JP2011129772A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板1は、絶縁性基板10と、絶縁性基板10に積層され、銅からなる配線20と、配線20を覆うカバーレイフィルム50と、を備え、配線20は、カバーレイフィルム50から露出した端子部21を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部21を覆う第1の被覆層30と、カーボンペーストを硬化してなり、第1の被覆層30の全ての表面を覆う第2の被覆層40と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
実施例1では、上述した実施形態と同一構造のプリント配線板を作製した。実施例1のサンプル(サンプル数は、下記の吸湿試験及びマイグレーション試験においてそれぞれ10個ずつである。)では、配線を銅で構成し、第1の被覆層を銀ペーストで構成し、第2の被覆層をカーボンペーストで構成した。また、配線のピッチPを500μmとし、配線の幅w1を100μmとし、第1の被覆層の厚さt1を20μmとし、第1の被覆層の幅w2を200μmとし、第2の被覆層の厚さt2を20μmとし、第2の被覆層の幅w3を400μmとした。
比較例1では、第1の被覆層が積層されていないこと以外は、実施例1と同一構造のプリント配線板のサンプルを10個作製した。比較例1のサンプルに対し、吸湿試験を実施した。比較例1の吸湿試験の結果を図8に示す。
比較例2では、第2の被覆層が積層されていないこと以外は、実施例1と同一構造のプリント配線板のサンプルを10個作製した。比較例2のサンプルに対し、マイグレーション試験を実施した。比較例2のマイグレーション試験の結果を図10に示す。
吸湿試験における比較例1では、図8に示すように、試験開始後100時間の時点で、電気抵抗値が上昇し、1000時間経過した後では、電気抵抗値が3Ωを超えていた。端子部の界面において、ガルバニック腐食が生じ、酸化銅が生成されたことで、電気抵抗値が上昇したものと考えられる。
10…絶縁性基板
20…配線
21…端子部
30…第1の被覆層
31…第1の端部
40…第2の被覆層
41…第2の端部
50…カバーレイフィルム
51…第3の端部
Claims (6)
- 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板に積層され、銅からなる配線と、
前記配線を覆うカバーレイフィルムと、を備え、
前記配線は、前記カバーレイフィルムから露出した端子部を有するプリント配線板であって、
銀ペースト又は金ペーストを硬化してなり、前記端子部を覆う第1の被覆層と、
カーボンペーストを硬化してなり、前記第1の被覆層の全ての表面を覆う第2の被覆層と、を備えたことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1記載のプリント配線板であって、
前記第2の被覆層の表面抵抗値が、30Ω/square以下であることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1又は2記載のプリント配線板であって、
前記第1の被覆層の厚さが3μm〜35μmであることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1〜3の何れかに記載のプリント配線板であって、
前記第2の被覆層の厚さが5μm〜35μmであることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1〜4の何れかに記載のプリント配線板であって、
前記第2の被覆層の端部は、前記カバーレイフィルムの内側に入り込んでいることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項5記載のプリント配線板であって、
平面視において、前記第1の被覆層が前記カバーレイフィルムと重複していないことを特徴とするプリント配線板。
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