着剤に関する。 The present invention relates to a silicone adhesive excellent in adhesiveness, and more particularly to a silicone adhesive having excellent adhesiveness even in a high temperature and high humidity atmosphere.
従来の付加硬化型シリコーン接着剤を用いて硬化させた被着体を高温・高湿下で長期間放置すると、被着体界面の接着性が低下し、最悪の場合は剥離してしまう。
これは、高温・高湿下にシリコーン接着剤を放置させると、種々の特性を向上させるために添加される接着助剤や有機過酸化物が変質することによって酸性成分が発生することによると考えられる。また、添加剤として知られている酸無水物も酸の原因となる。このように酸が発生する条件下では、特に高温・高湿下で接着性が低下する。
When an adherend cured with a conventional addition-curable silicone adhesive is left for a long period of time at high temperature and high humidity, the adhesion at the adherend interface is lowered, and in the worst case, the adherend is peeled off.
This is thought to be due to the generation of acidic components by altering the adhesion aids and organic peroxides added to improve various properties when the silicone adhesive is left under high temperature and high humidity. It is done. Acid anhydrides known as additives also cause acid. Under such conditions that acid is generated, the adhesiveness is deteriorated particularly under high temperature and high humidity.
なお、本発明に関連する先行文献としては、下記のものが挙げられる。
従って、本発明の目的は、高温・高湿雰囲気下でも優れた接着性を有するシリコーン接着剤を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a silicone adhesive having excellent adhesiveness even under a high temperature and high humidity atmosphere.
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、下記（Ａ）〜（Ｇ）成分を必須成分とすることにより、高温・高湿雰囲気下において優れた接着性を与えることを知見し、本発明をなすに至ったものである。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has given the following components (A) to (G) as essential components to provide excellent adhesiveness in a high temperature and high humidity atmosphere. It has been found and the present invention has been made.
従って、本発明は、下記シリコーン接着剤を提供する。
請求項１：
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分の１分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基１個当たり、０．１〜５．０個となる量、
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒、
（Ｄ）有効量の硬化制御剤、
（Ｅ）接着付与成分：０．０１〜２０質量部、
（Ｆ）無機イオン交換体：０．０１〜５０質量部、
（Ｇ）酸無水物：０．１〜４質量部
を含むことを特徴とするシリコーン接着剤。
請求項２：
（Ｆ）無機イオン交換体が、陰イオン交換又は両イオン交換であることを特徴とする請求項１記載のシリコーン接着剤。
請求項３：
（Ｆ）無機イオン交換体のＣｌ-の総イオン交換量は、０．５ｍｏｌ／ｍｅｑ以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のシリコーン接着剤。
請求項４：
更に、（Ｈ）１０時間半減期が４０℃以上である有機過酸化物を含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のシリコーン接着剤。
Accordingly, the present invention provides the following silicone adhesive.
Claim 1:
(A) Organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule: 100 parts by mass
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: The number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in one molecule of this component is the component (A) An amount of 0.1 to 5.0 per alkenyl group of the organopolysiloxane,
(C) a catalytic amount of a hydrosilylation reaction catalyst,
(D) an effective amount of a curing control agent,
(E) Adhesion imparting component: 0.01 to 20 parts by mass,
(F) Inorganic ion exchanger: 0.01 to 50 parts by mass,
(G) Acid anhydride: A silicone adhesive comprising 0.1 to 4 parts by mass.
Claim 2:
(F) The silicone adhesive according to claim 1, wherein the inorganic ion exchanger is anion exchange or both ion exchange.
Claim 3:
(F) Cl inorganic ion exchanger - the total ion exchange capacity of the silicone adhesive according to claim 1 or 2, wherein the at 0.5 mol / meq or more.
Claim 4:
The silicone adhesive according to any one of claims 1 to 3, further comprising (H) an organic peroxide having a 10-hour half-life of 40 ° C or higher.
本発明のシリコーン接着剤は、高温・高湿雰囲気下においても優れた接着性を有する。 The silicone adhesive of the present invention has excellent adhesiveness even under a high temperature and high humidity atmosphere.
本発明のシリコーン接着剤は、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、
（Ｄ）硬化制御剤、
（Ｅ）接着付与成分、
（Ｆ）無機イオン交換体、
（Ｇ）酸無水物
を含有する。
The silicone adhesive of the present invention is
(A) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule;
(B) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule;
(C) hydrosilylation reaction catalyst,
(D) a curing control agent,
(E) an adhesion-imparting component,
(F) inorganic ion exchanger,
(G) Contains an acid anhydride.
（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
このオルガノポリシロキサンは、この組成物の主剤であり、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有する。（Ａ）成分のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が挙げられ、特に、ビニル基であることが好ましい。（Ａ）成分のアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び／又は分子鎖側鎖が挙げられる。（Ａ）成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ブロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
(A) Organopolysiloxane containing alkenyl group This organopolysiloxane is the main component of the composition and contains at least two alkenyl groups in one molecule. Examples of the alkenyl group of the component (A) include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group, and a vinyl group is particularly preferable. Examples of the bonding position of the alkenyl group of component (A) include molecular chain terminals and / or molecular chain side chains. Examples of the organic group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group of the component (A) include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group; phenyl group, tolyl Group, aryl group such as xylyl group, naphthyl group; aralkyl group such as benzyl group, phenethyl group; halogenated alkyl group such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, etc. In particular, a methyl group and a phenyl group are preferable.
このような（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状が挙げられる。ケイ素原子数が３０個を超えるものが好ましく、（Ａ）成分の２５℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作業性が良好であることから、１００〜５０００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、３００〜１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。なお、この粘度は、回転粘度計による値である（以下、同様）。 Examples of the molecular structure of the component (A) include linear, partially branched linear, cyclic, and branched. Those having more than 30 silicon atoms are preferred, and the viscosity of component (A) at 25 ° C. is because the physical properties of the resulting silicone rubber are good and the handling workability of the composition is good. , Preferably in the range of 100 to 500,000 mPa · s, particularly preferably in the range of 300 to 100,000 mPa · s. This viscosity is a value measured by a rotational viscometer (hereinafter the same).
（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式：Ｒ1 3ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯで示される単位と少量の式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ1 3ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1 2ＳｉＯで示されるシロキサン単位と少量の式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯで示されるシロキサン単位と少量の式：Ｒ1ＳｉＯ1.5で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及び、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。上式中のＲ1はアルケニル基以外の好ましくは炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、メチル基、フェニル基が特に好ましい。また、上式中のＲ2はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基が挙げられ、ビニル基が好ましい。
（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１種単独でも分子構造や重合度の異なる２種以上を併用してもよい。この場合、オルガノポリシロキサンとしては、ジオルガノポリシロキサンが好ましい。
Examples of the alkenyl group-containing organopolysiloxane of the component (A) include, for example, a trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, a molecular chain both-end trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane, and both molecular chains. Terminal trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane, molecular chain both ends Dimethylvinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane Polymers, both molecular chain terminals by trimethylsiloxy blocked with dimethylvinylsiloxy groups, wherein: the siloxane units of the formula R 1 3 SiO 0.5: siloxane units represented by the formula R 1 2 R 2 SiO 0.5: R 1 2 SiO An organosiloxane copolymer comprising a unit represented by formula ( II) and a small amount of a formula: siloxane unit represented by SiO 2 ; a siloxane unit represented by formula: R 1 3 SiO 0.5 and a siloxane represented by formula: R 1 2 R 2 SiO 0.5. Organosiloxane copolymer comprising siloxane units represented by units and formula: SiO 2 , siloxane units represented by formula: R 1 2 R 2 SiO 0.5 and siloxane units represented by formula: R 1 2 SiO and a small amount of formula: Organosiloxane copolymer comprising siloxane units represented by SiO 2 , siloxane units represented by formula: R 1 R 2 SiO and a small amount of formula: R 1 SiO 1.5 And siloxane units represented by the formula: R 2 SiO 1.5 and organosiloxane copolymers composed of siloxane units, and mixtures of two or more of these organopolysiloxanes. R 1 in the above formula is preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms other than an alkenyl group, such as a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, etc. Alkyl groups; phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, naphthyl groups and other aryl groups; benzyl groups, phenethyl groups and other aralkyl groups; chloromethyl groups, 3-chloropropyl groups, 3,3,3-trifluoropropyl groups And halogenated alkyl groups such as methyl group and phenyl group are particularly preferable. R 2 in the above formula is an alkenyl group, and examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and a heptenyl group, and a vinyl group is preferable.
As the component (A), the alkenyl group-containing organopolysiloxane may be used alone or in combination of two or more having different molecular structures and degrees of polymerization. In this case, diorganopolysiloxane is preferable as the organopolysiloxane.
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
本発明の組成物に用いる（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に結合する水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を含有するものであり、直鎖状、分岐状、環状、あるいは三次元網状構造の樹脂状物のいずれでもよい。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンの代表例としては、例えば、下記平均組成式（１）：
ＨaＲ3 bＳｉＯ(4-a-b)/2 （１）
（式中、Ｒ3は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ａ及びｂは、０＜ａ＜２、０．８≦ｂ≦２かつ０．８＜ａ＋ｂ≦３となる数であり、好ましくは０．０５≦ａ≦１、１．５≦ｂ≦２かつ１．８≦ａ＋ｂ≦２．７となる数である。）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
(B) Organohydrogenpolysiloxane The component (B) organohydrogenpolysiloxane used in the composition of the present invention has at least 2, preferably 3 or more hydrogen atoms bonded to one or more silicon atoms per molecule (ie, , SiH group) and may be any of linear, branched, cyclic, or three-dimensional network resinous materials. As a typical example of such an organohydrogenpolysiloxane, for example, the following average composition formula (1):
H a R 3 b SiO (4-ab) / 2 (1)
(Wherein R 3 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group independently containing no aliphatic unsaturated bond, and a and b are 0 <a <2, 0.8 ≦ b ≦ 2, and 0 .8 <a + b ≦ 3, preferably 0.05 ≦ a ≦ 1, 1.5 ≦ b ≦ 2, and 1.8 ≦ a + b ≦ 2.7.
The organohydrogen polysiloxane represented by these is mentioned.
式（１）中、Ｒ3の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、前記したＲ1として例示したものと同様のものが挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜７のものであり、好ましくはメチル基等の炭素原子数１〜３の低級アルキル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基である。なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は、２５℃において５００ｍＰａ・ｓ以下、特に１〜３００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。 In the formula (1), examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aliphatic unsaturated bond of R 3 include the same as those exemplified as R 1 described above, and are representative. Has 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 7 carbon atoms, preferably a lower alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a methyl group, phenyl group, 3,3,3-trifluoro Propyl group. The viscosity of the organohydrogenpolysiloxane is preferably 500 mPa · s or less, particularly 1 to 300 mPa · s at 25 ° C.
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンの例としては、例えば、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン、１，３，５，７，８−ペンタメチルペンタシクロシロキサン等のシロキサンオリゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体等；Ｒ2（Ｈ）ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなり、任意にＲ3ＳｉＯ1/2単位、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位、Ｒ（Ｈ）ＳｉＯ2/2単位、（Ｈ）ＳｉＯ3/2単位又はＲＳｉＯ3/2単位を含み得るシリコーンレジン（但し、式中、Ｒは前記のＲ3として例示した脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基と同様のものである）等が挙げられ、更には下記式：
（Ｈ４）、 ＭH−Ｄｎ−ＭH 、 Ｍ−Ｄｎ−ＤHｍ−Ｍ 等
で表されるものが挙げられる（なお、Ｈ４は、
(H4), M H -Dn-M H , M-Dn-D H m-M and the like are mentioned (H4 is
本発明の組成物に用いるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、公知の方法で得ることができ、例えば、一般式：Ｒ3ＳｉＨＣｌ2及びＲ3 2ＳｉＨＣｌ（式中、Ｒ3は前記と同じである）から選ばれる少なくとも１種のクロロシランを共加水分解し、あるいは該クロロシランと下記一般式：Ｒ3 3ＳｉＣｌ及びＲ3 2ＳｉＣｌ2（式中、Ｒ3は前記と同じである）から選ばれる少なくとも１種のクロロシランを組み合わせて共加水分解して得ることができる。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、このように共加水分解して得られたポリシロキサンを平衡化したものでもよい。 The organohydrogenpolysiloxane used in the composition of the present invention can be obtained by a known method, for example, the general formula: R 3 SiHCl 2 and R 3 2 SiHCl (wherein R 3 is the same as above) Or at least one selected from the following general formulas: R 3 3 SiCl and R 3 2 SiCl 2 (wherein R 3 is the same as defined above). It can be obtained by cohydrolyzing various chlorosilanes in combination. In addition, the organohydrogenpolysiloxane may be one obtained by equilibrating the polysiloxane obtained by cohydrolysis.
（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分のアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサン中のアルケニル基１個当たり、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）が、通常０．１〜５．０個となる量、好ましくは０．２〜２．０個となる量である。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも分子構造や重合度の異なる２種以上を併用してもよい。
The amount of the component (B) used is a hydrogen atom bonded to a silicon atom in the organohydrogenpolysiloxane of the component (B) per one alkenyl group in the alkenyl group-containing diorganopolysiloxane of the component (A) (that is, , SiH groups) is usually 0.1 to 5.0, preferably 0.2 to 2.0.
As the component (B), the organohydrogenpolysiloxane may be used alone or in combination of two or more having different molecular structures and polymerization degrees.
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒
本発明に用いるヒドロシリル化反応触媒としては、白金族金属系触媒が好ましく、これは前記の（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のケイ素原子に結合する水素原子との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；
Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ
（但し、式中、ｎは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である。）
等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）；塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）；白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの；ロジウム−オレフィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。
(C) Hydrosilylation reaction catalyst The hydrosilylation reaction catalyst used in the present invention is preferably a platinum group metal catalyst, which is a hydrogen atom bonded to the alkenyl group of component (A) and the silicon atom of component (B). As a catalyst for promoting the addition reaction with the hydrosilylation reaction, a known catalyst can be used. Specific examples thereof include, for example, platinum group metals such as platinum (including platinum black), rhodium, and palladium;
H 2 PtCl 4 · nH 2 O, H 2 PtCl 6 · nH 2 O, NaHPtCl 6 · nH 2 O, KHPtCl 6 · nH 2 O, Na 2 PtCl 6 · nH 2 O, K 2 PtCl 4 · nH 2 O, PtCl 4 · nH 2 O, PtCl 2 , Na 2 HPtCl 4 · nH 2 O
(However, in the formula, n is an integer of 0 to 6, preferably 0 or 6.)
Such as platinum chloride, chloroplatinic acid and chloroplatinate; alcohol-modified chloroplatinic acid (see US Pat. No. 3,220,972); complex of chloroplatinic acid and olefin (US Pat. No. 3,159, 601 specification, 3,159,662 specification and 3,775,452 specification); platinum group metals such as platinum black and palladium are supported on a support such as alumina, silica and carbon. Rhodium-olefin complex; chlorotris (triphenylphosphine) rhodium (Wilkinson catalyst); platinum chloride, chloroplatinic acid or chloroplatinate and vinyl group-containing siloxane, especially vinyl group-containing cyclic siloxane It is done.
（Ｃ）成分の使用量は、所謂触媒量でよく、通常、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対する白金族金属の質量換算で、０．１〜５００ｐｐｍ、特には０．５〜２００ｐｐｍ程度でよい。 The amount of the component (C) used may be a so-called catalytic amount, and is usually 0.1 to 500 ppm, particularly 0.5 to 0.5 ppm in terms of the mass of the platinum group metal relative to the total amount of the components (A) and (B). About 200 ppm is sufficient.
（Ｄ）硬化制御剤
（Ｄ）成分は、本発明の組成物を一液型又は二液型の組成物として成立させるのに必要な保存性を当該組成物に与える硬化制御剤である。所望の硬化条件以外で本発明の組成物が硬化するのを抑制することができる限り、（Ｄ）成分の構造に特に制限はない。その具体例としては、アセチレンアルコール系化合物、トリアリルイソシアヌレート系化合物、ビニル基含有ポリシロキサン、アルキルマレエート類、ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール又はこれらの混合物が挙げられる。これらの中でも、本発明組成物の硬化性を損なうことなく、特に優れた保存性を本発明組成物に与えることができるので、アセチレンアルコール系化合物及びトリアリルイソシアヌレート系化合物が好ましい。
(D) Curing Control Agent The component (D) is a curing control agent that gives the composition the preservability necessary to establish the composition of the present invention as a one-pack or two-pack composition. As long as it can suppress that the composition of this invention hardens | cures other than desired hardening conditions, there is no restriction | limiting in particular in the structure of (D) component. Specific examples thereof include acetylene alcohol compounds, triallyl isocyanurate compounds, vinyl group-containing polysiloxanes, alkyl maleates, hydroperoxides, tetramethylethylenediamine, benzotriazole, or mixtures thereof. Among these, acetylene alcohol-based compounds and triallyl isocyanurate-based compounds are preferred because particularly excellent storage stability can be imparted to the present composition without impairing the curability of the composition of the present invention.
アセチレンアルコール系化合物としては、アセチレンアルコール、並びに例えばそのシラン変性物及びシロキサン変性物が挙げられる。アセチレンアルコールとしては、特にエチニル基と水酸基は同一の炭素原子に結合しているものが好ましい。その具体例としては下記の化合物が挙げられる。 Examples of the acetylene alcohol compound include acetylene alcohol and silane-modified products and siloxane-modified products thereof. As the acetylene alcohol, those in which the ethynyl group and the hydroxyl group are bonded to the same carbon atom are particularly preferable. Specific examples thereof include the following compounds.
また、アセチレンアルコールのシラン変性物とは、アセチレンアルコールの水酸基が例えばアルコキシシラン又はアルコキシシロキサンによりシリル化されてＳｉ−Ｏ−Ｃ結合に転換された化合物である。その具体例としては下記の化合物が挙げられる。
また、トリアリルイソシアヌレート系化合物としては、トリアリルイソシアヌレート、並びにそのアリル基に１〜３個のトリメトキシシリル基等のアルコキシシリル基が付加したアルコキシシリル置換・トリアリルイソシアヌレートや、該アルコキシシリル基同士が加水分解縮合したシロキサン変性物（誘導体）が挙げられる。 Examples of triallyl isocyanurate compounds include triallyl isocyanurate, alkoxysilyl-substituted triallyl isocyanurate having 1 to 3 alkoxysilyl groups such as trimethoxysilyl group added to the allyl group, Examples include siloxane modified products (derivatives) in which silyl groups are hydrolytically condensed.
トリアリルイソシアヌレートは、下記式で示されるものである。
トリアリルイソシアヌレートのアルコキシシリル置換体としては、例えば、次の化合物や、これらの化合物のメトキシ基が、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等で置換されたもの等が挙げられる。 Examples of alkoxysilyl substituents of triallyl isocyanurate include, for example, the following compounds and methoxy groups of these compounds substituted with ethoxy groups, propoxy groups, isopropoxy groups, butoxy groups, isobutoxy groups, tert-butoxy groups, etc. And the like.
上記硬化制御剤の配合量は、有効量であり、通常（Ａ）成分１００質量部に対し０．００１〜５質量部、特に０．０１〜１質量部である。 The compounding quantity of the said hardening control agent is an effective amount, and is 0.001-5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component normally, Especially 0.01-1 mass part.
（Ｅ）接着付与成分
（Ｅ）成分は、本発明の組成物に自己接着性を与える接着性付与剤である。当該自己接着性は、特に、金属及び有機樹脂に対して良好であることが好ましい。（Ｅ）成分としては、例えば、ビニル基等のアルケニル基、（メタ）アクリロキシ基、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）、エポキシ基、アルコキシシリル基、カルボニル基、及びフェニル基からなる群から選択される少なくとも１種、好ましくは２種以上の官能基を有するシラン、ケイ素原子数が２〜３０個、好ましくは４〜２０個程度の、環状又は直鎖状のシロキサン等の有機ケイ素化合物、及び１〜４価、好ましくは２〜４価のフェニレン構造等の芳香環を１分子中に１〜４個、好ましくは１〜２個含有し、かつ、ヒドロシリル化付加反応に寄与しうる官能基（例えば、アルケニル基、（メタ）アクリロキシ基）を１分子中に少なくとも１個、好ましくは２〜４個含有する、分子中に酸素原子を含んでもよい、非ケイ素系（即ち、分子中にケイ素原子を含有しない）有機化合物を挙げることができる。より好ましくは、シランカップリング剤、ヒドロシリル基及び／又はアルコキシシリル基と（メタ）アクリロキシ基、エポキシ基のような有機官能性基を有するシロキサンである。
（Ｅ）成分の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
(E) Adhesion imparting component (E) The component is an adhesion imparting agent that gives the composition of the present invention self-adhesion. The self-adhesiveness is particularly favorable for metals and organic resins. The component (E) is, for example, at least selected from the group consisting of alkenyl groups such as vinyl groups, (meth) acryloxy groups, hydrosilyl groups (SiH groups), epoxy groups, alkoxysilyl groups, carbonyl groups, and phenyl groups. 1 type, preferably 2 or more types of silanes having functional groups, 2 to 30 silicon atoms, preferably about 4 to 20 organosilicon compounds such as cyclic or linear siloxane, and 1 to 4 Functional group (for example, alkenyl) containing 1 to 4, preferably 1 to 2 aromatic rings such as divalent, preferably 2 to 4 valent phenylene structures in one molecule and contributing to hydrosilylation addition reaction Group, (meth) acryloxy group) in one molecule, preferably 2 to 4, and may contain an oxygen atom in the molecule. Containing no atom) can be exemplified organic compound. More preferably, it is a siloxane having a silane coupling agent, a hydrosilyl group and / or an alkoxysilyl group, and a (meth) acryloxy group or an epoxy group.
Specific examples of the component (E) include the following compounds.
（Ｅ）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができるが、基材への接着性の点から、有機ケイ素化合物と、非ケイ素系有機化合物とを組み合わせて使用することが好ましい。（Ｅ）成分の配合量は、本発明の組成物が被着体、特に金属及び有機樹脂に対する良好な自己接着性を得ることができる量であり、（Ａ）成分１００質量部当り、０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜５質量部である。 Component (E) can be used singly or in combination of two or more, but from the viewpoint of adhesion to the substrate, an organic silicon compound and a non-silicon organic compound are used in combination. Is preferred. The amount of component (E) is such that the composition of the present invention can provide good self-adhesiveness to adherends, particularly metals and organic resins, and is 0.1% per 100 parts by weight of component (A). 01 to 20 parts by mass, preferably 0.1 to 5 parts by mass.
（Ｆ）無機イオン交換体
本発明で用いる無機イオン交換体は、陰イオン交換又は両イオン交換であることが好ましい。またこの無機イオン交換体のＣｌ-の総イオン交換量は、０．５ｍｏｌ／ｍｅｑ以上であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１０ｍｏｌ／ｍｅｑ、特に０．７〜８ｍｏｌ／ｍｅｑが好ましい。発生した酸性成分をイオン交換することでシリコーン接着剤を中性に保持し、結果として高温・高湿下で接着性が保持される。
(F) Inorganic ion exchanger The inorganic ion exchanger used in the present invention is preferably anion exchange or amphoteric ion exchange. The Cl of the inorganic ion exchanger - total ion exchange amount is preferably at 0.5 mol / meq or more, more preferably 0.5 to 10 mol / meq, especially 0.7~8mol / meq preferred. By exchanging the generated acidic component, the silicone adhesive is kept neutral, and as a result, the adhesiveness is maintained under high temperature and high humidity.
無機イオン交換体としては、例えば、ＩＸＥ６００等のＩＸＥシリーズ（東亜合成（株）製）等が挙げられる。（Ｆ）成分は本発明組成物の保存性及び硬化安定性を損ねることなく該組成物に添加することができるので、該組成物は、（Ｆ）成分を含む一液型の組成物として流通させることができる。（Ｆ）成分を（Ａ）〜（Ｅ）成分と混合する時期は特に制限されない。 Examples of the inorganic ion exchanger include IXE series such as IXE600 (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.). Since the component (F) can be added to the composition without impairing the storage stability and curing stability of the composition of the present invention, the composition is distributed as a one-component composition containing the component (F). Can be made. There is no particular limitation on the timing of mixing the component (F) with the components (A) to (E).
（Ｆ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１〜５０質量部であり、好ましくは０．０５〜１０質量部、特に０．１〜５質量部であることが好ましい。 (F) The compounding quantity of component is 0.01-50 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 0.05-10 mass parts, It is 0.1-5 mass parts especially. preferable.
（Ｇ）酸無水物
（Ｇ）成分の酸無水物は、（Ｅ）成分と相乗的に接着性を向上させるものであり、次のようなものが例示される。
(G) Acid anhydride The acid anhydride of the component (G) improves the adhesiveness synergistically with the component (E), and examples thereof include the following.
特に好ましくは、ＢＴＤＡ及び
この使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜４質量部の範囲である。０．１質量部未満の場合には十分な接着力が得られず、４質量部を超えると得られる硬化物の物理的特性が低下し、また硬化性を阻害するおそれがある。 This usage-amount is the range of 0.1-4 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component. When the amount is less than 0.1 parts by mass, sufficient adhesive strength cannot be obtained, and when it exceeds 4 parts by mass, the physical properties of the obtained cured product are deteriorated and the curability may be impaired.
本発明では、更に（Ｈ）有機過酸化物を配合することもできる。本発明に用いられる有機過酸化物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分をラジカル反応により架橋させ、接着性をより向上させるものであり、加熱硬化させる温度（作業性）と保存性を考慮し、１０時間半減期温度が４０℃以上、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、更に好ましくは６５℃以上のものを使用する。１０時間半減期温度が低すぎると、組成物の保存性を十分確保することが困難となることがある。なお、その上限は特に制限されないが、通常２００℃以下である。例えば、ケトンパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシケタール、アルキルパーエステル、パーカーボネート等が挙げられる。 In the present invention, (H) an organic peroxide can also be added. The organic peroxide used in the present invention crosslinks the component (A) and the component (B) by radical reaction to further improve the adhesiveness, and takes into consideration the temperature (workability) for heat curing and storage stability. And a 10-hour half-life temperature of 40 ° C. or higher, preferably 50 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher, still more preferably 65 ° C. or higher. If the 10-hour half-life temperature is too low, it may be difficult to ensure sufficient storage stability of the composition. The upper limit is not particularly limited, but is usually 200 ° C. or lower. Examples thereof include ketone peroxide, hydroperoxide, diacyl peroxide, dialkyl peroxide, peroxyketal, alkyl perester, and percarbonate.
有機過酸化物の配合量は、組成物の保存安定性と硬化性のバランスから、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、更には０．１〜５質量部であることが好ましい。また、添加方法については、そのまま添加する方法、溶液・ペースト化して添加する方法等の手段をとることができる。 The blending amount of the organic peroxide is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 100 parts by mass of the component (A), from the balance of storage stability and curability of the composition. It is preferably ˜5 parts by mass. Moreover, about the addition method, means, such as the method of adding as it is, the method of adding it as a solution and paste, can be taken.
その他の成分として、補強性のある微粉末状のシリカを配合することが好ましい。この微粉末シリカは硬化物の機械的強度を補強するためのもので、従来シリコーンゴムに使用されている公知のもので良く、例えば煙霧質シリカ、沈降シリカ、焼成シリカ、石英粉末、珪藻土等がある。これらは１種又は２種以上併用しても良い。これらのシリカ粒子は通常ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／ｇ以上、特に５０〜５００ｍ2／ｇ程度のものが好ましい。このような微粉末シリカはそのまま使用しても良いが、本発明組成物に良好な流動性を付与させるためメチルクロロシラン類、ジメチルポリシロキサン、ヘキサメチルジシラザン等の有機ケイ素化合物で処理したものを使用することが好ましい。微粉末シリカの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し０〜５０質量部、特に１〜２０質量部である。 As other components, reinforcing fine powdery silica is preferably blended. This fine powder silica is used to reinforce the mechanical strength of the cured product, and may be a known one conventionally used for silicone rubber, such as fumed silica, precipitated silica, calcined silica, quartz powder, diatomaceous earth, etc. is there. These may be used alone or in combination of two or more. These silica particles specific surface area by the usual BET method 50 m 2 / g or more, particularly preferably of about 50 to 500 m 2 / g. Such fine powder silica may be used as it is, but in order to give good fluidity to the composition of the present invention, those treated with an organosilicon compound such as methylchlorosilanes, dimethylpolysiloxane, hexamethyldisilazane, etc. It is preferable to use it. The compounding quantity of a fine powder silica is 0-50 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, especially 1-20 mass parts.
更に、本発明の組成物には、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分以外に、必要に応じて、例えば、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤；補強性のシリコーンレジン；ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック等の非補強性無機充填剤等を添加することができる。これらの無機充填剤の使用量は、通常、該無機充填剤を除く成分の合計量１００質量部当たり、通常、０〜２００質量部である。
また、従来のシリコーン接着剤としての公知の添加剤を添加してもよい。
Further, in the composition of the present invention, in addition to the component (A), the component (B), the component (C), the component (D), and the component (E), if necessary, for example, fumed titanium dioxide Reinforcing inorganic fillers; reinforcing silicone resins; non-reinforcing inorganic fillers such as calcium silicate, titanium dioxide, ferric oxide, and carbon black can be added. The amount of these inorganic fillers used is usually 0 to 200 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of components excluding the inorganic filler.
Moreover, you may add the well-known additive as a conventional silicone adhesive agent.
また、この発明による組成物は、１成分系だけではなく、使用直前に混合してから用いる２成分系以上でもよい。 The composition according to the present invention may be not only a one-component system but also a two-component system or more used after mixing immediately before use.
本発明のシリコーン接着剤が適用される接着対象は特に制限されないが、アルミニウム、ＳＵＳ（ステンレススチール）、鉄、銅等の金属のほか、特に従来から難接着性とされているポリブチレンテレフタレート、アクリル樹脂などのプラスチックス、シリコーンゴム等のゴムなどに対して好適に用いられる。なお、本発明の組成物の硬化条件は適宜選定されるが、通常、８０〜２００℃、特に１００〜１８０℃で５秒〜６０分程度である。 The adhesion target to which the silicone adhesive of the present invention is applied is not particularly limited, but in addition to metals such as aluminum, SUS (stainless steel), iron, copper, etc., polybutylene terephthalate, acrylic, which has been conventionally considered to be difficult to adhere. It is suitably used for plastics such as resin, rubber such as silicone rubber, and the like. In addition, although the hardening conditions of the composition of this invention are selected suitably, they are 80-200 degreeC normally, Especially it is about 5 second-60 minutes at 100-180 degreeC.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example.
［実施例、比較例］
下記の原料を使用し、検討を行った。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン１００質量部
Ｖｉ（Ｍｅ）2Ｓｉ−（ＯＳｉＭｅ2）n−ＯＳｉ（Ｍｅ）2Ｖｉ
（式中、Ｍｅはメチル基であり、Ｖｉはビニル基であり、ｎは該シロキサンの２５℃における粘度が１００００ｍＰａ・ｓとなるような数である。）
で表されるビニル基含有の直鎖状オルガノポリシロキサン。
[Examples and Comparative Examples]
The following raw materials were used for examination.
(A) 100 parts by mass of diorganopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule Vi (Me) 2 Si— (OSiMe 2 ) n —OSi (Me) 2 Vi
(In the formula, Me is a methyl group, Vi is a vinyl group, and n is a number such that the viscosity of the siloxane at 25 ° C. is 10,000 mPa · s.)
A linear organopolysiloxane containing a vinyl group represented by:
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒
白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体／トルエン溶液
白金元素含有量０．５質量％
（Ｄ）硬化制御剤
エチニルシクロヘキサノール
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule
(C) Catalyst amount of hydrosilylation reaction catalyst platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex / toluene solution platinum element content 0.5 mass%
(D) Curing control agent ethynylcyclohexanol
（Ｅ）接着付与成分
（Ｅ−１）
（Ｅ−２）
（Ｆ）無機イオン交換体
（Ｆ−１）東亜合成（株）製、ＩＸＥ−５００、陰イオン交換タイプ
（Ｆ−２）東亜合成（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ
（Ｆ−３）東亜合成（株）製、ＩＸＥ−７００Ｆ、陰イオン交換タイプ
(F) Inorganic ion exchanger (F-1) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., IXE-500, anion exchange type (F-2) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., IXE-600, both ion exchange type (F- 3) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., IXE-700F, anion exchange type
（Ｇ）酸無水物
アルドリッチ社製 ＢＴＤＡ
（Ｈ）１０時間半減期が４０℃以上の有機過酸化物
日本油脂（株）製、パーヘキサＣ（Ｃ）
（Ｉ）補強性レジン
信越化学工業（株）製、補強性レジン
（Ｊ）補強性シリカ
信越化学工業（株）製、補強性ヒュームドシリカ
(H) Organic peroxide with a 10-hour half-life of 40 ° C. or higher, Perhexa C (C) manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.
(I) Reinforcing resin Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., reinforcing resin (J) Reinforcing silica Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., reinforcing fumed silica
［実験方法］
上記の原料を用いてシリコーン接着剤を製造した。（Ａ）成分、（Ｉ）成分を混合し、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分の順で添加・混合を行った。次に、残りの原料である（Ｂ）成分、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、（Ｇ）成分、（Ｈ）成分を一括又は適宜添加を行い、よく混合したあと、減圧を行い、接着剤として仕上げた。
この方法で仕上げた接着剤を用いて、簡易接着試験を行った。アルミニウム板又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）板の表面をよく洗浄し、そこにシリコーン接着剤で幅２ｃｍ、長さ１０ｃｍ、高さ５ｍｍのビードを描き、１２０℃×６０分の条件で加熱硬化した。その後、加熱硬化直後及び８５℃／８５％ＲＨの条件下に１０００ｈｒｓ放置した後の接着性を確認した。
接着性の確認方法は、アルミニウム板又はＰＢＴ板とビードの間にカミソリ刃を入れ、接着の有無を確認した。アルミニウム板を用いた場合の結果を表１に示し、ＰＢＴ板を用いた場合の結果を表２に示す。
[experimental method]
A silicone adhesive was produced using the above raw materials. (A) component and (I) component were mixed, and (C) component and (D) component were added and mixed in order. Next, the remaining raw materials (B), (E), (F), (G), and (H) are added all at once or mixed appropriately, and after mixing well, reduced pressure is applied. Finished as an agent.
Using the adhesive finished by this method, a simple adhesion test was performed. The surface of the aluminum plate or PBT (polybutylene terephthalate) plate was thoroughly washed, and a bead having a width of 2 cm, a length of 10 cm, and a height of 5 mm was drawn thereon with a silicone adhesive, and heat-cured under conditions of 120 ° C. × 60 minutes. Then, the adhesiveness was confirmed immediately after heat curing and after leaving for 1000 hrs under the condition of 85 ° C./85% RH.
The adhesiveness confirmation method put the razor blade between the aluminum plate or PBT board, and the bead, and confirmed the presence or absence of adhesion | attachment. The results when an aluminum plate is used are shown in Table 1, and the results when a PBT plate is used are shown in Table 2.
Claims (4)
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分の１分子中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基１個当たり、０．１〜５．０個となる量、
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒、
（Ｄ）有効量の硬化制御剤、
（Ｅ）接着付与成分：０．０１〜２０質量部、
（Ｆ）無機イオン交換体：０．０１〜５０質量部、
（Ｇ）酸無水物：０．１〜４質量部
を含むことを特徴とするシリコーン接着剤。 (A) Organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule: 100 parts by mass
(B) Organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule: The number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in one molecule of this component is the component (A) An amount of 0.1 to 5.0 per alkenyl group of the organopolysiloxane,
(C) a catalytic amount of a hydrosilylation reaction catalyst,
(D) an effective amount of a curing control agent,
(E) Adhesion imparting component: 0.01 to 20 parts by mass,
(F) Inorganic ion exchanger: 0.01 to 50 parts by mass,
(G) Acid anhydride: A silicone adhesive comprising 0.1 to 4 parts by mass.
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